JP2002056907A - 電気接続部材及びその製造方法 - Google Patents
電気接続部材及びその製造方法Info
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- JP2002056907A JP2002056907A JP2000239361A JP2000239361A JP2002056907A JP 2002056907 A JP2002056907 A JP 2002056907A JP 2000239361 A JP2000239361 A JP 2000239361A JP 2000239361 A JP2000239361 A JP 2000239361A JP 2002056907 A JP2002056907 A JP 2002056907A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が容易で狭ピッチ化・多芯化・小型化を
図りやすく、かつ接続も容易な電気接続部材を提供す
る。 【解決手段】 絶縁シート１１ａの両面に粘着剤１１ｂ
が配されてなる両面粘着剤シート１１に導電性繊維１２
を縫い込み、両端面が両面粘着剤シート１１の表裏面に
位置されて配列保持された導電性繊維１２によって貫通
電極を形成し、それら各導電性繊維１２の両端面をそれ
ぞれ蓋するように両面粘着剤シート１１の表裏面に金属
薄膜１３を粘着して配列する。粘着剤１１ｂが粘着する
ことにより、単に貼り合わせるだけで、機械的接続と電
気的接続とを行うことができる。
図りやすく、かつ接続も容易な電気接続部材を提供す
る。 【解決手段】 絶縁シート１１ａの両面に粘着剤１１ｂ
が配されてなる両面粘着剤シート１１に導電性繊維１２
を縫い込み、両端面が両面粘着剤シート１１の表裏面に
位置されて配列保持された導電性繊維１２によって貫通
電極を形成し、それら各導電性繊維１２の両端面をそれ
ぞれ蓋するように両面粘着剤シート１１の表裏面に金属
薄膜１３を粘着して配列する。粘着剤１１ｂが粘着する
ことにより、単に貼り合わせるだけで、機械的接続と電
気的接続とを行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えばＬＧＡ（La
nd Grid Array)等のＩＣパッケージを基板に実装する場
合等に用いて好適な電気接続部材の構造及びその製造方
法に関する。
nd Grid Array)等のＩＣパッケージを基板に実装する場
合等に用いて好適な電気接続部材の構造及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの高密度化や基板の配線パ
ターンの細線化に伴い、チップ等の基板への接続におい
て、狭ピッチ化・多芯化・小型化が進んでいる。例えば
コンタクトをプレス加工によって形成し、そのコンタク
トを収容するハウジングをモールドによって形成すると
いうようなプレス加工やモールド加工を組み合わせて製
造される従来のコネクタの場合、例えば接続に必要な接
点数の増加に伴い、それら多数の接点において十分な接
点荷重を得るために、複雑な構造を必要とし、かつ高精
度を必要とするようになってきている。
ターンの細線化に伴い、チップ等の基板への接続におい
て、狭ピッチ化・多芯化・小型化が進んでいる。例えば
コンタクトをプレス加工によって形成し、そのコンタク
トを収容するハウジングをモールドによって形成すると
いうようなプレス加工やモールド加工を組み合わせて製
造される従来のコネクタの場合、例えば接続に必要な接
点数の増加に伴い、それら多数の接点において十分な接
点荷重を得るために、複雑な構造を必要とし、かつ高精
