CN112640578A - 显示装置以及显示装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种降低封固膜产生裂纹以及龟裂的风险的显示装置以及显示装置的制造方法。显示装置具备显示图像的显示区域、配置在所述显示区域的外侧的第1周边区域、和配置所述第1周边区域的外侧的第2周边区域，该显示装置具备：配置于位于所述显示区域与所述第2周边区域之间的所述第1周边区域的内坝；在所述第1周边区域中配置在所述内坝的外侧的外坝：在所述内坝与所述外坝之间形成得比所述内坝以及所述外坝高的树脂部；以及在俯视时与所述显示区域重叠配置的封固膜，所述封固膜的所述第2周边区域侧的外缘位于所述树脂部或者所述外坝之上。

Description

显示装置以及显示装置的制造方法
技术领域
本发明涉及显示装置以及显示装置的制造方法。
背景技术
有机EL显示装置等显示装置有因水分等的杂质侵入至内部而导致显示元件劣化的情况。为了防止该杂质的侵入，例如，设有层叠有无机膜和有机膜的封固膜。
作为形成封固膜所包含的有机膜的方法，已知有配置液体状的树脂并使其固化的方法。此时，为了防止液体状的树脂从规定区域溢出，而设有坝剂(阻塞剂)(参照下述专利文献1～3)。
另外，作为形成封固膜所包含的无机膜的方法，已知有CVD法。此时，也有无机膜使用掩膜而形成于规定区域的情况(参照下述专利文献4～9)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利申请公开第2015/0228927号说明书
专利文献2：美国专利申请公开第2014/0132148号说明书
专利文献3：美国专利申请公开第2015/0380685号说明书
专利文献4：JP特开2008-038178号公报
专利文献5：JP特开2016-003383号公报
专利文献6：JP特开2016-003384号公报
专利文献7：JP特开2011-076759号公报
专利文献8：JP特开2017-150017号公报
专利文献9：JP特开2012-031473号公报
发明内容
在通过使用了掩膜的CVD法来形成封固膜的情况下，封固膜在使掩膜与基板分离的状态下形成。这是为了避免基板上的各种膜因与掩膜的接触而受到损伤。此时，有时封固膜形成材料会从掩膜与基板的间隙流入，而到基板端部为止形成有封固膜。此后，在存在沿切割线截断基板自身的工序的情况下，有可能在封固膜产生裂纹，导致显示装置的可靠性下降。
另外，特别是近年来，有使用具有挠性的基板以能够弯曲的方式制作薄型的显示装置的情况。在通过使用了掩膜的CVD法形成封固膜的情况下，在掩膜与基板的对准精度很低的情况或在掩膜与基板之间附着有封固膜的材料的情况下，在弯曲的区域也形成有封固膜。在弯曲的区域形成有封固膜的情况下，有导致在封固膜产生裂纹或龟裂，使显示元件劣化的担忧。
本发明是鉴于上述课题而提出的，其目的在于，提供降低封固膜产生裂纹以及龟裂的风险的显示装置以及显示装置的制造方法。
本发明的一方面提供一种具备显示图像的显示区域、配置在所述显示区域的外侧的第1周边区域、和配置所述第1周边区域的外侧的第2周边区域的显示装置，该显示装置的特征在于，具备：配置于位于所述显示区域与所述第2周边区域之间的所述第1周边区域的内坝；在所述第1周边区域中配置于所述内坝的外侧的外坝；树脂部，其在所述内坝与所述外坝之间，形成得比所述内坝以及所述外坝高；以及在俯视时与所述显示区域重叠配置的封固膜，所述封固膜的所述第2周边区域侧的外缘位于所述树脂部或者所述外坝之上。
本发明的另一方面提供一种具备显示图像的显示区域、和配置在所述显示区域的外侧的第1周边区域的显示装置的制造方法，该显示装置的制造方法的特征在于，包括：在所述第1周边区域配置坝剂的工序；将所述坝剂图案化并形成内侧的内坝和外侧的外坝的工序；在所述内坝与所述外坝之间形成比所述内坝以及所述外坝高的树脂部的工序；配置边缘位于所述树脂部之上的掩膜，并在所述显示区域形成封固膜的工序；以及在所述第1周边区域的外侧的区域使所述显示装置弯曲的工序。
附图说明
图1是概略性示出本发明的实施方式的显示装置的图。
图2是示出像素电路以及周边电路的概略的示意图。
图3是用于说明母板与单片的基板之间的关系的图。
图4是用于说明显示装置的IV-IV剖面的图。
图5是用于说明显示装置的V-V剖面的图。
图6是用于说明显示装置的VI-VI剖面的图。
图7是用于说明显示装置的VII-VII剖面的图。
图8是用于说明显示装置的VIII-VIII剖面的图。
图9是用于说明弯曲的显示装置的图。
图10是用于说明设置了罩树脂的变形例的图。
图11是用于说明设置了罩树脂的其他变形例的图。
图12是说明显示装置的制造方法的流程图。
图13是用于说明显示装置的制造方法的图。
图14是用于说明显示装置的制造方法的图。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本发明的各实施方式。此外，公开内容只不过为一例，对于本领域技术人员在保持发明的主旨的前提下容易想到的适当变更当然包含在本发明的范围内。另外，为了使说明更明确，有时与实施方式相比，示意性地示出附图中各部分的宽度、厚度、形状等，但只不过为一例，不限定对本发明的解释。另外，在本说明书和各附图中，有时对与利用已经出现的附图进行了说明的要素相同的要素标注同一附图标记，并适当省略详细的说明。
