JP2017098544A - コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】コイルをカバーする磁性物質の厚さを十分に確保しながら、高いインダクタンスを実現可能なコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品１００Ａは、磁性物質、磁性物質で密封されたコイル２０パターン層、上記コイルパターンで囲まれたコア部Ｃ及びコア部Ｃに配置され、コイルパターン層のうち隣接するコイルパターン層の間に配置された絶縁層３１〜３３を含む本体１０と、本体上に配置された外部電極５１、５２と、を含む。それぞれのコイルパターン層は平面スパイラル状のパターンを含む。【選択図】図３

Description

本発明は、コイル部品に関するものである。

デジタルＴＶ、携帯電話、ノートブックなどのような電子機器の小型化及び薄型化に伴い、この電子機器に適用されるコイル部品にも小型化及び薄型化が求められており、このような要求に応じるために、多様な形の巻線型又は薄膜型のコイル部品の研究開発が活発に進められている。

コイル部品の小型化及び薄型化に伴う主な技術的課題は、このような小型化及び薄型化にもかかわらず既存のコイル部品と同等の性能特性を達成可能な小型化されたコイル部品や薄型化されたコイル部品を実現することである。このような要求を満たすためには、磁性物質が充填されるコアの大きさ及び低い直流抵抗（Ｒ_ｄｃ）の確保が必要である。このために、パターンの縦横比とコイルの断面積を増加させることができる技術として、例えば、異方めっき技術が適用される製品が増加している。

一方、異方めっき技術を適用してコイル部品を製造する場合、縦横比の上昇に伴い、めっきの成長の均一度の低下及びコイル巻線間のショートの発生などの製造不良が生じるリスクが高くなっている。また、異方めっき技術を適用するために用いられる支持部材は、充分な剛性を維持するために一定の厚さを有しなければならず、これにより、コイルをカバーする磁性物質の厚さが減るため、高透磁率（Ｌｓ）を実現するのに限界がある。

本発明の様々な目的の一つは、このような問題を解決することであり、コイルをカバーする磁性物質の厚さを十分に確保することができ、高いインダクタンスを実現することができる新たな構造のコイル部品を提供することである。

本発明が提案する様々な解決手段の一つは、磁性物質、上記磁性物質で密封されたコイルパターン層を複数積層して成るコイルパターン部、上記コイルパターン部によって外周を囲まれたコア部、及び上記コア部から前記コア部を中心とする径方向に延在するように配置され、積層された上記コイルパターン層のうち積層方向に隣接するコイルパターン層の間に配置された絶縁層を含む本体と、上記本体上に配置された外部電極と、を含み、それぞれのコイルパターン層は、上記コア部を中心として径方向に延びる平面内で導体パターンが螺旋状に巻回されて形成される平面スパイラル状のパターンを含むコイル部品を提供することである。

本発明の様々な効果の一つは、コイルをカバーする磁性物質の厚さを十分に確保することができ、高いインダクタンスを実現することができる新たな構造のコイル部品を提供することができることである。

電子機器に適用されるコイル部品の例を概略的に示す図面である。 コイル部品の一例を示す概略斜視図である。 図２のコイル部品のＩ−Ｉ'線に沿う概略断面図である。 図３のコイル部品のＱ１領域の概略拡大断面図である。 図２のコイル部品のＩ−Ｉ'線に沿う他の概略断面図である。 図５のコイル部品のＱ２領域の概略拡大断面図である。 図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。 図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。 図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。 図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。 図２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。 コイル部品の他の一例を示す概略斜視図である。 図１２のコイル部品のＩＩ−ＩＩ'線に沿う概略断面図である。 図１３のコイル部品のＲ１領域の概略拡大断面図である。 図１２のコイル部品のＩＩ−ＩＩ'線に沿う他の概略断面図である。 図１５のコイル部品のＲ２領域の概略拡大断面図である。 図１２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。 図１２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。 図１２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。 図１２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。 図１２のコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。 異方めっき技術を適用したコイル部品の一例を概略的に示す図面である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。

＜電子機器＞
図１は、電子機器に適用されるコイル部品の例を概略的に示す図面である。図面を参照すると、電子機器５００には多様な種類の電子部品が用いられていることが分かる。例えば、このような電子機器５００は、アプリケーションプロセッサ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）を中心に、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路、セルラーＲＦ信号処理用の通信制御プロセッサ、ＷＬＡＮ ＢＴ／ＷｉＦｉ ＦＭ ＧＰＳ ＮＦＣ、ＰＭＩＣ、バッテリー、ＳＭＢＣ、ＬＣＤ ＡＭＯＬＥＤ、オーディオコーデック（Ａｕｄｉｏ Ｃｏｄｅｃ）、ＵＳＢ ２．０／３．０ ＨＤＭＩ（登録商標）、ＣＡＭなどを用いて構成することができる。このとき、このような電子部品の間には、ノイズの除去などを目的に多様な種類のコイル部品をその用途に応じて適切に介装することができ、このようなコイル部品の例として、例えば、パワーインダクタ１、高周波インダクタ２、通常のビード３、高周波用ビード４、コモンモードフィルタ５などが挙げられる。

具体的には、パワーインダクタ１は、電気を磁場の形で保存し、出力電圧を維持して電源を安定させる用途などに用いることができる。また、高周波インダクタ２は、インピーダンスを整合させることにより必要な周波数を確保したり、ノイズ及び交流成分を遮断したりするなどの用途に用いることができる。また、通常のビード３は、電源及び信号ラインのノイズを除去したり、高周波リップルを除去したりするなどの用途に用いることができる。また、高周波用ビード４は、オーディオ信号に関連する信号ライン及び電源ラインの高周波ノイズを除去するなどの用途に用いることができる。また、コモンモードフィルタ５は、ディファレンシャルモードでは電流を通過させ、コモンモードノイズのみを除去するなどの用途に用いることができる。

電子機器５００は、典型的にはスマートフォン（Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ）などであり得るが、これに限定されるものではなく、例えば、個人情報端末（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニタ（ｍｏｎｉｔｏｒ）、テレビ（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）であってもよい。これらの他にも、上述した電子機器５００は、通常の技術者によく知られた他の多様な電子機器などであってもよい。

