TWI763499B

TWI763499B - 電路板及其製造方法

Info

Publication number: TWI763499B
Application number: TW110118727A
Authority: TW
Inventors: 黃智勇
Original assignee: 大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司; 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
Priority date: 2021-05-24
Filing date: 2021-05-24
Publication date: 2022-05-01
Also published as: TW202247728A

Abstract

本申請提出一種電路板，包括線路基板、導磁體、多個第一導通線及多個第二導通線，線路基板包括第一線路層及第二線路層，第一線路層及第二線路層分別設置於導磁體的上下兩側，多個第一導通線及多個第二導通線分別設置於導磁體的左右兩側。鄰近每一導磁體的多個第一導通線、多個第一線路、多個第二導通線及多個第二線路依次螺旋遞進連接以形成一個感應線圈。至少兩個導磁體及繞設於導磁體外側的至少兩個感應線圈組成一個變壓器。另外，本申請還提供一種電路板的製造方法。

Description

電路板及其製造方法

本申請涉及電路板及其製造方法。

一般情況下，變壓器主要包括感應線圈及鐵芯，與其他電子元件(例如，晶片、電容、電阻等)一樣，變壓器需要設置在電路板的外側，不僅佔據空間，由於暴露在電路板外，還容易導致變壓器受損。

為解決現有技術以上不足之處，本申請提供一種電路板。

另外，還有必要提供一種上述電路板的製造方法。

一種電路板的製造方法，包括步驟：提供一覆銅基板，所述覆銅基板包括第一銅箔層及第二銅箔層，所述第一銅箔層與所述第二銅箔層相距設置。於所述覆銅基板上設置至少兩個容置孔、多個第一通孔及多個第二通孔，多個所述第一通孔及多個所述第二通孔分別設置於每一所述容置孔的相對兩側，所述容置孔、所述第一通孔及所述第二通孔沿所述覆銅基板厚度方向貫穿所述第一銅箔層及所述第二銅箔層。於每一所述容置孔內設置一導磁體。於所述第一銅箔層上電鍍形成第一電鍍層，以及於所述第二銅箔層上電鍍形成第二電鍍層，部分所述第一電鍍層和/或部分所述第二電鍍層填入所述第一通孔內以形成第一導通線，部分所述第二電鍍層和/或部分所述第二電鍍層填入所述第二通孔內以形成第二導通線，多個所述第一導通線及多個所述第二導通線分別設置於每一所述導磁體的左右兩側。蝕刻所述第一電鍍層及所述第一銅箔層以形成多個第一線路，以及蝕刻所述第二電鍍層及所述第二銅箔層以形成多個第二線路，多個所述第一線路及多個所述第二線路分別設置於每一所述導磁體的上下兩側，鄰近每一所述導磁體的多個所述第一導通線、多個所述第一線路、多個所述第二導通線及多個所述第二線路依次螺旋遞進連接以形成一個感應線圈。至少兩個所述導磁體及繞設於所述導磁體外側的至少兩個所述感應線圈組成一個變壓器，獲得所述電路板。

進一步地，還包括步驟：於所述覆銅基板上設置第一通孔單元及第二通孔單元，所述第一通孔單元及所述第二通孔單元分別設置於每一所述容置孔的兩側。所述第一通孔單元包括第一本體空間及自所述第一本體空間朝向所述容置孔延伸形成的多個所述第一通孔，所述第二通孔單元包括第二本體空間及自所述第二本體空間朝向所述容置空間延伸形成的多個所述第二通孔。

進一步地，還包括步驟：部分所述第一電鍍層和/或部分所述第二電鍍層附著於所述第一通孔單元的內周以形成第一導通部，部分所述第一導通部填入多個所述第一通孔以形成所述第一導通線。部分所述第一電鍍層和/或部分所述第二電鍍層附著於所述第二通孔單元的內周以形成第二導通部，部分所述第二導通部填入所述第二通孔內以形成所述第二導通線，以及移除所述第一導通部及所述第二導通部。

進一步地，所述第一導通部及所述第二導通部採用機床銑削的方式移除。

進一步地，步驟“於每一所述容置孔內設置一導磁體”包括：於所述第一銅箔層上設置第一可剝離層，所述第一可剝離層設置有貫穿孔，所述貫穿孔與所述容置孔相對應，以及於所述第二銅箔層上設置第二可剝離層。提供導磁體，所述導磁體藉由所述通孔進入所述容置孔內，所述導磁體與所述容置孔的內周存在間隙。擠壓所述第一可剝離層及所述第二可剝離層，使得介質層填入所述間隙內，以及移除所述第一可剝離層及所述第二可剝離層。

