JPWO2004006389A1 - コネクタ、このコネクタの製造方法、およびこのコネクタを用いた配線板構造 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 112
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 20
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
Images
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/209—Auto-mechanical connection between a component and a PCB or between two PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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Abstract
本発明は、複数の配線板同士を接続するコネクタ、コネクタ製造方法、およびコネクタを用いた配線板構造に関する。コネクタは、非導電性を有する基材と、この基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、を有し、配線板に接続可能とされ、前記配線に突出して設けられた導電性を有する押圧部と、前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して設けられかつ前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部と、を備える。この発明によれば、配線板の表面に設けられた配線を平坦にできるから、配線板の配線パターンの設計の自由度を確保できる。
Description
本発明は、複数の配線板同士を接続するコネクタ、コネクタ製造方法、およびコネクタを用いた配線板構造に関する。
従来より、電子機器の内部には、複数の配線基材が収容されており、これら複数の配線基材同士を接続する手段として、コネクタが知られている。
このようなコネクタを用いた配線板構造としては、例えば、特開2001−210933号公報に開示された構成が知られている。すなわち、コネクタは、基材と、この基材の表面に全面に亘って設けられた粘着層と、この粘着層の表面に突出して設けられた配線と備えている。ここで、コネクタの配線は、互いに平行な複数の直線形状とされている。一方、配線基材は、互いに平行な複数の溝が形成された基材と、この基材の溝の底面に設けられた配線と、を備えている。よって、この配線基材のコネクタに接続される部分(以降、コネクタ接続部分と呼ぶ)の配線も、互いに平行な複数の直線形状とされている。
この配線基材を2つ並べて配置し、この2つの配線基材のコネクタ接続部分に跨るようにコネクタを取り付ける。すなわち、コネクタの突出した配線を配線板の溝に嵌合させる。これにより、コネクタの配線を各配線板の配線に接続できるとともに、コネクタの粘着層が配線基材の基材に粘着して相対的な位置ずれを防止できる。
しかしながら、上述した配線板構造では、コネクタと配線基材とを嵌合させるため、コネクタ接続部分の配線およびコネクタの配線は、互いに平行な複数の直線状とする必要があった。よって、配線板の配線パターンの設計の自由度が低下していた。
このようなコネクタを用いた配線板構造としては、例えば、特開2001−210933号公報に開示された構成が知られている。すなわち、コネクタは、基材と、この基材の表面に全面に亘って設けられた粘着層と、この粘着層の表面に突出して設けられた配線と備えている。ここで、コネクタの配線は、互いに平行な複数の直線形状とされている。一方、配線基材は、互いに平行な複数の溝が形成された基材と、この基材の溝の底面に設けられた配線と、を備えている。よって、この配線基材のコネクタに接続される部分(以降、コネクタ接続部分と呼ぶ)の配線も、互いに平行な複数の直線形状とされている。
この配線基材を2つ並べて配置し、この2つの配線基材のコネクタ接続部分に跨るようにコネクタを取り付ける。すなわち、コネクタの突出した配線を配線板の溝に嵌合させる。これにより、コネクタの配線を各配線板の配線に接続できるとともに、コネクタの粘着層が配線基材の基材に粘着して相対的な位置ずれを防止できる。
しかしながら、上述した配線板構造では、コネクタと配線基材とを嵌合させるため、コネクタ接続部分の配線およびコネクタの配線は、互いに平行な複数の直線状とする必要があった。よって、配線板の配線パターンの設計の自由度が低下していた。
そこで、本発明は、配線板における配線パターンの設計の自由度を確保できるコネクタ、コネクタ製造方法、およびコネクタを用いた配線板構造を提供することを目的とする。
上述した従来技術では、コネクタおよび配線板の配線パターンを互いに平行な複数の直線状とする必要があるため、配線板の配線パターンの設計の自由度が制限されていた。そこで、出願人は、コネクタの配線に基材表面よりも高い押圧部を設けて、配線板の配線をその基材表面とほぼ同じ高さに形成すれば、配線板の配線パターンの自由度を向上できることを見出した。
ところが、以上のような構造では、コネクタの粘着層が配線板の表面に接触しないため、コネクタを配線板に取り付けることが困難になる。
そこで、以上の相反する要請を実現するために、出願人は、コネクタの基材表面のうち配線を除いた部分に着目し、この部分と配線板との間の空間を利用することを考え出した。すなわち、コネクタの基材表面のうち配線を除いた部分に、保持部を設けることとした。
より具体的には、本発明は、以下のようなものを提供する。
(1)非導電性を有する基材と、この基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、を有し、配線板に接続可能なコネクタであって、前記配線に突出して設けられた導電性を有する押圧部と、前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して設けられかつ前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部と、を備えることを特徴とするコネクタ。
ここで、導電性を有する配線や押圧部は、電気伝導率が高い(電気低効率が低い)導電性材料で形成される。この導電性材料としては、例えば、銅、銀、アルミ等の金属材料、導電性高分子、カーボン等の有機材料、酸化物を含むセラミックス等の無機材料、および、これらの組合せが含まれる。このうち、導電性材料としては、特に、電気伝導率が高い金属材料や、弾性率が比較的低い有機材料が好ましい。
一方、非導電性を有する基材は、電気伝導率が低い(電気抵抗率が高い)非伝導性材料で形成される。この非導電性材料としては、例えば、ベークライト等の有機材料やガラス等の無機材料等が含まれる。
配線板は、例えば、板状の基材と、この基材の少なくとも一面に形成された配線とを含んで構成される。
押圧部は、全体として導電性を有していれば、一部に非導電性を有していてもよい。また、押圧部は、内部にばね等が設けられていてもよい。
保持部は、基材表面の押圧部を除く部分の全面に設けてもよいし、あるいは、小さな矩形状や円状とし、基材表面に散在させてもよい。この保持部は、コネクタの基材表面上に、粘着、接着等によって取り付けられてよい。
なお、押圧部および保持部について、これらを形成する材料および高さは、適宜決められてよい。
この発明によれば、基材、配線、押圧部、および保持部を含んでコネクタを構成する。また、例えば、基材および配線を含んで配線板を構成する。そして、コネクタを配線板に対向させて重ねる。これにより、コネクタの押圧部が配線板の配線に接触し、この押圧部を介して、コネクタの配線と配線板の配線とが電気的に接続される。このとき、押圧部を除く部分に保持部を設けたので、押圧部を配線板に確実に接触できる。したがって、配線板の表面に設けられた配線を平坦にできるから、配線板の配線パターンの設計の自由度を確保できる。
また、コネクタの保持部が配線板に取り付けられるので、コネクタと配線板との相対的な位置ずれを防ぐことができ、コネクタと配線板とを確実に接続できる。
(2)前記押圧部は、弾性変形可能とされ、前記保持部は、高さが前記押圧部より低くかつ弾性変形可能とされている上述したコネクタ。
