WO2018159395A1 - 配線基板及び表示装置 - Google Patents

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WO2018159395A1
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conductive film
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吉田 昌弘
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シャープ株式会社
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    • G02F1/136286Wiring, e.g. gate line, drain line
    • G02F1/13629Multilayer wirings

Definitions

  • the present invention relates to a wiring board and a display device.
  • Patent Document 1 As an example of a defect repair method for a display device in which a pixel region is formed on a substrate, one described in Patent Document 1 below is known.
  • this display device defect repair method a plurality of conductive layers are stacked with an insulating layer interposed therebetween, and a laser beam is irradiated to the stacked region so that an interlayer short circuit or a same layer short circuit does not occur in the stacked region. Selectively removing only the upper conductive layer in the vicinity.
  • the display device described in Patent Document 1 has a plurality of bus lines formed in the display area, and repairs the disconnection generated in the lead-out wiring portion from the display area to each terminal of the plurality of bus lines.
  • a repair wiring connectable to a plurality of lead wirings.
  • the repair wiring provided in the display device described in Patent Document 1 is formed by using a gate bus line forming metal disposed on the lower layer side via an insulating film with respect to the drain bus line to be repaired. Yes. Since the repair wiring is arranged so as to intersect with a plurality of drain bus lines, a parasitic capacitance is formed between each of the repair bus lines. For this reason, the load on the drain bus line connected to the repair wiring becomes excessive, and there is a concern that display defects may occur due to signal dullness.
  • the present invention has been completed based on the above situation, and an object thereof is to reduce the load of signal wiring.
  • the wiring board of the present invention includes a first conductive film, a second conductive film disposed with respect to the first conductive film via a first insulating film, and a second insulating film with respect to the second conductive film.
  • a lead-out wiring to which a signal supplied to the signal wiring is input to an end side portion and a plurality of lead-out wirings including the third conductive film at least at both end-side portions, and the both end sides of the plurality of lead-out wirings
  • a spare wiring that at least includes a pair of wiring overlapping portions that are respectively overlapped with the portion and made of the first conductive film and that can be electrically connected between the pair of wiring overlapping portions.
  • the signal input to the other end portion of the lead-out wiring is transmitted by the lead-out wiring and supplied to the signal wiring connected to one end-side portion of the lead-out wiring.
  • a pair of wiring superimposing portions of both ends of the lead wire in which a disconnection or the like of the plurality of lead wires occurs and a spare wire overlapping therewith Can be short-circuited by laser irradiation or the like, and a pair of wiring overlapping portions can be electrically connected to each other, whereby a signal can be supplied to the signal wiring through the spare wiring.
  • the spare wiring has a pair of wiring overlapping portions made of the first conductive film, and therefore the first insulating layer between the both ends of the lead wiring including the third conductive film and the pair of wiring overlapping portions. The film and the second insulating film are interposed.
  • the parasitic capacitance that can be generated between both ends of the lead-out wiring that is not subject to short-circuiting of the spare wiring and the pair of wiring overlapping portions of the spare wiring is reduced, and accordingly, the signal transmitted to the spare wiring is less likely to be dull. As a result, the load on the signal wiring is reduced.
  • An inter-wiring pad portion made of the second conductive film is provided so as to overlap both the both end portions of the lead-out wiring and the pair of wiring overlapping portions of the spare wiring. In this way, when the lead-out wiring is disconnected, the both ends of the lead-out wiring and the pair of wiring superimposing portions of the spare wiring are respectively short-circuited to the inter-wiring pad portions that superimpose them. be able to.
  • the lead-out wiring including the third conductive film and the spare wiring including the first conductive film are electrically connected to each other by being relayed by the inter-wiring pad section including the second conductive film. Compared with the case where the end side portion and the wiring overlapping portion are directly short-circuited, the connection reliability is high.
  • the inter-wiring pad portion includes a lead-out wiring side overlapping portion that overlaps with the both end portions of the lead-out wiring, and a spare wiring side overlapping portion that overlaps with the pair of wiring overlapping portions of the spare wiring. .
  • the lead-out side superimposing portion that superimposes both ends of the lead-out wiring, the spare wiring side superimposing portion that superimposes the pair of wiring superimposing portions of the spare wiring Each can be individually short-circuited. Accordingly, the reliability of the short circuit is higher than that in the case where the inter-wiring pad portion is superposed at the overlapping portion between the both end portions of the lead-out wiring and the pair of wiring overlapping portions of the spare wiring.
  • the spare wiring side overlapping portion overlaps with both end portions of the lead wiring, and the leading wiring side overlapping portion does not overlap with the pair of wiring overlapping portions of the spare wiring. It is said. In this way, it is possible to reduce the arrangement space of the inter-wiring pad portion as compared with the case where the spare wiring-side overlapping portion is arranged so as not to overlap the both ends of the lead-out wiring.
  • the third conductive film and at least the both end portions A plurality of position detection lead wires including at least one of the four conductive films, and the spare wire has the pair of wire overlap portions overlapped with the both end portions of the position detection lead wires, respectively. .
  • the position detection electrode forms a capacitance with a position input body that performs position input, and can detect an input position by the position input body using a signal supplied by the position detection wiring described above.
  • both end portions of the position detection lead wire in which the disconnection or the like of the plurality of position detection lead wires occurs, and a spare wire overlapping therewith It is possible to supply a signal to the position detection wiring via the spare wiring by short-circuiting the pair of wiring superimposing parts by laser irradiation etc. and electrically connecting the pair of wiring superimposing parts. It becomes.
  • the spare wiring a pair of wiring overlapping portions made of the first conductive film are overlapped with both end portions including at least one of the third conductive film and the fourth conductive film in the position detection lead-out wiring.
  • the first insulating film and the second insulating film are interposed between both end portions of the position detection lead-out wiring and the pair of wiring overlapping portions. Accordingly, the parasitic capacitance that can be generated between the both ends of the position detection lead-out line, which is not subject to short-circuiting of the spare wiring, and the pair of wiring overlapping portions of the spare wiring is reduced, and accordingly, the signal transmitted to the spare wiring is dulled. For example, the load on the position detection wiring is reduced.
  • the spare wiring is composed of a plurality of divided wiring overlapping portions each of which is separated from the pair of wiring overlapping portions to be short-circuited, and the one end side portion of the leading wiring
  • the plurality of divided wiring overlapping portions that overlap each other and the plurality of divided wiring overlapping portions that overlap the other end side portion of the lead-out wiring can be electrically connected to each other.
  • the pair of wiring overlapping portions have a non-divided structure
  • the number of lead wirings that are not subject to short-circuiting in the divided wiring superimposing portion is reduced, so that the leading wirings that are not subject to short-circuiting And the parasitic capacitance that can occur between the divided wiring overlapping portions is reduced. This further reduces the load on the signal wiring.
  • a central portion that does not overlap with the spare wiring is a conductive film of any one of the first conductive film, the second conductive film, and the third conductive film.
  • the conductive film is any one of the conductive films different from the adjacent one. In this way, even when the distance between the central side portions of adjacent lead-out wirings becomes narrow, the central side portions are different from each other among the first conductive film, the second conductive film, and the third conductive film. Since it is made of such a conductive film, a short circuit between the lead wires is prevented. This is suitable for achieving high definition and a narrow frame.
  • the other end side portion has a terminal portion to which the signal is input, and the terminal portion is made of the second conductive film.
  • the connection to the terminal portion made of the second conductive film is possible regardless of which of the first conductive film, the second conductive film, and the third conductive film the central portion of the plurality of lead-out wirings is. It will be easy.
  • An inspection circuit unit for inspecting the signal wiring is provided, and the other end side portion of the lead-out wiring includes a terminal portion to which the signal is input, and the signal wiring side from the terminal portion. And an inspection circuit connection portion extending to the opposite side and connected to the inspection circuit portion.
  • the signal wiring can be inspected by supplying the inspection signal output from the inspection circuit unit to the other end side portion of the lead-out wiring. Since the signal for this inspection is transmitted to the signal wiring through the inspection circuit connecting portion and the terminal portion at the other end side portion of the extraction wiring, it is possible to inspect the extraction wiring over the entire length in addition to the signal wiring. it can.
  • the inspection circuit section can be arranged using the mounting area of the driver, which is suitable for achieving high definition and a narrow frame.
  • the spare wiring is connected to each of the pair of wiring overlapping portions and includes a connection portion between overlapping portions made of the first conductive film.
  • the spare wiring is composed of a plurality of divided wiring overlapping portions each of which is separated from the pair of wiring overlapping portions to be short-circuited, and the one end side portion of the leading wiring
  • the second conductive film or the plurality of divided wiring overlapping portions that overlap each other and the plurality of divided wiring overlapping portions that overlap the other end side portion of the lead-out wiring are partially overlapped with each other. It has the connection part between superimposition parts which consists of a 3rd electrically conductive film.
  • connection part between superimposition parts consists of the 1st conductive film, compared with the number of connection parts between superimposition parts required as the number of divisions of a division wiring superposition part, the number and arrangement of connection parts between superposition parts Since the space can be reduced, it is suitable for achieving high definition and a narrow frame.
  • the other end side portion includes a terminal portion to which the signal is input, and an extending portion that extends from the terminal portion to the opposite side to the signal wiring side.
  • the lead-out wiring relatively close to the connection portion between the overlapping portions is compared with the lead-out wiring relatively far from the connection portion between the overlapping portions, While the extension portion is relatively short, the spare wiring is selectively overlapped with the relatively short extension portion on the plurality of divided wiring overlapping portions, and the relatively long extension portion. And those that selectively overlap each other.
  • the extension part extended from the terminal part to the opposite side to the signal wiring side in a thing relatively near to the connection part between superposition parts among a plurality of extraction wirings is from the connection part between superposition parts.
  • the extension portion of the relatively distant one it is possible to avoid that the divided wiring overlapping portion overlapping with the relatively short extension portion overlaps with the relatively long extension portion, and relatively It is avoided that the divided wiring overlapping portion overlapping with the long extending portion overlaps with the relatively short extending portion.
  • the parasitic capacitance that can occur between the lead-out wiring that is not subject to short-circuiting and the respective divided wiring overlapping portions is reduced, so that the load on the signal wiring is further reduced.
  • the divided wiring overlapping portion in which the one end side portion of the lead wiring that is relatively far from the connecting portion between the overlapping portions is short-circuited is relative to the connecting portion between the overlapping portions.
  • the width of the overlapping portion overlaps with the one end side portion of the lead-out wiring that is close to each other, and the width dimension of the overlapping portion is smaller than the width dimension of the overlapping portion with the one end side portion of the lead-out wiring to be short circuited .
  • the divided wiring overlapping portion in which one end side portion of the lead wiring relatively far from the connection portion between the overlapping portions is short-circuited is one of the lead wirings relatively close to the connection portion between the overlapping portions.
  • the width dimension of the overlapping portion is made smaller than the width size of the overlapping portion with one end side portion of the lead-out wiring to be short-circuited, so that the short-circuit non-target Parasitic capacitance that can be generated between the lead-out wiring and the divided wiring overlapping portion is reduced. This further reduces the load on the signal wiring.
  • a display device is provided with the above-described wiring board and a board faced with the board face facing the board face of the wiring board with an internal space therebetween.
  • a substrate and a seal portion disposed so as to surround the internal space and interposed between the wiring substrate and the counter substrate, and at least a part of the lead-out wiring overlaps with the seal portion. It is arranged in a form. In this way, the internal space can be sealed by interposing the seal portion surrounding the internal space between the wiring board and the counter substrate.
  • a photocurable resin material is used as the material of the seal portion, there is a possibility that light for curing is irradiated from the wiring board side.
  • the lead-out wiring at least partially overlapping the seal portion is required to reduce the line width in order to transmit a large amount of light for curing, although it tends to cause problems such as disconnection, Repair is possible by short-circuiting the spare wiring to the lead-out wiring in which a defect such as disconnection occurs.
  • Sectional drawing which shows schematically the liquid crystal panel which concerns on Embodiment 1 of this invention
  • the top view which expanded the right side part of FIG.
  • the top view which shows the overlapping part of a source lead-out wiring, a touch lead-out wiring, and a spare wiring AA line sectional view of FIG. BB sectional view of FIG. CC sectional view of FIG.
  • the top view which shows roughly the wiring structure of the non-display area
  • FIGS. 1 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • a liquid crystal panel (display device, display device with a position input function) 10 having a touch panel function (position input function) in addition to the display function is illustrated.
  • a part of each drawing shows an X axis, a Y axis, and a Z axis, and each axis direction is drawn to be a direction shown in each drawing.
  • FIG. 1 is used as a reference, and the upper side of the figure is the front side and the lower side of the figure is the back side.
  • the liquid crystal panel 10 displays an image using illumination light emitted from a backlight device (illumination device) (not shown). As shown in FIG. 1, the liquid crystal panel 10 is provided between a pair of glass substrates 10a and 10b that are substantially transparent and have excellent translucency, and plate surfaces that face each other in the substrates 10a and 10b. A liquid crystal layer 10c containing liquid crystal molecules, which are disposed in the internal space IS and whose optical characteristics change with application of an electric field, and the internal space IS are interposed between the pair of substrates 10a and 10b so as to surround the internal space IS. And at least a seal portion 10d for sealing the liquid crystal layer 10c.
  • the front side (front side) is the CF substrate (counter substrate) 10a
  • the back side (back side) is the array substrate (wiring substrate, active matrix substrate) 10b.
  • Each of the CF substrate 10a and the array substrate 10b is formed by laminating various films on the inner surface side of the glass substrate.
  • the seal portion 10d is made of a photocurable resin material such as an ultraviolet curable resin material.
  • a polarizing plate (not shown) is attached to each of the outer surfaces of the substrates 10a and 10b. Further, in FIG. 2, the formation range of the seal portion 10d is illustrated by a two-dot chain line.
  • the central portion of the screen is a display area AA (range surrounded by a one-dot chain line in FIG. 2) AA, whereas the display area AA on the screen is displayed.
  • the array substrate 10b constituting the liquid crystal panel 10 is larger than the CF substrate 10a, and a part of the array substrate 10b protrudes laterally with respect to the CF substrate 10a.
  • a driver (panel driving component) 11 and a flexible substrate (signal transmission member) 12 are mounted as components for supplying various signals related to the display function and the touch panel function.
  • the driver 11 is composed of an LSI chip having a drive circuit inside, and is COG (Chip On Glass) with respect to the protruding portion (position closer to the display area AA than the flexible substrate 12) which is the non-display area NAA of the array substrate 10b. It is mounted for processing various signals transmitted by the flexible substrate 12.
  • the flexible substrate 12 has a structure in which a large number of wiring patterns (not shown) are formed on a base material made of a synthetic resin material (for example, polyimide resin) having insulating properties and flexibility, and one end side of the flexible substrate 12 is an array.
  • the other end side of the board 10b is connected to the protruding part (end position where the driver 11 is sandwiched between the display area AA) and a control board (signal supply source) not shown.
  • Various signals supplied from the control board are transmitted to the liquid crystal panel 10 via the flexible board 12 and output to the display area AA through the processing by the driver 11 in the non-display area NAA.
  • the outer shapes of the driver 11 and the flexible substrate 12 are shown by two-dot chain lines, respectively.
  • the gate line 13 extends along the X-axis direction so as to cross the display area AA and is connected to the gate electrode of each TFT, while the source line 14 extends in the Y direction so as to cross the display area AA. It extends along the axial direction and is connected to the source electrode of each TFT.
  • a large number of gate wirings 13 are arranged along the Y-axis direction at intervals, whereas a large number of source wirings 14 are arranged at intervals along the X-axis direction.
  • a large number of TFTs and pixel electrodes are arranged in a matrix (matrix shape) side by side along the X-axis direction and the Y-axis direction, and the pixel electrodes are connected to the drain electrodes of the TFTs.
  • the TFT is driven based on the scanning signal supplied to the gate wiring 13, and the potential based on the image signal (signal, data signal) supplied to the source wiring 14 is charged to the pixel electrode accordingly.
  • the common electrode 15 extends over almost the entire area of the display area AA and overlaps with all the pixel electrodes. It is formed on the side close to the liquid crystal layer 10c.
  • the common electrode 15 is illustrated by a two-dot chain line.
  • the common electrode 15 is provided with an opening (not shown) for aligning the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer 10c in a portion overlapping with each pixel electrode.
  • the common electrode 15 is supplied with a substantially constant reference potential at least in the display period, and a potential difference based on the potential charged in the pixel electrode can occur between the common electrode 15 and the potential difference.
  • the electric field generated based on the above includes a fringe electric field (oblique electric field) including a component in the normal direction with respect to the plate surface of the array substrate 10b. Therefore, the liquid crystal panel 10 is in a so-called FFS (Fringe Field Switching) mode in which the alignment state of the liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 10 c is controlled using a fringe electric field.
  • FFS Frringe Field Switching
  • the three colors of red (R), green (G), and blue (B) are arranged on the inner surface side of the display area AA of the CF substrate 10a so as to overlap each pixel electrode.
  • a light-shielding portion black matrix for partitioning adjacent color filters.
  • the liquid crystal panel 10 has both a display function for displaying an image and a touch panel function (position input function) for detecting a position (input position) input by a user based on the displayed image.
  • the touch panel pattern for exhibiting the touch panel function is integrated (in-cell).
  • This touch panel pattern is a so-called projected capacitance method, and its detection method is a self-capacitance method.
  • the touch panel pattern is provided on the array substrate 10b side of the pair of substrates 10a and 10b, and a plurality of touch electrodes arranged in a matrix within the plate surface of the array substrate 10b. (Position detection electrode) 16 is configured.
  • the touch electrode 16 is disposed in the display area AA of the array substrate 10b. Accordingly, the display area AA in the liquid crystal panel 10 substantially coincides with the touch area (position input area) where the input position can be detected, and the non-display area NAA cannot detect the input position (non-position input area). ). Then, when a finger (position input body) (not shown), which is a conductor, is brought close to the surface (display surface) of the liquid crystal panel 10 to input a position based on the image of the display area AA of the liquid crystal panel 10 visually recognized by the user, A capacitance is formed between the finger and the touch electrode 16. Thereby, the capacitance detected by the touch electrode 16 near the finger changes as the finger approaches and differs from the touch electrode 16 far from the finger. Thus, the input position can be detected.
  • this touch electrode 16 is comprised by the common electrode 15 provided in the array board
  • the common electrode 15 has a partition opening that has a lattice shape in plan view, and has a plurality of touch electrodes 16 that are divided into a grid pattern by the partition opening and are electrically independent from each other.
  • a plurality of touch electrodes 16 are arranged in a matrix along the X-axis direction and the Y-axis direction in the display area AA.
  • the touch electrode 16 has a rectangular shape when seen in a plan view, and has a side dimension of about several mm (for example, about 2 to 4 mm).
  • the size of the touch electrode 16 in plan view is much larger than that of the pixel electrode (pixel portion), and a plurality of (for example, several tens or several hundreds) in the X-axis direction and the Y-axis direction. It is arranged in a range straddling the pixel electrode.
  • a plurality of touch wirings (position detection wirings) 17 provided on the array substrate 10 b are selectively connected to the plurality of touch electrodes 16.
  • the touch wiring 17 extends along the Y-axis direction so as to be parallel to the source wiring 14 on the array substrate 10b, and is connected to a specific touch electrode 16 among the plurality of touch electrodes 16 arranged along the Y-axis direction. Selectively connected.
  • the touch wiring 17 is connected to a detection circuit (not shown).
  • the detection circuit may be provided in the driver 11, but may be provided outside the liquid crystal panel 10 via the flexible substrate 12.
  • the touch wiring 17 supplies the reference potential signal related to the display function and the touch signal (position detection signal, signal) related to the touch function to the touch electrode 16 at different timings.
  • the reference potential signal is transmitted to all the touch wirings 17 at the same timing, so that all the touch electrodes 16 function as the common electrode 15 as a reference potential.
  • FIG. 2 schematically shows the arrangement of the touch electrodes 16, and the specific number and arrangement of the touch electrodes 16 can be changed as appropriate other than the illustration.
  • the glass substrate constituting the array substrate 10b includes a first metal film (first conductive film) 18 and a first interlayer insulating film (first insulating film) in order from the lower layer side (glass substrate side).
  • second metal film (second conductive film, gate metal film) 20, second interlayer insulating film (second insulating film, gate insulating film) 21, semiconductor film (not shown), third metal film (third Conductive film, source metal film) 22, third interlayer insulating film (third insulating film) 23, fourth metal film (fourth conductive film) 24, fourth interlayer insulating film (fourth insulating film) 25, first transparent An electrode film (not shown), a fifth interlayer insulating film (fifth insulating film: not shown), and a second transparent electrode film (transparent electrode film) 26 are laminated.
