CN111986882B - 电感器部件 - Google Patents

Abstract

本发明提及一种电感器部件，其易于稳定安装。该电感器部件具备：主体部，包含磁性层，该磁性层包含树脂和上述树脂中含有的金属磁性粉；电感器布线，配置在上述主体部内；外部端子，从上述主体部露出；以及引出布线，将上述电感器布线与上述外部端子电连接，上述外部端子的外表面具有凹部。

Description

电感器部件

技术领域

本发明涉及电感器部件。

背景技术

以往，作为电感器部件，有日本特开2014－13815号公报(专利文献1)所记载的部件。该电感器部件具备基板、设置在基板的两面的螺旋布线、覆盖螺旋布线的磁性层、设置在磁性层的表面的外部端子、以及将螺旋布线与外部端子电连接的引出布线。

专利文献1：日本特开2014－13815号公报

近年来，电感器部件的小型化发展，外部端子的面积越来越小。在使用焊锡球或者焊膏等安装焊料将上述以往的电感器部件安装于基板时，存在如下顾虑：若由于进一步的小型化发展等而外部端子的面积变得更小，则难以将安装焊料相对于外部端子设置在高精度的位置，即难以进行良好地连接了安装焊料与外部端子的稳定的安装。

发明内容

因此，本公开的课题在于提供易于稳定的安装的电感器部件。

为了解决上述课题，本公开的一方式的电感器部件具备：

主体部，包含磁性层，该磁性层包含树脂和在上述树脂所含有的金属磁性粉；

电感器布线，配置在上述主体部内；

外部端子，从上述主体部露出；以及

引出布线，将上述电感器布线与上述外部端子电连接，

上述外部端子的外表面具有凹部。

这里，电感器布线是通过在流过电流的情况下使磁性层产生磁通，从而赋予电感器部件电感的布线，其结构、形状、材料等并不特别限定。

根据本公开的电感器部件，由于在外部端子的外表面具有凹部，所以在安装电感器部件时，焊锡球或者焊膏等安装焊料流入凹部从而自定位，易于稳定的安装。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述外部端子具有位于上述引出布线上的重复部分、和位于上述磁性层上的非重复部分，上述凹部位于上述重复部分的外表面。

根据上述实施方式，安装焊料自定位于位于上述引出布线上的重复部分，所以缩短电流路径，电阻降低。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述引出布线是在与上述磁性层的主面正交的方向上贯通上述磁性层的垂直布线。

根据上述实施方式，通过使上述磁性层的主面为安装面，能够从安装面到电感器布线直线状地形成电流路径，电阻降低。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述外部端子构成为包括多个导体层。

根据上述实施方式，能够使各导体层具有不同的功能。例如，能够使第一层的导体层为Cu来作为导电层以及平坦化层，使第二层的导体层为Ni作为防焊层，并使第三层的导体层为Au、Sn作为防腐层以及易焊层。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述外部端子的最外层包含Au或者Sn。

根据上述实施方式，能够使外部端子的最外层为良好的防腐层以及易焊层。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述外部端子的最下层包含Cu。

根据上述实施方式，能够使最下层为良好的导电层以及平坦化层。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述最下层包含95％wt以上的Cu以及1％wt以上5％wt以下的Ni。

根据上述实施方式，能够释放基于Ni的最下层内的应力，能够降低热量、外力等应力的积蓄所引起的电感器部件的破损。另外，由于Ni少量，所以能够抑制最下层的导电率的降低。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述外部端子的最下层为Ni或者包含Ni。

根据上述实施方式，最下层成为良好的防焊层，能够抑制主体部的内部被焊料浸蚀。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述外部端子具有缝隙。

根据上述实施方式，能够释放外部端子内的应力，降低热量、外力等应力的积蓄所引起的电感器部件的破损。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述凹部的深度相对于上述凹部以外的外部端子的厚度为5％以上且小于100％。

根据上述实施方式，由于上述凹部的深度在5％以上，所以安装焊料的自定位性进一步提高。另外由于上述凹部的深度小于100％所以能够降低凹部的阶梯差上的应力积蓄。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述凹部的深度为0.5μm以上且小于10μm。