而且，在本发明的实施方式的详细说明中，在规定某一构成物与其他构成物的位置关系时，“在……上”、“在……下”不仅指位于某一构成物的正上方或者正下方的情况，只要没有特别限定，还包括在两者之间还夹着其他构成物的情况。
图1是示出实施方式的显示装置100的例子的俯视图。作为显示装置100的例子，举出有机EL显示装置。
显示装置100具有显示区域102、第1周边区域104、第2周边区域106。具体来说，显示区域102由包括发光区域的像素构成。在显示区域102呈矩阵状地配置有例如将由红(R)、绿(G)以及蓝(B)构成的多种颜色的单位像素(副像素)组合而构成的像素。利用像素显示全彩的图像。
第1周边区域104配置于显示区域102的外侧。具体来说，第1周边区域104配置于显示区域102的X方向以及Y方向上的两侧。此外X方向为附图中的左右方向，Y方向为附图中的上下方向。第2周边区域106在第1周边区域104的外侧至少设有一处。在本实施方式中，第2周边区域106设于第1周边区域104的下侧，如图9那样弯曲。
另外，显示装置100具有内坝108、外坝110、树脂部112、触控传感器、端子部122、FPC124和驱动IC126。内坝108配置于第1周边区域104。具体来说，内坝108至少配置在位于显示区域102与第2周边区域106之间的第1周边区域104。在图1示出的实施例中，内坝108以包围显示区域102的方式配置于第1周边区域104。
外坝110配置于内坝108的外侧。具体来说，外坝110至少在位于显示区域102与第2周边区域106之间的第1周边区域104中，配置于内坝108的外侧。在图1示出的实施例中，外坝110在第1周边区域104中以包围内坝108的方式配置。
树脂部112在内坝108与外坝110之间，形成得比内坝108以及外坝110高。具体来说，例如，如图1所示，树脂部112形成于由内坝108和外坝110夹持的区域整体。
触控传感器包括多个电极114、连接的布线116、引绕布线、和驱动IC126的一部分，检测被触摸的位置。电极114与封固膜418(后述)重叠地配置。具体来说，电极114与配置于显示区域102的封固膜418重叠地配置，包括多对驱动电极与检测电极的电极对。驱动电极与检测电极的多对电极对在X方向以及Y方向上分开配置，彼此形成静电容量。例如，驱动电极为沿X方向以及Y方向排列配置的多个菱形状的电极114。另外，沿X方向排列配置的多个驱动电极通过将各菱形状的部分连接的布线116而分别电连接。另一方面，沿Y方向排列配置的多个驱动电极没有电连接。
检测电极为沿X方向以及Y方向排列配置的多个菱形状的电极114。另外，沿X方向排列配置的多个检测电极各自没有电连接。另一方面，沿Y方向排列配置的多个检测电极通过将各菱形状的部分连接的布线116而电连接。此外，驱动电极以及检测电极的形状均可以为菱形以外的形状。
将沿X方向排列配置的多个驱动电极连接的布线116、与将沿Y方向排列配置的多个检测电极连接的布线116形成在不同的层(参照图8的(b))。由此，驱动电极和检测电极形成为不电连接。另外，驱动电极和检测电极的电极对以各自成为电容的电极并形成静电容量的方式接近配置。
另外，电极114形成为网状。具体来说，设于电极114的孔以使电极114不遮挡从像素射出的光的方式配置在与射出光的区域重叠的位置。通过呈网状地形成，能够利用电阻小的金属形成电极114。另外，通过减小电极114的电阻，能够提高触控传感器的灵敏度。
引绕布线与电极114电连接，且配置于第1周边区域104。具体来说，引绕布线按照被电连接的驱动电极以及检测电极的每列以及每行配置有一条。各引绕布线经由第1周边区域104以及第2周边区域106，将端子部122和电极114电连接。引绕布线在第1周边区域104中，配置在内坝108、树脂部112以及外坝110之上。此外，像图1那样，引绕布线具有配置于不同层的第1引绕布线118以及第2引绕布线120，第1引绕布线118以及第2引绕布线120可以构成为在第1周边区域104中连接。
触控传感器基于根据输入至驱动电极的信号而变动的检测电极的电压来检测被触摸的位置。具体来说，驱动电极供驱动信号输入。检测电极的电压根据驱动信号，经静电容量而变化。触控传感器通过检测电极的电压变化，检测被触摸的位置。
FPC124与端子部122连接。FPC124利用树脂形成，具有挠性。
驱动IC126配置于FPC124，对触控传感器和形成于显示区域102的电路供给电源或信号。具体来说，例如，驱动IC126对与构成1个像素的多个副像素的每一个对应配置的像素晶体管的扫描信号线施加用于使源极/漏极间导通的电位，并且对各像素晶体管数据信号线流通与副像素的灰度值对应的电流。通过该驱动IC126，使显示装置100将图像显示于显示区域102。另外，驱动IC126生成输入至驱动电极的信号，基于检测电极的电压检测被触摸的位置。
图2是示出显示装置100所包含的像素电路以及周边电路的概略的示意图。显示装置100具有显示图像的像素阵列部4、和驱动该像素阵列部4的驱动部。
在像素阵列部4与像素对应地呈矩阵状配置有有机发光二极管6以及像素电路8。像素电路8包括点亮TFT(thin film transistor：薄膜晶体管)10、驱动TFT12、以及电容器14等。
