CN108430172B - 一种电路板的制备方法和电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电路板的制备方法和电路板。所述方法包括：在金属基板上形成间隔预设距离的至少两个钻孔，其中，所述金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述钻孔的开口面位于所述金属基板的第一表面；在所述第一表面上依次压合第一绝缘层和第一金属层；从所述第二表面一侧减薄所述金属基板，以使所述金属基板成为至少三个分离的金属块；在所述第二表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层。通过本发明实施例形成电路板，提高了加工精度，使得电路板中的金属块大小一致，顶部和底部的尺寸一致，并且金属块的体积较小。

Description

一种电路板的制备方法和电路板
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的制备方法和电路板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)板是电子元器件的支撑体。由金属层、绝缘介质层和铜箔三位一体复合制成的金属基覆铜板(Metal Base Copper Clade Laminates，MCPCB)，并在金属基覆铜板上制作印制电路的一种特殊印制电路板，它被称为金属基印制电路板。由于埋入的金属层其本身的高导热性，MCPCB的散热能力远优于传统PCB。
现有的MCPCB工艺金属层由蚀刻法制作，由于超高厚度金属层的成线能力限制，埋入的金属块体积都比较大，并且由于药水蚀刻能力的限制，金属块顶部和底部的尺寸相差比较大。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板的制备方法和电路板，以解决金属块体积大、金属块顶部和底部的尺寸相差大的问题。
为了解决上述技术问题，第一方面，本发明实施例提供了一种电路板的制备方法，所述方法包括：
在金属基板上形成间隔预设距离的至少两个钻孔，其中，所述金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述钻孔的开口面位于所述金属基板的第一表面；
在所述第一表面上依次压合第一绝缘层和第一金属层；
从所述第二表面一侧减薄所述金属基板，以使所述金属基板成为至少三个分离的金属块；
在所述第二表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层。
第二方面，本发明实施例还提供了一种电路板，所述电路板包括：
至少三个分离的金属块，每个所述金属块之间相隔预设距离，所述金属块包括相对设置的第一表面和第二表面；
压合在所述第一表面上的第一绝缘层和第一金属层，以及压合在所述第二表面上的第二绝缘层和第二金属层。
第三方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括如上述的电路板。
在本发明实施例中，在金属基板上形成间隔预设距离的至少两个钻孔，其中，金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，钻孔的开口面位于金属基板的第一表面；在第一表面上依次压合第一绝缘层和第一金属层；从第二表面一侧减薄金属基板，以使金属基板成为至少三个分离的金属块；在第二表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层。通过本发明实施例形成电路板，提高了加工精度，使得电路板中的金属块大小一致，顶部和底部的尺寸一致，并且金属块的体积较小。
附图说明
图1是本发明实施例提供的电路板的制备方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的金属基板的示意图；
图3是本发明实施例提供的压合第一绝缘层和第一金属层后的金属基板的示意图；
图4是本发明实施例提供的减薄后的金属基板的示意图；
图5是本发明实施例提供的压合第二绝缘层和第二金属层后的金属基板的示意图；
图6是本发明实施例提供的一种电路板的制备方法的步骤流程图；
图7是本发明实施例提供的形成通孔后的电路板的示意图；
图8是本发明实施例提供的填充通孔后的电路板的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1示出了本发明实施例提供的一种电路板的制备方法的步骤流程图。所述方法包括：
步骤101，在金属基板上形成间隔预设距离的至少两个钻孔，其中，所述金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述钻孔的开口面位于所述金属基板的第一表面。
本实施例中，参照图2所示的金属基板，在金属基板201上形成至少两个钻孔。可选地，形成所述钻孔的方式为机械钻孔、激光钻孔中的至少一种。本发明实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况进行设置。每个钻孔之间间隔预设距离，本发明实施例对预设距离不作详细限定，可以根据实际情况进行设置。金属基板201的第一表面2011和第二表面2012相对设置，钻孔的开口面位于第一表面2011。
步骤102，在所述第一表面上依次压合第一绝缘层和第一金属层。
本实施例中，参照图3所示的压合第一绝缘层和第一金属层后的金属基板，在金属基板201的第一表面2011上依次压合第一绝缘层202和第一金属层203。可以选择高温压合的方式，也可以选择其他方式，本发明实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。压合第一绝缘层202时，第一绝缘层202的材质填充进金属基板201上的钻孔中。
