KR101317226B1 - 무선 통신 디바이스 - Google Patents

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츠요시 무카이
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

접기나 구부림에 의해 단선이 생기기 어려워, 신뢰성이 높은 무선 통신 디바이스를 얻는다. 가요성 기재 필름(10)과, 가요성 기재 필름(10)의 한쪽 주면의 거의 전역에 마련되고, 슬릿(23)을 통해 대향하는 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)로 구성되는 가요성 안테나 도체(20)와, 슬릿(23)을 걸치도록 하여 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 접속된 인덕턴스 소자를 가지는 인덕터 기판(30)과, 인덕턴스 소자에 병렬로 접속되고, 인덕터 기판(30)에 탑재된 무선 IC 소자(50)를 포함한 무선 통신 디바이스. 무선 IC 소자(50)는 슬릿(23)을 걸치도록 하여 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 접속되어 있어도 된다.

Description

무선 통신 디바이스{WIRELESS COMMUNICATION DEVICE}
본 발명은 무선 통신 디바이스, 특히 RFID(Radio Frequency Identification) 시스템에서 리더 라이터와의 통신에 사용되는 무선 통신 디바이스에 관한 것이다.
최근, 물품의 정보 관리 시스템으로서, 리더 라이터와 물품에 부가된 RFID 태그(무선 통신 디바이스라고도 칭함)를 비접촉 방식으로 통신하여, 소정의 정보를 전달하는 RFID 시스템이 실용화되어 있다. RFID 시스템으로서는 13MHz대의 고주파를 이용한 HF대 시스템, 900MHz대의 고주파를 이용한 UHF대 시스템이 대표적이다. 특히, 통신 에리어가 넓고, 복수의 RFID 태그를 일괄적으로 읽고 쓸 수 있는 점에서, UHF대 시스템이 주목받고 있다.
UHF대 시스템용의 RFID 태그로서는, 예를 들면 특허문헌 1, 2에 기재되어 있는 바와 같은 다이폴 안테나를 포함한 것이 일반적이다. 이들 다이폴 안테나는 무선 IC 칩에 접속된 2개의 방사 소자와, 각 방사 소자를 접속하는 정합(整合)용 루프 도체를 가지고 있다. 정합용 루프 도체는 무선 IC 칩에 인덕턴스 성분을 부여하기 위한 것이며, 무선 IC 칩과 방사 소자의 임피던스와 정합시키기 위한 매칭 회로로서 기능한다.
그런데, 최근 의복이나 거즈(gauze)와 같이 부드러운 물품에 직접적으로 부착 가능한 RFID 태그가 요구되고 있다. 물론 이러한 태그에는, 소형이며 가요성을 가지고 있는 동시에, 클리닝이나 접기에 대한 높은 내구성을 구비하고 있는 것이 요구된다.
그러나 특허문헌 1, 2에 기재되어 있는 바와 같은 종래의 다이폴 안테나는, 가는 선폭(線幅)의 도체 패턴으로 형성된 루프 부분을 필요로 하고 있기 때문에, 리넨(linen) 제품에 장착하면, 클리닝시나 접었을 때에, 루프 부분에 접은 선이 생겨, 접은 선으로 인해 단선(斷線)해 버린다는 문제를 가지고 있다. 또한 방사 소자에 선폭이 좁은 부분을 가지면, 마찬가지로 좁은 부분에서 단선이 발생하기 쉽다.
또한 통상 무선 IC 칩은 칩 탑재용의 패드상에 탑재되어 있고, 이 패드와 방사 소자는 리드(lead)용 배선을 통해 접속되어 있다. 이 리드용의 배선도 선폭이 좁기 때문에 단선의 원인이 된다. 특히, 무선 IC 칩은 실리콘 등의 반도체 기판으로서 구성되어 있기 때문에, RFID 태그가 접히거나, 구부러지면, 무선 IC 칩의 주변 부분, 특히 무선 IC 칩과 방사 소자의 접합부에 응력이 집중하기 쉬워, 이 접합부에서의 단선도 생기기 쉽다.
일본국 공개특허공보 2007-228437호 일본국 공개특허공보 2007-295395호
그리하여, 본 발명의 목적은 접기나 구부림에 의해 단선이 생기기 어렵고, 신뢰성이 높은 무선 통신 디바이스를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제1의 형태인 무선 통신 디바이스는,
가요성 기재 필름과,
상기 가요성 기재 필름의 한쪽 주면의 거의 전역에 마련되고, 슬릿을 통해 대향하는 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자로 구성되는 가요성 안테나 도체와,
상기 슬릿을 걸치도록 하여 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자에 접속된 인덕턴스 소자를 가지는 인덕터 기판과,
상기 인덕턴스 소자에 병렬로 접속되고, 상기 인덕터 기판에 탑재된 무선 IC 소자를 포함한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2의 형태인 무선 통신 디바이스는,
가요성 기재 필름과,
상기 가요성 기재 필름의 한쪽 주면의 거의 전역에 마련되고, 슬릿을 통해 대향하는 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자로 구성되는 가요성 안테나 도체와,
상기 슬릿을 걸치도록 하여 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자에 접속된 인덕턴스 소자를 가지는 인덕터 기판과,
상기 슬릿을 걸치도록 하여 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자에 접속되면서, 상기 인덕턴스 소자에 병렬로 접속된 무선 IC 소자를 포함한 것을 특징으로 한다.
상기 무선 통신 디바이스에 있어서, 인덕터 기판에 마련한 인덕턴스 소자는 무선 IC 소자와 가요성 안테나 도체의 사이의 임피던스를 정합한다. 가요성 기재 필름의 한쪽 주면의 거의 전역에 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자가 마련되어 있고, 인덕터 기판은 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자의 사이에 마련된 슬릿을 걸치도록 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자에 접속되어 있기 때문에, 인덕터 기판과 제1 및 제2 방사 소자의 접속에 루프상의 도체나 리드용의 도체 등 선폭이 좁은 도체(패턴)는 존재하지 않는다. 바꾸어 말하면, 가요성 기재 필름상에는 방사 소자(도체)가 면상(面狀)으로 형성되어 있을 뿐이므로, 무선 통신 디바이스가 접히거나 구부러져도 단선이 생기기 어려워, 신뢰성이 향상한다.
본 발명에 의하면, 접기나 구부림에 의해 단선이 생기기 어려워, 신뢰성이 높은 무선 통신 디바이스를 얻을 수 있다. 또한 무선 IC 소자와 가요성 안테나 도체 사이의 임피던스를 양호하게 정합시킬 수 있다.
도 1은 제1실시예인 무선 통신 디바이스를 나타내고, (A)는 사시도(斜視圖), (B)는 평면도, (C)는 A-A 확대 단면도이다.
도 2는 제1실시예인 무선 통신 디바이스의 요부(要部)를 나타내고, (A)는 평면도, (B)는 단면도이다.
도 3은 제1실시예인 무선 통신 디바이스의 등가 회로도이다.
도 4는 제1실시예인 무선 통신 디바이스에 있어서의 인덕터 기판의 임피던스 정합 특성을 나타내는 스미스 차트도이다.
도 5는 인덕터 기판(다층 기판)을 각 기재층별로 분해하여 나타내는 평면도이다.
도 6은 제2실시예인 무선 통신 디바이스의 등가 회로도이다.
도 7은 제2실시예인 무선 통신 디바이스를 구성하는 인덕터 기판(다층 기판)을 각 기재층별로 분해하여 나타내는 평면도이다.
도 8은 제2실시예인 무선 통신 디바이스에 있어서의 인덕터 기판의 임피던스 정합 특성을 나타내는 스미스 차트도이다.
도 9는 제2실시예인 무선 통신 디바이스의 방사 소자의 임피던스 특성(제1예)을 나타내는 스미스 차트도이다.