進一步地，所述介質層的材質為液晶聚合物、聚四氟乙烯及可熔性聚四氟乙烯中的至少一種。

進一步地，所述導磁體為磁鐵或者金屬棒中的任意一種。

進一步地，多個所述感應線圈的匝數不相同。

一種電路板，包括線路基板、導磁體、多個第一導通線及多個第二導通線，所述線路基板包括第一線路層及第二線路層，所述第一線路層及所述第二線路層分別設置於所述導磁體的上下兩側，多個所述第一導通線及多個所述第二導通線分別設置於所述導磁體的左右兩側。鄰近每一所述導磁體的多個所述第一導通線、多個所述第一線路、多個所述第二導通線及多個所述第二線路依次螺旋遞進連接以形成一個感應線圈。至少兩個所述導磁體及繞設於所述導磁體外側的至少兩個所述感應線圈組成一個變壓器。

進一步地，所述導磁體為磁鐵。

本申請提供的電路板藉由將變壓器設置於電路板的內部，充分利用電路板本身的空間，同時減少變壓器外露帶來的損壞風險。

100:電路板

10:覆銅基板

11:第一銅箔層

111:第一可剝離層

12:第二銅箔層

121:第二可剝離層

13:介質層

21:第一通孔單元

211:第一本體空間

212:第一通孔

22:第二通孔單元

221:第二本體空間

222:第二通孔

223:間隙

23:容置孔

31:導磁體

41:第一電鍍層

42:第二電鍍層

43:第一導通部

431:第一導通線

44:第二導通部

441:第二導通線

50:第一線路層

51:第一線路

52:第二線路

61:第一感應線圈

62:第二感應線圈

70:線路基板

71:原邊單元

80:第二線路層

81:副邊單元

200:變壓器

圖1為本申請一實施例提供的覆銅基板的截面示意圖。

圖2為圖1所示覆銅基板設置第一通孔單元、容置孔及第二通孔單元後的示意圖。

圖3為圖2所示覆銅基板沿線III-III的截面示意圖。

圖4為圖2所示的覆銅基板設置第一/第二可剝離層後的示意圖。

圖5為圖4所示的覆銅基板設置導磁體後的示意圖。

圖6為圖5所示的覆銅基板沿線VI-VI的截面示意圖。

圖7為圖5所示的覆銅基板中的介質層填入空隙後的示意圖。

圖8為圖7所示的覆銅基板移除第一/第二可剝離層後的示意圖。

圖9為圖8所示的覆銅基板沿線VIII-VIII的截面示意圖。

圖10為圖8所示的覆銅基板設置第一/第二電鍍層後的意圖。

圖11為圖10所示的覆銅基板沿XII-XII的截面示意圖。

圖12為蝕刻圖10所示覆銅基板的第一/第二電鍍層後得到的線路基板的示意圖。

圖13為圖12所示的線路基板的俯視圖。

圖14為移除圖12所示的線路基板的第一/第二導通部後的示意圖。

圖15為圖14所示的線路基板沿XV-XV的截面示意圖。

圖16為本申請一實施例提供的電路板的示意圖。

圖17為圖16所示的電路板沿線XVII-XVII的截面示意圖。

圖18為圖16所示的電路板的俯視圖。

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。

需要說明的是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。

請參見圖1至圖18，本申請實施例提供一種電路板100的製造方法，所述製造方法包括步驟：

S1：請參見圖1，提供一覆銅基板10，所述覆銅基板10包括第一銅箔層11、第二銅箔層12及介質層13，所述介質層13設置於所述第一銅箔層11及所述第二銅箔層12之間。所述介質層13處於可流動的狀態。

在本實施例中，所述介質層13的材質為液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)及可熔性聚四氟乙烯(PFA)中的至少一種，所述介質層13在受壓或者高溫時具有流動性。

S2：請參見圖2至圖3，於所述覆銅基板10上設置第一通孔單元21、容置孔23及第二通孔單元22，所述第一通孔單元21、所述容置孔23及所述第二通孔單元22相互間隔設置，所述第二通孔單元22設置於所述第一通孔單元 21及所述容置孔23之間。所述第一通孔單元21、所述容置孔23及所述第二通孔單元22均貫穿所述第一銅箔層11、所述介質層13及所述第二銅箔層12。所述第一通孔單元21包括第一本體空間211及多個第一通孔212，部分所述第一本體空間211向所述容置孔23方向延伸以形成多個所述第一通孔212。所述第二通孔單元22包括第二本體空間221及多個第二通孔222，部分所述第二本體空間221向所述第一通孔212延伸以形成多個所述第二通孔222。