  • the second transparent electrode film 26 is not shown in FIG. 6, but is shown in FIG.
  • the first metal film 18, the second metal film 20, the third metal film 22, and the fourth metal film 24 are each a single-layer film made of one kind of metal material selected from copper, titanium, aluminum, or the like, or different. By being a laminated film or alloy made of various kinds of metal materials, it has conductivity and light shielding properties. Among these, the first metal film 18 constitutes a part of a source lead wiring 30 and a spare wiring 42 which will be described later.
  • the second metal film 20 is formed of a part of the gate wiring 13, the gate electrode of the TFT, the source lead-out wiring 30, a part of the touch lead-out wiring 36 to be described later, each terminal portion 29, 31, 35, 37, 41, or The pad part 43 etc. are comprised.
  • the third metal film 22 constitutes the source wiring 14, the source and drain electrodes of the TFT, a part of the source lead-out wiring 30, a part of the touch lead-out wiring 36, the inter-wiring pad portion 43, and the like.
  • the fourth metal film 24 constitutes a part of the touch wiring 17 and the touch lead wiring 36.
  • the first interlayer insulating film 19, the second interlayer insulating film 21, the third interlayer insulating film 23, the fourth interlayer insulating film 25, and the fifth interlayer insulating film are silicon nitride (SiN x ), silicon oxide (SiO 2 ), etc., respectively.
  • the semiconductor film is made of a thin film using, for example, an oxide semiconductor or amorphous silicon as a material, and constitutes a channel portion (semiconductor portion) connected to the source electrode and the drain electrode in the TFT.
  • the first transparent electrode film and the second transparent electrode film 26 are made of a transparent electrode material (for example, ITO (Indium Tin Oxide)). Among these, the first transparent electrode film constitutes a pixel electrode and the second transparent electrode film 26 constitutes the common electrode 15 (touch electrode 16) and the like.
  • the first metal film 18 is indicated by a thick solid line
  • the second metal film 20 is indicated by a thin solid line
  • the third metal film 22 is indicated.
  • the fourth metal film 24 is illustrated by a thick broken line by a thin broken line.
  • a gate circuit portion 27 and a gate lead-out wiring 28 arranged in the non-display area NAA of the array substrate 10b are electrically connected to the gate wiring 13 made of the second metal film 20.
  • the gate circuit portion 27 is provided in a form adjacent to the pair of long side portions in the display area AA, extends along the long side direction (Y-axis direction) of the display area AA, and includes all the gates. It is connected to the wiring 13.
  • the gate circuit unit 27 is configured by arranging a plurality of unit circuits in tandem, and one unit circuit can supply an output to another unit circuit.
  • the gate circuit unit 27 can function as a shift register.
  • the unit circuit is monolithically formed on the array substrate 10b based on the same semiconductor film as the TFT in the display area AA.
  • One end side of the gate lead-out wiring 28 is connected to the unit circuit of the gate circuit portion 27, and is led out to the gate wiring 13 side along the X-axis direction, and the other end side is connected to the end portion of the gate wiring 13. .
  • the gate lead wire 28 is drawn from the gate circuit portion 27 and extends along the X-axis direction, and the portion connected to the end portion of the gate wire 13 is made of the third metal film 22.
  • a drive signal (a clock signal, a low potential signal, a scan start signal, etc.) is supplied to the plurality of unit circuits from the drive signal trunk line 28A via the drive signal branch line 28B.
  • the drive signal trunk wiring 28 ⁇ / b> A includes the second metal film 20 at a portion extending along the Y-axis direction. Therefore, in the second interlayer insulating film 21, the connection portion between the gate lead-out wiring 28 made of the third metal film 22 and the end portion of the gate wiring 13 made of the second metal film 20, and the drive made of the second metal film 20.
  • Contact holes CH are formed at positions overlapping with the connection portions of the signal trunk wiring 28A and the drive signal branch wiring 28B made of the third metal film 22, respectively.
  • each contact hole CH is indicated by a black circle.
  • the gate terminal portion 29 connected to the drive signal trunk wiring 28A is made of the second metal film 20, and is disposed at the end of the protruding portion of the array substrate 10b and in the mounting region of the flexible substrate 12.
  • a signal input from the flexible substrate 12 to the gate terminal portion 29 is transmitted to the gate circuit portion 27 by the drive signal trunk wiring 28A and the drive signal branch wiring 28B and is subjected to signal processing there. It is supplied to the gate wiring 13 through the lead wiring 28.
  • a source lead wiring (lead wiring) 30 arranged in the non-display area NAA of the array substrate 10b is electrically connected to the source wiring 14 made of the third metal film 22.
  • a large number of source lead wirings 30 are arranged at intervals along the X-axis direction, and one end side is connected to the end of the source wiring 14, while the other end side is a driver.
  • 11 is drawn in a substantially fan shape toward the mounting region, and has at least a source terminal portion (terminal portion) 31 at a leading end portion thereof.
  • the source lead-out wiring 30 has a first end side portion (one end side portion, an end side portion on the source wiring 14 side) 30 a connected to the source wiring 14 made of the same third metal film 22 as the source wiring 14.
  • the second end side portion (the other end side portion, the end side portion on the source terminal portion 31 side) 30 b having the source terminal portion 31 is composed of the second metal film 20 and the third metal film 22.
  • the second end side portion 30b of the source lead-out wiring 30 is on the side opposite to the source wiring 14 side along the Y-axis direction (extending direction of the source wiring 14) from the source terminal section 31 and the source terminal section 31.
  • a source extension portion (extension portion) 32 made of the third metal film 22, and a portion excluding the source extension portion 32 (including the source terminal portion 31) is the second. It consists of a metal film 20. Both the source terminal portion 31 and the source extension portion 32 are arranged in a region (mounting region) overlapping with the driver 11.
  • the source lead-out wiring 30 includes the third metal film 22 at both end portions 30a and 30b. The image signal input from the driver 11 to the source terminal unit 31 is transmitted by the source lead wiring 30 and supplied to the source wiring 14.
  • the source lead-out wiring 30 includes a first metal film 18, a second metal film 20, and a first metal film 18, and a central part 30 c that connects the first end part 30 a and the second end part 30 b. 3 metal films 18, 20, 22 selected from the three metal films 22.
  • the central portion 30c of the source lead-out wiring 30 is composed of metal films 18, 20, and 22 that are different from each other in the X-axis direction (the direction in which the source lead-out wiring 30 is arranged).
  • the first interlayer insulating film 19 and the second interlayer insulating film 21 include the first end portion 30 a made of the third metal film 22 in the source lead-out wiring 30 and the metal films 18, 20, 22 is connected to the central portion 30c (except for the case of the same metal film), and the central portion 30c and the second end portion 30b are formed of any one of the metal films 18, 20, and 22.
  • the connection portion except for the case of the same metal film
  • a contact hole CH is formed at a position overlapping with the connection portion with the source extension portion 32.
  • the second end side portion 30b of the source lead-out wiring 30 is made of the second metal film 20 except for the source extension portion 32, the central side portion 30c to be connected is the first metal film 18, Any metal film 18, 20, 22 of the second metal film 20 and the third metal film 22 can be easily connected to the source terminal portion 31 made of the second metal film 20.
  • the source lead-out wiring 30 is connected to a source inspection circuit unit 33 for inspecting the source wiring 14 and the like.
  • the source inspection circuit unit 33 is arranged at a position adjacent to the short side portion on the driver 11 side in the display area AA, extends along the short side direction (X-axis direction) of the display area AA, and It is connected to the source lead wiring 30.
  • the source inspection circuit unit 33 is monolithically formed on the array substrate 10b based on the same semiconductor film as the TFT.
  • a connection portion between the first end side portion 30 a and the center side portion 30 c in the source lead-out wiring 30 is arranged at a position overlapping the source inspection circuit portion 33.
  • a plurality of source inspection lead wires 34 are led out toward the mounting area on the flexible substrate 12 from both ends of the source inspection circuit portion 33 in the long side direction, and the source inspection terminal portion 35 is provided at the leading end of the lead inspection circuit portion 33. have. Both the source inspection lead line 34 and the source inspection terminal portion 35 are made of the second metal film 20.
  • the touch wiring 17 made of the fourth metal film 24 is connected to the touch electrode 16 made of the second transparent electrode film 26 in the display area AA.
  • the connection is made through a contact hole (not shown) formed so as to penetrate the five interlayer insulating film.
  • the touch wiring 17 is electrically connected to a touch lead wiring (position detection lead wiring) 36 disposed in the non-display area NAA of the array substrate 10b.
  • a plurality of touch lead wirings 36 are arranged at intervals along the X-axis direction, and one end side is connected to the end of the touch wiring 17, while the other end side is a driver.
  • the touch lead wiring 36 has a first end side portion (one end side portion, an end side portion on the touch wiring 17 side) 36 a connected to the touch wiring 17 made of the same fourth metal film 24 as the touch wiring 17.
  • the second end side portion (the other end side portion, the end side portion on the touch terminal portion 37 side) 36 b having the touch terminal portion 37 is composed of the second metal film 20 and the third metal film 22.
  • the second end side portion 36b of the touch lead-out wiring 36 includes the touch terminal portion 37 and the side opposite to the touch wiring 17 side from the touch terminal portion 37 along the Y-axis direction (extending direction of the touch wiring 17). And a touch extending portion 38 made of the third metal film 22, and a portion excluding the touch extending portion 38 (including the touch terminal portion 37) is made of the second metal film 20. .
  • the plurality of touch terminal portions 37 and touch extension portions 38 are arranged in groups (a mounting region) overlapping with the driver 11 so that a plurality of source terminal portions 31 and source extension portions 32 are arranged from both sides in the X-axis direction. It is arranged in a sandwiched form.
  • both end portions 36 a and 36 b each include at least one of the third metal film 22 and the fourth metal film 24.
  • the touch signal input from the driver 11 to the touch terminal unit 37 is transmitted by the touch lead wiring 36 and supplied to the touch wiring 17.
  • the touch lead wiring 36 has a central side portion 36 c that connects between the first end side portion 36 a and the second end side portion 36 b in the second metal film 20 and the third metal film 22.
  • the metal films 20 and 22 are selected from the following.
  • the central portion 36c of the touch lead-out wiring 36 is composed of metal films 20 and 22 that are different from each other in the X-axis direction (the direction in which the touch lead-out wiring 36 is arranged).
  • the second interlayer insulating film 21 includes a first end side portion 36 a made of the fourth metal film 24 and a central side portion made of one of the metal films 20 and 22 in the touch lead-out wiring 36.
  • the contact hole CH at a position overlapping with the connection portion of the touch terminal portion 37 made of the second metal film 20 and the touch extension portion 38 made of the third metal film 22 in the second end side portion 36b. Is formed as an opening.
  • a touch inspection circuit unit 39 for inspecting the touch wiring 17 and the like is connected to the touch lead wiring 36.
  • a pair of touch inspection circuit portions 39 are arranged at positions where the source inspection circuit portion 33 is sandwiched between the display area AA and adjacent to both ends in the extending direction of the source inspection circuit portion 33.
  • the pair of touch inspection circuit units 39 extends in parallel with the source inspection circuit unit 33 and is connected to all the touch lead wirings 36.
  • the pair of touch inspection circuit portions 39 are formed monolithically on the array substrate 10b based on the same semiconductor film as the TFT, similarly to the source inspection circuit portion 33.
  • a connection portion between the first end side portion 36 a and the center side portion 36 c in the touch lead-out wiring 36 is arranged at a position overlapping the touch inspection circuit unit 39.
  • a plurality of touch inspection lead wires 40 are drawn out from both ends of the touch inspection circuit portion 39 in the long side direction toward the mounting area on the flexible substrate 12, respectively, and a touch inspection terminal portion 41 is provided at the leading end portion of the lead inspection circuit portion 39. have. Both the touch inspection lead wiring 40 and the touch inspection terminal portion 41 are made of the second metal film 20.
  • Spare wiring (preliminary wiring and repair wiring) 42 is provided.
  • the spare wiring 42 has at least a pair of wiring overlapping portions 42a and 42b that overlap with both end portions 30a and 30b of the plurality of source lead wirings 30 and both end side portions 36a and 36b of the touch lead wirings 36, respectively. is doing.
  • the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b extends substantially straight along the X-axis direction (direction orthogonal to (intersects with) the extending direction of the source wiring 14 and the touch wiring 17), and a large number of source drawers It intersects (overlaps) the wiring 30 and the plurality of touch lead wirings 36.
  • the one overlapping the first end side portions 30a and 36a of the source lead wiring 30 and the touch lead wiring 36 is the first wiring overlapping portion (display area side wiring overlapping portion, signal Whereas the wiring side wiring superimposing portion 42a is superposed on the second end side portions 30b and 36b of the source lead wiring 30 and the touch lead wiring 36, the second wiring superposition portion (terminal side wiring superposition portion).
  • the spare wiring 42 has an overlapping portion connecting portion 42c that electrically connects the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b.
  • the pair of wiring overlapping portions 42 a and 42 b constituting the spare wiring 42 are both made of the first metal film 18.
  • Loads of the repaired source wiring 14 and touch wiring 17 are caused by a dullness in the image signal and the touch signal transmitted to the spare wiring due to the parasitic capacitance generated between the pair of wiring superimposing parts 36a and 36b. There is a concern that it will increase.
  • the spare wiring 42 has the third metal film in the source lead-out wiring 30 because the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b are made of the first metal film 18, as shown in FIGS. 22 and the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b, the first interlayer insulating film 19 and the second interlayer insulating film 21 are interposed.
  • both end portions 36a, 36b and the pair of wiring overlapping portions 42a, 42b are at least the first interlayer insulating film 19 and the second interlayer insulating film.
  • the film 21 is interposed.
  • the parasitic capacitance that can be generated between the end portions 30a, 30b, 36a, 36b of the respective lead wires 30, 36 that are not subject to short-circuiting of the spare wire 42 and the pair of wiring overlapping portions 42a, 42b of the spare wire 42 is reduced.
  • the image signal and touch signal transmitted to the spare wiring 42 are less likely to become dull, and the load on the repaired source wiring 14 and touch wiring 17 is reduced.
  • the spare wiring 42 has a configuration in which a pair of wiring overlapping portions 42 a and 42 b made of the first metal film 18 are connected to the connection portion 42 c between overlapping portions made of the same first metal film 18.
  • both end portions 30a, 30b, 36a and 36b and the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b may be short-circuited by laser irradiation or the like.
  • the inter-connection portion is made of the second metal film 20 or the third metal film 22, the working efficiency is good.
  • the first wiring overlapping portion 42a that constitutes the spare wiring 42 and is made of the first metal film 18 is made of the third metal film 22 in the source lead-out wiring 30, as shown in FIGS.
  • the first interlayer insulating film 19 and the second interlayer insulating film 21 are interposed between the first end portion 30a and the first end portion 30a.
  • the first wiring overlapping portion 42a made of the first metal film 18 overlaps with the first end side portion 36a made of the fourth metal film 24 in the touch lead-out wiring 36, and the first interlayer insulating film therebetween. 19, a second interlayer insulating film 21 and a third interlayer insulating film 23 are interposed.
  • the second wiring overlapping portion 42 b that constitutes the spare wiring 42 and is made of the first metal film 18 is a source extension portion of the second end side portion 30 b that is made of the third metal film 22 in the source lead wiring 30.
  • the first interlayer insulating film 19 and the second interlayer insulating film 21 are interposed therebetween.
  • the second wiring overlapping portion 42b made of the first metal film 18 overlaps with the touch extension portion 38 of the second end side portion 36b made of the third metal film 22 in the touch lead-out wiring 36, and between the two.
  • the first interlayer insulating film 19 and the second interlayer insulating film 21 are interposed between the first interlayer insulating film 19 and the second interlayer insulating film 21.
  • the overlapping portion 42d that overlaps with each of the lead wirings 30 and 36 is not overlapped with each of the lead wirings 30 and 36, as shown in FIG.
  • the width is wider than the overlapping portion 42e.
  • the overlapping portion 30d that overlaps with the spare wiring 42 is wider than the non-overlapping portion 30e that does not overlap with the spare wiring 42.
  • the repair success rate can be improved by irradiating the laser again to a position different from the first laser irradiation position. Furthermore, since the resistance of the connection portion can be reduced by irradiation with a plurality of lasers, the load on the source wiring 14 and the touch wiring 17 repaired by the spare wiring 42 can be more preferably reduced.
  • the spare wiring 42 is divided into four (plural) divided wiring overlapping portions 42aS each having a different number of lead wirings 30 and 36 to be short-circuited by dividing the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b. , 42bS.
  • the first wiring overlapping portion 42a constituting the spare wiring 42 is divided into four (plural) first divided wiring overlapping portions 42aS that overlap the first end side portions 30a and 36a of the respective lead wirings 30 and 36.
  • the second wiring overlapping portion 42b is divided into four second divided wiring overlapping portions 42bS that overlap the second end side portions 30b and 36b of the respective lead wirings 30 and 36.
  • the four divided wiring overlapping portions 42aS and 42bS are arranged symmetrically as shown in FIG. 3, and the divided wiring overlapping portions 42aS and 42bS having a symmetrical positional relationship are connected to the respective lead wirings 30 and The numbers of 36 are the same. And between the 1st division
  • overlapping portion connecting portions 42c at the center position in the arrangement direction (X-axis direction) of the respective lead wires 30 and 36 on the array substrate 10b, and two at the position sandwiching the source inspection circuit portion 33 from both sides in the same arrangement direction.
  • the former is divided into two ends of the divided wiring overlapping portions 42aS and 42bS arranged on the center side in the arrangement direction, and the latter is arranged on both ends in the arrangement direction.
  • the respective divided wiring overlapping portions 42aS and 42bS are respectively connected to the end portions. Therefore, the spare wiring 42 can restore the four lead wirings 30 and 36 at the maximum.
  • the number of each of the lead wirings 30 and 36 that are not subject to short-circuiting of the respective divided wiring overlapping portions 42aS and 42bS is about 1. Since the voltage is reduced to about / 4, the parasitic capacitance that can be generated between each of the lead wires 30 and 36 that are not short-circuited and each of the divided wire overlapping portions 42aS and 42bS is reduced. Thereby, the load of the repaired source wiring 14 and touch wiring 17 is further reduced.
  • both end portions 30a, 30b, 36a, 36b of the lead-out wirings 30, 36 and a pair of wiring overlapping portions 42a of the spare wiring 42 are provided.
  • 42b and an inter-wiring pad portion 43 including at least the second metal film 20 is provided.
  • both end portions 30a, 30b, 36a, 36b of each lead-out wiring 30, 36 include at least one of the third metal film 22 and the fourth metal film 24, whereas the spare wiring 42 Since the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b are made of the first metal film 18, the inter-wiring pad portion 43 including at least the second metal film 20 has a pair of wiring overlapping portions with both end portions 30a, 30b, 36a and 36b. It overlaps with the portions 42a, 42b via any one of the interlayer insulating films 19, 21, 23, 25.
  • the pair of wiring superimposing portions 42a and 42b are electrically connected in a form relayed by the inter-wiring pad portion 43 including at least the second metal film 20, it is assumed that the end side is temporarily irradiated by laser light irradiation at one place. Compared with the case where the overlapping portions between the portion and the wiring overlapping portion are directly short-circuited without using the inter-wiring pad portion 43, the connection reliability is high. 5 to 8, the first end side portions 30a and 36a of the respective lead wires 30 and 36, the first wiring overlapping portion 42a of the spare wiring 42, and the inter-wiring pad portion 43 overlapping therewith are shown.
  • planar configuration and the cross-sectional configuration of each of the second end side portions 30b and 36b, the second wiring overlapping portion 42b, and the inter-wiring pad portion 43 that overlaps with each other are the source
  • the planar configuration and the cross-sectional configuration of the first end side portion 30a of the lead-out wiring 30, the first wiring overlapping portion 42a, and the inter-wiring pad portion 43 overlapping therewith are the same.
  • both the first end side portion 30a made of the third metal film 22 in the source lead-out wiring 30 and the first wiring overlapping portion 42a made of the first metal film 18 in the spare wiring 42 are included in both 6 and 7, the inter-wiring pad portion 43 made of the second metal film 20 is disposed so as to overlap.
  • an inter-wiring pad portion 43 made of the second metal film 20 is disposed so as to overlap (see FIGS. 4, 6, and 7).