度を必要とするようになってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、狭ピ
ッチ化・多芯化・小型化に伴い、複雑かつ高精度な構造
が要求されることから、プレス加工やモールド加工を使
用する従来のコネクタでは、その製造は容易ではなく、
極めて高価なものになるという問題がある。この発明の
目的は上記問題に鑑み、狭ピッチ化・多芯化・小型化に
容易に対応でき、簡易かつ安価に製造することができる
電気接続部材を提供することにあり、さらにその製造方
法を提供することにある。
ッチ化・多芯化・小型化に伴い、複雑かつ高精度な構造
が要求されることから、プレス加工やモールド加工を使
用する従来のコネクタでは、その製造は容易ではなく、
極めて高価なものになるという問題がある。この発明の
目的は上記問題に鑑み、狭ピッチ化・多芯化・小型化に
容易に対応でき、簡易かつ安価に製造することができる
電気接続部材を提供することにあり、さらにその製造方
法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、電気接続部材は絶縁シートの両面に粘着剤が配され
てなる両面粘着剤シートと、その両面粘着剤シートに縫
い込まれて配列保持され、それぞれ両端面が両面粘着剤
シートの表裏面に位置されて貫通電極を構成する導電性
繊維とよりなるものとされる。請求項２の発明によれ
ば、電気接続部材は絶縁シートの両面に粘着材が配され
てなる両面粘着剤シートと、その両面粘着剤シートに縫
い込まれて配列保持され、それぞれ両端面が両面粘着剤
シートの表裏面に位置されて貫通電極を構成する導電性
繊維と、それら各導電性繊維の両端面をそれぞれ蓋する
ように両面粘着剤シートの表裏面に粘着されて配列され
た金属薄膜とよりなるものとされる。
ば、電気接続部材は絶縁シートの両面に粘着剤が配され
てなる両面粘着剤シートと、その両面粘着剤シートに縫
い込まれて配列保持され、それぞれ両端面が両面粘着剤
シートの表裏面に位置されて貫通電極を構成する導電性
繊維とよりなるものとされる。請求項２の発明によれ
ば、電気接続部材は絶縁シートの両面に粘着材が配され
てなる両面粘着剤シートと、その両面粘着剤シートに縫
い込まれて配列保持され、それぞれ両端面が両面粘着剤
シートの表裏面に位置されて貫通電極を構成する導電性
繊維と、それら各導電性繊維の両端面をそれぞれ蓋する
ように両面粘着剤シートの表裏面に粘着されて配列され
た金属薄膜とよりなるものとされる。
【０００５】請求項３の発明によれば、絶縁シートの両
面に粘着剤が配されてなる両面粘着剤シートに導電性繊
維を縫い込み、その縫い込んだ導電性繊維の両面粘着剤
シート上に突出している部分を切断除去することによ
り、両面粘着剤シートに残存して配列保持されている導
電性繊維によって貫通電極を形成することによって電気
接続部材が製造される。請求項４の発明によれば、絶縁
シートの両面に粘着剤が配されてなる両面粘着剤シート
に導電性繊維を縫い込み、その縫い込んだ導電性繊維の
両面粘着剤シート上に突出している部分を切断除去する
ことにより、両面粘着剤シートに残存して配列保持され
ている導電性繊維によって貫通電極を形成し、それら貫
通電極の配列と対応する凹凸を有する金型上に金属薄膜
を形成して、その金型の凸上の金属薄膜を両面粘着剤シ
ートに粘着転写することにより、両面粘着剤シートの表
裏面に導電性繊維の両端面をそれぞれ蓋するように配列
された金属薄膜を配置することによって電気接続部材が
製造される。
面に粘着剤が配されてなる両面粘着剤シートに導電性繊
維を縫い込み、その縫い込んだ導電性繊維の両面粘着剤
シート上に突出している部分を切断除去することによ