另一方面，驱动部包括扫描线驱动电路20、影像线驱动电路22、驱动电源电路24以及控制装置26，其驱动像素电路8来控制有机发光二极管6的发光。
扫描线驱动电路20连接于按照像素的水平方向上的每个排列(像素行)设置的扫描信号线28。扫描线驱动电路20根据从控制装置26输入的定时信号，按顺序选择扫描信号线28，对所选择的扫描信号线28施加将点亮TFT10导通的电压。
影像线驱动电路22连接于按照像素的垂直方向上的每个排列(像素列)设置的影像信号线30。影像线驱动电路22从控制装置26输入影像信号，与基于扫描线驱动电路20对扫描信号线28的选择相匹配地，将与所选择的像素行的影像信号对应的电压输出至各影像信号线30。该电压在所选择的像素行经由点亮TFT10写入至电容器14。驱动TFT12将与写入的电压对应的电流供给至有机发光二极管6，由此，使与所选择的扫描信号线28对应的像素的有机发光二极管6发光。
驱动电源电路24与按照每像素列设置的驱动电源线32连接，经由驱动电源线32以及所选择的像素行的驱动TFT12向有机发光二极管6供给电流。
在此，有机发光二极管6的下部电极与驱动TFT12连接。另一方面，各有机发光二极管6的上部电极416(参照图4)由在所有像素的有机发光二极管6中共用的电极构成。在下部电极410(参照图4)构成为阳极(anode)的情况下，被输入高电位，上部电极416成为阴极(cathode)，被输入低电位。在下部电极410构成为阴极(cathode)的情况下，被输入低电位，上部电极416成为阳极(anode)，被输入高电位。
显示装置100为将配置有多个显示装置100的母板300截断而得到的单片。具体来说，如图3所示，显示装置100在分开前的状态下，在一张母板300上配置有多个。如后述那样，在以母板300的状态在显示区域102形成了电路之后，通过截断而形成显示装置100。因此，第1周边区域104的外缘的一部分成为母板300的截断面。
接着，针对显示装置100的剖面进行说明。图4是示出图1的IV-IV剖面的图。图5是示出图1的V-V剖面的图。图6是示出图1的VI-VI剖面的图。图7是示出图1的VII-VII剖面的图。图8的(a)是将图1的800部放大的图。另外，图8的(b)是示出图1以及图8的(a)的VIII-VIII剖面的图。此外，不同点在于，在图1中记载了与多个电极114连接的布线116，但在图8的(a)中记载了第1电极层502和第2电极层422。另外，图8的(b)是省略了比封固平坦化膜428靠下侧的层的图。
如图4～图8的(b)所示，显示装置100构成为包括基板402、电路层404、第三金属406、第1平坦化膜408、第2平坦化膜602、树脂部112、下部电极410、肋部412、EL层414、上部电极416、封固膜418、第1电极层502、传感器间绝缘层420、第2电极层422、外涂层424。此外，在图4～图7中，省略图9示出的间隔件910等的记载。
基板402例如由玻璃或聚酰亚胺等具有挠性的材料形成。通过使用具有挠性的材料，能够将显示装置100弯曲。
电路层404构成为，在基板402的上层包括绝缘层、源极电极、漏极电极、栅极电极、半导体层、钝化层405等。利用源极电极、漏极电极、栅极电极以及半导体层构成晶体管。晶体管例如控制流入形成为像素的EL层414的电流。
第三金属406配置在电路层404所包含的钝化层405之上。具体来说，第三金属406在显示区域102中，配置在钝化层405之上。另外，第三金属406在第1周边区域104的没有设置钝化层405的区域中，配置在源极电极以及第2平坦化膜602之上。配置于第1周边区域104的第三金属406以端子部122露出。
第1平坦化膜408配置于显示区域102以及第1周边区域104。具体来说，第1平坦化膜408在显示区域102中，分别配置在电路层404以及第三金属406之上。配置在显示区域102的第1平坦化膜408防止下部电极410和电路层404所包含的电极之间的短路，并且将因配置于电路层404的布线或晶体管形成的高低差平坦化。
在第1周边区域104中，第1平坦化膜408在第1周边区域104中分开配置在两处。具体来说，如图4～图6所示，第1平坦化膜408在第1周边区域104中，在剖视下在两处分开形成为凸状。配置于第1周边区域104的两处第1平坦化膜408中的内侧的第1平坦化膜408形成为将封固平坦化膜428堵住的内坝108。外侧的第1平坦化膜408形成为外坝110的一部分。形成于第1周边区域104的两处第1平坦化膜408均以在俯视时包围显示区域102的方式形成。此外，内坝108以及外坝110优选以20μm～50μm的高度形成。另外，内坝108的外缘与外坝110的内缘的距离优选为150μm以下。
第2平坦化膜602配置于第1周边区域104。具体来说，如图6所示，第2平坦化膜602配置在第1周边区域104的钝化层405以及基板402之上。第2平坦化膜602通过将下层的高低差平坦化，防止配置在上侧的第三金属406断线。
树脂部112在内坝108与外坝110之间，形成得比内坝108以及外坝110高。具体来说，树脂部112如图4～图6所示，在内坝108与外坝110之间，以包围显示区域102的方式配置。树脂部112形成得比内坝108以及外坝110高。树脂部112的内坝108侧的外缘位于内坝108之上，树脂部112的外坝110侧的外缘位于外坝110之上。此外，树脂部112的外缘只要与显示装置100的外缘相比位于内侧，则也可以位于外坝110的外侧。