根据上述实施方式，由于凹部的深度为0.5μm以上，所以安装焊料的自定位性进一步提高。另外，由于凹部的深度小于10μm所以能够降低凹部的阶梯差上的应力积蓄。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述重复部分的外表面的算术平均粗度比上述非重复部分的外表面的算术平均粗度小。

根据上述实施方式，能够辨别外部端子的重复部分与非重复部分，易于外部端子与引出布线的连接确认。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述引出布线在上述磁性层上延伸。

根据上述实施方式，引出布线与磁性层的接触面积增加，能够使磁性层与引出布线的紧贴性提高。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述引出布线的表面具有凹槽，上述凹部位于与上述凹槽对应的位置。

根据上述实施方式，安装焊料自定位于位于上述引出布线上的重复部分，所以能够缩短电流路径，电阻降低。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述引出布线的表面以上述磁性层的表面为基准，在与上述表面垂直的方向上为+5μm～－10μm的范围。

根据上述实施方式，由于引出布线的表面以磁性层的表面为基准在恒定的范围内，所以能够降低引出布线的表面与磁性层的表面的阶梯差所引起的应力积蓄。

另外，在电感器部件的一实施方式中，

还具备设置于上述磁性层的表面的覆膜，

上述覆膜与上述外部端子的外周边接触。

根据上述实施方式，由于覆膜配置在外部端子的周围，所以能够提高外部端子间的绝缘性。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述外部端子还设置在上述覆膜上。

根据上述实施方式，能够增大外部端子的面积，所以能够提供稳定的安装性，能够提高机械强度。

另外，在电感器部件的一实施方式中，

上述覆膜还设置在上述引出布线的表面，

上述引出布线上的覆膜与上述磁性层上的上述覆膜在从外表面侧照射规定的波长的光时的反射光谱不同。

根据上述实施方式，能够利用外观确认引出布线的位置。因此，易于确认外部端子与引出布线的连接性。这里，照射规定的波长的光时的反射光谱不同是指对于从层叠体或者外部端子的外表面侧射入的该规定的波长的光的反射光谱来说，亮度、彩度、色相的至少一个具有能够通过目视观察或者装置进行识别的程度的差异。具体而言，例如若在照射红外光、可见光、紫外光等中的任意一个规定的波长的光时，能够通过上述进行识别，则可以说反射光谱不同。

另外，在电感器部件的一实施方式中，上述磁性层还包含铁素体粉。

根据上述实施方式，由于包含比透磁率高的铁素体粉，所以能够提高磁性层的单位体积的透磁率亦即有效透磁率。

根据本公开的一方式的电感器部件，易于稳定的安装。

附图说明

图1A是表示第一实施方式的电感器部件的透视俯视图。

图1B是表示第一实施方式的电感器部件的剖视图。

图2是表示第一外部端子与第一垂直布线的位置关系的简略俯视图。

图3是图2的A－A剖视图。

图4是表示第二实施方式的电感器部件中的第一外部端子与第一垂直布线的位置关系的简略俯视图。

图5A是图4的A－A剖视图。

图5B是图4的B－B剖视图。

图6是表示第一垂直布线的其它的形态的剖视图。

图7是表示第二实施方式的实施例的图像图。

附图标记说明

1、1A…电感器部件，10…主体部，10a…第一侧面，11…第一磁性层，12…第二磁性层，15…绝缘层，21…电感器布线，25…导通孔导体，31…第一柱状布线，310…凹槽，32…第二柱状布线，41…第一外部端子，41a…重复部分，41b…非重复部分，410…凹部，415…缝隙，42…第二外部端子，50…覆膜，50a…第一部分，50b…第二部分，51…第一垂直布线(引出布线)，51a…重复部分，51b…非重复部分，510…延伸部，52…第二垂直布线(引出布线)，200…螺旋部，201…第一焊盘部，202…第二焊盘部，203…引出部，Z…第一方向，T…外部端子的厚度，D…凹部的深度。

