KR20210027703A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20210027703A
KR20210027703A KR1020190108335A KR20190108335A KR20210027703A KR 20210027703 A KR20210027703 A KR 20210027703A KR 1020190108335 A KR1020190108335 A KR 1020190108335A KR 20190108335 A KR20190108335 A KR 20190108335A KR 20210027703 A KR20210027703 A KR 20210027703A
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pad
pads
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KR1020190108335A
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우찬윤
정승환
손아영
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널; 상기 표시 패널의 일단부와 연결되고 커넥터가 배치된 연결부를 포함하는 회로 보드; 및 상기 회로 보드와 상기 커넥터를 통해 전기적으로 연결된 메인 회로보드를 포함하고, 상기 연결부는 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 배치된 더미 패드, 및 상기 더미 패드를 부분적으로 커버하고 일부를 노출하는 제1 솔더 마스크를 포함하고, 상기 더미 패드는 상기 제1 솔더 마스크에 의해 커버된 커버 영역, 및 상기 제1 솔더 마스크에 의해 노출된 노출 영역을 포함하고, 상기 더미 패드의 상기 노출 영역은 상기 커넥터와 솔더 볼을 통해 접속된다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 예를 들어, 표시 장치는 스마트폰, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터, 네비게이션, 및 스마트 텔레비전과 같이 다양한 전자기기에 적용되고 있다. 표시 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display Device), 유기발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 평판 표시 장치일 수 있다. 이러한 평판 표시 장치 중에서 유기 발광 표시 장치는 표시 패널의 화소들 각각이 스스로 발광할 수 있는 발광 소자를 포함하므로, 표시 패널에 광을 제공하는 백라이트 유닛 없이도 화상을 표시할 수 있다.
유기 발광 표시 장치의 화소들 각각은 발광 소자, 게이트 전극의 전압에 따라 전원 라인으로부터 발광 소자에 공급되는 구동 전류의 양을 조절하는 구동 트랜지스터, 및 구동 트랜지스터와 발광 소자 사이의 접속을 제어하는 발광 제어 트랜지스터를 포함할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 회로 보드의 커넥의 틸트(tilt), 및 쉬프트(shift)가 줄어든 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널; 상기 표시 패널의 일단부와 연결되고 커넥터가 배치된 연결부를 포함하는 회로 보드; 및 상기 회로 보드와 상기 커넥터를 통해 전기적으로 연결된 메인 회로보드를 포함하고, 상기 연결부는 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 배치된 더미 패드, 및 상기 더미 패드를 부분적으로 커버하고 일부를 노출하는 제1 솔더 마스크를 포함하고, 상기 더미 패드는 상기 제1 솔더 마스크에 의해 커버된 커버 영역, 및 상기 제1 솔더 마스크에 의해 노출된 노출 영역을 포함하고, 상기 더미 패드의 상기 노출 영역은 상기 커넥터와 솔더 볼을 통해 접속된다.
상기 더미 패드는 복수개이고, 복수개의 상기 더미 패드는 이격되어 배치되고, 상기 제1 솔더 마스크는 상기 더미 패드들의 일단부들 사이에 배치될 수 있다.
상기 커넥터는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배치되고, 상기 복수의 상기 더미 패드와 각각 대응되는 복수의 더미 연결 패드들을 포함하고, 상기 복수의 더미 연결 패드는 상호 이격되어 배치될 수 있다.
상기 커넥터는 상기 더미 연결 패드를 부분적으로 커버하고 일부를 노출하는 제2 솔더 마스크를 더 포함하고, 상기 더미 연결 패드의 상기 제2 솔더 마스크에 의해 노출된 부분은 상기 더미 패드와 상기 솔더 볼을 통해 접속될 수 있다.
상기 제1 솔더 마스크와 상기 제2 솔더 마스크는 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다.
상기 연결부는 상기 베이스 필름 상에 배치된 데이터 패드를 더 포함하고, 상기 데이터 패드는 복수개이고, 복수개의 상기 데이터 패드는 일 방향을 따라 배열되며, 상기 제1 솔더 마스크는 상기 데이터 패드 배열을 평면상 둘러쌀 수 있다.
상기 제1 솔더 마스크와 상기 데이터 패드 배열은 오픈부를 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다.
상기 연결부는 복수의 상기 더미 패드를 평면상 둘러싸고, 상기 복수의 더미 패드와 접속된 더미 라인을 더 포함하되, 상기 더미 라인은 상기 회로 보드의 그라운드 배선층과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 더미 라인과 상기 더미 패드는 동일층에 배치될 수 있다.
상기 더미 라인은 상기 제1 솔더 마스크와 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다.
상기 더미 라인은 상기 제1 솔더 마스크와 직접 접할 수 있다.
상기 연결부는 상기 데이터 패드와 전기적으로 연결된 데이터 라인을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 솔더 마스크는 상기 더미 패드들의 타단부 상에 더 배치되고, 상기 솔더 볼은 상기 더미 패드들의 타단부 상에 더 배치된 상기 제1 솔더 마스크와 직접 접할 수 있다.
상기 제1 솔더 마스크는 상기 더미 패드들의 타단부 상에 더 배치되고, 상기 솔더 볼은 상기 더미 패드들의 타단부 상에 더 배치된 상기 제1 솔더 마스크와 이격되어 배치되되, 이격된 거리는 약 0.06mm이하일 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널; 상기 표시 패널의 일단부와 연결되고 커넥터가 배치된 연결부를 포함하는 회로 보드; 및 상기 회로 보드와 상기 커넥터를 통해 전기적으로 연결된 메인 회로보드를 포함하고, 상기 연결부는 베이스 필름, 상기 베이스 필름 상에 배치된 더미 패드, 및 상기 더미 패드를 완전히 노출하는 제1 솔더 마스크를 포함하고, 상기 더미 패드의 상기 노출된 영역은 상기 커넥터와 솔더 볼을 통해 접속되되, 상기 커넥터는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배치되고, 상기 더미 패드와 대응되는 더미 연결 패드를 포함하고, 상기 더미 패드의 상기 노출된 영역은 상기 더미 연결 패드보다 외측으로 더 연장되고, 상기 더미 패드의 상기 노출된 영역의 상기 더미 연결 패드보다 외측으로 더 연장된 부분의 폭은 상기 더미 패드의 상기 노출된 영역의 상기 더미 연결 패드보다 외측으로 더 연장된 부분의 외측면과 상기 인접한 제1 솔더 마스크 사이의 이격 폭의 2배 이내이다.
상기 더미 패드의 상기 노출된 영역의 상기 더미 연결 패드보다 외측으로 더 연장된 부분의 폭은 0.06mm 이하일 수 있다.
상기 더미 패드는 복수개이고, 복수개의 상기 더미 패드는 이격되어 배치되고, 상기 제1 솔더 마스크는 상기 더미 패드들의 일단부들 사이에 더 배치될 수 있다.
상기 커넥터는 상기 더미 연결 패드를 노출하는 제2 솔더 마스크를 더 포함하고, 상기 더미 연결 패드는 상기 더미 패드와 상기 솔더 볼을 통해 접속될 수 있다.