＜コイル部品＞
以下では、本発明のコイル部品を説明するにあたり、便宜上、インダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）として用いられるコイル部品の構造を例に挙げて説明するが、上述のようにインダクタ以外の他の多様な用途のコイル部品にも本発明のコイル部品構造を適用することができる。

なお、以下の記述において、「側部」とは、便宜上、構造物の端部または端面のうち、図に示す第１の方向又は第２の方向に向いた端部または端面を意味し、「上部」とは、便宜上、図に示す第３の方向に向いた端部または端面を意味し、「下部」とは、便宜上、第３の方向とは逆の方向に向いた端部または端面を意味するものとして用いた。また、側部、上部、又は下部に位置するとは、対象の構成要素が基準となる構成要素と該当方向に直接接触する場合だけでなく、該当方向に位置するが、直接接触しない場合も含む概念で用いた。但し、これは、説明の便宜上、方向によって端部や端面の呼び名を定義したものであり、特許請求の範囲は、このような方向によって定義される端部や端面に関する記載によって特に限定されるものではない。

図２は、コイル部品の一例を示す概略斜視図である。図面を参照すると、一例によるコイル部品１００Ａは、本体１０と、本体１０上に配置された外部電極５０と、を含む。本体１０の内部にはコイル２０が配置される。本体１０の内部に配置されたコイル２０は磁性物質の中に埋め込まれる。外部電極５０は、本体１０上に互いに離隔して配置された第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２を含む。第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２はそれぞれコイル２０の互いに異なる引出端子と接続される。但し、外部電極５０の配置形態は、適用されるコイル部品の種類に応じて変わってもよい。

本体１０は、コイル部品１００Ａの外観をなし、第１の方向において向かい合う第１の面及び第２の面と、第２の方向において向かい合う第３の面及び第４の面と、第３の方向において向かい合う第５の面及び第６の面と、を含む。本体１０は、このように六面体形状であり得るが、これに限定されるものではない。本体１０は磁性物質を含み、当該磁性物質の内部にはコイル２０が配置される。これについては後述する。

外部電極５０は、コイル部品１００Ａが電子機器に実装されるとき、コイル部品１００Ａを電子機器と電気的に接続する役割を果たす。外部電極５０は、本体１０上に互いに離隔して配置された第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２を含む。外部電極５０は、例えば、導電性樹脂層と、上記導電性樹脂層上に形成された導電層を含むことができる。導電性樹脂層は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銀（Ａｇ）からなる物質群から選択されたいずれか一つ以上の導電性金属と熱硬化性樹脂を含むことができる。導電層は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びスズ（Ｓｎ）からなる物質群から選択されたいずれか一つ以上の金属を含むことができ、例えば、ニッケル（Ｎｉ）層とスズ（Ｓｎ）層を順次形成して成る層とすることができる。

図３は、図２に示すコイル部品をＩ−Ｉ'線に沿う切断面で切って見た場合の概略断面図である。図４は、図３に示すコイル部品のＱ１領域を拡大表示して見た場合の概略拡大断面図である。図面を参照すると、本体１０は、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４と、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の間にそれぞれ配置され、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の間を絶縁する第１から第３の絶縁層３１、３２、３３と、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３に形成され、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を相互に接続する第１から第３のビア４１、４２、４３と、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を囲む第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６と、を含む。第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４は接続されて水平方向及び垂直方向にターン数が増加する一つのコイル（巻線パターン）２０を構成する。

図３に示されているように、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４は、本体１０のコア部Ｃの周りを周回するように囲む。例えば、コア部Ｃは、本体１０の中心領域に配置されてもよい。第１から第３の絶縁層３１、３２、３３及び第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４は、上記中心領域を中心とする径方向の内側に向かってコア部Ｃに達するまで延在する層状の部材として設けられている。但し、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４は、コア部Ｃと接触するまで径方向内側に向かって延在しないようにしてコア部Ｃとの絶縁状態が確保されるようにする。図３にはコア部Ｃが特定の領域のみに配置されている状態が示されているが、コア部Ｃのサイズ、形状、位置、方向などは、図３に示すものに限定されず、コイルを形成する導電層で囲まれる本体１０の領域の様々な形態に対応して様々に変形することもできる。

コイル部品１００Ａは、コイル２０から発現される特性により、この電子機器内で多様な機能を実現することができる。例えば、コイル部品１００Ａはパワーインダクタとして実装可能であり、この場合、コイル部品１００Ａは、電気を磁場の形で保存し、出力電圧を維持して電源を安定させる役割などを果たすことができる。上述のように、互いに異なる層に配置された第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４は、その間に配置された第１から第３の絶縁層３１、３２、３３に形成された第１から第３のビア４１、４２、４３を介して電気的に接続されてコイル２０を構成する。

第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４はそれぞれ平面スパイラル状のパターンを有する。ここで、平面スパイラル状のパターンとは、例えば、コア部Ｃを中心として径方向に延びる平面内で導線が螺旋状に重ね巻きされるようにして形成された巻回パターンを指す。第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４がそれぞれ有する平面スパイラル状のパターンは少なくとも２以上のターン数を有する。即ち、コイル２０は水平方向にもターン数が増加し、垂直方向にもターン数が増加するため、高いインダクタンスを実現するのに有利である。第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４がそれぞれ有するパターンは、線幅Ｗ_１に対する厚さＨ_１の比（Ｈ_１／Ｗ_１）であるアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ：ＡＲ）が０．５〜１．５程度であり得る。したがって、コイルを形成する導体パターン同士の間におけるショートなどの製造不良が発生するリスクが小さく、且つコイルの均一度及び低い直流抵抗（Ｒ_ｄｃ）の確保が可能である。第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４のそれぞれは単一のめっき層で構成されるので、形成方法が容易である。第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４は別個のシード層を有しない。即ち、後述の工程から分かるように、シード層の役割を果たす金属層は除去される。したがって、その上面及び／又は下面が第１から第３の絶縁層３１、３２、３３と接触する。第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の形成材料としては、通常のめっき材料である銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、又はこれらの合金などの導電性物質を用いることができる。