도 10은 제2실시예인 무선 통신 디바이스의 방사 소자의 임피던스 특성(제2예)을 나타내는 스미스 차트도이다.
도 11은 제2실시예인 무선 통신 디바이스의 방사 소자의 임피던스 특성(제3예)을 나타내는 스미스 차트도이다.
도 12는 제3실시예인 무선 통신 디바이스의 등가 회로도이다.
도 13은 제3실시예인 무선 통신 디바이스를 구성하는 인덕터 기판(다층 기판)을 각 기재층별로 분해하여 나타내는 평면도이다.
도 14는 제4실시예인 무선 통신 디바이스를 나타내고, (A)는 사시도, (B)는 분해 사시도이다.
도 15는 안테나 도체의 변형예를 나타내는 평면도이며, (A)는 변형예 1, (B)는 변형예 2, (C)는 변형예 3을 나타낸다.
도 16은 제5실시예인 무선 통신 디바이스를 나타내고, (A)는 사시도, (B)는 평면도, (C)는 B-B 확대 단면도이다.
도 17은 제5실시예인 무선 통신 디바이스의 요부를 나타내고, (A), (B)는 각각 평면도이다.
도 18은 제5실시예인 무선 통신 디바이스의 등가 회로도이다.
도 19는 제5실시예인 무선 통신 디바이스의 요부를 나타내는 사시도이다.
도 20은 제6실시예인 무선 통신 디바이스를 나타내고, (A)는 사시도, (B)는 평면도, (C)는 요부의 사시도이다.
도 21은 제6실시예인 무선 통신 디바이스를 구성하는 인덕터 기판의 단면도이며, (A)는 제1예, (B)는 제2예를 나타낸다.
도 22는 안테나 도체의 변형예를 나타내는 평면도이며, (A)는 변형예 4, (B)는 변형예 5를 나타낸다.
도 23은 제7실시예인 무선 통신 디바이스를 나타내고, (A)는 사시도, (B)는 분해 사시도이다.
이하, 본 발명에 따른 무선 통신 디바이스의 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 또한 각 도면에 있어서, 공통되는 부품, 부분은 동일한 부호를 부여하여, 중복하는 설명은 생략한다.
(제1실시예, 도 1~도 5 참조)
제1실시예인 무선 통신 디바이스(1A)는, UHF대의 RFID 시스템에 사용되는 것으로, 도 1에 나타내는 바와 같이, 가요성 기재 필름(10)과, 상기 가요성 기재 필름(10)의 한쪽 주면의 거의 전역에 마련되고, 슬릿(23)을 통해 대향하는 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)로 구성되는 가요성 안테나 도체(20)와, 슬릿(23)을 걸치도록 하여 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)의 직선적으로 대향하는 부분에 접속된, 인덕턴스 소자(L1)(도 2(B) 참조)를 가지는 인덕터 기판(30)과, 인덕턴스 소자(L1)에 병렬로 접속되고, 인덕터 기판(30)에 탑재된 무선 IC 소자(50)로 구성되어 있다.
가요성 기재 필름(10)으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌설파이드수지나 폴리이미드수지를 적합하게 사용할 수 있다. 가요성 안테나 도체(20)로서는, 예를 들면 구리나 은 등의 비저항이 작은 금속을 주성분으로 하는 금속 박막을 적합하게 사용할 수 있고, 금속박을 필름(10)상에 전사, 점착하거나, 필름(10)상에 포토리소그래피의 수법으로 형성할 수 있다. 가요성 기재 필름(10)의 둘레 가장자리부와 안테나 도체(20)(제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22))의 둘레 가장자리부 사이에 마진(margin)부가 마련되어 있는데, 이 마진부는 최소한인 것이 바람직하다. 안테나 도체(20)의 폭을 최대한 크게 함으로써, 접기나 구부림에 대한 내구성을 높게 하여 단선이 생기기 어렵게 할 수 있다. 마진부를 마련하지 않아도 된다면, 더욱 바람직하다. 안테나 도체(20)의 사이즈를 최대한 크게 함으로써, 소형이어도 이득을 크게 할 수 있기 때문이다.
안테나 도체(20)상에는 절연성 보호막(이하, 레지스트막(15)이라 칭함)이 형성되어 있다. 또한 도 1(A), (B) 및 도 2(A)에서는 레지스트막(15) 자체의 도시는 생략하고 있다. 그리고, 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)와 인덕터 기판(30)을 전기적으로 접속하기 위해, 도 2(A)에 나타내는 바와 같이, 레지스트막(15)에는 개구부(15a)가 형성되어 있다. 인덕터 기판(30)의 외부전극(41a,41b)은, 도 2(B)에 나타내는 바와 같이, 이 개구부(15a)를 통해 솔더(16)에 의해 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)와 접속되어 있다.
도 2(B)에 나타내는 바와 같이, 인덕터 기판(30)에는 인덕턴스 소자(L1)가 내장되어 있고, 소자(L1)의 일단은 제1 방사 소자(21)와 무선 IC 소자(50)의 입출력 단자 전극(51a)에 접속되며, 소자(L1)의 타단은 제2 방사 소자(22)와 무선 IC 소자(50)의 입출력 단자 전극(51b)에 접속되어 있다.
무선 IC 소자(50)는 예를 들면 UHF대의 RF 신호를 처리하는 것으로, 클럭 회로, 로직 회로, 메모리 회로 등을 포함하며, 필요한 정보가 메모리되어 있다. 무선 IC 소자(50)는, 그 이면에 입출력 단자 전극(51a,51b) 및 실장용 단자 전극(도시하지 않음)이 마련되어 있다. 입출력 단자 전극(51a,51b)은 인덕터 기판(30)의 상면에 마련한 급전 단자 전극(45a,45b)에, 실장용 단자 전극은 인덕터 기판(30)의 상면에 마련한 실장용 단자 전극(45c,45d)(도 5 참조)에 각각 솔더 등을 통해 전기적으로 접속되어 있다.
본 무선 통신 디바이스(1A)는 도 3에 나타내는 등가 회로를 가지며, 인덕터 기판(30)에 내장되어 있는 인덕턴스 소자(L1)와 무선 IC 소자(50)가 서로 병렬로 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 접속되어 있다. 또한 도 2(A)에 나타내는 바와 같이, 방사 소자(21,22)가 대향하는 부분(슬릿(23))에서 형성되는 용량(C1)도 인덕턴스 소자(L1)와 병렬로 접속되어 공진 회로를 구성하고 있다. 용량(C2)은 무선 IC 소자(50)에 포함되는 부유 용량이다. 이 부유 용량(C2)은 방사 소자(21,22) 사이의 용량(C1)보다도 큰 값을 가지고 있다. 용량(C1)을 형성함으로써 공진시키기 위한 인덕턴스값은 작아도 된다.
이상의 구성으로 이루어지는 무선 통신 디바이스(1A)에 있어서, 인덕턴스 소자(L1)는, 무선 IC 소자(50)로부터 발신된 소정 주파수의 고주파 신호를 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 전달하면서, 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에서 수신한 고주파 신호를 무선 IC 소자(50)로부터의 발신시와는 역방향으로 무선 IC 소자(50)에 공급한다.