具体实施方式

以下，通过图示的实施方式对作为本公开的一个方式的电感器部件进行更详细的说明。此外，附图包含一部分示意的附图，有时未反映实际的尺寸、比例。

(第一实施方式)

(构成)

图1A是表示电感器部件的第一实施方式的透视俯视图。图1B是图1A的X－X剖视图。

电感器部件1例如是安装于个人计算机、DVD播放器、数字照相机、TV、移动电话、智能手机、汽车电子等电子设备，例如作为整体为长方体形状的部件。但是，电感器部件1的形状并不特别限定，也可以是圆柱状、多边形柱状、圆锥台形状、多边形锥台形状。

如图1A和图1B所示，电感器部件1具备主体部10、电感器布线21、作为引出布线的一个例子的垂直布线51、52、以及外部端子41、42。

主体部10包含第一磁性层11、配置在第一磁性层11上的第二磁性层12、绝缘层15、以及绝缘覆膜50。第一磁性层11与第二磁性层12在第一方向Z上层叠，具有与第一方向Z正交的主面。虽然主体部10包含第一磁性层11以及第二磁性层12这两层作为磁性层，但磁性层也可以为三层以上，另外也可以仅为一层。图中，将第一方向Z的正向设为上侧，并将反方向设为下侧。

第一磁性层11以及第二磁性层12包含树脂和在树脂所含有的金属磁性粉。因此，通过金属磁性粉能够获得较高的磁饱和特性，通过树脂能够将金属磁性粉间绝缘，所以能够降低高频下的铁损。

树脂例如包含环氧类、聚酰亚胺系、苯酚系、乙烯醚系的任意一种树脂。由此，绝缘可靠性提高。更具体而言，树脂是环氧树脂或者环氧树脂与丙烯酸的混合体或者是环氧树脂、丙烯酸及其它的混合体。由此，担保金属磁性粉间的绝缘性，所以能够减小高频下的铁损。

金属磁性粉的平均粒径例如在0.1μm以上5μm以下。在电感器部件1的制造阶段，能够作为相当于通过激光衍射及散射法求出的粒度分布的累计值50％的粒径计算金属磁性粉的平均粒径。金属磁性粉例如是FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金，或者它们的非晶体合金。优选金属磁性粉的含有率相对于磁性层整体在20Vol％以上70Vol％以下。在金属磁性粉的平均粒径在5μm以下的情况下，能够得到更高的磁饱和特性，通过微粉能够降低高频下的铁损。此外，也可以不使用金属磁性粉而使用NiZn系、MnZn系等铁素体的磁性粉。通过这样包含相对透磁率较高的铁素体粉，能够提高磁性层11、12的单位体积的透磁率亦即有效透磁率。

电感器布线21配置在主体部10内。电感器布线21仅形成在第一磁性层11的上方侧，具体而言仅形成在第一磁性层11的上表面的绝缘层15上，在本实施方式中，是沿着第一磁性层11的上表面延伸为螺旋形状的布线。电感器布线21的匝数超过一圈，大约为2.5匝。电感器布线21在例如从上侧观察时从外周端朝向内周端顺时针方向卷绕为漩涡状。

此外，在上述中，螺旋形状是指在平面上延伸的曲线(二维曲线)，该曲线描绘的匝数既可以超过一圈，也可以小于一圈。另外，螺旋形状也可以具有向不同的方向卷绕的曲线，也可以在一部分具有直线。

优选电感器布线21的厚度例如在40μm以上120μm以下。作为电感器布线21的实施例，厚度为45μm，布线宽度为50μm，布线间空间为10μm。优选布线间空间在3μm以上20μm以下。此外，电感器布线21的厚度是指在与电感器布线21的延伸方向正交的横剖面上，沿着第一方向Z的最大尺寸。

