JP2008058337A - 表示装置、液晶表示装置、及び表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】表示用配線が断線した際に、その断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制される表示用配線の断線修正を可能にする。
【解決手段】ソース信号に応じた信号電圧が印加される複数のソース線2と、それら複数のソース線2の少なくとも1つの両端部に対して、接続可能に構成された断線修正用の第1配線3a及び第2配線3bと、第1配線3a及び第2配線3bとの間に介設され、第1配線3a及び第2配線3bにおけるインピーダンス変換のためのバッファ部4とを備えた液晶表示装置であって、ソース線2a及び2bに第1配線3a及び第2配線3bが接続された状態で、ソース線2a及び2bに印加されるソース信号に応じた信号波形を調整するための予備容量10a及び10bを備えている。
【選択図】図1
【解決手段】ソース信号に応じた信号電圧が印加される複数のソース線2と、それら複数のソース線2の少なくとも1つの両端部に対して、接続可能に構成された断線修正用の第1配線3a及び第2配線3bと、第1配線3a及び第2配線3bとの間に介設され、第1配線3a及び第2配線3bにおけるインピーダンス変換のためのバッファ部4とを備えた液晶表示装置であって、ソース線2a及び2bに第1配線3a及び第2配線3bが接続された状態で、ソース線2a及び2bに印加されるソース信号に応じた信号波形を調整するための予備容量10a及び10bを備えている。
【選択図】図1
Description
本発明は、表示装置、液晶表示装置及び表示装置の製造方法に関し、特に、マトリクス型の液晶表示装置の断線修正方法に関するものである。
マトリクス型の表示装置は、画像の最小単位である画素がマトリクス状に配列したものである。特に、画素毎にスイッチング素子を有するアクティブマトリクス型の液晶表示装置は、精細な画像を表示することができ、広く利用されている。
このアクティブマトリクス型の液晶表示装置では、上記各画素に表示用信号を供給するために、相互に平行に延びる複数のゲート線と、それら複数のゲート線と直交する複数のソース線とが設けられている。そのため、アクティブマトリクス型の液晶表示装置において、ゲート線やソース線の表示用配線に断線が発生すると、駆動回路からの表示用信号がその断線位置から先の表示用配線に供給されないので、表示品位が著しく悪化するという問題がある。
この問題を解決するために、例えば、特許文献1には、ゲート線及びソース線のうちの少なくとも一方に対して接続可能に予備配線を備え、その予備配線に断線が発生したゲート線及びソース線のうちの少なくとも一方を接続することで、断線不良が生じても修復可能なマトリクス型表示装置が提案されている。
さらに、特許文献2では、上記のような構成の予備配線にバッファ回路を介在させることにより、予備配線の引き回しによる電圧降下を補償して、表示品位を向上させたマトリクス型表示装置が提案されている。
また、特許文献3及び4には、上記バッファ回路に関する改良技術が開示されている。
図15は、特許文献1及び2に記載された内容を基づいて、ソース線102の断線を修正可能とした液晶表示装置150の等価回路図である。
この液晶表示装置150は、液晶表示パネル140と、その液晶表示パネル140の左辺に設けられたゲートドライバ109と、その液晶表示パネル140の上辺に設けられたソースドライバ107とを有している。液晶表示パネル140は、互いに対向するように配置されたアクティブマトリクス基板及び対向基板と、それら両基板に挟持された液晶層とを備えている。上記アクティブマトリクス基板では、複数のゲート線101が図中の横方向に、複数のソース線102が図中の縦方向に、それぞれ延びるように設けられている。そして、ゲート線101とソース線102との各交差部分には、スイッチング素子である薄膜トランジスタ(以下、TFTと省略する)111が設けられている。また、ソースドライバ107は、各ソース線102に接続された出力アンプ106と、バッファ回路104とを有している。さらに、液晶表示パネル140の上辺部分において、各ソース線102に直交するように延び、ソースドライバ107内のバッファ回路104の入力側に接続された第1の予備配線103aと、バッファ回路104の出力側から、液晶表示パネル140の上辺、右辺及び下辺を経由して、液晶表示パネル140の下辺部分において、各ソース線102に直交するように延びる第2の予備配線103bとが設けられている。
図16は、ソース線102に断線が発生したため、ソース線102(102a及び102b)と予備配線103(第1予備配線103a及び第2予備配線103b)とを接続して欠陥が修正された液晶表示装置150を示す等価回路図である。
図16では、ソース線102が断線位置X1で断線して、断線位置X1よりも上側のソース線102aと、断線位置X1よりも下側のソース線102bとに分断されている。そして、ソース線102aと第1予備配線103aとが交差部分A1で接続されていると共に、ソース線102bと第2予備配線103bとが交差部分A2で接続されている。この接続には、図17に示すように、ガラス基板120側から各交差部分A1及びA2にレーザー光等の光エネルギー123を照射することにより、絶縁膜119にコンタクトホールを形成して、ソース線102と予備配線103とを導通させればよい。これにより、断線位置X1よりも下側にあるソース線102bには、ソースドライバ107内の出力アンプ106からの表示のための信号が、ソース線102aの上側の一部分、及び接続箇所(交差部分)A1、第1予備配線103a、バッファ回路104、第2予備配線103b、及び接続箇所(交差部分)A2を介して供給される。これによって、表示配線に断線が発生しても、駆動回路からの表示用信号が断線位置から先の表示用配線にも供給されるので、断線が修正される。ここで、バッファ回路104は、第1予備配線103a及び第2予備配線103bからなる予備配線103におけるインピーダンス変換のために、表示用信号を増幅するアンプとして機能するものである。
特開平3−23425号公報
特開平8−171081号公報
特開平11−52928号公報
特開2002−221947号公報
しかしながら、上記のような欠陥修正方法では断線していない正常なソース線102と、断線により分断されたソース線102a及び102bとの間において、負荷となる容量の大きさの違いが考慮されていない。
以下に、上記容量の大きさの違いについて、詳細に説明する。
図18は、画素1つ当たりのソース線102にかかる容量を示す等価回路図である。
図18に示すように、ソース線102にかかる容量は、液晶容量Clc、補助容量Ccs、ゲート線101との交差部分に発生する寄生容量Csg、ソース線102に対して右側にある画素のTFT111のドレイン電極との間に発生する寄生容量CsdA、及びソース線102に対して左側にある画素のTFT111のドレイン電極との間に発生する寄生容量CsdBなどである。
ここで、上記液晶容量Clc及び補助容量Ccsは、所定のゲート線101が選択され、TFT111がON状態であるときにのみ接続されて負荷となる。ここで、通常のアクティブマトリクス型の液晶表示装置では、常に1本のゲート線101しか選択されないので、上記液晶容量Clc及び補助容量Ccsは、1本のソース線102に対して大きな負荷とならない。一方、残りの寄生容量Csg、CsdA及びCsdBは、ゲート線101の選択の有無にかかわらず常に存在するので、1本のソース線102に対して大きな負荷となる。すなわち、1本のソース線102には、寄生容量Csg、CsdA及びCsdBが、ゲート線101の本数分だけ、例えば、解像度がXGAの液晶表示装置では、768本分だけかかることになる。この寄生容量の大きさは、液晶表示装置の表示品位に対して無視できるものではないので、ソースドライバ107の出力アンプ106及びバッファ回路104は、この負荷となる寄生容量の大きさに対応できるだけの能力を持たせておく必要がある。
ところが、実際の液晶表示装置では、ソース線102の断線が、どこで発生するか分からない。
例えば、図16に示すように、ソース線102がソースドライバ107から離れた断線位置X1で断線して、上述のように、断線位置X1よりも上側のソース線102aと、断線位置X1よりも下側のソース線102bとに分断された場合、ソース線102aで負荷となる寄生容量Csg、CsdA及びCsdBの個数は、正常なソース線102で負荷となる寄生容量Csg、CsdA及びCsdBの個数と比べて大差がない。そのため、断線位置X1よりも上側のソース線102aにかかる負荷は、正常なソース線102にかかる負荷と大差がないことになる。一方、ソース線102bで負荷となる寄生容量Csg、CsdA及びCsdBの個数は、正常なソース線102で負荷となる寄生容量Csg、CsdA及びCsdBの個数と比べてかなり少なくなる。そのため、断線位置X1よりも下側のソース線102bにかかる負荷は、正常なソース線102にかかる負荷と比較して極めて小さくなる。
また、上記と同様に考えると、図19に示すように、ソース線102がソースドライバ107に極めて近い断線位置X2で断線して、断線位置X2よりも上側のソース線102cと、断線位置X2よりも下側のソース線102dとに分断された場合には、ソース線102cにかかる負荷は、正常なソース線102にかかる負荷と比べて極めて小さくなる。一方、ソース線102dにかかる負荷は、正常なソース線102にかかる負荷と比べて大差がないことになる。
このように、断線して分断されたソース線では、その断線位置によって負荷が大小してしまう、すなわち、負荷となる寄生容量の配分が変わってしまう。
図20は、正常なソース線102での出力波形W1と、ソース線102の断線のため、その断線したソース線102が接続された予備配線103での出力波形W2とを示したものである。
ソースドライバ107では、上述したように、正常なソース線102を正常に駆動できるように、出力アンプ106及びバッファ回路104の負荷を設定しているが、断線によってソース線102が分断され、その分断されたソース線(例えば、上記ソース線102b)において負荷となる寄生容量が極端に少なくなると、図20の出力波形W2のように波形がオーバーシュート又はアンダーシュートしてしまう。
このオーバーシュート、アンダーシュートの程度が大きいと、液晶層に対して、正常なソース線102よりも過剰な電圧がかかり、例えば、ノーマリーホワイトの液晶表示装置の場合には、その断線の発生したソース線102に沿って画素が暗くなって黒線のように見え、また、ノーマリーブラックの液晶表示装置の場合には、その断線の発生したソース線102に沿って画素が明るくなって輝線のように見え、表示品位が悪化してしまうという問題があった。
また、このオーバーシュートやアンダーシュートは、液晶表示装置の解像度が低く、各画素での充電時間(1水平期間)が長ければ表示に影響しにくいが、高解像度(UXGA等)の場合には、充電時間が短くなり、オーバーシュートやアンダーシュートが無視できなくなる。さらに高解像度になると、1本のソース線102において負荷となる寄生容量Csg、CsdA及びCsdBの数も増えるため、正常なソース線102にかかる負荷と断線により分断されたソース線(例えば、上記ソース線102b)にかかる負荷との差も大きくなる。
