JP2018160611A

JP2018160611A - コイル部品

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Publication number: JP2018160611A
Application number: JP2017058022A
Authority: JP
Inventors: 眞遠藤; Makoto Endo; 光徳平岡; Mitsunori Hiraoka; 伊藤　一彦; Kazuhiko Ito; 一彦伊藤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2017-03-23
Filing date: 2017-03-23
Publication date: 2018-10-11
Anticipated expiration: 2037-03-23
Also published as: JP6819395B2

Abstract

【課題】電気的な接続の信頼性を保ちつつ、飽和磁束密度の低下を抑制することが可能なコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品１０は、コイル部１２と、コイル部１２を覆う被覆部７と、被覆部７に貫設され、巻線部１３から被覆部７の上面７ａまで延びる導体ポスト１９Ａと、導体ポスト１９Ａに対応する位置に貫通孔３１ａを有するカバー絶縁層３０と、カバー絶縁層３０上に積層された外部端子２０Ａと、を備え、導体ポスト１９Ａは、ポスト部１７Ａと、ポスト部１７Ａの上面７ａ側の端部から上面７ａの面方向に沿って延びる蓋部１８Ａと、を有し、外部端子２０Ａが形成された領域及び蓋部１８Ａが形成された領域のいずれも貫通孔３１ａが形成された領域全てと重畳しており、外部端子２０Ａが形成された領域の面積及び蓋部１８Ａが形成された領域の面積は、貫通孔３１ａが形成された領域の面積より広い。【選択図】図４

Description

本発明は、コイル部品に関する。

従来のコイル部品として、特許文献１には、第1の磁性体基板と、コイルが絶縁層により電気的に絶縁された状態で第1の磁性体基板上に配設されたコイル部と、コイル部の上面を覆う磁性層と、コイルの電極引出部と導通する端子電極と、を備えたコイル部品が記載されている。

特開２００３−１３３１３５号公報

特許文献１に記載のコイル部品のように端子電極がコイル部品の側面に設けられる場合、端子電極は、一般に、めっき法によって形成される。めっき法は、フォトリソグラフィを用いる薄膜技術に比べて、形成される電極の寸法精度が劣ることが知られているが、コイル部品の側面への電極形成に薄膜技術を適用することができない。そこで、本願発明者らは、薄膜技術を用いた電極形成のために、コイル部品の上面に端子電極を設ける技術について検討を重ねた。

コイル部品の上面に端子電極を設ける場合、その端子電極とコイルとを接続する導体ポストを、磁性層内を貫くように設ける必要がある。この場合、導体ポストと端子電極との接続の信頼性を保つために導体ポストと端子電極との接触面積をある程度確保する必要がある。ただし、磁性層は所定の外形寸法になるように規定されているため、導体ポストの体積を拡大させると、導体ポストの体積を拡大させた分だけ磁性層の体積を減少させなければならないため、磁性層の体積減少に伴う飽和磁束密度の低下を抑制する必要もある。

そこで、本発明は、電気的な接続の信頼性を保ちつつ、飽和磁束密度の低下を抑制することが可能なコイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一形態に係るコイル部品は、巻線部及び巻線部の周囲を覆う絶縁層を含む少なくとも一層の環状の平面コイルを有するコイル部と、コイル部を覆い、絶縁材料によって構成された被覆部と、被覆部に貫設され、平面コイルの軸線方向に沿って巻線部から被覆部の外表面まで延びる導体ポストと、被覆部上に積層され、被覆部から露出する導体ポストに対応する位置に開口を有するカバー絶縁層と、カバー絶縁層上に積層され、カバー絶縁層の開口を介して導体ポストと電気的に接続された外部端子と、を備え、導体ポストは、巻線部から軸線に沿った方向に延びるポスト部と、被覆部から露出するとともにポスト部の外表面側の端部から外表面の面方向に沿って延びる蓋部と、を有し、外部端子が形成された領域及び蓋部が形成された領域のいずれも開口が形成された領域全てと重畳しており、外部端子が形成された領域の面積及び蓋部が形成された領域の面積は、開口が形成された領域の面積より広い。