电感器布线21包括导电性材料，例如构成包括Cu、Ag、Au、Fe或者它们的化合物等低电阻的金属材料。由此，能够降低导电率，并能够降低直流电阻。在本实施方式中，电感器部件1仅具备一层电感器布线21，能够实现电感器部件1的低背化。此外，可以具备多层电感器布线21，也可以通过导通孔布线串联电连接多层电感器布线21。即，多层电感器布线21可以通过导通孔布线构成旋涡形状(螺旋形状)。另外该旋涡形状既可以是与第一方向Z并行行进的螺旋形状，也可以是向与第一方向Z垂直的方向行进的螺旋形状。

电感器布线21具有配置在与第一方向Z正交的平面上(与第一磁性层11的主面平行的方向)且相互连接的螺旋部200、焊盘部201、202以及引出部203。换句话说，电感器布线21在平面上延伸。在螺旋部200的内周端设置有第一焊盘部201，在螺旋部200的外周端设置有第二焊盘部202。螺旋部200在第一焊盘部201与第二焊盘部202之间，卷绕为漩涡状。第一焊盘部201与第一垂直布线51连接，第二焊盘部202与第二垂直布线52连接。引出部203从第二焊盘部202引出至主体部10的与第一方向Z平行的第一侧面10a，并从主体部10的第一侧面10a向外部露出。

绝缘层15是形成在第一磁性层11的上表面的薄膜状的层，覆盖电感器布线21。由于电感器布线21被绝缘层15覆盖，所以能够提高绝缘可靠性。若具体地进行叙述，则绝缘层15覆盖电感器布线21的全部的底面以及侧面，对于电感器布线21的上表面来说，覆盖焊盘部201、202中的除了与导通孔导体25的连接部分之外的部分。绝缘层15在与电感器布线21的焊盘部201、202对应的位置具有孔部。例如能够通过光刻或者激光开口来形成孔部。第一磁性层11与电感器布线21的底面之间的绝缘层15的厚度例如在10μm以下。

绝缘层15构成为包括不含有磁性体的非磁性的绝缘性材料，例如构成为包括环氧类树脂、苯酚系树脂、聚酰亚胺系树脂等树脂材料。此外，绝缘层15可以包含二氧化硅等非磁性体的填充剂，在该情况下，能够实现绝缘层15的强度、加工性、电特性的提高。此外，绝缘层15并不是必须的构成，电感器布线21也可以与第一磁性层11以及第二磁性层12直接接触。另外，绝缘层15也可以仅覆盖电感器布线21的底面、侧面、上表面等一部分。

垂直布线51、52构成为包括导电性材料，从电感器布线21的焊盘部201、202向第一方向Z延伸，并贯通第二磁性层12的内部并与电感器布线21和外部端子41、42连接。垂直布线51、52贯通第二磁性层12，因而能够避免为了使外部端子41、42与电感器布线21连接而额外地进行引绕。换句话说，通过使第二磁性层12的主面为安装面，能够从安装面到电感器布线21直线状地形成电流路径，从而电阻降低。垂直布线51、52包含从电感器布线21的焊盘部201、202向第一方向Z延伸，并贯通绝缘层15的内部的导通孔导体25、和从导通孔导体25向第一方向Z延伸，并贯通第二磁性层12的内部的柱状布线31、32。柱状布线31、32从第二磁性层12的上表面露出。

第一垂直布线51包括：从电感器布线21的第一焊盘部201的上表面向上侧延伸的导通孔导体25、和从该导通孔导体25向上侧延伸并贯通第一磁性层11的内部的第一柱状布线31。第二垂直布线52包含从电感器布线21的第二焊盘部202的上表面向上侧延伸的导通孔导体25、和从该导通孔导体25向上侧延伸并贯通第一磁性层11的内部的第二柱状布线32。垂直布线51、52构成为包括与电感器布线21相同的材料。

外部端子41、42构成为包括导电性材料。第一外部端子41从第一柱状布线31上设置到第二磁性层12上并从主体部10的上表面露出。由此，第一外部端子41与电感器布线21的第一焊盘部201电连接。第二外部端子42从第二柱状布线32上设置到第二磁性层12上并从主体部10的上表面露出。由此，第二外部端子42与电感器布线21的第二焊盘部202电连接。