  • the laser beam is irradiated to the overlapping portion between the inter-wiring pad portion 43 and the end portions 30a, 30b, and 36b and the overlapping portion between the inter-wiring pad portion 43 and the respective wiring overlapping portions 42a and 42b.
  • the first interlayer insulating film 19 and the second interlayer insulating film 21 interposed between them can be destroyed to achieve a short circuit connection.
  • both the first end side portion 36a made of the fourth metal film 24 in the touch lead-out wiring 36 and the first wiring overlapping portion 42a made of the first metal film 18 in the spare wiring 42 are As shown in FIGS. 6 and 8, two inter-wiring pad portions 43 are arranged so as to overlap each other.
  • the two inter-wiring pad portions 43 include a first inter-wiring pad portion (lower inter-wiring pad portion) 43A made of the second metal film 20 and a second inter-wiring pad portion (upper layer) made of the third metal film 22. Side inter-wiring pad portion) 43B.
  • the overlapping portion between the first inter-wiring pad portion 43A and the first wiring overlapping portion 42a, and the overlapping portion between the first inter-wiring pad portion 43A and the second inter-wiring pad portion 43B By irradiating a laser beam to the overlapping portion between the second inter-wiring pad portion 43B and the first end side portion 36a, the first interlayer insulating film 19 and the second interlayer insulating film 21 interposed between them are irradiated.
  • the third interlayer insulating film 23 can be destroyed to achieve a short-circuit connection.
  • the inter-wiring pad section 43 includes a pair of wirings, each of the leading wiring side overlapping portions 43 a that overlaps the end portions 30 a, 30 b, 36 a, and 36 b of the leading wirings 30 and 36 and the spare wiring 42. And a spare wiring side overlapping portion 43b that overlaps the overlapping portions 42a and 42b.
  • the lead wire side overlapping portions 43a that overlap the end portions 30a, 30b, 36a, and 36b of the lead wires 30 and 36 are provided.
  • the spare wiring side overlapping portion 43b that overlaps the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b of the spare wiring 42 can be individually short-circuited.
  • the inter-wiring pad portion is selectively selected only at the overlapping portion (intersection portion) between the both end portions 30a, 30b, 36a, 36b of each lead-out wiring 30, 36 and the pair of wiring overlapping portions 42a, 42b of the spare wiring 42. Compared with the case where the two are superimposed, the short-circuit reliability is higher.
  • the inter-wiring pad portion 43 includes, as shown in FIG. 5, both end portions 30a, 30b, 36a, 36b of the respective lead wires 30, 36, a pair of wiring overlapping portions 42a, 42b of the spare wiring 42, Are extended along the Y-axis direction in parallel with the lead wires 30 and 36 from the overlapping portion. That is, the almost entire area of the inter-wiring pad portion 43 is overlapped with both end portions 30a, 30b, 36a, 36b of the respective lead-out wirings 30, 36.
  • the spare wiring side overlapping portion 43b that overlaps the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b of the spare wiring 42 is also overlapped with both end portions 30a, 30b, 36a, and 36b of the respective lead wirings 30 and 36.
  • each lead-out wiring side overlapping portion 43a is not overlapped with the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b of the spare wiring 42.
  • the inter-wiring pad portion is compared to the case where the spare wiring-side overlapping portion is arranged so as not to overlap with the both end portions 30a, 30b, 36a, 36b of the respective lead wires 30, 36.
  • the arrangement space of 43 can be reduced.
  • the inter-wiring pad portion 43 that overlaps each of the three end portions 30a, 30b, and 36b in each of the lead-out wirings 30 and 36 extends upward or downward as shown in FIG.
  • the extending directions are different in the X-axis direction and are different from each other.
  • the first inter-wiring pad portion 43A made of the second metal film 20 on the lower layer side is from the above-described overlapping portion. 5 extends to the upper side or the lower side shown in FIG. 5, whereas the second inter-wiring pad portion 43B made of the third metal film 22 on the upper layer side has the upper and lower sides shown in FIG. Respectively. Therefore, a part of the second inter-wiring pad portion 43B is superposed on almost the entire area of the first inter-wiring pad portion 43A.
  • a wiring mark 44 representing the wiring number of each lead-out wiring 30, 36 is provided.
  • the wiring mark 44 is used by the operator to visually confirm the wiring number and arrangement of each of the extraction wirings 30 and 36 to be repaired when the extraction wirings 30 and 36 are repaired.
  • the wiring mark 44 is made of the first metal film 18.
  • the wiring mark 44 is in a positional relationship that overlaps with a light shielding object such as another wiring (including the light shielding portion of the CF substrate 10a), when performing the above-described repair work, It becomes easy to identify the wiring mark 44 through the glass substrate of the array substrate 10b.
  • the wiring mark 44 shown in FIG. 5 is an example, and the numbers and digits of the specific wiring numbers can be changed as appropriate.
  • each of the lead wires 30 and 36 is arranged so that at least a part thereof overlaps with the seal portion 10d. According to such a configuration, when light (such as ultraviolet rays) for curing the photocurable resin material that is the material of the seal portion 10d is irradiated from the array substrate 10b side, at least a part of the seal portion 10d overlaps.
  • Each of the lead-out wirings 30 and 36 is required to have a small line width in order to transmit a large amount of light for curing, and there is a tendency that defects such as disconnection tend to occur. Repair is possible by short-circuiting the spare wiring 42 to the lead-out wirings 30 and 36.
  • the array substrate (wiring substrate) 10b of this embodiment includes the first metal film (first conductive film) 18 and the first interlayer insulating film (first insulating film) with respect to the first metal film 18.
  • a second metal film (second conductive film) 20 disposed via 19, and the first metal film 18 side with respect to the second metal film 20 via a second interlayer insulating film (second insulating film) 21.
  • Reference numeral 30a denotes a source lead-out wiring (lead-out wiring) 30 to which a signal supplied to the source wiring 14 is input to a second end side portion (the other end side portion) 30b connected to the source wiring 14, and at least both end sides
  • an electrically connectable spare wiring 42 is an electrically connectable spare wiring 42.
  • the spare wiring 42 has a pair of wiring overlapping portions 42 a and 42 b made of the first metal film 18, so that both ends 30 a and 30 b including the third metal film 22 in the source lead-out wiring 30 and the pair of wirings.
  • the first interlayer insulating film 19 and the second interlayer insulating film 21 are interposed between the overlapping portions 42a and 42b. Accordingly, the parasitic capacitance that can be generated between the both end portions 30a and 30b of the source lead-out wiring 30 that is not subject to short-circuiting of the spare wiring 42 and the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b of the spare wiring 42 is reduced. The signal transmitted to 42 is less likely to become dull, and the load on the source wiring 14 is reduced.
  • the inter-wiring pad portion formed of the second metal film 20 is arranged so as to overlap both the end portions 30a and 30b of the source lead-out wiring 30 and the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b of the spare wiring 42. 43. In this way, when the source lead-out wiring 30 is disconnected, the both end portions 30a and 30b of the source lead-out wiring 30 and the pair of wiring superimposing portions 42a and 42b of the spare wiring 42 are superposed on them. It is possible to short-circuit each of the inter-wiring pad portions 43 to be performed. As described above, the source lead-out wiring 30 including the third metal film 22 and the spare wiring 42 formed of the first metal film 18 are electrically relayed by the inter-wiring pad portion 43 formed of the second metal film 20. Therefore, the connection reliability is higher than in the case where the end portion and the wiring overlapping portions 42a and 42b are directly short-circuited.
  • the inter-wiring pad portion 43 includes a lead-out wiring side overlapping portion 43a that overlaps with both end portions 30a and 30b of the source lead-out wiring 30, and a spare wiring side overlap that overlaps with the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b of the spare wiring 42. Part 43b.
  • the pair of wiring superimposing portions 42a of the spare wiring 42 is placed on the lead-out wiring side overlapping portion 43a that overlaps both end portions 30a and 30b of the source lead-out wiring 30.
  • 42b can be individually short-circuited to the spare wiring side overlapping portion 43b.
  • the reliability of short-circuiting can be improved as compared with the case where the inter-wiring pad portion is superposed at the overlapping portion between the both end portions 30a and 30b of the source lead-out wiring 30 and the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b of the spare wiring 42. It will be higher.
  • the spare wiring side overlapping portion 43b overlaps with both end portions 30a and 30b of the source lead wiring 30, and the leading wiring side overlapping portion 43a is a pair of wiring overlapping portions 42a and 42b of the spare wiring 42. Is non-overlapping. In this way, the arrangement space of the inter-wiring pad portion 43 is reduced as compared with the case where the spare wiring-side overlapping portion 43b is non-overlapping with the both end portions 30a and 30b of the source lead-out wiring 30. be able to.
  • a fourth metal film (fourth conductive film) 24 disposed on the opposite side of the third metal film 22 via the third interlayer insulating film (third insulating film) 23 from the second metal film 20 side.
  • a second transparent electrode film (transparent electrode film) disposed on the opposite side to the third metal film 22 side through at least a fourth interlayer insulating film (fourth insulating film) 25 between the first metal film 24 and the fourth metal film 24 ) 26 and a position input body that performs position input, detects an input position by the position input body, and a touch electrode (position detection electrode) 16 made of the first transparent electrode film 26;
  • a plurality of touch wirings (position detection wirings) 17 made of the fourth metal film 24 are connected to the touch electrode 16 through at least contact holes formed in the fourth interlayer insulating film 25 extending in parallel with the source wirings 14.
  • the first end side portion (one end side portion) 36a is the touch wiring 17
  • the touch lead wiring 36 is connected to the second end side portion (the other end side portion) 36b and receives a signal supplied to the touch wiring 17, and the third metal film 22 is provided at least on both end side portions 36a and 36b.
  • a plurality of touch lead wirings (position detection lead wirings) 36 including at least one of the fourth metal film 24, and the spare wiring 42 includes a pair of wiring overlapping portions 42a and 42b that are touch lead wirings. It overlaps with the both ends 36a and 36b of 36, respectively. In this way, a signal input to the second end portion 36 b of the touch lead wiring 36 is transmitted by the touch lead wiring 36 and is connected to the first end portion 36 a of the touch lead wiring 36.
  • the touch electrode 16 forms a capacitance with a position input body that performs position input, and can detect an input position by the position input body using a signal supplied by the touch wiring 17 described above.
  • both end portions 36a and 36b of the touch lead-out wiring 36 in which the disconnection or the like of the plurality of touch lead-out wirings 36 occurs are superimposed on it.
  • the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b of the spare wiring 42 to be connected are short-circuited by laser irradiation or the like, and the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b are electrically connected to each other, thereby touching via the spare wiring 42.
  • the spare wiring 42 includes a pair of wiring overlapping portions 42 a and 42 b made of the first metal film 18 at both ends including at least one of the third metal film 22 and the fourth metal film 24 in the touch lead wiring 36. Since the portions 36a and 36b are overlapped with each other, at least the first interlayer insulating film 19 and the second interlayer insulating layer are provided between the end portions 36a and 36b of the touch lead-out wiring 36 and the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b. The film 21 is interposed.
  • the parasitic capacitance that can be generated between the both end portions 36a and 36b of the touch lead wiring 36 that is not subject to the short circuit of the spare wiring 42 and the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b of the spare wiring 42 is reduced.
  • the signal transmitted to 42 is less likely to become dull, and the load on the touch wiring 17 is reduced.
  • the spare wiring 42 includes a plurality of divided wiring overlapping portions 42aS and 42bS in which a pair of wiring overlapping portions 42a and 42b are divided and different source leading wirings 30 to be short-circuited.
  • the plurality of divided wiring overlapping portions 42aS and 42bS that overlap with the one end side portion 30a are electrically connected to the plurality of divided wiring overlapping portions 42aS and 42bS that overlap with the second end side portion 30b of the source lead-out wiring 30, respectively. It is possible.
  • the number of source lead wirings 30 that are not subjected to short-circuiting of the divided wiring overlapping portions 42aS and 42bS is reduced.
  • Parasitic capacitance that may occur between the target source lead-out wiring 30 and the divided wiring overlapping portions 42aS and 42bS is reduced. Thereby, the load of the source wiring 14 is further reduced.
  • the source lead wiring 30 has a central portion 30 c that does not overlap with the spare wiring 42, and the metal film 18 of any one of the first metal film 18, the second metal film 20, and the third metal film 22. , 20 and 22, which are made of any one of the metal films 18, 20 and 22 different from the adjacent ones. In this way, even when the distance between the central side portions 30c in the adjacent source lead-out wirings 30 becomes narrow, the central side portions 30c are the first metal film 18, the second metal film 20, and the third metal film. Since the metal films 18, 20, and 22 are different from each other, the short circuit between the source lead wirings 30 is prevented. This is suitable for achieving high definition and a narrow frame.
  • the source lead-out wiring 30 has a source terminal portion (terminal portion) 31 into which a signal is input at the second end side portion 30 b, and the source terminal portion 31 is made of the second metal film 20.
  • the central portion 30 c of the plurality of source lead-out wirings 30 is the same. Connection to the source terminal portion 31 made of the second metal film 20 becomes easy.
  • the spare wiring 42 has a connection part 42c between the overlapping parts made of the first metal film 18 and connected to each of the pair of wiring overlapping parts 42a and 42b.
  • the source lead wiring 30 is spared.
  • both end portions 30a and 30b and the pair of wiring overlapping portions 42a and 42b may be short-circuited by laser irradiation or the like. Compared with the case of the third metal film 22, the working efficiency is good.
  • the liquid crystal panel (display device) 10 is arranged such that the array substrate 10b described above and the plate surface of the array substrate 10b face each other with an internal space IS facing the plate surface of the array substrate 10b.
  • the source lead-out wiring 30 that is at least partially overlapped with the seal portion 10d is required to have a small line width in order to transmit a large amount of light for curing, and tends to cause problems such as disconnection.
  • the spare wiring 42 is short-circuited to the source lead-out wiring 30 in which a defect such as disconnection has occurred, but the repair is possible.
  • the spare wiring 142 includes a pair of wiring superimposing portions 142a and 142b each including two divided wiring superimposing portions 142aS and 142bS.
  • the dividing position in the pair of wiring superimposing portions 142a and 142b is almost the center position in the arrangement direction (X-axis direction) of each of the lead wirings 130 and 136.
  • X-axis direction the arrangement direction of each of the lead wirings 130 and 136.
  • Both ends of the connecting portion 142c between the overlapping portions are connected to the end opposite to the dividing position side of the divided wiring overlapping portions 142aS and 142bS, that is, the end on the end side in the arrangement direction.
  • a part of the touch lead-out wiring 36 (the touch lead-out wiring 36 corresponding to the inner two split wiring superposition portions 42aS among the four split wiring superposition portions 42aS) is subject to disconnection repair.
  • all the touch lead wires 136 can be targeted for repair of disconnection.
  • the source inspection circuit unit 233 is disposed at a position overlapping the driver 211 in plan view. According to such a configuration, since the source inspection circuit section 233 is arranged using the mounting area of the driver 211, a wide area for forming the source lead-out wiring 230 can be secured, and thus high definition and This is suitable for narrowing the frame.
  • the source extension part (inspection circuit connection part) 232 constituting the second end side portion 230b of the source lead wiring 230 extends from the source terminal part 231 toward the side opposite to the source wiring 214 side. The end is connected to the source inspection circuit unit 233.
  • the source inspection circuit unit 233 is disposed in the mounting region of the driver 211 so that the source extension 232 is sandwiched between the source inspection circuit unit 233 and the source terminal unit 231 connected to the driver 211. According to such a configuration, an inspection signal output from the source inspection circuit unit 233 is supplied to the second end side portion 230b of the source lead-out wiring 230, thereby inspecting whether or not the source wiring 214 is disconnected. can do. Since this inspection signal is transmitted to the source wiring 214 via the source extension portion 232 and the source terminal portion 231 in the second end side portion 230 b of the source extraction wiring 230, the source extraction wiring 230 is added to the source wiring 214. Can be inspected over the entire length.
  • the inspection circuit section (source inspection circuit section) 233 for inspecting the source wiring 214 is provided, and the source lead-out wiring 230 has the second end side portion 230b as a signal. And a source extension portion (inspection circuit connection portion) 232 that extends from the source terminal portion 231 to the side opposite to the source wiring 214 side and is connected to the source inspection circuit portion 233. Have.
  • the source wiring 214 can be inspected by supplying a signal for inspection output from the source inspection circuit unit 233 to the second end side portion 230 b of the source lead-out wiring 230.
  • a signal for this inspection is transmitted to the source wiring 214 via the source extension portion 232 and the source terminal portion 231 in the second end side portion 230b of the source lead-out wiring 230.
  • the lead wiring 230 can be inspected over the entire length.
  • the driver 211 is mounted so as to be overlapped with the source terminal portion 231 and connected to the source terminal portion 231, and the source inspection circuit portion 233 is arranged so as to overlap with the driver 211.
  • the source inspection circuit unit 233 can be arranged using the mounting area of the driver 211, which is suitable for achieving high definition and a narrow frame.
  • Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the arrangement of the touch inspection circuit unit 339 is changed from the fourth embodiment.
  • action, and effect as above-mentioned Embodiment 4 is abbreviate
  • the touch inspection circuit unit 339 is disposed at a position overlapping the driver 311 in a plan view as shown in FIG. According to such a configuration, since the touch inspection circuit unit 339 is arranged using the mounting area of the driver 311, a wide area for forming the source lead wiring 330 and the touch lead wiring 336 can be secured. Therefore, it is suitable for achieving high definition and a narrow frame.
  • the touch extension part (inspection circuit connection part) 338 constituting the second end side portion 336b of the touch lead wiring 336 extends from the touch terminal part 337 toward the side opposite to the touch wiring 317 side. The end is connected to the touch inspection circuit unit 339.
  • the touch inspection circuit unit 339 is disposed in the mounting region of the driver 311 in such a manner that the touch extending portion 338 is sandwiched between the touch inspection unit 337 connected to the driver 311. According to such a configuration, an inspection signal output from the touch inspection circuit unit 339 is supplied to the second end portion 336b of the touch lead-out wiring 336, thereby inspecting whether the touch wiring 317 is broken or not. can do. Since this inspection signal is transmitted to the touch wiring 317 via the touch extending portion 338 and the touch terminal portion 337 in the second end side portion 336b of the touch lead wiring 336, the touch lead wiring 336 is added to the touch wiring 317. Can be inspected over the entire length.
  • Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIG. 12 or FIG.
  • the configuration of the spare wiring 442 is changed from the first embodiment.
  • movement, and effect as above-mentioned Embodiment 1 is abbreviate
  • the pair of wiring overlapping portions 442a and 442b is made of the first metal film, while the connecting portion 442c between the overlapping portions is made of the third metal film.
  • each of the four divided wiring overlapping portions 442aS and 442bS constituting the pair of wiring overlapping portions 442a and 442b is arranged with an interval in the Y-axis direction, and the respective length dimensions are different in length. Yes.
  • the two first divided wiring overlapping portions 442aS arranged on the source inspection circuit portion 433 side in the Y-axis direction have a relatively small length dimension, and X A plurality of lead wires 430 and 436 arranged near the end in the axial direction are short-circuited.
  • the two first divided wiring overlapping portions 442aS arranged on the display area AA side in the Y-axis direction have a relatively large length dimension and are arranged closer to the center in the X-axis direction.
  • Each lead-out wiring 430, 436 is a short circuit target.
  • the two second divided wiring overlapping portions 442bS arranged on the side closer to the terminal portions 431 and 437 in the Y-axis direction have a relatively small length dimension.
  • a plurality of source lead wires 430 and all touch lead wires 436 arranged close to the end in the X-axis direction are short-circuited.
  • the two second divided wiring overlapping portions 442bS arranged on the side far from the respective terminal portions 431 and 437 in the Y-axis direction have a relatively large length dimension and are closer to the center in the X-axis direction.
  • a plurality of source lead-out wirings 430 arranged in the are subject to short-circuiting.
  • the number of installation portions 442c between the overlapping portions is two, that is, half the number of divisions of the wiring overlapping portions 442a and 442b.
  • the two overlapping portion connecting portions 442c are not disposed at the center position in the X-axis direction of the array substrate 410b but are disposed at both end positions, and are respectively disposed at the ends of the divided wiring overlapping portions 442aS and 442bS. Are superimposed (intersected). Specifically, the inter-overlapping portion connecting portion 442c disposed on the left side of FIG.