このコイル部品の導体ポストは、軸線方向に延びるポスト部と、ポスト部の外表面側の端部から外表面に沿って延びる蓋部と、を有しており、外表面に沿った平面において、ポスト部の面積は、蓋部の面積より小さい。このように、導体ポストと外部端子とが接続される部分においては相対的に大きな面積を有する蓋部を設け、ポスト部の面積を相対的に小さくすることにより、導体ポストと外部端子との接触面積を確保しつつ、被覆部の体積が減少することを抑制することができる。したがって、コイル部品の電気的な接続の信頼性を保ちつつ、飽和磁束密度の低下を抑制することが可能である。また、外表面に沿った平面において、外部端子の面積及び蓋部の面積は、開口の面積より広くなっている。このように蓋部が設けられていることにより、カバー絶縁層の開口の面積によって外部端子と導体ポストとの接続面積が規定されるので、導体ポストと外部端子との接続構造を設計通りの寸法に作製することができる。

一形態においては、平面コイルの軸線方向に直交する面の断面についてのポスト部の断面積は、開口の面積より小さくてもよい。この場合、ポスト部の体積を小さくすることができるので、被覆部の体積が減少することを更に抑制することができる。したがって、コイル部品の飽和磁束密度の低下を更に抑制することができる。また、蓋部が設けられていることにより、ポスト部の面積がカバー絶縁層の開口の面積より小さい場合であっても、導体ポストと外部端子との接続面積が減少することを抑制できる。

一形態において、平面コイルの軸線方向から見て、蓋部が形成された領域の全域が外部端子によって覆われていてもよい。この場合、蓋部の体積を小さくすることができるので、被覆部の体積が減少することを更に抑制することができる。したがって、コイル部品の飽和磁束密度の低下を更に抑制することができる。

一形態においては、蓋部の厚さは外部端子の厚さより薄くてもよい。この場合、蓋部の体積を小さくすることができるので、被覆部の体積が減少することを更に抑制することができる。したがって、コイル部品の飽和磁束密度の低下を更に抑制することができる。

本発明によれば、電気的な接続の信頼性を保ちつつ、飽和磁束密度の低下を抑制することが可能なコイル部品が提供される。

本発明の一実施形態に係るコイル部品を備えた電源回路ユニットを示す斜視図である。図１の電源回路ユニットの等価回路を示す図である。本発明の一実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。図３のIV-IV線に沿った断面図である。図３のコイル部品の分解斜視図である。導体ポスト及び外部端子の接続部の構造を概略的に示す拡大図である。外部端子の一部を示す平面図である。導体ポストを示す平面図である。コイル部品の製造工程を説明する図である。コイル部品の製造工程を説明する図である。コイル部品の製造工程を説明する図である。図７の導体ポストの変形例を示す断面図である。図７の導体ポストの別の変形例を示す平面図である。

以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

まず、図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態に係る電源回路ユニット１の全体的な構成を説明する。本実施形態で説明する電源回路ユニットは、例えば、直流電圧の電圧変換（降圧）を行うスイッチング電源回路ユニット等である。図１及び図２に示されるように、電源回路ユニット１は、回路基板２と、電子部品３、４、５、６、１０とを備えている。具体的には、回路基板２上に、電源ＩＣ３、ダイオード４、コンデンサ５，スイッチング素子６、及びコイル部品１０が搭載された構成となっている。

図３〜図５を参照して、コイル部品１０の構成について説明する。図３は、コイル部品１０の斜視図である。図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。図５は、コイル部品の分解斜視図である。図５の分解斜視図では、図３の被覆部７の図示を省略している。

図３に示される様に、コイル部品１０は、磁性基板１１と、コイル部１２と、被覆部７と、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂとを備えている。

コイル部１２は被覆部７に覆われており、被覆部７は、直方体形状の外形を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。被覆部７は、上面（外表面）７ａを有しており、上面７ａは長辺及び短辺を有する矩形状をなしている。矩形状には、角部が丸められている矩形も含まれる。上面７ａ上には、カバー絶縁層３０が積層されている。カバー絶縁層３０上には、外部端子２０Ａ、２０Ｂが設けられている。

