KR20180003365A - 구동칩이 구비된 인쇄 회로부 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

구동칩이 구비된 인쇄 회로부 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDF

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KR20180003365A
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조수현
정낙수
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로부가 개시된다.
상기 인쇄 회로부는, 상면과 하면을 가지며 제1 끝단 및 제2 끝단을 포함하는 가요성 부재, 상기 제1 끝단에 있으며 벤딩된 표시 패널과 연결 가능하도록 구현된 출력 패드, 상기 제2 끝단에 있으며 시스템 보드와 연결 가능하도록 구현된 연결 부재 및 상기 출력 패드 및 상기 연결 부재 사이에 구동칩을 포함한다.

Description

구동칩이 구비된 인쇄 회로부 및 이를 포함하는 표시 장치{Chip on printed circuit unit and display apparatus comprising the same}
본 발명은 구동칩이 구비된 인쇄 회로부, 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
다양한 정보를 표시함과 동시에 해당 정보를 시청하는 사용자와 상호 작용할 수 있는 근래의 표시 장치는 다양한 형태와 함께 다양한 기능들이 요구되고 있다.
이러한 표시 장치들은 서로 다른 파장의 빛을 표시할 수 있는 복수의 서브 화소로 구성된 복수의 화소를 포함하여 다양한 정보를 표시하게 되는데, 이러한 표시 장치는 각각의 화소를 구동하기 위한 박막 트랜지스터와 상기 박막 트랜지스터에 연결된 화소 전극이 행렬 방식으로 배열된 능동 행렬 방식이 해상도 및 동영상 구현 능력이 우수하여 가장 주목 받고 있다.
행렬 방식으로 배열된 화소를 각각 구동하기 위해 표시 장치의 구동칩(Drive IC, Intergrated circuit)들은 표시 장치에 실장되어 데이터 라인들(또는 신호 라인들)이나 스캔 라인들(또는 게이트 라인들)에 연결된다. 소스 드라이브 IC는 데이터 라인들과 데이터 신호를 공급하고, 게이트 드라이브 IC는 데이터 신호에 동기되어 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 스캔 라인들에 순차적으로 공급한다.
이러한 구동칩을 표시 장치에 실장하는 방법으로 구동칩이 실장된 연성 회로 필름을 표시 장치에 접합하는 방법, 구동칩을 기판상에 직접 접합하는 COG(Chip On Glass) 방법 등이 알려져 있다.
구동칩을 실장하기 위한 연성 필름은 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Package)등이 있다. 표시 장치에 포함되는 이러한 연성 필름은 시스템 보드와 같은 영상 정보를 일차적으로 제공할 수 있는 PCB(Printed circuit board)와 연결되게 된다.
이와 같이, 표시 장치는 액정 또는 유기 발광층으로 구동되는 화소를 포함하는 표시 패널과 구동칩을 포함하는 연성 필름 그리고 시스템 보드와 같은 PCB가 기본적으로 필요하게 된다.
다양한 형태와 다양한 기능의 표시 장치가 요구됨에 따라 근래의 표시 장치는 멀티 터치(multi-touch), 포스 터치(force touch) 또는 햅틱(haptic)과 같은 다양한 기능의 터치 감지 시스템이 요구되어 짐과 동시에 한편으로 스마트 워치(smart watch), 웨어러블(wearable) 제품과 같은 다양한 형태를 가지면서 플렉서블 하면서, 얇고 가벼운 형태가 필요하게 되었다.
본 명세서는 가요성 부재에 복합한 인쇄 회로를 구현하여, 구동칩 및 다양한 부품들을 가요성 부재에 실장하여 부품들의 집적도를 높인 인쇄 회로부 및 이를 구비한 표지 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로부는, 영상 정보를 처리하는 구동칩 및 적어도 두 층의 배선층을 구비한 가요성 부재, 입력 전극을 구비한 연결 부재(connecting unit) 및 상기 가요성 부재의 일면에 돌출된 출력 전극을 구비한 출력 패드를 포함하고, 상기 구동칩과 상기 연결 부재는, 상기 가요성 부재에 접촉하여 상기 배선층이 구비한 전극을 통해 연결된다.
상기 구동칩은, 상기 출력 패드와 동일한 상기 일면에 배치될 수 있다.
상기 연결 부재는, 상기 구동칩과 동일한 상기 일면에 배치될 수 있다.
상기 연결 부재는, 상기 일면과 대응하는 타면에 배치될 수 있다.
상기 구동칩은, 상기 일면에 대응하는 타면에 배치될 수 있다.
상기 연결 부재는, 상기 구동칩과 동일한 상기 타면에 배치될 수 있다.
상기 연결 부재는, 상기 일면에 배치될 수 있다.
상기 연결 부재는, 데이터 또는 전원을 공급받기 위해 일체로 형성된 소켓 방식의 부품일 수 있다.
상기 가요성 부재는, 저항, 트랜지스터, 캐패시던스 및 다이오드를 포함하는 복수의 부품을 구비하고, 상기 구동칩은 상기 복수의 부품과의 연결 관계를 고려하여 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 적어도 두 층의 전극층 및 접촉 패드를 구비한 인쇄 회로 필름, 상기 인쇄 회로 필름에 있는 커넥터에 연결되는 시스템 보드 및 상기 접촉 패드와 접속되어 벤딩된 표시 패널을 포함하고, 상기 표시 패널을 구동하는 구동부와 상기 커넥터는, 상기 인쇄 회로 필름에 직접 실장되어 일체로 형성된다.
상기 구동부와 상기 커넥터는, 상기 인쇄 회로 필름의 동일한 일면 상에 배치될 수 있다.
상기 일면은, 상기 표시 패널의 후면과 마주보는 면일 수 있다.
상기 구동부와 상기 커넥터는, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 배치되어, 벤딩된 표시 장치의 두께를 최소화 하도록 구비될 수 있다.
상기 구동부와 상기 커넥터는, 상기 인쇄 회로 필름의 서로 다른 면 상에 배치되며, 상기 인쇄 회로 필름은, 상기 표시 장치의 설계에 따라 상기 구동부 및 상기 커넥터의 배치를 변경하여 설계될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판은, 상면과 하면을 가지며 제1 끝단 및 제2 끝단을 포함하는 가요성 부재, 상기 제1 끝단에 있으며 벤딩된 표시 패널과 연결 가능하도록 구현된 출력 패드, 상기 제2 끝단에 있으며 시스템 보드와 연결 가능하도록 구현된 연결 부재 및 상기 출력 패드 및 상기 연결 부재 사이에 구동칩을 포함한다.