  • the inter-overlapping portion connecting portion 442c disposed on the right side of the figure partially overlaps the end portions of the four divided wiring overlapping portions 442aS and 442bS disposed on the right side of the drawing.
  • a plurality of divided wirings constituting one of the both end portions 430a, 430b, 436a, and 436b and the pair of wiring overlapping portions 442a and 442b.
  • One of the overlapping portions 442a and 442b is short-circuited by laser irradiation or the like, and each of the four divided wiring overlapping portions 442aS and 442bS made of the first metal film and the connecting portion between the overlapping portions made of the third metal film
  • One of 442c is short-circuited by laser irradiation or the like.
  • the number of inter-superimposing connection portions 42c needs to be the same as the number of divisions of the divided wiring overlapping portions 42aS and 42bS. Compared to this, since the number and arrangement space of the connection parts 442c between the overlapping parts can be reduced, it is suitable for achieving high definition and narrowing the frame.
  • the wiring made of the second metal film An inter-pad portion may be formed.
  • the lead wires 430 and 436 that are relatively close to the inter-overlapping portion connection portion 442c are connected to the extended portions 432 and the second end portions 430b and 436b, respectively, as shown in FIG.
  • the source extension portions 432 of the second end side portions 430b and 436b are relatively long.
  • the relatively short second divided wiring superimposing portion 442bS is superimposed on only the relatively short extending portions 432 and 438.
  • the relatively long second divided wiring overlapping portion 442bS selectively overlaps with only the relatively long source extension portion 432. That is, the spare wiring 442 selectively overlaps each of the second divided wiring overlapping portions 442bS with the relatively short extending portions 432 and 438, and the relatively long source extending portion 432. And those that selectively overlap.
  • the second divided wiring overlapping portion 442bS overlapping with the relatively short extending portions 432 and 438 can be prevented from overlapping with the relatively long source extending portion 432, and It is avoided that the second divided wiring overlapping portion 442bS that overlaps with the long source extension portion 432 overlaps with the relatively short extension portions 432 and 438.
  • the width dimension of the relatively long first divided wiring overlapping portion 442aS changes according to the positional relationship of the lead wirings 430 and 436 with respect to the first end portions 430a and 436a. It is supposed to be configured. Specifically, in the relatively long first divided wiring overlapping portion 442aS, the first end side portions 430a and 436a of the respective extraction wirings 430 and 436 that are relatively far from the inter-overlapping portion connection portion 443c are subjected to a short circuit.
  • each of the lead-out wirings 430 and 436 where the middle part until reaching the connection part with the inter-overlap part connection part 442c is relatively close to the inter-overlap part connection part 443c and is not subject to short-circuiting
  • the portions 430a and 436a are also superimposed.
  • the width dimension W1 of the overlapping portion 442d with the first end side portions 430a and 436a of the respective lead wirings 430 and 436 that are not short-circuited is non-overlapping.
  • the width dimension W2 of the part 442e and the width dimension W3 of the overlapping part 442d with the first end side portions 430a, 436a of the respective lead wires 430, 436 to be short-circuited are smaller.
  • the first divided wiring superimposing portion 442aS in which the first end side portions 430a and 436a of the respective lead wires 430 and 436 relatively far from the inter-superimposing portion connecting portion 443c are short-circuited is superimposed.
  • the width dimension W1 of the overlapping portion 442d is the short circuit target.
  • the width dimension W3 of the overlapping portion 442d of the first end side portions 430a and 436a of 436 is made smaller than each of the lead wirings 430 and 436 that are not short-circuited and the first divided wiring overlapping portion 442aS.
  • the parasitic capacitance that can occur is reduced. Thereby, the load on the source wiring 414 and the touch wiring 417 is further reduced.
  • the spare wiring 442 is divided into a plurality of divided wiring superimposing portions 442aS, 424aS, 442b, which are divided into a plurality of different source lead wirings 430 to be short-circuited.
  • 442bS a plurality of divided wiring overlapping portions 442aS and 442bS overlapping the first end side portion 430a of the source lead wiring 430, and a plurality of divided wiring overlapping portions 442aS overlapping the second end side portion 430b of the source lead wiring 430.
  • 442bS, and an overlapping portion connecting portion 442c made of a third metal film partially overlapping each other.
  • a plurality of divided wiring overlapping portions 442aS and 442bS each of which constitutes both ends 430a and 430b and the pair of wiring overlapping portions 442a and 442b, Are short-circuited by laser irradiation or the like, and the plurality of divided wiring overlapping portions 442aS and 442bS made of the first metal film and the inter-overlapping portion connecting portion 442c made of the third metal film are short-circuited by laser irradiation or the like.
  • connection portion between the overlapping portions is made of the first metal film
  • the connection portion 442c between the overlapping portions is compared to the case where the number of connection portions 442c between the overlapping portions is required to be equal to the number of divisions of the divided wiring overlapping portions 442aS and 442bS. Therefore, it is preferable to achieve high definition and narrow frame.
  • the plurality of source lead-out wires 430 include a source terminal portion 431 to which a signal is input and a source extension portion in which the second end side portion 430b extends from the source terminal portion 431 to the side opposite to the source wire 414 side.
  • the source lead-out wiring 430 that is relatively close to the inter-overlap portion connection portion 442c is relative to the inter-overlap portion connection portion 442c.
  • the source extension portion 432 is relatively short, whereas the spare wire 442 is connected to the plurality of divided wire overlap portions 442aS and 442bS with a relatively short source extension portion 432.
  • the source extension part 432 that extends from the source terminal part 431 to the side opposite to the source wiring 414 side in the one that is relatively close to the inter-overlap part connection part 442c.
  • the divided wiring overlapping portions 442aS and 442bS overlapping the relatively short source extension portion 432 are relatively Overlapping with the long source extension 432 is avoided, and the divided wiring overlapping parts 442aS and 442bS overlapping with the relatively long source extension 432 are avoided from overlapping with the relatively short source extension 432.
  • the spare wiring 442 includes a first divided wiring overlapping portion 442aS in which the first end side portions 430a and 436a of the lead wirings 430 and 436 that are relatively far from the connection portion 443c between the overlapping portions are short-circuited. It overlaps with the first end side portions 430a and 436a of the respective lead wires 430 and 436 that are relatively close to the inter-connection portion 443c, and the width dimension W1 of the overlap portion is the first of the lead wires 430 and 436 to be short-circuited. It is smaller than the width dimension W2 of the overlapping portion with the one end side portions 430a and 436a.
  • the first divided wiring overlapping portion 442aS in which the first end side portions 430a and 436a of the respective lead wires 430 and 436 relatively far from the overlapping portion connecting portion 443c are short-circuited is although it overlaps with the first end side portions 430a and 436a of the respective lead wires 430 and 436 that are relatively close to the connection portion 443c, the width dimension W1 of the overlapping portion 442d is the short circuit target of the lead wires 430 and 436.
  • each second end side portion of each lead-out wiring has each terminal portion and each extension portion is shown, but each extension portion can be omitted.
  • each terminal portion may be formed of the third metal film, and the second wiring superimposing portion of the spare wiring may be superimposed on each terminal portion.
  • the pair of wiring overlapping portions of the spare wiring is divided into four or two is illustrated, but the number of divisions in the pair of wiring overlapping portions is three or five or more. Is also possible.
  • a laminated structure of a plurality of metal films or a laminated structure of a metal film and a transparent electrode film can be used.
  • (6) In the above-described embodiments, the case where the same number of source lead wirings as the source wirings are arranged has been described. However, for example, a function of distributing image signals for each color between the source wirings and the source lead wirings. If the RGB switch circuit portion is provided, the number of source lead wirings can be reduced to about 1/3 of the number of source wirings.
  • the wiring mark is made of the first metal film is shown. However, the wiring mark may be made of a metal film other than the first metal film.
  • the case where one driver is mounted in the non-display area of the array substrate has been described, but the number of drivers mounted may be plural.
  • the case where the driver is COG mounted on the array substrate has been described.
  • the driver may be configured to be COF (Chip On Film) mounted on the flexible substrate. .
  • the source terminal portion and the touch terminal portion are arranged so as to overlap the flexible substrate.
  • the case where the driver handles both the signal related to the image display and the signal related to the touch detection has been exemplified.
  • each end portion of each lead-out wiring is configured by the third metal film or the fourth metal film, and a pair of wiring overlapping portions of the spare wiring is configured by the first metal film.
  • each end portion of each lead-out wiring may be formed of the first metal film, and the pair of wiring overlapping portions of the spare wiring may be formed of the third metal film or the fourth metal film.
  • the specific routing route (routing route) and the number of installation of each lead-out wiring and spare wiring, the arrangement and installation of each terminal portion and each extension portion The number, the arrangement and the number of installed inspection circuit units can be changed as appropriate.
  • the semiconductor film constituting the channel portion of the TFT may be polysilicon. In that case, the TFT is preferably a bottom gate type.
  • the touch panel pattern is the self-capacitance method is shown, but the touch panel pattern may be a mutual capacitance method.
  • an in-cell type liquid crystal panel with a built-in touch panel pattern has been illustrated, but an on-cell type liquid crystal panel in which the touch panel pattern is externally mounted on a pair of substrates may be used. Moreover, you may be an out-cell type which provided the touch panel pattern in the touch panel which is a member different from a liquid crystal panel. Furthermore, it may be a liquid crystal panel without a touch panel function.