また、液晶表示装置が大画面化した場合には、寄生容量Csg、CsdA及びCsdBを構成する面積が大きくなるので、上記と同様に、正常なソース線102にかかる負荷と断線により分断されたソース線102にかかる負荷との差もいっそう大きくなる。
このように、近年の液晶表示装置の高解像度化及び大画面化に伴い、正常なソース線にかかる負荷と断線により分断されたソース線にかかる負荷との差は益々大きくなり、オーバーシュートやアンダーシュートの増大によって表示品位が悪化する傾向にある。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、表示用配線が断線した際に、その断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制される表示用配線の断線修正を可能にすることにある。
本発明は、上記目的を達成するために、予備配線に接続された表示用配線に印加される信号波形を調整するための予備容量を備えるようにしたものである。
具体的に、本発明に係る表示装置は、表示のための信号電圧が印加される複数の表示用配線と、上記複数の表示用配線の少なくとも1つの両端側に対して接続可能に構成された予備配線と、上記予備配線に介設され、上記予備配線におけるインピーダンス変換のためのバッファ部とを備えた表示装置であって、上記表示用配線に上記予備配線が接続された状態で、上記表示用配線に印加される信号波形を調整するための予備容量を備えていることを特徴とする。
上記の構成によれば、予備配線が複数の表示用配線の少なくとも1つの両端側に対して接続可能なので、複数の表示用配線が何れかが断線した際には、その断線した表示用配線と予備配線とを接続することにより、断線位置から先の表示用配線にも予備配線を介して、表示のための信号電圧が印加されることになる。そして、その予備配線には、信号波形を調整するため予備容量が設けられているので、断線位置に合わせて適宜、予備容量を機能させることにより、予備配線を介して表示用配線に印加される表示のための信号波形が調整され、表示品位の低下が抑制される。
具体的には、予備配線に対して予備容量を機能させることにより、断線により分断された各表示用配線にかかる負荷が、断線していない正常な表示用配線にかかる負荷と同等になって、予備配線を介して表示用配線に印加される表示のための信号波形が調整される。そのため、断線した表示用配線では、予備配線、バッファ部及び予備容量を介して、上記調整された信号波形が印加されるので、正常な表示用配線と同等の表示品位が維持される。これにより、表示用配線が断線した際に、その断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制される表示用配線の断線修正が可能になる。
上記予備容量は、互いに対向して配置された第1電極及び第2電極と、該第1電極及び第2電極の間に挟持された第1絶縁膜とにより構成されていてもよい。
上記の構成によれば、第1電極と第2電極との間の第1絶縁膜で電荷を保持することが可能になるので、この第1絶縁膜から構成された予備容量によって、断線により分断された表示用配線にかかる負荷、つまり、分断された表示用配線に印加される表示のための信号波形が調整される。
上記第1電極は、上記予備配線に接続されていてもよい。
上記の構成によれば、予備容量を構成する第1電極が、予め、予備配線に接続されているので、断線した表示用配線と予備配線とを接続することにより、断線した表示用配線に対して、予備容量が機能可能な状態になる。そして、予備容量が1つのみであるときには、その1つの予備容量によって、分断した表示用配線に印加される表示のための信号波形が調整される。また、予備容量が複数であるときには、必要に応じて、予備容量の第1電極と予備配線との接続を所定数だけ切断することにより、機能可能な予備容量の個数が調整される。これにより、断線により分断された表示用配線にかかる負荷が調整され、予備配線を介して表示用配線に印加される表示のための信号波形が調整される。
上記第1電極は、上記予備配線に接続可能に構成されていてもよい。
上記の構成によれば、予備容量を構成する第1電極が、予備配線に接続可能に構成されているので、断線した表示用配線と予備配線とを接続すると共に、予備容量の第1電極と予備配線とを接続することにより、予備配線及び表示用配線に対して、予備容量が機能可能な状態になる。また、必要に応じて、予備容量の第1電極と予備配線とを所定数だけ接続することにより、機能可能な予備容量の個数が調整される。これにより、断線により分断された表示用配線にかかる負荷が調整され、予備配線を介して表示用配線に印加される表示のための信号波形が調整される。
上記予備容量を複数備え、上記複数の予備容量のうちの少なくとも1つは、上記第1電極が、上記予備配線に接続されていると共に、上記複数の予備容量のうちの他の予備容量の第1電極は、上記予備配線に接続可能に構成されていてもよい。
上記の構成によれば、例えば、予備配線のバッファ部の入力側及び出力側にそれぞれ1つずつ予備容量が設けらている場合、一方の予備容量の第1電極が予備配線に対して予め接続されると共に、他方の予備容量の第1電極が予備配線に対して接続可能に構成される。このように、予備容量の第1電極と予備配線との接続状態のバリエーションを増やすことが可能になる。
上記予備配線は、上記表示用配線に対して第2絶縁膜を介して設けられていると共に、上記第2絶縁膜にそれぞれコンタクトホールを形成することにより、上記表示用配線に接続可能に構成されていてもよい。
上記の構成によれば、複数の表示用配線の何れかが断線した際には、例えば、予備配線と表示用配線との各交差部分に、光エネルギーを照射することにより、その部分の第2絶縁膜が破壊されて、予備配線と表示用配線とを導通させるコンタクトホールが形成される。そのため、第2絶縁膜にコンタクトホールを形成することにより、断線により分断された表示用配線には、予備配線を介して、表示のための信号電圧が印加される。
上記第1電極は、上記予備配線に対して第3絶縁膜を介して設けられていると共に、上記第3絶縁膜にコンタクトホールを形成することにより、上記予備配線に接続可能に構成されていてもよい。
上記の構成によれば、予備容量の第1電極と予備配線との交差部分に、例えば、光エネルギーを照射することにより、その部分の第3絶縁膜が破壊されて、第1電極と予備配線とを導通させるコンタクトホールが形成される。そのため、第3絶縁膜にコンタクトホールを形成することにより、予備配線に対して予備容量を機能させることが可能になる。
上記予備配線は、上記バッファ部の入力側である第1配線と、上記バッファ部の出力側である第2配線とにより構成され、上記予備容量は、上記第1配線に設けられていてもよい。
上記の構成によれば、予備容量が第1配線に設けられているので、表示用配線が第1配線側で断線して、その断線により分断された第1配線側の表示用配線にかかる負荷が小さくなったとしても、第1配線に設けられた予備容量の第1電極と第1配線とを接続することによって、その小さくなった負荷を大きくすることが可能になる。これにより、断線により分断された表示用配線にかかる負荷が、断線していない正常な表示用配線にかかる負荷と同等に調整されて、予備配線を介して表示用配線に印加される表示のための信号波形が調整される。
上記予備配線は、上記バッファ部の入力側である第1配線と、上記バッファ部の出力側である第2配線とにより構成され、上記予備容量は、上記第2配線に設けられていてもよい。
上記の構成によれば、予備容量が第2配線に設けられているので、表示用配線が第2配線側で断線して、その断線により分断された第2配線側の表示用配線にかかる負荷が小さくなったとしても、第2配線に設けられた予備容量の第1電極と第2配線とを接続することによって、その小さくなった負荷を大きくすることが可能になる。これにより、断線により分断された表示用配線にかかる負荷が、断線していない正常な表示用配線にかかる負荷と同等に調整されて、予備配線を介して表示用配線に印加される表示のための信号波形が調整される。
上記予備配線は、上記バッファ部の入力側である第1配線と、上記バッファ部の出力側である第2配線とにより構成され、上記予備容量は、上記第1配線及び上記第2配線の双方に設けられていてもよい。
上記の構成によれば、予備容量が第1配線及び第2配線の双方に設けられているので、表示用配線が第1配線側で断線して、その断線により分断された第1配線側の表示用配線にかかる負荷が小さくなったとしても、第1配線に設けられた予備容量の第1電極と第1配線とを接続することによって、その小さくなった負荷を大きくすることが可能になる。また、表示用配線が第2配線側で断線して、その断線により分断された第2配線側の表示用配線にかかる負荷が小さくなったとしても、第2配線に設けられた予備容量の第1電極と第2配線とを接続することによって、その小さくなった負荷を大きくすることが可能になる。これにより、断線により分断された表示用配線にかかる負荷が、断線していない正常な表示用配線にかかる負荷に対して、よりいっそう同等に調整されて、予備配線を介して表示用配線に印加される表示のための信号波形が調整される。
上記表示用配線は、ソース信号が入力されるソース線であってもよい。
例えば、液晶表示装置において、ソース線は、画像の最小単位である画素に映像信号等のソース信号を供給するものであるので、そのソース線に印加されるソース信号の電圧のばらつきは、液晶表示装置の表示品位を低下させる恐れがある。しかしがら、本発明では、断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制される表示用配線の断線修正が可能であるので、上記のように、ソース線が断線したとしても、その断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制される断線修正が可能である。
上記複数の表示用配線は、基板に形成され、上記予備容量は、上記基板に設けられていてもよい。
上記の構成によれば、予備容量と表示用配線とが同一の基板に設けられているので、断線により分断された表示用配線と予備配線とを接続する工程と、予備配線に対して予備容量を機能可能な状態にする工程とを同一の工程、又は連続した工程で行うことが可能になり、断線の修正がより確実になる。一方、予備容量と表示用配線とが別々の基板に設けられている場合には、断線を検出した後、その断線により分断された表示用配線と予備配線とを接続したという記録が、予備容量を機能可能な状態にする工程を行う段階で、不明となり易く、断線の修正が不確実となる恐れがある。
表示に寄与する表示領域と、該表示領域の外側に設けられて表示に寄与しない非表示領域とを備え、上記予備容量は、上記非表示領域に設けられていてもよい。
上記の構成によれば、予備容量が表示に寄与しない非表示領域に設けられているので、表示品位に影響を与えずに、表示用配線の断線が修正される。
上記第1絶縁膜、上記第2絶縁膜及び上記第3絶縁膜は、同一の絶縁膜であってもよい。