인덕턴스 소자(L1)는 무선 IC 소자(50)와 가요성 안테나 도체(20) 사이의 임피던스를 정합하는 매칭 회로로서 기능한다. 즉, 무선 IC 소자(50)와 인덕턴스 소자(L1)로 폐(閉)루프 선로가 형성되고, 이 폐루프 선로의 전기장(電氣長)이 임피던스의 정합에 크게 관계된다. 인덕턴스 소자(L1)의 인덕턴스 정합 특성을 도 4의 스미스 차트에 나타낸다. 도 4는 방사 소자(21,22)의 단자측으로부터 본 임피던스를 나타내고 있다. 무선 IC 소자(50)의 입출력 임피던스는 도 4 중 A부분이며, 인덕턴스 소자(L1)에 의한 변환 후의 임피던스는 B부분이다. 보다 구체적으로는, 임피던스는, 도 3의 등가 회로에 나타낸 인덕턴스 소자(L1), 용량(C1), 무선 IC 소자(50)의 부유 용량(C2)으로 형성되는 공진 회로에서 정합되고, 용량(C1,C2)에 의해 미조정이 가능하다.
또한 본 무선 통신 디바이스(1A)에 있어서는, 가요성 기재 필름(10)의 한쪽 주면의 거의 전역에 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)가 마련되어 있고, 인덕터 기판(30)은 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)의 사이에 마련된 슬릿(23)을 걸치도록 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)의 직선 부분에 접속되어 있기 때문에, 인덕터 기판(30)과 제1 및 제2 방사 소자(21,22)의 접속 부분에 루프상의 도체나 리드용의 도체 등 선폭이 좁은 도체(패턴)는 존재하지 않는다. 바꾸어 말하면, 가요성 기재 필름(10)상에는 방사 소자(21,22)(도체)가 면상으로 형성되어 있을 뿐이므로, 무선 통신 디바이스(1A)가 접히거나 구부러져도 접속 부분에 단선이 생기기 어려워, 신뢰성이 향상한다.
또한 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)의 대향 부분으로서, 인덕터 기판(30)의 외부전극(41a,41b)과 접합하는 부분의 일부에 돌출 부분이 형성되어 있는 것은 상관없다.
특히, 무선 통신 디바이스(1A)에 있어서는, 안테나 도체(20)의 표면을 레지스트막(15)으로 덮고 있기 때문에, 디바이스(1A)가 접히거나 구부러졌을 때에, 방사 소자(21,22)에 접은 선이 생기는 것, 또한 접은 선이 생겼다고 해도 그것이 확대되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한 레지스트막(15)은 안테나 도체(20)를 외부 환경으로부터 보호하고, 슬릿(23)을 덮고 있기 때문에, 디바이스(1A)가 접혀 구부러졌을 때에 슬릿(23)의 간격이 변동하거나, 방사 소자가 접촉하는 것을 방지한다.
제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)는 슬릿(23)을 통해 직선상으로 대향하고 있는 것이 바람직하다. 슬릿(23)에 형성되는 용량(C1)의 값이 무선 통신 디바이스(1A)의 접기나 구부림에 의해 변동하는 것을 최대한 억제하기 때문이다. 또한 슬릿(23)의 길이, 바꾸어 말하면, 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)가 서로 마주보는 부분의 길이는, 무선 IC 소자(50)의 슬릿(23)의 연장 방향에 있어서의 무선 IC 소자(50)의 길이의 3배 이상인 것이 바람직하다. 무선 통신 디바이스(1A)가 접혀 구부러졌을 때에, 무선 IC 소자(50)의 보호를 보다 확실하게 행하여, 접속 부분에서의 단선을 생기기 어렵게 하기 때문이다.
인덕턴스 소자(L1)는, 도 2(B)에 나타내는 바와 같이, 인덕터 기판(30) 내에 형성된 코일상 도체에 의해 형성되어 있다. 인덕터 기판(30)은 복수의 절연체층 또는 유전체층을 적층하여 이루어지는 적층 기판으로서 구성되어 있다. 특히, 인덕턴스 소자(L1)는 코일상 도체의 권회축이 가요성 안테나 도체(20)의 법선 방향을 따라 배치되어 있다. 또한 인덕턴스 소자(L1)는, 평면으로 보았을 때, 코일상 도체의 코일 내경(內徑) 영역이 슬릿(23)에 적어도 일부가 포개어지도록 배치되어 있다. 이러한 구성에 의해, 인덕터 기판(30)으로부터의 누설 자속이 안테나 도체(20)에 차단되는 것이 적어져, 인덕턴스 소자(L1)의 Q값의 저하를 최소한으로 억제할 수 있다. 가장 바람직한 배치는 평면으로 보았을 때, 인덕턴스 소자(L1)의 코일상 도체의 코일 내경 영역 전체가 슬릿(23)에 포개어지도록 배치되어 있는 것이다.
무선 IC 소자(50)가 실리콘 등의 반도체 칩이며, 가요성 기재(10)가 수지 필름인 경우, 인덕터 기판(30)은 반도체 칩과 수지 필름의 중간의 열팽창 계수를 가지는 재료로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 적합한 재료로서는 LTCC와 같은 세라믹을 들 수 있다.
다음으로 인덕턴스 소자(L1)를 내장한 인덕터 기판(30)의 구조에 대하여 도 5를 참조하여 설명한다. 적층체는 각 기재층(31a~31j)으로 이루어지고, 기재층(31a~31j)은 유전체 또는 자성체로 이루어지는 세라믹 시트이며, 기재층(31j)은 전사용 시트이다. 도 5에 있어서, 각 전극이나 각 도체는 각 기재층(31a~31j)상에 형성되고, 기재층(31a)을 기재층(31b) 위에 포개고, 또한 기재층(31c,31d…)상에 포개는 순서로 적층한다. 최하층에 포갠 기재층(전사 시트)(31j)은 적층 후에 박리함으로써, 단자 전극(45a~45d)을 적층체의 하면(도 2(B)에 나타내는 실장시에는 상면이 됨)에 노출시킨다.
상세하게는, 기재층(31a)에는 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 접속되는 외부전극(41a,41b) 및 비아홀 도체(42a,42b)가 형성되고, 기재층(31b)에는 비아홀 도체(42a,42b)가 형성되며, 기재층(31c~31f)에는 각각 인덕터 도체(43a~43d) 및 비아홀 도체(42a~42d)가 형성되고, 기재층(31g)에는 비아홀 도체(42a,42b)가 형성되며, 기재층(31h)에는 도체(44a,44b) 및 비아홀 도체(42a,42b,42e,42f)가 형성되고, 기재층(31i)에는 비아홀 도체(42e,42f)가 형성되며, 기재층(31j)에는 단자 전극(45a~45d) 및 비아홀 도체(42e,42f)가 형성되어 있다. 각 기재층(31a~31j)을 적층함으로써, 코일상으로 접속된 인덕터 도체(43a~43d)에 의해 인덕턴스 소자(L1)가 형성된다. 같은 부호가 부여되어 있는 비아홀 도체는 상하에 인접하는 기재층간에서 전기적으로 접속된다.
(제2실시예, 도 6~도 11 참조)
제2실시예인 무선 통신 디바이스(1B)는, 도 6에 나타내는 등가 회로를 가지는 것으로, 인덕턴스 소자(L2,L3)와 커패시턴스 소자(C3,C4)로 공진 회로를 형성하고, 인덕턴스 소자(L2,L3)는 서로 자기 결합하고 있다. 무선 통신 디바이스(1B) 자체의 구성은 상기 제1실시예와 동일하다. 그 작용 효과도 제1실시예에서 설명한 바와 같다.
특히, 본 제2실시예에서는, 인덕턴스 소자(L2,L3)와 커패시턴스 소자(C3,C4)와 무선 IC 소자(50)의 부유 용량(C2)으로 이루어지는 공진 회로에 의해 광대역에서의 통신이 가능해진다. 인덕턴스 소자(L2,L3)의 인덕턴스 정합 특성을 도 8의 스미스 차트에 나타낸다. 도 8은 방사 소자(21,22)의 단자측으로부터 본 임피던스를 나타내고 있다. 무선 IC 소자(50)의 입출력 임피던스는 도 8 중 A부분이며, 인덕턴스 소자에 의한 변환 후의 임피던스는 B부분이다. 본 제2실시예에서는, 커패시턴스 소자(C3,C4)에 의해, 안테나 도체(20)로부터 입력한 정전기(저주파 노이즈)가 무선 IC 소자(50)에 전달되는 것을 방지하는 ESD 대책으로서의 효과를 가진다.