この発明によれば、コネクタを配線板に以下の手順で接続する。まず、コネクタを配線板に対向させて押圧力を加えることにより、コネクタの押圧部は、配線板の配線で押圧されて弾性変形しながら、配線板の配線に密着する。そのまま押圧力を加えると、コネクタの押圧部が弾性変形することによって、コネクタと配線板との間の距離が短くなるから、コネクタの保持部が配線板の基材に接触する。
その後、コネクタに加えていた押圧力を取り除くと、コネクタの押圧部は、弾性復元力によって、配線板をコネクタから離隔する方向に押圧する。すると、この押圧されて移動した配線板によって、コネクタの保持部は、配線板側に引っ張られて伸びる。これにより、この保持部材には、配線板をコネクタ側に接近する方向に引っ張る弾性復元力が生じる。このように、配線板およびコネクタに対して、押圧部および保持部によって相反する力が作用するので、配線板の基材、コネクタの基材、押圧部、および保持部のうち剛性の低いものが変形する。
最終的に、押圧部の押圧力と保持部の引張力とが等しくなると、コネクタや配線板の変形は完了し、コネクタと配線板との距離は一定に保たれる。したがって、良好な接続状態を実現できる。
例えば、押圧部や保持部の剛性に比べ、コネクタや配線板の基材の剛性が低い場合、コネクタの基材や配線板の基材が変形する。ここで、さらに、コネクタの基材の剛性が配線板の基材の剛性より低いと、コネクタが変形する。逆に、配線板の基材の剛性がコネクタの基材の剛性より低いと、配線板が変形する。また、コネクタの基材の剛性と配線板の基材の剛性とが等しいと、コネクタと配線板の両方が変形する。
また、押圧部や保持部の剛性に比べ、コネクタの基材や配線板の基材の剛性の方が高い場合、押圧部や保持部が変形する。
(3)前記保持部の取り付け面は、凹んでいる上述したコネクタ。
この発明によれば、保持部を吸盤のように配線板に吸着できる。したがって、コネクタを配線板により確実に保持できる。
(4)前記保持部の取り付け面は、前記配線板に対して粘着可能とされている上述したコネクタ。
取り付け面には、例えば、シリコーン系、アクリル系等の粘着剤が塗布される。粘着剤としては、具体的には、GE東芝シリコーン社製のYR3286およびYR3340(商品名)のうち少なくとも一方を含むものが好適である。
(5)前記保持部の取り付け面は、前記配線板に対して着脱可能とされている上述したコネクタ。
この発明によれば、着脱可能とは、少なくとも2回以上着脱できることを意味する。
例えば、取り付け面に所定の糊成分を塗布することにより、着脱可能としてよい。この糊成分としては、化学的な刺激に反応するものや、ホットメルトのように温度変化に反応するものが挙げられる。また、化学的な刺激や温度変化に反応して、押圧部や保持部の高さが変化する構造としてもよい。
(6)前記保持部の取り付け面は、前記配線板に対して係合可能とされている上述したコネクタ。
ここで、係合とは、例えば、マジックテープ(登録商標)のような、フックとループのような機械的結合が挙げられる。
(7)配線板と、この配線板に接続されるコネクタと、を有する配線板構造であって、前記コネクタは、非導電性を有する基材と、前記基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、この配線に突出して設けられた導電性を有する押圧部と、前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して設けられかつ前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部と、を備え、前記配線板は、非導電性を有する基材と、前記基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、を備え、前記コネクタを前記配線板に対向させて重ねることにより、前記コネクタの押圧部は前記配線板の配線に接触するとともに、前記保持部は前記配線板に取り付けられることを特徴とする配線板構造。
ここで、配線板は、上述のコネクタに電気的に接続される。配線板の配線は、基材上にプリント等で平面的に形成されてもよいし、立体的に形成されてもよい。
(8)前記保持部は、前記取り付け面に向かうに従って拡がっている上述した配線板構造。
この発明によれば、取り付け面と配線板との接触面積を大きく確保できる。
(9)前記押圧部は、前記保持部が前記配線板を引っ張ることにより、前記コネクタと前記配線板とで圧縮される上述した配線板構造。
(10)前記保持部は、前記押圧部が前記配線板を押圧することにより、前記コネクタと前記配線板とで引っ張られて伸張する上述した配線板構造。
ここで、押圧部と配線板との接触圧は、押圧部の配線板に対する押圧力と、保持部が配線板を引っ張る引張力、ならびに、押圧部および配線板の物性で決定される。
(11)前記コネクタは、前記押圧部が前記配線板を押圧し、かつ前記保持部が前記配線板を引っ張ることにより、変形する上述した配線板構造。
(12)前記配線板は、前記押圧部が前記配線板を押圧し、かつ前記保持部が前記配線板を引っ張ることにより、変形する上述した配線板構造。
(13)非導電性を有する基材と、この基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、を有し、配線板に接続可能なコネクタの製造方法であって、エラストマーで基材を形成し、この基材上に導電性材料を用いて所定パターンで配線を形成し、この配線上にマスク層を形成し、このマスク層上に所定位置に開口を有するマスク型を配置し、このマスク型の上からマスク層を除去する光を照射して、前記マスク型をエッチングにより除去することにより、導電性を有する押圧部を前記配線に突出して形成し、前記基材上に全面に亘って粘着層を形成し、この粘着層のうち押圧部以外の部分を覆うマスク型を配置し、このマスク型の上からマスク層を除去する光を照射して、前記マスク型をエッチングにより除去することにより、前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部を、前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して形成するコネクタの製造方法。
上述した従来技術では、コネクタおよび配線板の配線パターンを互いに平行な複数の直線状とする必要があるため、配線板の配線パターンの設計の自由度が制限されていた。そこで、出願人は、コネクタの配線に基材表面よりも高い押圧部を設けて、配線板の配線をその基材表面とほぼ同じ高さに形成すれば、配線板の配線パターンの自由度を向上できることを見出した。
ところが、以上のような構造では、コネクタの粘着層が配線板の表面に接触しないため、コネクタを配線板に取り付けることが困難になる。
そこで、以上の相反する要請を実現するために、出願人は、コネクタの基材表面のうち配線を除いた部分に着目し、この部分と配線板との間の空間を利用することを考え出した。すなわち、コネクタの基材表面のうち配線を除いた部分に、保持部を設けることとした。
より具体的には、本発明は、以下のようなものを提供する。
(1)非導電性を有する基材と、この基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、を有し、配線板に接続可能なコネクタであって、前記配線に突出して設けられた導電性を有する押圧部と、前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して設けられかつ前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部と、を備えることを特徴とするコネクタ。
ここで、導電性を有する配線や押圧部は、電気伝導率が高い(電気低効率が低い)導電性材料で形成される。この導電性材料としては、例えば、銅、銀、アルミ等の金属材料、導電性高分子、カーボン等の有機材料、酸化物を含むセラミックス等の無機材料、および、これらの組合せが含まれる。このうち、導電性材料としては、特に、電気伝導率が高い金属材料や、弾性率が比較的低い有機材料が好ましい。
一方、非導電性を有する基材は、電気伝導率が低い(電気抵抗率が高い)非伝導性材料で形成される。この非導電性材料としては、例えば、ベークライト等の有機材料やガラス等の無機材料等が含まれる。
配線板は、例えば、板状の基材と、この基材の少なくとも一面に形成された配線とを含んで構成される。
押圧部は、全体として導電性を有していれば、一部に非導電性を有していてもよい。また、押圧部は、内部にばね等が設けられていてもよい。