り、両面粘着剤シートに残存して配列保持されている導
電性繊維によって貫通電極を形成することによって電気
接続部材が製造される。請求項４の発明によれば、絶縁
シートの両面に粘着剤が配されてなる両面粘着剤シート
に導電性繊維を縫い込み、その縫い込んだ導電性繊維の
両面粘着剤シート上に突出している部分を切断除去する
ことにより、両面粘着剤シートに残存して配列保持され
ている導電性繊維によって貫通電極を形成し、それら貫
通電極の配列と対応する凹凸を有する金型上に金属薄膜
を形成して、その金型の凸上の金属薄膜を両面粘着剤シ
ートに粘着転写することにより、両面粘着剤シートの表
裏面に導電性繊維の両端面をそれぞれ蓋するように配列
された金属薄膜を配置することによって電気接続部材が
製造される。
【０００６】請求項５の発明によれば、電気接続部材は
絶縁シートの両面に粘着材が配されてなる両面粘着剤シ
ートと、その両面粘着剤シートに配列形成された各貫通
孔に埋め込まれて貫通電極を構成する導電材と、各貫通
孔の両端をそれぞれ蓋するように両面粘着剤シートの表
裏面に粘着されて配列された金属薄膜とよりなるものと
される。請求項６の発明によれば、絶縁シートの両面に
粘着剤が配されてなる両面粘着剤シートに複数の貫通孔
を配列形成し、それら各貫通孔に導電材を埋め込んで貫
通電極を形成し、それら貫通電極の配列と対応する凹凸
を有する金型上に金属薄膜を形成して、その金型の凸上
の金属薄膜を両面粘着剤シートに粘着転写することによ
り、両面粘着剤シートの表裏面に貫通孔の両端をそれぞ
れ蓋するように配列された金属薄膜を設けることによっ
て電気接続部材が製造される。
絶縁シートの両面に粘着材が配されてなる両面粘着剤シ
ートと、その両面粘着剤シートに配列形成された各貫通
孔に埋め込まれて貫通電極を構成する導電材と、各貫通
孔の両端をそれぞれ蓋するように両面粘着剤シートの表
裏面に粘着されて配列された金属薄膜とよりなるものと
される。請求項６の発明によれば、絶縁シートの両面に
粘着剤が配されてなる両面粘着剤シートに複数の貫通孔
を配列形成し、それら各貫通孔に導電材を埋め込んで貫
通電極を形成し、それら貫通電極の配列と対応する凹凸
を有する金型上に金属薄膜を形成して、その金型の凸上
の金属薄膜を両面粘着剤シートに粘着転写することによ
り、両面粘着剤シートの表裏面に貫通孔の両端をそれぞ
れ蓋するように配列された金属薄膜を設けることによっ
て電気接続部材が製造される。
【０００７】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図面を参
照して実施例により説明する。図１はこの発明による電
気接続部材の一実施例を示したものである。この例では
両面粘着剤シート１１に導電性繊維１２がそのシート面
に垂直な方向に所定のピッチで縫い込まれて配列保持さ
れる。各導電性繊維１２はそれぞれその両端面が両面粘
着剤シート１１の表裏面に位置されており、即ちこれら
導電性繊維１２によって両面粘着剤シート１１に複数の
貫通電極が配列形成される。なお、この例では両面粘着
剤シート１１は格子状に配列された４９個の貫通電極を
具備するものとなっている。
照して実施例により説明する。図１はこの発明による電
気接続部材の一実施例を示したものである。この例では
両面粘着剤シート１１に導電性繊維１２がそのシート面
に垂直な方向に所定のピッチで縫い込まれて配列保持さ
れる。各導電性繊維１２はそれぞれその両端面が両面粘
着剤シート１１の表裏面に位置されており、即ちこれら
導電性繊維１２によって両面粘着剤シート１１に複数の
貫通電極が配列形成される。なお、この例では両面粘着
剤シート１１は格子状に配列された４９個の貫通電極を