또한 안테나 도체(20)의 임피던스를 도 9~도 11에 나타낸다. 도 9는 750~1050MHz대에 있어서 제1 및 제2 방사 소자(21,22)의 사이즈를 각각 20×6mm로 한 것의 특성을 나타낸다. 도 10은 750~1050MHz대에 있어서 제1 및 제2 방사 소자(21,22)의 사이즈를 각각 40×6mm로 한 것의 특성을 나타낸다. 도 11은 750~1050MHz대에 있어서 제1 및 제2 방사 소자(21,22)의 사이즈를 각각 60×6mm로 한 것의 특성을 나타낸다.
인덕턴스 소자(L2,L3)나 커패시턴스 소자(C3,C4)를 내장한 인덕터 기판(30)의 구조에 대하여 도 7을 참조하여 설명한다. 적층체는 각 기재층(31a~31k)으로 이루어지고, 기재층(31a~31k)은 유전체 또는 자성체로 이루어지는 세라믹 시트이며, 기재층(31k)은 전사용 시트이다. 도 7에 있어서, 각 전극이나 각 도체는 각 기재층(31a~31k)상에 형성되고, 기재층(31a)을 기재층(31b) 위에 포개며, 또한 기재층(31c,31d…)상에 포개는 순서로 적층한다. 최하층에 포갠 기재층(전사 시트)(31k)은 적층 후에 박리함으로써, 단자 전극(45a~45d)을 적층체의 하면(도 2(B)에 나타내는 실장시에는 상면이 됨)에 노출시킨다.
상세하게는, 기재층(31a)에는 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 접속되는 외부전극(41a,41b) 및 비아홀 도체(42a,42b)가 형성되고, 기재층(31b)에는 전극(46a,46b) 및 비아홀 도체(42a~42d)가 형성되며, 기재층(31c~31f)에는 각각 인덕터 도체(43a~43d), 전극(46c~46j) 및 비아홀 도체(42a~42e)가 형성되고, 기재층(31g~31i)에는 인덕터 도체(43e~43g) 및 비아홀 도체(42c~42f)가 형성되며, 기재층(31j)에는 인덕터 도체(43h), 도체(44a) 및 비아홀 도체(42c~42e,42g,42h)가 형성되고, 기재층(31k)에는 단자 전극(45a~45d) 및 비아홀 도체(42g,42h)가 형성되어 있다.
각 기재층(31a~31k)을 적층함으로써, 코일상으로 접속된 인덕터 도체(43e~43h)에 의해 인덕턴스 소자(L2)가 형성되고, 코일상으로 접속된 인덕터 도체(43a~43d)에 의해 인덕턴스 소자(L3)가 형성된다. 또한 서로 대향하는 전극(46a,46c,46e,46g,46i)에 의해 커패시턴스 소자(C3)가 형성되고, 서로 대향하는 전극(46b,46d,46f,46h,46j)에 의해 커패시턴스 소자(C4)가 형성된다. 같은 부호가 부여되어 있는 비아홀 도체는 상하에 인접하는 기재층간에서 전기적으로 접속된다.
(제3실시예, 도 12 및 도 13 참조)
제3실시예인 무선 통신 디바이스(1C)는, 도 12에 나타내는 등가 회로를 가지는 것으로, 인덕턴스 소자(L1)와 커패시턴스 소자(C5,C6)로 공진 회로를 형성하고 있다. 무선 통신 디바이스(1C) 자체의 구성은 상기 제1실시예와 동일하다. 그 작용 효과도 제1실시예에서 설명한 바와 같다. 커패시턴스 소자(C5,C6)는 임피던스의 조정 기능과, 상기 제2실시예에서 설명한 ESD 대책 기능을 가지고 있다.
인덕턴스 소자(L1)나 커패시턴스 소자(C5,C6)를 내장한 인덕터 기판(30)의 구조에 대하여 도 13을 참조하여 설명한다. 적층체는 각 기재층(31a~31j)으로 이루어지고, 기재층(31a~31j)은 유전체 또는 자성체로 이루어지는 세라믹 시트이며, 기재층(31j)은 전사용 시트이다. 도 13에 있어서, 각 전극이나 각 도체는 각 기재층(31a~31j)상에 형성되며, 기재층(31a)을 기재층(31b) 위에 포개고, 또한 기재층(31c,31d…)상에 포개는 순서로 적층한다. 최하층에 포갠 기재층(전사 시트)(31j)은 적층 후에 박리함으로써, 단자 전극(45a~45d)을 적층체의 하면(도 2(B)에 나타내는 실장시에는 상면이 됨)에 노출시킨다.
상세하게는, 기재층(31a)에는 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 접속되는 외부전극(41a,41b) 및 비아홀 도체(42a,42b)가 형성되고, 기재층(31b)에는 전극(46a,46b) 및 비아홀 도체(42a~42d)가 형성되며, 기재층(31c~31f)에는 각각 인덕터 도체(43a~43d), 전극(46c~46j) 및 비아홀 도체(42a~42e)가 형성되고, 기재층(31g,31h)에는 전극(46k~46n) 및 비아홀 도체(42a~42d)가 형성되며, 기재층(31i)에는 도체(44a,44b) 및 비아홀 도체(42c,42d,42g,42h)가 형성되고, 기재층(31j)에는 단자 전극(45a~45d) 및 비아홀 도체(42g,42h)가 형성되어 있다.
각 기재층(31a~31j)을 적층함으로써, 코일상으로 접속된 인덕터 도체(43a~43d)에 의해 인덕턴스 소자(L1)가 형성된다. 또한 서로 대향하는 전극(46a,46c,46e,46g,46i,46k,46m)에 의해 커패시턴스 소자(C5)가 형성되고, 서로 대향하는 전극(46b,46d,46f,46h,46j,46l,46n)에 의해 커패시턴스 소자(C6)가 형성된다. 같은 부호가 부여되어 있는 비아홀 도체는 상하에 인접하는 기재층간에서 전기적으로 접속된다.
(제4실시예, 도 14 참조)
제4실시예인 무선 통신 디바이스(1D)는, 도 14에 나타내는 바와 같이, 가요성 기재 필름(10)상에 가요성 안테나 도체(20)(제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22))를 마련하고, 또한 무선 IC 소자(50)를 탑재한 인덕터 기판(30)을 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 접속하며, 또한 이들의 표리면에 엘라스토머로 이루어지는 보호 부재(11,12)를 점착한 것이다. 무선 통신 디바이스(1D) 자체의 구성은 상기 제1실시예와 동일하다.
(안테나 도체의 변형예, 도 15 참조)
상기 안테나 도체(20)(제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22))의 형상은 임의이며, 도 15(A)에 변형예 1로서 나타내는 바와 같이, 평면으로 보아 거의 타원 형상이어도 된다. 도 15(B)에 변형예 2로서 나타내는 바와 같이, 평면으로 보아 직사각형상으로서 대각선상에 슬릿(23)을 형성하여 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)로 분할한 것이어도 된다. 또한 도 15(C)에 변형예 3으로서 나타내는 바와 같이, 슬릿(23)을 접혀 구부러진 형상으로 형성한 것이어도 된다. 변형예 2, 3은 모두 가요성 기재 필름(10)이 장변 방향으로 접혀 구부러져도 인덕터 기판(30)과 안테나 도체(20)의 접합 부분이 단선하는 것을 보다 바람직하게 억제할 수 있다. 안테나 도체(20)는 도 15에 나타내는 것 이외의 형상, 예를 들면 원 형상 등이어도 된다.