上記の構成によれば、予備容量を構成する第1絶縁膜、表示用配線と予備配線との間を絶縁する第2絶縁膜、及び予備容量の第2電極と予備配線との間を絶縁する第3絶縁膜を、例えば、薄膜トランジスタのゲート電極と半導体層との間を絶縁するゲート絶縁膜により形成することが可能になる。そのため、表示装置の製造工程を追加せずに、表示用配線の断線が修正される。
複数の画素と、上記複数の画素にそれぞれ設けられると共に上記表示用配線に接続され、信号電圧が供給される画素電極と、上記同一の絶縁膜により形成され、上記画素電極における上記信号電圧を保持するための補助容量とを備えていてもよい。
上記の構成によれば、予備容量を構成する第1絶縁膜、表示用配線と予備配線との間を絶縁する第2絶縁膜、予備容量の第2電極と予備配線との間を絶縁する第3絶縁膜、及び画像表示の際に画素電極に印加される信号電圧を保持するための補助容量を、例えば、薄膜トランジスタのゲート電極と半導体層との間を絶縁するゲート絶縁膜により形成することが可能になる。そのため、表示装置の製造工程を追加せずに、表示用配線の断線が修正される。
上記予備容量を1つ備えていてもよい。
上記の構成によれば、予備容量を構成する第1電極が、予め、予備配線に接続されていると共に、その予備容量の個数が1つであるので、断線した表示用配線と予備配線とを接続することにより、断線した表示用配線に対して、1つの予備容量が機能可能な状態になる。そのため、断線した表示用配線と予備配線とを接続するだけで、分断した表示用配線に印加される表示のための信号波形が調整される。
また、本発明に係る表示装置は、表示のための信号電圧が印加される複数の表示用配線と、上記複数の表示用配線の少なくとも1つの両端側に対して、接続可能に構成された予備配線と、上記予備配線に介設され、上記予備配線におけるインピーダンス変換のためのバッファ部とを備えた表示装置であって、上記表示用配線に上記予備配線が接続された状態で、上記表示用配線に印加される信号波形を調整するための予備容量を備え、上記予備容量は、互いに対向して配置された第1電極及び第2電極と、該第1電極及び第2電極の間に挟持された第1絶縁膜とにより構成され、上記複数の表示用配線の何れかが断線しており、上記断線した表示用配線と上記予備配線とが接続されていると共に、上記予備配線に、上記第1電極が接続されていることを特徴とする。
上記の構成によれば、断線した表示用配線と予備配線とが接続されているので、断線位置から先の表示用配線にも予備配線を介して、表示のための信号電圧が印加される。そして、その予備配線には、表示用の信号波形を調整するため予備容量の第1電極が接続されているので、予備配線を介して断線した表示用配線に印加される信号波形が調整される。具体的には、予備配線に対して予備容量の第1電極が接続されているので、断線により分断された表示用配線にかかる負荷が、断線していない正常な表示用配線にかかる負荷と同等になって、予備配線を介して表示用配線に印加される信号波形が調整される。そのため、断線した表示用配線では、予備配線、バッファ部及び予備容量を介して、上記調整された信号波形が印加されるので、正常な表示用配線と同等の表示品位が維持される。
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、表示のための信号電圧が印加される複数の表示用配線と、上記複数の表示用配線の少なくとも1つの両端側に対して、接続可能に構成された予備配線と、上記予備配線に介設され、上記予備配線におけるインピーダンス変換のためのバッファ部とを備えた液晶表示装置であって、上記表示用配線に上記予備配線が接続された状態で、上記表示用配線に印加される信号波形を調整するための予備容量を備えていることを特徴とする。
以上のような表示装置は、液晶表示装置において特に有効である。液晶表示装置は、近年、高解像度化及び大画面化に伴い、正常なソース線(表示用配線)にかかる負荷と断線により分断されたソース線(表示用配線)にかかる負荷との差が益々大きくなり、オーバーシュートやアンダーシュートの増大によって、表示品位が悪化する恐れがあるからである。
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、表示のための信号電圧が印加される複数の表示用配線と、上記複数の表示用配線の少なくとも1つの両端側に対して、接続可能に構成された予備配線と、上記予備配線に介設され、上記予備配線におけるインピーダンス変換のためのバッファ部と、上記表示用配線に上記予備配線が接続された状態で、上記表示用配線に印加される信号波形を調整するための予備容量とを備え、上記予備容量は、互いに対向して配置された第1電極及び第2電極と、該第1電極及び第2電極の間に挟持された第1絶縁膜とにより構成され、上記予備容量の第1電極が上記予備配線に予め接続された表示装置の製造方法であって、上記表示用配線の断線の存在を検出する断線配線検出工程と、上記断線配線検出工程で断線が検出された表示用配線と上記予備配線とを接続する予備配線接続工程とを備えることを特徴とする。
上記の方法によれば、予備容量を構成する第1電極が、予め、予備配線に接続されているので、予備配線接続工程において、断線した表示用配線と予備配線とを接続することにより、断線した表示用配線に対して、予備容量が機能可能な状態となる。そのため、断線により分断された表示用配線にかかる負荷が、断線していない正常な表示用配線にかかる負荷と同等になって、予備配線を介して表示用配線に印加される信号波形が調整される。これにより、断線した表示用配線では、予備配線、バッファ部及び予備容量を介して、上記調整された表示用信号が印加されるので、正常な表示用配線と同等の表示品位が維持される。従って、表示用配線が断線した際に、その断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制される表示用配線の断線修正が可能になる。
上記予備容量は、複数設けられ、上記複数の予備容量のうちの少なくとも1つの予備容量に対し、上記第1電極と上記予備配線との接続を切断する切断工程を備えてもよい。
上記の方法によれば、予備容量が複数であるので、予備配線接続工程で断線した表示用配線と予備配線とを接続することで断線した表示用配線に対して機能可能な状態となった予備容量の個数を、切断工程において適宜減らすことが可能になる。そのため、予備配線に設けられた予備容量の複数である場合には、その予備容量の個数を減らすことにより、断線により分断された表示用配線にかかる負荷を、断線していない正常な表示用配線にかかる負荷と同等にすることが可能になる。
上記断線配線検出工程で検出された表示用配線における断線位置を検出する断線位置検出工程を備え、上記切断工程は、上記断線位置検出工程で検出された断線位置に応じた個数分の上記予備容量に対し、上記第1電極と上記予備配線との接続を切断してもよい。
上記の方法によれば、切断工程では、断線位置検出工程において検出された断線位置に合わせて、予備容量の第1電極と予備配線との複数の接続のうちの幾つかを切断することになるので、断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制される表示用配線の断線修正が可能になる。
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、表示のための信号電圧が印加される複数の表示用配線と、上記複数の表示用配線の少なくとも1つの両端側に対して、接続可能に構成された予備配線と、上記予備配線に介設され、上記予備配線におけるインピーダンス変換のためのバッファ部と、上記表示用配線に上記予備配線が接続された状態で、上記表示用配線に印加される信号波形を調整するための予備容量とを備え、上記予備容量は、互いに対向して配置された第1電極及び第2電極と、該第1電極及び第2電極の間に挟持された第1絶縁膜とにより構成され、上記予備容量の第1電極が上記予備配線に予め接続されていない表示装置の製造方法であって、上記表示用配線の断線の存在を検出する断線配線検出工程と、上記断線配線検出工程で断線が検出された表示用配線と上記予備配線とを接続する予備配線接続工程と、上記予備容量の第1電極と上記予備配線とを接続する予備容量接続工程を備えることを特徴とする。
上記の方法によれば、予備配線接続工程で断線した表示用配線と予備配線とを接続すると共に、予備容量接続工程で予備容量の第1電極と予備配線とを接続することにより、断線した表示用配線に対して、予備容量が機能可能な状態となる。そのため、断線により分断された表示用配線にかかる負荷が、断線していない正常な表示用配線にかかる負荷と同等になって、予備配線を介して表示用配線に印加される信号波形が調整される。これにより、断線した表示用配線には、予備配線、バッファ部及び予備容量を介して、波形が調整された信号波形が印加されるので、正常な表示用配線と同等の表示品位が維持される。従って、表示用配線が断線した際に、その断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制される表示用配線の断線修正が可能になる。
上記断線配線検出工程で検出された表示用配線における断線位置を検出する断線位置検出工程を備え、上記予備容量接続工程は、上記断線位置検出工程で検出された断線位置に応じた個数分の上記予備容量に対し、上記第1電極と上記予備配線とを接続してもよい。
上記の方法によれば、予備容量接続工程では、断線位置検出工程において検出された断線位置に合わせて、予備容量の第1電極と予備配線とを接続することになるので、断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制される表示用配線の断線修正が可能になる。
本発明によれば、予備配線に、分断された表示用配線に印加される信号波形を調整するための予備容量が設けられているので、複数の表示用配線の何れかが断線した際には、その断線した表示用配線と予備配線とを接続すると共に、断線位置に合わせて適宜、予備容量を機能させることにより、断線により分断された表示用配線には、予備配線及び予備容量を介して、調整された信号波形が印加されることになる。これにより、表示用配線の断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制される表示用配線の断線修正を行うことができる。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下、実施形態では、本発明に係る表示装置として液晶表示装置を例に挙げ、断線を修正する対象の表示用配線として、ソース線を例に説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。
《発明の実施形態1》
以下に、本発明の実施形態1に係る液晶表示装置50について説明する。
以下に、本発明の実施形態1に係る液晶表示装置50について説明する。
図1は、本発明の実施形態1に係る液晶表示装置50を示す等価回路図である。また、図2は、液晶表示装置50の1つの画素を示す平面図であり、図3は、図2中のIII−III線に沿った断面図である。
この液晶表示装置50は、液晶表示パネル40と、その液晶表示パネル40の左辺に設けられたゲートドライバ9と、その液晶表示パネル40の上辺に設けられたソースドライバ7とを有している。