保持部は、基材表面の押圧部を除く部分の全面に設けてもよいし、あるいは、小さな矩形状や円状とし、基材表面に散在させてもよい。この保持部は、コネクタの基材表面上に、粘着、接着等によって取り付けられてよい。
なお、押圧部および保持部について、これらを形成する材料および高さは、適宜決められてよい。
この発明によれば、基材、配線、押圧部、および保持部を含んでコネクタを構成する。また、例えば、基材および配線を含んで配線板を構成する。そして、コネクタを配線板に対向させて重ねる。これにより、コネクタの押圧部が配線板の配線に接触し、この押圧部を介して、コネクタの配線と配線板の配線とが電気的に接続される。このとき、押圧部を除く部分に保持部を設けたので、押圧部を配線板に確実に接触できる。したがって、配線板の表面に設けられた配線を平坦にできるから、配線板の配線パターンの設計の自由度を確保できる。
また、コネクタの保持部が配線板に取り付けられるので、コネクタと配線板との相対的な位置ずれを防ぐことができ、コネクタと配線板とを確実に接続できる。
(2)前記押圧部は、弾性変形可能とされ、前記保持部は、高さが前記押圧部より低くかつ弾性変形可能とされている上述したコネクタ。
この発明によれば、コネクタを配線板に以下の手順で接続する。まず、コネクタを配線板に対向させて押圧力を加えることにより、コネクタの押圧部は、配線板の配線で押圧されて弾性変形しながら、配線板の配線に密着する。そのまま押圧力を加えると、コネクタの押圧部が弾性変形することによって、コネクタと配線板との間の距離が短くなるから、コネクタの保持部が配線板の基材に接触する。
その後、コネクタに加えていた押圧力を取り除くと、コネクタの押圧部は、弾性復元力によって、配線板をコネクタから離隔する方向に押圧する。すると、この押圧されて移動した配線板によって、コネクタの保持部は、配線板側に引っ張られて伸びる。これにより、この保持部材には、配線板をコネクタ側に接近する方向に引っ張る弾性復元力が生じる。このように、配線板およびコネクタに対して、押圧部および保持部によって相反する力が作用するので、配線板の基材、コネクタの基材、押圧部、および保持部のうち剛性の低いものが変形する。
最終的に、押圧部の押圧力と保持部の引張力とが等しくなると、コネクタや配線板の変形は完了し、コネクタと配線板との距離は一定に保たれる。したがって、良好な接続状態を実現できる。
例えば、押圧部や保持部の剛性に比べ、コネクタや配線板の基材の剛性が低い場合、コネクタの基材や配線板の基材が変形する。ここで、さらに、コネクタの基材の剛性が配線板の基材の剛性より低いと、コネクタが変形する。逆に、配線板の基材の剛性がコネクタの基材の剛性より低いと、配線板が変形する。また、コネクタの基材の剛性と配線板の基材の剛性とが等しいと、コネクタと配線板の両方が変形する。
また、押圧部や保持部の剛性に比べ、コネクタの基材や配線板の基材の剛性の方が高い場合、押圧部や保持部が変形する。
(3)前記保持部の取り付け面は、凹んでいる上述したコネクタ。
この発明によれば、保持部を吸盤のように配線板に吸着できる。したがって、コネクタを配線板により確実に保持できる。
(4)前記保持部の取り付け面は、前記配線板に対して粘着可能とされている上述したコネクタ。
取り付け面には、例えば、シリコーン系、アクリル系等の粘着剤が塗布される。粘着剤としては、具体的には、GE東芝シリコーン社製のYR3286およびYR3340(商品名)のうち少なくとも一方を含むものが好適である。
(5)前記保持部の取り付け面は、前記配線板に対して着脱可能とされている上述したコネクタ。
この発明によれば、着脱可能とは、少なくとも2回以上着脱できることを意味する。
例えば、取り付け面に所定の糊成分を塗布することにより、着脱可能としてよい。この糊成分としては、化学的な刺激に反応するものや、ホットメルトのように温度変化に反応するものが挙げられる。また、化学的な刺激や温度変化に反応して、押圧部や保持部の高さが変化する構造としてもよい。
(6)前記保持部の取り付け面は、前記配線板に対して係合可能とされている上述したコネクタ。
ここで、係合とは、例えば、マジックテープ(登録商標)のような、フックとループのような機械的結合が挙げられる。
(7)配線板と、この配線板に接続されるコネクタと、を有する配線板構造であって、前記コネクタは、非導電性を有する基材と、前記基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、この配線に突出して設けられた導電性を有する押圧部と、前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して設けられかつ前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部と、を備え、前記配線板は、非導電性を有する基材と、前記基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、を備え、前記コネクタを前記配線板に対向させて重ねることにより、前記コネクタの押圧部は前記配線板の配線に接触するとともに、前記保持部は前記配線板に取り付けられることを特徴とする配線板構造。
ここで、配線板は、上述のコネクタに電気的に接続される。配線板の配線は、基材上にプリント等で平面的に形成されてもよいし、立体的に形成されてもよい。
(8)前記保持部は、前記取り付け面に向かうに従って拡がっている上述した配線板構造。
この発明によれば、取り付け面と配線板との接触面積を大きく確保できる。
(9)前記押圧部は、前記保持部が前記配線板を引っ張ることにより、前記コネクタと前記配線板とで圧縮される上述した配線板構造。
(10)前記保持部は、前記押圧部が前記配線板を押圧することにより、前記コネクタと前記配線板とで引っ張られて伸張する上述した配線板構造。
ここで、押圧部と配線板との接触圧は、押圧部の配線板に対する押圧力と、保持部が配線板を引っ張る引張力、ならびに、押圧部および配線板の物性で決定される。
(11)前記コネクタは、前記押圧部が前記配線板を押圧し、かつ前記保持部が前記配線板を引っ張ることにより、変形する上述した配線板構造。
(12)前記配線板は、前記押圧部が前記配線板を押圧し、かつ前記保持部が前記配線板を引っ張ることにより、変形する上述した配線板構造。
(13)非導電性を有する基材と、この基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、を有し、配線板に接続可能なコネクタの製造方法であって、エラストマーで基材を形成し、この基材上に導電性材料を用いて所定パターンで配線を形成し、この配線上にマスク層を形成し、このマスク層上に所定位置に開口を有するマスク型を配置し、このマスク型の上からマスク層を除去する光を照射して、前記マスク型をエッチングにより除去することにより、導電性を有する押圧部を前記配線に突出して形成し、前記基材上に全面に亘って粘着層を形成し、この粘着層のうち押圧部以外の部分を覆うマスク型を配置し、このマスク型の上からマスク層を除去する光を照射して、前記マスク型をエッチングにより除去することにより、前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部を、前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して形成するコネクタの製造方法。
図1は、本発明の第1実施形態に係る配線板構造を示す断面図である。
図2は、前記実施形態に係る配線板構造において、押圧部が配線板に接触した状態の断面図である。
図3は、前記実施形態に係る配線板構造において、コネクタと配線板とが接続された状態の断面図である。
図4Aは、前記実施形態に係る配線板構造において、コネクタの基材が形成された状態の断面図である。
図4Bは、前記実施形態に係る配線板構造において、基材の表面に配線が形成された状態の断面図である。
図4Cは、前記実施形態に係る配線板構造において、配線にマスク層が形成された状態の断面図である。
図4Dは、前記実施形態に係る配線板構造において、マスク層に紫外線を照射した状態の断面図である。
図4Eは、前記実施形態に係る配線板構造において、マスク層の一部が分解されている状態の断面図である。
図4Fは、前記実施形態に係る配線板構造において、マスク層の一部が除去された状態の断面図である。
図4Gは、前記実施形態に係る配線板構造において、マスク型が除去された状態の断面図である。