第１から第３の絶縁層３１、３２、３３は、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を相互に絶縁させる役割を果たす。第１から第３の絶縁層３１、３２、３３の材質は、絶縁物質を含むものであればいずれのものであってもよい。例えば、公知の感光性絶縁（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ：ＰＩＤ）樹脂などが用いられることができる。一方、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３は絶縁樹脂及び磁性フィラーを含む磁性フィルムでもよい。第１から第３の絶縁層３１、３２、３３を磁性フィルムにより形成する場合、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の間に作用する層間磁場によって各導電層内に生じる抵抗（誘導性リアクタンス）をなくすことができる。第１から第３の絶縁層３１、３２、３３の厚さｈ_１は薄いことが好ましく、例えば、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４のそれぞれのパターンの厚さＨ_１よりも小さければよい。これにより、コイル２０をカバーする磁性物質の厚さを最大限に確保することができ、その結果、インダクタンスを向上させることができる。また、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３に形成される第１から第３のビア４１、４２、４３を微細に形成することができるため、電流が流れるコイル２０の厚さを一定にすることができる。

絶縁樹脂の例としては、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ナフトールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニール型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂及びトリメチロール型エポキシ樹脂などが挙げられる。当該絶縁樹脂は、１種類のエポキシ樹脂を単独で用いて形成してもよく、２種類以上のエポキシ樹脂を併用して形成してもよい。

磁性フィラーの形成材料は特に限定されず、例えば、純鉄粉末、Ｆｅ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金粉末、又はＦｅ−Ｃｒ−Ａｌ系合金粉末などのＦｅ合金類、Ｆｅ基非晶質、Ｃｏ基非晶質などの非晶質合金類、Ｍｇ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｇ−Ｍｎ−Ｓｒ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトなどのスピネル型フェライト類、Ｂａ−Ｚｎ系フェライト、Ｂａ−Ｍｇ系フェライト、Ｂａ−Ｎｉ系フェライト、Ｂａ−Ｃｏ系フェライト、Ｂａ−Ｎｉ−Ｃｏ系フェライトなどの六方晶型フェライト類、Ｙ系フェライトなどのガーネット型フェライト類が挙げられる。

第１から第３のビア４１、４２、４３は、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を電気的に接続させることができればその形状に特に制限はない。例えば、第１から第３のビア４１、４２、４３の形状は、下面に向かって直径が小さくなるテーパー状、下面に向かって直径が大きくなる逆テーパー状、円筒状など、当該技術分野で公知のいずれの形状でもよい。第１から第３のビア４１、４２、４３の形成材料としては金属間化合物（ＩＭＣ：Ｉｎｔｅｒ Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を用いることができ、この場合、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の接続力を高めることができる。金属間化合物（ＩＭＣ）は、公知の金属ペースト印刷処理により形成されたものであり、例えば、銅（Ｃｕ）−スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）／スズ（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）がコーティングされた銅（Ｃｕ）／スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）／スズ（Ｓｎ）−ビスマス（Ｂｉ）を含むものであり得るが、これらに限定されるものではない。金属間化合物（ＩＭＣ）は、公知の金属めっき処理により形成されたものでもよく、例えば、スズ（Ｓｎ）又は銅（Ｃｕ）−スズ（Ｓｎ）を含むものでもよい。

第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６は、コイル２０の磁気特性を向上させる役割を果たす。第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４は、それぞれ第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４と同一平面内に存在し、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３によって離隔される。第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４はそれぞれ第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を左右から囲んでいる。すなわち、第１の磁性層１１は、上記平面内で径方向に配列された第１の導電層２１の各々の間を隔てている。同様に、第２の磁性層１２は、上記平面内で径方向に配列された第２の導電層２２の各々の間を隔てている。第３と第４の磁性層１３、１４の配置に関しても同様である。よって、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の径方向を向いた側面はそれぞれ第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４と接触している。第５及び第６の磁性層１５、１６はコイル２０の上部及び下部をカバーする。コイル部品１００Ａは、上述のように第１から第３の絶縁層３１、３２、３３の厚さが薄いため、第５及び第６の磁性層１５、１６の厚さを十分に確保することができ、その結果、高いインダクタンスを実現するのに有利である。第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６の形成材料としては、磁性物質を含むものであればいずれのものでも用いることができる。例えば、磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６の形成材料は、フェライト又は金属磁性粒子が樹脂に充填されたものであってもよい。一方、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３と同様に、第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６は絶縁樹脂及び磁性フィラーを含むものであってもよい。即ち、場合によっては、同一の物質を含むものでもよい。この場合、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３と第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６との間の境界が不明確となるような一体化された構造材が形成されてもよい。即ち、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３及び第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６は全て一体化された構造材として形成することができる。これについては後述する。絶縁樹脂及び磁性フィラーの実施例は上述の通りである。

図面では、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３、第１から第３のビア４１、４２、４３、及び第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６のみを示したが、図に示す以上の枚数の層を有してもよく、これより少ない枚数の層を有してもよい。図に示した以外に新たに追加される層には上述の説明が同様に当てはまるため、詳細な説明は省略する。

図５は、図２に示すコイル部品をＩ−Ｉ'線に沿う切断面で切って見た場合の他の概略断面図である。図６は、図５に示すコイル部品のＱ２領域を拡大して見た場合の概略拡大断面図である。図面を参照すると、本体１０Ａは、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４、及び第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を埋め込む第１の電気絶縁性磁性体１９ａを含む。第１の電気絶縁性磁性体１９ａには、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の間に配置されて第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を接続する第１から第３のビア４１、４２、４３が形成される。同様に、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４はビア４１、４２、４３を介して相互に接続されることにより、水平方向及び垂直方向にターン数が増加する一つのコイル２０を構成する。以下、上述の内容と重複する説明は省略し、第１の電気絶縁性磁性体１９ａについてより詳細に説明する。

第１の電気絶縁性磁性体１９ａは、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３及び第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６が一体化されたものである。即ち、上述のように、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３及び第１から第６の磁性層１１、１２、１３、１４、１５、１６は、同一の材質、例えば、同一の絶縁樹脂及び磁性フィラーを含んで形成可能であり、この場合、形成方法によってはこれらの構成部材同士は相互間の境界が区分されないように一体化された形で形成することができる。即ち、第１の電気絶縁性磁性体１９ａを一体化された単一の構成部材として構成することができる。第１の電気絶縁性磁性体１９ａは、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を相互に絶縁させ、磁気特性を向上させる。絶縁樹脂及び磁性フィラーの実施例は上述の通りである。