外部端子２０Ａは、上面７ａにおける一方の短辺に沿っており、外部端子２０Ｂは、上面７ａにおける他方の短辺に沿っている。外部端子２０Ａ、２０Ｂは、上面７ａにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。外部端子２０Ａ、２０Ｂは、それぞれ、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂと電気的に接続されている。

磁性基板１１は、例えばフェライトなどの磁性材料で構成された略平板状の基板である（図５参照）。磁性基板１１は、被覆部７の上面７ａとは反対側に位置している。

被覆部７は、磁性基板１１上に形成されており、コイル部１２（図４及び図５参照）を内部に備えている。被覆部７は、絶縁材料によって構成されている。絶縁材料としては、例えば、磁性フィラー及びバインダ樹脂（樹脂）を含む混合物が用いられる。磁性フィラーの構成材料は、例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、クロム、ニッケル、又はホウ素等であり、バインダ樹脂の構成材料は、例えばエポキシ樹脂である。被覆部７の全体の８０重量％以上が、例えば磁性フィラーで構成されていてもよい。磁性フィラーの平均粒径は、例えば１μｍ〜３０μｍとすることができる。

コイル部１２は、環状の巻線部１３及び巻線部１３を覆う絶縁層１４を含む平面コイルを有している。巻線部１３同士の間は、絶縁層１４によって絶縁されている。コイル部１２は、少なくとも１層の平面コイルを有している。本実施形態においては、コイル部１２は、２層の平面コイルＣ１，Ｃ２と、連結部１５、１６とを有している。

平面コイルＣ１と平面コイルＣ２とは、磁性基板１１及び被覆部７の上面７ａに直交する軸線（図４、図５の軸線Ａ）を有し、その軸線Ａの方向に沿って積層されている。上段の平面コイルＣ２は下段の平面コイルＣ１よりも上面７ａ側に位置している。各平面コイルＣ１、Ｃ２は、平面視において略同一の外形（具体的には、矩形状）を有している。平面コイルＣ１と平面コイルＣ２とは、略同一の寸法を有している。平面コイルＣ１と平面コイルＣ２とは、平面視において、外縁寸法及び内縁寸法が互いに同一な矩形環状を呈しており、その形成領域が一致している。平面コイルＣ１の巻線部１３及び平面コイルＣ２の巻線部１３は、それぞれ同一の層内において矩形状に巻回されている。各巻線部１３は、例えばＣｕ等の金属材料によって構成されている。

絶縁層１４は、絶縁性を有し、絶縁性樹脂によって構成されている。絶縁層１４に用いられる絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、又はポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。絶縁層１４は、被覆部７内において、コイル部１２の平面コイルＣ１、Ｃ２を一体的に覆っている。絶縁層１４は積層構造を有し、本実施形態においては、５層の絶縁層１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅで構成されている（図５参照）。絶縁層１４ａは、下段の平面コイルＣ１の下側（磁性基板１１側）に位置し、平面視におけるコイル部１２の形成領域と略同じ領域に形成されている。絶縁層１４ｂは、平面コイルＣ１の巻線部１３と同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル部１２の内径に対応する領域は空いている。絶縁層１４ｃは、下段の平面コイルＣ１と上段の平面コイルＣ２との間に挟まれる位置にあり、コイル部１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁層１４ｄは、平面コイルＣ２の巻線部１３と同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル部１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁層１４ｅは、上段の平面コイルＣ２の上側（上面７ａ側）に位置し、コイル部１２の内径に対応する領域が開いている。

連結部１５は、平面コイルＣ１と平面コイルＣ２との間に介在し、平面コイルＣ１の巻線部１３の最も内側の巻回部分と、平面コイルＣ２の巻線部１３の最も内側の巻回部分とを連結している。連結部１６は、平面コイルＣ２から上面７ａ側に延び、平面コイルＣ２の巻線部１３と導体ポスト１９Ｂとを連結している。