具備するものとなっている。
【０００８】両面粘着剤シート１１の表裏面には各導電
性繊維１２の両端面をそれぞれ蓋するように金属薄膜１
３が配列されており、両面粘着剤シート１１の表面の金
属薄膜１３と、対応する裏面の金属薄膜１３とはそれぞ
れ導電性繊維１２を介して導通されている。各金属薄膜
１３は両面粘着剤シート１１に粘着されて配置されてい
る。両面粘着剤シート１１は絶縁シート１１ａの両面に
粘着剤１１ｂがそれぞれ配されてなるもので、粘着剤１
１ｂは例えば塗布により配置されている。絶縁シート１
１ａの構成材料には例えばポリイミドが用いられる。な
お、ゴム等のエラストマーを用いることもできる。ま
た、粘着剤１１ｂを塗布する代わりに両面テープを利用
し、両面テープの一面を絶縁シート１１ａに貼り付け、
その他面の粘着層を粘着剤１１ｂとして用いることもで
きる。
性繊維１２の両端面をそれぞれ蓋するように金属薄膜１
３が配列されており、両面粘着剤シート１１の表面の金
属薄膜１３と、対応する裏面の金属薄膜１３とはそれぞ
れ導電性繊維１２を介して導通されている。各金属薄膜
１３は両面粘着剤シート１１に粘着されて配置されてい
る。両面粘着剤シート１１は絶縁シート１１ａの両面に
粘着剤１１ｂがそれぞれ配されてなるもので、粘着剤１
１ｂは例えば塗布により配置されている。絶縁シート１
１ａの構成材料には例えばポリイミドが用いられる。な
お、ゴム等のエラストマーを用いることもできる。ま
た、粘着剤１１ｂを塗布する代わりに両面テープを利用
し、両面テープの一面を絶縁シート１１ａに貼り付け、
その他面の粘着層を粘着剤１１ｂとして用いることもで
きる。
【０００９】導電性繊維１２はもめん糸などの繊維に金
属等の導電性物質を付着させたものとされる。この付着
は例えばスパッタやめっきを用いて行うことができ、そ
の材料にはＡu やＣr ／Ａu が用いられる。なお、柔軟
性のある金属そのものを用いてもよく、この場合には例
えばＡu 線やＣu 線が導電性繊維１２として使用され
る。金属薄膜１３は例えばＡu ／Ｎi ／Ａu 膜とされ
る。図２は上記のような構成を有する電気接続部材１４
の製造方法を工程順に示したものであり、以下、各工程
について説明する。
属等の導電性物質を付着させたものとされる。この付着
は例えばスパッタやめっきを用いて行うことができ、そ
の材料にはＡu やＣr ／Ａu が用いられる。なお、柔軟
性のある金属そのものを用いてもよく、この場合には例
えばＡu 線やＣu 線が導電性繊維１２として使用され
る。金属薄膜１３は例えばＡu ／Ｎi ／Ａu 膜とされ
る。図２は上記のような構成を有する電気接続部材１４
の製造方法を工程順に示したものであり、以下、各工程
について説明する。
【００１０】（１）両面粘着剤シート１１に導電性繊維
１２を所定のピッチで縫い込む。この縫い込み作業は例
えば裁縫用の縫い針を使用して行われる。この際、ミシ
ンを使用してもよい。図中、１５は縫い針を示す。 （２）縫い込んだ導電性繊維１２のうち、貫通電極とし
て必要な部分以外を、つまり両面粘着剤シート１１上に
突出している部分を切断除去する。切断は図に示したよ
うに、はさみ１６を用いたり、あるいはカッタを用いて
行われる。
１２を所定のピッチで縫い込む。この縫い込み作業は例
えば裁縫用の縫い針を使用して行われる。この際、ミシ
ンを使用してもよい。図中、１５は縫い針を示す。 （２）縫い込んだ導電性繊維１２のうち、貫通電極とし
て必要な部分以外を、つまり両面粘着剤シート１１上に
突出している部分を切断除去する。切断は図に示したよ
うに、はさみ１６を用いたり、あるいはカッタを用いて
行われる。
【００１１】（３）両面粘着剤シート１１に残存し、配