液晶表示パネル40は、互いに対向するように配置されたアクティブマトリクス基板及び対向基板と、それら両基板間に挟持された液晶層12とを有している。
上記アクティブマトリクス基板は、ガラス基板20上に、複数のゲート線1が図1中の横方向に相互に平行に延びるように設けられ、複数のソース線2(表示用配線)が図1中の縦方向に各ゲート線1と直交するように設けられている。ここで、図1には図示されていないが、各ゲート線1の間には図2に示すように、容量線15が相互に平行に延びるように設けられている。そして、ゲート線1とソース線2との各交差部分には、スイッチング素子として薄膜トランジスタ(TFT)11が設けられている。
ここで、隣り合う一対のゲート線1及びソース線2に囲われる各領域が画像の最小単位である画素を構成している。そして、各画素には、ゲート線1及びソース線2に沿って、画素電極18がマトリクス状に形成され、そのマトリクス状に形成された複数の画素電極18が全体で表示領域を構成している。
TFT11は、図2に示すように、ゲート線1から側方に突出したゲート電極1aと、そのゲート電極1aを覆うように設けられたゲート絶縁膜19と、そのゲート絶縁膜19上に設けられ、ソース線2から側方に突出したソース電極2aと、同じくゲート絶縁膜19上にソース電極2aに対峙するように設けられたドレイン電極14とを備えている。
このドレイン電極14は、容量線15が配設された領域まで延設され、その延設された部分と、容量線15と、それらの間に挟持されたゲート絶縁膜19とによって補助容量27を構成している。
また、ソース電極2a及びドレイン電極14を覆うように保護膜17が設けられている。そして、その保護膜17の上層には画素電極18が設けられている。ここで、画素電極18は、保護膜17に形成されたコンタクトホール16を介してドレイン電極14に接続されている。さらに、画素電極18の上層には配向膜(不図示)が設けられている。
各ゲート線1は、アクティブマトリクス基板の表示領域の外側の非表示領域(液晶表示パネル40の左辺側)に引き出され、ゲートドライバ9内の各出力アンプ8に接続されている。
各ソース線2は、アクティブマトリクス基板の非表示領域(液晶表示パネル40の上辺側)に引き出され、ソースドライバ7内の各出力アンプ6に接続されている。
また、ソースドライバ7内には、後述する第1配線3a及び第2配線3bにより構成された予備配線3におけるインピーダンス変換のアンプとして機能するバッファ部4を備えている。
さらに、アクティブマトリクス基板の非表示領域(液晶表示パネル40の上辺部分)には、断線修正用の第1配線3aがゲート絶縁膜19(第2絶縁膜)を介して各ソース線2に直交するように設けられ、その一方端がバッファ部4の入力側に接続されている。そして、アクティブマトリクス基板の非表示領域(液晶表示パネル40の下辺部分)には、断線修正用の第2配線3bがゲート絶縁膜19(第2絶縁膜)を介して各ソース線2に直交するように設けられ、その一方端がアクティブマトリクス基板の非表示領域(液晶表示パネル40の右辺及び上辺部分)を経由してバッファ部4の出力側に接続されている。
また、第1配線3a及び第2配線3bには、複数の第1予備容量10a及び第2予備容量10bがそれぞれ接続可能に設けられている。
第1配線3aには、例えば、図5に示すように、5つの第1予備容量10aが接続可能に設けられている。
第1予備容量10aは、図6に示すように、互いに対向に配置するように設けられた第1電極10c及び第2電極10dと、それら第1電極10c及び第2電極10dに挟持されたゲート絶縁膜19(第1絶縁膜)とにより構成されている。なお、図6は、図5中のVI−VI線に沿った断面図である。
第1電極10cは、第1配線3aに対してゲート絶縁膜19(第3絶縁膜)を介して設けられた予備容量接続配線5の延設部分である。これによれば、第1予備容量10aの第1電極10cと第1配線3aとの間には、ゲート絶縁膜19が挟持されているので、第1予備容量10aの第1電極10cは、予備配線3を構成する第1配線3aに予め接続されていない。
各予備容量接続配線5は、第1配線3aに対して上述ようにゲート絶縁膜19(第3絶縁膜)を介して直交するように設けられ、その交差している部分が図5及び図6に示すように、交差部分C1〜C5となっている。
第2電極10dは、図4に示すように、後述する対向基板の共通電極13に対して共通電極転移点21bを介して接続された共通電極配線21aの延設部分である。なお、本実施形態では、第2電極10dが共通電極13に接続されているが、第2電極10dは、容量線15に接続されていたり、接地されていてもよい。
第2予備容量10bは、液晶表示パネル40の下辺部分に位置するだけで、その構成が第1予備容量10aと同様なので、その詳細な説明を省略する。
ここで、1本の予備配線3(第1配線3a及び第2配線3b)に設けられた予備容量10a及び10bの容量の大きさの合計は、後述するように、1本のソース線2において負荷となる寄生容量の総容量の大きさと同程度、或いは、それよりも僅かに小さい程度がよい。
上記対向基板は、図示していないが、ガラス基板上に、カラーフィルター層、オーバーコート層、共通電極13及び配向膜が順に積層された多層積層構造になっている。
上記カラーフィルター層には、各画素に対応して赤、緑及び青のうちの1色の着色層が設けられ、各着色層の間には遮光膜としてブラックマトリクスが設けられている。
液晶層12は、電気光学特性を有するネマチック液晶材料から構成されている。
このような構成の液晶表示装置50では、各画素において、ゲートドライバ9内の出力アンプ8からのゲート信号に応じた信号電圧がゲート線1及びゲート電極1aを介してTFT11に印加されることにより、TFT11がオン状態となり、それと同時に、ソースドライバ7内の出力アンプ6からのソース信号(映像信号)に応じた信号電圧がソース線2、ソース電極2a及びドレイン電極14を介して画素電極18bに印加されることにより、画素電極18に所定の電荷が書き込まれる。このとき、画素電極18と共通電極13との間では、電位差が生じることになり、液晶層12からなる液晶容量、及び補助容量27に所定の電圧が印加される。そして、液晶表示装置50では、その印加電圧の大きさに応じて液晶分子の配向状態が変わることを利用して、外部から入射する光の透過率を調整することにより、画像が表示される。
ここで、補助容量27は、液晶層12からなる液晶容量に印加される電圧の変動量を抑制するために、液晶容量に対して並列に設けられている。なお、本実施形態の液晶表示パネルは、Cs on Commonの構成である。また、補助容量27の容量の大きさは、ゲート絶縁膜19の厚さ、誘電率及び面積に依存し、一般的な15インチのXGA(1024×RGB×768)クラスの液晶表示パネルの場合には、100〜200pF/mm2程度となる。
次に、本発明の実施形態1に係る液晶表示装置50の製造方法について、一例を挙げて説明する。
本発明の実施形態1に係る液晶表示装置50は、以下に説明するアクティブマトリクス基板作製工程、対向基板作製工程、液晶表示パネル作製工程、検査工程、ドライバ実装工程を経て製造され、そして、検査工程で断線が検出された場合には、検査工程の後の断線修正工程を経て製造される。
<アクティブマトリクス基板作製工程>
以下に、アクティブマトリクス基板作製工程について、説明する。
以下に、アクティブマトリクス基板作製工程について、説明する。
まず、ガラス基板20上の基板全体に、Ta、TaMo合金等からなる金属膜(厚さ1000〜2000Å)をスパッタリング法により成膜し、その後、フォトリソグラフィー技術(Photo Engraving Process、以下、「PEP技術」と称する)によりパターン形成して、ゲート線1、ゲート電極1a、容量線15、第1配線3a、第2配線3b、及び共通電極配線21a(第2電極10d)を形成する。
次いで、ゲート線1等が形成された基板全体に、CVD(Chemical Vapor Deposition)法により窒化シリコン膜(厚さ400nm程度)等を成膜し、ゲート絶縁膜19を形成する。
次いで、ゲート絶縁膜19上の基板全体に、CVD法により真性アモルファスシリコン膜(厚さ150nm程度)と、リンがドープされたn+アモルファスシリコン膜(厚さ50nm程度)とを連続して成膜し、その後、PEP技術によりゲート電極1a上に島状にパターン形成して、真性アモルファスシリコン層とn+アモルファスシリコン層からなる半導体層を形成する。
続いて、半導体層が形成された基板全体に、Ti等からなる金属膜(厚さ1000〜2000Å)をスパッタリング法により成膜し、その後、PEP技術によりパターン形成して、ソース線2、ソース電極2a、ドレイン電極14及び予備容量接続配線5(第1電極10c)を形成する。
ここで、半導体層は、上記のようにアモルファスシリコン膜により形成させてもよいが、ポリシリコン膜を成膜させてもよく、また、アモルファスシリコン膜及びポリシリコン膜にレーザーアニール処理を行って結晶性を向上させてもよい。これにより、半導体層内の電子の移動速度が速くなり、TFT11の特性を向上させることができる。
さらに、ソース線2等が形成された基板全体に、CVD法により窒化シリコン膜(厚さ3000Å程度)等を成膜して、保護膜17を形成する。
次いで、保護膜17のドレイン電極14に対応する部分をエッチング除去して、コンタクトホール16を形成する。
続いて、保護膜17上の基板全体に、ITO(Indium Tin Oxide)膜からなる透明導電膜(厚さ1000Å程度)をスパッタリング法により成膜し、その後、PEP技術によりパターン形成して、画素電極18を形成する。
最後に、画素電極18上の基板全体に、ポリイミド樹脂を厚さ500〜1000Åで印刷し、その後、焼成して、回転布にて1方向にラビング処理を行って、配向膜を形成する。
以上のようにして、アクティブマトリクス基板が作製される。
<対向基板作製工程>
以下に、対向基板作製工程について、説明する。
以下に、対向基板作製工程について、説明する。
まず、ガラス基板上に、Cr薄膜、又は黒色顔料を含有する樹脂を成膜した後、PEP技術によりパターン形成して、ブラックマトリクスを形成する。
次いで、ブラックマトリクスの間のそれぞれに、顔料分散法等を用いて、赤、緑及び青の何れかの着色層(厚さ2μm程度)をパターン形成してカラーフィルター層を形成する。
次いで、カラーフィルター層上の基板全体に、アクリル樹脂を塗布してオーバーコート層を形成する。
続いて、オーバーコート層上の基板全体に、ITO膜(厚さ1000Å程度)を成膜して、共通電極13を形成する。
最後に、共通電極13上の基板全体に、ポリイミド樹脂を厚さ500〜1000Åで印刷し、その後、焼成して、回転布にて1方向にラビング処理を行って、配向膜を形成する。
上記のようにして、対向基板を作製することができる。
<液晶表示パネル作製工程>
以下に、液晶表示パネル作製工程について、説明する。
以下に、液晶表示パネル作製工程について、説明する。
まず、上述のようにして作製されたアクティブマトリクス基板及び対向基板のうちの一方に、スクリーン印刷により、熱硬化性エポキシ樹脂等からなるシール材料を液晶注入口の部分を欠いた枠状パターンに塗布し、他方の基板に液晶層12の厚さに相当する直径を持ち、プラスチック又はシリカからなる球状のスペーサーを散布する。