另外，树脂部112在俯视时与引绕布线重合的区域具有凹部702。具体来说，如图7所示，树脂部112具有与引绕布线相同数量的凹部702。另外，图4示出的不与引绕布线重合的区域中的树脂部112形成得比图5示出的与引绕布线重合的区域中的树脂部112高。在凹部702之上配置有引绕布线。此外，图7是示出沿Y方向的边的剖面的图，但凹部702还设在沿树脂部112的X方向的边上。
下部电极410配置在第1平坦化膜408之上。具体来说，下部电极410在显示区域102中，以经由形成于第1平坦化膜408的接触孔与形成于电路层404的晶体管的源极或漏极电极电连接的方式形成。
肋部412配置在第1平坦化膜408之上。具体来说，在显示区域102中，肋部412以包围EL层414发光的区域的方式形成。另外，如图6所示，配置在第1周边区域104的肋部412形成为外坝110的一部分。
EL层414形成于下部电极410之上。具体来说，EL层414在显示区域102中，形成在下部电极410以及肋部412的端部之上。另外，EL层414通过将空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、以及电子注入层层叠而形成。发光层例如通过使从下部电极410注入的空穴、和从上部电极416注入的电子再次复合来进行发光。由于空穴注入层、空穴输送层、电子输送层、以及电子注入层与现有技术相同，所以省略说明。此外，在本实施方式中，发光层使用发出红色、绿色、以及蓝色的光的材料来形成。
上部电极416形成在EL层414之上，通过在与下部电极410之间流通电流使EL层414所包含的发光层发光。上部电极416例如利用由包括ITO或IZO等金属而构成的透明导电膜或由AgMg构成的具有透光性的金属薄膜形成。
封固膜418在俯视时与显示区域102重叠配置。具体来说，封固膜418以覆盖显示区域102的所有区域、和第1周边区域104的一部分的方式配置。封固膜418的第2周边区域106侧的外缘位于树脂部112或者外坝110之上。
封固膜418构成为包括下层阻挡膜426、封固平坦化膜428、上层阻挡膜430。具体来说，下层阻挡膜426在显示区域102中以覆盖上部电极416的方式形成。封固平坦化膜428以在内坝108的内侧覆盖下层阻挡膜426的方式配置。封固平坦化膜428将下层阻挡膜426的凹凸平坦化。上层阻挡膜430以覆盖下层阻挡膜426和封固平坦化膜428的方式形成。下层阻挡膜426以及上层阻挡膜430利用例如SiN等的不透水的无机材料形成。封固平坦化膜428利用例如丙烯酸树脂或环氧树脂来形成。利用封固膜418防止因水分侵入EL层414而使EL层414劣化的情况。此外，封固膜418不限于上述构成，但也可以为1层或者2层，也以为由4层以上的层构成。
此外，下层阻挡膜426以及上层阻挡膜430的第2周边区域106侧的外缘位于树脂部112或者外坝110之上。在图4中，下层阻挡膜426以及上层阻挡膜430的第2周边区域106侧的外缘位于树脂部112之上。
第1电极层502配置在封固膜418之上。具体来说，第1电极层502为将沿Y方向排列配置的多个电极114电连接的布线116。另外，如图8的(b)所示，第1电极层502经由设于传感器间绝缘层420的接触孔802与第2电极层422电连接。第1电极层502经由第2电极层422进行驱动信号的输入或者检测信号的输出。如图8的(b)所示，设于连接的布线116在俯视时重叠的区域的第1电极层502将沿Y方向排列配置的电极114电连接。此外，与第1电极层502连接的第2电极层422为引绕布线的一部分。另外，图4是没有配置有第1电极层502的区域的剖视图。
传感器间绝缘层420配置在第1电极层502之上。具体来说，如图4～图6所示，在没有配置有第1电极层502的区域中，传感器间绝缘层420以覆盖封固膜418的方式配置。另外，传感器间绝缘层420除了设有接触孔802的区域(参照图5、图6、图8的(b))之外，还以覆盖第1电极层502的方式配置。另外，如图8的(b)所示，在连接的布线116在俯视时重叠的区域中，形成为通过传感器间绝缘层420使驱动电和检测电极(第1电极层502和第2电极层422)不电连接。
第2电极层422配置在传感器间绝缘层420之上。具体来说，如图4所示，第2电极层422按照固定间隔配置在传感器间绝缘层420之上。没有配置第2电极层422的间隙相当于网的孔部。另外，如图5以及图6所示，在沿X方向延伸并形成的区域的剖视图中，第2电极层422不间断地形成。另外，如图8的(b)所示，设于在连接的布线116在俯视时重叠的区域的第2电极层422将沿X方向排列配置的电极114电连接。
如图8的(a)以及图8的(b)所示，在连接的布线116在俯视时重叠的区域中，连接的布线116配置在不同层。连接的布线116由第1电极层502、第2电极层422构成。
外涂层424形成在封固膜418之上。外涂层424保护配置在下侧的各层。
接着，说明弯曲的状态的显示装置100。图9是示出第2周边区域106附近的显示装置100的示意性的剖面的图。如图9所示，显示装置100包括基板402、保护膜902、偏振片904、加强膜906、散热片908、间隔件910、FPC124、加强树脂912。
基板402在第2周边区域106中弯曲。此外，在基板402之上配置有电路层404和封固膜418等各层，但在图9中省略记载。