列保持されて貫通電極をなす導電性繊維１２の配列と対
応する凹凸を有する金型１７上に予めスパッタ等により
金属薄膜１３を形成しておき、その金型１７の凸上の金
属薄膜１３を両面粘着剤シート１１の粘着剤１１ｂに粘
着させて転写する。この粘着転写は金属薄膜１３が界面
剥離することによって行われ、よって金型１７に対して
金属薄膜１３の密着性は悪いものとされる。金属薄膜１
３を上記したようにＡu ／Ｎi ／Ａu 膜とした場合、金
型１７は例えばＳi 製とされる。
列保持されて貫通電極をなす導電性繊維１２の配列と対
応する凹凸を有する金型１７上に予めスパッタ等により
金属薄膜１３を形成しておき、その金型１７の凸上の金
属薄膜１３を両面粘着剤シート１１の粘着剤１１ｂに粘
着させて転写する。この粘着転写は金属薄膜１３が界面
剥離することによって行われ、よって金型１７に対して
金属薄膜１３の密着性は悪いものとされる。金属薄膜１
３を上記したようにＡu ／Ｎi ／Ａu 膜とした場合、金
型１７は例えばＳi 製とされる。
【００１２】（４）両面粘着剤シート１１の表裏両面に
上記のように粘着転写によって金属薄膜１３を配設し、
電気接続部材１４が完成する。なお、導電性繊維１２の
端面と金属薄膜１３との接触導通をより確実なものとす
るために、それらの間に導電性接着剤を挟み込むように
してもよい。図３はこの電気接続部材１４を用いてＩＣ
パッケージ１８とプリント配線基板１９との接続を行う
様子を示したものであり、ＩＣパッケージ１８はＬＧＡ
とされている。
上記のように粘着転写によって金属薄膜１３を配設し、
電気接続部材１４が完成する。なお、導電性繊維１２の
端面と金属薄膜１３との接触導通をより確実なものとす
るために、それらの間に導電性接着剤を挟み込むように
してもよい。図３はこの電気接続部材１４を用いてＩＣ
パッケージ１８とプリント配線基板１９との接続を行う
様子を示したものであり、ＩＣパッケージ１８はＬＧＡ
とされている。
【００１３】プリント配線基板１９の電極１９ａ，電気
接続部材１４の接点電極をなす金属薄膜１３及びＩＣパ
ッケージ１８の電極（ランド）１８ａを互いの位置を合
わせて重ね、押圧すると、電気接続部材１４の粘着剤１
１ｂが押圧により変形して、図３Ｂに示すように隣接す
る金属薄膜１３間の絶縁部分において、プリント配線基
板１９の電極１９ａ間の絶縁部分及びＩＣパッケージ１
８の電極１８ａ間の絶縁部分と粘着する。
接続部材１４の接点電極をなす金属薄膜１３及びＩＣパ
ッケージ１８の電極（ランド）１８ａを互いの位置を合
わせて重ね、押圧すると、電気接続部材１４の粘着剤１
１ｂが押圧により変形して、図３Ｂに示すように隣接す
る金属薄膜１３間の絶縁部分において、プリント配線基
板１９の電極１９ａ間の絶縁部分及びＩＣパッケージ１
８の電極１８ａ間の絶縁部分と粘着する。
【００１４】この粘着により、電気接続部材１４を介し
てＩＣパッケージ１８とプリント配線基板１９とが機械
的に結合保持されると共に、対応する電極１８ａ，１９
ａと金属薄膜１３とが圧接されて導通され、即ち電気接
続部材１４を介してＩＣパッケージ１８とプリント配線
基板１９とが電気的に接続される。この際、弾性変形し
た粘着剤１１ｂの復元力により電極１８ａ，１９ａと金
属薄膜１３との間に接触荷重が付加されるため、良好な
圧接状態を得ることができ、つまり良好な接続状態を得
ることができる。
てＩＣパッケージ１８とプリント配線基板１９とが機械
的に結合保持されると共に、対応する電極１８ａ，１９
ａと金属薄膜１３とが圧接されて導通され、即ち電気接
続部材１４を介してＩＣパッケージ１８とプリント配線
基板１９とが電気的に接続される。この際、弾性変形し
