JP2021077897A - インダクタ部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
磁性体を含有しない絶縁層と、
前記絶縁層の第1主面上に形成され、前記第1主面上に巻回されるスパイラル配線と、
前記スパイラル配線の少なくとも一部に接触する磁性層と
を備える。
前記磁性層の内部を前記第1主面の法線方向に貫通する柱状配線と、前記磁性層の外側に形成された外部端子とをさらに備え、
前記スパイラル配線と前記柱状配線が直接に接触し、前記柱状配線と前記外部端子が直接に接触している。
前記スパイラル配線は、1周を超えるスパイラル形状であり、
前記スパイラル配線の1周を超えて並走する領域において、前記スパイラル配線の側面は、前記絶縁層に覆われている。
基板を準備する工程と、
前記基板上に磁性体を含有しない絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の第1主面上に巻回されるように、前記第1主面上にスパイラル配線を形成する工程と、
前記スパイラル配線の少なくとも一部に接触するように、前記絶縁層上に磁性層を形成する工程と、
前記基板を除去する工程と
を備える。
前記スパイラル配線の形成後、前記磁性層の形成前に、前記スパイラル配線から前記第1主面の法線方向に延びる柱状配線を形成し、前記柱状配線の上端が露出するように前記磁性層を形成する。
(構成)
図1は、インダクタ部品の第1実施形態を示す透視平面図である。図2は、図1のX−X断面図である。
次に、インダクタ部品1の製造方法について説明する。
なお、上記のインダクタ部品1の製造方法はあくまで一例であって、各工程において用いる工法や材料は、適宜他の公知のものと置き換えても良い。例えば、上記では、絶縁層62やDFR64、SR68はコーティング後にパターニングしたが、塗布、印刷、マスク蒸着、リフトオフなどによって、直接必要な部分に絶縁層62を形成してもよい。また、基板61の除去や磁性シート67の薄層化には研磨を用いたが、ブラスト、レーザーなどの他の物理プロセスや、フッ酸処理などの化学プロセスを用いてもよい。
次に、インダクタ部品1の実施例について説明する。
図4は、インダクタ部品の第2実施形態を示す断面図である。第2実施形態は、第1実施形態とは、絶縁層の配置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第1実施形態と同じ構成であり、第1実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図5は、インダクタ部品の第3実施形態を示す断面図である。第3実施形態は、第1実施形態とは、スパイラル配線の層数が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第1実施形態と同じ構成であり、第1実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。
図6は、インダクタ部品の第4実施形態を示す透視斜視図である。図7は、図6のX−X断面図である。第4実施形態は、第1実施形態とは、スパイラル配線の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第4実施形態において、第1実施形態と同一の符号は、第1実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
10 磁性層
11 第1磁性層
12 第2磁性層
13 内磁路部
14 外磁路部
15 絶縁層
15A 第1絶縁層
15B 第2絶縁層
15a 第1主面
15b 第2主面
21 第1スパイラル配線
22 第2スパイラル配線
21B 第1スパイラル配線
22B 第2スパイラル配線
23B 第3スパイラル配線
24B 第4スパイラル配線
25 ビア導体
26 端部配線
31 第1柱状配線
32 第2柱状配線
41 第1外部端子
42 第2外部端子
50 被覆膜
61 基板
Claims (10)
- 磁性体を含有しない絶縁層と、
前記絶縁層の第1主面上に形成され、前記第1主面上に巻回されるスパイラル配線と、
前記スパイラル配線の少なくとも一部に接触する磁性層と
を備え、
前記スパイラル配線は、1層のみであり、
前記スパイラル配線のターン数は、1周未満であり、前記スパイラル配線は、中間部分で直線部を含み、
前記絶縁層は、前記スパイラル配線に沿った形状であり、かつ、前記スパイラル配線の下面に対応した形状である、インダクタ部品。 - 前記磁性層は、前記スパイラル配線との接触部分において、前記スパイラル配線の側面から上面にかけて接触している、請求項1に記載のインダクタ部品。
- 前記絶縁層の厚みは、前記スパイラル配線の厚みより薄い、請求項1または2に記載のインダクタ部品。
- 前記絶縁層の厚みは、10μm以下である、請求項3に記載のインダクタ部品。
- 前記磁性層の内部を前記第1主面の法線方向に貫通する柱状配線と、前記磁性層の外側に形成された外部端子とをさらに備え、
前記スパイラル配線と前記柱状配線が直接に接触し、前記柱状配線と前記外部端子が直接に接触している、請求項1に記載のインダクタ部品。 - 前記スパイラル配線の側面は、全て、前記磁性層に接触している、請求項1から5の何れか一つに記載のインダクタ部品。
- 前記スパイラル配線の上面は、前記柱状配線と接触する部分以外の全て、前記磁性層に接触している、請求項5に記載のインダクタ部品。
- 基板を準備する工程と、
前記基板上に磁性体を含有しない絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の第1主面上に巻回されるように、前記第1主面上に、1層のみのスパイラル配線であり、かつ、ターン数が1周未満であって直線部を含むスパイラル配線を形成する工程と、
前記スパイラル配線の少なくとも一部に接触するように、前記絶縁層上に磁性層を形成する工程と、
前記基板を除去する工程と
を備え、
前記絶縁層は、前記スパイラル配線に沿った形状であり、かつ、前記スパイラル配線の下面に対応した形状である、インダクタ部品の製造方法。 - 前記絶縁層は、前記スパイラル配線に沿った部分を残して除去される、請求項8に記載のインダクタ部品の製造方法。
- 前記スパイラル配線の形成後、前記磁性層の形成前に、前記スパイラル配線から前記第1主面の法線方向に延びる柱状配線を形成し、前記柱状配線の上端が露出するように前記磁性層を形成する、請求項8または9に記載のインダクタ部品の製造方法。
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