図4Hは、前記実施形態に係る配線板構造において、押圧部が形成された状態の断面図である。
図4Iは、前記実施形態に係る配線板構造において、マスク層が除去された状態の断面図である。
図5Aは、前記実施形態に係る配線板構造において、粘着層が形成された状態の断面図である。
図5Bは、前記実施形態に係る配線板構造において、粘着層上に配置されたマスク型に紫外線を照射した状態の断面図である。
図5Cは、前記実施形態に係る配線板構造において、粘着層の一部が分解されている状態の断面図である。
図5Dは、前記実施形態に係る配線板構造において、押圧部が露出した状態の断面図である。
図5Eは、前記実施形態に係る配線板構造において、マスク型が除去された状態の断面図である。
図5Fは、前記実施形態に係る配線板構造において、コネクタが完成した状態の断面図である。
図6は、本発明の第2実施形態に係る配線板構造を示す断面図である。
図7は、本発明の第3実施形態に係る配線板構造を示す断面図である。
図8は、本発明の第4実施形態に係るコネクタを示す断面図である。
図9は、本発明の第5実施形態に係る配線板構造を示す拡大断面図である。
図10は、本発明の第6実施形態に係るコネクタにおいて、押圧部を形成した状態を示す斜視図である。
図11は、前記実施形態に係るコネクタにおいて、押圧部を隠蔽した状態の斜視図である。
図12は、前記実施形態に係るコネクタにおいて、押圧部を露出した状態の斜視図である。
図13は、本発明の第7実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。
図14Aは、本発明の第8実施形態に係るコネクタを示す平面図である。
図14Bは、前記実施形態に係るコネクタの断面図である。
図15Aは、前記実施形態に係るコネクタにおいて、保持部が形成されていない状態の平面図である。
図15Bは、前記実施形態に係るコネクタにおいて、保持部が形成されていない状態の横断面図である。
図15Cは、前記実施形態に係るコネクタにおいて、保持部が形成されていない状態の縦断面図である。
図16Aは、前記実施形態に係るコネクタの変形例の平面図である。
図16Bは、前記実施形態に係るコネクタの変形例の断面図である。
図17Aは、本発明の第9実施形態に係るコネクタを示す平面図である。
図17Bは、図17AのX−X´断面図である。
図18Aは、本発明の第10実施形態に係るコネクタを示す平面図である。
図18Bは、図17AのY−Y´断面図である。
発明を実施するための形態
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
[第1実施形態]
図1には、本発明の第1実施形態に係る配線板構造10の模式的な断面図が示されている。
配線板構造10は、配線板14と、この配線板14に接続されたコネクタ11と、を有する。
コネクタ11は、非導電性を有する基材12と、この基材12の表面に設けられた導電性を有する配線13と、を有している。さらに、このコネクタ11は、基材12の表面に突出して設けられた複数の押圧部16と、基材12の表面のうち押圧部16を除く部分に突出して設けられた保持部18と、を備えている。
また、前記配線板は、非導電性を有する基材20と、基材20の表面に設けられた導電性を有する配線21と、を備えている。
ここで、コネクタ11の基材12の剛性は、押圧部16、保持部18、および配線板14の基材20の剛性より低くなっている。
押圧部16は、金属で形成され、配線13上に配置された導電性を有する押圧部16Aと、配線13上に配置されていない押圧部16Bとがある。これら押圧部16A,16Bは、略円錐形状とされ、接着剤を用いて底面で基材12に取り付けられている。ここで、押圧部16A,16Bを略円錐形状としたことにより、これら押圧部16A,16Bの底面と基材12との接触面積を広く確保でき、押圧部16A,16Bを基材12に確実に接合できる。なお、これら押圧部16A,16Bは、略円錐形状に限らず、断面円錐形の帯状でもよい。
保持部18は、接着剤で基材12に取り付けられている。この保持部18は、略円柱状で、底面側および上面側の部分が中間部分より拡がっている。保持部の上面は、配線板14に取り付け可能な取り付け面19とされている。また、この保持部18の高さは、押圧部16A,16Bの高さに比べて、若干低くなっている。
ここで、保持部18の底面側の部分を中間部分より拡げたので、押圧部16A,16Bと同様に、底面と基材12との接触面積を広く確保でき、保持部18を基材12に確実に接合できる。また、保持部18の取り付け面19を平面としたので、後述する配線板14と均一に接触できる。
次に、コネクタ11を配線板14に接続する手順を説明する。
まず、コネクタを配線板に対向させて重ねて、コネクタに押圧力を加えることにより、図2に示すように、コネクタ11の押圧部16A,16Bを、配線板14の配線21に当接させる。
なお、図2では、全ての押圧部16A,16Bが、同時に配線板14に接触しているが、これに限らず、接触するタイミングに多少時間差があってもよい。この場合、遅れて接触する押圧部16A,16Bは、配線板14に対する接触圧が小さくなってしまう。そのため、遅れて接触する押圧部16A,16Bの高さや剛性を変化させることにより、接触圧が均一になるように調整する。
そのまま押圧力を加えると、コネクタの押圧部16A,16Bは、配線板14の配線21で押圧されて弾性変形しながら、配線板14の配線21に密着する。これにより、押圧部16A,16Bを介して、コネクタ11の配線13と配線板14の配線21とが電気的に接続される。
さらに押圧力を加えると、コネクタ11の押圧部16A,16Bが弾性変形することによって、コネクタ11と配線板14との間の距離が短くなるから、コネクタ11の保持部18が配線板14の基材20に接触する。
その後、コネクタ11に加えていた押圧力を取り除くと、コネクタ11の押圧部16A,16Bは、弾性復元力によって、配線板14をコネクタ11から離隔する方向に押圧する。すると、この移動した配線板14によって、コネクタ11の保持部18は、配線板14側に引っ張られて伸びる。これにより、この保持部18には、配線板14をコネクタ11側に接近する方向に引っ張る弾性復元力が生じる。
このとき、コネクタ11の基材12の剛性が、押圧部16A,16B、保持部18、および配線板14の基材20の剛性より低くなっている。そのため、結果的には、図3に示すように、コネクタ11の基材12が大きく変形する。
この変形により、押圧部16A,16Bの押圧力と保持部18の引張力とが等しくなると、コネクタ11や配線板14の変形は完了し、コネクタ11と配線板14との距離は一定に保たれる。
なお、押圧部16A,16Bに押圧されて、コネクタ11の基材12が変形するため、保持部18の取り付け面19の端縁は、コネクタ11側に引っ張られて、僅かに拡開している。
次に、上述したコネクタ11の製造手順について説明する。
まず、図4A〜図4Iを用いて、押圧部16を形成する手順について説明する。すなわち、ベースフィルム52の上にエラストマー54を設ける。(図4A)。このエラストマー54がコネクタ11の基材12となる。次に、エラストマー54の上に接着層55を設けて、導電性材料である銅箔56を所定パターンで接着する(図4B)。この銅箔56が配線13となる。
続いて、銅箔56の上にマスク層58を形成する(図4C)。その後、マスク層58の上にマスク型60を配置し、紫外線(UV)64を照射する(図4D)。これにより、マスク型60で覆われていないマスク層58を紫外線64で分解して(図4E)、マスク層58の一部を除去する(図4F)。
次に、マスク型60をエッチングにより除去する(図4G)。さらに、マスク層58が除去されて銅箔56が露出した部分にパターンエッチングを行うことにより、電鋳66を形成する(図4H)。この電鋳66は、通常、バンプと呼ばれ、押圧部16となる。最後に、マスク層58をエッチングで除去する(図4I)。
次に、図5A〜図5Fを用いて、保持部18を形成する手順について説明する。すなわち、銅箔56および電鋳66上に、全面に亘って、粘着剤からなる粘着層73を形成する(図5A)。次に、電鋳66以外の部分を覆うマスク型61を配置し、紫外線64を照射する(図5B)。これにより、紫外線64で電鋳66上の粘着層73を分解除去して(図5C)、電鋳66を露出させる(図5D)。その後、マスク型61をエッチングで除去し、全体を洗浄する(図5E)。最後に、ベースフィルム52を除去する(図5F)。これにより、コネクタ11が完成する。