步骤103，从所述第二表面一侧减薄所述金属基板，以使所述金属基板成为至少三个分离的金属块。
本实施例中，参照图4所示的减薄后的金属基板，从金属基板201的第二表面2012一侧减薄金属基板201。可选地，所述金属基板的减薄方式为化学研磨、物理研磨中的至少一种。本发明实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。金属基板201减薄后，钻孔穿通金属基板201，金属基板201成为至少三个分离的金属块。现有技术中采用药液刻蚀金属基板形成金属块，由于药液刻蚀存在各向同性的问题，会导致金属块顶部和底部的尺寸出现差异，而且金属块的大小不易控制。本发明实施例中采用钻孔的方式，加工精度高，可以准确的控制金属块顶部和底部的尺寸，以及金属块的大小，使得形成的金属块体积较小。
步骤104，在所述第二表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层。
本实施例中，参照图5所示的压合第二绝缘层和第二金属层后的金属基板，在金属基板201的第二表面2012上依次压合第二绝缘层204和第二金属层205。
综上所述，本发明实施例中，在金属基板上形成间隔预设距离的至少两个钻孔，其中，金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，钻孔的开口面位于金属基板的第一表面；在第一表面上依次压合第一绝缘层和第一金属层；从第二表面一侧减薄金属基板，以使金属基板成为至少三个分离的金属块；在第二表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层。通过本发明实施例形成电路板，提高了加工精度，使得电路板中的金属块大小一致，顶部和底部的尺寸一致，并且金属块的体积较小。
图6示出了本发明实施例提供的一种电路板的制备方法的步骤流程图。所述方法包括：
步骤301，在金属基板上形成间隔预设距离的至少两个钻孔，其中，所述金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述钻孔的开口面位于所述金属基板的第一表面。
步骤302，在所述第一表面上依次压合第一绝缘层和第一金属层。
本实施例中，在第一表面2011上压合第一绝缘层202和第一金属层203，具体地，在所述第一表面2011上依次放置所述第一绝缘层202和所述第一金属层203；高温压合所述第一绝缘层202，以使所述第一绝缘层202由B阶转换为C阶，并填充入所述钻孔中。高温使得第一绝缘层202软化，因此可以填入钻孔中，高温后第一绝缘层202转换为C阶。
步骤303，从所述第二表面一侧减薄所述金属基板，以使所述金属基板成为至少三个分离的金属块。
步骤304，在所述第二表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层。
步骤305，分别在所述第一绝缘层、所述第一金属层上、所述第二绝缘层和所述第二金属层上形成通孔。
本实施例中，参照图7所示的形成通孔后的电路板，可以采用机械钻孔或激光钻孔的方式，在第一绝缘层202、第一金属层203上形成通孔206，通孔206穿通第一绝缘层202和第一金属层203，裸露出金属块的部分表面。同样地，在第二绝缘层204和第二金属层205上也形成通孔206。
步骤306，对所述通孔进行电镀。
本实施例中，在通孔206的孔壁上镀上导电性良好的电镀材料，在第一金属层203与金属块连通，第二金属层205与金属块连通时，使连通效果更好。本发明实施例对电镀材料不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。
步骤307，使用填充材料填充所述通孔，以使所述第一金属层和所述第二金属层分别通过所述填充材料与所述金属块连通。
本实施例中，参照图8所示的填充通孔后的电路板，对通孔206进行电镀后，填充通孔206，填充材料连接第一金属层203和金属块，连接第二金属层205和金属块，使得第一金属层203和第二金属层205可以通过金属块进行散热。
综上所述，本发明实施例中，在金属基板上形成间隔预设距离的至少两个钻孔，其中，金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，钻孔的开口面位于金属基板的第一表面；在第一表面上依次压合第一绝缘层和第一金属层；从第二表面一侧减薄金属基板，以使金属基板成为至少三个分离的金属块；在第二表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层；分别在第一绝缘层、第一金属层上、第二绝缘层和第二金属层上形成通孔；对通孔进行电镀；使用填充材料填充通孔，以使第一金属层和第二金属层分别通过填充材料与金属块连通。通过本发明实施例形成电路板，提高了加工精度，使得电路板中的金属块大小一致，顶部和底部的尺寸一致，并且金属块的体积较小；第一金属层和第二金属层通过金属块散热，电路板散热效果较好。
图5示出了本发明实施例提供的一种电路板。所述电路板包括：
至少三个分离的金属块201，每个所述金属块201之间相隔预设距离，所述金属块201包括相对设置的第一表面2011和第二表面2012；
压合在所述第一表面2011上的第一绝缘层202和第一金属层203，以及压合在所述第二表面2012上的第二绝缘层204和第二金属层205。
本实施例中，电路板中包括至少三个分离的金属块201，每个金属块201的体积较小，并且各金属块201之间相隔预设距离。金属块201包括第一表面2011和第二表面2012，第一表面2011和第二表面2012相对设置。在金属块201的第一表面2011上压合有第一绝缘层202和第一金属层203，并且第一绝缘层202填入相邻两个金属块之间的空隙。在金属块201的第二表面2012上压合有第二绝缘层204和第二金属层205。
可选地，所述电路板还包括通孔206；
所述第一绝缘层202、所述第一金属层203、所述第二绝缘层204和所述第二金属层205上均设置有通孔206，所述通孔206中填充有填充材料，以使所述第一金属层203和所述第二金属层205分别通过所述填充材料与所述金属块201连通。
本实施例中，在第一绝缘层202和第一金属层203上形成有通孔206，通孔206穿通第一绝缘层202和第一金属层203，通孔206的侧壁上可以电镀上电镀材料，通孔206中填充有填充材料，填充材料使得第一金属层203与金属块连通，第一金属层203可以通过金属块散热。同样地，在第二绝缘层204和第二金属层205上也形成有通孔206，通孔206穿通第二绝缘层204和第二金属层205，通孔206的侧壁上同样可以电镀上电镀材料，通孔206中可以填充有填充材料，填充材料使得第二金属层205与金属块连通，第二金属层205可以通过金属块散热。
可选地，所述金属基板201为铜基板、铝基板中的至少一种。
本实施例中，选用的金属基板201需导热性良好，因此可以选取铜基板，也可以选取铝基板，还可以选取铝合金、铁、钼、矽钢等金属基板，本发明实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。
可选地，所述第一绝缘层202和所述第二绝缘层204均为绝缘树脂。
本实施例中，第一绝缘层202和第二绝缘层204均可以是绝缘树脂，例如改良性环氧树脂，PI(Polyimide，聚酰亚胺)树脂、PPO(Polyphenylene Oxide，聚亚苯基氧化物)树脂等。本发明实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。
可选地，所述第一金属层203和所述第二金属层205均为铜箔。
本实施例中，第一金属层203和第二金属层205均可以是铜箔，例如电解铜箔、压延铜箔等。本发明实施例对此不作详细限定，可以根据实际情况进行选取。
综上所述，本发明实施例中，电路板电路板中的金属块大小一致，顶部和底部的尺寸一致，并且金属块的体积较小。进一步的，第一金属层和第二金属层通过金属块散热，电路板散热效果较好。
本发明实施例还提供一种移动终端，所述移动终端包括如上述的电路板。移动终端与上述电路板相比现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
在金属基板上形成间隔预设距离的至少两个钻孔，其中，所述金属基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述钻孔的开口面位于所述金属基板的第一表面；
在所述第一表面上依次压合第一绝缘层和第一金属层；
从所述第二表面一侧减薄所述金属基板，以使所述金属基板成为至少三个分离的金属块；各所述金属块之间相隔所述预设距离；相邻两个所述金属块之间存在空隙；
在所述第二表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第二表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层之后，所述方法还包括：
分别在所述第一绝缘层、所述第一金属层、所述第二绝缘层和所述第二金属层上形成通孔；
对所述通孔进行电镀；
使用填充材料填充所述通孔，以使所述第一金属层和所述第二金属层分别通过所述填充材料与所述金属块连通。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一表面上依次压合第一绝缘层和第一金属层，包括：
在所述第一表面上依次放置所述第一绝缘层和所述第一金属层；
高温压合所述第一绝缘层，以使所述第一绝缘层由B阶转换为C阶，并填充入所述钻孔中。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述钻孔的方式为机械钻孔、激光钻孔中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属基板的减薄方式为化学研磨、物理研磨中的至少一种。
6.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
至少三个分离的金属块，每个所述金属块之间相隔预设距离，所述金属块包括相对设置的第一表面和第二表面；所述至少三个金属块的顶部和底部的尺寸一致；
压合在所述第一表面上的第一绝缘层和第一金属层，以及压合在所述第二表面上的第二绝缘层和第二金属层。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括通孔；
所述第一绝缘层、所述第一金属层、所述第二绝缘层和所述第二金属层上均设置有通孔，所述通孔中填充有填充材料，以使所述第一金属层和所述第二金属层分别通过所述填充材料与所述金属块连通。
8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层均为绝缘树脂。
9.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜箔。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求6-9任一项所述的电路板。
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