(제5실시예, 도 16~도 19 참조)
제5실시예인 무선 통신 디바이스(1E)는, 도 16에 나타내는 바와 같이, 무선 IC 소자(50)와 인덕터 기판(30)을 각각 슬릿(23)을 걸치도록 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)상에 접속한 것이다. 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)와 인덕터 기판(30) 및 무선 IC 소자(50)를 전기적으로 접속하기 위해, 도 17(A)에 나타내는 바와 같이, 레지스트막(15)에는 개구부(15a,15b)가 형성되어 있다. 인덕터 기판(30)의 외부전극(41a,41b)은, 개구부(15a)를 통해 솔더에 의해 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 접속되어 있다. 또한 본 제5실시예에 있어서, 외부전극(41a,41b)은 인덕터 기판(30)의 양단부에 형성되어 있다(도 17(B) 및 도 19 참조). 무선 IC 소자(50)의 입출력 단자 전극(51a,51b)은, 개구부(15b)를 통해 솔더에 의해 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 접속되어 있다.
본 제5실시예의 다른 구성은 상기 제1실시예와 동일하고, 그 등가 회로도 도 18에 나타내는 바와 같이 도 3에 나타낸 등가 회로와 동일하다. 따라서, 제5실시예의 작용 효과는 제1실시예와 기본적으로는 동일하다. 특히, 제5실시예에서는, 도 19에 나타내는 바와 같이, 무선 IC 소자(50)의 높이(t1)에 비하여 인덕터 기판(30)의 높이(t2)가 크다. 즉, 높이가 높은 인덕터 기판(30)이 높이가 낮은 무선 IC 소자(50)에 인접하여 배치되어 있다. 무선 IC 소자(50)가 실리콘 등의 반도체 칩이며, 가요성 기재(10)가 수지 필름이며, 인덕터 기판(30)이 세라믹의 적층체 칩인 경우, 인덕터 기판(30)은 무선 IC 소자(50)보다도 경질(硬質)이다. 그로 인해, 높이가 높은 경질의 인덕터 기판(30)이 무선 IC 소자(50)에 인접하여 배치되어 있으면, 무선 통신 디바이스(1E)에 충격이 가해졌을 때, 인덕터 기판(30)이 무선 IC 소자(50)를 외력으로부터 보호하게 된다.
(제6실시예, 도 20 및 도 21 참조)
제6실시예인 무선 통신 디바이스(1F)는, 도 20에 나타내는 바와 같이, 높이(t1)의 무선 IC 소자(50)를 끼고 높이(t2)의 인덕터 기판(30)과 높이(t2)의 보호용 기판(35)을 배치한 것이다. 보호용 기판(35)은 인덕터 기판(30)과 동일한 재료로 이루어지며, 경질이다. 이와 같이, 무선 IC 소자(50)의 양측에 인접하여 경질 기판을 배치함으로써, 무선 IC 소자(50)에 대한 외부 충격으로부터의 보호가 보다 확실해진다. 또한 보호용 기판(35)은 더미 기판이어도, 혹은 인덕턴스 소자나 다른 커패시턴스 소자가 내장되어 있어도 된다.
그런데, 인덕터 기판(30)에 내장되어 있는 인덕턴스 소자(L1)는, 도 21(A)에 나타나 있는 바와 같이, 코일상 도체의 권회축이 가요성 안테나 도체(20)의 법선 방향을 따라 배치되어 있어도 되고, 혹은 도 21(B)에 나타내는 바와 같이, 코일상 도체의 권회축이 가요성 안테나 도체(20)의 평면 방향을 따라 배치되어 있어도 된다. 도 21(A)의 구성의 이점은 상기 제1실시예에서 도 2(B)를 참조하여 설명한 바와 같다. 도 21(B)의 구성의 이점은 안테나 도체(20)와 코일상 도체 사이에 발생하는 부유 용량이 작아지는 것이다.
(안테나 도체의 변형예, 도 22 참조)
도 22(A)에 안테나 도체(20)의 변형예 4, 도 22(B)에 안테나 도체(20)의 변형예 5를 나타낸다. 변형예 4는 도 15(A)에 나타낸 변형예 1과 동 형상으로, 무선 IC 소자(50)와 인덕터 기판(30)을 각각 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 접속한 상태를 나타내고 있다. 변형예 5는 도 15(B)에 나타낸 변형예 2와 동 형상이며, 무선 IC 소자(50)와 인덕터 기판(30)을 각각 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 접속한 상태를 나타내고 있다.
(제7실시예, 도 23 참조)
제7실시예인 무선 통신 디바이스(1G)는, 도 23에 나타내는 바와 같이, 가요성 기재 필름(10)상에 가요성 안테나 도체(20)(제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22))를 마련하고, 또한 무선 IC 소자(50)와 인덕터 기판(30)을 제1 방사 소자(21) 및 제2 방사 소자(22)에 접속하며, 또한 이들의 표리면에 엘라스토머로 이루어지는 보호 부재(11,12)를 점착한 것이다. 무선 통신 디바이스(1G) 자체의 구성은 상기 제5실시예와 동일하다.
(다른 실시예)
또한 본 발명에 따른 무선 통신 디바이스는 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 그 요지의 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있음은 물론이다.
이상과 같이, 본 발명은 무선 통신 디바이스에 유용하며, 특히 접기나 구부림에 의해 단선이 생기기 어려운 점에서 뛰어나다.
10: 가요성 기재 필름 15: 레지스트막
20: 가요성 안테나 도체 21, 22: 방사 소자
23: 슬릿 30: 인덕터 기판
50: 무선 IC 소자 L1~L3: 인덕턴스 소자
C1~C6: 커패시턴스 소자(용량)

Claims (17)

  1. 가요성 기재 필름과,
    상기 가요성 기재 필름의 한쪽 주면의 거의 전역에 마련되고, 슬릿을 통해 대향하는 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자로 구성되는 가요성 안테나 도체와,
    상기 슬릿을 걸치도록 하여 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자에 접속된 인덕턴스 소자를 가지는 인덕터 기판과,
    상기 인덕턴스 소자에 병렬로 접속되고, 상기 인덕터 기판에 탑재된 무선 IC 소자를 포함하고,
    상기 가요성 기재 필름의 상기 한쪽 주면의 거의 전역에는, 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자를 덮도록 절연성 보호막이 형성되어 있고,
    상기 인덕터 기판과 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자는 상기 절연성 보호막에 형성된 개구부를 통해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    제1 방사 소자와 제2 방사 소자는 상기 슬릿을 통해 용량 결합하고 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 인덕터 기판은 복수의 절연체층 또는 유전체층을 적층하여 이루어지는 적층 기판이며,
    상기 인덕턴스 소자는 상기 적층 기판 내에 형성된 코일상 도체에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인덕턴스 소자는, 상기 코일상 도체의 권회축이 상기 가요성 안테나 도체의 법선 방향을 따라 상기 적층 기판 내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 인덕터 기판은, 평면으로 보았을 때, 상기 코일상 도체의 코일 내경(內徑) 영역이 상기 슬릿에 적어도 일부가 포개어지도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 인덕턴스 소자는, 상기 코일상 도체의 권회축이 상기 가요성 안테나 도체의 평면 방향을 따라 상기 적층 기판 내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  8. 가요성 기재 필름과,
    상기 가요성 기재 필름의 한쪽 주면의 거의 전역에 마련되고, 슬릿을 통해 대향하는 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자로 구성되는 가요성 안테나 도체와,
    상기 슬릿을 걸치도록 하여 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자에 접속된 인덕턴스 소자를 가지는 인덕터 기판과,
    상기 슬릿을 걸치도록 하여 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자에 접속되면서, 상기 인덕턴스 소자에 병렬로 접속된 무선 IC 소자를 포함하고,
    상기 가요성 기재 필름의 상기 한쪽 주면의 거의 전역에는, 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자를 덮도록 절연성 보호막이 형성되어 있고,
    상기 인덕터 기판과 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자는, 또한 상기 무선 IC 소자와 제1 방사 소자 및 제2 방사 소자는, 상기 절연성 보호막에 형성된 개구부를 통해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서,
    제1 방사 소자와 제2 방사 소자는 상기 슬릿을 통해 용량 결합하고 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  11. 제8항 또는 제10항에 있어서,
    상기 인덕터 기판은 복수의 절연체층 또는 유전체층을 적층하여 이루어지는 적층 기판이며,
    상기 인덕턴스 소자는 상기 적층 기판 내에 형성된 코일상 도체에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 인덕턴스 소자는, 상기 코일상 도체의 권회축이 상기 가요성 안테나 도체의 법선 방향을 따라 상기 적층 기판 내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 인덕터 기판은, 평면으로 보았을 때, 상기 코일상 도체의 코일 내경 영역이 상기 슬릿에 적어도 일부가 포개어지도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 인덕턴스 소자는, 상기 코일상 도체의 권회축이 상기 가요성 안테나 도체의 평면 방향을 따라 상기 적층 기판 내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  15. 제8항 또는 제10항에 있어서,
    상기 인덕터 기판은 상기 무선 IC 소자보다도 높이가 높은 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  16. 제8항 또는 제10항에 있어서,
    상기 가요성 기재 필름상에, 상기 슬릿을 걸치도록 하면서, 상기 인덕터 기판과의 사이에 상기 무선 IC 소자를 끼우도록 하여, 상기 무선 IC 소자보다도 높이가 높은 보호용 기판이 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 보호용 기판은 인덕턴스 소자를 가지는 인덕터 기판인 것을 특징으로 하는 무선 통신 디바이스.