优选外部端子41、42构成为包括多个导体层。据此，能够使各导体层具有不同的功能。例如，能够使第一层的导体层为Cu作为导电层以及平坦化层，使第二层的导体层为Ni作为防焊层，并使第三层的导体层为Au、Sn作为防腐层以及易焊层。

优选外部端子41、42的最外层包含Au或者Sn。据此，能够使外部端子41、42的最外层成为良好的防腐层以及易焊层。

优选外部端子41、42的第一层的第一导体层(最下层)包含Cu。由此，能够使第一导体层成为良好的导电层以及平坦化层。换句话说，通过使第一导体层使用导电率较低的材料，能够降低直流电阻。

优选第一导体层包含95％wt以上的Cu以及1％wt以上5％wt以下的Ni。据此，能够释放基于Ni的最下层内的应力，能够降低热量、外力等应力积蓄所引起的电感器部件1的破损。另外，由于Ni少量，所以能够抑制最下层的导电率的降低。另外，由于第一导体层包含Ni，所以能够通过无电解镀Cu来形成。

优选外部端子41、42的第一导体层为Ni或者包含Ni。据此，第一导体层成为良好的防焊层，能够抑制主体部10的内部被焊料浸蚀。具体而言，Ni的合金层例如是包含2％wt～10％wt的P的NiP的合金。此时，在基底(磁性层和柱状布线)与Ni层之间存在Pd等催化剂层。此外，催化剂层不是构成外部端子41、42的层。

绝缘覆膜50构成为包括不含有磁性体的非磁性的绝缘性材料，设置在第二磁性层12的外表面亦即上表面，使外部端子41、42的上表面露出。通过覆膜50，能够确保电感器部件1的表面的绝缘性。另外，通过设置覆膜50，能够提高第一外部端子41与第二外部端子42之间的绝缘性，提高可靠性。此外，覆膜50也可以形成在第一磁性层11的下表面侧。

绝缘覆膜50与外部端子41、42的外周边接触。这样一来，由于覆膜50配置在外部端子41、42的周围，所以能够提高外部端子41、42间的绝缘性。优选还在覆膜50的表面上设置外部端子41、42。据此，能够增大外部端子41、42的面积，因而能够提供稳定的安装性，能够提高机械强度。

图2是表示从第一方向Z观察到的第一外部端子41与第一垂直布线51(引出布线)的位置关系的简略俯视图。图3是图2的A－A剖视图。以下，对第一外部端子41和第一垂直布线51进行说明，第二外部端子42和第二垂直布线52也为相同的构成，故省略其说明。

如图2和图3所示，第一外部端子41具有位于第一垂直布线51(第一柱状布线31)上的重复部分41a、和不与第一垂直布线51(第一柱状布线31)重叠而位于第二磁性层12上的非重复部分41b。在图2中，以网格的影线示出重复部分41a，并以通常的影线示出非重复部分41b。第一垂直布线51的大小比第一外部端子41的大小要小，第一垂直布线51的全部与第一外部端子41的一部分重叠。

第一外部端子41的外表面(上表面)具有凹部410。凹部410位于重复部分41a的外表面(上表面)。凹部410的底面位于比第一外部端子41的非重复部分41b的上表面低的位置。此外，凹部410也可以位于非重复部分41b的上表面，此时，凹部410的底面位于比第一外部端子41的重复部分41a的上表面低的位置。

对凹部410的形成方法的一个例子进行说明。若在主体部10内形成了第一柱状布线31之后进行软蚀刻，则对第一柱状布线31蚀刻，从而第一柱状布线31的上表面比第二磁性层12的上表面低。其后，通过无电解电镀在第一柱状布线31以及第二磁性层12上形成第一外部端子41，从而第一外部端子41的第一柱状布线31上的部分形成在比第一外部端子41的第二磁性层12上的部分低的位置。这样一来，在第一外部端子41的第一柱状布线31上的重复部分41a形成有凹部410。通过控制蚀刻的时间，能够控制凹部410的深度d。此外，若代替蚀刻第一柱状布线31，而利用碱性的蚀刻液等对第二磁性层12的树脂进行蚀刻，则第一柱状布线31的上表面比第二磁性层12的上表面高，能够在非重复部分41b的上表面形成凹部410。