次いで、アクティブマトリクス基板と対向基板とを貼り合わせ、シール材料を硬化させて、空の液晶表示パネルを作製する。
最後に、空の液晶表示パネルに、減圧法により液晶材料を注入した後、液晶注入口にUV硬化樹脂を塗布し、UV照射により、液晶材料を封止する。これによって、液晶層12が形成される。
以上のようにして、液晶表示パネル40が作製される。
<検査工程(断線配線検出工程及び断線位置検出工程)>
以下に、上述のようにして作製された液晶表示パネル40の検査工程について、説明する。
以下に、上述のようにして作製された液晶表示パネル40の検査工程について、説明する。
例えば、各ゲート線1にバイアス電圧−10V、周期16.7msec、パルス幅50μsecの+15Vのパルス電圧のゲート検査信号を入力して全てのTFT11をオン状態にする。さらに、各ソース線2に16.7msecごとに極性が反転する±2Vの電位のソース検査信号を入力して、各TFT11のソース電極2a及びドレイン電極14を介して画素電極18に±2Vに対応した電荷を書き込む。同時に、共通電極13に直流で−1Vの電位の共通電極検査信号を入力する。
このとき、画素電極18と共通電極13との間で構成される液晶容量に電圧が印加され、その画素電極18で構成する画素が点灯状態になり、ノーマリーホワイトモード(電圧無印加時に白表示)では、白表示から黒表示となる。
また、断線が発生したソース線に沿った画素では、その画素電極18に所定の電荷が書き込むことができず、非点灯(輝点)となる。これにより、図7に示すようなソース線2の断線位置Xが検出される。
<断線修正工程>
断線修正工程は、以下に説明する予備配線接続工程と、予備容量接続工程とを備えている。
〜予備配線接続工程〜
以下に、予備配線接続工程について説明する。
断線修正工程は、以下に説明する予備配線接続工程と、予備容量接続工程とを備えている。
〜予備配線接続工程〜
以下に、予備配線接続工程について説明する。
断線位置Xで分断されたソース線2aと予備配線3aとの交差部分A1、及び断線位置Xで分断されたソース線2bと予備配線3bとの交差部分A2の双方に、ガラス基板20側からレーザー光等の光エネルギーを照射して、各交差部分のゲート絶縁膜19にコンタクトホールを形成する。これにより、断線により分断されたソース線2a及び2bと、予備配線3(第1配線3a及び第2配線3b)とが接続され、断線位置Xから先のソース線2bには、第1配線3a、バッファ部4及び第2配線3bを介して、ソース信号に応じた信号電圧が印加されることになる。
〜予備容量接続工程〜
以下に、予備容量接続工程について説明する。
〜予備容量接続工程〜
以下に、予備容量接続工程について説明する。
ここで、断線位置Xは、ソースドライバ7に近い位置にあるので、断線位置Xよりも下側のソース線2bにかかる負荷は、断線してない正常なソース線2にかかる負荷と比べて大差がないので、予備配線を構成する第2配線3bと第2予備容量10bの第1電極10cとは接続しない。一方、断線位置Xよりも上側のソース線2aにかかる負荷は、正常なソース線2にかかる負荷と比べてかなり小さくなるので、予備配線を構成する第1配線3aと第1予備容量10aの第1電極10cとを接続して、断線位置Xよりも上側のソース線2aにかかる負荷が、正常なソース線2にかかる負荷と同程度になるようにする。
具体的には、図5に示す交差部分C1〜C5の少なくとも1つに対して、図8に示すようにガラス基板20側からレーザー光等の光エネルギー23を照射することにより、ゲート絶縁膜19を破壊して、その照射部分のゲート絶縁膜19にコンタクトホール22を形成する。これにより、断線により第1配線3aと予備容量接続配線5とが接続される。なお、図8は、図5中のVIII−VIII線に沿った断面図であり、交差部分C3にコンタクトホール22が形成された断面図である。
こうすることによって、断線により分断されたソース線2aに対して、第1予備容量10aが機能可能な状態となる。そのため、断線により分断されたソース線2aにかかる負荷が、正常なソース線2にかかる負荷と同等になって、ソース線2aに印加される信号波形が調整される。
また、背景技術の説明で用いた図16の断線位置X1のように、ソース線2がソースドライバ7から離れた位置X1で断線した場合には、上述の断線位置Xの場合とは反対に、断線位置(X1)よりも上側のソース線2にかかる負荷は、断線してない正常なソース線2にかかる負荷と比べて大差がないので、予備配線を構成する第1配線3aと第1予備容量10aの第1電極10cとは接続しない。一方、断線位置(X1)よりも下側のソース線2にかかる負荷は、正常なソース線2にかかる負荷と比べてかなり小さくなるので、予備配線を構成する第2配線3bと第2予備容量10bの第1電極10cとを接続して、断線位置(X1)よりも下側のソース線2にかかる負荷が、正常なソース線2にかかる負荷と同程度になるようにする。
次に、予備配線3を構成する第1配線3a及び第2配線3bに対して、それぞれ機能させる第1予備容量10a及び第2予備容量10bの個数について、説明する。
図9は、液晶表示パネル40をソース線2に沿って6つの領域A〜領域Fに等分した模式図である。
ここで、液晶表示パネル40を等分する個数は、第1予備容量10a(第2予備容量10b)の個数に1を加えた数で等分するのが好ましい。本実施形態では、第1予備容量10aが5つあるので、6等分している。
以下に、具体的な断線位置による第1予備容量10a及び第2予備容量10bの接続要領について説明する。
(a)領域Aでソース線2が断線した場合、第1配線3aには5つの第1予備容量10aを接続して、第2配線3bには、1つの第2予備容量10bも接続しない。
(b)領域Bでソース線2が断線した場合、第1配線3aには4つの第1予備容量10aを接続して、第2配線3bには、1つの第2予備容量10bを接続する。
(c)領域Cでソース線2が断線した場合、第1配線3aには3つの第1予備容量10aを接続して、第2配線3bには、2つの第2予備容量10bを接続する。
(d)領域Dでソース線2が断線した場合、第1配線3aには2つの第1予備容量10aを接続して、第2配線3bには、3つの第2予備容量10bを接続する。
(e)領域Eでソース線2が断線した場合、第1配線3aには1つの第1予備容量10aを接続して、第2配線3bには、4つの第2予備容量10bを接続する。
(f)領域Fでソース線2が断線した場合、第1配線3aには1つの第1予備容量10aも接続せず、第2配線3bには、5つの第2予備容量10bを接続する。
ここで、1本のソース線2で負荷となる寄生容量の大きさが120pFである場合には、第1予備容量10a(第2予備容量10b)の1つ当たりの容量の大きさを20pF程度に設定しておけば、ソース線2のどの位置で断線が発生しても、上述の接続要領(a)〜(f)を実行することにより、断線により分断されたソース線にかかる負荷が、断線していない正常なソース線2にかかる負荷と同等になって、予備配線3を介してソース線2に印加されるソース信号に応じた信号波形が調整される。そのため、断線したソース線では、予備配線(第1配線3a及び第2配線3b)、バッファ部4及び予備容量(10a及び10b)を介して、上記調整された信号波形が印加されるので、従来のように、予備配線における波形がオーバーシュート、アンダーシュートすることなく、正常なソース線2と同等の表示品位が維持される。これにより、ソース線2の断線修正がなされ、断線修正された液晶表示パネル40が作製される。
また、実際には、ソース線2だけでなく、予備配線3(第1配線3a及び第2配線3b)にも若干の寄生容量が存在するので、第1予備容量10a及び第2予備容量10bの容量の大きさの各合計は、1本の正常なソース線2で負荷となる寄生容量の大きさから第1配線3a及び第2配線3bにかかる寄生容量の大きさの分だけをそれぞれ引いたものであるのが望ましい。
さらに、上記の例では、予備配線3を構成する第1配線3a及び第2配線3bに、それぞれ5つの第1予備容量10a及び第2予備容量10bが接続される場合を例示したが、第1予備容量10a及び第2予備容量10bが1つである場合でも、液晶表示パネル40を2つの領域に等分して、上記の同様に予備容量を適宜接続すればよい。
<ドライバ実装工程>
以下に、ドライバ実装工程について説明する。
以下に、ドライバ実装工程について説明する。
上記検査工程で良品となった液晶表示パネル40、及び断線修正工程で断線修正されて良品となった液晶表示パネル40に対して、ゲートドライバ9及びソースドライバ7を実装する。
以上のようにして、本発明の液晶表示装置50が製造される。
ここで、図10は、本実施形態の液晶表示装置50の予備容量が配置された領域をより詳細に示した平面図である。具体的には、15インチのXGA(1024×RGB×768)の液晶表示パネルに本発明の構成を適応したものであり、各ソースドライバ7間を示した平面図である。
この液晶表示装置50では、1つのソースドライバ7内の出力アンプ6の個数、すなわち、ソースドライバ7の出力数が384個で、ソースドライバ7が8個実装されている。この場合、ソースドライバ7の間の距離は、図10に示すように、10mm程度、配線領域は3mm程度になる。
そして、一般的な15インチXGA(1024×RGB×768)の液晶表示パネルの1本のソース線2の寄生容量は100pF程度なので、仮に、1本のソース線2の寄生容量を120pFとした場合、1本の第1配線3aに配置される予備容量10aを5つすると、予備容量10aの1つ当たりの最適な容量の大きさは、20pFとなる。
また、一般的な15インチのXGA(1024×RGB×768)クラスの液晶表示パネルでは、ゲート線と同一層に形成される電極とソース線と同一層に形成される電極との間に挟持される絶縁膜(ゲート絶縁膜)によって形成される容量の大きさは、100〜200pF/mm2程度である。仮に、この容量の大きさを125pF/mm2とすると、20pFの容量を形成する為には0.4mm角程度の面積があればよい。
図10では、ゲート線1と同一層に形成された第1配線3aに沿って、ソース線2と同一層に形成された予備容量接続配線5及び予備容量の第1電極10cが5つ配置されている。この第1電極10cの大きさは、上記のように0.4mm角程度である。なお、ゲート線1と同一層に形成された共通電極配線21aのうちの第1電極10cとの重なり部分が第2電極10dとなる。また、各ソース線2は、配線領域と端子領域との境界付近のゲート絶縁膜19に形成されたコンタクトホール(不図示)を介して、端子領域においてゲート線1と同一の層に形成された各ソース線端子部2bに接続されている。
また、図10は、共通電極配線21aと予備容量の第1電極10cとのサイズ比を、実際の液晶表示パネルに近似させて描画しているので、予備容量の第1電極10cは共通電極配線21a上に面積的にも容易に形成できることが示唆される。
さらに、液晶表示パネルのサイズが大きくなると、ソース線の1本当たりの寄生容量も大きくなる。そうなると、必要とする予備容量の容量の大きさも大きくなり、それに比例して予備容量用の電極を形成する面積も大きくなる。しかし一般的には、液晶表示パネルのサイズが大きくなると、それに伴って配線領域も大きくなるので、予備容量用の電極を面積的に配置できなくなることは考えにくい。
