JPH0927438A - 積層体部品及びそれを用いた電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、簡単な構成で、固定材等を要する
ことなくプリント基板上の指定位置に容易に位置決めす
ることができるとともにプリント基板の入出力端子部と
この積層体部品の入出力部とを確実に一致させて確実な
電気的接続を行うことができ、さらにインダクタンスや
コンデンサ、共振部の常数を可変することができる利便
性や汎用性，作業性，生産性，量産性，信頼性に優れた
小型の積層体部品及びそれを用いた電子部品の提供を目
的とする。 【構成】 本発明の積層体部品１は、略直方体状に積層
形成されて内部に複数積層されたコンデンサ積層部やコ
イル積層部、共振部を有する積層体２の上面略中央部で
一端部から他端部に渡って断面略方形状でかつ線条に突
設された凸条部からなる凸部６を備えた構成を有してい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、積層体部品及びそれを
用いた電子部品に関する。更に詳しくは、複数個のコン
デンサ，インダクタ，共振部で構成された積層体部品及
びそれを用いた電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント基板にチップコンデンサ
等のチップ部品である積層体部品を表面実装した種々電
子部品が広く利用されている。

【０００３】以下に従来の電子部品について、図面を参
照しながら説明する。図１０は従来の電子部品の要部断
面図である。１′は従来の電子部品、２′は従来のプリ
ント基板、３′はプリント基板２′の上面に固定された
固定材、４′は固定材３′の上面に仮固定された後リフ
ロー等でプリント基板２′に表面実装される略直方体状
に形成されて内部に複数層積層されたコンデンサパター
ン（図示せず）やコイルパターン（図示せず），さらに
前記コンデンサパターンや前記コイルパターンで構成さ
れた共振部（図示せず）を有する従来の積層体部品、
５′は積層体部品４′の対向する側壁に露出された前記
コンデンサパターンや前記コイルパターンの所定の一端
部（以下引出電極部という）を電気的に接続するために
各々銀等を蒸着等で被膜して前記側壁及びその両壁一端
部に渡って形成された入出力部、６′はプリント基板
２′の上面に形成された回路部（図示せず）の所定の接
続用端子部（又は入出力端子部という）と積層体部品
４′の入出力部５′等を電気的に接続するとともに積層
体部品４′自体をプリント基板２′に表面実装するため
にリフロー等で半田付けされた半田部である。尚、図示
しないが、積層体部品４′の前記側壁及びその両壁一端
部には、入出力部５′に並設して、前記側壁に露出され
た前記コンデンサパターンや前記コイルパターンの所定
の他の引出電極部を電気的に接続するために各々銀等を
蒸着等で被膜して形成された外部電極が構成され、また
積層体部品４′の他の側壁及びその両壁一端部には、前
記他の側壁に露出された前記コンデンサパターンや前記
コイルパターンの所定のその他の引出電極部を電気的に
接続するために各々銀等を蒸着等で被膜して形成された
グランド部が構成されている。また、複数の前記コンデ
ンサパターンをコンデンサ積層部、複数の前記コイルパ
ターンをコイル積層部という。

【０００４】ここで、図１０に示すように、プリント基
板２′の上面に積層体部品４′を表面実装する場合、積
層体部品４′を固定するために固定材３′等を使用しプ
リント基板２′の上面に固定した後リフロー等で半田固
定していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、積層体部品をプリント基板上の指定された
位置に固定材を用いて正確に仮固定して実装するには高
精度の実装機が必要で、かつ実装作業に多大な時間を要
し、極めて作業性や生産性，量産性に欠けるという問題
点を有していた。また、多大な実装時間を要して正確に
プリント基板の指定位置に積層体部品が仮固定されて
も、この固定材やリフロー等された半田が硬化するとき
にこれらが収縮することによって積層体部品が移動し
て、例えばプリント基板の接続用端子部と積層体部品の
入出力部がずれること等によってリフロー後においても
電気的な接続がとれない等、信頼性に欠けるという問題
点を有していた。また、最近の電子部品の小型化に相ま
って、この積層体部品でも小型化が進められているが、
特に誘電体の積層体部品において周波数１００ＭＨｚ以
下でインダクタンスとコンデンサを共振させる際に大き
なインダクタンスが必要であるが、積層体部品の形状を
小型化することによって大きなインダクタンスを得るこ
とが困難となり、やむなく積層体部品を大型化しなけれ
ばならない等、小型化と相反してしまい、利便性や汎用
性に欠けるという問題点を有していた。そこで、積層体
部品の小型化を実現するとともに大きなインダクタンス
や容量を得るために、透磁率の大きな磁性体材料と誘電
体材料を積層した積層材料を使用する方法も採用されて
いるが、この異種材料間の積層には特殊な積層技術が必
要とされるため、容易に積層体部品を作ることが困難
で、作業性や生産性，量産性に欠けるという問題点を有
していた。更に、積層体部品では一旦積層してしまうと
基本的には積層体内部のインダクタンスやコンデンサ、
共振部の常数を可変することは困難で、積層体部品の常
数を変更するには、再度積層体部品を作製し直す必要が
あり、極めて利便性や汎用性に欠けるという問題点を有
していた。そこで、この問題点を解決するために、特開
昭６３−２２４５０９号公報（以下イ号公報という）に
は、積層体部品の上面等の外部から研削できる範囲の積
層部にトリミングパターンを配置し、このトリミングパ
ターンを研削することで調整を行うことができるＬＣフ
ィルタが開示されているが、このトリミングによる抵抗
値の調整作業は極めて慎重を来すので、極めて作業性や
生産性，量産性に欠けるという問題点を有していた。