  • the transmissive liquid crystal panel is exemplified. However, the present invention can be applied to a reflective liquid crystal panel or a transflective liquid crystal panel.
  • the planar shape of the liquid crystal display device (liquid crystal panel or backlight device) is a vertically long rectangle is shown.
  • the planar shape of the liquid crystal display device is a horizontally long rectangle, square, or circle.
  • Semicircular, oval, elliptical, trapezoidal, etc. (19)
  • the liquid crystal panel having a configuration in which a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates has been exemplified.
  • a display panel in which functional organic molecules other than a liquid crystal material are sandwiched between a pair of substrates.
  • the present invention is also applicable to.
  • connection portion between the overlapping portions of the spare wiring is made of the third metal film
  • connection portion between the overlapping portions is made of the second metal film.
  • SYMBOLS 10 Liquid crystal panel (display apparatus), 10a ... CF board
  • 3rd interlayer insulation film (3rd insulation film), 24 ... 4th metal film (4th conductive film), 25 ... 4th interlayer insulation film (4th insulation film), 26 ... 2nd transparent electrode film (transparent electrode film) ), 30, 130, 230, 330, 430... Line), 30a, 430a ... first end side portion (one end side portion), 30b, 230b, 430b ... second end side portion (the other end side portion), 30c ... center side portion, 31, 231, 431 ... Source terminal part (terminal part), 32, 232, 432 ... Source extension part (extension part, inspection circuit connection part), 33, 233, 433 ... Source inspection circuit part (inspection circuit part), 36, 136, 336, 436 ...
  • touch lead wiring position detection lead wiring
  • 36a, 436a first end side part (one end side part), 36b, 336b, 436b ... second end side part (the other end side part), 42, 142, 442... Spare wiring, 42a, 142a, 442a... First wiring overlapping part (wiring overlapping part), 42aS, 142aS, 442aS. 42b... Second wiring overlapping part (wiring overlapping part), 42bS, 142bS, 442bS... Second divided wiring overlapping part (divided wiring overlapping part), 42c, 142c, 442c. , 43 ... inter-wiring pad part, 43a ... lead wiring side overlapping part, 43b ... spare wiring side overlapping part, IS ... internal space

Abstract

アレイ基板10bは、第3金属膜22からなる複数のソース配線14と、第1端側部分30aがソース配線14に接続されて第2端側部分30bにソース配線14へ供給される信号が入力されるソース引き出し配線30であって、少なくとも両端側部分30a,30bに第3金属膜22が含まれる複数のソース引き出し配線30と、複数のソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bとそれぞれ重畳し且つ第1金属膜18からなる一対の配線重畳部42a,42bを少なくとも有していて一対の配線重畳部42a,42b間を電気的に接続可能なスペア配線42と、を備える。

Description

配線基板及び表示装置
 本発明は、配線基板及び表示装置に関する。
 従来、基板上に画素領域が形成された表示装置の欠陥修復方法の一例として下記特許文献1に記載されたものが知られている。この表示装置の欠陥修復方法は、複数の導電層が絶縁層を挟んで積層された積層領域に対してレーザ光を照射して、積層領域に層間短絡あるいは同層短絡が生じないように積層領域近傍の上層の導電層だけを選択的に除去する工程を含む。また、特許文献1に記載された表示装置は、複数のバスラインが表示領域内に形成されており、表示領域から複数のバスラインの各端子に至る間の引き出し配線部で生じた断線を修復する、複数の引き出し配線に接続可能なリペア配線を有している。
特開2001-147649号公報
(発明が解決しようとする課題)
 上記した特許文献1に記載された表示装置に備わるリペア配線は、修復対象であるドレインバスラインに対して絶縁膜を介して下層側に配されるゲートバスライン形成用メタルを用いて形成されている。リペア配線は、複数のドレインバスラインと交差する形で配されているため、それらのドレインバスラインとの間にそれぞれ寄生容量が形成されることになる。このため、リペア配線に接続されたドレインバスラインの負荷が過大となり、信号鈍りなどに起因する表示不良の発生が懸念される。
 本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、信号配線の負荷を軽減することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
 本発明の配線基板は、第1導電膜と、前記第1導電膜に対して第1絶縁膜を介して配される第2導電膜と、前記第2導電膜に対して第2絶縁膜を介して前記第1導電膜側とは反対側に配される第3導電膜と、前記第3導電膜からなる複数の信号配線と、一方の端側部分が前記信号配線に接続されて他方の端側部分に前記信号配線へ供給される信号が入力される引き出し配線であって、少なくとも両端側部分に前記第3導電膜が含まれる複数の引き出し配線と、複数の前記引き出し配線の前記両端側部分とそれぞれ重畳し且つ前記第1導電膜からなる一対の配線重畳部を少なくとも有していて前記一対の配線重畳部間を電気的に接続可能なスペア配線と、を備える。
 このようにすれば、引き出し配線の他方の端側部分に入力された信号は、引き出し配線によって伝送されて、引き出し配線の一方の端側部分に接続された信号配線へと供給される。ところで、複数の引き出し配線のいずれかに断線などが生じた場合には、複数の引き出し配線のうちの断線などが生じた引き出し配線の両端側部分と、それに重畳するスペア配線の一対の配線重畳部と、をレーザ照射などによってそれぞれ短絡させるとともに、一対の配線重畳部間を電気的に接続させることで、スペア配線を介して信号配線へと信号を供給することが可能となる。
 ここで、仮にスペア配線における一対の配線重畳部が第2導電膜からなる構成を採った場合には、スペア配線の短絡非対象である引き出し配線の両端側部分と一対の配線重畳部との間に生じる寄生容量に起因してスペア配線に伝送される信号に鈍りが生じるなどし、信号配線の負荷が増加することが懸念される。その点、スペア配線は、一対の配線重畳部が第1導電膜からなるので、引き出し配線のうち第3導電膜が含まれる両端側部分と一対の配線重畳部との間には、第1絶縁膜及び第2絶縁膜が介在することになる。従って、スペア配線の短絡非対象となる引き出し配線の両端側部分とスペア配線の一対の配線重畳部との生じ得る寄生容量が減少し、それに伴ってスペア配線に伝送される信号に鈍りが生じ難くなるなどし、もって信号配線の負荷が軽減される。
 本発明の実施態様として、次の構成が好ましい。
(1)前記引き出し配線の前記両端側部分と、前記スペア配線の前記一対の配線重畳部と、の双方に重畳する形で配されて前記第2導電膜からなる配線間パッド部を備える。このようにすれば、引き出し配線が断線などした場合には、引き出し配線の両端側部分と、スペア配線の一対の配線重畳部と、を、それらと重畳する配線間パッド部に対してそれぞれ短絡させることができる。このように第3導電膜を含む引き出し配線と、第1導電膜からなるスペア配線と、が、第2導電膜からなる配線間パッド部によって中継される形で電気的に接続されるので、仮に端側部分と配線重畳部とを直接短絡させた場合に比べると、接続確実性が高いものとなる。
(2)前記配線間パッド部は、前記引き出し配線の前記両端側部分と重畳する引き出し配線側重畳部と、前記スペア配線の前記一対の配線重畳部と重畳するスペア配線側重畳部と、を有する。このようにすれば、引き出し配線が断線などした場合には、引き出し配線の両端側部分を重畳する引き出し配線側重畳部に、スペア配線の一対の配線重畳部を重畳するスペア配線側重畳部に、それぞれ個別に短絡させることができる。従って、仮に引き出し配線の両端側部分とスペア配線の一対の配線重畳部との重畳箇所に配線間パッド部を重畳配置した場合に比べると、短絡の確実性がより高いものとなる。
(3)前記配線間パッド部は、前記スペア配線側重畳部が前記引き出し配線の前記両端側部分と重畳し、前記引き出し配線側重畳部が前記スペア配線の前記一対の配線重畳部とは非重畳とされる。このようにすれば、仮にスペア配線側重畳部が引き出し配線の両端側部分とは非重畳の配置とされた場合に比べると、配線間パッド部の配置スペースを小さくすることができる。
(4)前記第3導電膜に対して第3絶縁膜を介して前記第2導電膜側とは反対側に配される第4導電膜と、前記第4導電膜との間に少なくとも第4絶縁膜を介して前記第3導電膜側とは反対側に配される透明電極膜と、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出し、前記透明電極膜からなる位置検出電極と、前記信号配線に並行する形で延在して少なくとも前記第4絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記位置検出電極に接続され、前記第4導電膜からなる複数の位置検出配線と、一方の端側部分が前記位置検出配線に接続されて他方の端側部分に前記位置検出配線へ供給される信号が入力される位置検出引き出し配線であって、少なくとも両端側部分に前記第3導電膜及び前記第4導電膜の少なくともいずれか一方が含まれる複数の位置検出引き出し配線と、を備えており、前記スペア配線は、前記一対の配線重畳部が前記位置検出引き出し配線の前記両端側部分とそれぞれ重畳する。このようにすれば、位置検出引き出し配線の他方の端側部分に入力された信号は、位置検出引き出し配線によって伝送されて、位置検出引き出し配線の一方の端側部分に接続された位置検出配線へと供給される。位置検出電極は、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、上記した位置検出配線によって供給される信号を利用して位置入力体による入力位置を検出することができる。ところで、複数の位置検出引き出し配線のいずれかに断線などが生じた場合には、複数の位置検出引き出し配線のうちの断線などが生じた位置検出引き出し配線の両端側部分と、それに重畳するスペア配線の一対の配線重畳部と、をレーザ照射などによってそれぞれ短絡させるとともに、一対の配線重畳部間を電気的に接続させることで、スペア配線を介して位置検出配線へと信号を供給することが可能となる。そして、スペア配線は、第1導電膜からなる一対の配線重畳部が、位置検出引き出し配線のうち第3導電膜及び第4導電膜の少なくともいずれか一方を含む両端側部分とそれぞれ重畳しているので、位置検出引き出し配線の両端側部分と一対の配線重畳部との間には、少なくとも第1絶縁膜及び第2絶縁膜が介在することになる。従って、スペア配線の短絡非対象となる位置検出引き出し配線の両端側部分とスペア配線の一対の配線重畳部との生じ得る寄生容量が減少し、それに伴ってスペア配線に伝送される信号に鈍りが生じ難くなるなどし、もって位置検出配線の負荷が軽減される。
(5)前記スペア配線は、前記一対の配線重畳部がそれぞれ分割されて短絡対象とされる前記引き出し配線が異なる複数ずつの分割配線重畳部からなり、前記引き出し配線の前記一方の端側部分と重畳する複数の前記分割配線重畳部と、前記引き出し配線の前記他方の端側部分と重畳する複数の前記分割配線重畳部と、がそれぞれ電気的に接続可能とされる。このようにすれば、仮に一対の配線重畳部を非分割構造とした場合に比べると、分割配線重畳部の短絡非対象となる引き出し配線の数が減少するので、それら短絡非対象となる引き出し配線と分割配線重畳部との間に生じ得る寄生容量が減少する。これにより、信号配線の負荷がより軽減される。
(6)前記引き出し配線は、前記スペア配線とは重畳することがない中央側部分が、前記第1導電膜、前記第2導電膜及び前記第3導電膜のうちのいずれかの導電膜であって、隣り合うものとは異なる前記いずれかの導電膜からなる。このようにすれば、隣り合う引き出し配線における中央側部分の間の間隔が狭くなった場合でも、中央側部分同士が第1導電膜、第2導電膜及び第3導電膜のうちの互いに異なるいずれかの導電膜からなるので、引き出し配線間の短絡が防がれている。これにより、高精細化や狭額縁化などを図る上で好適となる。
(7)前記引き出し配線は、前記他方の端側部分が、前記信号が入力される端子部を有しており、前記端子部は、前記第2導電膜からなる。このようにすれば、複数の引き出し配線における中央側部分が第1導電膜、第2導電膜及び第3導電膜のうちのどの導電膜であっても第2導電膜からなる端子部に対する接続が容易なものとなる。
(8)前記信号配線を検査するための検査回路部を備えており、前記引き出し配線は、前記他方の端側部分が、前記信号が入力される端子部と、前記端子部から前記信号配線側とは反対側に延出して前記検査回路部に接続される検査回路接続部と、を有する。このようにすれば、検査回路部から出力される検査のための信号を引き出し配線の他方の端側部分に供給することで、信号配線の検査をすることができる。この検査のための信号は、引き出し配線の他方の端側部分における検査回路接続部及び端子部を介して信号配線へと伝送されるので、信号配線に加えて引き出し配線を全長にわたって検査することができる。
(9)前記端子部と重畳する形で実装されて前記端子部に接続されるドライバを備えており、前記検査回路部は、前記ドライバと重畳する形で配される。このようにすれば、ドライバの実装領域を利用して検査回路部を配置することができるので、高精細化や狭額縁化などを図る上で好適となる。
(10)前記スペア配線は、前記一対の配線重畳部のそれぞれに連なり、前記第1導電膜からなる重畳部間接続部を有する。このようにすれば、第1導電膜からなる一対の配線重畳部が、同じ第1導電膜からなる重畳部間接続部に連ねられているから、引き出し配線をスペア配線に接続する際には、両端側部分と一対の配線重畳部とをレーザ照射などによって短絡させればよく、仮に重畳部間接続部が第2導電膜または第3導電膜からなる場合に比べると、作業効率が良好なものとなる。
(11)前記スペア配線は、前記一対の配線重畳部がそれぞれ分割されて短絡対象とされる前記引き出し配線が異なる複数ずつの分割配線重畳部からなり、前記引き出し配線の前記一方の端側部分と重畳する複数の前記分割配線重畳部と、前記引き出し配線の前記他方の端側部分と重畳する複数の前記分割配線重畳部と、に対してそれぞれ部分的に重畳して前記第2導電膜または前記第3導電膜からなる重畳部間接続部を有する。このようにすれば、引き出し配線をスペア配線に接続する際には、両端側部分と一対の配線重畳部を構成する複数ずつの分割配線重畳部とをレーザ照射などによって短絡させるとともに、第1導電膜からなる複数ずつの分割配線重畳部と第2導電膜または第3導電膜からなる重畳部間接続部とをレーザ照射などによって短絡させる。仮に、重畳部間接続部が第1導電膜からなる場合には重畳部間接続部が分割配線重畳部の分割数と同数必要になるのに比べると、重畳部間接続部の設置数及び配置スペースを削減することができるので、高精細化や狭額縁化などを図る上で好適となる。
(12)複数の前記引き出し配線は、前記他方の端側部分が、前記信号が入力される端子部と、前記端子部から前記信号配線側とは反対側に延出する延出部と、をそれぞれ有しており、複数の前記引き出し配線のうち、前記重畳部間接続部に相対的に近い前記引き出し配線は、前記重畳部間接続部から相対的に遠い前記引き出し配線との比較において、前記延出部が相対的に短いのに対し、前記スペア配線は、複数の前記分割配線重畳部に、相対的に短い前記延出部と選択的に重畳するものと、相対的に長い前記延出部と選択的に重畳するものと、が含まれる。このようにすれば、複数の引き出し配線のうち、重畳部間接続部に相対的に近いものにおいて端子部から信号配線側とは反対側に延出する延出部が、重畳部間接続部から相対的に遠いものの同延出部よりも短くされることで、相対的に短い延出部と重畳する分割配線重畳部が相対的に長い延出部と重畳することが避けられるとともに、相対的に長い延出部と重畳する分割配線重畳部が相対的に短い延出部と重畳することが避けられる。これにより、短絡非対象となる引き出し配線と各分割配線重畳部との間に生じ得る寄生容量が減少するので、信号配線の負荷がより軽減される。
(13)前記スペア配線は、前記重畳部間接続部から相対的に遠い前記引き出し配線の前記一方の端側部分が短絡対象とされる前記分割配線重畳部が、前記重畳部間接続部に相対的に近い前記引き出し配線の前記一方の端側部分と重畳し、その重畳部位の幅寸法が、短絡対象とされる前記引き出し配線の前記一方の端側部分との重畳部位の幅寸法よりも小さい。このようにすれば、重畳部間接続部から相対的に遠い引き出し配線の一方の端側部分が短絡対象とされる分割配線重畳部は、重畳部間接続部に相対的に近い引き出し配線の一方の端側部分と重畳するものの、その重畳部位の幅寸法が、短絡対象とされる引き出し配線の一方の端側部分との重畳部位の幅寸法よりも小さくされることで、短絡非対象となる引き出し配線と分割配線重畳部との間に生じ得る寄生容量が減少する。これにより、信号配線の負荷がより軽減される。
 次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上記記載の配線基板と、前記配線基板の板面に対して板面が内部空間を空けて対向する形で配される対向基板と、前記内部空間を取り囲む形で配されて前記配線基板と前記対向基板との間に介在するシール部と、を備えており、前記引き出し配線は、少なくとも一部が前記シール部と重畳する形で配されている。このようにすれば、配線基板と対向基板との間に内部空間を取り囲むシール部が介在することで、内部空間のシールが図られる。このシール部の材料として例えば光硬化性樹脂材料を用いた場合には、硬化のための光を配線基板側から照射する可能性がある。その場合、シール部と少なくとも一部が重畳する引き出し配線は、硬化のための光を多く透過させるために線幅を小さくすることが求められ、断線などの不具合が生じ易くなる傾向にあるものの、断線などの不具合が生じた引き出し配線にスペア配線を短絡させることで、修復が可能とされる。
(発明の効果)
 本発明によれば、信号配線の負荷を軽減することができる。
本発明の実施形態1に係る液晶パネルの概略的に示す断面図 液晶パネルを構成するアレイ基板の配線構成を概略的に示す平面図 アレイ基板における非表示領域の配線構成を概略的に示す平面図 図3の右側部分を拡大した平面図 ソース引き出し配線及びタッチ引き出し配線とスペア配線との重畳箇所を示す平面図 図5のA-A線断面図 図5のB-B線断面図 図5のC-C線断面図 本発明の実施形態2に係るアレイ基板における非表示領域の配線構成を概略的に示す平面図 本発明の実施形態3に係るアレイ基板における非表示領域の配線構成を概略的に示す平面図 本発明の実施形態4に係るアレイ基板における非表示領域の配線構成を概略的に示す平面図 本発明の実施形態5に係るアレイ基板における非表示領域の配線構成を概略的に示す平面図 ソース引き出し配線及びタッチ引き出し配線とスペア配線との重畳箇所を示す平面図
 <実施形態1>
 本発明の実施形態1を図1から図8によって説明する。本実施形態では、表示機能に加えてタッチパネル機能(位置入力機能)を備えた液晶パネル(表示装置、位置入力機能付き表示装置)10について例示する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸及びZ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図1を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。
 液晶パネル10は、図示しないバックライト装置(照明装置)から照射される照明光を利用して画像を表示するものである。液晶パネル10は、図1に示すように、ほぼ透明で優れた透光性を有するガラス製の一対の基板10a,10bと、両基板10a,10bにおいて互いに対向する板面の間に有される内部空間ISに配されて電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層10cと、内部空間ISを取り囲む形で一対の基板10a,10b間に介在して内部空間IS及び液晶層10cをシールするシール部10dと、を少なくとも備える。液晶パネル10を構成する一対の基板10a,10bのうち表側(正面側)がCF基板(対向基板)10aとされ、裏側(背面側)がアレイ基板(配線基板、アクティブマトリクス基板)10bとされる。CF基板10a及びアレイ基板10bは、いずれもガラス基板の内面側に各種の膜が積層形成されてなるものとされる。シール部10dは、例えば紫外線硬化性樹脂材料などの光硬化性樹脂材料からなる。なお、両基板10a,10bの外面側には、それぞれ図示しない偏光板が貼り付けられている。また、図2には、シール部10dの形成範囲を二点鎖線により図示している。
 液晶パネル10は、図2に示すように、画面の中央側部分が、画像が表示される表示領域(図2において一点鎖線により囲った範囲)AAとされるのに対し、画面における表示領域AAを取り囲む額縁状の外周側部分が、画像が表示されない非表示領域NAAとされる。液晶パネル10を構成するアレイ基板10bは、CF基板10aよりも大型となっていてその一部がCF基板10aに対して側方に突き出しており、その突き出し部分(非表示領域NAA)には、表示機能やタッチパネル機能に係る各種信号を供給するための部品としてドライバ(パネル駆動部品)11及びフレキシブル基板(信号伝送部材)12が実装されている。ドライバ11は、内部に駆動回路を有するLSIチップからなり、アレイ基板10bの非表示領域NAAである上記突き出し部分(フレキシブル基板12よりも表示領域AA寄りの位置)に対してCOG(Chip On Glass)実装されており、フレキシブル基板12によって伝送される各種信号を処理するためのものである。フレキシブル基板12は、絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂材料(例えばポリイミド系樹脂等)からなる基材上に多数本の配線パターン(図示せず)を形成した構成とされ、その一端側がアレイ基板10bの上記突き出し部分(表示領域AAとの間にドライバ11を挟んだ端位置)に、他端側が図示しないコントロール基板(信号供給源)に、それぞれ接続されている。コントロール基板から供給される各種信号は、フレキシブル基板12を介して液晶パネル10に伝送され、非表示領域NAAにおいてドライバ11による処理を経て表示領域AAへ向けて出力される。なお、図2から図4では、ドライバ11及びフレキシブル基板12の外形を二点鎖線にてそれぞれ図示している。
 アレイ基板10bの表示領域AAにおける内面側(液晶層10c側、CF基板10aとの対向面側)には、図2に示すように、格子状をなす多数本ずつのゲート配線(走査配線)13及びソース配線(信号配線、データ配線)14が配設されており、それぞれの交差部位付近にスイッチング素子であるTFT及び画素電極(共に図示は省略する)が設けられている。ゲート配線13は、表示領域AAを横断する形でX軸方向に沿って延在して各TFTのゲート電極に接続されるのに対し、ソース配線14は、表示領域AAを縦断する形でY軸方向に沿って延在して各TFTのソース電極に接続される。ゲート配線13は、Y軸方向に沿って多数本が間隔を空けて並んで配されるのに対し、ソース配線14は、X軸方向に沿って多数本が間隔を空けて配される。TFT及び画素電極は、多数個ずつX軸方向及びY軸方向に沿って並んでマトリクス状(行列状)に平面配置されており、TFTのドレイン電極に画素電極が接続されている。TFTは、ゲート配線13に供給される走査信号に基づいて駆動され、それに伴ってソース配線14に供給される画像信号(信号、データ信号)に基づいた電位が画素電極に充電される。