た粘着剤１１ｂの復元力により電極１８ａ，１９ａと金
属薄膜１３との間に接触荷重が付加されるため、良好な
圧接状態を得ることができ、つまり良好な接続状態を得
ることができる。
【００１５】なお、粘着剤１１ｂが粘着することによっ
て接続される構造のため、例えば接続したものを剥が
し、再接続するといった繰り返し接続（リトライ）も比
較的容易に行うことができる。この電気接続部材１４に
おいては両面粘着剤シート１１に導電性繊維１２を縫い
込んだ後、不要部分を切断除去することによって貫通電
極が形成されるため、このような粘着剤１１ｂを表面に
有する両面粘着剤シート１１に極めて簡単に貫通電極を
形成することができる。
て接続される構造のため、例えば接続したものを剥が
し、再接続するといった繰り返し接続（リトライ）も比
較的容易に行うことができる。この電気接続部材１４に
おいては両面粘着剤シート１１に導電性繊維１２を縫い
込んだ後、不要部分を切断除去することによって貫通電
極が形成されるため、このような粘着剤１１ｂを表面に
有する両面粘着剤シート１１に極めて簡単に貫通電極を
形成することができる。
【００１６】また、粘着剤１１ｂ自身を薬品や高温下と
いった特殊な環境にさらすこともないため、粘着剤１１
ｂがダメージを受けることもなく、よって基本的に粘着
剤１１ｂの種類を問わず、必要とされる性能・用途に応
じて粘着剤１１ｂを選定することができる。なお、絶縁
シート１１ａの材質及び導電性繊維１２の材質も必要と
される性能・用途に応じて適宜選定することができる。
いった特殊な環境にさらすこともないため、粘着剤１１
ｂがダメージを受けることもなく、よって基本的に粘着
剤１１ｂの種類を問わず、必要とされる性能・用途に応
じて粘着剤１１ｂを選定することができる。なお、絶縁
シート１１ａの材質及び導電性繊維１２の材質も必要と
される性能・用途に応じて適宜選定することができる。
【００１７】ここで、図３に示したように、ＩＣパッケ
ージ１８の接続に用いる場合の、この電気接続部材１４
の各部の寸法の一例を示すと、下記のような仕様とな
る。なお、ＩＣパッケージ１８の電極１８ａの配列ピッ
チは１mmとする。 ・絶縁シートの厚さ ： 0.６mm ・粘着剤の厚さ ： 各0.１mm ・導電性繊維の径 ： φ0.３mm ・金属薄膜の大きさ ： □0.５mm ・金属薄膜の厚さ ： ５〜１５μm 上記においては電気接続部材１４の金属薄膜１３をＩＣ
パッケージ１８の電極１８ａ及びプリント配線基板１９
の電極１９ａに対向させ、位置合わせして接続する場合
を示したが、この電気接続部材１４では導電性繊維１２
によってグリッド状に貫通電極が形成されているため、
導電性繊維１２の配列ピッチを狭め、かつ金属薄膜１３
の大きさを狭小化することにより、より位置合わせの容
易な異方導電性フイルムを得ることができる。
ージ１８の接続に用いる場合の、この電気接続部材１４
の各部の寸法の一例を示すと、下記のような仕様とな
る。なお、ＩＣパッケージ１８の電極１８ａの配列ピッ
チは１mmとする。 ・絶縁シートの厚さ ： 0.６mm ・粘着剤の厚さ ： 各0.１mm ・導電性繊維の径 ： φ0.３mm ・金属薄膜の大きさ ： □0.５mm ・金属薄膜の厚さ ： ５〜１５μm 上記においては電気接続部材１４の金属薄膜１３をＩＣ
パッケージ１８の電極１８ａ及びプリント配線基板１９
の電極１９ａに対向させ、位置合わせして接続する場合
を示したが、この電気接続部材１４では導電性繊維１２
によってグリッド状に貫通電極が形成されているため、
導電性繊維１２の配列ピッチを狭め、かつ金属薄膜１３
の大きさを狭小化することにより、より位置合わせの容
易な異方導電性フイルムを得ることができる。