【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、簡単な構成で、固定材等を要することなくプリント
基板上の指定位置に容易に位置決めすることができると
ともにプリント基板の入出力端子部とこの積層体部品の
入出力部とを確実に一致させて確実な電気的接続を行う
ことができ、さらにインダクタンスやコンデンサ、共振
部の常数を可変することができる利便性や汎用性，作業
性，生産性，量産性，信頼性に優れた小型の積層体部品
を提供すること，及びそれを用いて表面実装が容易でか
つ用途に応じてインダクタンスやコンデンサ、共振部の
常数を容易に可変可能な利便性や汎用性，作業性や生産
性，量産性に優れた電子部品を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有している。すなわち、本発
明の請求項１に記載の積層体部品は、表面に形成された
プリント基板の所定の接続用端子部に電気的に接続され
る入出力部，外部電極及びグランド部を有する積層体部
品であって、入出力部，外部電極及びグランド部の一端
部を各々有する積層体部品の一面に形成された凸部又は
凹部若しくは積層体部品の一面から裏面に渡って貫通さ
れた貫通孔のいずれかを備えている構成を有している。

【０００８】本発明の請求項２に記載の積層体部品は、
請求項１において、積層体部品の貫通孔の周囲の一面及
び裏面に各々形成された若しくは内部に少なくとも２層
以上積層されたコイルパターンを備えた構成を有してい
る。

【０００９】本発明の請求項３に記載の積層体部品は、
請求項１又は２の内いずれか１において、貫通孔内に挿
入される固定棒を備えた構成を有している。

【００１０】本発明の請求項４に記載の積層体部品は、
請求項３において、固定棒が、磁性体，誘電体又は絶縁
体の内いずれか１からなる構成を有している。

【００１１】本発明の請求項５に記載の積層体部品は、
請求項１乃至４の内いずれか１において、凸部，凹部，
貫通孔又は固定棒が、断面略三角形状，断面略四角形状
等の断面略角形状に形成されている構成を有している。

【００１２】本発明の請求項６に記載の電子部品は、請
求項１乃至５の内いずれか１に記載の積層体部品と、積
層体部品の凸部又は固定棒が嵌合される１乃至複数の凹
部を有するプリント基板と、を備えた構成を有してい
る。

【００１３】本発明の請求項７に記載の電子部品は、請
求項１乃至５の内いずれか１に記載の積層体部品と、積
層体部品の凹部又は貫通孔が嵌合される凸部を有するプ
リント基板と、を備えた構成を有している。

【００１４】ここで、凸部や凹部又は貫通孔としては、
プリント基板に形成された凹部や凸又はスルーホール等
の形状に応じて積層体部品の一面又は一面から裏面に渡
って点在状又は線条等に形成されたもの等が挙げられ
る。これら凸部や凹部等は、その形状にもよって、１乃
至複数形成される。すなわち、これら凸部や凹部等が断
面略三角形状や断面略四角形状等の断面略角形状等に形
成された場合は、単独でもよいが、断面略円形状等に形
成された場合は、複数個形成することによって、位置決
めを確実にすることができる。また、積層体部品の一面
及び裏面，若しくは内部に２以上積層して形成されるコ
イルパターンとしては、特に限定されるものではなく、
必要に応じてその巻数や幅等が適宜決定される。また、
内部にコイルパターンを２以上積層する場合は、一面，
又は二面に形成されたコイルパターンを有する積層体を
積層して本発明の積層体部品を構成してもよい。また、
固定棒の材質としては、用途に応じて磁性体材料，誘電
体材料の中から適宜選択され使用される。具体的には、
磁性体の材質としては、Ｎｉ−Ｚｎ系，Ｍｎ−Ｚｎ系，
Ｚｎフェライト等が挙げられる。また、誘電体の材質と
しては、フォルステライト，Ｔｉ−Ｂａ系等が挙げられ
る。この固定棒の大きさ等は、特に限定されるものでは
なく、貫通孔の大きさ等に応じて適宜決定される。固定
棒で固定する場合、この固定棒と貫通孔との間隙に接着
剤を充填させて固定してもよい。この接着剤としては、
エポキシ接着剤等が挙げられる。

【００１５】

【作用】この構成によって、以下の作用を奏することが
できる。すなわち、 （１）積層体部品にあっては、 ａ，積層体部品の一面に凸部や凹部若しくは貫通孔が形
成されているので、これら凸部や凹部等をプリント基板
の一面に形成された凹部や凸部に容易に嵌合させること
ができるので、積層体部品の実装位置を移動させること
なく確実に位置決め固定することができるとともに位置
ずれ等がないので、積層体部品の入出力部等とプリント
基板の接続用端子部等との断線等なく確実に電気的接続
を行うことができる。

【００１６】ｂ，貫通孔の周囲にコイルパターンが形成
されている場合、表面側のコイルパターンと裏面側のコ
イルパターンに所定の電流を流すだけで容易にインダク
タンスを構成することができる。

【００１７】ｄ，貫通孔内に挿入される固定棒を備えた
場合、位置合わせされた積層体部品の貫通孔からプリン
ト基板の凹部に渡ってこの固定棒を貫通させるだけで、
積層体部品の実装位置のずれ等を防止することができ
る。

【００１８】ｅ，固定棒に磁性体を用いた場合、従来の
トリミング作業等を要することなく一端構成された積層
体部品の透磁率をこの固定棒を挿入するだけで容易に大
きくすることができ、大きなインダクタンスを得ること
ができる。また、固定棒に誘電体を用いた場合、貫通孔
の周囲に形成されたコイルパターンの巻数、幅等によっ
て定まる設計値のインダクタンスを得ることができる。

【００１９】ｆ，凸部，凹部，貫通孔又は固定棒を三角
形状や四角形状等の角形状に形成した場合、これら凸部
等を複数形成する必要等なく積層体部品の揺動等ない確
実な位置決めを行うことができる。 （２）電子部品にあっては、 ａ，電子部品が、一面に凸部や貫通孔等を有する積層体
部品と、凹部又は貫通孔を有するプリント基板で構成さ
れるので、従来のように固定材等必要なくかつ積層体部
品の実装位置を移動させることなく確実に固定すること
ができる。

【００２０】ｂ，電子部品が一面に凹部や貫通孔等を有
する積層体部品と、凸部を有するプリント基板で構成さ
れるので、従来のように固定材等必要なくかつ積層体部
品の実装位置を移動させることなく確実に固定すること
ができる。

【００２１】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。

【００２２】（実施例１）図１は本発明の第１実施例に
おける積層体部品の外観斜視図である。１は本発明の第
１実施例における積層体部品、２は略直方体状に積層形
成されて内部にコンデンサ積層部（図示せず）やコイル
積層部（図示せず），さらに前記コンデンサ積層部の所
定のコンデンサパターン（図示せず）や前記コイル積層
部の所定のコイルパターン（図示せず）で構成されたイ
ンダクタンス部（図示せず）や共振部（図示せず）を有
する積層体、３は積層体２の対向する側壁に露出された
予定のコンデンサパターンや所定のコイルパターンの引
出電極部を電気的に接続するために各々銀等を蒸着等で
被膜して前記側壁及びその両壁，すなわち積層体２の上
面及び下面の一端部に渡って形成された入出力部、４は
積層体２の対向する側壁に露出された所定のコンデンサ
パターンや所定のコイルパターンの他の引出電極部を電
気的に接続するために入出力部３に並設して各々銀等を
蒸着等で被膜して前記側壁と，上面及び下面の一端部に
渡って形成された外部電極、５は積層体２の前記側壁と
略直交する他の側壁に露出された所定のコンデンサパタ
ーンや所定のコイルパターンの他の引出電極部を電気的
に接続するために銀等を蒸着等で被膜して前記他の側壁
と，上面及び下面の一端部に渡って形成されたグランド
部、６は積層体２の上面略中央部で一端部から他端部に
渡って断面略方形状でかつ線条に突設された凸条部から
なる凸部である。

【００２３】以上のように構成された本実施例の積層体
部品１について、以下その実装方法を図面を参照しなが
ら説明する。図２は本発明の第１実施例における積層体
部品を用いた電子部品の要部断面図である。図２におい
て、７は本発明の第１実施例における積層体部品１を用
いた電子部品、８は所定部に断面矩形状でかつ線条に穿
設された凹条部からなる嵌合凹部９を有するプリント基
板、１０はプリント基板８の上面に形成された回路部
（図示せず）の所定の接続用端子部（又は入出力端子部
という）等と積層体部品１の入出力部３等を電気的に接
続するとともに積層体部品１自体をプリント基板８に表
面実装するためにリフロー等で半田付けされた半田部で
ある。まず、プリント基板８の嵌合凹部９に積層体部品
１の凸部１０を挿入する。次に、入出力部３、外部電極
４及びグランド部５と、プリント基板８の接続用端子部
（図示せず）等とを、機械的かつ電気的にリフロー等で
接続する。

【００２４】以上のように本実施例によれば、積層体部
品の一面に形成された凸部を備えるので、この凸部をプ
リント基板の嵌合凹部に挿入するだけで固定材等を使用
することなく固定することができ、さらに従来固定材等
で固定した際に固定材等の収縮応力やさらにリフロー等
で半田固定した際に半田等の硬化時の収縮応力によって
積層体部品の位置ずれを防止することができ、指定され
た正確な位置に固定することができる。

【００２５】（実施例２）図３は本発明の第２実施例に
おける積層体部品の外観斜視図である。３は入出力部、
４は外部電極、５はグランド部であり、これらは第１実
施例と同様なものなので同一の符号を付して説明を省略
する。本発明の第２実施例の積層体部品１ａが第１実施
例と異なるのは、厚みのある略直方体状に形成された積
層体２ａの上面略中央部で一端部から他端部に渡って断
面略方形状でかつ線条に穿設された凹条部からなる凹部
１１を備えた点である。

【００２６】以上のように構成された本実施例の積層体
部品１ａについて、以下その実装方法を図面を参照しな
がら説明する。図４は本発明の第２実施例における積層
体部品を用いた電子部品の要部断面図である。図４にお
いて、７ａは本発明の第２実施例における積層体部品１
ａを用いた電子部品、８ａは所定部に断面矩形状でかつ
線条に突設された凸条部からなる嵌合凸部１２を有する
プリント基板である。まず、プリント基板８ａの嵌合用
凸部１２に積層体部品１ａの凹部１１を挿入する。次
に、入出力部３、外部電極４及びグランド部５と、プリ
ント基板８ａの接続用端子部（図示せず）等とを、機械
的かつ電気的にリフロー等で接続する。

【００２７】以上のように本実施例によれば、積層体部
品の一面に形成された凹部を備えるので、第１実施例と
同様の効果が得られる。

【００２８】（実施例３）図５は本発明の第３実施例に
おける積層体部品の外観斜視図である。２は積層体、３
は入出力部、４は外部電極、５はグランド部であり、こ
れらは第１実施例と同様なものなので同一の符号を付し
て説明を省略する。本発明の第３実施例における積層体
部品１ｂが第１実施例と異なるのは、積層体２の上面略
中央部から下面略中央部に渡って断面略方形状にパンチ
ング等によって貫通された貫通孔１３を備えた点であ
る。

【００２９】以上のように構成された本実施例の積層体
部品１ｂについて、以下その実装方法を図面を参照しな
がら説明する。図６は本発明の第３実施例における積層
体部品を用いた電子部品の要部断面図である。図６にお
いて、７ｂは本発明の第３実施例における積層体部品１
ｂを用いた電子部品である。本実施例の積層体部品１ｂ
の実装方法は第２実施例と同様なものなので説明を省略
する。