それとは反対に、液晶表示パネルのサイズが小さい場合には、配線領域も小さくなるが、ソース線の1本当たりの寄生容量も小さくなるので、必要とする予備容量の容量も小さくなる。そのため、予備容量用の電極を面積的に配置できなくなることは考えにくい。
以上説明したように本発明の液晶表示装置50では、予備配線(3a及び3b)が、ソース線2に対して接続可能なので、複数のソース線2が何れかが断線した際には、その断線したソース線(2a及び2b)と予備配線(3a及び3b)とを接続することにより、断線位置から先のソース線2bにも予備配線(3a及び3b)を介して、ソース信号に応じた信号電圧が印加されることになる。さらに、予備容量(10a及び10b)を構成する第1電極10cが、予備配線(3a及び3b)に接続可能に構成されているので、予備容量(10a及び10b)の第1電極10cと予備配線(3a及び3b)とを接続することにより、予備配線及び表示用配線に対して、予備容量が機能可能な状態になる。このとき、必要に応じて、予備容量(10a及び10b)の第1電極10cと予備配線(3a及び3b)とを所定数だけ接続することにより、機能可能な予備容量(10a及び10b)の個数を調整することができる。
これにより、断線により分断されたソース線(2a及び2b)にかかる負荷を調整することができ、予備配線(3a及び3b)を介してソース線(2a及び2b)に印加されるソース信号に応じた信号波形を調整することができる。従って、ソース線2の断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制されるソース線2の断線修正を行うことができる。
また、予備容量(10a及び10b)がアクティブマトリクス基板に設けられているので、断線により分断されたソース線(2a及び2b)と予備配線(3a及び3b)とを接続する工程(予備配線接続工程)と、予備配線(3a及び3b)に対して予備容量を機能可能な状態にする工程(予備容量接続工程)とを同一の工程、又は連続した工程で行うことができ、断線の修正がより確実になる。これとは反対に、後述する実施形態3及び4のように、予備容量がアクティブマトリクス基板と別の基板に設けられている場合には、断線を検出した後、その断線により分断された表示用配線と予備配線とを接続したという予備配線接続工程の記録が、予備容量を機能可能な状態にする工程(予備容量接続工程)を行う段階で、不明となり易く、断線の修正が不確実となる恐れがある。
さらに、予備容量(10a及び10b)が表示に寄与しない非表示領域に設けられているので、表示品位に影響を与えずに、ソース線2の断線を修正することができる。
また、予備容量(10a及び10b)を構成する第1絶縁膜、ソース線2と予備配線(3a及び3b)との間を絶縁する第2絶縁膜、予備容量(10a及び10b)の第2電極10dと予備配線(3a及び3b)との間を絶縁する第3絶縁膜、及び補助容量27を構成する絶縁膜が、それぞれゲート絶縁膜19により形成されているので、製造工程を追加せずに、ソース線2の断線を修正することができる。
《発明の実施形態2》
本発明は、上記実施形態1について、以下のような構成としてもよい。なお、以下の各実施形態では図1〜図10と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
本発明は、上記実施形態1について、以下のような構成としてもよい。なお、以下の各実施形態では図1〜図10と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
上記実施形態1では、予備配線を構成する第1配線3a及び第2配線3bに対して、複数の第1予備容量10a及び第2予備容量10bの第1電極10cがそれぞれ接続可能に設けられていた、つまり、複数の第1予備容量10a及び第2予備容量10bの第1電極10cが、予備配線に予め接続されていなかったが、本実施形態では、予備配線を構成する第1配線3a及び第2配線3bに対して、複数の第1予備容量10a及び第2予備容量10bの第1電極10cが予め接続されている。そして、それ以外の構成については、実施形態1と実質的に同じであるので詳細な説明を省略する。
図11は、第1配線3aと第1予備容量10aとの構成を示す平面図であり、実施形態1で説明した図5に対応するものである。そして、図12は、図11中のXII−XII線に沿った断面図である。
本実施形態に係る液晶表示装置では、第1配線3aに対して、図11に示すように、例えば、5つの第1予備容量10aが設けられている。
第1予備容量10aは、図12に示すように、互いに対向に配置するように設けられた第1電極10e及び第2電極10fと、それら第1電極10e及び第2電極10fに挟持されたゲート絶縁膜19(第1絶縁膜)とにより構成されている。
第1電極10eは、予備配線を構成する第1配線3aの延設部分である。
第2電極10fは、第1電極10eに対してゲート絶縁膜19を介して重なるように設けられた共通電極配線21cの延設部分である。これによれば、第1予備容量10aの第1電極10eと第1配線3aとが一体であるので、第1予備容量10aの第1電極10eは、予め予備配線を構成する第1配線3aに接続されている。
第1配線3aは、図11に示すように5つに分岐し、各分岐した末端が第1電極10eになり、分岐する基の部分がそれぞれ切断部分B1〜B5になっている。
共通電極配線21cは、対向基板の共通電極13に対して共通電極転移点21bを介して接続された部分である。
また、第2予備容量10bは、液晶表示パネル40の下辺部分に位置するだけで、その構成が第1予備容量10aと同様なので、その詳細な説明を省略する。
次に、本発明の実施形態2に係る液晶表示装置50の製造方法について説明する。
本発明の実施形態2に係る液晶表示装置50は、以下に説明するアクティブマトリクス基板作製工程、対向基板作製工程、液晶表示パネル作製工程、検査工程、ドライバ実装工程を経て製造され、そして、検査工程で断線が検出された場合には、検査工程の後の断線修正工程を経て製造される。
なお、対向基板作製工程、液晶表示パネル作製工程、検査工程及びドライバ実装工程については、実施形態1と実質的に同一であるので、詳細な説明を省略する。
<アクティブマトリクス基板作製工程>
以下に、アクティブマトリクス基板作製工程について、説明する。
以下に、アクティブマトリクス基板作製工程について、説明する。
まず、ガラス基板20上の基板全体に、Ta、TaMo合金等からなる金属膜(厚さ1000〜2000Å)をスパッタリング法により成膜し、その後、PEP技術によりパターン形成して、ゲート線1、ゲート電極1a、容量線15、第1配線3a(第2電極10e)及び第2配線3b(第1電極10e)を形成する。
次いで、ゲート線1等が形成された基板全体に、CVD法により窒化シリコン膜(厚さ400nm程度)等を成膜し、ゲート絶縁膜19を形成する。
次いで、ゲート絶縁膜19上の基板全体に、CVD法により真性アモルファスシリコン膜(厚さ150nm程度)と、リンがドープされたn+アモルファスシリコン膜(厚さ50nm程度)とを連続して成膜し、その後、PEP技術によりゲート電極1a上に島状にパターン形成して、真性アモルファスシリコン層とn+アモルファスシリコン層からなる半導体層を形成する。
続いて、半導体層が形成された基板全体に、Ti等からなる金属膜(厚さ1000〜2000Å)をスパッタリング法により成膜し、その後、PEP技術によりパターン形成して、ソース線2、ソース電極2a、ドレイン電極14及び共通電極配線21c(第2電極10f)を形成する。
ここで、半導体層は、上記のようにアモルファスシリコン膜により形成させてもよいが、ポリシリコン膜を成膜させてもよく、また、アモルファスシリコン膜及びポリシリコン膜にレーザーアニール処理を行って結晶性を向上させてもよい。これにより、半導体層内の電子の移動速度が速くなり、TFT11の特性を向上させることができる。
さらに、ソース線2等が形成された基板全体に、CVD法により窒化シリコン膜(厚さ3000Å程度)等を成膜して、保護膜17を形成する。
次いで、保護膜17のドレイン電極14に対応する部分をエッチング除去して、コンタクトホール16を形成する。
続いて、保護膜17上の基板全体に、ITO(Indium Tin Oxide)膜からなる透明導電膜(厚さ1000Å程度)をスパッタリング法により成膜し、その後、PEP技術によりパターン形成して、画素電極18を形成する。
最後に、画素電極18上の基板全体に、ポリイミド樹脂を厚さ500〜1000Åで印刷し、その後、焼成して、回転布にて1方向にラビング処理を行って、配向膜を形成する。
以上のようにして、アクティブマトリクス基板が作製される。
アクティブマトリクス基板作製工程で作製されたアクティブマトリクス基板と、実施形態1に説明した対向基板作製工程で作製された対向基板とを貼り合わせた後、液晶材料を注入して液晶表示パネルが作製される。その後、実施形態1に説明した検査工程が行われ、検査工程で断線が検出された場合には、以下の断線修正工程が行われる。
<断線修正工程>
断線修正工程は、以下に説明する予備配線接続工程と、切断工程とを備えている。
断線修正工程は、以下に説明する予備配線接続工程と、切断工程とを備えている。
なお、予備配線接続工程については、実施形態1と実質的に同じであるため、その説明を省略する。
〜切断工程〜
実施形態1の断線位置Xと同様な位置でソース線2が断線した場合には、断線位置Xがソースドライバ7に近い位置のあるので、断線位置Xよりも下側のソース線2bにかかる負荷は、断線してない正常なソース線2にかかる負荷と比べて大差がないので、予備配線を構成する第2配線3bと第2予備容量10bの第1電極10eとの接続を切断する。一方、断線位置Xよりも上側のソース線2aにかかる負荷は、正常なソース線2にかかる負荷と比べてかなり小さくなるので、予備配線を構成する第1配線3aと第1予備容量10aの第1電極10cとの接続は切断しない。
〜切断工程〜
実施形態1の断線位置Xと同様な位置でソース線2が断線した場合には、断線位置Xがソースドライバ7に近い位置のあるので、断線位置Xよりも下側のソース線2bにかかる負荷は、断線してない正常なソース線2にかかる負荷と比べて大差がないので、予備配線を構成する第2配線3bと第2予備容量10bの第1電極10eとの接続を切断する。一方、断線位置Xよりも上側のソース線2aにかかる負荷は、正常なソース線2にかかる負荷と比べてかなり小さくなるので、予備配線を構成する第1配線3aと第1予備容量10aの第1電極10cとの接続は切断しない。
具体的には、図11に示す切断部分B1〜B5の少なくとも1つに対して、図8に示すようにガラス基板20側からレーザー光等の光エネルギー23を照射して、その照射部分の第1配線3aを破壊する。これによって、断線位置Xよりも上側のソース線2aにかかる負荷が、正常なソース線2にかかる負荷と同程度になり、ソース線2aに印加される信号波形が調整される。
次に、予備配線3を構成する第1配線3a及び第2配線3bに対して、それぞれ機能させる第1予備容量10a及び第2予備容量10bの使い分けについて、実施形態1と同様に図9を用いて説明する。
以下に、具体的な断線位置による第1予備容量10a及び第2予備容量10bの切断要領について説明する。
(a)領域Aでソース線2が断線した場合、第1配線3aについては、何も処理を行わず、第2配線3bについては、切断部分B1で切断する。
(b)領域Bでソース線2が断線した場合、第1配線3aについては、切断部分B5で切断して、第2配線3bについては、切断部分B2で切断する。
(c)領域Cでソース線2が断線した場合、第1配線3aについては、切断部分B4で切断し、第2配線3bについては、切断部分B3で切断する。
(d)領域Dでソース線2が断線した場合、第1配線3aについては、切断部分B3で切断し、第2配線3bについては、切断部分B4で切断する。
(e)領域Eでソース線2が断線した場合、第1配線3aについては、切断部分B2で切断し、第2配線3bについては、切断部分B5で切断する。
(f)領域Fでソース線2が断線した場合、第1配線3aについては、切断部分B1で切断し、第2配線3bについては、何も処理を行わない。
このように、上述の切断要領(a)〜(f)を実行することにより、断線により分断されたソース線にかかる負荷が、断線していない正常なソース線2にかかる負荷と同等になって、予備配線3を介してソース線2に印加されるソース信号に応じた信号波形が調整される。
上記実施形態1では、予備容量10a及び10bの各第1電極10cが予備配線3(第1配線3a及び第2配線3b)に対して接続可能に構成されていたので、例えば、第1配線3aに3つの予備容量10aを機能可能にする場合には、図5に示す交差部分C1〜C5のうちの3つの箇所に光エネルギーを照射する必要があったが、本実施形態では、図11に示す切断部分B1〜B5のうちのB4のみに光エネルギーを照射すればよい。このように、本実施形態によれば、光エネルギーを照射する箇所を減らすことができる。これにより、上記断線修正工程を簡略化でき、また、光エネルギーを照射する箇所付近の配線パターンの損傷を抑制することができる。
以上説明したように本発明の液晶表示装置50では、予備配線(3a及び3b)が、ソース線2に対して接続可能なので、複数のソース線2が何れかが断線した際には、その断線したソース線(2a及び2b)と予備配線(3a及び3b)とを接続することにより、断線位置から先のソース線2bにも予備配線(3a及び3b)を介して、ソース信号に応じた信号電圧が印加されることになる。さらに、予備容量(10a及び10b)を構成する第1電極10cが、予め、予備配線(3a及び3b)に接続されているので、断線したソース線(2a及び2b)と予備配線とを接続することにより、断線したソース線(2a及び2b)に対して、予備容量(10a及び10b)が機能可能な状態になる。また、予備容量(10a及び10b)が複数であるときには、必要に応じて、予備容量(10a及び10b)の第1電極10cと予備配線(3a及び3b)との接続を所定数だけ切断することにより、機能可能な予備容量(10a及び10b)の個数を調整することができる。これにより、断線により分断されたソース線(2a及び2b)にかかる負荷が調整され、予備配線(3a及び3b)を介してソース線(2a及び2b)に印加されるソース信号に応じた信号波形を調整することができる。従って、ソース線2の断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制されるソース線2の断線修正を行うことができる。
《発明の実施形態3》
本発明は、上記実施形態1及び2について、以下のような構成としてもよい。
本発明は、上記実施形態1及び2について、以下のような構成としてもよい。
上記実施形態1及び2では、予備容量10a及び10bが液晶表示パネル40(アクティブマトリクス基板)上に設けられていたが、本実施形態では、予備容量10がソース基板25に設けられている。
図13は、本発明の実施形態3に係る液晶表示装置50aを示す平面図である。
液晶表示装置50aは、液晶表示パネル40と、その液晶表示パネル40の左辺に設けられたゲートドライバ9と、ゲートドライバ9に左辺に設けられたゲート基板24と、その液晶表示パネル40の上辺に設けられたソースドライバ7と、ソースドライバ7の上辺に設けられたソース基板25と、ゲート基板2とソース基板25との間に設けられたFPC26とを有している。
ゲート基板24は、ゲートドライバ9に信号を入力するための素子基板であり、ソース基板25は、ソースドライバ7に信号を入力するための素子基板である。
FPC26は、種々の配線層がポリイミドフィルムに挟持されたフレキシブルプリント配線基板(Flexible Printed Circuit)である。
ここで、予備配線3(実施形態1及び2における第2配線3b)は、バッファ部の出力側からソース基板25、FPC26及びゲート基板24、ゲートドライバ9を経由して、液晶表示パネル40の下辺部分に延びている。そして、ソース基板25内の予備配線3に予備容量10が設けられている。そのため、ソース線2における断線位置に合わせて適宜、予備容量10を機能可能な状態にすることにより、予備配線3を介してソース線2に印加されるソース信号に応じた信号波形を調整することができ、表示品位の低下を抑制することができる。
なお、本実施形態では、予備容量10がソース基板25に設けられていたが、予備容量10は、ゲート基板24に設けられていてもよく、さらには、ゲート基板24及びソース基板25の双方に設けられていてもよい。
《発明の実施形態4》
本発明は、上記実施形態1及び2について、以下のような構成としてもよい。
本発明は、上記実施形態1及び2について、以下のような構成としてもよい。
上記実施形態1及び2では、予備容量10a及び10bが液晶表示パネル40(アクティブマトリクス基板)上に設けられていたが、本実施形態では、予備容量10がソース基板25に設けられている。
図14は、本発明の実施形態4に係る液晶表示装置50bを示す平面図である。
液晶表示装置50bは、液晶表示パネル40と、その液晶表示パネル40の左辺に設けられたゲートドライバ9と、その液晶表示パネル40の上辺に設けられたソースドライバ7と、ソースドライバ7の上辺に設けられたソース基板25aとを有している。
ソース基板25aは、ゲートドライバ9及びソースドライバ7に信号を入力するための素子基板である。
ここで、予備配線3(実施形態1及び2における第2配線3b)は、バッファ部の出力側からソース基板25a及び各ゲートドライバ9を経由して、液晶表示パネル40の下辺部分に延びている。そして、ソース基板25a内の予備配線3に予備容量10が設けられている。そのため、ソース線2における断線位置に合わせて適宜、予備容量10を機能させることにより、予備配線3を介してソース線2に印加されるソース信号に応じた信号波形を調整することができ、表示品位の低下を抑制することができる。
以上説明したように、本発明の液晶表示装置50、50a及び50bでは、予備配線(3a及び3b)が、ソース線2に対して接続可能なので、複数のソース線2が何れかが断線した際には、その断線したソース線(2a及び2b)と予備配線(3a及び3b)とを接続することにより、断線位置から先のソース線2bにも予備配線(3a及び3b)を介して、ソース信号に応じた信号電圧が印加されることになる。そして、その予備配線(3a及び3b)には、信号波形を調整するため予備容量(10a及び10b)が設けられているので、断線位置に合わせて適宜、予備容量を機能可能な状態にすることにより、予備配線(3a及び3b)を介して表示用配線に印加されるソース信号に応じた信号波形が調整され、表示品位の低下を抑制することができる。
また、本実施形態及び上記実施形態3では、予備容量10が設けられた基板(ソース基板)が、アクティブマトリクス基板とは別の基板であるので、上記予備容量接続工程と、上記予備配線接続工程とを同時に、或いは、連続して行うことが難しい。これは、ソース線2を一旦修正してしまうと、断線位置がソース線2上のどこにあるのかを検出することが困難であるからである。すなわち、一旦ソース線2に断線修正を行うと、断線が修正されたゆえに、どの液晶表示パネル40の予備配線(3a及び3b)にどれだけの予備容量(10a及び10b)を接続すればよいのか識別するのが困難になる。
さらに、上記実施形態1では、予備容量の第1電極が予備配線に予め接続されていないタイプの予備容量を有する液晶表示装置を説明し、上記実施形態2では、予備容量の第1電極が予備配線に予め接続されているタイプの予備容量を有する液晶表示装置を説明したが、本発明の液晶表示装置は、それら両方のタイプの予備容量が混在していてもよい。
以上説明したように、本発明は、ソース線の断線位置に関係なく、表示品位の低下が抑制されるソース線の断線修正を行うことができるので、TV、モニターなどに用いられるマトリクス型液晶表示装置について有用である。
1 ゲート線
2 ソース線
3 予備配線
3a 第1配線
3b 第2配線
4 バッファ部
5 予備容量接続配線
10 予備容量
10a 第1予備容量
10b 第2予備容量
10c 第1電極
10d 第2電極
16,22 コンタクトホール
19 ゲート絶縁膜
20 ガラス基板
27 補助容量
40 液晶表示パネル
50,50a,50b 液晶表示装置
2 ソース線
3 予備配線
3a 第1配線
3b 第2配線
4 バッファ部
5 予備容量接続配線
10 予備容量
10a 第1予備容量
10b 第2予備容量
10c 第1電極
10d 第2電極
16,22 コンタクトホール
19 ゲート絶縁膜
20 ガラス基板
27 補助容量
40 液晶表示パネル
50,50a,50b 液晶表示装置
Claims (23)
- 表示のための信号電圧が印加される複数の表示用配線と、
上記複数の表示用配線の少なくとも1つの両端側に対して接続可能に構成された予備配線と、
上記予備配線に介設され、上記予備配線におけるインピーダンス変換のためのバッファ部とを備えた表示装置であって、
上記表示用配線に上記予備配線が接続された状態で、上記表示用配線に印加される信号波形を調整するための予備容量を備えていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記予備容量は、互いに対向して配置された第1電極及び第2電極と、該第1電極及び第2電極の間に挟持された第1絶縁膜とにより構成されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項2に記載された表示装置において、
上記第1電極は、上記予備配線に接続されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項2に記載された表示装置において、
上記第1電極は、上記予備配線に接続可能に構成されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項2に記載された表示装置において、
上記予備容量を複数備え、
上記複数の予備容量のうちの少なくとも1つは、上記第1電極が、上記予備配線に接続されていると共に、上記複数の予備容量のうちの他の予備容量の第1電極は、上記予備配線に接続可能に構成されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項2に記載された表示装置において、
上記予備配線は、上記表示用配線に対して第2絶縁膜を介して設けられていると共に、上記第2絶縁膜にそれぞれコンタクトホールを形成することにより、上記表示用配線に接続可能に構成されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項6に記載された表示装置において、
上記第1電極は、上記予備配線に対して第3絶縁膜を介して設けられていると共に、上記第3絶縁膜にコンタクトホールを形成することにより、上記予備配線に接続可能に構成されていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記予備配線は、上記バッファ部の入力側である第1配線と、上記バッファ部の出力側である第2配線とにより構成され、
上記予備容量は、上記第1配線に設けられていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記予備配線は、上記バッファ部の入力側である第1配線と、上記バッファ部の出力側である第2配線とにより構成され、
上記予備容量は、上記第2配線に設けられていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記予備配線は、上記バッファ部の入力側である第1配線と、上記バッファ部の出力側である第2配線とにより構成され、
上記予備容量は、上記第1配線及び上記第2配線の双方に設けられていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記表示用配線は、ソース信号が入力されるソース線であることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
上記複数の表示用配線は、基板に形成され、
上記予備容量は、上記基板に設けられていることを特徴とする表示装置。 - 請求項1に記載された表示装置において、
表示に寄与する表示領域と、該表示領域の外側に設けられて表示に寄与しない非表示領域とを備え、
上記予備容量は、上記非表示領域に設けられていることを特徴とする表示装置。 - 請求項7に記載された表示装置において、
上記第1絶縁膜、上記第2絶縁膜及び上記第3絶縁膜は、同一の絶縁膜であることを特徴とする表示装置。 - 請求項14に記載された表示装置において、
複数の画素と、
上記複数の画素にそれぞれ設けられると共に上記表示用配線に接続され、信号電圧が供給される画素電極と、
上記同一の絶縁膜により形成され、上記画素電極における上記信号電圧を保持するための補助容量とを備えていることを特徴とする表示装置。 - 請求項3に記載された表示装置において、
上記予備容量を1つ備えていることを特徴とする表示装置。 - 表示のための信号電圧が印加される複数の表示用配線と、
上記複数の表示用配線の少なくとも1つの両端側に対して、接続可能に構成された予備配線と、
上記予備配線に介設され、上記予備配線におけるインピーダンス変換のためのバッファ部とを備えた表示装置であって、
上記表示用配線に上記予備配線が接続された状態で、上記表示用配線に印加される信号波形を調整するための予備容量を備え、
上記予備容量は、互いに対向して配置された第1電極及び第2電極と、該第1電極及び第2電極の間に挟持された第1絶縁膜とにより構成され、
上記複数の表示用配線の何れかが断線しており、
上記断線した表示用配線と上記予備配線とが接続されていると共に、
上記予備配線に、上記第1電極が接続されていることを特徴とする表示装置。 - 表示のための信号電圧が印加される複数の表示用配線と、
上記複数の表示用配線の少なくとも1つの両端側に対して、接続可能に構成された予備配線と、
上記予備配線に介設され、上記予備配線におけるインピーダンス変換のためのバッファ部とを備えた液晶表示装置であって、
上記表示用配線に上記予備配線が接続された状態で、上記表示用配線に印加される信号波形を調整するための予備容量を備えていることを特徴とする液晶表示装置。 - 表示のための信号電圧が印加される複数の表示用配線と、
上記複数の表示用配線の少なくとも1つの両端側に対して、接続可能に構成された予備配線と、
上記予備配線に介設され、上記予備配線におけるインピーダンス変換のためのバッファ部と、
上記表示用配線に上記予備配線が接続された状態で、上記表示用配線に印加される信号波形を調整するための予備容量とを備え、
上記予備容量は、互いに対向して配置された第1電極及び第2電極と、該第1電極及び第2電極の間に挟持された第1絶縁膜とにより構成され、
上記予備容量の第1電極が上記予備配線に予め接続された表示装置の製造方法であって、
上記表示用配線の断線の存在を検出する断線配線検出工程と、
上記断線配線検出工程で断線が検出された表示用配線と上記予備配線とを接続する予備配線接続工程とを備えることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項19に記載された表示装置の製造方法において、
上記予備容量は、複数設けられ、
上記複数の予備容量のうちの少なくとも1つの予備容量に対し、上記第1電極と上記予備配線との接続を切断する切断工程を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項20に記載された表示装置の製造方法において、
上記断線配線検出工程で検出された表示用配線における断線位置を検出する断線位置検出工程を備え、
上記切断工程は、上記断線位置検出工程で検出された断線位置に応じた個数分の上記予備容量に対し、上記第1電極と上記予備配線との接続を切断することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 表示のための信号電圧が印加される複数の表示用配線と、
上記複数の表示用配線の少なくとも1つの両端側に対して、接続可能に構成された予備配線と、
上記予備配線に介設され、上記予備配線におけるインピーダンス変換のためのバッファ部と、
上記表示用配線に上記予備配線が接続された状態で、上記表示用配線に印加される信号波形を調整するための予備容量とを備え、
上記予備容量は、互いに対向して配置された第1電極及び第2電極と、該第1電極及び第2電極の間に挟持された第1絶縁膜とにより構成され、
上記予備容量の第1電極が上記予備配線に予め接続されていない表示装置の製造方法であって、
上記表示用配線の断線の存在を検出する断線配線検出工程と、
上記断線配線検出工程で断線が検出された表示用配線と上記予備配線とを接続する予備配線接続工程と、
上記予備容量の第1電極と上記予備配線とを接続する予備容量接続工程を備えることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項22に記載された表示装置の製造方法において、
上記断線配線検出工程で検出された表示用配線における断線位置を検出する断線位置検出工程を備え、
上記予備容量接続工程は、上記断線位置検出工程で検出された断線位置に応じた個数分の上記予備容量に対し、上記第1電極と上記予備配線とを接続することを特徴とする表示装置の製造方法。
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Cited By (5)
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---|---|---|---|---|
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CN111857435B (zh) * | 2020-07-28 | 2024-04-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示面板及其测试方法、显示装置 |
Family Cites Families (11)
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---|---|---|---|---|
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JP3272558B2 (ja) | 1994-12-19 | 2002-04-08 | シャープ株式会社 | マトリクス型表示装置 |
JPH10123545A (ja) | 1996-10-15 | 1998-05-15 | Advanced Display:Kk | 液晶表示装置の表示パネル |
JPH1152928A (ja) | 1997-08-06 | 1999-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | 液晶駆動装置 |
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JP2002196352A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-07-12 | Koninkl Philips Electronics Nv | 予備配線を有する液晶表示装置 |
JP2002221947A (ja) | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Sharp Corp | マトリクス型表示装置 |
-
2005
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010021075A1 (ja) | 2008-08-20 | 2010-02-25 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法、並びにアクティブマトリクス基板 |
US8319763B2 (en) | 2008-08-20 | 2012-11-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display apparatus and manufacturing method therefor, and active matrix substrate |
WO2010041361A1 (ja) | 2008-10-07 | 2010-04-15 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法、並びにアクティブマトリクス基板 |
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JP5216874B2 (ja) * | 2009-02-13 | 2013-06-19 | シャープ株式会社 | 表示装置及びその製造方法、並びにアクティブマトリクス基板 |
US9164301B2 (en) | 2011-04-08 | 2015-10-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
US11460726B2 (en) | 2020-06-30 | 2022-10-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device with improved broken source line correction |
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