상기 제1 솔더 마스크와 상기 제2 솔더 마스크는 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다.
상기 연결부는 복수의 상기 더미 패드를 평면상 둘러싸고, 상기 복수의 더미 패드와 접속된 더미 라인을 더 포함하되, 상기 더미 라인은 상기 회로 보드의 그라운드 배선층과 전기적으로 연결될 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 평면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 블록도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 구동 회로 기판의 평면 배치도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 회로 보드의 연결부, 및 커넥터를 확대한 평면도이다.
도 8은 도 7의 VIII-VIII' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 도 7의 Ⅸ-Ⅸ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 회로 보드의 연결부, 및 커넥터를 확대한 평면도이다.
도 11은 도 10의 부분 확대도이다.
도 12는 도 10의 XII- XII' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 회로 보드의 연결부를 나타낸 도면이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 회로 보드의 연결부, 및 커넥터를 확대한 평면도이다.
도 15는 도 14의 부분 확대도이다.
도 16은 도 14의 XVI- XVI' 선을 따라 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 3은 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 평면도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치를 보여주는 블록도이다.
본 명세서에서, “상부”, “탑”, “상면”은 표시 패널(300)을 기준으로 상부 방향, 즉 Z축 방향을 가리키고, “하부”, “바텀”, “하면”은 표시 패널(300)을 기준으로 하부 방향, 즉 Z축 방향의 반대 방향을 가리킨다. 또한, “좌”, “우”, “상”, “하”는 표시 패널(300)을 평면에서 바라보았을 때의 방향을 가리킨다. 예를 들어, “좌”는 X축 방향의 반대 방향, “우”는 X축 방향, “상”은 Y축 방향, “하”는 Y축 방향의 반대 방향을 가리킨다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 표시 장치(10)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 및 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.
표시 장치(10)는 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기 발광 표시 장치, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 표시 장치, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 표시 장치, 및 초소형 발광 다이오드(micro light emitting diode(LED))를 이용하는 초소형 발광 표시 장치와 같은 발광 표시 장치일 수 있다. 이하에서는, 표시 장치(10)가 유기 발광 표시 장치인 것을 중심으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
표시 장치(10)는 커버 윈도우(100), 표시 패널(300), 연성 회로 필름(400) 또는 제2 기판, 회로 보드(500) 또는 제1 기판, 브라켓(bracket, 600), 메인 회로 보드(700), 및 하부 커버(900)를 포함한다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 커버하도록 표시 패널(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이로 인해, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 상면을 보호하는 기능을 할 수 있다.
커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)에 대응하는 투과부(DA100)와 표시 패널(300) 이외의 영역에 대응하는 차광부(NDA100)를 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 투과부(DA100)는 제1 영역(DR1)의 일부와 제2 영역(DR2)들의 일부에 배치될 수 있다. 차광부(NDA100)는 불투명하게 형성될 수 있다. 또는, 차광부(NDA100)는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 데코층으로 형성될 수 있다.
표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 투과부(DA100)에 중첩되게 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 제1 영역(DR1)과 제2 영역(DR2)들에 배치될 수 있다. 이로 인해, 제1 영역(DR1)뿐만 아니라 제2 영역(DR2)들에서도 표시 패널(300)의 영상이 보일 수 있다.
표시 패널(300)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시 패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 소자를 이용하는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(300)이 유기 발광 표시 패널인 것을 중심으로 설명한다.
표시 패널(300)의 일 측에는 연성 회로 필름(400)과 회로 보드(500)가 부착될 수 있다. 연성 회로 필름(400)은 베이스 필름(410), 및 베이스 필름(410) 상에 배치된 구동 회로(450)를 포함할 수 있다.
연성 회로 필름(400)의 일 단은 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 패널(300)의 일 측에 마련된 패드(DP)들 상에 부착될 수 있다. 연성 회로 필름(400)은 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB), 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board, PCB), 또는 강성 인쇄 회로 보드와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.
회로 보드(500)는 구동 회로(450), 및 표시 패널(300)을 구동하기 위한 구동 전압들을 공급하기 위한 전원 공급부(570)가 배치될 수 있다. 회로 보드(500)는 후술할 케이블 홀(CAH)을 통해 메인 회로 보드(700)의 메인 커넥터(730)와 전기적으로 연결되는 케이블(580)을 더 포함할 수 있다.
표시 패널(300)의 하부에는 브라켓(600)이 배치될 수 있다. 브라켓(600)은 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다. 브라켓(600)에는 카메라 장치(720)가 삽입되는 제1 카메라 홀(CMH1), 배터리(790)가 배치되는 배터리 홀(BH), 및 회로 보드(500)에 연결된 케이블(580) 또는 커넥터가 통과하는 케이블 홀(CAH)이 형성될 수 있다.
브라켓(600)의 하부에는 메인 회로 보드(700)와 배터리(790)가 배치될 수 있다. 메인 회로 보드(700)는 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
메인 회로 보드(700)는 메인 프로세서(710), 카메라 장치(720), 및 메인 커넥터(730)를 포함할 수 있다. 메인 프로세서(710)는 집적회로로 형성될 수 있다.
카메라 장치(720)는 메인 회로 보드(700)의 상면과 하면 모두에 배치되고, 메인 프로세서(710)는 메인 회로 보드(700)의 상면에 배치되며, 메인 커넥터(730)는 메인 회로 보드(700)의 하면에 배치될 수 있다.
메인 프로세서(710)는 표시 장치(10)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(710)는 표시 패널(300)이 영상을 표시하도록 디지털 비디오 데이터를 회로 보드(500)를 통해 연성 회로 필름(400)로 출력할 수 있다.
메인 프로세서(710)는 집적회로로 이루어진 어플리케이션 프로세서(application processor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 또는 시스템 칩(system chip)일 수 있다.
카메라 장치(720)는 카메라 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 메인 프로세서(710)로 출력한다.
메인 커넥터(730)에는 브라켓(600)의 케이블 홀(CAH)을 통과한 케이블(580)이 연결될 수 있다. 이로 인해, 메인 회로 보드(700)는 회로 보드(500)에 전기적으로 연결될 수 있다.
배터리(790)는 제3 방향(Z축 방향)에서 메인 회로 보드(700)와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 배터리(790)는 브라켓(600)의 배터리 홀(BH)에 중첩할 수 있다.
하부 커버(900)는 메인 회로 보드(700)와 배터리(790)의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(900)는 브라켓(600)과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(900)는 표시 장치(10)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(900)는 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.
하부 커버(900)에는 카메라 장치(720)의 하면이 노출되는 제2 카메라 홀(CMH2)이 형성될 수 있다. 카메라 장치(720)의 위치와 카메라 장치(720)에 대응되는 제1 및 제2 카메라 홀들(CMH1, CMH2)의 위치는 도 2에 도시된 실시예에 한정되지 않는다.