図５に示されているように、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４は、本体１０Ａのコア部Ｃの周りを周回するようにしてコア部Ｃを囲む。コア部Ｃは、本体１０Ａの中心軸を囲む中心領域に配置することができる。第１の電気絶縁性磁性体１９ａは上記中心領域を中心とする径方向の内側に向かってコア部Ｃに達するまで延在する構造材として形成することができる。但し、図５に示されているように、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４はコア部Ｃに接触するまで径方向内側に向かって延在しないようにすることで、コア部Ｃとの絶縁状態を確保している。

図７〜図１１は、図２に示すコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。図面を参照すると、一例によるコイル部品１００Ａの製造方法は、支持部材２０１及び支持部材２０１の両面上に金属層２０２、２０３が配置されたコア基板２００を準備する段階と、コア基板２００の金属層２０３上に平面スパイラル状のパターンを有する導電層２１、２２、２３、２４を形成する段階と、導電層２１、２２、２３、２４を囲む磁性層１１、１２、１３、１４を形成する段階と、支持部材２０１から磁性層１１、１２、１３、１４で囲まれた導電層２１、２２、２３、２４を分離する段階と、磁性層１１、１２、１３、１４で囲まれた導電層２１、２２、２３、２４のうち導電層２２、２３、２４に絶縁層３１、３２、３３を積層する段階と、絶縁層３１、３２、３３にビア４１、４２、４３を形成する段階と、磁性層１１、１２、１３、１４で囲まれた導電層２１、２２、２３、２４に残存する金属層２０３を除去する段階と、一連の過程を通じて形成された絶縁層３１、３２、３３が積層された磁性層１２、１３、１４で囲まれた導電層２２、２３、２４と磁性層１１で囲まれた導電層２１と磁性層１５、１６を一括積層して本体１０を形成する段階と、本体１０上に外部電極５０を形成する段階と、を含む。以下、上述の内容と重複する説明は省略し、それぞれの段階についてより詳細に説明する。

図７を参照すると、コイル部品の製造工程を開始するために、まず、コア基板２００を準備する。コア基板２００は、支持部材２０１、支持部材２０１の両面に配置された第１の金属層２０２、及び第１の金属層２０２上に配置された第２の金属層２０３を含む。また、コア基板２００は、支持部材２０１の一面にのみ第１の金属層２０２及び第２の金属層２０３が配置されたものでもよく、場合によっては、第２の金属層２０３のみが配置されたものでもよい。支持部材２０１は絶縁樹脂からなる絶縁基板であり得る。絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらにガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ−４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）樹脂などを用いることができる。第１の金属層２０２及び第２の金属層２０３は、通常、薄い銅箔であるが、これに限定されるものではなく、他の金属層であってもよい。即ち、コア基板２００は、当該技術分野によく知られた公知の銅箔積層板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）であり得るが、これに限定されるものではない。次に、コア基板２００の第２の金属層２０３上に第１及び第４の導電層２１、２４を形成する。第１及び第４の導電層２１、２４は、以下のようにして形成することができる。まず、第２の金属層２０３上にドライフィルム２１０、２４０を形成し、公知のフォトリソグラフィー工程を用いて、ドライフィルム２１０、２４０上に平面スパイラル状のパターン２１Ｐ、２４Ｐを形成するパターニング処理を行う。その後、形成したパターン２１Ｐ、２４Ｐ内に公知のめっき処理工程で金属を充填して第１及び第４の導電層２１、２４を形成することができる。めっき処理工程としては、電解銅めっき又は無電解銅めっきなどを用いることができる。より具体的には、めっき処理工程の実施方法として、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）などの方法を用いることができるが、これらの方法に限定されるものではない。

図７に示す製造工程を完了すると、続いて、図８に示す製造工程に進む。図８を参照すると、図７に示したコア基板２００とは別に、さらに他のコア基板２００を準備する。コア基板２００は図７を用いて上述したのと同様に、支持部材２０１、支持部材２０１の両面に配置された第１の金属層２０２、及び第１の金属層２０２上に配置された第２の金属層２０３を含む。また、支持部材２０１の一面にのみ第１の金属層２０２及び第２の金属層２０３が配置されたものでもよく、場合によっては、第２の金属層２０３のみが配置されたものでもよい。次に、コア基板２００の第２の金属層２０３上に第２及び第３の導電層２２、２３を形成する。第２及び第３の導電層２２、２３は、以下のようにして形成することができる。まず、第２の金属層２０３上にドライフィルム２２０、２３０を形成し、公知のフォトリソグラフィー工程を用いてドライフィルム２２０、２３０上に平面スパイラル状のパターン２２Ｐ、２３Ｐを形成するパターニング処理を行う。その後、形成されたパターン２２Ｐ、２３Ｐ内を公知のめっき処理工程により金属で充填して第２及び第３の導電層２２、２３を形成することができる。めっき処理工程を実施するための具体的な方法は上述の通りである。

図８に示す製造工程を完了すると、続いて、図９に示す製造工程に進む。図９を参照すると、ドライフィルム２１０、２２０、２３０、２４０をストリップ（ｓｔｒｉｐ）処理する。ストリップ処理には公知のエッチング方法を用いることができるが、これに限定されるものではない。その後、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の各々の両側端部をそれぞれ囲むように第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４を形成する。第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４は、公知の積層方法及び塗布方法などにより形成されることができる。このとき、第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４が第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４と同一平面内に収まるように整形するために、導電層２１、２２、２３、２４から突出した部位を公知のエッチング方法などで平坦化させる。その後、第１の金属層２０２及び第２の金属層２０３を分離する方法を用いて、第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４が形成された第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４を支持部材２０１からそれぞれ分離する。但し、一連の処理過程の実行順序は特定の順序に制限されるものではない。例えば、分離を先に行い、その後、ドライフィルム２１０、２２０、２３０、２４０をストリップし、磁性層１１、１２、１３、１４を形成してもよい。