因此，第一外部端子41的外表面具有凹部410，所以在安装电感器部件1时，焊锡球或者焊膏等安装焊料流入凹部410而进行自定位，易于稳定的安装。另外，安装焊料自定位于重复部分41a，所以缩短电流路径，电阻降低。

优选第一外部端子41具有图3的假想线所示的缝隙415。缝隙415形成为从凹部410的底面朝向第一柱状布线31侧。据此，能够释放第一外部端子41内的应力，降低热量、外力等应力积蓄所引起的电感器部件1的破损。

优选凹部410的深度d相对于凹部410以外的第一外部端子41的厚度T为5％以上且小于100％。据此，由于凹部410的深度d为5％以上，所以安装焊料的自定位性进一步提高。另外，由于凹部410的深度d小于100％，从而降低凹部410的阶梯差上的应力积蓄。

这里，第一外部端子41的厚度T是第一外部端子41的与主体部10接触的部分(非重复部分41b)的厚度，例如是第一外部端子41的非重复部分41b的剖面宽度方向的中央部的厚度。这里，通过包括无电解镀Cu的第一导体层411、包括电解镀Cu的第二导体层412、以及包括无电解镀Au的第三导体层413来构成第一外部端子41，在第一柱状布线31包括电解镀Cu的情况下，难以辨别第一导体层411与第一柱状布线31的界面。因此，难以在第一外部端子41的与第一柱状布线31接触的部分(重复部分41a)测量厚度。因此，通过在第一外部端子41的与主体部10接触的部分(非重复部分41b)测量厚度，能够容易地测量第一外部端子41的厚度。

优选凹部410的深度d为0.5μm以上且小于10μm。据此，由于凹部410的深度d在0.5μm以上，从而安装焊料的自定位性进一步提高。另外，由于凹部410的深度d小于10μm，从而降低凹部410的阶梯差上的应力积蓄。

优选重复部分41a的外表面的算术平均粗度比非重复部分41b的外表面的算术平均粗度小。据此，能够辨别重复部分41a和非重复部分41b，易于第一外部端子41与第一垂直布线51的连接确认。非重复部分41b的表面粗度Ra例如在重复部分41a的表面粗度Ra的1.5倍以上2.5倍以下。

这样，重复部分41a的表面粗度Ra与非重复部分41b的表面粗度Ra不同是因为重复部分41a形成在第一垂直布线51的上表面，且非重复部分41b形成在第二磁性层12的上表面。换句话说，由于第一垂直布线51由金属构成，所以第一垂直布线51的上表面光滑。另一方面，由于第二磁性层12由包含树脂和金属磁性粉的复合体构成，所以第二磁性层12的上表面变粗。而且，由于重复部分41a形成在第一垂直布线51的上表面，所以在重复部分41a转印有第一垂直布线51的上表面的形状。另一方面，由于非重复部分41b形成在第二磁性层12的上表面，所以在非重复部分41b转印有第二磁性层12的上表面的形状。因此，非重复部分41b的表面比重复部分41a的表面粗。而且，由于非重复部分41b的表面比重复部分41a的表面粗，所以重复部分41a和非重复部分41b在从外表面侧照射规定的波长的光(例如白色光)时的反射光谱不同。

优选第一柱状布线31(引出布线)的表面以第二磁性层12的表面为基准，在与表面垂直的方向上为+5μm～－10μm的范围。正的方向是指第一方向Z的正向。在负的范围，第一柱状布线31的上表面比第二磁性层12的上表面低，凹部410形成在重复部分41a的上表面。在正的范围，第一柱状布线31的上表面比第二磁性层12的上表面高，凹部410形成在非重复部分41b的上表面。据此，第一柱状布线31的表面以第二磁性层12的表面为基准在恒定的范围内，所以能够降低第一柱状布线31的表面与第二磁性层12的表面的阶梯差所引起的应力积蓄。

(第二实施方式)