표시 패널(300)은 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제1 방향(X축 방향)과 교차하는 제2 방향(Y축 방향)의 장변을 갖는 직사각형 형태의 평면으로 형성될 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 단변과 제2 방향(Y축 방향)의 장변이 만나는 코너(corner)는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 패널(300)의 평면 형태는 사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 표시 패널(300)은 평탄하게 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 좌우측 끝단에 형성되며, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 갖는 곡면부를 포함할 수 있다. 이외에, 표시 패널(300)은 구부러지거나, 휘어지거나, 벤딩되거나, 접히거나, 말릴 수 있도록 유연하게 형성될 수 있다.
표시 패널(300)은 서브 화소(SP)들이 형성되어 영상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변 영역인 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)에는 서브 화소(SP)들 뿐만 아니라, 서브 화소(SP)들에 접속되는 스캔 라인(SL)들, 발광 라인(EL)들, 데이터 라인(DL)들, 및 제1 구동 전압 라인(VDDL)이 배치될 수 있다. 스캔 라인(SL)들과 발광 라인(EL)들은 제1 방향(X축 방향)으로 나란하게 형성되고, 데이터 라인(DL)들은 제1 방향(X축 방향)과 교차하는 제2 방향(Y축 방향)으로 나란하게 형성될 수 있다. 제1 구동 전압 라인(VDDL)은 표시 영역(DA)에서 제2 방향(Y축 방향)으로 나란하게 형성될 수 있다. 표시 영역(DA)에서 제2 방향(Y축 방향)으로 나란하게 형성된 제1 구동 전압 라인(VDDL)의 비표시 영역(NDA)에서 서로 연결될 수 있다.
서브 화소(SP)들 각각은 스캔 라인(SL)들 중 적어도 어느 하나, 데이터 라인(DL)들 중 어느 하나, 발광 라인(EL)들 중 적어도 하나, 제1 구동 전압 라인(VDDL)에 접속될 수 있다. 도 2에서는 서브 화소(SP)들 각각이 2 개의 스캔 라인(SL)들, 1 개의 데이터 라인(DL), 1 개의 발광 라인(EL), 및 제1 구동 전압 라인(VDDL)에 접속된 것을 예시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 서브 화소(SP)들 각각은 2 개의 스캔 라인(SL)들이 아닌 3 개의 스캔 라인(SL)들에 접속될 수도 있다.
서브 화소(SP)들 각각은 구동 트랜지스터, 적어도 하나의 트랜지스터, 발광 소자, 및 커패시터를 포함할 수 있다. 트랜지스터는 스캔 라인(SL)으로부터 스캔 신호가 인가되는 경우 턴-온되며, 이로 인해 데이터 라인(DL)의 데이터 전압은 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극에 인가될 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)는 게이트 전극에 인가된 데이터 전압에 따라 발광 소자에 구동 전류를 공급함으로써 발광할 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)와 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터는 박막 스위칭 트랜지스터(thin film transistor)일 수 있다. 발광 소자는 구동 트랜지스터(DT)의 구동 전류에 따라 발광할 수 있다. 발광 소자는 제1 전극, 유기 발광층, 및 제2 전극을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)일 수 있다. 커패시터는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극에 인가된 데이터 전압을 일정하게 유지하는 역할을 할 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 바깥쪽에서부터 표시 패널(300)의 가장자리까지의 영역으로 정의될 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 스캔 라인(SL)들에 스캔 신호들을 인가하기 위한 스캔 구동부(SCP), 및 데이터 라인(DL)들과 연성 회로 필름(400) 사이의 팬 아웃 라인(FL)들, 및 연성 회로 필름(400)에 접속되는 패드(DP)들이 배치될 수 있다. 연성 회로 필름(400)과 패드(DP)들은 표시 패널(300)의 일 측 가장자리에 배치될 수 있다. 패드(DP)들은 연성 회로 필름(400)보다 표시 패널(300)의 일 측 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.
스캔 구동부(SCP)는 복수의 스캔 제어 라인(SCL)을 통해 연성 회로 필름(400)에 연결될 수 있다. 스캔 구동부(SCP)는 복수의 스캔 제어 라인(SCL)을 통해 연성 회로 필름(400)로부터 스캔 제어 신호(SCS)와 발광 제어 신호(ECS)를 입력 받을 수 있다.
스캔 구동부(SCP)는 도 4와 같이 스캔 신호 구동부(SDP)와 발광 신호 구동부(EDP)를 포함할 수 있다.
스캔 신호 구동부(SDP)는 스캔 제어 신호(SCS)에 따라 스캔 신호들을 생성하고, 스캔 신호들을 스캔 라인(SL)들에 순차적으로 출력할 수 있다. 발광 신호 구동부(EDP)는 발광 제어 신호(ECS)에 따라 발광 제어 신호들을 생성하고, 발광 제어 신호들을 발광 라인(EL)들에 순차적으로 출력할 수 있다.
스캔 구동부(SCP)는 복수의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 스캔 구동부(SCP)는 서브 화소(SP)들의 박막 트랜지스터들과 동일한 층에 형성될 수 있다. 도 3에서는 스캔 구동부(SCP)가 표시 영역(DA)의 일 측, 예를 들어 좌측의 비표시 영역(NDA)에 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 스캔 구동부(SCP)는 표시 영역(DA)의 양 측, 예를 들어, 좌측과 우측의 비표시 영역(NDA)에 형성될 수 있다.
연성 회로 필름(400)은 도 4와 같이 타이밍 제어부(TCP), 데이터 구동부(DDP), 및 전원 공급 회로(PSP)를 포함할 수 있다.
타이밍 제어부(TCP)는 회로 보드(500)로부터 디지털 비디오 데이터(DATA)와 타이밍 신호들을 입력 받는다. 타이밍 제어부(TCP)는 타이밍 신호들에 따라 스캔 신호 구동부(SDP)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 스캔 제어 신호(SCS)를 생성하고, 발광 신호 구동부(EDP)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 발광 제어 신호(ECS)를 생성하며, 데이터 구동부(DDP)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 제어 신호(DCS)를 생성할 수 있다. 타이밍 제어부(TCP)는 복수의 스캔 제어 라인(SCL)을 통해 스캔 제어 신호(SCS)를 스캔 신호 구동부(SDP)로 출력하고, 발광 제어 신호(ECS)를 발광 신호 구동부(EDP)로 출력할 수 있다. 타이밍 제어부(TCP)는 디지털 비디오 데이터(DATA)와 데이터 제어 신호(DCS)를 데이터 구동부(DDP)로 출력할 수 있다.
데이터 구동부(DDP)는 디지털 비디오 데이터(DATA)를 아날로그 정극성/부극성 데이터 전압들로 변환하여 팬 아웃 라인(FL)들을 통해 데이터 라인(DL)들에 출력한다. 스캔 구동부(SCP)의 스캔 신호들에 의해 서브 화소(SP)들이 선택되며, 선택된 서브 화소(SP)들에 데이터 전압들이 공급된다.
전원 공급 회로(PSP)는 제1 구동 전압을 생성하여 제1 구동 전압 라인(VDDL)에 공급할 수 있다. 또한, 전원 공급 회로(PSP)는 제2 구동 전압을 생성하여 서브 화소(SP)들 각각의 유기 발광 다이오드의 캐소드 전극에 공급할 수 있다. 제1 구동 전압은 유기 발광 다이오드의 구동을 위한 고전위 전압일 수 있으며, 제2 구동 전압은 유기 발광 다이오드의 구동을 위한 저전위 전압일 수 있다. 즉, 제1 구동 전압은 제2 구동 전압보다 높은 전위를 가질 수 있다.
연성 회로 필름(400)은 베이스 필름(410), 및 베이스 필름(410) 상에 배치된 구동 회로(450)를 포함할 수 있다. 즉, 구동 회로(450)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성되어 COF(Chip on film) 방식으로 연성 회로 필름(400)의 베이스 필름(410) 상에 실장될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고 구동 회로(450)는 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식, 또는 초음파 접합 방식으로 표시 패널(300) 상에 배치될 수 있다.
연성 회로 필름(400)은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 패드(DP)들 상에 부착될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 구동 회로 기판의 평면 배치도이고, 도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 회로 보드(500)는 상술한 연성 회로 필름(400)에 부착되는 벤딩 영역(500BA), 전원 공급부(570) 등의 회로 보드(500)의 복수의 부품이 배치된 컨포넌트 영역(500CA), 및 커넥터(580)가 배치된 연결 영역(500CNA) 또는 연결부를 포함할 수 있다.
연결 영역(500CNA)에는 커넥터(580)가 배치될 수 있다. 커넥터(580)는 더미 배선(GRL)을 통해 회로 보드(500)의 그라운드 배선층(550)과 전기적으로 연결되고, 데이터 배선(DTL)을 통해 연성 회로 필름(400)의 구동 회로(450)와 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 보드(500)는 복수의 적층된 구성을 포함할 수 있다. 회로 보드(500)는 제1 베이스 기판(SUB1), 제1 베이스 기판(SUB1) 상에 배치되고 복수의 데이터 배선(DTL)을 포함하는 제1 배선층, 상기 제1 배선층 상에 배치된 제2 베이스 기판(SUB2), 및 제2 베이스 기판(SUB2) 상에 배치된 그라운드 배선층(550)을 포함할 수 있다.
베이스 기판(SUB1, SUB2)은 각각 상기 제1 배선층, 및 그라운드 배선층(550)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 베이스 기판(SUB1, SUB2)은 가요성 물질을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도시하지 않았지만, 회로 보드(500)는 제1 베이스 기판(SUB1)을 사이에 두고 상기 제1 배선층과 이격된 다른 그라운드 배선층을 더 포함할 수 있다.
데이터 배선(DTL)은 메인 회로 보드(700)의 메인 프로세서(710)와 구동 회로(450)를 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 데이터 배선(DTL)은 메인 프로세서(710)에서 생성된 영상 데이터 신호일 수 있다. 도시되지 않았지만, 서로 인접한 데이터 배선(DTL)들은 서로 동일한 크기의 신호를 갖되, 그 부호가 반대일 수 있다. 이로 인해, 노이징이 발생하더라도 상기 노이징을 상쇄하는 역할을 할 수 있다.
그라운드 배선층(550)은 회로 보드(500)의 중앙부에 위치할 수 있다. 그라운드 배선층(550)과 중첩하는 영역에서, 데이터 배선(DTL)은 제2 방향(Y 방향)을 따라 연장될 수 있다.
그라운드 배선층(550)은 상기 제1 배선층이 다른 배선층으로 인해 전기적으로 영향받는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 도시하지 않았지만, 상기 제1 배선층 상에는 전원 공급부(570)로부터 연장된 전원 배선 등이 더 배치될 수 있다. 이 경우, 그라운드 배선층(550)은 상기 전원 배선과 상기 제1 배선층이 상호 전기적으로 영향받는 것을 최소화하는 역할을 할 수 있다.
그라운드 배선층(550)은 차폐 금속을 포함할 수 있다. 상기 차폐 금속의 예로는 구리(Cu)를 들 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 그라운드 배선층(550)은 통 배선의 형태로 적용될 수 있다.
도 7은 회로 보드의 연결부, 및 커넥터를 확대한 평면도이고, 도 8은 도 7의 VIII-VIII' 선을 따라 자른 단면도이고, 도 9는 도 7의 Ⅸ-Ⅸ' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 회로 보드(500)의 연결부(500CNA)는 평면상 직사각형 형상을 가질 수 있다. 연결부(500CNA)는 제2 방향(Y 방향)을 따라 연장된 장변 에지들, 및 제1 방향(X 방향)을 따라 연장된 단변 에지들을 포함할 수 있다. 회로 보드(500)의 연결부(500CNA)는 복수의 패드들(DMP1, DMP2, DMP3, DMP4, DTP1, DTP2)을 포함할 수 있다. 더미 패드(DMP1~DMP4)들은 연결부(500CNA)의 각각 단변 에지들에 인접 배치되고, 데이터 패드(DTP1, DTP2)들은 연결부(500CNA)의 각각 장변 에지들에 인접 배치될 수 있다.
제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)는 연결부(500CNA)의 상측 단변 에지에 인접 배치되고, 제3, 및 제4 더미 패드(DMP3, DMP4)는 연결부(500CNA)의 하측 단변 에지에 인접 배치되고, 제1 데이터 패드(DTP1)는 연결부(500CNA)의 우측 장변 에지에 인접 배치되고, 제2 데이터 패드(DTP2)는 연결부(500CNA)의 좌측 장변 에지에 인접 배치될 수 있다. 데이터 패드(DTP1, DTP2)들은 각각 복수개일 수 있다. 복수의 데이터 패드(DTP1, DTP2)들은 각각 제2 방향(Y 방향)을 따라 배열될 수 있다. 즉, 연결부(500CNA)는 제1 데이터 패드 배열, 및 제2 데이터 패드 배열을 포함할 수 있다.
제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)는 제1 방향(X 방향)을 따라 서로 이격되어 배치되고, 제3. 및 제4 더미 패드(DMP3, DMP4)는 제1 방향(X 방향)을 따라 서로 이격되어 배치될 수 있다.
연결부(500CNA)는 복수의 배선들(GRL, DTL1, DTL2)을 더 포함할 수 있다. 더미 배선(GRL)은 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)와 전기적으로 연결되고, 제1, 및 제2 데이터 배선(DTL1, DTL2)은 각각 제1 데이터 패드(DTP1), 및 제2 데이터 패드(DTP2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
더미 배선(GRL)은 평면상 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)의 주변에 배치되고 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)와 물리적으로 접할 수 있다. 더미 배선(GRL)은 연결부(500CNA)의 상기 우측 장변 에지를 통해 상술한 회로 보드(500)의 그라운드 배선층(550)과 전기적으로 연결될 수 있지만, 더미 배선(GRL)은 이에 제한되지 않고 상기 좌측 장변 에지를 통해 그라운드 배선층(550)과 전기적으로 연결될 수도 있다.
데이터 배선(DTL1, DTL2)은 각각 제1 데이터 패드(DTP1, DTP2)의 타단부와 접할 수 있다.
커넥터(580)는 더미 패드(DMP1~DMP4)들과 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 커넥터(580)는 더미 패드(DMP1~DMP4)들과 두께 방향으로 완전히 중첩 배치될 수 있다. 커넥터(580)는 데이터 패드(DTP1, DTP2)들의 각각 일단부와 중첩 배치될 수 있다. 커넥터(580)는 데이터 패드(DTP1, DTP2)들의 각각 타단부를 노출할 수 있다.
연결부(500CNA)는 복수의 패드들(DMP1, DMP2, DMP3, DMP4, DTP1, DTP2)의 주변에 솔더 마스크(SM)를 더 포함할 수 있다. 솔더 마스크(SM)는 복수의 패드들(DMP1, DMP2, DMP3, DMP4, DTP1, DTP2)의 주변에 배치될 수 있다. 솔더 마스크(SM)는 일부 패드들과 부분적으로 중첩 배치될 수 있다.
솔더 마스크(SM)는 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)와 부분적으로 중첩 배치되고, 제3, 및 제4 더미 패드(DMP3, DMP4)와 부분적으로 중첩 배치될 수 있다. 솔더 마스크(SM)는 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)의 상면을 부분적으로 커버할 수 있다. 솔더 마스크(SM)는 제1 오픈부(OP1)를 통해 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)의 상면을 부분적으로 노출할 수 있다. 즉, 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)는 각각 솔더 마스크(SM)에 의해 상면이 부분적으로 노출될 수 있다. 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)의 솔더 마스크(SM)에 의해 노출된 영역을 이하에서 노출 영역(ER1, ER2)로 지칭하고, 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)의 솔더 마스크(SM)에 의해 커버되는 영역을 이하에서 커버 영역(CR1, CR2)로 지칭하기로 한다. 노출 영역(ER1, ER2)은 각각 커버 영역(CR1, CR2)에 의해 둘러싸일 수 있다. 노출 영역(ER1, ER2)은 평면상 더미 패드(DMP1, DMP2)의 중앙부에 위치하고, 커버 영역(CR1, CR2)은 평면상 더미 패드(DMP1, DMP2)의 테두리부에 위치할 수 있다.
나아가, 솔더 마스크(SM)는 상기 제1 데이터 패드 배열을 평면상 둘러쌀 수 있고, 상기 제2 데이터 패드 배열을 평면상 둘러쌀 수 있다. 즉, 솔더 마스크(SM)는 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1 데이터 패드 배열, 및 상기 제2 데이터 패드 배열과 제2 오픈부(OP2)를 사이에 두고 평면상 이격되어 배치될 수 있다.
솔더 마스크(SM)는 더미 배선(GRL), 및 데이터 배선(DTL1, DTL2)과 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 연결부(500CNA)는 제1 베이스 기판(510), 및 제1 베이스 기판(510) 상에 배치된 복수의 제2 데이터 패드(DTP2)들을 포함할 수 있다. 솔더 마스크(SM)는 제2 오픈부(OP2)를 사이에 두고 제2 데이터 패드(DTP2)들과 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 제2 데이터 패드(DTP2)들은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 솔더 마스크(SM)와 복수의 제2 데이터 패드(DTP2)들은 동일층에 배치될 수 있다.
커넥터(580)는 커넥터 기판(581), 커넥터 기판(581) 상에 배치된 연결 패드(CNP), 및 커넥터 기판(581) 상에 배치된 커넥터 솔더 마스크(CSM)를 포함할 수 있다. 솔더 마스크(CSM)는 연결 패드(CNP)와 이격되어 배치되고, 연결 패드(CNP)와 동일층에 배치될 수 있다. 연결 패드(CNP)들은 복수개일 수 있다. 복수의 연결 패드(CNP)들은 이격되어 배치될 수 있다. 각 연결 패드(CNP)들은 두께 방향으로 제2 데이터 패드(DTP2)들과 대응될 수 있다. 각 연결 패드(CNP)와 제2 데이터 패드(DTP2) 사이에는 솔더 볼(SB)이 배치될 수 있다. 솔더 볼(SB)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 각 연결 패드(CNP)와 제2 데이터 패드(DTP2)는 솔더 볼(SB)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 각 연결 패드(CNP)와 제2 데이터 패드(DTP2)는 접속될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 연결부(500CNA)는 제1 베이스 기판(510), 및 제1 베이스 기판(510) 상에 배치된 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)들을 포함할 수 있다. 제1 더미 패드(DMP1)와 제2 더미 패드(DMP2)는 이격되어 배치될 수 있다. 제1 더미 패드(DMP1)의 일단부의 내측면, 및 제2 더미 패드(DMP2)의 일단부의 내측면 사이에는 더미 배선(GRL)이 배치될 수 있다. 나아가, 제1 더미 패드(DMP1)의 타단부의 외측면, 및 제2 더미 패드(DMP2)의 타단부의 외측면에도 더미 배선(GRL)이 더 배치될 수 있다. 더미 배선(GRL)과 제1 더미 패드(DMP1)는 전기적으로 연결되고, 더미 배선(GRL)과 제2 더미 패드(DMP2)는 전기적으로 연결될 수 있다.
솔더 마스크(SM)는 제1 더미 패드(DMP1), 제2 더미 패드(DMP2), 및 더미 배선(GRL) 상에 배치될 수 있다. 솔더 마스크(SM)는 제1 더미 패드(DMP1), 제2 더미 패드(DMP2), 및 더미 배선(GRL)의 상면에 직접 배치될 수 있다.
솔더 마스크(SM)는 더미 배선(GRL)의 상면과 중첩 배치되고, 제1 더미 패드(DMP1)의 일단부, 및 타단부와 중첩 배치되고, 제2 더미 패드(DMP2)의 일단부, 및 타단부와 중첩 배치될 수 있다. 즉, 솔더 마스크(SM)는 상술한 바와 같이, 더미 패드(DMP1, DMP2)의 중앙부(도 7의 노출 영역(ER1, ER2))에는 비배치되고, 더미 패드(DMP1, DMP2)의 테두리부(도 7의 커버 영역(CR1, CR2)에는 배치될 수 있다.
솔더 마스크(SM), 제1 더미 패드(DMP1), 및 제2 더미 패드(DMP2)들은 동일층에 배치될 수 있다.
커넥터(580)는 커넥터 기판(581) 상에 배치된 더미 연결 패드(DCNP1, DCNP2), 및 커넥터 기판(581) 상에 배치된 커넥터 솔더 마스크(CSM)를 포함할 수 있다. 제1 더미 연결 패드(DCNP1)는 제1 더미 패드(DMP1)와 두께 방향으로 중첩 배치되어 대응되고, 제2 더미 연결 패드(DCNP2)는 제2 더미 패드(DMP2)와 두께 방향으로 중첩 배치되어 대응될 수 있다.
커넥터 솔더 마스크(CSM)는 솔더 마스크(SM)와 마찬가지로, 제1 연결 더미 패드(DCNP1), 및 제2 연결 더미 패드(DCNP1) 상에 배치될 수 있다. 커넥터 솔더 마스크(CSM)는 제1 연결 더미 패드(DCNP1), 및 제2 연결 더미 패드(DCNP1)의 하면에 직접 배치될 수 있다.
커넥터 솔더 마스크(CSM)는 제1 연결 더미 패드(DCNP1)의 일단부, 및 타단부와 중첩 배치되고, 제2 연결 더미 패드(DCNP2)의 일단부, 및 타단부와 중첩 배치될 수 있다. 즉, 커넥터 솔더 마스크(CSM)는 제1 연결 더미 패드(DCNP1), 및 제2 연결 더미 패드(DCNP2)의 중앙부에는 비배치되고, 제1 연결 더미 패드(DCNP1), 및 제2 연결 더미 패드(DCNP2)의 테두리부에는 배치될 수 있다.
솔더 볼(SB)은 제1 더미 패드(DMP1)와 그에 대응되는 제1 연결 더미 패드(DCNP1) 사이에 배치되어, 제1 더미 패드(DMP1)와 그에 대응되는 제1 연결 더미 패드(DCNP1)를 전기적으로 연결하는 역할을 하고, 제2 더미 패드(DMP2)와 그에 대응되는 제2 연결 더미 패드(DCNP2) 사이에 배치되어, 제2 더미 패드(DMP2)와 그에 대응되는 제2 연결 더미 패드(DCNP2)를 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 솔더 볼(SB)은 제1 더미 패드(DMP1), 및 제1 연결 더미 패드(DCNP1)와 직접 접속될 수 있고, 제2 더미 패드(DMP2), 및 제2 연결 더미 패드(DCNP2)와 직접 접속될 수 있다. 솔더 볼(SB)은 인접한 솔더 마스크(SM), 및 커넥터 솔더 마스크(CSM)와 접할 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 데이터 패드(DTP1, DTP2)들은 제2 방향(Y 방향)을 따라 좁은 간격(피치(pitch))으로 배열되기 때문에, 솔더 마스크(SM)를 인접한 데이터 패드(DTP1, DTP2)을 부분적으로 커버하도록 배치하지 않고, 도 7, 및 도 8에 도시된 바와 같이, 인접 데이터 패드(DTP1, DTP2)들과 이격되도록 배치할 수 있다.
다만, 더미 패드(DMP1, DMP2)들은 데이터 패드(DTP1, DTP2)들과 달리, 제1 방향(X 방향)을 따라 비교적 넓은 간격으로 배열될 수 있다. 또한, 더미 패드(DMP1, DMP2)들과 전기적으로 연결되는 더미 배선(GRL)은 데이터 배선(DTL1, DTL2)과 달리, 일체로 형성되고, 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)들과 같이 연결될 수 있다. 더미 패드(DMP1, DMP2)들에 인접 배치된 솔더 마스크(SM)를 데이터 패드(DTP1, DTP2)들과 마찬가지로, 더미 패드 배열과 오픈부를 사이에 두고 배치할 경우, 솔더 볼(SB)의 이동 범위가 클 수 있다. 즉, 솔더 볼(SB)은 상기 오픈부까지 이동할 수 있어, 커넥터(580)의 틸트, 및 쉬프트에 취약할 수 있다. 이로 인해, 커넥터(580)의 단품 손상 및 체결 불량이 발생할 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 표시 장치의 솔더 마스크(SM)는 제1 더미 패드(DMP1)의 일단부, 및 타단부와 중첩 배치되고, 제2 더미 패드(DMP2)의 일단부, 및 타단부와 중첩 배치될 수 있다. 즉, 솔더 마스크(SM)는 상술한 바와 같이, 더미 패드(DMP1, DMP2)의 중앙부(도 7의 노출 영역(ER1, ER2))에는 비배치되고, 더미 패드(DMP1, DMP2)의 테두리부(도 7의 커버 영역(CR1, CR2)에는 배치될 수 있다. 이로 인해, 솔더 볼(SB)이 더미 패드(DMP1, DMP2) 상의 솔더 마스크(SM)의 이격 거리안에서 이동하도록 할 수 있다. 이로 인해, 커넥터(580)의 틸트, 및 쉬프트로 인해 커넥터(580)의 단품 손상 및 체결 불량이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.
도 10은 다른 실시예에 따른 회로 보드의 연결부, 및 커넥터를 확대한 평면도이고, 도 11은 도 10의 부분 확대도이고, 도 12는 도 10의 XII- XII' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 커넥터(580)가 더미 패드(DMP1~DMP4)들의 일부만을 커버하고, 나머지를 노출할 수 있다는 점에서 도 7에 따른 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 커넥터(580)가 더미 패드(DMP1~DMP4)들의 일부만을 커버하고, 나머지를 노출할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 커넥터(580)는 제1 더미 패드(DMP1)의 도면 상 우측 하단부와 중첩 배치되고, 나머지 영역을 노출할 수 있고, 제2 더미 패드(DMP2)의 도면 상 좌측 하단부와 중첩 배치되고, 나머지 영역을 노출할 수 있다. 커넥터(580)는 제3 더미 패드(DMP3)의 도면 상 우측 상단부와 중첩 배치되고, 나머지 영역을 노출할 수 있고, 제4 더미 패드(DMP4)의 도면 상 좌측 상단부와 중첩 배치되고, 나머지 영역을 노출할 수 있다. 즉, 제1 더미 패드(DMP1)의 노출된 영역은 대응되는 제1 더미 연결 패드(DCNP1)보다 더 외측으로 연장될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 커넥터(580)의 제2 방향(Y 방향)을 따라 연장된 에지와 제1 더미 패드(DMP1)의 제1 노출 영역(ER1)의 제2 방향(Y 방향) 연장된 에지 중 커넥터(580)와 비중첩하는 에지는 제1 폭(W1)을 사이로 이격되어 배치될 수 있다.
제1 폭(W1)은 예를 들어, 약 0.08mm 내지 약 0.12mm일 수 있다. 제1 더미 패드(DMP1)의 제1 노출 영역(ER1)의 제2 방향(Y 방향) 연장된 에지 중 커넥터(580)와 비중첩하는 에지와 제1 더미 패드(DMP1)의 제1 커버 영역(CR1)의 제2 방향(Y 방향) 연장된 에지 중 커넥터(580)와 비중첩하는 에지는 약 0.03mm 내지 약 0.05mm의 폭을 사이로 이격되어 배치될 수 있다.
솔더 볼(SB)은 인접한 솔더 마스크(SM)와 제1 폭(W1)을 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다. 솔더 볼(SB)은 커넥터(580)와 제1 더미 패드(DMP1)를 본딩하는 과정에서, 제1 폭(W1)만큼 이동될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 데이터 패드(DTP1, DTP2)들은 제2 방향(Y 방향)을 따라 좁은 간격(피치(pitch))으로 배열되기 때문에, 솔더 마스크(SM)를 인접한 데이터 패드(DTP1, DTP2)을 부분적으로 커버하도록 배치하지 않고, 인접 데이터 패드(DTP1, DTP2)들과 이격되도록 배치할 수 있다.