図９に示す製造工程を完了すると、続いて、図１０に示す製造工程に進む。図１０を参照すると、第２から第４の導電層２２、２３、２４上に第１から第３の絶縁層３１、３２、３３を形成する。第１から第３の絶縁層３１、３２、３３も、公知の積層方法及び塗布方法などを用いて形成することができる。その後、第１から第３の絶縁層３１、３２、３３に第１から第３のビアホール４１Ｈ、４２Ｈ、４３Ｈを形成する。第１から第３のビアホール４１Ｈ、４２Ｈ、４３Ｈは、レーザー加工及び／又は機械的ドリル加工や、フォトリソグラフィー工程などを利用して形成することができる。その後、第１から第３のビアホール４１Ｈ、４２Ｈ、４３Ｈに公知のペースト印刷工程又はめっき処理工程を利用して金属間化合物（ＩＭＣ）を充填し、第１から第３のビア４１、４２、４３を形成する。その後、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４に残存する第２の金属層２０３を公知のエッチング方法を用いて除去する。ここでも、一連の処理過程の実行順序は特定の順序に制限されるものではない。例えば、第２の金属層２０３を先にエッチングしてもよい。場合によっては、分離後すぐに第２の金属層２０３をエッチングしてもよい。

図１１を参照すると、図７から図１０を用いて上述した一連の処理過程を通じて形成された第１から第４の磁性層１１、１２、１３、１４及び第１から第３の絶縁層３１、３２、３３が形成された第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４と、第１から第４の導電層２１、２２、２３、２４の上部及び下部に積層される第５及び第６の磁性層１５、１６を一括して積層することにより本体１０を形成する。上述したこれらの層構造を一括して積層する処理工程を実行するために、整合積層方法が利用される。その場合、整合積層される層間部分において高い温度条件で金属間化合物（ＩＭＣ）が最終的に形成されるため、層間接続力を高めることができ、通電抵抗を低下させて円滑な電子の流れを実現可能にすることができる。また、整合積層によって層間接続を精密に行うことができ、複数の層を一度に積層するため、一層ずつ順次積層する場合に比べて製造工程の短縮化と簡素化に有利である。本体１０を形成した後には第１及び第２の外部電極５１、５２を形成する。第１及び第２の外部電極５１、５２は導電性に優れた金属を含むペースト状の材料を用いて形成することができ、ペースト層上に導電層をさらに形成することもできる。

図１２は、コイル部品の他の一例を示す概略斜視図である。図面を参照すると、他の一例によるコイル部品１００Ｂは、本体１０Ｂと、本体１０Ｂ上に配置された外部電極５０と、を含む。本体１０Ｂの内部にはコイル２０が配置される。本体１０Ｂの内部に配置されたコイル２０は磁性物質に埋め込まれる。外部電極５０は、本体１０Ｂ上において互いに離隔して配置された第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２を含む。第１の外部電極５１及び第２の外部電極５２はそれぞれコイル２０の互いに異なる引出端子と接続される。本体１０Ｂの外観や外部電極５０に関しては、図２〜図６を用いて上述した内容と同じであるため説明を省略する。

図１３は、図１２に示すコイル部品をＩＩ−ＩＩ'線に沿う切断面で切って見た場合の概略断面図である。図１４は、図１３のコイル部品のＲ１領域を拡大表示して見た場合の概略拡大断面図である。図面を参照すると、本体１０Ｂは、第５及び第６の導電層２５、２６と、第５及び第６の導電層２５、２６の間に配置され、第５及び第６の導電層２５、２６を接続する第４のビア４４が形成された第４の絶縁層３４と、第５及び第６の導電層２５、２６を囲む第７及び第８の磁性層１７、１８と、を含む。第５及び第６の導電層２５、２６はビア４４により接続されて水平方向及び垂直方向にターン数が増加する一つのコイル２０を構成する。以下、それぞれの構成についてより詳細に説明し、上述の内容と重複する内容は省略する。

図１３に示されているように、第５の導電層２５及び第の６導電層２６は、本体１０Ｂのコア部Ｃを囲む。例えば、コア部Ｃは、本体１０Ｂの中心軸を囲む中心領域に配置することができる。第４の絶縁層３４及び第７の磁性層１７並びに第８の磁性層１８は上記中心領域を中心とする径方向の内側に向かってコア部Ｃに達するまで延在する層状の部材として設けられる。但し、第５の導電層２５及び第６の導電層２６はコア部Ｃと接触するまで径方向内側に向かって延在しないようにしてコア部Ｃとの絶縁状態が確保されるようにする。

第５及び第６の導電層２５、２６はそれぞれ平面スパイラル状のパターンを有する。第５及び第６の導電層２５、２６がそれぞれ有する平面スパイラル状のパターンは少なくとも２以上のターン数を有する。即ち、コイル２０は水平方向にもターン数が増加し、垂直方向にもターン数が増加するため、高いインダクタンスを実現するのに有利である。第５及び第６の導電層２５、２６がそれぞれ有するパターンは、線幅Ｗ_２に対する厚さＨ_２の比（Ｈ_２／Ｗ_２）であるアスペクト比（Ａｓｐｅｃｔ Ｒａｔｉｏ：ＡＲ）が１以上、例えば、２〜４程度であり得る。したがって、微細線幅を実現し、且つコイルの断面積を増加させることが可能であるため、低い直流抵抗（Ｒ_ｄｃ）の確保が可能である。第５及び第６の導電層２５、２６のそれぞれは複数のめっき層で構成される。具体的には、第５の導電層２５は、第５のめっき層２５ａ及び第５のめっき層２５ｂを含む。第６の導電層２６は、第６のめっき層２６ａ及び第６のめっき層２６ｂを含む。したがって、異方めっき技術を適用しなくても高いアスペクト比を実現することができる。第５のめっき層２５ａ及び第５のめっき層２５ｂは、これらのめっき層を形成する方法に応じて、両者の間の境界が明確となるように形成してもよく、場合によっては、両者の間の境界が不明確となるように形成してもよい。第６のめっき層２６ａ及び第６のめっき層２６ｂについてもまた、形成方法に応じて両者の間の境界が明確となるように形成してもよく、場合によっては、両者の間の境界が不明確となるように形成してもよい。また、場合によっては、上述しためっき層は、より多くの個数のめっき層によって構成されるようにしてもよい。第５及び第６の導電層２５、２６は別個のシード層を有しない。即ち、後述の工程から分かるように、シード層の役割を果たす金属層は除去される。したがって、第５及び第６の導電層２５、２６の上面及び／又は下面が第４の絶縁層３４と接触することとなる。第５及び第６の導電層２５、２６の形成材料としては導電性物質を用いることができる。