在本實施例中，步驟S2中，多個所述第一通孔212並排等距設置，多個所述第二通孔222並排等距設置。

在本實施例中，所述第一通孔單元21、所述第二通孔單元22及所述容置孔23藉由鐳射切割形成。

S3：請參見圖4至圖9，於所述容置孔23內設置一導磁體31。

在本實施例中，步驟S3包括：

S30：請參見圖4，於所述第一銅箔層11上設置第一可剝離層111，所述第一可剝離層111覆蓋所述第一通孔單元21及所述第二通孔單元22一側，所述第一可剝離層111設置有貫穿孔112，所述貫穿孔112與所述容置孔23相對應。於所述第二銅箔層12上設置第二可剝離層121。所述第二可剝離層121覆蓋所述容置孔23、所述第一通孔單元21及所述第二通孔單元22另一側。

S31：請參見圖5及圖6，提供一導磁體31，所述導磁體31藉由所述通孔112進入所述容置孔23內，所述導磁體31與所述容置孔23的內周存在間隙223。所述導磁體31為磁鐵。在本申請的其他實施例中，所述導磁體31還可以為金屬棒。

S32：請參見圖7，擠壓所述第一可剝離層111及所述第二可剝離層121，由於介質層13處於可流動的狀態，該介質層13填入所述間隙223內。

S33：請參見圖8及圖9，移除所述第一可剝離層111及所述第二可剝離層121。

S4：請參見圖10至圖11，於所述第一銅箔層11上電鍍形成第一電鍍層41，以及於所述第二銅箔層12上電鍍形成第二電鍍層42。部分所述第一電鍍層41和/或所述第二電鍍層42附著於所述第一通孔單元21的內周以形成第一導通部43，部分所述第一導通部43填入所述第一通孔212以形成第一導通線431。部分所述第一電鍍層41和/或所述第二電鍍層42附著於所述容置孔23的內周以形成第二導通部44，部分所述第二導通部44填入所述第二通孔222以形成第二導通線441。

S5：請參見圖12及圖13，蝕刻所述第一銅箔層11及所述第一電鍍層41以形成多個第一線路51，以及蝕刻所述第二銅箔層12及所述第二電鍍層42以形成多個第二線路52，圍繞所述導磁體31的多個所述第一導通線431、多個所述第一線路51、多個所述第二導通線441及多個所述第二線路52依次螺旋遞進式連接以形成一第一感應線圈61，所述第一感應線圈61繞設於所述導磁體31外側。

S6：請參見圖14及圖15，移除所述第一導通部43及所述第二導通部44以獲得一原邊單元71。

在本實施例中，所述第一導通部43及所述第二導通部44為藉由機床銑削加工形成。

S7：請參見圖16至圖18，依據與步驟S2至S6相類似的方法以在所述覆銅基板10中獲得一副邊單元81，所述副邊單元81具有第二感應線圈62，所述第二感應線圈62的匝數與所述第一感應線圈61的匝數不同，獲得所述電路板100。其中，兩個所述導磁體31及繞設於每一所述導磁體31外側的所述第一感應線圈61和所述第二感應線圈62組成一個變壓器200。

相較於現有技術，本申請提供的電路板100的製造方法，具有以下優點：

(一)變壓器200設置於電路板100的內部，減少變壓器200外露帶來的損壞風險，同時可以提高空間利用率。

(二)藉由電鍍方式形成第一導通線431及第二導通線441，以及藉由蝕刻方式形成第一線路51及第二線路52，可以高效制得第一感應線圈61或所述第二感應線圈62，同時可降低成本。

請參見圖16至圖18，本申請實施例還提供一種電路板100，所述電路板100包括線路基板70、導磁體31、多個第一導通線431及多個第二導通線441，所述線路基板70包括第一線路層50及第二線路層80，所述第一線路層50及所述第二線路層80分別設置於所述導磁體31的上下兩側，所述第一線路層50包括多個第一線路51，所述第二線路層80包括多個第二線路52。多個所述第一導通線431及多個所述第二導通線441分別設置於所述導磁體31的左右兩側。鄰近每一所述導磁體31的多個所述第一導通線431、多個所述第一線路51、多個所述第二導通線441及多個所述第二線路52依次螺旋遞進式連接以形成一個感應線圈(圖未示)。兩個所述導磁體31及繞設於所述導磁體31外側的兩個所述感應線圈組成一個變壓器200。

在本申請的其它實施例中，所述導磁體31的數量可以是兩個以上，所述感應線圈的數量也可以是兩個以上。

以上說明僅僅是對本申請一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請的申請專利範圍。