一対の導体ポスト１９Ａ、１９Ｂは、例えばＣｕで構成されており、コイル部１２の両端部から軸線Ａの方向に沿って延びるように被覆部７に貫設されている。

導体ポスト１９Ａは、上段の平面コイルＣ２の最外の巻回部分に設けられたコイル部１２の一方の端部に接続されている。導体ポスト１９Ａは、被覆部７を貫通するようにして平面コイルＣ２の巻線部１３から上面７ａまで延びて、上面７ａに露出している。導体ポスト１９Ａの露出した部分に対応する位置には、外部端子２０Ａが設けられている。導体ポスト１９Ａは、カバー絶縁層３０の貫通孔（開口）３１ａ内の導体部３１によって、外部端子２０Ａに接続されている。これにより、導体ポスト１９Ａ及び導体部３１を介して、コイル部１２の一方の端部と外部端子２０Ａとが電気的に接続されている。

導体ポスト１９Ｂは、平面コイルＣ１の最外の巻回部分に設けられたコイル部１２の他方の端部に接続されている。導体ポスト１９Ｂは、被覆部７を貫通するようにして平面コイルＣ１の巻線部１３から上面７ａまで延びて、上面７ａに露出している。導体ポスト１９Ｂの露出した部分に対応する位置には、外部端子２０Ｂが設けられている。導体ポスト１９Ｂは、カバー絶縁層３０の貫通孔（開口）３２ａ内の導体部３２によって、外部端子２０Ｂに接続されている。これにより、導体ポスト１９Ｂ及び導体部３２を介して、コイル部１２の他方の端部と外部端子２０Ｂとが電気的に接続されている。

被覆部７の上面７ａに設けられた一対の外部端子２０Ａ、２０Ｂはいずれも膜状であり、平面視で略長方形状を呈している。外部端子２０Ａ、２０Ｂのそれぞれの面積は、略同じである。外部端子２０Ａ、２０Ｂは、例えばＣｕ等の導電性材料によって構成されている。外部端子２０Ａ、２０Ｂは、例えばめっき形成により形成されためっき電極である。外部端子２０Ａ、２０Ｂは、単層構造でも複数層構造でもよい。

カバー絶縁層３０は、被覆部７の上面７ａ上に設けられ、軸線Ａに沿った方向において導体ポスト１９Ａ、１９Ｂと外部端子２０Ａ、２０Ｂとの間に挟まれている。カバー絶縁層３０は、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔（開口）３１ａ、３２ａを有している。貫通孔３１ａ、３２ａ内には、Ｃｕ等の導電性材料よって構成された導体部３１、３２が設けられている。カバー絶縁層３０は、絶縁性材料によって構成されており、例えば、ポリイミド、エポキシ等の絶縁性樹脂で構成されている。

次に、図６、図７、及び図８を参照して、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂ、外部端子２０Ａ、２０Ｂ、及びカバー絶縁層３０の構造について詳細に説明する。図６は、導体ポスト及び外部端子の接続部の構造を概略的に示す拡大図である。図７は、外部端子の一部を示す平面図である。図８は、導体ポストを示す平面図である。なお、導体ポスト１９Ａ及び外部端子２０Ａの接続部の構造と、導体ポスト１９Ｂ及び外部端子２０Ｂの接続部の構造とは略同一であるので、図６、図７、及び図８においては、導体ポスト１９Ａ及び外部端子２０Ａの接続部の構造のみを示し、導体ポスト１９Ａ及び外部端子２０Ａの接続部の構造の説明は省略する。

図６、図７及び図８に示されるように、導体ポスト１９Ａは、軸線Ａ方向（図４及び図５参照）に延びるポスト部１７Ａと、ポスト部１７Ａの、上面７ａ側の端部から上面７ａの面方向に沿って延びる蓋部１８Ａとを有している。蓋部１８Ａは、上面７ａにおいて露出しており、蓋部１８Ａの頂面は、被覆部７の上面７ａと同一の平面をなしている。ポスト部１７Ａは軸線Ａ（図４及び図５参照）の方向に沿って真っ直ぐに延びている。ポスト部１７Ａ及び蓋部１８Ａは一体に設けられており、互いに同一の導電性材料によって構成されている。本実施形態においては、ポスト部１７Ａと蓋部１８Ａとで画成される角部は略直角であるが、その角部は曲面で構成されていてもよい。導体部３１は、導体ポスト１９Ａの蓋部１８Ａに接続されている。