[第2実施形態]
図6には、本発明の第2実施形態に係る配線構造10Aの断面図が示されている。
本実施形態では、配線板構造10Aにおいて、配線板14の基材20の剛性が、押圧部16A,16B、保持部18、およびコネクタ11の基材12の剛性より低くなっている点が、第1実施形態と異なる。そのため、本実施形態では、押圧部16A,16Bに押圧されて、配線板14の基材20が大きく変形する。
なお、配線板14の基材20が変形するため、保持部18の取り付け面19の端縁は、僅かに拡開している。
[第3実施形態]
図7には、本発明の第3実施形態に係る配線構造10Bの断面図が示されている。
本実施形態では、配線板構造10Bにおいて、押圧部16A,16Bの剛性が、保持部18、配線板14の基材20およびコネクタ11の基材12の剛性より低くなっている点が、第1実施形態と異なる。そのため、本実施形態では、配線板14の基材20およびコネクタ11の基材12で圧縮されて、押圧部16A,16Bが大きく変形する。
ここで、押圧部16は、導電性エラストマーで形成されている。なお、これに限らず、押圧部にスプリング機構を内蔵させてもよい。
本実施形態では、コネクタ11の基材12および配線板14の基材20が変形しないため、保持部18の取り付け面19の端縁は、配線板14に密着している。したがって、本実施形態によれば、取り付け面19と配線板14との接触面積を大きく確保できる。
[第4実施形態]
図8には、本発明の第4実施形態に係るコネクタ11Cの断面図が示されている。
本実施形態では、コネクタ11Cにおいて、保持部18Cの形状が、第1実施形態と異なる。すなわち、保持部18Cは、押圧部16よりも高くなっており、その取り付け面19Cが凹んでいる。
したがって、本実施形態によれば、保持部18Cを吸盤のように配線板に吸着できるから、配線板14にコネクタ11Cをより確実に保持できる。
[第5実施形態]
図9には、本発明の第5実施形態に係る配線構造10Dの拡大断面が示されている。
本実施形態では、コネクタ11Dの保持部18Dおよび配線板14Dの基材20Dの構造が、第1実施形態と異なる。
すなわち、保持部18Dの取り付け面19Dには、複数のフック321および複数のループ301が設けられている。一方、配線板14Dの基材20Dのうち、保持部18Dの取り付け面19Dが取り付けられる部分には、保持部18Dのフック321が係合される複数のループ302、および、保持部18Dのループ301に係合するフック322が設けられている。
したがって、本実施形態によれば、保持部18Dを配線板14Dに確実に取り付けることができる。
[第6実施形態]
図10〜図12には、本発明の第6実施形態に係るコネクタ11Eの製造手順が示されている。
まず、図10に示すように、エラストマーで形成された基材84の上に導電性材料で配線86を形成し、この配線86の一部に押圧部88を形成する。
次に、図11に示すように、この基材84上に全面に亘って粘着剤を塗布することにより粘着層92を形成する。これにより、押圧部88の上にも粘着層92が形成され、凸部94が形成される。なお、この粘着層92を、粘着シートをかぶせることによって形成してもよい。
次に、凸部94を形成する粘着層92を紫外線照射等により除去し、図12に示すように、矩形状の開口96を形成して押圧部88を露出させる。なお、粘着層92の除去方法としては、紫外線照射に限らず、カッターナイフ等で切り出してもよい。
[第7実施形態]
図13には、本発明の第7実施形態に係るコネクタ11Fが示されている。
本実施形態では、矩形状の開口96を連続させて、帯状の開口98を形成する点が、第6実施形態と異なる。
[第8実施形態]
図14Aおよび図14Bには、本発明の第8実施形態に係るコネクタ11Gが示されている。
本実施形態では、まず、図15A、図15B、および図15Cに示すように、基材102をエラストマーで形成し、この基材102上に導電性を有する配線108を形成し、この配線108の一部の上に円柱形状の押圧部110を形成する。
次に、図14Aおよび図14Bに示すように、円柱状の押圧部110の周囲には、中空円筒形状の保持部122を粘着剤で形成する。ここで、押圧部110は、保持部122より僅かに高くなっている。
なお、図16に示すように、帯状の保持部132を、複数の押圧部110を囲んで形成してもよい。具体的には、保持部132は、配線108の長さ方向に対して斜めに配置された3つの押圧部110を囲んでいる。
[第9実施形態]
図17Aおよび図17Bには、本発明の第9実施形態に係るコネクタ11Hが示されている。
本実施形態では、保持部142の構造が第8実施形態と異なる。すなわち、保持部142は、押圧部110が設けられた部分を除いて全面に亘って形成されている。したがって、保持部142に形成された円形状の開口144の中心と、押圧部110の中心とは、略一致する。また、保持部142は、押圧部110より寸法tだけ高くなっている。
[第10実施形態]
図18Aおよび図18Bには、本発明の第10実施形態に係るコネクタ11Iが示されている。
本実施形態では、保持部152の構造が第8実施形態と異なる。すなわち、保持部152は、押圧部110が設けられた部分を除いて全面に亘って形成されている。したがって、保持部152には、帯状の開口154が形成され、この開口154は、配線108の長さ方向に対して斜めに配置された3つの押圧部110を囲んでいる。また、保持部152は、押圧部110より寸法tだけ高くなっている。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
本発明のコネクタ、コネクタの製造方法、およびこのコネクタを用いた配線板構造によれば、次のような効果が得られる。
コネクタの押圧部が配線板の配線に接触し、この押圧部を介して、コネクタの配線と配線板の配線とが電気的に接続される。このとき、押圧部を除く部分に保持部を設けたので、押圧部を配線板に確実に接触できる。したがって、配線板の表面に設けられた配線を平坦にできるから、配線板の配線パターンの設計の自由度を確保できる。また、コネクタの保持部が配線板に取り付けられるので、コネクタと配線板との相対的な位置ずれを防ぐことができ、コネクタと配線板とを確実に接続できる。
図2は、前記実施形態に係る配線板構造において、押圧部が配線板に接触した状態の断面図である。
図3は、前記実施形態に係る配線板構造において、コネクタと配線板とが接続された状態の断面図である。
図4Aは、前記実施形態に係る配線板構造において、コネクタの基材が形成された状態の断面図である。
図4Bは、前記実施形態に係る配線板構造において、基材の表面に配線が形成された状態の断面図である。
図4Cは、前記実施形態に係る配線板構造において、配線にマスク層が形成された状態の断面図である。
図4Dは、前記実施形態に係る配線板構造において、マスク層に紫外線を照射した状態の断面図である。
図4Eは、前記実施形態に係る配線板構造において、マスク層の一部が分解されている状態の断面図である。
図4Fは、前記実施形態に係る配線板構造において、マスク層の一部が除去された状態の断面図である。
図4Gは、前記実施形態に係る配線板構造において、マスク型が除去された状態の断面図である。
図4Hは、前記実施形態に係る配線板構造において、押圧部が形成された状態の断面図である。
図4Iは、前記実施形態に係る配線板構造において、マスク層が除去された状態の断面図である。
図5Aは、前記実施形態に係る配線板構造において、粘着層が形成された状態の断面図である。
図5Bは、前記実施形態に係る配線板構造において、粘着層上に配置されたマスク型に紫外線を照射した状態の断面図である。
図5Cは、前記実施形態に係る配線板構造において、粘着層の一部が分解されている状態の断面図である。
図5Dは、前記実施形態に係る配線板構造において、押圧部が露出した状態の断面図である。
図5Eは、前記実施形態に係る配線板構造において、マスク型が除去された状態の断面図である。
図5Fは、前記実施形態に係る配線板構造において、コネクタが完成した状態の断面図である。
図6は、本発明の第2実施形態に係る配線板構造を示す断面図である。
図7は、本発明の第3実施形態に係る配線板構造を示す断面図である。
図8は、本発明の第4実施形態に係るコネクタを示す断面図である。
図9は、本発明の第5実施形態に係る配線板構造を示す拡大断面図である。
図10は、本発明の第6実施形態に係るコネクタにおいて、押圧部を形成した状態を示す斜視図である。