图4是表示电感器部件的第二实施方式的简略俯视图。图5A是图4的A－A剖视图。图5B是图4的B－B剖视图。第二实施方式与第一实施方式相比，外部端子与垂直布线(引出布线)的位置以及大小不同。以下，对第一外部端子41和第一垂直布线51进行说明，第二外部端子42和第二垂直布线52也为相同的构成，故省略其说明。

如图4、图5A以及图5B所示，在第二实施方式的电感器部件1A中，在从第一方向Z观察时，第一外部端子41的一部分与第一垂直布线51(第一柱状布线31)的一部分重叠。第一外部端子41具有位于第一垂直布线51上的重复部分41a、和不与第一垂直布线51重叠而位于第二磁性层12上的非重复部分41b。第一垂直布线51具有与第一外部端子41重叠的重复部分51a、和不与第一外部端子41重叠而与覆膜50重叠的非重复部分51b。以网格的影线示出重复部分41a、51a，并以通常的影线示出非重复部分51b、51b。

第一垂直布线51的表面具有凹槽310，第一外部端子41的凹部410位于与凹槽310对应的位置。据此，安装焊料自定位于第一外部端子41的重复部分41a，因而缩短电流路径，电阻降低。

凹槽310位于第一垂直布线51的重复部分51a。这是因为在主体部10上设置覆膜50并进行蚀刻时，第一垂直布线51中的未被覆膜50覆盖的部分未被蚀刻，第一垂直布线51中的被覆膜50覆盖的部分被蚀刻而在第一垂直布线51的重复部分51a形成凹槽310。

覆膜50还设置在第一垂直布线51的表面，第一垂直布线51上的覆膜50(第一部分50a)与第二磁性层12上的覆膜50(第二部分50b)在从外表面侧照射规定的波长的光(例如白色光)时的反射光谱不同。

这是如第一实施方式所说明的那样，第一垂直布线51的上表面光滑，第二磁性层12的上表面粗糙。第一部分50a形成在第一垂直布线51的上表面，所以在第一部分50a转印有第一垂直布线51的上表面的形状。另一方面，第二部分50b形成在第二磁性层12的上表面，所以在第二部分50b转印有第二磁性层12的上表面的形状。因此，第二部分50b的表面比第一部分50a的表面粗糙。而且，由于第二部分50b的表面比第一部分50a的表面粗糙，所以能够容易地使第一部分50a与第二部分50b的亮度、彩度、色相的至少一个不同。

因此，能够利用外观确认第一垂直布线51的位置，易于确认第一外部端子41与第一垂直布线51的连接性。

如图6所示，第一垂直布线51也可以在第二磁性层12上延伸。第一垂直布线51具有位于第二磁性层12上的延伸部510。例如能够通过对第一垂直布线51的上表面进行磨削来形成延伸部510。据此，第一垂直布线51与第二磁性层12的接触面积增加，能够使第一垂直布线51与第二磁性层12的紧贴性提高。

此外，本公开并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以对第一与第二实施方式各自的特征点进行各种组合。

在上述实施方式中，电感器布线21为螺旋形状，但如上述那样，电感器布线21的形状没有限定，能够使用公知的各种形状。

在上述实施方式中，第一外部端子以及第二外部端子具有各个实施方式的特征，但只要第一外部端子以及第二外部端子中的至少第一外部端子具有该特征即可。

在上述实施方式中，作为引出布线使用具有导通孔导体以及柱状布线的垂直布线，但也可以根据除去绝缘层后的构成，将仅为柱状布线的垂直布线作为引出布线。另外，虽然在上述实施方式中，引出布线使用向第一方向延伸的垂直布线，但引出布线也可以是向与第一方向正交的方向延伸，并被引出到磁性层的侧面的水平布线。

(实施例)

图7示出第二实施方式(图4)的实施例。如图7所示，在第一外部端子41中，重复部分41a与非重复部分41b的反射光谱不同。具体而言，非重复部分41b的算术平均粗度比重复部分41a的算术平均粗度大。因此，重复部分41a与非重复部分41b的亮度以及色相不同，重复部分41a比非重复部分41b暗，能够通过目视观察来识别重复部分41a和非重复部分41b。这样地，若能够利用目视观察来识别，则拣选变得容易。