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US (1) US8937576B2 (ko)
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CN (1) CN103081221B (ko)
WO (1) WO2012137717A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011094384A1 (en) 2010-01-29 2011-08-04 Avery Dennison Corporation Smart sign box using electronic interactions
US10977965B2 (en) 2010-01-29 2021-04-13 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Smart sign box using electronic interactions
GB2491447B (en) * 2010-03-24 2014-10-22 Murata Manufacturing Co RFID system
CN104025556B (zh) 2011-09-01 2018-08-10 艾利丹尼森公司 用于消费者追踪的设备、系统和方法
US9734365B2 (en) * 2012-09-10 2017-08-15 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Method for preventing unauthorized diversion of NFC tags
WO2014058072A1 (ja) * 2012-10-12 2014-04-17 株式会社村田製作所 Ｈｆ帯無線通信デバイス
EP2786304B1 (en) 2012-10-18 2017-06-07 Avery Dennison Corporation Method, system and apparatus for nfc security
CN110351693A (zh) 2012-11-19 2019-10-18 艾利丹尼森公司 禁用未经授权的nfc安全系统和方法
US9905925B2 (en) 2013-05-13 2018-02-27 Amotech Co., Ltd. NFC antenna module and portable terminal comprising same
KR102595232B1 (ko) * 2016-09-23 2023-10-30 삼성전자주식회사 전자 장치에 있어서 무선 전력 송수신 장치 및 방법
WO2019126317A1 (en) * 2017-12-21 2019-06-27 Verily Life Sciences Llc Variable impedance matching networks for stretchable antennas
WO2021192364A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 株式会社村田製作所 回路モジュール及びｒｆｉｄタグ
WO2021192363A1 (ja) * 2020-03-24 2021-09-30 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール、ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグ付き物品

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007249620A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2008182438A (ja) 2007-01-24 2008-08-07 Nec Tokin Corp 無線タグ
KR20090086263A (ko) * 2007-07-18 2009-08-11 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스
JP2009213171A (ja) 2006-01-19 2009-09-17 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス

Family Cites Families (516)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (ko) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS61284102A (ja) 1985-06-11 1986-12-15 Oki Electric Ind Co Ltd 携帯形無線機のアンテナ
JPS62127140U (ko) 1986-02-03 1987-08-12
JPH01212035A (ja) 1987-08-13 1989-08-25 Secom Co Ltd 電磁界ダイバ−シチ受信方式
WO1989007347A1 (en) 1988-02-04 1989-08-10 Uniscan Ltd. Magnetic field concentrator
JPH0744114B2 (ja) 1988-12-16 1995-05-15 株式会社村田製作所 積層チップコイル
JPH02164105A (ja) 1988-12-19 1990-06-25 Mitsubishi Electric Corp スパイラルアンテナ
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JPH03171385A (ja) 1989-11-30 1991-07-24 Sony Corp 情報カード
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
JPH04150011A (ja) 1990-10-12 1992-05-22 Tdk Corp 複合電子部品
JPH04167500A (ja) 1990-10-30 1992-06-15 Omron Corp プリント基板管理システム
JP2539367Y2 (ja) 1991-01-30 1997-06-25 株式会社村田製作所 積層型電子部品
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP2558330Y2 (ja) 1991-02-06 1997-12-24 オムロン株式会社 電磁結合型電子機器
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
JPH0745933Y2 (ja) 1991-06-07 1995-10-18 太陽誘電株式会社 積層セラミックインダクタンス素子
EP0522806B1 (en) 1991-07-08 1996-11-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Retractable antenna system
JP2839782B2 (ja) 1992-02-14 1998-12-16 三菱電機株式会社 プリント化スロットアンテナ
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JP2592328Y2 (ja) 1992-09-09 1999-03-17 神鋼電機株式会社 アンテナ装置
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH06260949A (ja) 1993-03-03 1994-09-16 Seiko Instr Inc 無線機器
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3427527B2 (ja) 1994-12-26 2003-07-22 凸版印刷株式会社 生分解性積層体及び生分解性カード
JP2999374B2 (ja) 1994-08-10 2000-01-17 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP3064840B2 (ja) 1994-12-22 2000-07-12 ソニー株式会社 Ｉｃカード
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
JPH0993029A (ja) 1995-09-21 1997-04-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
JPH09284038A (ja) 1996-04-17 1997-10-31 Nhk Spring Co Ltd 非接触データキャリアのアンテナ装置
JPH09294374A (ja) 1996-04-26 1997-11-11 Hitachi Ltd 電源回路
JP3427663B2 (ja) 1996-06-18 2003-07-22 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
CN1155913C (zh) 1996-10-09 2004-06-30 Pav卡有限公司 生产芯片卡的方法及芯片卡
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
GB9626550D0 (en) * 1996-12-20 1997-02-05 Northern Telecom Ltd A dipole antenna
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH10193851A (ja) 1997-01-08 1998-07-28 Denso Corp 非接触カード
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JPH10242742A (ja) 1997-02-26 1998-09-11 Harada Ind Co Ltd 送受信アンテナ
JP2001514777A (ja) 1997-03-10 2001-09-11 プレシジョン ダイナミクス コーポレイション 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
JP3900593B2 (ja) 1997-05-27 2007-04-04 凸版印刷株式会社 Ｉｃカードおよびｉｃモジュール
JPH11346114A (ja) 1997-06-11 1999-12-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JPH1125244A (ja) 1997-06-27 1999-01-29 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP3621560B2 (ja) 1997-07-24 2005-02-16 三菱電機株式会社 電磁誘導型データキャリアシステム
JPH1175329A (ja) 1997-08-29 1999-03-16 Hitachi Ltd 非接触ｉｃカードシステム
JPH1185937A (ja) 1997-09-02 1999-03-30 Nippon Lsi Card Kk 非接触式ｌｓｉカード及びその検査方法
JPH1188241A (ja) 1997-09-04 1999-03-30 Nippon Steel Corp データキャリアシステム
JP3853930B2 (ja) 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JPH11103209A (ja) 1997-09-26 1999-04-13 Fujitsu Ten Ltd 電波受信装置
CN1179295C (zh) 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
JP3800766B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃモジュールおよび複合ｉｃカード
JPH11149536A (ja) 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
JPH11175678A (ja) 1997-12-09 1999-07-02 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃモジュールとそのモジュールを搭載したｉｃカード
JPH11220319A (ja) 1998-01-30 1999-08-10 Sharp Corp アンテナ装置
JPH11219420A (ja) 1998-02-03 1999-08-10 Tokin Corp Ｉｃカードモジュール、ｉｃカード及びそれらの製造方法
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
WO1999050932A1 (fr) 1998-03-31 1999-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne et televiseur numerique
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
WO1999052783A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
JP4030651B2 (ja) 1998-05-12 2008-01-09 三菱電機株式会社 携帯型電話機
JPH11328352A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Tokin Corp アンテナとｉｃチップとの接続構造、及びｉｃカード
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000021128A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Nippon Steel Corp 円盤状記憶媒体及びその収納ケース
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
JP3956172B2 (ja) 1998-07-31 2007-08-08 吉川アールエフシステム株式会社 データキャリア及びデータキャリア用アンテナ
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
DE1145189T1 (de) 1998-08-14 2002-04-18 3M Innovative Properties Co ANWENDUNGEN FüR RF-IDENTIFIZIERUNGSSYSTEME
CN1312928A (zh) 1998-08-14 2001-09-12 3M创新有限公司 射频识别系统的应用
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP4286977B2 (ja) 1999-07-02 2009-07-01 大日本印刷株式会社 非接触型ｉｃカードとそのアンテナ特性調整方法
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
JP2001066990A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Sumitomo Bakelite Co Ltd Ｉｃタグの保護フィルム及び保護方法
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP2001209767A (ja) 2000-01-27 2001-08-03 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃモジュールを備えた被アクセス体