保护膜902配置在基板402之上。保护膜902为保护配置在基板402上的各层的薄膜。
偏振片904降低入射至显示装置100的外光的反射。由此，提高显示装置100的视觉确认性。
加强膜906为对显示装置100进行加强的薄膜。加强膜906配置在处于弯曲状态的显示装置100的表面以及背面的平坦区域。
散热片908为将显示装置100的热量扩散的片材。具体来说，散热片908将在配置在显示装置100的周围的驱动电路产生的热量扩散至显示装置100整体。由此，防止仅有显示装置100的一部分成为高温的状态。
间隔件910配置在弯折的显示装置100的表面侧的部分与背面侧的部分之间。间隔件910将表面侧的部分与背面侧的部分的间隔保持在固定以上。由此，即使对显示装置100施加厚度方向的压力，也会将第2周边区域106的曲率保持在容许范围内。
另外，间隔件910的端部形成为与第2周边区域106的背面对应的曲率的曲面。通过使间隔件910的端部抵接第2周边区域106的背面，即使对第2周边区域106的表面施加压力，也能够将第2周边区域106的形状保持为固定。通过间隔件910降低对配置在第2周边区域106的布线施加的应力，能够设为不易引起布线的断线。
FPC124与基板402的端子部122连接。FPC124配置有控制像素的点亮的驱动IC126。
加强树脂912为对显示装置100进行加强的树脂。加强树脂912配置在处于弯曲状态的显示装置100的第2周边区域106。加强树脂912涂敷在显示装置100的弯折的区域。
此外，也可以构成为没有在第2周边区域106贴附加强树脂912的结构。根据该结构，能够增加第2周边区域106的柔软性，以更小的曲率半径使显示装置100弯曲。第2周边区域106的曲率半径变得越小，则弯折的显示装置100在俯视时的尺寸也变小，另外弯折的显示装置100的厚度也变小。
如上所述，根据本发明，封固膜418的第2周边区域106侧的外缘位于树脂部112或者外坝110之上。即，在第2周边区域106以及母板300的截断面没有配置封固膜418。由此，能够防止因显示装置100的弯曲或母板300的截断而在封固膜418产生裂纹的情况。因此，能够防止水分以封固膜418的裂纹作为侵入路径侵入从而导致显示元件劣化的情况。
作为上述实施方式的变形例，也可以在树脂部112之上设置罩树脂1002。图10的(a)是将变形例的显示装置100的左侧端部放大的俯视图。图10的(b)是示出图10的(a)的X-X剖面的图。图10(c)是示出图10的(a)的X’-X’剖面的图。如图10的(b)以及图10(c)所示，在树脂部112的上表面配置有掩膜1302(参照图13)的情况下，有对树脂部112的上表面造成划伤的情况。在本变形例中，为了使基于该划伤的凹凸变平滑，在树脂部112之上设有罩树脂1002。
具体来说，如图10的(a)～图10(c)所示，罩树脂1002以覆盖树脂部112整体的方式配置在内坝108与外坝110之间。凹部702针对每条第1引绕布线118设有一个。利用罩树脂1002使第1引绕布线118的下层成为平坦，因此，能够防止因划伤的凹凸引起的第1引绕布线118的断线。
另外，图11的(a)是将其他变形例的显示装置100的左侧端部放大的俯视图。另外，图11的(b)是示出的图11的(a)的XI-XI剖面的图。图11(c)是示出图11的(a)的XI’-XI’剖面的图。在本变形例中，罩树脂1002除了设有凹部的区域以外，以覆盖树脂部112整体的方式配置在内坝108与外坝110之间。
凹部702针对每多条第1引绕布线118设有一个。在图11的(a)示出的例子中，凹部702设有两个。第1引绕布线118以经由设有凹部702的区域的方式配置。在图11的(a)示出的例子中，在上侧的凹部702配置有两条第1引绕布线118，在下侧的凹部702配置有三条第1引绕布线118。
在本变形例中，掩膜1302配置在罩树脂1002的上表面。通过罩树脂1002能够增加凹部702的深度。因此，在掩膜1302配置在罩树脂1002的上表面时，能够防止掩膜1302接触树脂部112的表面而在树脂部112的表面产生凹凸的情况。因此，第1引绕布线118的下层变得平坦，因此，能够防止因划伤的凹凸引起的第1引绕布线118的断线。
此外，第1引绕布线118以及凹部702的配置布局不限于变形例，也可以应用于上述实施方式。另外，凹部702的个数以及配置在一个凹部702的第1引绕布线118的条数不限于上述内容。
接着，说明上述显示装置100的制造方法。图12是示出显示装置100的制造方法的流程图。首先，形成从电路层404到下部电极410为止的各层(S1202)。该工序与现有技术相同，因此，省略详细说明。
接着，将坝剂图案化(S1204)。具体来说，在坝剂配置在显示区域102以及弯曲区域106的整个区域之后，除去配置于供第1平坦化膜408、内坝108、以及外坝110的一部分形成的区域以外的区域的坝剂。由此，来形成第1平坦化膜408、内坝108、以及外坝110的一部分。此外，也可以通过涂敷坝剂等方法，而从一开始就将坝剂形成与上述相同的形状。
接着，形成第三金属406至上部电极416为止的层(S1206)。在此，肋部412的一部分被形成为外坝110的另一部分。