図11は、前記実施形態に係るコネクタにおいて、押圧部を隠蔽した状態の斜視図である。
図12は、前記実施形態に係るコネクタにおいて、押圧部を露出した状態の斜視図である。
図13は、本発明の第7実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。
図14Aは、本発明の第8実施形態に係るコネクタを示す平面図である。
図14Bは、前記実施形態に係るコネクタの断面図である。
図15Aは、前記実施形態に係るコネクタにおいて、保持部が形成されていない状態の平面図である。
図15Bは、前記実施形態に係るコネクタにおいて、保持部が形成されていない状態の横断面図である。
図15Cは、前記実施形態に係るコネクタにおいて、保持部が形成されていない状態の縦断面図である。
図16Aは、前記実施形態に係るコネクタの変形例の平面図である。
図16Bは、前記実施形態に係るコネクタの変形例の断面図である。
図17Aは、本発明の第9実施形態に係るコネクタを示す平面図である。
図17Bは、図17AのX−X´断面図である。
図18Aは、本発明の第10実施形態に係るコネクタを示す平面図である。
図18Bは、図17AのY−Y´断面図である。
発明を実施するための形態
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
[第1実施形態]
図1には、本発明の第1実施形態に係る配線板構造10の模式的な断面図が示されている。
配線板構造10は、配線板14と、この配線板14に接続されたコネクタ11と、を有する。
コネクタ11は、非導電性を有する基材12と、この基材12の表面に設けられた導電性を有する配線13と、を有している。さらに、このコネクタ11は、基材12の表面に突出して設けられた複数の押圧部16と、基材12の表面のうち押圧部16を除く部分に突出して設けられた保持部18と、を備えている。
また、前記配線板は、非導電性を有する基材20と、基材20の表面に設けられた導電性を有する配線21と、を備えている。
ここで、コネクタ11の基材12の剛性は、押圧部16、保持部18、および配線板14の基材20の剛性より低くなっている。
押圧部16は、金属で形成され、配線13上に配置された導電性を有する押圧部16Aと、配線13上に配置されていない押圧部16Bとがある。これら押圧部16A,16Bは、略円錐形状とされ、接着剤を用いて底面で基材12に取り付けられている。ここで、押圧部16A,16Bを略円錐形状としたことにより、これら押圧部16A,16Bの底面と基材12との接触面積を広く確保でき、押圧部16A,16Bを基材12に確実に接合できる。なお、これら押圧部16A,16Bは、略円錐形状に限らず、断面円錐形の帯状でもよい。
保持部18は、接着剤で基材12に取り付けられている。この保持部18は、略円柱状で、底面側および上面側の部分が中間部分より拡がっている。保持部の上面は、配線板14に取り付け可能な取り付け面19とされている。また、この保持部18の高さは、押圧部16A,16Bの高さに比べて、若干低くなっている。
ここで、保持部18の底面側の部分を中間部分より拡げたので、押圧部16A,16Bと同様に、底面と基材12との接触面積を広く確保でき、保持部18を基材12に確実に接合できる。また、保持部18の取り付け面19を平面としたので、後述する配線板14と均一に接触できる。
次に、コネクタ11を配線板14に接続する手順を説明する。
まず、コネクタを配線板に対向させて重ねて、コネクタに押圧力を加えることにより、図2に示すように、コネクタ11の押圧部16A,16Bを、配線板14の配線21に当接させる。
なお、図2では、全ての押圧部16A,16Bが、同時に配線板14に接触しているが、これに限らず、接触するタイミングに多少時間差があってもよい。この場合、遅れて接触する押圧部16A,16Bは、配線板14に対する接触圧が小さくなってしまう。そのため、遅れて接触する押圧部16A,16Bの高さや剛性を変化させることにより、接触圧が均一になるように調整する。
そのまま押圧力を加えると、コネクタの押圧部16A,16Bは、配線板14の配線21で押圧されて弾性変形しながら、配線板14の配線21に密着する。これにより、押圧部16A,16Bを介して、コネクタ11の配線13と配線板14の配線21とが電気的に接続される。
さらに押圧力を加えると、コネクタ11の押圧部16A,16Bが弾性変形することによって、コネクタ11と配線板14との間の距離が短くなるから、コネクタ11の保持部18が配線板14の基材20に接触する。
その後、コネクタ11に加えていた押圧力を取り除くと、コネクタ11の押圧部16A,16Bは、弾性復元力によって、配線板14をコネクタ11から離隔する方向に押圧する。すると、この移動した配線板14によって、コネクタ11の保持部18は、配線板14側に引っ張られて伸びる。これにより、この保持部18には、配線板14をコネクタ11側に接近する方向に引っ張る弾性復元力が生じる。
このとき、コネクタ11の基材12の剛性が、押圧部16A,16B、保持部18、および配線板14の基材20の剛性より低くなっている。そのため、結果的には、図3に示すように、コネクタ11の基材12が大きく変形する。
この変形により、押圧部16A,16Bの押圧力と保持部18の引張力とが等しくなると、コネクタ11や配線板14の変形は完了し、コネクタ11と配線板14との距離は一定に保たれる。
なお、押圧部16A,16Bに押圧されて、コネクタ11の基材12が変形するため、保持部18の取り付け面19の端縁は、コネクタ11側に引っ張られて、僅かに拡開している。
次に、上述したコネクタ11の製造手順について説明する。
まず、図4A〜図4Iを用いて、押圧部16を形成する手順について説明する。すなわち、ベースフィルム52の上にエラストマー54を設ける。(図4A)。このエラストマー54がコネクタ11の基材12となる。次に、エラストマー54の上に接着層55を設けて、導電性材料である銅箔56を所定パターンで接着する(図4B)。この銅箔56が配線13となる。
続いて、銅箔56の上にマスク層58を形成する(図4C)。その後、マスク層58の上にマスク型60を配置し、紫外線(UV)64を照射する(図4D)。これにより、マスク型60で覆われていないマスク層58を紫外線64で分解して(図4E)、マスク層58の一部を除去する(図4F)。
次に、マスク型60をエッチングにより除去する(図4G)。さらに、マスク層58が除去されて銅箔56が露出した部分にパターンエッチングを行うことにより、電鋳66を形成する(図4H)。この電鋳66は、通常、バンプと呼ばれ、押圧部16となる。最後に、マスク層58をエッチングで除去する(図4I)。
次に、図5A〜図5Fを用いて、保持部18を形成する手順について説明する。すなわち、銅箔56および電鋳66上に、全面に亘って、粘着剤からなる粘着層73を形成する(図5A)。次に、電鋳66以外の部分を覆うマスク型61を配置し、紫外線64を照射する(図5B)。これにより、紫外線64で電鋳66上の粘着層73を分解除去して(図5C)、電鋳66を露出させる(図5D)。その後、マスク型61をエッチングで除去し、全体を洗浄する(図5E)。最後に、ベースフィルム52を除去する(図5F)。これにより、コネクタ11が完成する。
[第2実施形態]
図6には、本発明の第2実施形態に係る配線構造10Aの断面図が示されている。
本実施形態では、配線板構造10Aにおいて、配線板14の基材20の剛性が、押圧部16A,16B、保持部18、およびコネクタ11の基材12の剛性より低くなっている点が、第1実施形態と異なる。そのため、本実施形態では、押圧部16A,16Bに押圧されて、配線板14の基材20が大きく変形する。
なお、配線板14の基材20が変形するため、保持部18の取り付け面19の端縁は、僅かに拡開している。
[第3実施形態]
図7には、本発明の第3実施形態に係る配線構造10Bの断面図が示されている。
本実施形態では、配線板構造10Bにおいて、押圧部16A,16Bの剛性が、保持部18、配線板14の基材20およびコネクタ11の基材12の剛性より低くなっている点が、第1実施形態と異なる。そのため、本実施形態では、配線板14の基材20およびコネクタ11の基材12で圧縮されて、押圧部16A,16Bが大きく変形する。
ここで、押圧部16は、導電性エラストマーで形成されている。なお、これに限らず、押圧部にスプリング機構を内蔵させてもよい。