US7334734B2 (en) 2000-01-27 2008-02-26 Hitachi Maxwell, Ltd. Non-contact IC module
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
WO2001073685A1 (de) 2000-03-28 2001-10-04 Lucatron Ag Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
AU2001275117A1 (en) 2000-06-06 2001-12-17 Battelle Memorial Institute Remote communication system and method
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
DE60107500T2 (de) 2000-06-23 2005-04-07 Toyo Aluminium K.K. Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
WO2002003560A1 (en) 2000-07-04 2002-01-10 Credipass Co.,Ltd. Passive transponder identification system and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
JP2001076111A (ja) 2000-07-12 2001-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 共振回路
JP2002032731A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 非接触式情報交換カード
US7088249B2 (en) 2000-07-19 2006-08-08 Hanex Co., Ltd. Housing structure for RFID tag, installation structure for RFID tag, and communication using such RFID tag
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP2002042083A (ja) 2000-07-27 2002-02-08 Hitachi Maxell Ltd 非接触通信式情報担体
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP2002143826A (ja) 2000-08-30 2002-05-21 Denso Corp 廃棄物のリサイクルシステムおよび不法投棄検出システム
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002175920A (ja) 2000-12-08 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 高周波用フィルタ素子
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
EP1350233A4 (en) 2000-12-15 2005-04-13 Electrox Corp METHOD FOR MANUFACTURING NEW RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES AT LOW PRICES
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002222398A (ja) 2001-01-25 2002-08-09 Jstm Kk 非接触データキャリア
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
WO2002061675A1 (fr) 2001-01-31 2002-08-08 Hitachi, Ltd. Moyen d'identification sans contact
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
JP2004519916A (ja) 2001-03-02 2004-07-02 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ モジュール及び電子デバイス
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP2002290130A (ja) 2001-03-28 2002-10-04 Aiwa Co Ltd 無線通信機器
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2002325013A (ja) 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Materials Corp アンテナコイル
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式ｉｃカードを備えた携帯電話機用筐体
ES2295105T3 (es) 2001-07-26 2008-04-16 Irdeto Access B.V. Sistema para la validacion de tiempo horario.
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP4731060B2 (ja) 2001-07-31 2011-07-20 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査方法およびその検査システム
JP2003058840A (ja) 2001-08-14 2003-02-28 Hirano Design Sekkei:Kk Ｒｆｉｄ搭載コンピュータ記録媒体利用の情報保護管理プログラム
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP4843885B2 (ja) 2001-08-31 2011-12-21 凸版印刷株式会社 Ｉｃメモリチップ付不正防止ラベル
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003087044A (ja) 2001-09-12 2003-03-20 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用アンテナ及び該アンテナを備えたｒｆｉｄシステム
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003308363A (ja) 2002-04-18 2003-10-31 Oki Electric Ind Co Ltd 製品及び関連情報管理方法
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
US7135974B2 (en) 2002-04-22 2006-11-14 Symbol Technologies, Inc. Power source system for RF location/identification tags
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP2004088218A (ja) 2002-08-23 2004-03-18 Tokai Univ 平面アンテナ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP4273724B2 (ja) 2002-08-29 2009-06-03 カシオ電子工業株式会社 消耗品不正使用防止システム
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
DE10393263T5 (de) 2002-09-20 2005-09-15 Fairchild Semiconductor Corp. Verfahren und System für eine logarithmische Wendelantenne mit großer Bandbreite für ein Radio- frequenzidentifizierungskennzeichnungssystem
JP3975918B2 (ja) 2002-09-27 2007-09-12 ソニー株式会社 アンテナ装置
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込／読出装置、アンテナ及びｒｆ−ｉｄメディア
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
JP2006507721A (ja) 2002-10-17 2006-03-02 アンビエント・コーポレイション 通信用電力線をセグメント化するためのフィルタ
JP4158483B2 (ja) 2002-10-22 2008-10-01 ソニー株式会社 Ｉｃモジュール
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP4210559B2 (ja) 2003-06-23 2009-01-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付シートおよびその製造方法
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP2005050581A (ja) 2003-07-30 2005-02-24 Seiko Epson Corp 電源コード、電源コード検査装置及び電源コード検査方法
JP2005064799A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Toppan Printing Co Ltd 携帯型情報端末機器用ｒｆｉｄアンテナ
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP2005134942A (ja) 2003-10-28 2005-05-26 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄリーダ／ライタ及びアンテナの構造
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
KR101007529B1 (ko) 2003-12-25 2011-01-14 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 안테나 장치 및 통신기기
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
FR2865329B1 (fr) 2004-01-19 2006-04-21 Pygmalyon Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
US20080272885A1 (en) 2004-01-22 2008-11-06 Mikoh Corporation Modular Radio Frequency Identification Tagging Method
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
WO2005076962A2 (en) * 2004-02-05 2005-08-25 Amphenol-T & M Antennas Small footprint dual band dipole antennas for wireless networking
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
JP2005277579A (ja) 2004-03-23 2005-10-06 Kyocera Corp 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器
WO2005091434A1 (ja) 2004-03-24 2005-09-29 Uchida Yoko Co.,Ltd. 記録媒体用ｉｃタグ貼付シート及び記録媒体
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005306696A (ja) 2004-04-26 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP4191088B2 (ja) 2004-05-14 2008-12-03 株式会社デンソー 電子装置
JP2005333244A (ja) 2004-05-18 2005-12-02 Mitsubishi Electric Corp 携帯電話機
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP2006039902A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Ntn Corp Ｕｈｆ帯無線ｉｃタグ
JP2006042059A (ja) 2004-07-28 2006-02-09 Tdk Corp 無線通信装置及びそのインピ−ダンス調整方法
JP2006042097A (ja) 2004-07-29 2006-02-09 Kyocera Corp アンテナ配線基板
JP2006050200A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタ
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4482403B2 (ja) 2004-08-30 2010-06-16 日本発條株式会社 非接触情報媒体
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP4125275B2 (ja) 2004-09-02 2008-07-30 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体制御システム
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
JP2006080367A (ja) 2004-09-10 2006-03-23 Brother Ind Ltd インダクタンス素子、無線タグ回路素子、タグテープロール、及びインダクタンス素子の製造方法
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP2006092630A (ja) 2004-09-22 2006-04-06 Sony Corp 光ディスクおよびその製造方法
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
WO2006048663A1 (en) 2004-11-05 2006-05-11 Qinetiq Limited Detunable rf tags
WO2006049068A1 (ja) 2004-11-08 2006-05-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. アンテナ装置およびそれを用いた無線通信システム
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