平面視において、ポスト部１７Ａ、蓋部１８Ａ、及びカバー絶縁層３０の貫通孔３１ａの形状は略円形状である。また、平面視において、ポスト部１７、蓋部１８Ａ、及び貫通孔３１ａの中心位置は略同一である。上面７ａに沿った平面において、外部端子２０Ａが形成された領域の面積及び蓋部１８Ａが形成された領域の面積は、貫通孔３１ａが形成された領域の面積より広くなっている。また、平面コイルＣ１、Ｃ２の軸線Ａ（図４及び図５参照）に沿った方向に直交する面の断面についてのポスト部１７Ａの断面積は、貫通孔３１ａの面積より小さい。本実施形態においては、平面視におけるポスト部１７Ａ、蓋部１８Ａ、及び貫通孔３１ａの形状は略円形状であるので、上面７ａに沿った方向において、蓋部１８Ａの寸法Ｄ１は、ポスト部１７Ａの寸法Ｄ２より大きくなっている。また、貫通孔３１ａの寸法Ｄ３は、ポスト部１７Ａの寸法Ｄ２より大きく、蓋部１８Ａの寸法Ｄ１より小さくなっている。これにより、カバー絶縁層３０は、蓋部１８Ａと外部端子２０Ａとの間に挟まれた状態となっている。すなわち、外部端子２０Ａが形成された領域及び蓋部１８Ａが形成された領域のいずれも貫通孔３１ａが形成された領域全てと重畳している。蓋部１８Ａの厚さＴ１は、外部端子２０Ａの厚さＴ２より薄くなっている。また、軸線Ａ（図４及び図５参照）に沿った方向から見て、蓋部１８Ａが形成された領域の全域が外部端子２０Ａによって覆われている。

一例として、蓋部１８Ａの寸法Ｄ１は１５０μｍ〜５５０μｍ程度、ポスト部１７Ａの寸法Ｄ２は５０μｍ〜５００μｍ程度、貫通孔３１ａの寸法Ｄ３は１００μｍ〜４００μｍ程度とすることができる。また、蓋部１８Ａの寸法Ｄ１は、例えばポスト部１７Ａの寸法Ｄ２の１．１倍以上とすることができる。蓋部１８Ａの厚さＴ１は１μｍ〜５０μｍ程度、外部端子２０Ａの厚さＴ２は５μｍ〜５０μｍ程度とすることができる。なお、ポスト部１７、蓋部１８Ａ、及び貫通孔３１ａの中心位置は略同一でなくてもよく、製造誤差等により５μｍ〜５０μｍ程度のずれがあってもよい。

次に、図９〜図１１を参照して、コイル部品１０の製造方法について説明する。図９〜図１１は、コイル部品１０の製造工程を説明する図である。

まず、磁性基板１１上にコイル部１２を形成する。具体的には、図９（ａ）に示されるように、磁性基板１１の上に絶縁性ペーストパターンを塗布して絶縁層１４ａを形成する。続いて、図９（ｂ）に示されるように、絶縁層１４ａの上に、平面コイルＣ１の巻線部１３をメッキ形成するためのシード部２２を形成する。シード部２２は、所定のマスクを用いてメッキやスパッタリング等により形成することができる。続いて、図９（ｃ）に示されるように、絶縁層１４ｂを形成する。この絶縁層１４ｂは、磁性基板１１の全面に絶縁性樹脂ペーストを塗布した後、シード部２２に対応する部分を除去することで得ることができる。すなわち、絶縁層１４ｂは、シード部２２を露出させる機能を有する。この絶縁層１４ｂは、磁性基板１１上に立設された壁状の部分であり、平面コイルＣ１の巻線部１３が形成される領域を画成する。続いて、図９（ｄ）に示されるように絶縁層１４ｂの間においてシード部２２を用いて、めっき層２４を形成する。このとき、絶縁層１４ｂの間に画成された領域を充たすように成長するめっきが、平面コイルＣ１の巻線部１３となる。その結果、平面コイルＣ１の巻回部分が隣り合う絶縁層１４ｂの間に位置するようになる。