第４の絶縁層３４は、第５及び第６の導電層２５、２６を相互に絶縁させる役割を果たす。第４の絶縁層３４の形成材料は、絶縁物質を含むものであればいずれのものでも用いることができる。例えば、公知の感光性絶縁（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇｅａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ：ＰＩＤ）樹脂などを用いることができる。一方、第４の絶縁層３４は絶縁樹脂及び磁性フィラーを含む磁性フィルムでもよい。この場合、第５及び第６の導電層２５、２６の間に作用する層間磁場によって導電層２５、２６内に生じる抵抗（誘導性リアクタンス）をなくすことができる。第４の絶縁層３４の厚さｈ_２は薄いことが好ましく、例えば、第５及び第６の導電層２５、２６のそれぞれのパターンの厚さＨ_２より小さければよい。これにより、コイル２０をカバーする磁性物質の厚さを最大限に確保することができ、その結果、インダクタンスを向上させることができる。また、第４の絶縁層３４に形成される第４のビア４４を微細に形成することができるため、電流が流れるコイル２０の厚さを一定にすることができる。

第４のビア４４は、第５及び第６の導電層２５、２６を電気的に接続させることができればその形状に特に制限はない。例えば、第４のビア４４の形状は、下面に向かって直径が小さくなるテーパー状、下面に向かって直径が大きくなる逆テーパー状、円筒状など、当該技術分野で公知のいずれの形状でもよい。第４のビア４４の形成材料としては金属間化合物（ＩＭＣ）を用いることができ、この場合、第５及び第６の導電層２５、２６の接続力を高めることができる。金属間化合物（ＩＭＣ）は、公知の金属ペースト印刷方法を用いて形成されたものでもよく、公知の金属めっき処理で形成されたものでもよい。

第７及び第８の磁性層１７、１８は、コイル２０の磁気特性を向上させる役割を果たす。第７及び第８の磁性層１７、１８の一部はそれぞれ第５及び第６の導電層２５、２６と同一平面内に収まるように存在し、残りの一部は第５及び第６の導電層２５、２６のそれぞれの上部及び下部をカバーする。第７及び第８の磁性層１７、１８は第４の絶縁層３４によって離隔される。第７及び第８の磁性層１７、１８はそれぞれ第５及び第６の導電層２５、２６を左右から囲んでいる。すなわち、第７の磁性層１７は、上記平面内で径方向にそれぞれ配列された第５の導電層２５の各々の間を隔て、第８の磁性層１８は、上記平面内で径方向にそれぞれ配列された第６の導電層２６の各々の間を隔てている。よって、第５及び第６の導電層２５、２６の径方向を向いた側面は第７及び第８の磁性層１７、１８と接触する。コイル部品１００Ｂは、上述のように、第４の絶縁層３４の厚さが薄いため、第５及び第６の導電層２５、２６のそれぞれの上部及び下部をカバーする第７及び第８の磁性層１７、１８の厚さを十分に確保することができ、その結果、高いインダクタンスを実現するのに有利である。第７及び第８の磁性層１７、１８の形成材料は、磁性物質を含むものであればいずれのものでも用いることができる。例えば、フェライト又は金属磁性粒子が樹脂に充填されたものでもよい。一方、第４の絶縁層３４と同様に、第７及び第８の磁性層１７、１８は絶縁樹脂及び磁性フィラーを含むものでもよい。即ち、場合によっては、第４の絶縁層３４と同一の形成物質を含むものでもよい。この場合、第４の絶縁層３４と第７及び第８の磁性層１７、１８との間の境界が不明確となるように一体化された構造材が形成されてもよい。即ち、第４の絶縁層３４と第７及び第８の磁性層１７、１８は全て一体化して一つの構造材として形成することができる。これについては後述する。

図面では、第５及び第６の導電層２５、２６、第４の絶縁層３４、第４のビア４４、第７及び第８の磁性層１７、１８のみを示したが、それ以上の個数の層を有してもよく、これより少ない個数の層を有してもよい。図には示されていないが新たに追加される層には上述の内容が同様に当てはまるため、詳細な内容は省略する。

図１５は、図１２に示すコイル部品をＩＩ−ＩＩ'線に沿う切断面で切って見た場合の他の概略断面図である。図１６は、図１５に示すコイル部品のＲ２領域を拡大表示して見た場合の概略拡大断面図である。図面を参照すると、本体１０Ｃは、第５及び第６の導電層２５、２６と、第５及び第６の導電層２５、２６を埋め込む第２の電気絶縁性磁性体１９ｂと、を含む。第２の電気絶縁性磁性体１９ｂには、第５及び第６の導電層２５、２６の間に配置されて第５及び第６の導電層２５、２６を接続する第４のビア４４が形成される。同様に、第５及び第６の導電層２５、２６はビア４４により接続されて水平方向及び垂直方向にターン数が増加する一つのコイル２０を構成する。以下、上述の内容と重複する説明は省略し、第２の電気絶縁性磁性体１９ｂについてより詳細に説明する。

第２の電気絶縁性磁性体１９ｂは、第４の絶縁層３４と第７及び第８の磁性層１７、１８が一体化されたものである。即ち、上述のように、第４の絶縁層３４と第７及び第８の磁性層１７、１８は、同一の材質、例えば、同一の絶縁樹脂及び磁性フィラーを含むものであり、この場合、形成方法によってはこれらの層構造材同士の間の境界が区分されないように一体化して形成することができる。即ち、一体成型された単一の構成部材として第２の電気絶縁性磁性体１９ｂを構成することができる。第２の電気絶縁性磁性体１９ｂは、第５及び第６の導電層２５、２６を相互に絶縁させ、磁気特性を向上させる。