接着，形成树脂部112(S1208)。具体来说，树脂部112在涂敷树脂材料之后，通过照射紫外线使其固化来形成。树脂部112只要填充于内坝108与外坝110之间、并且形成得比内坝108以及外坝110高，则也可以利用其他方法形成。
接着，在树脂部112配置掩膜1302，形成封固膜418(S1210)。具体来说，如图13所示，与树脂部112接触地配置掩膜1302。掩膜1302在形成封固膜418的区域具有开口。然后，通过CVD法，使下层阻挡膜426形成在与掩膜1302的开口对应的位置。封固平坦化膜428在将液体状的树脂材料配置于显示区域102之后，通过照射紫外线固化。在此，液体状的树脂材料由内坝108堵住，因此，封固平坦化膜428与内坝108相比形成在内侧。上层阻挡膜430与下层阻挡膜426同样地，通过CVD法，形成在与掩膜1302的开口对应的位置。
接着，在去掉掩膜1302之后，形成罩树脂1002(S1212)。在S1210中，有因掩膜1302与树脂部112接触而在树脂部112的上表面产生划伤的情况。罩树脂1002配置在掩膜1302接触的区域。
接着，从母板300截出显示装置100的单片(S1214)。从一张母板300截出多个显示装置100的单片。在此，在S1208中，使用掩膜1302形成封固膜418，因此，在截断面不存在封固膜418。
接着，使所截取的显示装置100弯曲(S1216)。具体来说，显示装置100在贴合偏振片904、保护膜902和加强膜906之后，一边被间隔件910按压一边弯曲。由此，显示装置100成为图9示出的状态。在此，在S1208中使用掩膜1302形成封固膜418，因此，在弯曲的区域(第2周边区域106)不存在封固膜418。
根据本发明，通过使用了掩膜1302的CVD法形成封固膜418。由于能够高精度地控制封固膜418的外缘，所以能够设为不在第2周边区域106以及母板300的截断面配置封固膜418。因此，能够防止水分将封固膜418的裂纹作为侵入了路径侵入而使显示元件劣化的情况。
此外，作为上述制造方法的变形例，在S1210中，封固膜418也可以在掩膜1302不与树脂部112接触的状态下形成。具体来说，如图14所示，封固膜418也可以在树脂部112的上表面与掩膜1302之间设置间隙的状态下形成。在该情况下，封固膜418还形成在掩膜1302端部的下侧，但通过使用掩膜1302，能够与现有技术相比更高精度地控制封固膜418的外缘。另外，通过在掩膜1302与树脂部112之间设置间隙，能够省略设置罩树脂1002的工序(S1212)。
在本发明的思想范畴中，对于本领域技术人员来说，可想到各种变更例以及修正例，这些变更例以及修正例也应理解为属于本发明的范围内。例如，本领域技术人员对上述各实施方式适当进行构成要素的追加、删除或设计变更、或者进行工序的追加、省略或者条件变更得到的实施方式，只要具备本发明的主旨，则也包含在本发明的范围内。

Claims (8)

1.一种显示装置，其具备：
显示图像的显示区域；
配置在所述显示区域的外侧的第1周边区域；以及
配置所述第1周边区域的外侧的第2周边区域，
所述显示装置的特征在于，
具备：
配置于位于所述显示区域与所述第2周边区域之间的所述第1周边区域的内坝；
在所述第1周边区域中配置于所述内坝的外侧的外坝；
树脂部，其在所述内坝与所述外坝之间，形成得比所述内坝以及所述外坝高；以及
在俯视时与所述显示区域重叠配置的封固膜，
所述封固膜的所述第2周边区域侧的外缘位于所述树脂部或者所述外坝之上。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
还具有触控传感器，该触控传感器包括与所述封固膜重叠配置的电极、和与所述电极电连接且配置于所述第1周边区域的引绕布线，
所述树脂部在俯视时与所述引绕布线重叠的区域具有凹部。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
还具有配置在所述树脂部之上的罩树脂。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述显示装置为将配置有多个所述显示装置的母板截断而形成的单片的显示装置，
所述第1周边区域的外缘的一部分为所述母板的截断面。
5.一种显示装置的制造方法，所述显示装置具备显示图像的显示区域、和配置在所述显示区域的外侧的第1周边区域，所述显示装置的制造方法的特征在于，包括：
在所述第1周边区域配置坝剂的工序；
将所述坝剂图案化并形成内侧的内坝和外侧的外坝的工序；
在所述内坝与所述外坝之间形成比所述内坝以及所述外坝高的树脂部的工序；
配置边缘位于所述树脂部之上的掩膜，并在所述显示区域形成封固膜的工序；以及
在所述第1周边区域的外侧的区域使所述显示装置弯曲的工序。
6.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
还包括从形成有多个所述显示装置的母板截出单片的显示装置的工序。
7.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
所述掩膜与所述树脂部相接地配置。
8.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法，其特征在于，