続いて、図１０（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂ペーストパターンを平面コイルＣ１の上に塗布することにより、絶縁層１４ｃを形成する。この際、絶縁層１４ｃに、連結部１５，１６を形成するための開口１５’、１６’を形成する。続いて、図１０の（ｂ）に示されるように、絶縁層１４ｃの開口１５’、１６’に、連結部１５、１６をめっき形成する。

続いて、図１０（ｃ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁層１４ｃの上に、平面コイルＣ２の巻線部１３及び絶縁層１４ｄ、１４ｅを形成する。具体的には、図９（ｂ）〜図９（ｄ）に示す手順と同様に、平面コイルＣ２の巻線部１３をめっき形成するためのシード部を形成し、平面コイルＣ２の巻線部１３が形成される領域を画成する絶縁層１４ｄを形成し、絶縁層１４ｄの間において平面コイルＣ２の巻線部１３をめっき形成する。

そして、絶縁性樹脂ペーストパターンを平面コイルＣ２の巻線部１３の上に塗布することにより、絶縁層１４ｅを形成する。この際、絶縁層１４ｅに、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂを形成するための開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成する。このように、絶縁層１４は、複数の絶縁層１４ａ〜１４ｅを含む積層構造を有し、これらの絶縁層１４ａ〜１４ｅによって、平面コイルＣ１、Ｃ２の巻線部１３が取り囲まれた状態となる。以上の工程により、コイル部１２が形成された状態となる。

続いて、図１０（ｄ）に示されるように、めっき層２４のうち、平面コイルＣ１、Ｃ２の巻線部１３を構成していない部分（平面コイルＣ１、Ｃ２の内径部及び外周部に対応する部分）をエッチング処理等によって除去する。換言すると、図１０（ｃ）の絶縁層１４に覆われていないめっき層２４を除去する。

続いて、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂのポスト部１７Ａ、１７Ｂとなる引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’を形成する。まず、図１１（ａ）に示されるように、絶縁層１４ｅの開口部１９Ａ’に対応する位置に導体ポスト１９Ａのポスト部１７Ａとなる引出導体１７Ａ’を形成すると共に、開口部１９Ｂ’に対応する位置に導体ポスト１９Ｂのポスト部１７Ｂとなる引出導体１７Ｂ’を形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部１９Ａ’、１９Ｂ’上に引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’のためのシード部を形成し、当該シード部を用いて引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’をめっき形成する。引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’をめっき形成する際には、例えば絶縁性の犠牲層（二点鎖線で示される部分）を用いることができる。

続いて、図１１（ｂ）に示されるように、磁性基板１１の全面に磁性フィラー及び樹脂を含む磁性樹脂を塗布すると共に所定の硬化処理を行い、被覆部７を形成する。これにより、引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’の周りが被覆部７で覆われる。このとき、コイル部１２の内径部分に被覆部７が充填される。続いて、図１１（ｃ）に示されるように、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂを形成する。具体的には、被覆部７及び引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’を研磨する。これにより、被覆部７から引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’が露出し、さらに研磨を続けることにより引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’が引き延ばされる。このように、引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’からポスト部１７Ａ、１７Ｂ及び蓋部１８Ａ、１８Ｂを有する導体ポスト１９Ａ、１９Ｂが形成される。また、被覆部７の上面７ａが形成された状態となる。なお、蓋部１８Ａ、１８Ｂの寸法Ｄ１は、研磨時間を変化させることによって調整することができる。例えば、蓋部１８Ａ、１８Ｂの寸法Ｄ１は、研磨時間を長くするにつれて大きくなる。また、蓋部１８Ａ、１８Ｂの形状は、例えば研磨する方向を変化させることによって調整することができる。