図１７〜図２１は、図１２に示すコイル部品の概略的な製造工程の一例を示す図面である。図面を参照すると、他の一例によるコイル部品１００Ｂの製造方法は、支持部材２０１及び支持部材２０１の両面上に金属層２０２、２０３が配置されたコア基板２００を準備する段階と、コア基板２００の金属層２０３上に平面スパイラル状のパターンを有する導電層２５、２６を形成する段階と、導電層２５、２６を囲む磁性層１７、１８を形成する段階と、支持部材２０１から磁性層１７、１８で囲まれた導電層２５、２６を分離する段階と、磁性層１７、１８で囲まれた導電層２５、２６のうち導電層２６に絶縁層３４を積層する段階と、絶縁層３４にビア４４を形成する段階と、磁性層１７、１８で囲まれた導電層２５、２６に残存する金属層２０３を除去する段階と、一連の過程を通じて形成された絶縁層３４が積層された磁性層１８で囲まれた導電層２６と磁性層１７で囲まれた導電層２５を一括積層して本体１０を形成する段階と、本体１０上に外部電極５０を形成する段階と、を含む。以下、上述の内容と重複する説明は省略し、それぞれの段階についてより詳細に説明する。

図１７を参照すると、コイル部品１００Ｂの製造工程を開始するために、まず、コア基板２００を準備する。コア基板２００は、支持部材２０１、支持部材２０１の両面に配置された第１の金属層２０２、及び第１の金属層２０２上に配置された第２の金属層２０３を含む。また、コア基板２００は、支持部材２１０の一面にのみ第１の金属層２０２及び第２の金属層２０３が配置されたものでもよく、場合によっては、第２の金属層２０３のみが配置されたものでもよい。支持部材２０１は絶縁樹脂からなる絶縁基板であり得る。第１の金属層２０２及び第２の金属層２０３は、通常、薄い銅箔であるが、これに限定されるものではなく、他の金属層でもよい。次に、コア基板２００の第２の金属層２０３上に第５及び第６のめっき層２５ａ、２６ａを形成する。第５及び第６のめっき層２５ａ、２６ａは、以下のようにして形成される。まず、第２の金属層２０３上にドライフィルム２５０ａ、２６０ａを形成し、公知のフォトリソグラフィー工程を用いてドライフィルム２５０ａ、２６０ａ上に平面スパイラル状のパターン２５ａＰ、２６ａＰを形成するパターニング処理を行い、その後、形成したパターン２５ａＰ、２６ａＰ内を公知のめっき処理工程により金属で充填して第５及び第６のめっき層２５ａ、２６ａを形成することができる。

図１７に示す製造工程の実行が完了すると、続いて、図１８に示す製造工程に進む。図１８を参照すると、第５及び第６のめっき層２５ａ、２６ａ上に第５及び第６のめっき層２５ｂ、２６ｂを形成して第５及び第６の導電層２５、２６を形成する。第５及び第６のめっき層２５ｂ、２６ｂは、以下のようにして形成される。まず、第５及び第６のめっき層２５ａ、２６ａ上にドライフィルム２５０ｂ、２６０ｂを形成し、公知のフォトリソグラフィー工程を用いてドライフィルム２５０ｂ、２６０ｂ上に平面スパイラル状のパターン２５ｂＰ、２６ｂＰを形成するパターニング処理を行う。その後、形成したパターン２５ｂＰ、２６ｂＰ内を公知のめっき処理工程により金属で充填して第５及び第６のめっき層２５ｂ、２６ｂを形成することができる。その後、ドライフィルム２５０ａ、２５０ｂ、２６０ａ、２６０ｂをストリップ（ｓｔｒｉｐ）する。ストリップには公知のエッチング方法を用いることができるが、これに限定されるものではない。

図１８に示す製造工程の実行が完了すると、続いて、図１９に示す製造工程に進む。図１９を参照すると、第５及び第６の導電層２５、２６を左右から囲むように第７及び第８の磁性層１７、１８を形成する。第７及び第８の磁性層１７、１８は、公知の積層方法及び塗布方法などにより形成することができる。その後、第１の金属層２０２及び第２の金属層２０３を分離する方法を用いて、第７及び第８の磁性層１７、１８が形成された第５及び第６の導電層２５、２６を支持部材２０１からそれぞれ分離する。その後、第５及び第６の導電層２５、２６に残存する第２の金属層２０３を公知のエッチング方法で除去する。但し、図１７〜図１９に示した一連の処理過程の実行順序は特定の順序に制限されるものではない。例えば、分離を先に行い、その後、ドライフィルム２５０ａ、２５０ｂ、２６０ａ、２６０ｂをストリップし、第７及び第８の磁性層１７、１８を形成してもよい。場合によっては、後述の第４の絶縁層３４及び第４のビア４４を形成した後、第２の金属層２０３をエッチングしてもよい。

図２０を参照すると、第６の導電層２６上に第４の絶縁層３４を形成する。第４の絶縁層３４も、公知の積層方法及び塗布方法などにより形成することができる。その後、第４の絶縁層３４に第４のビアホール４４Ｈを形成する。第４のビアホール４４Ｈは、レーザー加工及び／又は機械的ドリル加工や、フォトリソグラフィー工程などを利用して形成することができる。その後、第４のビアホール４４Ｈに公知のペースト印刷工程又はめっき処理工程を利用して金属間化合物（ＩＭＣ）を充填し、第４のビア４４を形成する。ここでも、一連の処理過程の実行順序は特定の順序に制限されるものではない。例えば、第４の絶縁層３４及び第４のビア４４を形成した後、第２の金属層２０３をエッチングしてもよい。