还包括在所述树脂部之上形成罩树脂的工序。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210058528A (ko) * 2019-11-14 2021-05-24 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20230082281A (ko) * 2021-12-01 2023-06-08 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040095060A1 (en) * 2002-08-26 2004-05-20 Nobuyuki Ushifusa Image display apparatus and process for its production
CN104425760A (zh) * 2013-08-30 2015-03-18 乐金显示有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN105374848A (zh) * 2014-08-08 2016-03-02 株式会社日本显示器 显示装置及其制造方法
CN106057853A (zh) * 2015-04-16 2016-10-26 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器
US20160336541A1 (en) * 2015-05-12 2016-11-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device
CN106775173A (zh) * 2017-02-07 2017-05-31 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置
CN106933431A (zh) * 2017-02-15 2017-07-07 上海天马微电子有限公司 有机发光二极管触控显示基板及触控显示装置
CN107104124A (zh) * 2016-02-19 2017-08-29 株式会社日本显示器 显示装置
CN107452767A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 株式会社日本显示器 显示装置
CN107887417A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 三星显示有限公司 显示装置
CN108039418A (zh) * 2016-10-31 2018-05-15 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN108155300A (zh) * 2016-12-05 2018-06-12 三星显示有限公司 显示装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012038574A (ja) 2010-08-06 2012-02-23 Canon Inc 表示装置の製造方法
WO2013018137A1 (ja) * 2011-08-03 2013-02-07 パナソニック株式会社 表示パネル装置及びその製造方法
EP2960962B1 (en) 2014-06-25 2020-04-01 LG Display Co., Ltd. Organic light emitting display apparatus
KR102459413B1 (ko) * 2015-12-09 2022-10-25 엘지디스플레이 주식회사 광 제어장치 및 그를 포함한 투명표시장치
KR102663900B1 (ko) * 2016-05-26 2024-05-08 삼성디스플레이 주식회사 유기발광표시장치 및 유기발광표시장치의 제조 방법
KR102553910B1 (ko) 2016-08-31 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 검사방법
KR101834792B1 (ko) * 2016-08-31 2018-03-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20180047536A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102567001B1 (ko) * 2016-11-15 2023-08-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20180060851A (ko) * 2016-11-29 2018-06-07 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102310172B1 (ko) * 2017-05-25 2021-10-06 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP6947536B2 (ja) * 2017-05-26 2021-10-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102438255B1 (ko) * 2017-05-31 2022-08-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102354920B1 (ko) * 2017-06-30 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치 및 이의 제조방법