続いて、図１１（ｄ）に示されるように、外部端子２０Ａ、２０Ｂをめっき形成する前に、上面７ａ上に絶縁性樹脂ペースト等の絶縁性材料を塗布することにより、カバー絶縁層３０を形成する。カバー絶縁層３０を形成する際、上面７ａの全体を覆うと共に、一対の導体ポスト１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａを形成し、カバー絶縁層３０から一対の導体ポスト１９Ａ、１９Ｂを露出させる。具体的には、一旦、上面７ａの全領域に絶縁性材料を塗布し、その後、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂに対応する箇所のカバー絶縁層３０を除去する。

そして、カバー絶縁層３０上に、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、外部端子２０Ａ、２０Ｂに対応する領域にシード部（図示せず）を形成する。シード部は、カバー絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａから露出する導体ポスト１９Ａ、１９Ｂの蓋部１８Ａ、１８Ｂ上にも形成される。続いて、当該シード部を用いて、外部端子２０Ａ、２０Ｂを、無電解めっきにより形成する。このとき、めっきは、カバー絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａを埋めるように成長して導体部３１、３２を形成すると共に、カバー絶縁層３０上の外部端子２０Ａ、２０Ｂを形成する。以上の工程により、コイル部品１０が形成される。

以上説明したように、コイル部品１０の導体ポスト１９Ａ、１９Ｂは、軸線Ａ方向に延びるポスト部１７Ａ、１７Ｂと、ポスト部１７Ａ、１７Ｂの上面７ａ側の端部から上面７ａに沿って延びる蓋部１８Ａ，１８Ｂと、を有しており、上面７ａに沿った平面において、ポスト部１７Ａ、１７Ｂの面積は、蓋部１８Ａ、１８Ｂの面積より小さい。このように、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂと外部端子２０Ａ、２０Ｂとが接続される部分においては相対的に大きな面積を有する蓋部１８Ａ、１８Ｂを設け、ポスト部１７Ａ、１７Ｂの面積を相対的に小さくすることにより、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂと外部端子２０Ａ、２０Ｂとの接触面積を確保しつつ、被覆部７の体積が減少することを抑制することができる。したがって、コイル部品１０の電気的な接続の信頼性を保ちつつ、飽和磁束密度の低下を抑制することが可能である。また、上面７ａに沿った平面において、外部端子２０Ａ、２０Ｂの面積及び蓋部１８Ａ、１８Ｂの面積は、貫通孔３１ａ、３２ａの面積より広くなっている。このように蓋部１８Ａ、１８Ｂが設けられていることにより、カバー絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａの面積によって外部端子２０Ａ、２０Ｂと導体ポスト１９Ａ、１９Ｂとの接続面積が規定されるので、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂと外部端子２０Ａ、２０Ｂとの接続構造を設計通りの寸法に作製することができる。

また、平面コイルＣ１、Ｃ２の軸線Ａ方向に直交する面の断面についてのポスト部１７Ａ、１７Ｂの断面積は、貫通孔３１ａ、３２ａの面積より小さい。これにより、ポスト部１７Ａ、１７Ｂの体積を小さくすることができるので、被覆部７の体積が減少することを更に抑制することができる。したがって、コイル部品１０の飽和磁束密度の低下を更に抑制することができる。また、蓋部１８Ａ、１８Ｂが設けられていることにより、ポスト部１７Ａ、１７Ｂの面積がカバー絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａの面積より小さい場合であっても、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂと外部端子２０Ａ、２０Ｂとの接続面積が減少することを抑制できる。

また、平面コイルＣ１、Ｃ２の軸線Ａ方向から見て、蓋部１８Ａ、１８Ｂが形成された領域の全域が外部端子２０Ａ、２０Ｂによって覆われている。これにより、蓋部１８Ａ、１８Ｂの体積を小さくすることができるので、被覆部７の体積が減少することを更に抑制することができる。したがって、コイル部品１０の飽和磁束密度の低下を更に抑制することができる。