図２１を参照すると、図２０に示す一連の処理過程を通じて形成された第７及び第８の磁性層１７、１８と第４の絶縁層３４が形成された第５及び第６の導電層２５、２６を一括して積層することにより本体１０Ｂを形成する。これらの層構造を一括して積層する方法として、整合積層方法が利用される。その場合、整合積層された層間部分において高い温度条件で金属間化合物（ＩＭＣ）が最終的に形成されるため、層間接続力を高めることができ、通電抵抗を低下させて円滑な電子の流れを可能にする。また、整合積層によって層間接続を精密に行うことができ、複数の層を一度に積層するため、一層ずつ順次積層する場合に比べて工程の短縮化と簡素化に有利である。本体１０Ｂを形成した後には第１及び第２の外部電極５１、５２を形成する。第１及び第２の外部電極５１、５２は導電性に優れた金属を含むペーストを用いて形成することができ、ペースト層上に導電層をさらに形成することもできる。

図２２は、異方めっき技術を適用したコイル部品の一例を概略的に示す図面である。異方めっき技術を適用したコイル部品は、例えば、支持部材２０１'の両面に異方めっき技術で平面コイル状のパターン２１ａ'、２１ｂ'、２１ｃ'、２２ａ'、２２ｂ'、２２ｃ'及びビア４１'を形成した後、磁性物質でこれらを埋め込んで本体１０'を形成し、本体１０'の外部にパターン２１ａ'、２１ｂ'、２１ｃ'、２２ａ'、２２ｂ'、２２ｃ'と電気的に接続される外部電極３１'、３２'を形成して製造することができる。しかしながら、異方めっき技術を適用する場合、高いアスペクト比を実現することはできるが、アスペクト比の増加に伴いめっき層の厚みが成長する際の厚みの均一度が低下する可能性があり、めっきの厚さのばらつきが大きくなるため、依然としてパターン間のショートが発生しやすい。また、支持部材２０１'の厚さｈ_３が大きいため、パターン２１ａ'、２１ｂ'、２１ｃ'、２２ａ'、２２ｂ'、２２ｃ'の上部及び下部に配置される磁性物質の厚さｈ_ｄに制約が課されることが分かる。

一方、本発明において、「電気的に連結される」というのは、物理的に連結された場合と、連結されていない場合をともに含む概念である。なお、第１、第２などの表現は、一つの構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるもので、該当する構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、本発明の範囲を外れずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、類似して第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

一方、本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。

また、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。

１ パワーインダクタ
２ 高周波インダクタ
３ 通常のビード
４ 高周波用ビード
５ コモンモードフィルタ
１００Ａ コイル部品
１００Ｂ コイル部品
１０ 本体
２０ コイル
５０ 外部電極
１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８ 磁性層
１９ａ 電気絶縁性磁性体
１９ｂ 電気絶縁性磁性体
２１、２２、２３、２４、２５、２６ 導電層
３１、３２、３３、３４ 絶縁層
４１、４２、４３、４４ ビア
５１ 第１の外部電極
５２ 第２の外部電極
２００ コア基板
２０１ 支持部材
２０２、２０３ 金属層
２１０、２２０、２３０、２４０、２５０ａ、２５０ｂ、２６０ａ、２６０ｂ ドライフィルム
５００ 電子機器
Ｃ コア部

Claims (15)

1. 磁性物質、前記磁性物質で密封されたコイルパターン層を複数積層して成るコイルパターン部、前記コイルパターン部によって外周を囲まれたコア部、及び前記コア部から前記コア部を中心とする径方向に延在するように配置され、積層された前記コイルパターン層のうち積層方向に隣接するコイルパターン層同士の間に配置された絶縁層を含む本体と、
   前記本体上に配置された外部電極と、を含み、
   それぞれのコイルパターン層は、前記コア部を中心として径方向に延びる平面内で導体パターンが螺旋状に巻回されて形成される平面スパイラル状のパターンを含む、コイル部品。
2. 前記絶縁層は磁性フィルムを含む、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記磁性フィルムは絶縁樹脂及び磁性フィラーを含む、請求項２に記載のコイル部品。
4. 複数の前記コイルパターン層は前記絶縁層を貫通するビアを通じて接続される、請求項１から請求項３の何れか一項に記載のコイル部品。
5. 前記ビアは金属間化合物（ＩＭＣ）を含む、請求項４に記載のコイル部品。
6. 前記絶縁層は複数の前記コイルパターン層の間に配置された複数の絶縁層であり、
   複数の前記コイルパターン層と複数の前記絶縁層が交互に積層される、請求項１から請求項５の何れか一項に記載のコイル部品。
7. 複数の前記コイルパターン層はそれぞれ一つのめっき層からなる、請求項６に記載のコイル部品。
8. 複数の前記コイルパターン層はそれぞれ前記平面スパイラル状のパターンの線幅に対する厚さの比であるアスペクト比（ＡＲ）が１以下である、請求項７に記載のコイル部品。
9. 複数の前記コイルパターン層はそれぞれ複数のめっき層からなる、請求項１から請求項６の何れか一項に記載のコイル部品。
10. 複数の前記コイルパターン層はそれぞれ前記平面スパイラル状のパターンの線幅に対する厚さの比であるアスペクト比（ＡＲ）が１を超過する、請求項９に記載のコイル部品。
11. 前記本体は前記絶縁層によって絶縁された複数の磁性層をさらに含み、
    前記複数の磁性層はそれぞれ複数の前記コイルパターン層と接触する、請求項１から請求項１０の何れか一項に記載のコイル部品。
12. 本体と、
    前記本体の外面上に配置された電極と、を含み、
    前記本体は、
    磁性物質と、
    前記磁性物質で密封され、前記本体の中心軸方向に沿って積層されて配列されており、前記本体の中心軸を囲む中心領域に配置されたコイルと、
    前記本体の前記中心領域に配置され、前記コイルを形成する複数の導体パターンのうち隣接する導体パターンの間に配置された絶縁層と、を含む、コイル部品。
13. 前記本体は、前記導体パターンを互いに接続させるビアをさらに含む、請求項１２に記載のコイル部品。
14. 前記導体パターンのそれぞれは、互いにシード層が除去されためっき層を含む、請求項１２または請求項１３に記載のコイル部品。
15. 前記導体パターンのそれぞれは、前記中心軸を中心として径方向に延びる平面内で導体パターンが螺旋状に巻回されて形成される平面スパイラル状のパターンを含み、前記平面スパイラル状のパターンは線幅に対する厚さの比が０．５〜１．５である、請求項１２から請求項１４の何れか一項に記載のコイル部品。

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