【００１８】この場合、金属薄膜１３をＩＣパッケージ
１８及びプリント配線基板１９の各電極１８ａ，１９ａ
に位置合わせする必要がなくなり、それら電極１８ａと
１９ａとの位置合わせのみを行えばよく、よって接続作
業をより簡単に行えるものとなる。また、従来の異方導
電性フイルムは接続に例えば加熱等を必要とし、つまり
永久接続に近く、一般に接続のリトライは困難であった
が、この例では前述したようにリトライを比較的容易に
行うことができる異方導電性フイルムを得られるものと
なる。
１８及びプリント配線基板１９の各電極１８ａ，１９ａ
に位置合わせする必要がなくなり、それら電極１８ａと
１９ａとの位置合わせのみを行えばよく、よって接続作
業をより簡単に行えるものとなる。また、従来の異方導
電性フイルムは接続に例えば加熱等を必要とし、つまり
永久接続に近く、一般に接続のリトライは困難であった
が、この例では前述したようにリトライを比較的容易に
行うことができる異方導電性フイルムを得られるものと
なる。
【００１９】上述した電気接続部材１４においては、導
電性繊維１２の両端面にそれぞれ金属薄膜１３を設け、
これにより接触面積の増大が図られ、また導電性繊維１
２の端面の保護が図られているが、例えばこの金属薄膜
１３を具備しない構造としてもよい。図４はこのような
両面粘着剤シート１１に、単に導電性繊維１２が縫い込
まれて配列保持されただけの構造とされた電気接続部材
２１を示したものである。
電性繊維１２の両端面にそれぞれ金属薄膜１３を設け、
これにより接触面積の増大が図られ、また導電性繊維１
２の端面の保護が図られているが、例えばこの金属薄膜
１３を具備しない構造としてもよい。図４はこのような
両面粘着剤シート１１に、単に導電性繊維１２が縫い込
まれて配列保持されただけの構造とされた電気接続部材
２１を示したものである。
【００２０】この電気接続部材２１によれば、さらに構
造は簡易となり、図２における工程（１），（２）によ
って簡単に製造することができる。なお、導電性繊維１
２の端面を蓋する金属薄膜がない分、より狭ピッチ化を
図りやすく、つまり前述したような異方導電性フイルム
をより構成しやすいものとなる。図５は請求項５の発明
の一実施例を示したものである。なお、図１と対応する
部分には同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
造は簡易となり、図２における工程（１），（２）によ
って簡単に製造することができる。なお、導電性繊維１
２の端面を蓋する金属薄膜がない分、より狭ピッチ化を
図りやすく、つまり前述したような異方導電性フイルム
をより構成しやすいものとなる。図５は請求項５の発明
の一実施例を示したものである。なお、図１と対応する
部分には同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
【００２１】この例では両面粘着剤シート１１に所定の
ピッチで貫通孔２３が配列形成され、それら貫通孔２３
に導電材２４が埋め込まれて貫通電極が形成される。導
電材２４は導電性の固体あるいはゲル状の物質とされ、
例えば導電性ペーストとされる。各貫通孔２３の両端に
は両端をそれぞれ蓋するように、図１に示した電気接続
部材１４と同様に金属薄膜１３が粘着剤１１ｂに粘着さ
れて配列され、これにより導電材２４が貫通孔２３に保
持されると共に、両面粘着剤シート１１の表面の金属薄
膜１３と裏面の金属薄膜１３とが導電材２４を介して導
通される。
ピッチで貫通孔２３が配列形成され、それら貫通孔２３
に導電材２４が埋め込まれて貫通電極が形成される。導
電材２４は導電性の固体あるいはゲル状の物質とされ、