また、蓋部１８Ａ、１８Ｂの厚さＴ１は外部端子２０Ａ、２０Ｂの厚さＴ２より小さい。これにより、蓋部１８Ａ、１８Ｂの体積を小さくすることができるので、被覆部７の体積が減少することを更に抑制することができる。したがって、コイル部品１０の飽和磁束密度の低下を更に抑制することができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。上記の実施形態においては、蓋部１８Ａ、１８Ｂは、ポスト部１７Ａ、１７Ｂを中心として上面７ａに沿って延びていたが、蓋部１８Ａ、１８Ｂは、ポスト部１７Ａ、１７Ｂを中心としいなくてもよい。例えば、図１２に示されるように、蓋部１８Ａ（蓋部１８Ｂ）は、ポスト部１７Ａから上面７ａに沿って一方側のみに延びていてもよい。この場合、平面視におけるポスト部１７Ａ及び蓋部１８Ａの形状は、例えば半円形状となる。また、図１２に示されるように、導体ポスト１９Ａ及び外部端子２０Ａがコイル部品１０の端部に位置する場合には、導体ポスト１９Ａと外部端子２０Ａとは、カバー絶縁層３０に形成された切欠き部３３を介して接続される。

また、上記の実施形態においては、平面視におけるポスト部１７Ａ、１７Ｂ及び蓋部１８Ａ、１８Ｂの形状が円形状である場合について説明したが、平面視におけるポスト部１７Ａ、１７Ｂ及び蓋部１８Ａ、１８Ｂの形状は特に限定されない。例えば、図１３に示されるように、平面視におけるポスト部１７Ａ及び蓋部１８Ａの形状は、矩形状であってもよい。

また、カバー絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａの形状は特に限定されず、任意に変更可能である。例えば、上記の実施形態においては、貫通孔３１ａ、３２ａが円形状である場合について説明したが、貫通孔３１ａ、３２ａは矩形状であってもよい。また、貫通孔３１ａ，３２ａの寸法Ｄ３は、ポスト部１７Ａ、１７Ｂの寸法Ｄ２より小さくてもよいし、蓋部１８Ａ、１８Ｂの寸法Ｄ１より大きくてもよい。

１…電源回路ユニット、２…回路基板、３…電子部品、４…ダイオード、５…コンデンサ、６…スイッチング素子、７…被覆部、７ａ…上面（外表面）、１０…コイル部品、１１…磁性基板、１２…コイル部、１３…巻線部、１４…絶縁層、１５，１６…連結部、１７Ａ,１７Ｂ…ポスト部、１８Ａ，１８Ｂ…蓋部、１９Ａ，１９Ｂ…導体ポスト、２０Ａ，２０Ｂ…外部端子、３０…カバー絶縁層、３１ａ，３２ａ…貫通孔（開口）、Ａ…軸線、Ｃ１，Ｃ２…平面コイル、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３…寸法、Ｔ１，Ｔ２…厚さ。

Claims

巻線部及び前記巻線部の周囲を覆う絶縁層を含む少なくとも一層の平面コイルを有するコイル部と、
前記コイル部を覆い、絶縁材料によって構成された被覆部と、
前記被覆部に貫設され、前記平面コイルの軸線方向に沿って前記巻線部から前記被覆部の外表面まで延びる導体ポストと、
前記被覆部上に積層され、前記被覆部から露出する前記導体ポストに対応する位置に開口を有するカバー絶縁層と、
前記カバー絶縁層上に積層され、前記カバー絶縁層の前記開口を介して前記導体ポストと電気的に接続された外部端子と、を備え、
前記導体ポストは、前記巻線部から前記軸線に沿った方向に延びるポスト部と、前記被覆部から露出するとともに前記ポスト部の前記外表面側の端部から前記外表面の面方向に沿って延びる蓋部と、を有し、
前記外部端子が形成された領域及び前記蓋部が形成された領域のいずれも前記開口が形成された領域全てと重畳しており、前記外部端子が形成された領域の面積及び前記蓋部が形成された領域の面積は、前記開口が形成された領域の面積より広い、コイル部品。
前記平面コイルの軸線方向に直交する面の断面についての前記ポスト部の断面積は、前記開口の面積より小さい、請求項１に記載のコイル部品。
前記平面コイルの軸線方向から見て、前記蓋部が形成された領域の全域が前記外部端子によって覆われている、請求項１又は２に記載のコイル部品。
前記蓋部の厚さは前記外部端子の厚さより薄い、請求項１〜３の何れか一項に記載のコイル部品。