CN113871523A - 一种无焊线发光二极管的封装结构及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
一种无焊线发光二极管的封装结构及其封装方法，本发明涉及二极管技术领域，数个倒装LED芯片设置在模制胶体内；所述PCB板包含一号固晶底板、二号固晶底板、一号贴片焊盘和二号贴片焊盘；所述一号贴片焊盘以及二号贴片焊盘的内侧分别固定有一号固晶底板和二号固晶底板；所述一号固晶底板和二号固晶底板的上部均利用导电物质与数个倒装LED芯片两端的芯片电极连接；所述模制胶体罩设在上述一号固晶底板、二号固晶底板、导电物质、芯片电极以及倒装LED芯片的外部。其可制造性好，采用无焊线设置，使得整体稳定性高。
Description
技术领域
本发明涉及二极管技术领域，具体涉及一种无焊线发光二极管的封装结构及其封装方法。
背景技术
发光二极管是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。发光二极管的心脏是一个半导体的芯片，芯片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个芯片被环氧树脂封装起来。发光二极管芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是发光二极光的原理。
发光二极管芯片需要受到保护，以免遭受灰尘、潮湿、静电放电(ESD)和机械破坏，需要建立可靠的欧姆接触，以便对P-N结施加电流，而施加电流时，在P-N内产生的热量需要去除，以防发光二极管芯片过热，为此现有技术都在通过工艺的不断进步和新材料将发光二极管芯片产生的热量传导出来。
环氧树脂或硅胶通过模制的方法，把环氧树脂或硅胶和PCB板模制在一起来保护发光二极管芯片。现有技术的发光二极管封装包括BT-pcb板、固晶部分、焊线部分、绝缘胶、第一焊线、第二焊线、环氧树脂或硅胶。焊线的设置导致其整体稳定性不高，且不易加工。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供了一种无焊线发光二极管的封装结构及其封装方法，其可制造性好，采用无焊线设置，使得整体稳定性高。
为达到上述目的，本发明所述的一种无焊线发光二极管的封装结构，它包含：PCB板、模制胶体、倒装LED芯片、芯片电极和导电物质；数个倒装LED芯片设置在模制胶体内；所述PCB板包含一号固晶底板、二号固晶底板、一号贴片焊盘和二号贴片焊盘；所述一号贴片焊盘以及二号贴片焊盘的内侧分别固定有一号固晶底板和二号固晶底板；所述一号固晶底板和二号固晶底板的上部均利用导电物质与数个倒装LED芯片两端的芯片电极连接；所述模制胶体罩设在上述一号固晶底板、二号固晶底板、导电物质、芯片电极以及倒装LED芯片的外部。
优选地，所述一号固晶底板以及二号固晶底板的下部均利用导电物质与数个倒装LED芯片两端的芯片电极连接；且下侧的导电物质、芯片电极以及倒装LED芯片均设置于模制胶体内。
本发明所述的无焊线发光二极管的封装方法，其步骤如下：
步骤一、将一号固晶底板以及二号固晶底板分别焊接于一号贴片焊盘和二号贴片焊盘上，形成PCB板；
步骤二、在所述PCB板的一号固晶底板和二号固晶底板上安装倒装LED芯片，其具体操作步骤为：通过导电物质将倒装LED芯片的芯片电极与一号固晶底板和二号固晶底板的单面粘结在一起，导电物质将倒装LED芯片与PCB板粘结起来，使它们之间形成通路，用于向所述驱动发光二极管芯片发光提供所需的电流；
步骤三、然后用导热且不导电的环氧树脂或硅胶模制在PCB板的单面形成单面无焊线发光二极管。
优选地，所述步骤二中安装倒装LED芯片，其具体操作步骤为：通过导电物质将倒装LED芯片的芯片电极与一号固晶底板和二号固晶底板的双面粘结在一起，所述步骤三中利用导热且不导电的环氧树脂或硅胶模制在PCB板的双面形成双面无焊线发光二极管。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供了一种无焊线发光二极管的封装结构及其封装方法，其可制造性好，采用无焊线设置，使得整体稳定性高。
附图说明：
图1是本发明的结构示意图。
图2是实施例二的结构示意图。
图3是本发明的俯视图。
附图标记说明：
一号固晶底板1、二号固晶底板2、一号贴片焊盘3、二号贴片焊盘4、模制胶体5、倒装LED芯片6、芯片电极7、导电物质8。
具体实施方式：