本実施形態では、コネクタ11の基材12および配線板14の基材20が変形しないため、保持部18の取り付け面19の端縁は、配線板14に密着している。したがって、本実施形態によれば、取り付け面19と配線板14との接触面積を大きく確保できる。
[第4実施形態]
図8には、本発明の第4実施形態に係るコネクタ11Cの断面図が示されている。
本実施形態では、コネクタ11Cにおいて、保持部18Cの形状が、第1実施形態と異なる。すなわち、保持部18Cは、押圧部16よりも高くなっており、その取り付け面19Cが凹んでいる。
したがって、本実施形態によれば、保持部18Cを吸盤のように配線板に吸着できるから、配線板14にコネクタ11Cをより確実に保持できる。
[第5実施形態]
図9には、本発明の第5実施形態に係る配線構造10Dの拡大断面が示されている。
本実施形態では、コネクタ11Dの保持部18Dおよび配線板14Dの基材20Dの構造が、第1実施形態と異なる。
すなわち、保持部18Dの取り付け面19Dには、複数のフック321および複数のループ301が設けられている。一方、配線板14Dの基材20Dのうち、保持部18Dの取り付け面19Dが取り付けられる部分には、保持部18Dのフック321が係合される複数のループ302、および、保持部18Dのループ301に係合するフック322が設けられている。
したがって、本実施形態によれば、保持部18Dを配線板14Dに確実に取り付けることができる。
[第6実施形態]
図10〜図12には、本発明の第6実施形態に係るコネクタ11Eの製造手順が示されている。
まず、図10に示すように、エラストマーで形成された基材84の上に導電性材料で配線86を形成し、この配線86の一部に押圧部88を形成する。
次に、図11に示すように、この基材84上に全面に亘って粘着剤を塗布することにより粘着層92を形成する。これにより、押圧部88の上にも粘着層92が形成され、凸部94が形成される。なお、この粘着層92を、粘着シートをかぶせることによって形成してもよい。
次に、凸部94を形成する粘着層92を紫外線照射等により除去し、図12に示すように、矩形状の開口96を形成して押圧部88を露出させる。なお、粘着層92の除去方法としては、紫外線照射に限らず、カッターナイフ等で切り出してもよい。
[第7実施形態]
図13には、本発明の第7実施形態に係るコネクタ11Fが示されている。
本実施形態では、矩形状の開口96を連続させて、帯状の開口98を形成する点が、第6実施形態と異なる。
[第8実施形態]
図14Aおよび図14Bには、本発明の第8実施形態に係るコネクタ11Gが示されている。
本実施形態では、まず、図15A、図15B、および図15Cに示すように、基材102をエラストマーで形成し、この基材102上に導電性を有する配線108を形成し、この配線108の一部の上に円柱形状の押圧部110を形成する。
次に、図14Aおよび図14Bに示すように、円柱状の押圧部110の周囲には、中空円筒形状の保持部122を粘着剤で形成する。ここで、押圧部110は、保持部122より僅かに高くなっている。
なお、図16に示すように、帯状の保持部132を、複数の押圧部110を囲んで形成してもよい。具体的には、保持部132は、配線108の長さ方向に対して斜めに配置された3つの押圧部110を囲んでいる。
[第9実施形態]
図17Aおよび図17Bには、本発明の第9実施形態に係るコネクタ11Hが示されている。
本実施形態では、保持部142の構造が第8実施形態と異なる。すなわち、保持部142は、押圧部110が設けられた部分を除いて全面に亘って形成されている。したがって、保持部142に形成された円形状の開口144の中心と、押圧部110の中心とは、略一致する。また、保持部142は、押圧部110より寸法tだけ高くなっている。
[第10実施形態]
図18Aおよび図18Bには、本発明の第10実施形態に係るコネクタ11Iが示されている。
本実施形態では、保持部152の構造が第8実施形態と異なる。すなわち、保持部152は、押圧部110が設けられた部分を除いて全面に亘って形成されている。したがって、保持部152には、帯状の開口154が形成され、この開口154は、配線108の長さ方向に対して斜めに配置された3つの押圧部110を囲んでいる。また、保持部152は、押圧部110より寸法tだけ高くなっている。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
本発明のコネクタ、コネクタの製造方法、およびこのコネクタを用いた配線板構造によれば、次のような効果が得られる。
コネクタの押圧部が配線板の配線に接触し、この押圧部を介して、コネクタの配線と配線板の配線とが電気的に接続される。このとき、押圧部を除く部分に保持部を設けたので、押圧部を配線板に確実に接触できる。したがって、配線板の表面に設けられた配線を平坦にできるから、配線板の配線パターンの設計の自由度を確保できる。また、コネクタの保持部が配線板に取り付けられるので、コネクタと配線板との相対的な位置ずれを防ぐことができ、コネクタと配線板とを確実に接続できる。
Claims (13)
- 非導電性を有する基材と、この基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、を有し、配線板に接続可能なコネクタであって、
前記配線に突出して設けられた導電性を有する押圧部と、
前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して設けられかつ前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部と、を備えることを特徴とするコネクタ。 - 前記押圧部は、弾性変形可能とされ、
前記保持部は、高さが前記押圧部より低くかつ弾性変形可能とされている請求項1に記載のコネクタ。 - 前記保持部の取り付け面は、凹んでいる請求項1または2に記載のコネクタ。
- 前記保持部の取り付け面は、前記配線板に対して粘着可能とされている請求項1から3のいずれかに記載のコネクタ。
- 前記保持部の取り付け面は、前記配線板に対して着脱可能とされている請求項4に記載のコネクタ。
- 前記保持部の取り付け面は、前記配線板に対して係合可能とされている請求項1から3のいずれかに記載のコネクタ。
- 配線板と、この配線板に接続されるコネクタと、を有する配線板構造であって、
前記コネクタは、非導電性を有する基材と、前記基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、この配線に突出して設けられた導電性を有する押圧部と、前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して設けられかつ前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部と、を備え、
前記配線板は、非導電性を有する基材と、前記基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、を備え、
前記コネクタを前記配線板に対向させて重ねることにより、前記コネクタの押圧部は前記配線板の配線に接触するとともに、前記保持部は前記配線板に取り付けられることを特徴とする配線板構造。 - 前記保持部は、前記取り付け面に向かうに従って拡がっている請求項7に記載の配線板構造。
- 前記押圧部は、前記保持部が前記配線板を引っ張ることにより、前記コネクタと前記配線板とで圧縮される請求項7または8に記載の配線板構造。
- 前記保持部は、前記押圧部が前記配線板を押圧することにより、前記コネクタと前記配線板とで引っ張られて伸張する請求項9に記載の配線板構造。
- 前記コネクタは、前記押圧部が前記配線板を押圧し、かつ前記保持部が前記配線板を引っ張ることにより、変形する請求項10に記載の配線板構造。
- 前記配線板は、前記押圧部が前記配線板を押圧し、かつ前記保持部が前記配線板を引っ張ることにより、変形する請求項10に記載の配線板構造。
- 非導電性を有する基材と、この基材の表面に設けられた導電性を有する配線と、を有し、配線板に接続可能なコネクタの製造方法であって、
エラストマーで基材を形成し、この基材上に導電性材料を用いて所定パターンで配線を形成し、この配線上にマスク層を形成し、このマスク層上に所定位置に開口を有するマスク型を配置し、このマスク型の上からマスク層を除去する光を照射して、前記マスク型をエッチングにより除去することにより、導電性を有する押圧部を前記配線に突出して形成し、