US10340475B2 (en) * 2017-08-28 2019-07-02 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED panel fabrication method and OLED panel
US10707282B1 (en) * 2017-09-08 2020-07-07 Apple Inc. Organic light-emitting diode display panels
KR102408164B1 (ko) * 2017-10-31 2022-06-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조방법
CN207719213U (zh) * 2018-01-19 2018-08-10 昆山国显光电有限公司 显示装置
CN108364987B (zh) * 2018-02-24 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
CN108417608B (zh) * 2018-03-28 2021-03-09 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板及显示装置
CN110120465B (zh) * 2019-05-28 2022-07-29 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板和具有其的显示装置

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040095060A1 (en) * 2002-08-26 2004-05-20 Nobuyuki Ushifusa Image display apparatus and process for its production
CN104425760A (zh) * 2013-08-30 2015-03-18 乐金显示有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
CN105374848A (zh) * 2014-08-08 2016-03-02 株式会社日本显示器 显示装置及其制造方法
CN106057853A (zh) * 2015-04-16 2016-10-26 三星显示有限公司 有机发光二极管显示器
US20160336541A1 (en) * 2015-05-12 2016-11-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device
US20180138451A1 (en) * 2015-05-12 2018-05-17 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device
CN107104124A (zh) * 2016-02-19 2017-08-29 株式会社日本显示器 显示装置
CN107452767A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 株式会社日本显示器 显示装置
CN107887417A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 三星显示有限公司 显示装置
CN108039418A (zh) * 2016-10-31 2018-05-15 乐金显示有限公司 显示装置及其制造方法
CN108155300A (zh) * 2016-12-05 2018-06-12 三星显示有限公司 显示装置
CN106775173A (zh) * 2017-02-07 2017-05-31 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置
US20180226454A1 (en) * 2017-02-07 2018-08-09 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Touch display panel and touch display apparatus
CN106933431A (zh) * 2017-02-15 2017-07-07 上海天马微电子有限公司 有机发光二极管触控显示基板及触控显示装置

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JP7150527B2 (ja) 2022-10-11
WO2020044690A1 (ja) 2020-03-05
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