다만, 더미 패드(DMP1, DMP2)들은 데이터 패드(DTP1, DTP2)들과 달리, 제1 방향(X 방향)을 따라 비교적 넓은 간격으로 배열될 수 있다. 또한, 더미 패드(DMP1, DMP2)들과 전기적으로 연결되는 더미 배선(GRL)은 데이터 배선(DTL1, DTL2)과 달리, 일체로 형성되고, 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)들과 같이 연결될 수 있다. 더미 패드(DMP1, DMP2)들에 인접 배치된 솔더 마스크(SM)를 데이터 패드(DTP1, DTP2)들과 마찬가지로, 더미 패드 배열과 오픈부를 사이에 두고 배치할 경우, 솔더 볼(SB)의 이동 범위가 클 수 있다. 즉, 솔더 볼(SB)은 상기 오픈부까지 이동할 수 있어, 커넥터(580)의 틸트, 및 쉬프트에 취약할 수 있다. 이로 인해, 커넥터(580)의 단품 손상 및 체결 불량이 발생할 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 표시 장치의 솔더 마스크(SM)는 제1 더미 패드(DMP1)의 일단부, 및 타단부와 중첩 배치되고, 제2 더미 패드(DMP2)의 일단부, 및 타단부와 중첩 배치될 수 있다. 즉, 솔더 마스크(SM)는 상술한 바와 같이, 더미 패드(DMP1, DMP2)의 중앙부에는 비배치되고, 더미 패드(DMP1, DMP2)의 테두리부에는 배치될 수 있다. 이로 인해, 솔더 볼(SB)이 더미 패드(DMP1, DMP2) 상의 솔더 마스크(SM)의 이격 거리안에서 이동하도록 할 수 있다. 이로 인해, 커넥터(580)의 틸트, 및 쉬프트로 인해 커넥터(580)의 단품 손상 및 체결 불량이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 회로 보드의 연결부를 나타낸 도면이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 커넥터(580)의 제2 방향(Y 방향)을 따라 연장된 에지와 제1 더미 패드(DMP1)의 제1 노출 영역(ER1)의 제2 방향(Y 방향) 연장된 에지 중 커넥터(580)와 비중첩하는 에지는 제2 폭(W2)을 사이로 이격되어 배치될 수 있다.
제2 폭(W2)은 예를 들어, 약 0.05mm 내지 약 0.07mm일 수 있다. 솔더 볼(SB)은 인접한 솔더 마스크(SM)와 제2 폭(W2)을 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다. 솔더 볼(SB)은 커넥터(580)와 제1 더미 패드(DMP1)를 본딩하는 과정에서, 제2 폭(W2)만큼 이동될 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 표시 장치의 솔더 볼(SB)은 도 10에 따른 실시예보다 더 작은 이동 범위를 가질 수 있다. 이로 인해, 커넥터(580)의 틸트, 및 쉬프트로 인해 커넥터(580)의 단품 손상 및 체결 불량이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 회로 보드의 연결부, 및 커넥터를 확대한 평면도이고, 도 15는 도 14의 부분 확대도이고, 도 16은 도 14의 XVI- XVI' 선을 따라 단면도이다.
도 14 내지 도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치는 더미 패드(DMP1, DMP2)들과 솔더 마스크(SM_1)가 평면상 이격되어 배치될 수 있다는 점에서 도 10에 따른 실시예와 상이하다.
더욱 구체적으로 설명하면, 솔더 마스크(SM_1)는 두께 방향으로 더미 패드(DMP1, DMP2)과 비중첩 배치될 수 있다. 즉, 제1 더미 패드(DMP1)와 제2 더미 패드(DMP2) 사이에 위치한 더미 배선(GRL) 상에 배치된 솔더 마스크(SM_1)는 더미 배선(GRL)의 폭보다 작을 수 있고, 더미 배선(GRL)의 중앙부와 중첩 배치되고, 더미 배선(GRL)의 양측 일부를 노출할 수 있다. 상기 영역에 위치한 솔더 마스크(SM_1)는 제1 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)와 비중첩 배치되고, 이들을 노출할 수 있다.
제1 더미 패드(DMP1), 및 제2 더미 패드(DMP2)의 각각 도면상 좌측, 및 우측에 위치한 더미 배선(GRL) 상에 배치된 솔더 마스크(SM_1)도 더미 배선(GRL)의 더미 패드(DMP1, DMP2)와 인접한 영역을 노출하고, 나머지 영역과 두께 방향으로 중첩 배치되고, 커버할 수 있다.
즉, 제1 더미 패드(DMP1)와 제2 더미 패드(DMP2) 사이에 위치한 더미 배선(GRL) 상에 배치된 솔더 마스크(SM_1)와 제1 더미 패드(DMP1), 및 제2 더미 패드(DMP2)의 각각 도면상 좌측, 및 우측에 위치한 더미 배선(GRL) 상에 배치된 솔더 마스크(SM_1)는 제3 오픈부(OP3)를 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다.
커넥터(580)의 제2 방향(Y 방향)을 따라 연장된 에지와 제1 더미 패드(DMP1) 타단부의 측면과 더미 배선(GRL)의 측면 사이의 경계는 평면상 제4 폭(W4)을 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다.
제4 폭(W4)은 예를 들어, 약 0.05mm 내지 약 0.07mm일 수 있다.
제1 더미 패드(DMP1), 및 제2 더미 패드(DMP2)의 각각 도면상 좌측에 위치한 더미 배선(GRL) 상에 배치된 솔더 마스크(SM_1)의 내측면과 제1 더미 패드(DMP1) 타단부의 측면과 더미 배선(GRL)의 측면 사이의 경계는 평면상 제3 폭(W3)을 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다. 제3 폭(W3)은 예를 들어, 약 0.05mm일 수 있다.
솔더 볼(SB)은 도면상 좌측 기준으로, 제3 폭(W3), 및 제4 폭(W4)의 합의 이동 범위를 갖고 이동될 수 있다. 즉, 솔더 볼(SB)은 도면상 좌측만 기준할때, 약 0.1mm 내지 약 0.12mm의 이동 범위를 가질 수 있다.
즉, 제1 더미 패드(DMP1)의 노출된 영역은 대응되는 제1 더미 연결 패드(DCNP1)보다 더 외측으로 연장될 수 있고, 그 연장된 부분은 제4 폭(W4)을 갖고, 제1 더미 패드(DMP1)의 상기 노출된 영역의 제1 더미 연결 패드(DCNP1)보다 외측으로 더 연장된 부분의 외측면과 인접한 솔더 마스크(SM_1) 사이는 제3 폭(W3)을 갖고 이격되어 배치될 수 있다. 제4 폭(W4)은 제3 폭(W3)의 약 2배이내일 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 데이터 패드(DTP1, DTP2)들은 제2 방향(Y 방향)을 따라 좁은 간격(피치(pitch))으로 배열되기 때문에, 솔더 마스크(SM)를 인접한 데이터 패드(DTP1, DTP2)을 부분적으로 커버하도록 배치하지 않고, 인접 데이터 패드(DTP1, DTP2)들과 이격되도록 배치할 수 있다.