前記基材上に全面に亘って粘着層を形成し、この粘着層のうち押圧部以外の部分を覆うマスク型を配置し、このマスク型の上からマスク層を除去する光を照射して、前記マスク型をエッチングにより除去することにより、前記配線板に取り付け可能な取り付け面を有する保持部を、前記基材の表面のうち前記押圧部を除く部分に突出して形成するコネクタの製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002197020 | 2002-07-05 | ||
JP2002197020 | 2002-07-05 | ||
PCT/JP2003/008541 WO2004006389A1 (ja) | 2002-07-05 | 2003-07-04 | コネクタ、このコネクタの製造方法、およびこのコネクタを用いた配線板構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2004006389A1 true JPWO2004006389A1 (ja) | 2005-11-10 |
Family
ID=30112385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004519272A Withdrawn JPWO2004006389A1 (ja) | 2002-07-05 | 2003-07-04 | コネクタ、このコネクタの製造方法、およびこのコネクタを用いた配線板構造 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7303402B2 (ja) |
EP (1) | EP1536520A4 (ja) |
JP (1) | JPWO2004006389A1 (ja) |
KR (1) | KR100975185B1 (ja) |
CN (1) | CN1333494C (ja) |
AU (1) | AU2003244213A1 (ja) |
TW (1) | TWI228959B (ja) |
WO (1) | WO2004006389A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006066729A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | 回路基板モジュールとその製造方法 |
US9275221B2 (en) * | 2013-05-01 | 2016-03-01 | Globalfoundries Inc. | Context-aware permission control of hybrid mobile applications |
US9692147B1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-27 | Intel Corporation | Small form factor sockets and connectors |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6116884U (ja) | 1984-07-02 | 1986-01-31 | パイオニア株式会社 | コネクタ構造 |
JPS6361704U (ja) | 1986-10-14 | 1988-04-23 | ||
JPH04116374U (ja) | 1991-03-28 | 1992-10-16 | 信越ポリマー株式会社 | 弾性コネクター |
US5162613A (en) | 1991-07-01 | 1992-11-10 | At&T Bell Laboratories | Integrated circuit interconnection technique |
JPH07282878A (ja) | 1994-04-01 | 1995-10-27 | Whitaker Corp:The | 異方導電性接続部材及びその製造方法 |
KR970005934B1 (ko) * | 1994-08-17 | 1997-04-22 | 대우전자 주식회사 | 모니터의 테스팅 회로 |
SE516748C2 (sv) * | 1996-12-19 | 2002-02-26 | Ericsson Telefon Ab L M | Sammansättningsstruktur innefattande minst ett flip-chip och ett substrat |
CN1242108A (zh) * | 1996-12-23 | 2000-01-19 | Scb技术公司 | 可表面连接的半导体桥接元件、器件和方法 |
JP4042182B2 (ja) | 1997-07-03 | 2008-02-06 | セイコーエプソン株式会社 | Icカードの製造方法及び薄膜集積回路装置の製造方法 |
JP2000207943A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Sony Corp | 異方性導電膜及び異方性導電膜を用いた電気的接続装置 |
JP3694825B2 (ja) * | 1999-11-18 | 2005-09-14 | 日本航空電子工業株式会社 | 導体パターンの形成方法及びコネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材 |
US6213784B1 (en) | 2000-05-15 | 2001-04-10 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Electrical connector |
-
2003
- 2003-07-04 TW TW092118352A patent/TWI228959B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-07-04 KR KR1020057000105A patent/KR100975185B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-07-04 CN CNB038159848A patent/CN1333494C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-04 EP EP03762886A patent/EP1536520A4/en not_active Withdrawn
- 2003-07-04 AU AU2003244213A patent/AU2003244213A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-04 JP JP2004519272A patent/JPWO2004006389A1/ja not_active Withdrawn
- 2003-07-04 WO PCT/JP2003/008541 patent/WO2004006389A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2003-07-04 US US10/520,162 patent/US7303402B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1536520A4 (en) | 2007-04-04 |
US7303402B2 (en) | 2007-12-04 |
KR100975185B1 (ko) | 2010-08-10 |
TWI228959B (en) | 2005-03-01 |
TW200410616A (en) | 2004-06-16 |
AU2003244213A1 (en) | 2004-01-23 |
CN1333494C (zh) | 2007-08-22 |
CN1666384A (zh) | 2005-09-07 |
US20060105587A1 (en) | 2006-05-18 |
EP1536520A1 (en) | 2005-06-01 |
KR20050016957A (ko) | 2005-02-21 |
WO2004006389A1 (ja) | 2004-01-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |