CN201285858Y - 电连接器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型电连接器组件用于电性连接芯片模块至电路板，其包括安装于电路板上方的电连接器、收容于电连接器内的芯片模块及位于电连接器上方的散热装置，其中，电连接器包括安装于电路板上方的下铁片、收容于下铁片中的绝缘本体、连接下铁片并可覆盖绝缘本体的上铁片及将上铁片扣压于下铁片上的拨杆，所述上铁片设有向下凹陷呈环形平面用以抵压芯片模块的抵接面，从而将芯片模块稳定定位于电连接器中。

Description

电连接器组件

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器组件。

【背景技术】

台湾新型专利第338467号揭示了一种电连接器组件，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括组装于电路板上方的下铁片、收容于下铁片中的绝缘本体、与下铁片相枢接的上铁片、用于将下铁片与上铁片卡合至一起的拨杆及安装于上铁片上方的散热模块，其中，芯片模块收容于绝缘本体中。上铁片中部设有开口，开口中收容有芯片模块。

上述电连接器组件至少存在以下不足：当电连接器组件的上铁片扣合至下铁片上方处于闭合状态时，上铁片两侧边卡压于芯片模块的上表面，由于上铁片的侧边呈弯曲面结构，所以，上铁片不能很好地扣压于芯片模块上方，会在上铁片扣压芯片模块的过程中，因扣压不可靠而出现芯片模块的一端翘曲，从而导致芯片模块与电路板之间的电性连接不可靠的现象出现。

因此，确有必要对现有的电连接器组件进行改进以克服现有技术的前述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种稳定卡压芯片模块的电连接器组件。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电连接器组件，可电性连接芯片模块至电路板，其包括：可收容芯片模块的绝缘本体、组装于绝缘本体中的若干导电端子、可盖于绝缘本体上的上铁片，上铁片设有向下凹陷呈环形平面用以抵压芯片模块的抵接面。

相较于现有技术，本实用新型电连接器组件具有如下有益效果：本实用新型电连接器组件的上铁片的中部向内凹陷形成抵接面，所述抵接面可增大上铁片与芯片模块的接触面积并可对芯片模块均匀施力，从而将芯片模块稳定定位于电连接器组件中并可有效防止因受力不均而出现翘曲。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器组件的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器组件的立体分解图。

图3为本实用新型电连接器组件的部分立体分解图。

图4是沿图1中IV-IV方向的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图2所示，揭示了本实用新型电连接器组件1用于电性连接芯片模块3至电路板(未图示)，其包括安装于电路板(未图示)上方的电连接器2、收容于电连接器2内的芯片模块3及位于电连接器2上方的散热装置4。

其中，电连接器2包括安装于电路板(未图示)上方的下铁片20、收容于下铁片20中的绝缘本体21、连接下铁片20并可覆盖绝缘本体21的上铁片22及将上铁片22扣压于下铁片20上的拨杆23。

下铁片20由金属材料一体冲压成型，其包括中部呈中空结构的框口200、位于框口200较长的相对两侧缘弯折竖直向上延伸的一对第一边框201及连接两个第一边框201的一对第二边框202。其中，第一边框201一侧的端部向外凸伸并弯折出弯折部203。第二边框202一侧向上延伸后向内弯折出定位拨杆23的定位部204，另一第二边框202在其中部向下凹陷形成凹陷部205，在其底缘于凹陷部205的两侧设有通孔206。

与下铁片20枢接至一体的上铁片22也由金属材料一体冲压成型，其包括呈平板状结构的基部220、由基部220较长的相对两侧缘向下竖直弯折的一对固持边221、自基部220前缘中部弯折向前延伸出舌部222、与舌部222相对一侧的两端向远离基部220的方向凸伸出一对勾部223及位于勾部223中间并水平延伸的压接部224。其中，上铁片22的基部220的上表面的相对两端各设有一对向上延伸的固定孔225(内螺纹未图示)，基部220的中部向下凹陷形成高低段差，其中较低的部分形成抵压芯片模块3的抵接面226，该抵接面226为环形平面，可增大上铁片22对芯片模块3施压时的接触面。抵接面226的中部设有收容芯片模块3的收容孔227。上铁片22的勾部223枢接于下铁片20的通孔206中，上铁片22的压接部224抵靠于下铁片21的凹槽205的上表面，上铁片22可围绕下铁片21作打开与闭合状态的转换。

将上铁片22与下铁片20扣压至一体的拨杆23，其包括安装于下铁片20的定位部204内的弯曲杆230、由弯曲杆230竖直弯折的直杆231及由直杆231末端弯折形成的卡勾232，当上铁片22由开启状态运动至闭合状态时，拨杆23的弯曲杆230的中部扣压于上铁片22的舌部222的上方，拨杆23的直杆231的末端位于下铁片20的弯折部203的下方，拨杆23的卡勾232用于供操作者操作以对该电连接器组件1进行状态转换的操作。

下铁片20中收容有绝缘本体21，其中部设有若干用于电性连接芯片模块3的导电端子(未图示)。其中，芯片模块3由塑料材料构成，其上表面的中部向上凸伸出凸出部30，当电连接器2处于闭合状态时，该凸出部30位于上铁片22的收容孔227中。

上铁片22上方安装有散热装置4，散热装置4包括呈长条结构的一对散热管40、位于散热管40下方并将散热管40焊接至一体的焊接片400、将散热管40组装于上铁片22两端的扣片41及螺栓42(螺纹未图示)。其中，先将散热管40置于上铁片22的基部220上，再通过螺栓42将位于散热管40两端的扣片41连接至上铁片22的固定孔225中，从而将电连接器2与散热装置4组装至一体。

当芯片模块3收容于电连接器2中，电连接器2处于闭合状态时，芯片模块3的凸出部30凸出于上铁片22的收容孔227中，上铁片22因受拨杆23向下的压力而施加于芯片模块3向下的压力，上铁片22向下凹陷的抵接面226抵压于芯片模块3的上表面，因抵接面226与芯片模块3接触的面积较大，可保证上铁片22施加的力均匀地分布于在芯片模块3上，分散了上铁片22对芯片模块3释放的压力，同时可有效防止芯片模块3在电连接器2中因受力不均而产生向上翘曲，从而将芯片模块3稳定定位于绝缘本体21中，即使在连接过程中出现震动芯片模块3也会与导电端子(未图示)稳定的接触。且芯片模块3凸出于上铁片22的收容孔227的凸出部30可与散热模块4接触，从而具有的较好的散热效果。

本实用新型电连接器组件1的上铁片22的基部220向下凹陷形成的抵接面226，该抵接面226与芯片模块3接触面积较大，对芯片模块3施加的力可平均分布在芯片模块3的上表面，可有效防止芯片模块3因受力不均而产生翘曲，同时芯片模块3的凸出部30穿过上铁片22的收容孔227与散热模块4相接触产生较好的散热效果。

Claims (10)

1. 【权利要求1】一种电连接器组件，可电性连接芯片模块至电路板，其包括：可收容芯片模块的绝缘本体、组装于绝缘本体中的若干导电端子、可盖于绝缘本体上的上铁片，其特征在于：所述上铁片设有向下凹陷呈环形平面用以抵压芯片模块的抵接面。
2. 【权利要求2】如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述上铁片包括呈平板状结构的基部，所述基部的中部向下凹陷形成高低段差，其中较低的部分形成与上述芯片模块相抵接的抵接面。
3. 【权利要求3】如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述抵接面的中部设有收容芯片模块的收容孔。
4. 【权利要求4】如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述芯片模块的上表面向上凸伸出凸出部，所述凸出部位于上铁片的收容孔中。
5. 【权利要求5】如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：电连接器组件进一步包括散热装置，所述上铁片的基部的上表面两端各设有一对固定孔，所述散热装置包括散热管、将散热管组装于上铁片两端的扣片及安装于扣片两端与上铁片的固定孔配合的螺栓。
6. 【权利要求6】如权利要求5所述的电连接器组件，其特征在于：所述上铁片一侧弯折延伸出舌部，另一侧的两端凸伸出一对勾部及位于勾部中间水平延伸的压接部。
7. 【权利要求7】如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：电连接器进一步包括下铁片，所述下铁片包括框口、位于框口两侧缘向上延伸的一对第一边框及连接两第一边框的一对第二边框，所述第一边框一侧的端部向外凸伸出弯折部，所述第二边框一侧向上延伸后向内弯折出定位部，另一第二边框向下凹陷形成凹陷部，凹陷部的两侧设有一对通孔。
8. 【权利要求8】如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：所述上铁片的勾部枢接于下铁片的通孔中，上铁片的压接部抵靠于下铁片的凹槽的上表面。
9. 【权利要求9】如权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于：电连接器进一步包括拨杆，所述拨杆包括安装于下铁片的定位部内的弯曲杆、由弯曲杆弯折的直杆及由直杆末端弯折形成的卡勾。
10. 【权利要求10】如权利要求9所述的电连接器组件，其特征在于：所述拨杆的弯曲杆扣压于上铁片舌部的上方，拨杆的直杆的末端位于下铁片的弯折部的下方，拨杆的卡勾便于操作者对其进行操作。

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