下面将结合附图，对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，以描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1和图2所示，本具体实施方式(实施例一)采用如下技术方案：它包含：PCB板、模制胶体5、倒装LED芯片6、芯片电极7和导电物质8；数个倒装LED芯片6设置在模制胶体5内；所述PCB板包含一号固晶底板1、二号固晶底板2、一号贴片焊盘3和二号贴片焊盘4；所述一号贴片焊盘3以及二号贴片焊盘4的内侧分别固定有一号固晶底板1和二号固晶底板2；所述一号固晶底板1和二号固晶底板2的上部均利用导电物质8与三个倒装LED芯片6两端的芯片电极7连接；所述模制胶体5罩设在上述一号固晶底板1、二号固晶底板2、导电物质8、芯片电极7以及倒装LED芯片6的外部。
本实施例所述的无焊线发光二极管的封装方法，其步骤如下：
步骤一、将一号固晶底板1以及二号固晶底板2分别焊接于一号贴片焊盘3和二号贴片焊盘4上，形成PCB板；
步骤二、在所述PCB板的一号固晶底板1和二号固晶底板2上安装倒装LED芯片6，其具体操作步骤为：通过导电物质8将倒装LED芯片6的芯片电极7与一号固晶底板1和二号固晶底板2的单面粘结在一起，导电物质8将倒装LED芯片6与PCB板粘结起来，使它们之间形成通路，用于向所述驱动发光二极管芯片发光提供所需的电流；
步骤三、然后用导热且不导电的环氧树脂或硅胶模制在PCB板的单面形成单面无焊线发光二极管。
与现有技术相比，本具体实施方式的有益效果是：本具体实施方式提供了一种无焊线发光二极管的封装结构及其封装方法，其采用导电物质直接将倒装LED芯片中的芯片电极与PCB板连接导通，其可制造性好，采用无焊线设置，使得整体稳定性高。
实施例二：
参看图2，本实施例中所述一号固晶底板1以及二号固晶底板2的上下部均利用导电物质8与数个倒装LED芯片6两端的芯片电极7连接；且上下侧的导电物质8、芯片电极7以及倒装LED芯片6均设置于模制胶体5内。
本实施例所述的无焊线发光二极管的封装方法，其步骤如下：
步骤一、将一号固晶底板1以及二号固晶底板2分别焊接于一号贴片焊盘3和二号贴片焊盘4上，形成PCB板；
步骤二、在所述PCB板的一号固晶底板1和二号固晶底板2上安装倒装LED芯片6，其具体操作步骤为：通过导电物质8将倒装LED芯片6的芯片电极7与一号固晶底板1和二号固晶底板2的双面粘结在一起，导电物质8将倒装LED芯片6与PCB板粘结起来，使它们之间形成通路，用于向所述驱动发光二极管芯片发光提供所需的电流；
步骤三、最后利用导热且不导电的环氧树脂或硅胶模制在PCB板的双面形成双面无焊线发光二极管。
对于本领域的技术人员来说，其可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改、部分技术特征的等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种无焊线发光二极管的封装结构，其特征在于：它包含：PCB板、模制胶体(5)、倒装LED芯片(6)、芯片电极(7)和导电物质(8)；数个倒装LED芯片(6)设置在模制胶体(5)内；所述PCB板包含一号固晶底板(1)、二号固晶底板(2)、一号贴片焊盘(3)和二号贴片焊盘(4)；所述一号贴片焊盘(3)以及二号贴片焊盘(4)的内侧分别固定有一号固晶底板(1)和二号固晶底板(2)；所述一号固晶底板(1)和二号固晶底板(2)的上部均利用导电物质(8)与数个倒装LED芯片(6)两端的芯片电极(7)连接；所述模制胶体(5)罩设在上述一号固晶底板(1)、二号固晶底板(2)、导电物质(8)、芯片电极(7)以及倒装LED芯片(6)的外部。
2.根据权利要求1所述的一种无焊线发光二极管的封装结构，其特征在于：所述一号固晶底板(1)以及二号固晶底板(2)的下部均利用导电物质(8)与数个倒装LED芯片(6)两端的芯片电极(7)连接；且下侧的导电物质(8)、芯片电极(7)以及倒装LED芯片(6)均设置于模制胶体(5)内。
3.一种无焊线发光二极管的封装方法，其特征在于：其步骤如下：
步骤(一)、将一号固晶底板(1)以及二号固晶底板(2)分别焊接于一号贴片焊盘(3)和二号贴片焊盘(4)上，形成PCB板；
步骤(二)、在所述PCB板的一号固晶底板(1)和二号固晶底板(2)上安装倒装LED芯片(6)，其具体操作步骤为：通过导电物质(8)将倒装LED芯片(6)的芯片电极(7)与一号固晶底板(1)和二号固晶底板(2)的单面粘结在一起，导电物质(8)将倒装LED芯片(6)与PCB板粘结起来，使它们之间形成通路，用于向所述驱动发光二极管芯片发光提供所需的电流；
步骤(三)、然后用导热且不导电的环氧树脂或硅胶模制在PCB板的单面形成单面无焊线发光二极管。
4.根据权利要求3所述的一种无焊线发光二极管的封装方法，其特征在于：所述步骤(二)中安装倒装LED芯片(6)，其具体操作步骤为：通过导电物质(8)将倒装LED芯片(6)的芯片电极(7)与一号固晶底板(1)和二号固晶底板(2)的双面粘结在一起，所述步骤(三)中利用导热且不导电的环氧树脂或硅胶模制在PCB板的双面形成双面无焊线发光二极管。
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