상기 가요성 부재의 상면은 상기 벤딩된 표시 패널을 마주보며, 상기 가요성 부재의 하면은 상기 벤딩된 표시 패널의 반대 방향으로 향하며, 상기 연결 부재 및 상기 구동칩 모두 상기 상면 또는 상기 하면에 함께 있거나, 상기 연결 부재 및 상기 구동칩 각각 서로 다른 면에 있을 수 있다.
상기 연결 부재 및 상기 구동칩 모두 상기 가요성 부재의 상면에 함께 있으며, 상기 가요성 부재의 하면은 다른 용도의 공간 활용을 할 수 있도록 구현될 수 있다.
상기 연결 부재 및 상기 구동칩 모두 상기 가요성 부재의 하면에 함께 있으며, 상기 가요성 부재의 상면과 마주보는 상기 벤딩된 표시 패널 간의 공간(gap)이 최소화 되도록 구현될 수 있다.
상기 연결 부재 및 상기 구동칩 각각 서로 다른 면에 있으며, 상기 가요성 부재의 상면 및 하면에 설계 자유도를 확보할 수 있도록 구현될 수 있다.
상기 연결 부재가 상기 가요성 부재의 제2 끝단에 있고, 상기 연결 부재 및 상기 구동칩 모두 상기 상면 또는 상기 하면에 함께 배치되거나 각각 서로 다른 면에 배치하는 것이 가능하여 상기 가요성 부재는 평면적으로 직사각형과는 상이한 형태로 구현될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 구동칩 및 다양한 부품들을 구비한 인쇄 회로부를 소형화 및 경량화 할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 배치가 변경된 구동칩 및 연결 부재를 구비한 인쇄 회로부를 적용하여 벤딩된 표시 장치의 두께를 최소화 할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 예시된 내용에 한정되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부를 포함하는 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부를 포함하는 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부를 포함하는 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부를 포함하는 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
"X축 방향", "Y축 방향" 및 "Z축 방향"은 서로 간의 관계가 수직으로 이루어진 기하학적인 관계만으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 구성이 기능적으로 작용할 수 있는 범위 내에서보다 넓은 방향성을 가지는 것을 의미할 수 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 플렉서블(flexible) 표시 장치는 연성이 부여된 표시 장치를 의미하는 것으로, 굽힘이 가능한(bendable) 표시 장치, 롤링이 가능한(rollable) 표시 장치, 깨지지 않는(unbreakable) 표시 장치, 접힘이 가능한(foldable) 표시 장치 등과 동일한 의미로 사용될 수 있다. 본 명세서에서 플렉서블 유기 발광 표시 장치는 다양한 플렉서블 표시 장치 중 일 예이다.
본 발명의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
표시 장치의 구동을 위해 구동칩 이외에 다양한 부품들이 실장되는 PCB는 다양한 기능을 갖는 표시 장치를 구동하기 위해서는 복잡한 설계가 필요하다. 이때 표시 장치를 얇으면서 소형으로 구현하기 위하여 다양한 부품들, 예를 들어 트랜지스터, 저항, 다이오드, 연산칩, 캐피시던스, 커넥터 및 IC와 같은 부품들의 집적도를 높일 필요가 있다.
따라서 표시 장치를 소형화 하기 위해 표시 패널을 구동하는 구동칩 및 다양한 부품이 실장되는 PCB와 가요성 부재(또는 가요성 필름)를 통합할 필요성이 있게 되었다. 이러한 요구에 충족하는 표시 장치를 구현하기 위해 각 부품들은 소형화, 플렉서블화 및 통합화 되고 있으며 이를 위해 다양한 기술들이 사용되고 있다.
특히, 가요성 부재는 PCB와 달리 복잡한 설계의 인쇄 회로를 구현하는 것이 불가능 하였다. 따라서 구동칩 및 다양한 부품들이 가요성 부재에 모두 실장될 수 없었다.
따라서 본 발명의 발명자들은, 가요성 부재에 복잡한 인쇄 회로를 구현하여, 구동칩 또는 다양한 부품들을 가요성 부재에 실장하여 부품들의 집적도를 높이고자 고민하게 되었다. 또한 본 발명의 발명자들은, 부품의 집적도를 높여서, 표시 패널을 구비한 표시 장치를 소형화에 대해서 고민하게 되었다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로부(또는 인쇄 회로 기판)(100)는 가요성 부재(101), 전극(109), 복수의 부품(111), 구동칩(105), 연결 부재(107) 및 출력 패드(103)를 포함할 수 있다.
가요성 부재(101)는 복수의 층을 포함할 수 있다. 이때 가요성 부재(101)는 폴리이미드층, 복수의 부품(111), 적어도 두 개의 배선층을 포함할 수 있다. 이때 복수의 부품(111)은 제1 부품 및 제2 부품을 구비할 수 있다. 이때 상기 복수의 부품은 저항, 트랜지스터, 다이오드 및 캐패시던스일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 또한 배선층은 전극(109)을 구비할 수 있다.
복수의 부품(111)과 구동칩(105)은 가요성 부재(101)의 일면에 배치될 수 있다. 이때 복수의 부품(111)과 구동칩(105)은 가요성 부재(101)의 동일면 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 부품과 제2 부품은 구동칩(105)과 동일면 상에 있을 수 있거나, 구동칩(105)과 다른면 상에 있을 수 있다. 또는 제1 부품과 제2 부품 중 하나의 부품만 구동칩(105)과 동일면 상에 있을 수 있다. 이때 제1 전극 또는 제2 전극과 같은 전극을 통해 부품 간의 전기적인 연결 관계가 이루어 질 수 있다.
복수의 부품(111) 및 구동칩(105)은 복수의 전극(109)을 통한 연결 관계를 고려하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 부품(111) 및 구동칩(105)은 가요성 부재(101)의 서로 다른면에 배치될 수 있다. 이때 가요성 부재(101)는 서로 다른면에 배치된 복수의 부품(111) 간의 전기적인 연결을 위한 컨택홀(또는 비아)을 구비할 수 있다.