다만, 더미 패드(DMP1, DMP2)들은 데이터 패드(DTP1, DTP2)들과 달리, 제1 방향(X 방향)을 따라 비교적 넓은 간격으로 배열될 수 있다. 또한, 더미 패드(DMP1, DMP2)들과 전기적으로 연결되는 더미 배선(GRL)은 데이터 배선(DTL1, DTL2)과 달리, 일체로 형성되고, 제1, 및 제2 더미 패드(DMP1, DMP2)들과 같이 연결될 수 있다. 더미 패드(DMP1, DMP2)들에 인접 배치된 솔더 마스크(SM_1)를 데이터 패드(DTP1, DTP2)들과 마찬가지로, 더미 패드 배열과 오픈부를 사이에 두고 배치할 경우, 솔더 볼(SB)의 이동 범위가 클 수 있다. 즉, 솔더 볼(SB)은 상기 오픈부까지 이동할 수 있어, 커넥터(580)의 틸트, 및 쉬프트에 취약할 수 있다. 이로 인해, 커넥터(580)의 단품 손상 및 체결 불량이 발생할 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 표시 장치의 경우, 제4 폭(W4)을 약 0.06mm 까지 축소함으로써, 솔더 볼(SB)의 이동 범위를 줄여, 커넥터(580)의 단품 손상 및 체결 불량이 발생하는 것을 최소화할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 표시 장치
100: 커버 윈도우
300: 표시 패널
400: 연성 회로 필름
500: 회로 보드
600: 브라켓
700: 메인 회로 보드
900: 하부 커버

Claims (20)

  1. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 일단부와 연결되고 커넥터가 배치된 연결부를 포함하는 회로 보드; 및
    상기 회로 보드와 상기 커넥터를 통해 전기적으로 연결된 메인 회로보드를 포함하고,
    상기 연결부는 베이스 필름,
    상기 베이스 필름 상에 배치된 더미 패드, 및
    상기 더미 패드를 부분적으로 커버하고 일부를 노출하는 제1 솔더 마스크를 포함하고,
    상기 더미 패드는 상기 제1 솔더 마스크에 의해 커버된 커버 영역, 및 상기 제1 솔더 마스크에 의해 노출된 노출 영역을 포함하고,
    상기 더미 패드의 상기 노출 영역은 상기 커넥터와 솔더 볼을 통해 접속된 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 더미 패드는 복수개이고, 복수개의 상기 더미 패드는 이격되어 배치되고, 상기 제1 솔더 마스크는 상기 더미 패드들의 일단부들 사이에 배치되는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 커넥터는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배치되고, 상기 복수의 상기 더미 패드와 각각 대응되는 복수의 더미 연결 패드들을 포함하고, 상기 복수의 더미 연결 패드는 상호 이격되어 배치된 표시 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 더미 연결 패드를 부분적으로 커버하고 일부를 노출하는 제2 솔더 마스크를 더 포함하고, 상기 더미 연결 패드의 상기 제2 솔더 마스크에 의해 노출된 부분은 상기 더미 패드와 상기 솔더 볼을 통해 접속된 표시 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 솔더 마스크와 상기 제2 솔더 마스크는 두께 방향으로 중첩 배치된 표시 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 베이스 필름 상에 배치된 데이터 패드를 더 포함하고, 상기 데이터 패드는 복수개이고, 복수개의 상기 데이터 패드는 일 방향을 따라 배열되며, 상기 제1 솔더 마스크는 상기 데이터 패드 배열을 평면상 둘러싸는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 솔더 마스크와 상기 데이터 패드 배열은 오픈부를 사이에 두고 이격되어 배치된 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 연결부는 복수의 상기 더미 패드를 평면상 둘러싸고, 상기 복수의 더미 패드와 접속된 더미 라인을 더 포함하되, 상기 더미 라인은 상기 회로 보드의 그라운드 배선층과 전기적으로 연결된 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 더미 라인과 상기 더미 패드는 동일층에 배치된 표시 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 더미 라인은 상기 제1 솔더 마스크와 두께 방향으로 중첩 배치된 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 더미 라인은 상기 제1 솔더 마스크와 직접 접하는 표시 장치.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 데이터 패드와 전기적으로 연결된 데이터 라인을 더 포함하는 표시 장치.
  13. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 솔더 마스크는 상기 더미 패드들의 타단부 상에 더 배치되고, 상기 솔더 볼은 상기 더미 패드들의 타단부 상에 더 배치된 상기 제1 솔더 마스크와 직접 접하는 표시 장치.
  14. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 솔더 마스크는 상기 더미 패드들의 타단부 상에 더 배치되고, 상기 솔더 볼은 상기 더미 패드들의 타단부 상에 더 배치된 상기 제1 솔더 마스크와 이격되어 배치되되, 이격된 거리는 약 0.06mm이하인 표시 장치.
  15. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 일단부와 연결되고 커넥터가 배치된 연결부를 포함하는 회로 보드; 및
    상기 회로 보드와 상기 커넥터를 통해 전기적으로 연결된 메인 회로보드를 포함하고,
    상기 연결부는 베이스 필름,
    상기 베이스 필름 상에 배치된 더미 패드, 및
    상기 더미 패드를 완전히 노출하는 제1 솔더 마스크를 포함하고,
    상기 더미 패드의 상기 노출된 영역은 상기 커넥터와 솔더 볼을 통해 접속되되,
    상기 커넥터는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배치되고, 상기 더미 패드와 대응되는 더미 연결 패드를 포함하고,
    상기 더미 패드의 상기 노출된 영역은 상기 더미 연결 패드보다 외측으로 더 연장되고,
    상기 더미 패드의 상기 노출된 영역의 상기 더미 연결 패드보다 외측으로 더 연장된 부분의 폭은 상기 더미 패드의 상기 노출된 영역의 상기 더미 연결 패드보다 외측으로 더 연장된 부분의 외측면과 상기 인접한 제1 솔더 마스크 사이의 이격 폭의 2배 이내인 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 더미 패드의 상기 노출된 영역의 상기 더미 연결 패드보다 외측으로 더 연장된 부분의 폭은 0.06mm 이하인 표시 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 더미 패드는 복수개이고, 복수개의 상기 더미 패드는 이격되어 배치되고, 상기 제1 솔더 마스크는 상기 더미 패드들의 일단부들 사이에 더 배치되는 표시 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 커넥터는 상기 더미 연결 패드를 노출하는 제2 솔더 마스크를 더 포함하고, 상기 더미 연결 패드는 상기 더미 패드와 상기 솔더 볼을 통해 접속된 표시 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 솔더 마스크와 상기 제2 솔더 마스크는 두께 방향으로 중첩 배치된 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 연결부는 복수의 상기 더미 패드를 평면상 둘러싸고, 상기 복수의 더미 패드와 접속된 더미 라인을 더 포함하되, 상기 더미 라인은 상기 회로 보드의 그라운드 배선층과 전기적으로 연결된 표시 장치.
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