 アレイ基板10bの表示領域AAにおける内面側には、図2に示すように、表示領域AAのほぼ全域にわたって延在して全ての画素電極と重畳する形で共通電極15が画素電極よりも上層側(液晶層10cに近い側)に形成されている。図2では、共通電極15を二点鎖線にて図示している。共通電極15には、各画素電極と重畳する部位に液晶層10cの液晶分子を配向させるための開口部(図示せず)がそれぞれ設けられている。共通電極15は、少なくとも表示期間においてはほぼ一定の基準電位が供給されるものであり、画素電極との間には、画素電極に充電された電位に基づく電位差が生じ得るものとされ、その電位差に基づいて発生する電界には、アレイ基板10bの板面に沿う成分に加えて、アレイ基板10bの板面に対する法線方向の成分を含むフリンジ電界(斜め電界)が含まれる。従って、この液晶パネル10は、フリンジ電界を利用して液晶層10cに含まれる液晶分子の配向状態を制御する、いわゆるFFS(Fringe Field Switching)モードとされている。なお、CF基板10aの表示領域AAにおける内面側には、図示は省略するが、各画素電極と重畳する形で配されて赤色(R),緑色(G),青色(B)を呈する3色のカラーフィルタや隣り合うカラーフィルタ間を仕切る遮光部(ブラックマトリクス)などが設けられている。
 本実施形態に係る液晶パネル10は、画像を表示する表示機能と、表示される画像に基づいて使用者が入力する位置(入力位置)を検出するタッチパネル機能(位置入力機能)と、を併有しており、このうちのタッチパネル機能を発揮するためのタッチパネルパターンを一体化(インセル化)している。このタッチパネルパターンは、いわゆる投影型静電容量方式とされており、その検出方式が自己容量方式とされる。タッチパネルパターンは、図2に示すように、一対の基板10a,10bのうちのアレイ基板10b側に設けられており、アレイ基板10bの板面内にマトリクス状に並んで配される複数のタッチ電極(位置検出電極)16から構成されている。タッチ電極16は、アレイ基板10bの表示領域AAに配されている。従って、液晶パネル10における表示領域AAは、入力位置を検出可能なタッチ領域(位置入力領域)とほぼ一致しており、非表示領域NAAが入力位置を検出不能な非タッチ領域(非位置入力領域)とほぼ一致していることになる。そして、使用者が視認する液晶パネル10の表示領域AAの画像に基づいて位置入力をしようとして液晶パネル10の表面(表示面)に導電体である図示しない指(位置入力体)を近づけると、その指とタッチ電極16との間で静電容量が形成されることになる。これにより、指の近くにあるタッチ電極16にて検出される静電容量には指が近づくのに伴って変化が生じ、指から遠くにあるタッチ電極16とは異なるものとなるので、それに基づいて入力位置を検出することが可能となる。
 そして、このタッチ電極16は、図2に示すように、アレイ基板10bに設けられた共通電極15により構成されている。共通電極15は、平面に視て格子状をなす仕切開口部を有しており、この仕切開口部によって碁盤目状に分割されて相互が電気的に独立した複数のタッチ電極16を有する。タッチ電極16は、表示領域AAにおいてX軸方向及びY軸方向に沿って複数ずつがマトリクス状に並んで配されている。タッチ電極16は、平面に視て方形状をなしており、一辺の寸法が数mm(例えば約2~4mm)程度とされている。従って、タッチ電極16は、平面に視た大きさが画素電極(画素部)よりも遙かに大きくなっており、X軸方向及びY軸方向について複数(例えば数十または数百程度)ずつの画素電極に跨る範囲に配置されている。複数のタッチ電極16には、アレイ基板10bに設けられた複数のタッチ配線(位置検出配線)17が選択的に接続されている。タッチ配線17は、アレイ基板10bにおいてソース配線14に並行する形でY軸方向に沿って延在しており、Y軸方向に沿って並ぶ複数のタッチ電極16のうちの特定のタッチ電極16に対して選択的に接続されている。さらにタッチ配線17は、図示しない検出回路と接続されている。検出回路は、ドライバ11に備えられていても構わないが、フレキシブル基板12を介して液晶パネル10の外部に備えられていても構わない。タッチ配線17は、表示機能に係る基準電位信号と、タッチ機能に係るタッチ信号(位置検出信号、信号)と、を異なるタイミングでもってタッチ電極16に供給する。このうちの基準電位信号は、同じタイミングで全てのタッチ配線17に伝送されることで、全てのタッチ電極16が基準電位となって共通電極15として機能する。なお、図2は、タッチ電極16の配列を模式的に表したものであり、タッチ電極16の具体的な設置数や配置については図示以外にも適宜に変更可能である。
 ここで、アレイ基板10bの内面側に積層形成された各種の膜について説明する。アレイ基板10bを構成するガラス基板には、図6に示すように、下層側(ガラス基板側)から順に第1金属膜(第1導電膜)18、第1層間絶縁膜(第1絶縁膜)19、第2金属膜(第2導電膜、ゲート金属膜)20、第2層間絶縁膜(第2絶縁膜、ゲート絶縁膜)21、半導体膜(図示せず)、第3金属膜(第3導電膜、ソース金属膜)22、第3層間絶縁膜(第3絶縁膜)23、第4金属膜(第4導電膜)24、第4層間絶縁膜(第4絶縁膜)25、第1透明電極膜(図示せず)、第5層間絶縁膜(第5絶縁膜:図示せず)、第2透明電極膜(透明電極膜)26が積層形成されている。なお、第2透明電極膜26は、図6には記載されないものの、図2に記載されている。
 第1金属膜18、第2金属膜20、第3金属膜22及び第4金属膜24は、それぞれ銅、チタン、アルミニウムなどの中から選択される1種類の金属材料からなる単層膜または異なる種類の金属材料からなる積層膜や合金とされることで導電性及び遮光性を有している。このうち、第1金属膜18は、後述するソース引き出し配線30の一部やスペア配線42などを構成する。第2金属膜20は、ゲート配線13やTFTのゲート電極やソース引き出し配線30の一部や後述するタッチ引き出し配線36の一部や後述する各端子部29,31,35,37,41や配線間パッド部43などを構成する。第3金属膜22は、ソース配線14やTFTのソース電極及びドレイン電極やソース引き出し配線30の一部やタッチ引き出し配線36の一部や配線間パッド部43などを構成する。第4金属膜24は、タッチ配線17やタッチ引き出し配線36の一部などを構成する。第1層間絶縁膜19、第2層間絶縁膜21、第3層間絶縁膜23、第4層間絶縁膜25及び第5層間絶縁膜は、それぞれ窒化ケイ素(SiN)、酸化ケイ素(SiO)等の無機材料からなり、上層側の各金属膜20,22,24や各透明電極膜26と下層側の各金属膜18,20,22,24や第1透明電極膜とを絶縁状態に保つ。半導体膜は、材料として例えば酸化物半導体、アモルファスシリコン等を用いた薄膜からなり、TFTにおいてソース電極とドレイン電極とに接続されるチャネル部(半導体部)などを構成する。第1透明電極膜及び第2透明電極膜26は、透明電極材料(例えばITO(Indium Tin Oxide)など)からなる。このうち、第1透明電極膜が画素電極などを、第2透明電極膜26が共通電極15(タッチ電極16)などを、それぞれ構成する。なお、図3及び図4では、各金属膜18,20,22,24を区別するため、第1金属膜18を太い実線により、第2金属膜20を細い実線により、第3金属膜22を細い破線により、第4金属膜24を太い破線により、それぞれ図示している。
 続いて、ゲート配線13、ソース配線14及びタッチ配線17に対して各種信号を供給するための配線構成に関して詳しく説明する。第2金属膜20からなるゲート配線13には、図3に示すように、アレイ基板10bの非表示領域NAAに配されたゲート回路部27及びゲート引き出し配線28が電気的に接続されている。ゲート回路部27は、表示領域AAにおける一対の長辺部に隣接する形で一対が設けられていて、表示領域AAの長辺方向(Y軸方向)に沿って延在するとともに、全てのゲート配線13に接続されている。ゲート回路部27は、複数の単位回路が縦列して配置されることで構成されており、ある単位回路は別の単位回路に出力を供給することができる。このため、ゲート回路部27は、シフトレジスタとして機能することができる。単位回路は、表示領域AAのTFTと同じ半導体膜をベースとしてアレイ基板10b上にモノリシックに形成されている。ゲート引き出し配線28は、一端側がゲート回路部27の単位回路に接続されており、X軸方向に沿ってゲート配線13側に引き出されて、他端側はゲート配線13の端部に接続される。ゲート引き出し配線28は、ゲート回路部27から引き出されてX軸方向に沿って延在し、ゲート配線13の端部と接続する部分が第3金属膜22からなる。複数の単位回路にはそれぞれ駆動信号(クロック信号や低電位信号や走査開始信号等)が駆動信号幹配線28Aから駆動信号枝配線28Bを介して供給される。駆動信号幹配線28Aは、Y軸方向に沿って延在する部分が第2金属膜20からなる。従って、第2層間絶縁膜21には、第3金属膜22からなるゲート引き出し配線28と第2金属膜20からなるゲート配線13の端部との接続箇所と、第2金属膜20からなる駆動信号幹配線28Aと第3金属膜22からなる駆動信号枝配線28Bとの接続箇所と、にそれぞれ重畳する位置にコンタクトホールCHが開口形成されている。なお、図2から図4では、各コンタクトホールCHを黒丸にて図示している。駆動信号幹配線28Aに接続されたゲート端子部29は、第2金属膜20からなり、アレイ基板10bにおける突き出し部分の端部であってフレキシブル基板12の実装領域に配されている。フレキシブル基板12からゲート端子部29に入力された信号は、駆動信号幹配線28Aと駆動信号枝配線28Bとによってゲート回路部27へと伝送されてそこで信号処理された後に、走査信号となってゲート引き出し配線28を介してゲート配線13へと供給される。
 第3金属膜22からなるソース配線14には、図3に示すように、アレイ基板10bの非表示領域NAAに配されたソース引き出し配線(引き出し配線)30が電気的に接続されている。ソース引き出し配線30は、ソース配線14と同様にX軸方向に沿って多数本が間隔を空けて配されており、一端側がソース配線14の端部に接続されるのに対し、他端側がドライバ11の実装領域に向けて略扇状に引き回されてその引き出し先端部に少なくともソース端子部(端子部)31を有する。ソース引き出し配線30は、ソース配線14に接続される第1端側部分(一方の端側部分、ソース配線14側の端側部分)30aがソース配線14と同じ第3金属膜22からなるのに対し、ソース端子部31を有する第2端側部分(他方の端側部分、ソース端子部31側の端側部分)30bが第2金属膜20及び第3金属膜22からなる。詳しくは、ソース引き出し配線30の第2端側部分30bは、ソース端子部31と、ソース端子部31からY軸方向(ソース配線14の延在方向)に沿ってソース配線14側とは反対側に延出するとともに第3金属膜22からなるソース延出部(延出部)32と、を有していて、ソース延出部32を除いた部分(ソース端子部31を含む)が第2金属膜20からなる。ソース端子部31及びソース延出部32は、共にドライバ11と重畳する領域(実装領域)に配されている。このようにソース引き出し配線30は、両端側部分30a,30bがそれぞれ第3金属膜22を含んでいる。ドライバ11からソース端子部31に入力された画像信号は、ソース引き出し配線30によって伝送されてソース配線14へと供給される。
 ソース引き出し配線30は、図4に示すように、第1端側部分30aと第2端側部分30bとの間を繋ぐ中央側部分30cが、第1金属膜18、第2金属膜20及び第3金属膜22の中から選択されるいずれかの金属膜18,20,22からなる。詳しくは、ソース引き出し配線30の中央側部分30cは、X軸方向(ソース引き出し配線30の並び方向)について隣り合うもの同士が異なる金属膜18,20,22からなる。これにより、隣り合うソース引き出し配線30の中央側部分30cの間の間隔が狭くなった場合でも、ソース引き出し配線30間の短絡が防がれ、もって高精細化や狭額縁化などを図る上で好適となる。上記のような構成に伴い、第1層間絶縁膜19及び第2層間絶縁膜21には、ソース引き出し配線30における第3金属膜22からなる第1端側部分30aと各金属膜18,20,22のいずれかからなる中央側部分30cとの接続箇所(同じ金属膜同士の場合を除く)と、各金属膜18,20,22のいずれかからなる中央側部分30cと第2端側部分30bの第2金属膜20からなる部分との接続箇所(同じ金属膜同士の場合を除く)と、第2端側部分30bにおける第2金属膜20からなるソース端子部31と第3金属膜22からなるソース延出部32との接続箇所と、にそれぞれ重畳する位置にコンタクトホールCHが開口形成されている。ここで、ソース引き出し配線30の第2端側部分30bは、ソース延出部32を除いた部分が第2金属膜20からなるので、接続対象となる中央側部分30cが第1金属膜18、第2金属膜20及び第3金属膜22のうちのどの金属膜18,20,22であっても第2金属膜20からなるソース端子部31に対する接続が容易なものとなる。
 ソース引き出し配線30には、図3に示すように、ソース配線14などを検査するためのソース検査回路部33が接続されている。ソース検査回路部33は、表示領域AAにおけるドライバ11側の短辺部に隣接する位置に配されていて、表示領域AAの短辺方向(X軸方向)に沿って延在するとともに、全てのソース引き出し配線30に接続されている。ソース検査回路部33は、TFTと同じ半導体膜をベースとしてアレイ基板10b上にモノリシックに形成されている。ソース引き出し配線30における第1端側部分30aと中央側部分30cとの接続箇所は、ソース検査回路部33と重畳する位置に配されている。ソース検査回路部33における長辺方向についての両端部からは、複数ずつのソース検査引き出し配線34がそれぞれフレキシブル基板12に実装領域へ向けて引き出されており、その引き出し先端部にソース検査端子部35を有している。ソース検査引き出し配線34及びソース検査端子部35は、共に第2金属膜20からなる。
 第4金属膜24からなるタッチ配線17は、図2に示すように、表示領域AAにおいて第2透明電極膜26からなるタッチ電極16に対して、間に介在する第4層間絶縁膜25及び第5層間絶縁膜を貫通する形で形成されたコンタクトホール(図示せず)を通して接続されている。タッチ配線17には、図3に示すように、アレイ基板10bの非表示領域NAAに配されたタッチ引き出し配線(位置検出引き出し配線)36が電気的に接続されている。タッチ引き出し配線36は、タッチ配線17と同様にX軸方向に沿って複数本が間隔を空けて配されており、一端側がタッチ配線17の端部に接続されるのに対し、他端側がドライバ11の実装領域に向けて略扇状に引き回されてその引き出し先端部に少なくともタッチ端子部(端子部)37を有する。タッチ引き出し配線36は、タッチ配線17に接続される第1端側部分(一方の端側部分、タッチ配線17側の端側部分)36aがタッチ配線17と同じ第4金属膜24からなるのに対し、タッチ端子部37を有する第2端側部分(他方の端側部分、タッチ端子部37側の端側部分)36bが第2金属膜20及び第3金属膜22からなる。詳しくは、タッチ引き出し配線36の第2端側部分36bは、タッチ端子部37と、タッチ端子部37からY軸方向(タッチ配線17の延在方向)に沿ってタッチ配線17側とは反対側に延出するとともに第3金属膜22からなるタッチ延出部38と、を有していて、タッチ延出部38を除いた部分(タッチ端子部37を含む)が第2金属膜20からなる。複数ずつのタッチ端子部37及びタッチ延出部38は、共にドライバ11と重畳する領域(実装領域)において、多数ずつ並ぶソース端子部31及びソース延出部32の群をX軸方向について両側から挟み込む形で配されている。このようにタッチ引き出し配線36は、両端側部分36a,36bがそれぞれ第3金属膜22及び第4金属膜24の少なくともいずれか一方を含んでいる。ドライバ11からタッチ端子部37に入力されたタッチ信号は、タッチ引き出し配線36によって伝送されてタッチ配線17へと供給される。
 タッチ引き出し配線36は、図4に示すように、第1端側部分36aと第2端側部分36bとの間を繋ぐ中央側部分36cが、第2金属膜20及び第3金属膜22の中から選択されるいずれかの金属膜20,22からなる。詳しくは、タッチ引き出し配線36の中央側部分36cは、X軸方向(タッチ引き出し配線36の並び方向)について隣り合うもの同士が異なる金属膜20,22からなる。上記のような構成に伴い、第2層間絶縁膜21には、タッチ引き出し配線36における第4金属膜24からなる第1端側部分36aと各金属膜20,22のいずれかからなる中央側部分36cとの接続箇所と、各金属膜20,22のいずれかからなる中央側部分36cと第2端側部分36bの第2金属膜20からなる部分との接続箇所(同じ金属膜同士の場合を除く)と、第2端側部分36bにおける第2金属膜20からなるタッチ端子部37と第3金属膜22からなるタッチ延出部38との接続箇所と、にそれぞれ重畳する位置にコンタクトホールCHが開口形成されている。
 タッチ引き出し配線36には、図3に示すように、タッチ配線17などを検査するためのタッチ検査回路部39が接続されている。タッチ検査回路部39は、表示領域AAとの間にソース検査回路部33を挟み込む位置で且つソース検査回路部33における延在方向についての両端部に隣り合う形で一対が配されている。一対のタッチ検査回路部39は、ソース検査回路部33に並行する形で延在するとともに、全てのタッチ引き出し配線36に接続されている。一対のタッチ検査回路部39は、ソース検査回路部33と同様に、TFTと同じ半導体膜をベースとしてアレイ基板10b上にモノリシックに形成されている。タッチ引き出し配線36における第1端側部分36aと中央側部分36cとの接続箇所は、タッチ検査回路部39と重畳する位置に配されている。タッチ検査回路部39における長辺方向についての両端部からは、複数ずつのタッチ検査引き出し配線40がそれぞれフレキシブル基板12に実装領域へ向けて引き出されており、その引き出し先端部にタッチ検査端子部41を有している。タッチ検査引き出し配線40及びタッチ検査端子部41は、共に第2金属膜20からなる。
 さて、本実施形態に係るアレイ基板10bの非表示領域NAAには、図3に示すように、ソース引き出し配線30及びタッチ引き出し配線36に断線などの不具合が生じた場合にその修復をするためのスペア配線(予備配線、修復配線)42が設けられている。スペア配線42は、複数のソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bと、タッチ引き出し配線36の両端側部分36a,36bと、に対してそれぞれ重畳する一対の配線重畳部42a,42bを少なくとも有している。一対の配線重畳部42a,42bは、X軸方向(ソース配線14及びタッチ配線17の延在方向と直交(交差)する方向)に沿ってほぼ真っ直ぐに延在しており、多数本のソース引き出し配線30及び複数本のタッチ引き出し配線36と交差(重畳)している。一対の配線重畳部42a,42bのうち、ソース引き出し配線30及びタッチ引き出し配線36の各第1端側部分30a,36aと重畳するものが、第1配線重畳部(表示領域側配線重畳部、信号配線側配線重畳部)42aとされるのに対し、ソース引き出し配線30及びタッチ引き出し配線36の各第2端側部分30b,36bと重畳するものが、第2配線重畳部(端子側配線重畳部、信号配線反対側配線重畳部)42bとされる。スペア配線42は、一対の配線重畳部42a,42b間を電気的に接続する重畳部間接続部42cを有する。そして、スペア配線42を構成する一対の配線重畳部42a,42bは、共に第1金属膜18からなる。
 複数ずつのソース引き出し配線30及びタッチ引き出し配線36のいずれかに断線などの不具合が生じた場合には、図5,図7及び図8に示すように、その不具合が生じたソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bまたはタッチ引き出し配線36の両端側部分36a,36bと、それに重畳するスペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと、の重畳箇所にレーザ光を照射し、そのレーザ光によって各重畳箇所間に介在する各層間絶縁膜19,21,23を破壊することで、それぞれの重畳箇所間の短絡を図る。なお、図5,図7及び図8では、レーザ光の照射箇所(短絡箇所)を「×」印によって図示している。このうち、図5には、便宜上、ソース引き出し配線30及びタッチ引き出し配線36にレーザ光を照射した状態を併記しているが、現実にはいずれか一方の引き出し配線30,36のみを修復する。一対の配線重畳部42a,42b間は、重畳部間接続部42cによって電気的に接続されているので、スペア配線42を介してソース配線14またはタッチ配線17へと画像信号またはタッチ信号を供給することが可能となり、もってアレイ基板10bの歩留まりが向上する。ここで、仮にスペア配線における一対の配線重畳部が第2金属膜20からなる構成を採った場合には、スペア配線の短絡非対象である各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bと一対の配線重畳部との間に生じる寄生容量に起因してスペア配線に伝送される画像信号やタッチ信号に鈍りが生じるなどし、修復されたソース配線14やタッチ配線17の負荷が増加することが懸念される。
 その点、上記したようにスペア配線42は、図7及び図8に示すように、一対の配線重畳部42a,42bが第1金属膜18からなるので、ソース引き出し配線30のうち第3金属膜22が含まれる両端側部分30a,30bと一対の配線重畳部42a,42bとの間には、第1層間絶縁膜19及び第2層間絶縁膜21が介在し、タッチ引き出し配線36のうち第3金属膜22及び第4金属膜24の少なくともいずれか一方が含まれる両端側部分36a,36bと一対の配線重畳部42a,42bとの間には、少なくとも第1層間絶縁膜19及び第2層間絶縁膜21が介在することになる。従って、スペア配線42の短絡非対象となる各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bとスペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bとの生じ得る寄生容量が減少し、それに伴ってスペア配線42に伝送される画像信号やタッチ信号に鈍りが生じ難くなるなどし、もって修復されたソース配線14やタッチ配線17の負荷が軽減される。また、スペア配線42は、第1金属膜18からなる一対の配線重畳部42a,42bが、同じ第1金属膜18からなる重畳部間接続部42cに連ねられた構成とされているから、各引き出し配線30,36をスペア配線42に接続する際には、両端側部分30a,30b,36a,36bと一対の配線重畳部42a,42bとをレーザ照射などによって短絡させればよく、仮に重畳部間接続部が第2金属膜20または第3金属膜22からなる場合に比べると、作業効率が良好なものとなる。
 詳しくは、スペア配線42を構成していて第1金属膜18からなる第1配線重畳部42aは、図4及び図6に示すように、ソース引き出し配線30のうちの第3金属膜22からなる第1端側部分30aと重畳してその間に第1層間絶縁膜19及び第2層間絶縁膜21が介在する。これに対して第1金属膜18からなる第1配線重畳部42aは、タッチ引き出し配線36のうちの第4金属膜24からなる第1端側部分36aと重畳してその間に第1層間絶縁膜19、第2層間絶縁膜21及び第3層間絶縁膜23が介在している。一方、スペア配線42を構成していて第1金属膜18からなる第2配線重畳部42bは、ソース引き出し配線30のうちの第3金属膜22からなる第2端側部分30bのソース延出部32と重畳してその間に第1層間絶縁膜19及び第2層間絶縁膜21が介在する。これに対して第1金属膜18からなる第2配線重畳部42bは、タッチ引き出し配線36のうちの第3金属膜22からなる第2端側部分36bのタッチ延出部38と重畳してその間に第1層間絶縁膜19及び第2層間絶縁膜21が介在している。スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bのうち、各引き出し配線30,36と重畳する重畳部位42dは、図5に示すように、各引き出し配線30,36とは非重畳とされる非重畳部位42eよりも幅広とされる。同様に、ソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bのうち、スペア配線42と重畳する重畳部位30dは、スペア配線42とは非重畳とされる非重畳部位30eよりも幅広とされる。これにより、一対の配線重畳部42a,42bにレーザ照射して電気的に接続する際の作業性を向上させることができる。また、一度のレーザ照射で確実な接続ができなかった場合に、1度目のレーザ照射位置とは異なる位置に再度レーザ照射することで、修復の成功率を向上させることができる。さらに、複数のレーザ照射により、接続部の抵抗を小さくできるため、スペア配線42により修復されたソース配線14やタッチ配線17の負荷をより好適に軽減することができる。
 スペア配線42は、図3に示すように、一対の配線重畳部42a,42bがそれぞれ分割されて短絡対象とされる各引き出し配線30,36が異なる4つ(複数)ずつの分割配線重畳部42aS,42bSからなる。詳しくは、スペア配線42を構成する第1配線重畳部42aは、各引き出し配線30,36の第1端側部分30a,36aと重畳する4つ(複数)の第1分割配線重畳部42aSに分割されているのに対し、第2配線重畳部42bは、各引き出し配線30,36の第2端側部分30b,36bと重畳する4つの第2分割配線重畳部42bSに分割されている。4つずつの各分割配線重畳部42aS,42bSは、図3に示す左右対称の配置とされており、対称の位置関係となる各分割配線重畳部42aS,42bSは、重畳する各引き出し配線30,36の数が互いに同じとなっている。そして、同じ各引き出し配線30,36と重畳する(短絡対象が同一とされる)第1分割配線重畳部42aSと第2分割配線重畳部42bSとの間が重畳部間接続部42cによって電気的に接続されている。重畳部間接続部42cは、アレイ基板10bにおける各引き出し配線30,36の並び方向(X軸方向)についての中央位置に2つが、同並び方向についてソース検査回路部33を両側から挟み込む位置に2つが、それぞれ配されており、前者が上記並び方向について中央側に配された2つずつの分割配線重畳部42aS,42bSの端部と、後者が上記並び方向について両端側に配された2つずつの分割配線重畳部42aS,42bSの端部と、それぞれ接続されている。従って、スペア配線42は、最大で4つの各引き出し配線30,36を修復することが可能とされている。このような構成によれば、仮に一対の配線重畳部を非分割構造とした場合に比べると、各分割配線重畳部42aS,42bSの短絡非対象となる各引き出し配線30,36の数が約1/4程度にまで減少するので、それら短絡非対象となる各引き出し配線30,36と各分割配線重畳部42aS,42bSとの間に生じ得る寄生容量が減少する。これにより、修復されたソース配線14やタッチ配線17の負荷がより軽減される。