WO2006068286A1 (en) 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
JP2006238282A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
US7964413B2 (en) 2005-03-10 2011-06-21 Gen-Probe Incorporated Method for continuous mode processing of multiple reaction receptacles in a real-time amplification assay
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
CN101142711B (zh) 2005-04-01 2012-07-04 富士通株式会社 适用于金属的rfid标签及其rfid标签部
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
JP2008535372A (ja) 2005-04-26 2008-08-28 イー．エム．ダブリュ．アンテナ カンパニー リミテッド 帯域阻止特性を有する超広帯域アンテナ
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2007013120A (ja) 2005-05-30 2007-01-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP2007018067A (ja) 2005-07-05 2007-01-25 Kobayashi Kirokushi Co Ltd Ｒｆｉｄタグ、及びｒｆｉｄシステム
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するｒｆｉｄ用タグ
JP2007028002A (ja) 2005-07-13 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd リーダライタのアンテナ、及び通信システム
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007065822A (ja) 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線ｉｃタグ、中間ｉｃタグ体、中間ｉｃタグ体セットおよび無線ｉｃタグの製造方法
DE102005042444B4 (de) 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4725261B2 (ja) 2005-09-12 2011-07-13 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグの検査方法
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP2007096655A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Oji Paper Co Ltd Ｒｆｉｄタグ用アンテナおよびｒｆｉｄタグ
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP4899446B2 (ja) 2005-11-24 2012-03-21 Ｔｄｋ株式会社 複合電子部品及びその製造方法
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
CN106599980A (zh) * 2006-01-19 2017-04-26 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
US20090231106A1 (en) 2006-01-27 2009-09-17 Totoku Electric Co., Ltd. Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System
CN101385196B (zh) 2006-02-19 2012-07-25 日本写真印刷株式会社 带天线壳体的馈电结构
US8807438B2 (en) 2006-02-22 2014-08-19 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. RFID tag substrate for metal component
JP4524674B2 (ja) 2006-02-23 2010-08-18 ブラザー工業株式会社 無線タグ通信システムの質問器
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP4755921B2 (ja) 2006-02-24 2011-08-24 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP3121577U (ja) 2006-03-02 2006-05-18 株式会社スマート 偏心磁性体コイルシステム
KR20080098412A (ko) 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Ｒｆｉｄ태그, ｒｆｉｄ태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ태그의 설치 방법
JP2007241789A (ja) 2006-03-10 2007-09-20 Ic Brains Co Ltd 無線タグリーダ／ライタ、通信装置及び通信システム
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器
CN101416353B (zh) 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
EP3168932B1 (en) 2006-04-14 2021-06-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
WO2007119304A1 (ja) 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
JP4853095B2 (ja) 2006-04-24 2012-01-11 大日本印刷株式会社 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
RU2386169C2 (ru) 2006-04-26 2010-04-10 Мурата Мэньюфэкчуринг Ко., Лтд. Изделие с модулем электромагнитной связи
WO2007125752A1 (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. 給電回路基板付き物品
JP2007295395A (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Fujitsu Ltd タグ用アンテナ及びそれを用いたタグ
US20080068132A1 (en) 2006-05-16 2008-03-20 Georges Kayanakis Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
CN101460964B (zh) 2006-06-01 2011-09-21 株式会社村田制作所 无线ic器件和无线ic器件用复合元件
JP4957724B2 (ja) 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
JP4770655B2 (ja) 2006-09-12 2011-09-14 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP2008092131A (ja) 2006-09-29 2008-04-17 Tdk Corp アンテナ素子及び携帯情報端末
JP2008098993A (ja) 2006-10-12 2008-04-24 Dx Antenna Co Ltd アンテナ装置
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
US7605761B2 (en) 2006-11-30 2009-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Antenna and semiconductor device having the same
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
US20080180217A1 (en) * 2007-01-25 2008-07-31 Avery Dennison Corporation RFID tag
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP2008226099A (ja) 2007-03-15 2008-09-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリア装置
JP4867753B2 (ja) 2007-03-30 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5170087B2 (ja) 2007-04-13 2013-03-27 株式会社村田製作所 携帯電子機器
CN101568934A (zh) 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP4867787B2 (ja) 2007-05-22 2012-02-01 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置
JP4885093B2 (ja) 2007-06-11 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN101578616A (zh) 2007-07-17 2009-11-11 株式会社村田制作所 无线ic器件及电子设备
JP5167709B2 (ja) 2007-07-17 2013-03-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、その検査システム及び該検査システムを用いた無線ｉｃデバイスの製造方法
JP4867830B2 (ja) 2007-07-18 2012-02-01 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
JP5104865B2 (ja) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2009037413A (ja) 2007-08-01 2009-02-19 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
JP4702336B2 (ja) 2007-08-10 2011-06-15 株式会社デンソーウェーブ 携帯型ｒｆｉｄタグ読取器
JP4885092B2 (ja) 2007-09-06 2012-02-29 株式会社タムラ製作所 ブースターアンテナコイル
US8717244B2 (en) 2007-10-11 2014-05-06 3M Innovative Properties Company RFID tag with a modified dipole antenna
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型ｒｆｉｄタグ
TW200919327A (en) 2007-10-29 2009-05-01 China Steel Corp Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal
JP2009135166A (ja) 2007-11-29 2009-06-18 Nikon Corp 露光方法及び装置、露光ユニット、並びにデバイス製造方法
JP4462388B2 (ja) 2007-12-20 2010-05-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
WO2009110381A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
EP2251933A4 (en) 2008-03-03 2012-09-12 Murata Manufacturing Co COMPOSITE ANTENNA
JP4404166B2 (ja) 2008-03-26 2010-01-27 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN101953025A (zh) 2008-04-14 2011-01-19 株式会社村田制作所 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法
JP2009260758A (ja) 2008-04-18 2009-11-05 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
US9178387B2 (en) 2008-05-13 2015-11-03 Qualcomm Incorporated Receive antenna for wireless power transfer
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP5078022B2 (ja) 2008-05-22 2012-11-21 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグおよび無線タグの使用方法
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグセット及びｒｆｉｄシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102197537B (zh) 2008-10-29 2014-06-18 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2010079830A1 (ja) 2009-01-09 2010-07-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、無線ｉｃモジュール、および無線ｉｃモジュールの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009213171A (ja) 2006-01-19 2009-09-17 Murata Mfg Co Ltd 無線ｉｃデバイス
JP2007249620A (ja) 2006-03-16 2007-09-27 Nec Tokin Corp 無線タグ
JP2008182438A (ja) 2007-01-24 2008-08-07 Nec Tokin Corp 無線タグ
KR20090086263A (ko) * 2007-07-18 2009-08-11 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ｉｃ 디바이스

Also Published As

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WO2012137717A1 (ja) 2012-10-11
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