【００３０】以上のように本実施例によれば、積層体部
品の一面から他面に渡って形成された貫通孔を備えるの
で、第１実施例と同様の効果が得られる。

【００３１】（実施例４）図７（ａ）は本発明の第４実
施例における積層体部品の第１積層シートの裏面図であ
り、図７（ｂ）は本発明の第４実施例における積層体部
品の第２積層シートの裏面図であり、図８は本発明の第
４実施例における積層体部品の断面図である。２は積層
体、３は入出力部、４は外部電極、１３は貫通孔であ
り、これらは第３実施例と同様なものなので同一の符号
を付して説明を省略する。本発明の第４実施例における
積層体部品１ｃが第３実施例と異なるのは、積層体部品
１ｂの上面に順次積層される第１積層シート１６ａ及び
第２積層シート１６ｂを備えた点である。ここで、第１
積層シート１６ａは、略平板状に形成されて貫通孔１３
の内壁に銀等を蒸着又は塗布等で被膜して形成された孔
内電極１４ａを有しかつ一面の貫通孔１３の周囲に銀等
を蒸着又は印刷等で時計周りのスパイラル状で一端部が
孔内電極１４ａ，他端部の引出電極部１７ａは入出力部
３に電気的に接続されるように被膜形成されたコイルパ
ターン１５ａを有して構成されている。また、第２積層
シート１６ｂは、第１積層シート１６ａと略同形状で、
貫通孔１３の内壁に銀等を蒸着又は塗布等で被膜して形
成された孔内電極１４ｂを有しかつ一面の貫通孔１３の
周囲に銀等を蒸着又は印刷等で反時計周りのスパイラル
状で一端部が孔内電極１４ｂ，他端部の引出電極部１７
ｂは外部電極４に電気的に接続されるように被膜形成さ
れたコイルパターン１５ｂを有して構成されている。な
お、第１積層シート１６ａ及び第２積層シート１６ｂを
積層することで、コイルパターン１５ａ，１５ｂが積層
されることによってインダクタンス部が構成される。

【００３２】以上のように構成された本実施例の積層体
部品について、以下その実装方法を説明する。図９は本
発明の第４実施例における積層体部品を用いた電子部品
の要部断面図である。図９において、７ｃは本発明の第
４実施例における積層体部品１ｃを用いた電子部品、８
ｂは所定部に断面矩形状で穿設された貫通孔１８を有す
るプリント基板、１９は積層体部品１ｃの貫通孔１３か
らプリント基板８ｂの貫通孔１８に渡って貫通された断
面略方形状に形成された略角柱状からなる固定棒、２０
は貫通孔１３及び貫通孔１８と固定棒１９との間隙に充
填された絶縁性樹脂からなる接着剤である。まず、積層
体部品１ｂの上面に順次第２積層シート１６ｂ及び第１
積層シート１６ａを積層した後、孔内電極１４ａ，１４
ｂや引出電極部１７ａ，１７ｂ等を電気的に接続するた
めに各々銀等を蒸着等で被膜して入出力部３等を形成
し、本実施例の積層体部品１ｃを作製する。次に、積層
体部品１ｃの貫通孔１３とプリント基板８ｂの貫通孔１
８とを位置合わせする。次に、各貫通孔１３及び貫通孔
１８を貫通させて固定棒１９で固定する。ここで、固定
棒１９の材質に磁性体材料を用いたときは、貫通孔１３
の周囲にコイルパターン１５ａ，１５ｂが構成されてい
るために、例えば空芯コイルの中に磁性体を挿入したと
きと同様に磁性体の透磁率によってインダクタンスの大
きさを可変することができる。また、固定棒１９の材質
に誘電体材料を用いたときは、第１積層シート１６ａ及
び第２積層シート１６ｂに各々形成されたコイルパター
ン１５ａ，１５ｂの巻数、幅等によって定まる設計値の
インダクタンスを得ることができる。次に、入出力部
３、外部電極４及びグランド部５と、プリント基板８ｂ
の接続用端子部（図示せず）等とを、機械的かつ電気的
にリフロー等で接続する。最後に、貫通孔１３及び貫通
孔１８と固定棒１９との間隙に接着剤２０を充填して固
定する。

【００３３】以上のように本実施例によれば、積層体部
品に貫通して形成された貫通孔を備えかつ積層体部品か
らプリント基板に渡って貫通される固定棒を備えるの
で、第１実施例と同様の効果を得ることができる。さら
に貫通孔の周囲に形成されたコイルパターンを備えるの
で、このコイルパターンに所定の電流を流すだけで容易
にインダクタンスを構成することができる。さらに固定
棒の材質を磁性体材料とすると、大きなインダクタンス
を得ることができ、かつ透磁率の異なった磁性体を用い
ればインダクタンスの値を容易に可変することができ
る。

【００３４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、以下の優
れた効果を奏する。すなわち、 （１）積層体部品によれば、積層体部品の一面の少なく
とも１箇所に凸部或いは凹部を備え、又は積層体部品に
貫通孔を有しこの貫通孔に固定棒を挿入することで、半
田や固定材が硬化するときの収縮応力による積層体部品
の位置ずれを防止することができ、従来位置ずれによる
プリント基板の入出力端子部とこの積層体部品の入出力
部とのずれを防止して電気的接続を確実にすることがで
きる。また、コイルパターンを形成することで、インダ
クタンスを得ることができ、さらに、固定棒の材質を磁
性体等に変えることで大きな透磁率を得ることができ、
この結果、大きなインダクタンスを得ることができ、従
来のように異種材料の積層も必要なく容易に大きなイン
ダクタンスを有する小型化で利便性や汎用性，作業性，
生産性，量産性，信頼性に優れた積層体部品を実現する
ことができる。

【００３５】（２）電子部品によれば、上述した積層体
部品を用いたことで、表面実装が容易でかつ用途に応じ
てインダクタンスやコンデンサ、共振部の常数を容易に
可変可能な利便性や汎用性，作業性や生産性，量産性に
優れた電子部品を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例における積層体部品の外観
斜視図

【図２】本発明の第１実施例における積層体部品を用い
た電子部品の要部断面図

【図３】本発明の第２実施例における積層体部品の外観
斜視図

【図４】本発明の第２実施例における積層体部品を用い
た電子部品の要部断面図

【図５】本発明の第３実施例における積層体部品の外観
斜視図

【図６】本発明の第３実施例における積層体部品を用い
た電子部品の要部断面図

【図７】（ａ）本発明の第４実施例における積層体部品
の第１積層シートの裏面図 （ｂ）本発明の第４実施例における積層体部品の第２積
層シートの裏面図

【図８】本発明の第４実施例における積層体部品の断面
図

【図９】本発明の第４実施例における積層体部品を用い
た電子部品の要部断面図

【図１０】従来の電子部品の要部断面図

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，４′ 積層体部品 ２，２ａ 積層体 ３，５′ 入出力部 ３′ 固定材 ４ 外部電極 ５ グランド部 ６ 凸部 ７，７ａ，７ｂ，７ｃ，１′ 電子部品 ８，８ａ，８ｂ，２′ プリント基板 ９ 嵌合凹部 １０，６′ 半田部 １１ 凹部 １２ 嵌合凸部 １３ 貫通孔 １４ａ，１４ｂ 孔内電極 １５ａ，１５ｂ コイルパターン １６ａ 第１積層シート １６ｂ 第２積層シート １７ａ，１７ｂ 引出電極部 １８ 貫通孔 １９ 固定棒 ２０ 接着剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松枝 聖 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面に形成されたプリント基板の所定の接
   続用端子部に電気的に接続される入出力部，外部電極及
   びグランド部を有する積層体部品であって、前記入出力
   部，前記外部電極及び前記グランド部の一端部を各々有
   する前記積層体部品の一面に形成された凸部又は凹部若
   しくは前記積層体部品の前記一面から裏面に渡って貫通
   された貫通孔のいずれかを備えていることを特徴とする
   積層体部品。
2. 【請求項２】前記積層体部品の前記貫通孔の周囲の前記
   一面及び前記裏面に各々形成された若しくは内部に少な
   くとも２層以上積層されたコイルパターンを備えたこと
   を特徴とする請求項１に記載の積層体部品。
3. 【請求項３】前記貫通孔内に挿入される固定棒を備えた
   ことを特徴とする請求項１又は２の内いずれか１に記載
   の積層体部品。
4. 【請求項４】前記固定棒が、磁性体，誘電体の内いずれ
   か１からなることを特徴とする請求項３に記載の積層体
   部品。
5. 【請求項５】前記凸部，前記凹部，前記貫通孔又は前記
   固定棒が、断面略三角形状，断面略四角形状等の断面略
   角形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至
   ４の内いずれか１に記載の積層体部品。
6. 【請求項６】請求項１乃至５の内いずれか１に記載の積
   層体部品と、前記積層体部品の前記凸部又は前記固定棒
   が嵌合される１乃至複数の凹部又は貫通孔を有するプリ
   ント基板と、を備えたことを特徴とする電子部品。
7. 【請求項７】請求項１乃至５の内いずれか１に記載の積
   層体部品と、前記積層体部品の前記凹部又は前記貫通孔
   が嵌合される凸部を有するプリント基板と、を備えたこ
   とを特徴とする電子部品。