 アレイ基板10bの非表示領域NAAには、図5及び図6に示すように、各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bと、スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと、の双方に重畳する形で配されて少なくとも第2金属膜20を含む配線間パッド部43が設けられている。既述した通り、各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bは、第3金属膜22及び第4金属膜24の少なくともいずれか一方を含むのに対し、スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bは、第1金属膜18からなることから、少なくとも第2金属膜20を含む配線間パッド部43は、両端側部分30a,30b,36a,36bと一対の配線重畳部42a,42bとに対して各層間絶縁膜19,21,23,25のいずれかを介して重畳することになる。このような構成によれば、各引き出し配線30,36が断線などした場合には、各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bと、スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと、を、それらと重畳する配線間パッド部43に対してそれぞれ短絡させることができる。このように第3金属膜22及び第4金属膜24の少なくともいずれか一方を含む各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bと、第1金属膜18からなるスペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと、が、少なくとも第2金属膜20を含む配線間パッド部43によって中継される形で電気的に接続されるので、仮に1箇所のレーザ光照射によって端側部分と配線重畳部との重畳箇所間を配線間パッド部43を介することなく直接短絡させた場合に比べると、接続確実性が高いものとなる。なお、図5から図8には、各引き出し配線30,36の各第1端側部分30a,36aと、スペア配線42の第1配線重畳部42aと、それらと重畳する配線間パッド部43と、を代表して図示しているが、各第2端側部分30b,36bと、第2配線重畳部42bと、それらと重畳する配線間パッド部43と、の平面構成及び断面構成は、ソース引き出し配線30の第1端側部分30aと、第1配線重畳部42aと、それらと重畳する配線間パッド部43と、の平面構成及び断面構成と同様である。
 詳しくは、ソース引き出し配線30のうちの第3金属膜22からなる第1端側部分30aと、スペア配線42のうちの第1金属膜18からなる第1配線重畳部42aと、の双方には、図6及び図7に示すように、第2金属膜20からなる配線間パッド部43が重畳配置されている。同様に、ソース引き出し配線30のうちの第3金属膜22からなる第2端側部分30bのソース延出部32と、スペア配線42のうちの第1金属膜18からなる第2配線重畳部42bと、の双方には、第2金属膜20からなる配線間パッド部43が重畳配置されている(図4,図6及び図7を参照)。タッチ引き出し配線36のうちの第3金属膜22からなる第2端側部分36bのタッチ延出部38と、スペア配線42のうちの第1金属膜18からなる第2配線重畳部42bと、の双方には、第2金属膜20からなる配線間パッド部43が重畳配置されている(図4,図6及び図8を参照)。このように、第2金属膜20からなる配線間パッド部43のみが介在する各端側部分30a,30b,36bと各配線重畳部42a,42bとを短絡させる場合には、図7に示すように、配線間パッド部43と各端側部分30a,30b,36bとの重畳箇所と、配線間パッド部43と各配線重畳部42a,42bとの重畳箇所と、にそれぞれレーザ光を照射することで、それらの間に介在する第1層間絶縁膜19及び第2層間絶縁膜21を破壊して短絡接続を図ることができる。
 一方、タッチ引き出し配線36のうちの第4金属膜24からなる第1端側部分36aと、スペア配線42のうちの第1金属膜18からなる第1配線重畳部42aと、の双方には、図6及び図8に示すように、2つの配線間パッド部43がそれぞれ重畳配置されている。これら2つの配線間パッド部43には、第2金属膜20からなる第1配線間パッド部(下層側配線間パッド部)43Aと、第3金属膜22からなる第2配線間パッド部(上層側配線間パッド部)43Bと、が含まれる。このように、第2金属膜20からなる第1配線間パッド部43Aと、第3金属膜22からなる第2配線間パッド部43Bと、が介在する第1端側部分36aと第1配線重畳部42aとを短絡させる場合には、第1配線間パッド部43Aと第1配線重畳部42aとの重畳箇所と、第1配線間パッド部43Aと第2配線間パッド部43Bとの重畳箇所と、第2配線間パッド部43Bと第1端側部分36aとの重畳箇所と、にそれぞれレーザ光を照射することで、それらの間に介在する第1層間絶縁膜19、第2層間絶縁膜21及び第3層間絶縁膜23を破壊して短絡接続を図ることができる。
 配線間パッド部43は、図5に示すように、各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bと重畳する各引き出し配線側重畳部43aと、スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと重畳するスペア配線側重畳部43bと、を有する。このような構成によれば、各引き出し配線30,36が断線などした場合には、各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bを重畳する各引き出し配線側重畳部43aに、スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bを重畳するスペア配線側重畳部43bに、それぞれ個別に短絡させることができる。従って、仮に各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bとスペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bとの重畳箇所(交差箇所)のみに選択的に配線間パッド部を重畳配置した場合に比べると、短絡の確実性がより高いものとなる。
 詳しくは、配線間パッド部43は、図5に示すように、各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bと、スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと、の重畳箇所から各引き出し配線30,36に並行する形でY軸方向に沿って延出している。つまり、配線間パッド部43は、そのほぼ全域が、各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bと重畳している。従って、配線間パッド部43は、スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと重畳するスペア配線側重畳部43bが各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bとも重畳するものの、各引き出し配線側重畳部43aがスペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bとは非重畳とされる。このような構成によれば、仮にスペア配線側重畳部が各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bとは非重畳の配置とされた場合に比べると、配線間パッド部43の配置スペースを小さくすることができる。より具体的には、各引き出し配線30,36における3つの各端側部分30a,30b,36bと重畳する配線間パッド部43は、上記した重畳箇所から図5の示す上側または下側に延出しており、その延出方向がX軸方向について隣り合うもので異なる設定とされている。一方、タッチ引き出し配線36の第1端側部分36aと重畳する配線間パッド部43のうち、下層側にあって第2金属膜20からなる第1配線間パッド部43Aは、上記した重畳箇所から図5の示す上側または下側に延出するのに対し、上層側にあって第3金属膜22からなる第2配線間パッド部43Bは、上記した重畳箇所から図5の示す上側及び下側にそれぞれ延出している。従って、第2配線間パッド部43Bは、その一部が第1配線間パッド部43Aの概ね全域に対して重畳している。
 また、アレイ基板10bの非表示領域NAAのうち、各引き出し配線30,36の両端側部分30a,30b,36a,36bと、スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと、の重畳箇所付近には、図5に示すように、各引き出し配線30,36の配線番号などを表す配線目印44が設けられている。配線目印44は、各引き出し配線30,36の修復作業を行う際に作業者が修復対象となる各引き出し配線30,36の配線番号及び配置を目視により確認するためのものである。そして、この配線目印44は、第1金属膜18からなる。このようにすれば、配線目印44が他の配線などの遮光物(CF基板10aの遮光部を含む)と重畳する位置関係になった場合であっても、上記した修復作業を行う際に、アレイ基板10bのガラス基板を通して配線目印44を識別し易くなる。なお、図5に示される配線目印44は、一例であり、具体的な配線番号の数字や桁数などは適宜に変更可能である。
 また、各引き出し配線30,36は、図2に示すように、少なくとも一部がシール部10dと重畳する形で配されている。このような構成によれば、シール部10dの材料である光硬化性樹脂材料を硬化させるための光(紫外線など)をアレイ基板10b側から照射した場合、シール部10dと少なくとも一部が重畳する各引き出し配線30,36は、硬化のための光を多く透過させるために線幅を小さくすることが求められ、断線などの不具合が生じ易くなる傾向にあるものの、断線などの不具合が生じた各引き出し配線30,36にスペア配線42を短絡させることで、修復が可能とされる。
 以上説明したように本実施形態のアレイ基板(配線基板)10bは、第1金属膜(第1導電膜)18と、第1金属膜18に対して第1層間絶縁膜(第1絶縁膜)19を介して配される第2金属膜(第2導電膜)20と、第2金属膜20に対して第2層間絶縁膜(第2絶縁膜)21を介して第1金属膜18側とは反対側に配される第3金属膜(第3導電膜)22と、第3金属膜22からなる複数のソース配線(信号配線)14と、第1端側部分(一方の端側部分)30aがソース配線14に接続されて第2端側部分(他方の端側部分)30bにソース配線14へ供給される信号が入力されるソース引き出し配線(引き出し配線)30であって、少なくとも両端側部分30a,30bに第3金属膜22が含まれる複数のソース引き出し配線30と、複数のソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bとそれぞれ重畳し且つ第1金属膜18からなる一対の配線重畳部42a,42bを少なくとも有していて一対の配線重畳部42a,42b間を電気的に接続可能なスペア配線42と、を備える。
 このようにすれば、ソース引き出し配線30の第2端側部分30bに入力された信号は、ソース引き出し配線30によって伝送されて、ソース引き出し配線30の第1端側部分30aに接続されたソース配線14へと供給される。ところで、複数のソース引き出し配線30のいずれかに断線などが生じた場合には、複数のソース引き出し配線30のうちの断線などが生じたソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bと、それに重畳するスペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと、をレーザ照射などによってそれぞれ短絡させるとともに、一対の配線重畳部42a,42b間を電気的に接続させることで、スペア配線42を介してソース配線14へと信号を供給することが可能となる。
 ここで、仮にスペア配線における一対の配線重畳部が第2金属膜20からなる構成を採った場合には、スペア配線の短絡非対象であるソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bと一対の配線重畳部との間に生じる寄生容量に起因してスペア配線に伝送される信号に鈍りが生じるなどし、ソース配線14の負荷が増加することが懸念される。その点、スペア配線42は、一対の配線重畳部42a,42bが第1金属膜18からなるので、ソース引き出し配線30のうち第3金属膜22が含まれる両端側部分30a,30bと一対の配線重畳部42a,42bとの間には、第1層間絶縁膜19及び第2層間絶縁膜21が介在することになる。従って、スペア配線42の短絡非対象となるソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bとスペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bとの生じ得る寄生容量が減少し、それに伴ってスペア配線42に伝送される信号に鈍りが生じ難くなるなどし、もってソース配線14の負荷が軽減される。
 また、ソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bと、スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと、の双方に重畳する形で配されて第2金属膜20からなる配線間パッド部43を備える。このようにすれば、ソース引き出し配線30が断線などした場合には、ソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bと、スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと、を、それらと重畳する配線間パッド部43に対してそれぞれ短絡させることができる。このように第3金属膜22を含むソース引き出し配線30と、第1金属膜18からなるスペア配線42と、が、第2金属膜20からなる配線間パッド部43によって中継される形で電気的に接続されるので、仮に端側部分と配線重畳部42a,42bとを直接短絡させた場合に比べると、接続確実性が高いものとなる。
 また、配線間パッド部43は、ソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bと重畳する引き出し配線側重畳部43aと、スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと重畳するスペア配線側重畳部43bと、を有する。このようにすれば、ソース引き出し配線30が断線などした場合には、ソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bを重畳する引き出し配線側重畳部43aに、スペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bを重畳するスペア配線側重畳部43bに、それぞれ個別に短絡させることができる。従って、仮にソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bとスペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bとの重畳箇所に配線間パッド部を重畳配置した場合に比べると、短絡の確実性がより高いものとなる。
 また、配線間パッド部43は、スペア配線側重畳部43bがソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bと重畳し、引き出し配線側重畳部43aがスペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bとは非重畳とされる。このようにすれば、仮にスペア配線側重畳部43bがソース引き出し配線30の両端側部分30a,30bとは非重畳の配置とされた場合に比べると、配線間パッド部43の配置スペースを小さくすることができる。
 また、第3金属膜22に対して第3層間絶縁膜(第3絶縁膜)23を介して第2金属膜20側とは反対側に配される第4金属膜(第4導電膜)24と、第4金属膜24との間に少なくとも第4層間絶縁膜(第4絶縁膜)25を介して第3金属膜22側とは反対側に配される第2透明電極膜(透明電極膜)26と、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、位置入力体による入力位置を検出し、第1透明電極膜26からなるタッチ電極(位置検出電極)16と、ソース配線14に並行する形で延在して少なくとも第4層間絶縁膜25に形成されたコンタクトホールを通してタッチ電極16に接続され、第4金属膜24からなる複数のタッチ配線(位置検出配線)17と、第1端側部分(一方の端側部分)36aがタッチ配線17に接続されて第2端側部分(他方の端側部分)36bにタッチ配線17へ供給される信号が入力されるタッチ引き出し配線36であって、少なくとも両端側部分36a,36bに第3金属膜22及び第4金属膜24の少なくともいずれか一方が含まれる複数のタッチ引き出し配線(位置検出引き出し配線)36と、を備えており、スペア配線42は、一対の配線重畳部42a,42bがタッチ引き出し配線36の両端側部分36a,36bとそれぞれ重畳する。このようにすれば、タッチ引き出し配線36の第2端側部分36bに入力された信号は、タッチ引き出し配線36によって伝送されて、タッチ引き出し配線36の第1端側部分36aに接続されたタッチ配線17へと供給される。タッチ電極16は、位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、上記したタッチ配線17によって供給される信号を利用して位置入力体による入力位置を検出することができる。ところで、複数のタッチ引き出し配線36のいずれかに断線などが生じた場合には、複数のタッチ引き出し配線36のうちの断線などが生じたタッチ引き出し配線36の両端側部分36a,36bと、それに重畳するスペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bと、をレーザ照射などによってそれぞれ短絡させるとともに、一対の配線重畳部42a,42b間を電気的に接続させることで、スペア配線42を介してタッチ配線17へと信号を供給することが可能となる。そして、スペア配線42は、第1金属膜18からなる一対の配線重畳部42a,42bが、タッチ引き出し配線36のうち第3金属膜22及び第4金属膜24の少なくともいずれか一方を含む両端側部分36a,36bとそれぞれ重畳しているので、タッチ引き出し配線36の両端側部分36a,36bと一対の配線重畳部42a,42bとの間には、少なくとも第1層間絶縁膜19及び第2層間絶縁膜21が介在することになる。従って、スペア配線42の短絡非対象となるタッチ引き出し配線36の両端側部分36a,36bとスペア配線42の一対の配線重畳部42a,42bとの生じ得る寄生容量が減少し、それに伴ってスペア配線42に伝送される信号に鈍りが生じ難くなるなどし、もってタッチ配線17の負荷が軽減される。
 また、スペア配線42は、一対の配線重畳部42a,42bがそれぞれ分割されて短絡対象とされるソース引き出し配線30が異なる複数ずつの分割配線重畳部42aS,42bSからなり、ソース引き出し配線30の第1端側部分30aと重畳する複数の分割配線重畳部42aS,42bSと、ソース引き出し配線30の第2端側部分30bと重畳する複数の分割配線重畳部42aS,42bSと、がそれぞれ電気的に接続可能とされる。このようにすれば、仮に一対の配線重畳部を非分割構造とした場合に比べると、分割配線重畳部42aS,42bSの短絡非対象となるソース引き出し配線30の数が減少するので、それら短絡非対象となるソース引き出し配線30と分割配線重畳部42aS,42bSとの間に生じ得る寄生容量が減少する。これにより、ソース配線14の負荷がより軽減される。
 また、ソース引き出し配線30は、スペア配線42とは重畳することがない中央側部分30cが、第1金属膜18、第2金属膜20及び第3金属膜22のうちのいずれかの金属膜18,20,22であって、隣り合うものとは異なるいずれかの金属膜18,20,22からなる。このようにすれば、隣り合うソース引き出し配線30における中央側部分30cの間の間隔が狭くなった場合でも、中央側部分30c同士が第1金属膜18、第2金属膜20及び第3金属膜22のうちの互いに異なるいずれかの金属膜18,20,22からなるので、ソース引き出し配線30間の短絡が防がれている。これにより、高精細化や狭額縁化などを図る上で好適となる。
 また、ソース引き出し配線30は、第2端側部分30bが、信号が入力されるソース端子部(端子部)31を有しており、ソース端子部31は、第2金属膜20からなる。このようにすれば、複数のソース引き出し配線30における中央側部分30cが第1金属膜18、第2金属膜20及び第3金属膜22のうちのどの金属膜18,20,22であっても第2金属膜20からなるソース端子部31に対する接続が容易なものとなる。
 また、スペア配線42は、一対の配線重畳部42a,42bのそれぞれに連なり、第1金属膜18からなる重畳部間接続部42cを有する。このようにすれば、第1金属膜18からなる一対の配線重畳部42a,42bが、同じ第1金属膜18からなる重畳部間接続部42cに連ねられているから、ソース引き出し配線30をスペア配線42に接続する際には、両端側部分30a,30bと一対の配線重畳部42a,42bとをレーザ照射などによって短絡させればよく、仮に重畳部間接続部42cが第2金属膜20または第3金属膜22からなる場合に比べると、作業効率が良好なものとなる。
 また、本実施形態に係る液晶パネル(表示装置)10は、上記記載のアレイ基板10bと、アレイ基板10bの板面に対して板面が内部空間ISを空けて対向する形で配されるCF基板(対向基板)10aと、内部空間ISを取り囲む形で配されてアレイ基板10bとCF基板10aとの間に介在するシール部10dと、を備えており、ソース引き出し配線30は、少なくとも一部がシール部10dと重畳する形で配されている。このようにすれば、アレイ基板10bとCF基板10aとの間に内部空間ISを取り囲むシール部10dが介在することで、内部空間ISのシールが図られる。このシール部10dの材料として例えば光硬化性樹脂材料を用いた場合には、硬化のための光をアレイ基板10b側から照射する可能性がある。その場合、シール部10dと少なくとも一部が重畳するソース引き出し配線30は、硬化のための光を多く透過させるために線幅を小さくすることが求められ、断線などの不具合が生じ易くなる傾向にあるものの、断線などの不具合が生じたソース引き出し配線30にスペア配線42を短絡させることで、修復が可能とされる。
 <実施形態2>
 本発明の実施形態2を図9によって説明する。この実施形態2では、スペア配線142の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係るスペア配線142は、図9に示すように、一対の配線重畳部142a,142bが2つずつの分割配線重畳部142aS,142bSからなる。一対の配線重畳部142a,142bにおける分割位置は、各引き出し配線130,136の並び方向(X軸方向)についてのほぼ中央位置とされており、2つずつの各分割配線重畳部142aS,142bSには、概ね同数本(総本数の約半分)ずつの各引き出し配線130,136が交差(重畳)するものとされる。そして、短絡対象が同一とされる第1分割配線重畳部142aSと第2分割配線重畳部142bSとの間が重畳部間接続部142cによって電気的に接続されている。重畳部間接続部142cは、その両端部が各分割配線重畳部142aS,142bSのうち分割位置側とは反対側、つまり上記並び方向についての端側の端部に連ねられている。ここで、上記した実施形態1では、タッチ引き出し配線36の一部(4つの分割配線重畳部42aSの中で、内側2つの分割配線重畳部42aSに対応するタッチ引き出し配線36)が断線修復の対象にならない場合があったが、本実施形態2では、すべてのタッチ引き出し配線136を断線修復の対象とすることができる。
 <実施形態3>
 本発明の実施形態3を図10によって説明する。この実施形態3では、上記した実施形態1からソース検査回路部233の配置を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係るソース検査回路部233は、図10に示すように、ドライバ211と平面に視て重畳する位置に配されている。このような構成によれば、ドライバ211の実装領域を利用してソース検査回路部233が配置されているので、ソース引き出し配線230を形成する領域を広く確保することができ、もって高精細化や狭額縁化などを図る上で好適となる。そして、ソース引き出し配線230の第2端側部分230bを構成するソース延出部(検査回路接続部)232は、ソース端子部231からソース配線214側とは反対側へ向けて延出する延出端がソース検査回路部233に接続されている。つまり、ソース検査回路部233は、ドライバ211に接続されるソース端子部231との間にソース延出部232を挟み込む形でドライバ211の実装領域に配されている。このような構成によれば、ソース検査回路部233から出力される検査のための検査信号をソース引き出し配線230の第2端側部分230bに供給することで、ソース配線214の断線の有無など検査することができる。この検査信号は、ソース引き出し配線230の第2端側部分230bにおけるソース延出部232及びソース端子部231を介してソース配線214へと伝送されるので、ソース配線214に加えてソース引き出し配線230を全長にわたって検査することができる。
 以上説明したように本実施形態によれば、ソース配線214を検査するための検査回路部(ソース検査回路部)233を備えており、ソース引き出し配線230は、第2端側部分230bが、信号が入力されるソース端子部231と、ソース端子部231からソース配線214側とは反対側に延出してソース検査回路部233に接続されるソース延出部(検査回路接続部)232と、を有する。このようにすれば、ソース検査回路部233から出力される検査のための信号をソース引き出し配線230の第2端側部分230bに供給することで、ソース配線214の検査をすることができる。この検査のための信号は、ソース引き出し配線230の第2端側部分230bにおけるソース延出部232及びソース端子部231を介してソース配線214へと伝送されるので、ソース配線214に加えてソース引き出し配線230を全長にわたって検査することができる。
 また、ソース端子部231と重畳する形で実装されてソース端子部231に接続されるドライバ211を備えており、ソース検査回路部233は、ドライバ211と重畳する形で配される。このようにすれば、ドライバ211の実装領域を利用してソース検査回路部233を配置することができるので、高精細化や狭額縁化などを図る上で好適となる。