배선층은 다층의 구조로 형성될 수 있다. 배선층은 적어도 두개 이상의 층일 수 있다. 이때 배선층의 개수는 가요성 부재(101)의 설계 난이도, 부품의 종류 및 개수 등에 의해 변경될 수 있다. 이때 배선층은 보호층과 전극(109)을 구비할 수 있다.
전극(109)은 복수의 부품(111) 및 구동칩(105)을 전기적으로 연결할 수 있다. 전극(109)은 전기적인 이동도가 좋은 물질로 이루어 질 수 있다. 예를 들어, 전극(109)은 구리(Cu)와 같은 금속일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
전극(109)은 제1 전극과 제2 전극을 포함할 수 있다. 이때 제1 전극과 제2 전극은 다른 층의 전극일 수 있다. 또한 전극(109)은 설계 및 구성 요소 간의 연결 관계에 따라 추가적인 전극을 포함할 수 있으므로, 제1 전극과 제2 전극만으로 전극을 한정하지 않는다.
제1 전극과 제2 전극과 같은 다층의 배선층을 포함하는 가요성 부재(101)는 실장되는 복수의 부품(111) 간의 전기적인 연결이 많아 지거나 부품(111) 수의 증가와 다양한 기능을 구현하는 고집적인 가요성 부재(101)를 구성하는데 많은 장점이 있다. 예를 들어, 제1 부품과 제2 부품은 가요성 부재(101)의 서로 다른면 상에 배치되고, 제2 전극을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이때 제1 전극과는 상관없이 우회하여 제1 부품과 제2 부품은 연결될 수 있다. 따라서 가요성 부재(101)에 서로 다른 다양한 복수의 부품(111)을 배치할 수 있다. 이와 같이 가요성 부재(101)의 전극 설계를 더욱 원활히 하기 위해 다층의 배선층을 구비할 수 있고, 전극(109)과 복수의 부품(111)의 배치는 당업자의 설계 편의에 따라 다양하게 배치될 수 있다.
보호층은 전극을 보호하거나, 다른 부품 간 또는 전극 간의 절연층 역할을 할 수 있다. 이때 보호층으로 폴리이미드층일 수도 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 폴리이미드 이외의 다른 재료로 보호층을 형성할 수 있고, 추가적으로 폴리이미드층을 사용하여 가요성 부재(101)를 형성할 수 있다.
구동칩(105)은 가요성 부재(101)의 일면에 배치될 수 있다. 이때 구동칩(105)은 가요성 부재(101)에 접촉할 수 있다. 구동칩(105)은 복수의 부품(111), 연결 부재(107), 출력 패드(103)와 전극을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
구동칩(105)은 가요성 부재(101)에 구비될 수 있다. 구동칩(105)은 영상을 표시하기 위한 데이터와 이를 처리하기 위한 구동 신호를 처리하는 부품으로 표시하고자 하는 영상의 해상도가 높으면 높을수록 더 고도화된 구동칩(105)이 사용될 수 있다. 즉, 고해상도의 영상 정보를 표시하려면, 표시 장치에 있는 데이터 라인, 소스 라인, 게이트 라인이 증가되고 이를 제어할 수 있는 구동칩(105)의 구조 또한 복잡해지며, 더욱 많은 수의 전극(109)이 구동칩(105)에 연결되어 가요성 부재(101)에 구비될 수 있다.
구동칩(105) 이외에도 고해상도의 영상 정보를 처리하기 위해, 연결 부재(107) 및 출력 패드(103) 또한 더 많은 수의 전극(109)으로 연결이 필요하게 되었다. 이때 전극(109)의 증가 없이, 일부의 전극(109)만을 시간에 따라 순차적으로 공유하여 사용할 수도 있다.
연결 부재(Connecting unit)(107)는 가요성 부재(101)의 일면에 배치될 수 있다. 이때 연결 부재(107)는 가요성 부재(101)에 접촉할 수 있다. 연결 부재(107)는 입력 전극(108)을 구비할 수 있다. 이때 연결 부재(107)의 입력 전극(108)과 구동칩(105)은 연결될 수 있다. 연결 부재(107)는 인쇄 회로부(100)를 시스템 보드와 같은 세트 부품과의 연결시킬 수 있다. 이때 연결 부재(107)는 구동칩(105)과 복수의 부품(111)이 배치된 인쇄 회로부(100)가 전기적 신호인 영상 정보와 전류등을 공급받을 수 있도록 한다. 따라서 상기 연결 부재(107)는 데이터 또는 전원을 공급받기 위해 일체로 형성된 소켓 방식의 부품일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
출력 패드(103)는 출력 전극(102)을 구비할 수 있다. 이때 출력 전극(102)은 가요성 부재(101)의 일면에 돌출될 수 있다. 따라서 상기 출력 패드(103)는 출력 전극(102)을 통해 표시 패널과 연결될 수 있다. 이때 출력 전극(102)은 전극(109)이 연장되어 배치될 수 있으며, 출력 패드(103)와 표시 패널은 도전볼과 레진을 사용하여 접착될 수 있다.
도 2는 도 1의 A-A'에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2에 도시된 인쇄 회로부(200)는 도 1에 도시된 인쇄 회로부(100)의 구성요소들 간의 연결 관계 및 구조를 설명하기 위한 도면으로, 그 구성요소들은 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로부(200)는 가요성 부재(201), 배선층(211a, 211b), 구동칩(205), 연결 부재(207) 및 출력 패드(203)를 포함할 수 있다.
가요성 부재(201)는 일면(또는 전면 또는 상면)과 타면(또는 후면 또는 하면)을 가지며 제1 끝단과 제2 끝단을 포함하고 있다. 가요성 부재(201)의 일면은 벤딩된 표시 패널을 마주보며, 타면은 벤딩된 표시 패널의 반대 방향을 향한다. 이때 연결 부재(207) 및 구동칩(205)은 가요성 부재(201)의 일면 또는 타면에 함께 있거나, 가요성 부재의 서로 다른면에 있을 수 있다. 이때 가요성 부재(201)의 제1 끝단에는 출력 패드(203)가 배치될 수 있다. 출력 패드(203)는 벤딩된 표시 패널과 인쇄 회로부(200)를 연결 가능하도록 구현될 수 있다. 또한 가요성 부재(201)의 제2 끝단에는 연결 부재(207)가 배치될 수 있다. 연결 부재(207)는 시스템 보드와 연결 가능하도록 구현될 수 있다. 이때 구동칩(205)은 출력 패드(203)와 연결 부재(207) 사이에 배치될 수 있다.
도 2에서는, 연결 부재(207) 및 구동칩(205)이 가요성 부재(201)의 일면에 함께 배치된 것을 예로 들어 설명하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
배선층(211a, 211b)은 다층의 구조로 형성될 수 있다. 가요성 부재(201)는 적어도 두 층의 배선층(211a, 211b)을 구비할 수 있다. 이때 배선층(211a, 211b)은 전극(209a, 209b)을 구비할 수 있다.
배선층(211a, 211b)에 배치된 전극(209a, 209b)은 전기적 신호 및 전류를 공급하여야 하기에 비교적 전기 저항이 낮은 금속 전극으로 배치될 수 있다. 이때 금속 전극은 공기 중에 노출되면 산화될 수 있다. 전극(209a, 209b)이 산화되면 전기 저항이 높아지거나 변화될 수 있다. 따라서 영상을 구동하는 전기적인 신호에 의해 노이즈가 발생할 수 있고, 심지어 산화가 심하게 진행되는 경우 부도체화 되어 전기적인 연결이 끊어질 수 있다. 이와 같은 금속으로 이루어진 전극(209a, 209b)을 보호하기 위해, 전극은 보호층(210a, 210b)으로 덮일 수 있다.
보호층(210a, 210b)은 솔더 레지스트(Solder resist)와 같은 영구 코팅물질의 하나로 이루어 질 수 있다. 이때 보호층(210a, 210b)으로 덮인 전극(209a, 209b)과 전기적으로 연결되는 부품들을 가요성 부재(201)에 실장할 때, 상기 부품들이 의도하지 않은 다른 전극과 전기적으로 연결되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 보호층(210a, 210b)은 전극(209a, 209b)을 보호할 수 있고, 다른 부품들 간 또는 전극(209a, 209b) 간의 절연층 역할을 할 수 있다.
전극(209a, 209b)은 구동칩(205), 연결 부재(207) 및 출력 패드(203)를 전기적으로 연결할 수 있다. 이때 배선층(211a, 211b)에 배치된 전극(209a, 209b)은 서로 절연되어 있을 수 있고, 컨택홀을 통해서 구동칩(205), 연결 부재(207) 및 출력 패드(203)와 전기적으로 연결될 수 있다.
구체적으로, 전극(209a, 209b)은 제1 전극(209a)과 제2 전극(209b)을 포함할 수 있다. 제1 전극(209a)과 제2 전극(209b)은 다른 층의 전극일 수 있다. 제1 전극(209a)은 제1 보호층(210a)으로 덮일 수 있고, 제2 전극(209b)은 제2 보호층(210b)으로 덮일 수 있다.
이때 가요성 부재(201)는 상기 가요성 부재(201)의 일면에 돌출된 출력 전극(202)을 구비한 출력 패드(203)를 포함하고 있다. 또한 구동칩(205)과 연결 부재(207)는 가요성 부재(201)에 접촉하여 실장되어 있다. 제1 전극(209a)은 컨택홀을 통해서 출력 패드(203)가 구비한 출력 전극(202) 및 구동칩(205)과 연결될 수 있다. 따라서 제1 전극(209a)은 출력 패드(203)가 구비한 출력 전극(202)과 구동칩(205)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 전극(209b)은 컨택홀을 통해서 구동칩(205) 및 연결 부재(207)과 연결될 수 있다. 따라서 제2 전극(209b)은 구동칩(205)과 연결 부재(207)을 전기적으로 연결할 수 있다.
이때 구동칩(205)은 제1 보호층(210a) 상에 배치될 수 있다. 출력 패드(203)는 제1 보호층(210a) 밖으로 돌출될 수 있다. 따라서 구동칩(205)은 출력 패드(203)가 있는 가요성 부재(201)의 일면과 동일한 면에 배치될 수 있다. 이때 구동칩(205)은 제1 보호층(210a)과 접촉하여 제1 전극(209a) 및 제2 전극(209b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 연결 부재(207)는 제1 보호층(210a) 상에 배치될 수 있다. 따라서 연결 부재(207)는 출력 패드(203)가 있는 가요성 부재(201)의 일면과 동일한 면에 배치될 수 있다. 즉, 연결 부재(207)는 구동칩(205)과 동일한 일면에 배치될 수 있다. 이때 연결 부재(207)는 제1 보호층(210a)과 접촉하여 제2 전극(209b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
출력 패드(203), 구동칩(205) 및 연결 부재(207)는 가요성 부재(201)의 동일한 면에 배치될 수 있다. 이때 출력 패드(203), 구동칩(205) 및 연결 부재(207)의 배치는 인쇄 회로부(200)의 복잡성을 고려하여 가요성 부재(201)에 배치될 수 있다. 또한 출력 패드(203), 구동칩(205) 및 연결 부재(207)는 부품간의 전기적인 영향 예를 들어, 기생 전압 등의 발생 가능성, 노이즈 발생에 의한 영향 등을 고려하여 부품간의 거리를 조정하여 가요성 부재(201)에 배치될 수 있다.
즉, 가요성 부재(201)는 적어도 두 층의 배선층(211a, 211b)을 구비하고, 상기 가요성 부재(201)에 출력 패드(203), 구동칩(205) 및 연결 부재(207)를 배치함으로써, 집적도 있는 인쇄 회로부(200)를 설계하여도 부품 간의 영향을 최소화 할 수 있다.
또한 가요성 부재(201)에 출력 패드(203), 구동칩(205) 및 연결 부재(207) 모두를 배치함으로써 인쇄 회로부(200)를 소형화 및 경량화 할 수 있다. 뿐만 아니라 상기 인쇄 회로부(200)를 구비한 표시 장치도 소형화 및 경량화 할 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 하나의 연결 부재(207)를 가요성 부재(201)에 배치하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 인쇄 회로부(200)의 설계에 따라 추가적인 연결 부재를 가요성 부재(201)에 배치하는 것도 가능하다. 이때 추가적인 연결 부재는 본 발명의 일 실시예의 연결 부재(207)와 동일한 일면에 배치될 수도 있고, 다른 타면에 배치될 수도 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부를 포함하는 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 도 3은 도 2의 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 회로부를 구비한 표시 장치(390)의 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 표시 장치(390)는 표시 패널(370), 인쇄 회로부(300), 시스템 보드(350)를 포함할 수 있다.
인쇄 회로부(또는 인쇄 회로 필름)(300)는 적어도 두 층의 배선층(또는 전극층)을 포함하는 가요성 부재(301), 구동칩(또는 구동부)(305), 출력 패드(또는 접촉 패드)(303) 및 연결 부재(또는 커넥터)(307)를 포함할 수 있다.
가요성 부재(301)는 상면(또는 일면 또는 전면)과 하면(또는 타면 또는 후면)을 가지며 제1 끝단과 제2 끝단을 포함하고 있다. 이때 가요성 부재(301)의 상면은 벤딩된 표시 패널(370)을 마주보며 가요성 부재(301)의 하면은 벤딩된 표시 패널(370)의 반대 방향을 향한다.
출력 패드(303)는 가요성 부재(301)의 상면에 배치될 수 있다. 이때 출력 패드(303)는 가요성 부재(301)의 제1 끝단에 배치될 수 있다. 이때 출력 패드(303)는 벤딩된 표시 패널(370)과 인쇄 회로부(300)를 연결 가능하도록 구현될 수 있다.
연결 부재(307)는 가요성 부재(301)의 상면에 배치될 수 있다. 이때 연결 부재(307)는 가요성 부재(301)의 제2 끝단에는 배치될 수 있다. 연결 부재(307)는 시스템 보드(350)와 연결 가능하도록 구현될 수 있다.
구동칩(305)은 가요성 부재(301)의 상면에 배치될 수 있다. 이때 구동칩(305)은 출력 패드(303)와 연결 부재(307) 사이에 배치될 수 있다. 즉 연결 부재(307) 및 구동칩(305) 모두 가요성 부재(301)의 상면에 함께 배치될 수 있다. 이와 같은, 연결 부재(307) 및 구동칩(305)의 배치로 가요성 부재(301)는 평면적으로 직사각형이 아닌 형태, 즉, 직사각형과 상이한 형태로 구현될 수 있다. 또한 상기 가요성 부재(301)의 하면은 다른 용도의 공간 활용을 할 수 있도록 구현된다.
구체적으로, 표시 패널(370)을 구동하기 위한 구동칩(305)과 연결 부재(307)는 인쇄 회로부(300)에 직접 실장되어 일체로 형성될 수 있다. 이때 구동칩(305)과 연결 부재(307)는 인쇄 회로부(300)의 동일한 일면에 배치될 수 있다. 또한 구동칩(305)과 연결 부재(307)는, 인쇄 회로부(300)의 출력 패드(303)와 동일한 일면에 배치될 수 있다.
표시 패널(370)은 인쇄 회로부(300)의 출력 패드(303)와 대응하는 패드부를 포함하고 있고, 상기 표시 패널(370)의 패드부와 인쇄 회로부(300)의 출력 패드(303)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이때 출력 패드(303)와 접속된 표시 패널(370)은 출력 패드(303)와 접속된 영역에서 벤딩될 수 있다. 따라서 인쇄 회로부(300)는 벤딩된 표시 패널(370)의 하부에 배치될 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로부(300)의 가요성 부재(301) 상에 배치된 구동칩(305)과 연결 부재(307)는 벤딩된 표시 패널(370)의 타면과 마주볼 수 있다.
이때 구동칩(305)과 연결 부재(307)는 인쇄 회로부(300)와 벤딩된 표시 패널(370) 사이에 배치될 수 있다. 일정 두께를 갖고 있는 구동칩(305)과 연결 부재(307)를 인쇄 회로부(300)와 벤딩된 표시 패널(370) 사이의 공간에 배치하여, 구동칩(305)과 연결 부재(307)의 두께만큼 벤딩된 표시 장치(390)의 두께를 감소시킬 수 있다. 즉 인쇄 회로부(300)의 구동칩(305)과 연결 부재(307)의 배치를 변경하여 벤딩된 표시 장치(390)의 두께를 최소화할 수 있다.
이때 시스템 보드(350)는 인쇄 회로부(300) 하부에 배치될 수 있다. 시스템 보드(350)는 적어도 하나의 커넥터 필름(330)을 통해 연결 부재(307)에 연결될 수 있다. 시스템 보드(350)는 표시 패널(370)에 시스템 또는 전원을 공급할 수 있다. 따라서 시스템 보드와 연결되는 연결 부재(307)는 소캣 방식의 부품일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부를 포함하는 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 표시 장치와 비교하여 인쇄 회로부의 구조가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로부(400)는 가요성 부재(401), 배선층, 구동칩(405), 연결 부재(407) 및 출력 패드(403)를 포함할 수 있다.
가요성 부재(401)는 상면과 하면을 가지며 제1 끝단과 제2 끝단을 포함하고 있다. 이때 가요성 부재(401)의 상면은 벤딩된 표시 패널(470)을 마주보며 가요성 부재(401)의 하면은 벤딩된 표시 패널(470)의 반대 방향을 향한다.
출력 패드(403)는 가요성 부재(401)의 상면에 배치될 수 있다. 이때 출력 패드(403)는 가요성 부재(401)의 제1 끝단에 배치될 수 있다. 이때 출력 패드(403)는 벤딩된 표시 패널(470)과 인쇄 회로부(400)를 연결 가능하도록 구현될 수 있다.
연결 부재(407)는 가요성 부재(401)의 하면에 배치될 수 있다. 이때 연결 부재(407)는 가요성 부재(401)의 제2 끝단에는 배치될 수 있다. 연결 부재(407)는 시스템 보드(450)와 연결 가능하도록 구현될 수 있다.
구동칩(405)은 가요성 부재(401)의 하면에 배치될 수 있다. 즉 연결 부재(407) 및 구동칩(405) 모두 가요성 부재(401)의 하면에 함께 배치될 수 있다. 이와 같은, 연결 부재(407) 및 구동칩(405)의 배치로 가요성 부재(401)는 평면적으로 직사각형이 아닌 형태로 구현될 수 있다. 또한 상기 가요성 부재(401)의 상면과 마주보는 상기 벤딩된 표시 패널(470) 간의 공간(gap)이 최소화 되도록 구현될 수 있다.
구체적으로, 인쇄 회로부(400)의 가요성 부재(401)는 상기 가요성 부재(401)의 일면에 돌출된 출력 전극을 구비한 출력 패드(403)를 포함하고 있다. 또한 구동칩(405)과 연결 부재(407)는 가요성 부재(401)에 접촉하여 실장되어 있다. 이때 구동칩(405)은 출력 패드(403)가 있는 가요성 부재(401)의 일면에 대응하는 타면에 배치될 수 있다. 또한 연결 부재(407)는 구동칩(405)과 동일한 가요성 부재(401)의 타면에 배치될 수 있다. 즉, 연결 부재(407) 및 구동칩(405)은 가요성 부재(401)의 일면에 배치된 출력 패드(403)와 달리, 가요성 부재(401)의 타면에 배치될 수 있다.
즉, 표시 패널(470)을 구동하기 위한 구동칩(405)과 연결 부재(407)는 인쇄 회로부(400)에 직접 실장되어 일체로 형성될 수 있고, 구동칩(405)과 연결 부재(407)는 인쇄 회로부(400)의 타면에 배치될 수 있다. 즉, 구동칩(405)과 연결 부재(407)는 인쇄 회로부(400)의 동일한 면에 배치될 수 있다. 또한 구동칩(405)과 연결 부재(407)는, 인쇄 회로부(400)의 출력 패드(403)와는 다른 타면에 배치될 수 있다.
표시 패널(470)은 인쇄 회로부(400)의 출력 패드(403)와 대응하는 패드부를 포함하고 있고, 상기 표시 패널(470)의 패드부와 인쇄 회로부(400)의 출력 패드(403)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이때 출력 패드(403)와 접속된 표시 패널(470)은 출력 패드(403)와 접속된 영역에서 벤딩될 수 있다. 따라서 인쇄 회로부(400)는 벤딩된 표시 패널(470) 하부에 배치될 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로부(400)의 가요성 부재(401)의 타면에 배치된 구동칩(405)과 연결 부재(407)는 인쇄 회로부(400)와 벤딩된 표시 패널(470) 사이의 공간에 배치되지 않는다. 따라서 인쇄 회로부(400)와 벤딩된 표시 패널(470) 사이의 공간(gap)을 최소화 할 수 있다.
또한 구동칩(405)과 연결 부재(407)는 일정 두께를 가질 수 있다. 구동칩(405)과 연결 부재(407)의 두께는 설계에 따라 변경될 수 있고, 상기 두께는 벤딩된 표시 패널(470)과 인쇄 회로부(400) 사이의 공간보다 두꺼울 수 있다. 이때 구동칩(405)과 연결 부재(407)는 벤딩된 표시 패널(470)과 인쇄 회로부(400) 사이의 공간에 배치될 수 없다. 따라서 두께가 두꺼운 구동칩(405)과 연결 부재(407)를 인쇄 회로부(400)의 가요성 부재(401)의 타면에 배치할 수 있다.
이때 시스템 보드(450)는 인쇄 회로부(400)의 상부 또는 하부에 배치될 수 있다. 시스템 보드(450)가 인쇄 회로부(400)의 일면에 배치될 때는 인쇄 회로부(400)와 벤딩된 표시 패널(470) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 이때 시스템 보드(450)를 상기 공간에 배치함으로써, 벤딩된 표시 장치(490)의 두께를 최소화할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부를 포함하는 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 표시 장치와 비교하여 인쇄 회로부의 구조가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로부(500)는 가요성 부재(501), 배선층, 구동칩(505), 연결 부재(507) 및 출력 패드(503)를 포함할 수 있다.
가요성 부재(501)는 상면과 하면을 가지며 제1 끝단과 제2 끝단을 포함하고 있다. 이때 가요성 부재(501)의 상면은 벤딩된 표시 패널(570)을 마주보며 가요성 부재(501)의 하면은 벤딩된 표시 패널(570)의 반대 방향을 향한다.
출력 패드(503)는 가요성 부재(501)의 상면에 배치될 수 있다. 이때 출력 패드(503)는 가요성 부재(501)의 제1 끝단에 배치될 수 있다. 이때 출력 패드(503)는 벤딩된 표시 패널(570)과 인쇄 회로부(500)를 연결 가능하도록 구현될 수 있다.
연결 부재(507)는 가요성 부재(501)의 하면에 배치될 수 있다. 이때 연결 부재(507)는 가요성 부재(501)의 제2 끝단에는 배치될 수 있다. 연결 부재(507)는 시스템 보드(550)와 연결 가능하도록 구현될 수 있다.
구동칩(505)은 가요성 부재(501)의 상면에 배치될 수 있다. 즉 연결 부재(507) 및 구동칩(505)은 각각 가요성 부재(501)의 서로 다른 면에 배치될 수 있다. 이와 같은, 연결 부재(507) 및 구동칩(505)의 배치로 가요성 부재(501)는 평면적으로 직사각형이 아닌 형태로 구현될 수 있다. 또한 인쇄 회로부(500)는 상기 가요성 부재(501)의 상면과 하면에서 설계 자유도를 확보할 수 있도록 구현될 수 있다.
구체적으로, 인쇄 회로부(500)의 가요성 부재(501)는 상기 가요성 부재(501)의 일면에 돌출된 출력 전극을 구비한 출력 패드(503)를 포함하고 있다. 또한 구동칩(505)과 연결 부재(507)는 가요성 부재(501)에 접촉하여 실장되어 있다. 이때 구동칩(505)은 출력 패드(503)가 있는 가요성 부재(501)의 일면과 동일한 면에 배치될 수 있다. 또한 연결 부재(507)는 가요성 부재(501)의 일면과 대응하는 타면에 배치될 수 있다. 즉, 연결 부재(507)는 구동칩(505) 및 출력 패드(503)가 배치된 가요성 부재(501)의 일면과 달리, 가요성 부재(501)의 타면에 배치될 수 있다.
즉, 표시 패널(570)을 구동하기 위한 구동칩(505)과 연결 부재(507)는 인쇄 회로부(500)에 직접 실장되어 일체로 형성될 수 있고, 구동칩(505)과 연결 부재(507)는 인쇄 회로부(500)의 서로 다른 면에 배치될 수 있다. 이때 출력 패드(503)와 구동칩(505)은 동일한 일면에 배치될 수 있다. 또한 연결 부재(507)는, 인쇄 회로부(500)의 출력 패드(503) 및 구동칩(505)과는 다른 타면에 배치될 수 있다.
표시 패널(570)은 인쇄 회로부(500)의 출력 패드(503)와 대응하는 패드부를 포함하고 있고, 상기 표시 패널(570)의 패드부와 인쇄 회로부(500)의 출력 패드(503)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이때 출력 패드(503)와 접속된 표시 패널(570)은 출력 패드(503)와 접속된 영역에서 벤딩될 수 있다. 따라서 인쇄 회로부(500)는 벤딩된 표시 패널(570) 하부에 배치될 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로부(500)의 가요성 부재(501)의 일면에 배치된 구동칩(505)은 인쇄 회로부(500)와 벤딩된 표시 패널(570) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 또한 인쇄 회로부(500)의 가요성 부재(501)의 타면에 배치된 연결 부재(507)는 인쇄 회로부(500)와 벤딩된 표시 패널(570) 사이의 공간에 배치되지 않는다.
이때 연결 부재(507)는 일정 두께를 가질 수 있다. 연결 부재(507)의 두께는 설계에 따라 변경될 수 있고, 상기 두께는 벤딩된 표시 패널(570)과 인쇄 회로부(500) 사이의 공간보다 두꺼울 수 있다. 이때 연결 부재(507)는 벤딩된 표시 패널(570)과 인쇄 회로부(500) 사이의 공간에 배치될 수 없다. 따라서 두께가 두꺼운 연결 부재(507)를 인쇄 회로부(500)의 가요성 부재(501)의 타면에 배치할 수 있다. 즉, 인쇄 회로부(500)는 표시 장치(590)의 설계에 따라 구동칩(505) 및 연결 부재(507)의 배치를 변경하여 설계될 수 있다. 이에 따라 구동칩(505) 및 연결 부재(507)가 배치되는 인쇄 회로부(500)의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 구동칩이 구비된 인쇄 회로부를 포함하는 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6는 도 3에 도시된 표시 장치와 비교하여 인쇄 회로부의 구조가 변경되었을 뿐, 다른 구성요소들은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로부(600)는 가요성 부재(601), 배선층, 구동칩(605), 연결 부재(607) 및 출력 패드(603)를 포함할 수 있다.
가요성 부재(601)는 상면과 하면을 가지며 제1 끝단과 제2 끝단을 포함하고 있다. 이때 가요성 부재(601)의 상면은 벤딩된 표시 패널(670)을 마주보며 가요성 부재(601)의 하면은 벤딩된 표시 패널(670)의 반대 방향을 향한다.
출력 패드(603)는 가요성 부재(601)의 상면에 배치될 수 있다. 이때 출력 패드(603)는 가요성 부재(601)의 제1 끝단에 배치될 수 있다. 이때 출력 패드(603)는 벤딩된 표시 패널(670)과 인쇄 회로부(600)를 연결 가능하도록 구현될 수 있다.
연결 부재(607)는 가요성 부재(601)의 상면에 배치될 수 있다. 이때 연결 부재(607)는 가요성 부재(601)의 제2 끝단에는 배치될 수 있다. 연결 부재(607)는 시스템 보드(650)와 연결 가능하도록 구현될 수 있다.
구동칩(605)은 가요성 부재(601)의 하면에 배치될 수 있다. 즉 연결 부재(607) 및 구동칩(605)은 각각 가요성 부재(601)의 서로 다른 면에 배치될 수 있다. 이와 같은, 연결 부재(607) 및 구동칩(605)의 배치로 가요성 부재(601)는 평면적으로 직사각형이 아닌 형태로 구현될 수 있다. 또한 인쇄 회로부(600)는 상기 가요성 부재(601)의 상면과 하면에서 설계 자유도를 확보할 수 있도록 구현될 수 있다.
구체적으로, 인쇄 회로부(600)의 가요성 부재(601)는 상기 가요성 부재(601)의 일면에 돌출된 출력 전극을 구비한 출력 패드(603)를 포함하고 있다. 또한 구동칩(605)과 연결 부재(607)는 가요성 부재(601)에 접촉하여 실장되어 있다. 이때 연결 부재(607)는 출력 패드(603)가 있는 가요성 부재(601)의 일면과 동일한 면에 배치될 수 있다. 또한 구동칩(605)은 가요성 부재(601)의 일면과 대응하는 타면에 배치될 수 있다. 즉, 구동칩(605)은 연결 부재(607) 및 출력 패드(603)가 배치된 가요성 부재(601)의 일면과 달리, 가요성 부재(601)의 타면에 배치될 수 있다.
즉, 표시 패널(670)을 구동하기 위한 구동칩(605)과 연결 부재(607)는 인쇄 회로부(600)에 직접 실장되어 일체로 형성될 수 있고, 구동칩(605)과 연결 부재(607)는 인쇄 회로부(600)의 서로 다른 면에 배치될 수 있다. 이때 출력 패드(603)와 연결 부재(607)는 동일한 일면에 배치될 수 있다. 또한 구동칩(605)은, 인쇄 회로부(600)의 출력 패드(603) 및 연결 부재(607)와는 다른 타면에 배치될 수 있다.
표시 패널(670)은 인쇄 회로부(600)의 출력 패드(603)와 대응하는 패드부를 포함하고 있고, 상기 표시 패널(670)의 패드부와 인쇄 회로부(600)의 출력 패드(6103)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이때 출력 패드(603)와 접속된 표시 패널(670)은 출력 패드(603)와 접속된 영역에서 벤딩될 수 있다. 따라서 인쇄 회로부(600)는 벤딩된 표시 패널(670) 하부에 배치될 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로부(600)의 가요성 부재(601)의 일면에 배치된 연결 부재(607)는 인쇄 회로부(600)와 벤딩된 표시 패널(670) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 또한 인쇄 회로부(600)의 가요성 부재(601)의 타면에 배치된 구동칩(605)은 인쇄 회로부(600)와 벤딩된 표시 패널(670) 사이의 공간에 배치되지 않는다.
이때 연결 부재(107)는 인쇄 회로부(100)와 벤딩된 표시 패널(670) 사이에 배치될 수 있다. 일정 두께를 갖고 있는 연결 부재(607)를 인쇄 회로부(600)와 벤딩된 표시 패널(670) 사이의 공간에 배치하여, 연결 부재(607)의 두께만큼 벤딩된 표시 장치(690)의 두께를 감소시킬 수 있다. 즉 인쇄 회로부(100)의 연결 부재(107)의 배치를 변경하여 표시 장치(690)의 두께를 최소화할 수 있다.
또한 구동칩(605)은 일정 두께를 가질 수 있다. 구동칩(605)의 두께는 설계에 따라 변경될 수 있고, 상기 두께는 벤딩된 표시 패널(670)과 인쇄 회로부(600) 사이의 공간보다 두꺼울 수 있다. 이때 구동칩(105)은 벤딩된 표시 패널(670)과 인쇄 회로부(600) 사이의 공간에 배치될 수 없다. 따라서 두께가 두꺼운 구동칩(605)을 인쇄 회로부(600)의 가요성 부재(601)의 타면에 배치할 수 있다. 즉, 인쇄 회로부(600)는 표시 장치(690)의 설계에 따라 구동칩(605) 및 연결 부재(607)의 배치를 변경하여 설계될 수 있다. 이에 따라 구동칩(605) 및 연결 부재(609)가 배치되는 인쇄 회로부(600)의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시 예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100, 200, 300, 400, 500, 600: 인쇄 회로부
101, 201, 301, 401, 501, 601: 가요성 부재
102, 202: 출력 전극
103, 203, 303, 403, 503, 603: 출력 패드
105, 205, 305, 405, 505, 605: 구동칩
107, 207, 307, 407, 507, 607: 연결 부재
108: 연결 전극
109: 전극
209a: 제1 전극
209b: 제2 전극
210a: 제1 보호층
210b: 제2 보호층
211a, 211b: 배선층

Claims (20)

  1. 영상 정보를 처리하는 구동칩 및 적어도 두 층의 배선층을 구비한 가요성 부재;
    입력 전극을 구비한 연결 부재(connecting unit); 및
    상기 가요성 부재의 일면에 돌출된 출력 전극을 구비한 출력 패드를 포함하고,
    상기 구동칩과 상기 연결 부재는, 상기 가요성 부재에 접촉하여 상기 배선층이 구비한 전극을 통해 연결된 인쇄 회로부.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 구동칩은, 상기 출력 패드와 동일한 상기 일면에 배치된 인쇄 회로부.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 연결 부재는, 상기 구동칩과 동일한 상기 일면에 배치된 인쇄 회로부.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 연결 부재는, 상기 일면과 대응하는 타면에 배치된 인쇄 회로부.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 구동칩은, 상기 일면에 대응하는 타면에 배치된 인쇄 회로부.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 연결 부재는, 상기 구동칩과 동일한 상기 타면에 배치된 인쇄 회로부.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 연결 부재는, 상기 일면에 배치된 인쇄 회로부.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 부재는, 데이터 또는 전원을 공급받기 위해 일체로 형성된 소켓 방식의 부품인 인쇄 회로부.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 가요성 부재는, 저항, 트랜지스터, 캐패시던스 및 다이오드를 포함하는 복수의 부품을 구비하고, 상기 구동칩은 상기 복수의 부품과의 연결 관계를 고려하여 배치된 인쇄 회로부.
  10. 적어도 두 층의 전극층 및 접촉 패드를 구비한 인쇄 회로 필름;
    상기 인쇄 회로 필름에 있는 커넥터에 연결되는 시스템 보드; 및
    상기 접촉 패드와 접속되어 벤딩된 표시 패널을 포함하고
    상기 표시 패널을 구동하는 구동부와 상기 커넥터는, 상기 인쇄 회로 필름에 직접 실장되어 일체로 형성된 표시 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 구동부와 상기 커넥터는, 상기 인쇄 회로 필름의 동일한 일면 상에 배치된 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 일면은, 상기 표시 패널의 후면과 마주보는 면인 표시 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 구동부와 상기 커넥터는, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 표시 패널 사이에 배치되어, 벤딩된 표시 장치의 두께를 최소화 하도록 구비된 표시 장치.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 구동부와 상기 커넥터는, 상기 인쇄 회로 필름의 서로 다른 면 상에 배치되며,
    상기 인쇄 회로 필름은, 상기 표시 장치의 설계에 따라 상기 구동부 및 상기 커넥터의 배치를 변경하여 설계된 표시 장치.
  15. 상면과 하면을 가지며 제1 끝단 및 제2 끝단을 포함하는 가요성 부재;
    상기 제1 끝단에 있으며 벤딩된 표시 패널과 연결 가능하도록 구현된 출력 패드;
    상기 제2 끝단에 있으며 시스템 보드와 연결 가능하도록 구현된 연결 부재; 및
    상기 출력 패드 및 상기 연결 부재 사이에 구동칩을 포함하는 인쇄 회로 기판.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 가요성 부재의 상면은 상기 벤딩된 표시 패널을 마주보며,
    상기 가요성 부재의 하면은 상기 벤딩된 표시 패널의 반대 방향으로 향하며,
    상기 연결 부재 및 상기 구동칩 모두 상기 상면 또는 상기 하면에 함께 있거나, 상기 연결 부재 및 상기 구동칩 각각 서로 다른 면에 있는 인쇄 회로 기판.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 연결 부재 및 상기 구동칩 모두 상기 가요성 부재의 상면에 함께 있으며, 상기 가요성 부재의 하면은 다른 용도의 공간 활용을 할 수 있도록 구현된 인쇄 회로 기판.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 연결 부재 및 상기 구동칩 모두 상기 가요성 부재의 하면에 함께 있으며, 상기 가요성 부재의 상면과 마주보는 상기 벤딩된 표시 패널 간의 공간(gap)이 최소화 되도록 구현된 인쇄 회로 기판.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 연결 부재 및 상기 구동칩 각각 서로 다른 면에 있으며, 상기 가요성 부재의 상면 및 하면에 설계 자유도를 확보할 수 있도록 구현된 인쇄 회로 기판.
  20. 제16 항에 있어서
    상기 연결 부재가 상기 가요성 부재의 제2 끝단에 있고,
    상기 연결 부재 및 상기 구동칩 모두 상기 상면 또는 상기 하면에 함께 배치되거나 각각 서로 다른 면에 배치하는 것이 가능하여 상기 가요성 부재는 평면적으로 직사각형과는 상이한 형태로 구현된 인쇄 회로 기판.
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