另外，在覆膜50中，第一部分50a和第二部分50b的反射光谱不同。具体而言，第一部分50a和第二部分50b的亮度不同，第二部分50b比第一部分50a暗，能够通过目视观察来识别第一部分50a和第二部分50b。

Claims (20)

1.一种电感器部件，具备：

主体部，包含磁性层，该磁性层包含树脂和在上述树脂所含有的金属磁性粉；

电感器布线，配置在上述主体部内；

外部端子，从上述主体部露出；

引出布线，将上述电感器布线与上述外部端子电连接；以及

覆膜，设置在上述磁性层的表面，上述外部端子的外表面具有凹部，

上述引出布线具有在上述磁性层上延伸的延伸部，

上述延伸部被上述覆膜覆盖，

在与上述磁性层的表面正交的第一方向上，上述延伸部不与上述外部端子重叠，上述外部端子不与上述覆膜重叠。

2.一种电感器部件，具备：

主体部，包含磁性层，该磁性层包含树脂和在上述树脂所含有的金属磁性粉；

电感器布线，配置在上述主体部内；

外部端子，从上述主体部露出；以及

引出布线，将上述电感器布线与上述外部端子电连接；以及

覆膜，设置在上述磁性层的表面，

上述外部端子的外表面具有凹部，

上述引出布线的表面具有凹槽，上述凹部位于与上述凹槽对应的位置，

上述引出布线具有与上述外部端子重叠的重复部分、和不与上述外部端子重叠而与上述覆膜重叠的第一非重复部分以及第二非重复部分，

从与上述磁性层的表面正交的第一方向观察，沿一个方向配置上述引出布线的上述第一非重复部分、上述引出布线的上述重复部分、以及上述引出布线的上述第二非重复部分，

上述凹槽位于上述引出布线的上述重复部分，

上述外部端子的上述一个方向的全部嵌入上述凹槽，并被上述第一非重复部分和上述第二非重复部分夹着。

3.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

上述外部端子具有：位于上述引出布线上的重复部分、和位于上述磁性层上的非重复部分，上述凹部位于上述重复部分的外表面。

4.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

上述引出布线是在与上述磁性层的主面正交的方向上贯通上述磁性层的垂直布线。

5.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

上述外部端子包括多个导体层。

6.根据权利要求4所述的电感器部件，其中，

上述外部端子的最外层包含Au或者Sn。

7.根据权利要求4所述的电感器部件，其中，

上述外部端子的最下层包含Cu。

8.根据权利要求7所述的电感器部件，其中，

上述最下层包含95％wt以上的Cu以及1％wt以上5％wt以下的Ni。

9.根据权利要求4所述的电感器部件，其中，

上述外部端子的最下层为Ni或者包含Ni。

10.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

上述外部端子具有缝隙。

11.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

上述凹部的深度相对于上述凹部以外的外部端子的厚度为5％以上且小于100％。

12.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

上述凹部的深度为0.5μm以上且小于10μm。

13.根据权利要求3所述的电感器部件，其中，

上述外部端子的上述重复部分的外表面的算术平均粗度比上述外部端子的上述非重复部分的外表面的算术平均粗度小。

14.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，

上述引出布线在上述磁性层上延伸。

15.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，上述引出布线的表面具有凹槽，上述凹部位于与上述凹槽对应的位置。

16.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

上述引出布线的表面以上述磁性层的表面为基准，在与上述表面垂直的方向上为＋5μm~－10μm的范围。

17.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

上述覆膜与上述外部端子的外周边接触。

18.根据权利要求17所述的电感器部件，其中，

上述外部端子还设置在上述覆膜上。

19.根据权利要求17所述的电感器部件，其中，

上述覆膜还设置在上述引出布线的表面，

上述引出布线上的覆膜与上述磁性层上的上述覆膜在从外表面侧照射规定波长的光时的反射光谱不同。

20.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，

上述磁性层还包含铁素体粉。

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