 <実施形態4>
 本発明の実施形態4を図11によって説明する。この実施形態4では、上記した実施形態4からタッチ検査回路部339の配置を変更したものを示す。なお、上記した実施形態4と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係るタッチ検査回路部339は、図11に示すように、ドライバ311と平面に視て重畳する位置に配されている。このような構成によれば、ドライバ311の実装領域を利用してタッチ検査回路部339が配置されているので、ソース引き出し配線330やタッチ引き出し配線336を形成する領域を広く確保することができ、もって高精細化や狭額縁化などを図る上で好適となる。そして、タッチ引き出し配線336の第2端側部分336bを構成するタッチ延出部(検査回路接続部)338は、タッチ端子部337からタッチ配線317側とは反対側へ向けて延出する延出端がタッチ検査回路部339に接続されている。つまり、タッチ検査回路部339は、ドライバ311に接続されるタッチ端子部337との間にタッチ延出部338を挟み込む形でドライバ311の実装領域に配されている。このような構成によれば、タッチ検査回路部339から出力される検査のための検査信号をタッチ引き出し配線336の第2端側部分336bに供給することで、タッチ配線317の断線の有無など検査することができる。この検査信号は、タッチ引き出し配線336の第2端側部分336bにおけるタッチ延出部338及びタッチ端子部337を介してタッチ配線317へと伝送されるので、タッチ配線317に加えてタッチ引き出し配線336を全長にわたって検査することができる。
 <実施形態5>
 本発明の実施形態5を図12または図13によって説明する。この実施形態5では、上記した実施形態1からスペア配線442の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態1と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
 本実施形態に係るスペア配線442は、図12に示すように、一対の配線重畳部442a,442bが第1金属膜からなるのに対し、重畳部間接続部442cが第3金属膜からなる。詳しくは、一対の配線重畳部442a,442bを構成する4つずつの分割配線重畳部442aS,442bSは、それぞれY軸方向について間隔を空けて配されており、それぞれの長さ寸法が長短異なっている。4つの第1分割配線重畳部442aSのうち、Y軸方向についてソース検査回路部433側に配された2つの第1分割配線重畳部442aSは、長さ寸法が相対的に小さくされるとともに、X軸方向について端寄りに配された複数ずつの各引き出し配線430,436が短絡対象とされる。これに対し、Y軸方向について表示領域AA側に配された2つの第1分割配線重畳部442aSは、長さ寸法が相対的に大きくされるとともに、X軸方向について中央寄りに配された複数ずつの各引き出し配線430,436が短絡対象とされる。一方、4つの第2分割配線重畳部442bSのうち、Y軸方向について各端子部431,437に近い側に配された2つの第2分割配線重畳部442bSは、長さ寸法が相対的に小さくされるとともに、X軸方向について端寄りに配された複数のソース引き出し配線430と全てのタッチ引き出し配線436が短絡対象とされる。これに対し、Y軸方向について各端子部431,437から遠い側に配された2つの第2分割配線重畳部442bSは、長さ寸法が相対的に大きくされるとともに、X軸方向について中央寄りに配された複数のソース引き出し配線430が短絡対象とされる。そして、重畳部間接続部442cは、その設置数が2つ、つまり配線重畳部442a,442bの分割数の半分とされている。2つの重畳部間接続部442cは、アレイ基板410bにおけるX軸方向についての中央位置には配されずに両端側位置に配されており、各分割配線重畳部442aS,442bSの端部とそれぞれ部分的に重畳(交差)している。詳しくは、図12の左側に配された重畳部間接続部442cは、同図の左側に配された4つの各分割配線重畳部442aS,442bSの端部と部分的に重畳するのに対し、同図の右側に配された重畳部間接続部442cは、同図の右側に配された4つの各分割配線重畳部442aS,442bSの端部と部分的に重畳する。
 各引き出し配線430,436のいずれかをスペア配線442に接続する際には、両端側部分430a,430b,436a,436bのいずれかと、一対の配線重畳部442a,442bを構成する複数ずつの分割配線重畳部442a,442bのいずれかと、をレーザ照射などによって短絡させるとともに、第1金属膜からなる4つずつの分割配線重畳部442aS,442bSのいずれかと、第3金属膜からなる重畳部間接続部442cのいずれかと、をレーザ照射などによって短絡させる。ここで、上記した実施形態1のように、重畳部間接続部42cが第1金属膜18からなる場合には重畳部間接続部42cが分割配線重畳部42aS,42bSの分割数と同数必要になるのに比べると、重畳部間接続部442cの設置数及び配置スペースを削減することができるので、高精細化や狭額縁化などを図る上で好適となる。なお、第1金属膜からなる4つずつの分割配線重畳部442aS,442bSのいずれかと、第3金属膜からなる重畳部間接続部442cとを短絡させる部分においては、第2金属膜からなる配線間パッド部が形成されていてもよい。
 各引き出し配線430,436のうち、重畳部間接続部442cに相対的に近い各引き出し配線430,436は、図12に示すように、第2端側部分430b,436bの各延出部432,438が相対的に短いのに対し、重畳部間接続部442cから相対的に遠いソース引き出し配線430は、第2端側部分430b,436bのソース延出部432が相対的に長い。これに対し、スペア配線442における長短2つずつの第2分割配線重畳部442bSのうち、相対的に短い第2分割配線重畳部442bSは、相対的に短い各延出部432,438のみと重畳するのに対し、相対的に長い第2分割配線重畳部442bSは、相対的に長いソース延出部432のみと選択的に重畳する。つまり、スペア配線442は、2つずつの第2分割配線重畳部442bSに、相対的に短い各延出部432,438と選択的に重畳するものと、相対的に長いソース延出部432と選択的に重畳するものと、が含まれている。このような構成によれば、相対的に短い各延出部432,438と重畳する第2分割配線重畳部442bSが相対的に長いソース延出部432と重畳することが避けられるとともに、相対的に長いソース延出部432と重畳する第2分割配線重畳部442bSが相対的に短い延出部432,438と重畳することが避けられる。これにより、短絡非対象となる各引き出し配線430,436と各第2分割配線重畳部442bSとの間に生じ得る寄生容量が減少するので、ソース配線414やタッチ配線417の負荷がより軽減される。
 スペア配線442は、図13に示すように、各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aに対する位置関係に応じて相対的に長い第1分割配線重畳部442aSの幅寸法が変化する構成とされる。具体的には、相対的に長い第1分割配線重畳部442aSは、重畳部間接続部443cから相対的に遠い各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aが短絡対象とされるものの、重畳部間接続部442cとの接続箇所に至るまでの途中の部分が、重畳部間接続部443cに相対的に近くて短絡非対象とされる各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aとも重畳している。そして、相対的に長い第1分割配線重畳部442aSのうち、短絡非対象とされる各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aとの重畳部位442dの幅寸法W1が、非重畳部位442eの幅寸法W2や短絡対象とされる各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aとの重畳部位442dの幅寸法W3よりも小さい。このような構成によれば、重畳部間接続部443cから相対的に遠い各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aが短絡対象とされる第1分割配線重畳部442aSは、重畳部間接続部443cに相対的に近い各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aと重畳するものの、その重畳部位442dの幅寸法W1が、短絡対象とされる各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aとの重畳部位442dの幅寸法W3よりも小さくされることで、短絡非対象となる各引き出し配線430,436と第1分割配線重畳部442aSとの間に生じ得る寄生容量が減少する。これにより、ソース配線414やタッチ配線417の負荷がより軽減される。
 以上説明したように本実施形態によれば、スペア配線442は、一対の配線重畳部442a,442bがそれぞれ分割されて短絡対象とされるソース引き出し配線430が異なる複数ずつの分割配線重畳部442aS,442bSからなり、ソース引き出し配線430の第1端側部分430aと重畳する複数の分割配線重畳部442aS,442bSと、ソース引き出し配線430の第2端側部分430bと重畳する複数の分割配線重畳部442aS,442bSと、に対してそれぞれ部分的に重畳して第3金属膜からなる重畳部間接続部442cを有する。このようにすれば、ソース引き出し配線430をスペア配線442に接続する際には、両端側部分430a,430bと一対の配線重畳部442a,442bを構成する複数ずつの分割配線重畳部442aS,442bSとをレーザ照射などによって短絡させるとともに、第1金属膜からなる複数ずつの分割配線重畳部442aS,442bSと第3金属膜からなる重畳部間接続部442cとをレーザ照射などによって短絡させる。仮に、重畳部間接続部が第1金属膜からなる場合には重畳部間接続部442cが分割配線重畳部442aS,442bSの分割数と同数必要になるのに比べると、重畳部間接続部442cの設置数及び配置スペースを削減することができるので、高精細化や狭額縁化などを図る上で好適となる。
 また、複数のソース引き出し配線430は、第2端側部分430bが、信号が入力されるソース端子部431と、ソース端子部431からソース配線414側とは反対側に延出するソース延出部(延出部)432と、をそれぞれ有しており、複数のソース引き出し配線430のうち、重畳部間接続部442cに相対的に近いソース引き出し配線430は、重畳部間接続部442cから相対的に遠いソース引き出し配線430との比較において、ソース延出部432が相対的に短いのに対し、スペア配線442は、複数の分割配線重畳部442aS,442bSに、相対的に短いソース延出部432と選択的に重畳するものと、相対的に長いソース延出部432と選択的に重畳するものと、が含まれる。このようにすれば、複数のソース引き出し配線430のうち、重畳部間接続部442cに相対的に近いものにおいてソース端子部431からソース配線414側とは反対側に延出するソース延出部432が、重畳部間接続部442cから相対的に遠いものの同ソース延出部432よりも短くされることで、相対的に短いソース延出部432と重畳する分割配線重畳部442aS,442bSが相対的に長いソース延出部432と重畳することが避けられるとともに、相対的に長いソース延出部432と重畳する分割配線重畳部442aS,442bSが相対的に短いソース延出部432と重畳することが避けられる。これにより、短絡非対象となるソース引き出し配線430と各分割配線重畳部442aS,442bSとの間に生じ得る寄生容量が減少するので、ソース配線414の負荷がより軽減される。
 また、スペア配線442は、重畳部間接続部443cから相対的に遠い各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aが短絡対象とされる第1分割配線重畳部442aSが、重畳部間接続部443cに相対的に近い各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aと重畳し、その重畳部位の幅寸法W1が、短絡対象とされる各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aとの重畳部位の幅寸法W2よりも小さい。このようにすれば、重畳部間接続部443cから相対的に遠い各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aが短絡対象とされる第1分割配線重畳部442aSは、重畳部間接続部443cに相対的に近い各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aと重畳するものの、その重畳部位442dの幅寸法W1が、短絡対象とされる各引き出し配線430,436の第1端側部分430a,436aとの重畳部位442dの幅寸法W3よりも小さくされることで、短絡非対象となる各引き出し配線430,436と第1分割配線重畳部442aSとの間に生じ得る寄生容量が減少する。これにより、ソース配線414やタッチ配線417の負荷がより軽減される。
 <他の実施形態>
 本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
 (1)上記した各実施形態では、各引き出し配線の各第2端側部分が各端子部及び各延出部を有する構成を示したが、各延出部を省略することも可能である。その場合、各端子部を第3金属膜により構成するとともに、各端子部に対してスペア配線の第2配線重畳部を重畳させるようにすればよい。
 (2)上記した各実施形態では、スペア配線の一対の配線重畳部を4分割または2分割とした場合を例示したが、一対の配線重畳部における分割数は3つまたは5つ以上とすることも可能である。
 (3)上記した各実施形態では、スペア配線の一対の配線重畳部を分割構造とした場合を示したが、一対の配線重畳部を非分割構造とすることも可能である。
 (4)上記した各実施形態では、スペア配線の一対の配線重畳部が重畳部間接続部により接続される場合を示したが、重畳部間接続部を省略して一対の配線重畳部を直接接続する構成を採ることも可能である。
 (5)上記した各実施形態では、各端子部が第2金属膜からなる場合を示したが、各端子部を第2金属膜以外の金属膜や透明電極膜により構成することも可能である。その場合、複数の金属膜の積層構造としたり、金属膜と透明電極膜との積層構造とすることも可能である。
 (6)上記した各実施形態では、ソース引き出し配線の設置数がソース配線と同数配される場合を示したが、例えばソース配線とソース引き出し配線との間に画像信号を色毎に振り分ける機能を持つRGBスイッチ回路部を介在させるようにすれば、ソース引き出し配線の設置数をソース配線の設置数の1/3程度に減らすことが可能となる。
 (7)上記した各実施形態では、配線目印が第1金属膜からなる場合を示したが、配線目印を第1金属膜以外の金属膜により構成することも可能である。
 (8)上記した各実施形態では、アレイ基板の非表示領域に1つのドライバが実装される場合を示したが、ドライバの実装数を複数とすることも可能である。
 (9)上記した各実施形態では、ドライバがアレイ基板に対してCOG実装される場合を示したが、ドライバがフレキシブル基板に対してCOF(Chip On Film)実装される構成であっても構わない。その場合、ソース端子部やタッチ端子部は、フレキシブル基板と重畳する形で配される。
 (10)上記した各実施形態では、ドライバが画像表示に係る信号と、タッチ検出に係る信号と、を共に取り扱う場合を例示したが、画像表示に係る信号を専ら取り扱うドライバと、タッチ検出に係る信号を専ら取り扱うドライバと、をそれぞれ設けることも可能である。
 (11)上記した各実施形態では、各引き出し配線の各両端側部分を第3金属膜や第4金属膜により構成し、スペア配線の一対の配線重畳部を第1金属膜により構成した場合を示したが、各引き出し配線の各両端側部分を第1金属膜により構成し、スペア配線の一対の配線重畳部を第3金属膜や第4金属膜により構成することも可能である。
 (12)上記した各実施形態にて図示した構成以外にも、各引き出し配線やスペア配線の具体的な引き回し経路(配索経路)や設置数、各端子部及び各延出部の配置や設置数、各検査回路部の配置や設置数などは適宜に変更可能である。
 (13)上記した各実施形態に記載した技術事項を適宜に組み合わせることも勿論可能である。
 (14)上記した各実施形態以外にも、TFTのチャネル部を構成する半導体膜は、ポリシリコンであっても構わない。その場合は、TFTをボトムゲート型とするのが好ましい。
 (15)上記した各実施形態では、タッチパネルパターンが自己容量方式とされる場合を示したが、タッチパネルパターンが相互容量方式であっても構わない。
 (16)上記した各実施形態では、タッチパネルパターンを内蔵したインセルタイプの液晶パネルを例示したが、タッチパネルパターンを一対の基板における外面に外装したオンセルタイプの液晶パネルでも構わない。また、タッチパネルパターンを液晶パネルとは別部材であるタッチパネルに設けるようにしたアウトセルタイプであっても構わない。さらには、タッチパネル機能を備えない液晶パネルにであっても構わない。
 (17)上記した各実施形態では、透過型の液晶パネルを例示したが、反射型の液晶パネルや半透過型の液晶パネルであっても本発明は適用可能である。
 (18)上記した実施形態では、液晶表示装置(液晶パネルやバックライト装置)の平面形状が縦長の長方形とされる場合を示したが、液晶表示装置の平面形状が横長の長方形、正方形、円形、半円形、長円形、楕円形、台形などであっても構わない。
 (19)上記した各実施形態では、一対の基板間に液晶層が挟持された構成とされた液晶パネルについて例示したが、一対の基板間に液晶材料以外の機能性有機分子を挟持した表示パネルについても本発明は適用可能である。
 (20)上記した実施形態5では、スペア配線の重畳部間接続部が第3金属膜からなる場合を示したが、重畳部間接続部が第2金属膜からなる構成を採ることも可能である。
 10…液晶パネル(表示装置)、10a…CF基板(対向基板)、10b,410b…アレイ基板(配線基板)、10d…シール部、11,211,311,411…ドライバ、14,214,414…ソース配線(信号配線)、16…タッチ電極(位置検出電極)、17,317,417…タッチ配線(位置検出配線)、18…第1金属膜(第1導電膜)、19…第1層間絶縁膜(第1絶縁膜)、20…第2金属膜(第2導電膜)、21…第2層間絶縁膜(第2絶縁膜)、22…第3金属膜(第3導電膜)、23…第3層間絶縁膜(第3絶縁膜)、24…第4金属膜(第4導電膜)、25…第4層間絶縁膜(第4絶縁膜)、26…第2透明電極膜(透明電極膜)、30,130,230,330,430…ソース引き出し配線(引き出し配線)、30a,430a…第1端側部分(一方の端側部分)、30b,230b,430b…第2端側部分(他方の端側部分)、30c…中央側部分、31,231,431…ソース端子部(端子部)、32,232,432…ソース延出部(延出部、検査回路接続部)、33,233,433…ソース検査回路部(検査回路部)、36,136,336,436…タッチ引き出し配線(位置検出引き出し配線)、36a,436a…第1端側部分(一方の端側部分)、36b,336b,436b…第2端側部分(他方の端側部分)、42,142,442…スペア配線、42a,142a,442a…第1配線重畳部(配線重畳部)、42aS,142aS,442aS…第1分割配線重畳部(分割配線重畳部)、42b,142b,442b…第2配線重畳部(配線重畳部)、42bS,142bS,442bS…第2分割配線重畳部(分割配線重畳部)、42c,142c,442c…重畳部間接続部、42d,442d…重畳部位、43…配線間パッド部、43a…引き出し配線側重畳部、43b…スペア配線側重畳部、IS…内部空間

Claims (15)

  1.  第1導電膜と、
     前記第1導電膜に対して第1絶縁膜を介して配される第2導電膜と、
     前記第2導電膜に対して第2絶縁膜を介して前記第1導電膜側とは反対側に配される第3導電膜と、
     前記第3導電膜からなる複数の信号配線と、
     一方の端側部分が前記信号配線に接続されて他方の端側部分に前記信号配線へ供給される信号が入力される引き出し配線であって、少なくとも両端側部分に前記第3導電膜が含まれる複数の引き出し配線と、
     複数の前記引き出し配線の前記両端側部分とそれぞれ重畳し且つ前記第1導電膜からなる一対の配線重畳部を少なくとも有していて前記一対の配線重畳部間を電気的に接続可能なスペア配線と、を備える配線基板。
  2.  前記引き出し配線の前記両端側部分と、前記スペア配線の前記一対の配線重畳部と、の双方に重畳する形で配されて前記第2導電膜からなる配線間パッド部を備える請求項1記載の配線基板。
  3.  前記配線間パッド部は、前記引き出し配線の前記両端側部分と重畳する引き出し配線側重畳部と、前記スペア配線の前記一対の配線重畳部と重畳するスペア配線側重畳部と、を有する請求項2記載の配線基板。
  4.  前記配線間パッド部は、前記スペア配線側重畳部が前記引き出し配線の前記両端側部分と重畳し、前記引き出し配線側重畳部が前記スペア配線の前記一対の配線重畳部とは非重畳とされる請求項3記載の配線基板。
  5.  前記第3導電膜に対して第3絶縁膜を介して前記第2導電膜側とは反対側に配される第4導電膜と、
     前記第4導電膜との間に少なくとも第4絶縁膜を介して前記第3導電膜側とは反対側に配される透明電極膜と、
     位置入力を行う位置入力体との間で静電容量を形成し、前記位置入力体による入力位置を検出し、前記透明電極膜からなる位置検出電極と、
     前記信号配線に並行する形で延在して少なくとも前記第4絶縁膜に形成されたコンタクトホールを通して前記位置検出電極に接続され、前記第4導電膜からなる複数の位置検出配線と、
     一方の端側部分が前記位置検出配線に接続されて他方の端側部分に前記位置検出配線へ供給される信号が入力される位置検出引き出し配線であって、少なくとも両端側部分に前記第3導電膜及び前記第4導電膜の少なくともいずれか一方が含まれる複数の位置検出引き出し配線と、を備えており、
     前記スペア配線は、前記一対の配線重畳部が前記位置検出引き出し配線の前記両端側部分とそれぞれ重畳する請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の配線基板。
  6.  前記スペア配線は、前記一対の配線重畳部がそれぞれ分割されて短絡対象とされる前記引き出し配線が異なる複数ずつの分割配線重畳部からなり、前記引き出し配線の前記一方の端側部分と重畳する複数の前記分割配線重畳部と、前記引き出し配線の前記他方の端側部分と重畳する複数の前記分割配線重畳部と、がそれぞれ電気的に接続可能とされる請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の配線基板。
  7.  前記引き出し配線は、前記スペア配線とは重畳することがない中央側部分が、前記第1導電膜、前記第2導電膜及び前記第3導電膜のうちのいずれかの導電膜であって、隣り合うものとは異なる前記いずれかの導電膜からなる請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の配線基板。
  8.  前記引き出し配線は、前記他方の端側部分が、前記信号が入力される端子部を有しており、
     前記端子部は、前記第2導電膜からなる請求項7記載の配線基板。
  9.  前記信号配線を検査するための検査回路部を備えており、
     前記引き出し配線は、前記他方の端側部分が、前記信号が入力される端子部と、前記端子部から前記信号配線側とは反対側に延出して前記検査回路部に接続される検査回路接続部と、を有する請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の配線基板。
  10.  前記端子部と重畳する形で実装されて前記端子部に接続されるドライバを備えており、
     前記検査回路部は、前記ドライバと重畳する形で配される請求項9記載の配線基板。
  11.  前記スペア配線は、前記一対の配線重畳部のそれぞれに連なり、前記第1導電膜からなる重畳部間接続部を有する請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の配線基板。
  12.  前記スペア配線は、前記一対の配線重畳部がそれぞれ分割されて短絡対象とされる前記引き出し配線が異なる複数ずつの分割配線重畳部からなり、前記引き出し配線の前記一方の端側部分と重畳する複数の前記分割配線重畳部と、前記引き出し配線の前記他方の端側部分と重畳する複数の前記分割配線重畳部と、に対してそれぞれ部分的に重畳して前記第2導電膜または前記第3導電膜からなる重畳部間接続部を有する請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の配線基板。
  13.  複数の前記引き出し配線は、前記他方の端側部分が、前記信号が入力される端子部と、前記端子部から前記信号配線側とは反対側に延出する延出部と、をそれぞれ有しており、
     複数の前記引き出し配線のうち、前記重畳部間接続部に相対的に近い前記引き出し配線は、前記重畳部間接続部から相対的に遠い前記引き出し配線との比較において、前記延出部が相対的に短いのに対し、前記スペア配線は、複数の前記分割配線重畳部に、相対的に短い前記延出部と選択的に重畳するものと、相対的に長い前記延出部と選択的に重畳するものと、が含まれる請求項12記載の配線基板。
  14.  前記スペア配線は、前記重畳部間接続部から相対的に遠い前記引き出し配線の前記一方の端側部分が短絡対象とされる前記分割配線重畳部が、前記重畳部間接続部に相対的に近い前記引き出し配線の前記一方の端側部分と重畳し、その重畳部位の幅寸法が、短絡対象とされる前記引き出し配線の前記一方の端側部分との重畳部位の幅寸法よりも小さい請求項12または請求項13記載の配線基板。
  15.  請求項1から請求項14のいずれか1項に記載の配線基板と、
     前記配線基板の板面に対して板面が内部空間を空けて対向する形で配される対向基板と、
     前記内部空間を取り囲む形で配されて前記配線基板と前記対向基板との間に介在するシール部と、を備えており、
     前記引き出し配線は、少なくとも一部が前記シール部と重畳する形で配されている表示装置。
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