例えば導電性ペーストとされる。各貫通孔２３の両端に
は両端をそれぞれ蓋するように、図１に示した電気接続
部材１４と同様に金属薄膜１３が粘着剤１１ｂに粘着さ
れて配列され、これにより導電材２４が貫通孔２３に保
持されると共に、両面粘着剤シート１１の表面の金属薄
膜１３と裏面の金属薄膜１３とが導電材２４を介して導
通される。
【００２２】図６はこの図５に示した電気接続部材２５
の製造方法を工程順に示したものであり、以下、各工程
について説明する。 （１）粘着剤１１ｂの表面に両面ともセパレータ（剥離
紙）２２のついた両面粘着剤シート１１を用意し、この
両面粘着剤シート１１にセパレータ２２をつけたまま、
穿孔（穴あけ）加工を施し、複数の貫通孔２３を所定の
ピッチでグリッド状に配列形成する。穿孔加工は例えば
ドリルを用いて行われる。貫通孔２３の形状はドリル加
工による丸穴に限らず、例えば角穴とすることもでき
る。角穴の場合はエキシマレーザ加工等により形成する
ことができる。なお、穿孔加工は粘着剤のかす等が貫通
孔２３の内部及び周囲に残らないよう注意して行う。
の製造方法を工程順に示したものであり、以下、各工程
について説明する。 （１）粘着剤１１ｂの表面に両面ともセパレータ（剥離
紙）２２のついた両面粘着剤シート１１を用意し、この
両面粘着剤シート１１にセパレータ２２をつけたまま、
穿孔（穴あけ）加工を施し、複数の貫通孔２３を所定の
ピッチでグリッド状に配列形成する。穿孔加工は例えば
ドリルを用いて行われる。貫通孔２３の形状はドリル加
工による丸穴に限らず、例えば角穴とすることもでき
る。角穴の場合はエキシマレーザ加工等により形成する
ことができる。なお、穿孔加工は粘着剤のかす等が貫通
孔２３の内部及び周囲に残らないよう注意して行う。
【００２３】（２）導電性ペースト等の導電材２４をセ
パレータ２２の上から塗布し、貫通孔２３に埋め込む。 （３）セパレータ２２を除去する。これにより、両面粘
着剤シート１１の貫通孔２３部分だけに導電材２４が残
り、貫通電極が形成される。 （４）図２における（３）の工程と同様に、予め金型１
７上に形成した金属薄膜１３を粘着剤１１ｂ上に粘着さ
せて転写する。
パレータ２２の上から塗布し、貫通孔２３に埋め込む。 （３）セパレータ２２を除去する。これにより、両面粘
着剤シート１１の貫通孔２３部分だけに導電材２４が残
り、貫通電極が形成される。 （４）図２における（３）の工程と同様に、予め金型１
７上に形成した金属薄膜１３を粘着剤１１ｂ上に粘着さ
せて転写する。
【００２４】（５）両面粘着剤シート１１の表裏両面
に、導電材２４が埋め込まれた貫通孔２３の両端を蓋す
るように金属薄膜１３が配列されて配置され、電気接続
部材２５が完成する。図７はこの電気接続部材２５がＩ
Ｃパッケージ１８とプリント配線基板１９との接続に用
いられている様子を示したものであり、ＩＣパッケージ
１８と電気接続部材２５とプリント配線基板１９とを位
置決めし、電気接続部材２５を介して単に貼り合わせる
だけで、図３の場合と同様に、電気的接続と機械的接続
とが行われる。
に、導電材２４が埋め込まれた貫通孔２３の両端を蓋す
るように金属薄膜１３が配列されて配置され、電気接続
部材２５が完成する。図７はこの電気接続部材２５がＩ
Ｃパッケージ１８とプリント配線基板１９との接続に用
いられている様子を示したものであり、ＩＣパッケージ
１８と電気接続部材２５とプリント配線基板１９とを位
置決めし、電気接続部材２５を介して単に貼り合わせる
だけで、図３の場合と同様に、電気的接続と機械的接続
とが行われる。
【００２５】なお、この電気接続部材２５においても貫
通孔２３の径及び金属薄膜１３の大きさを狭小化し、か
つ貫通孔２３の配列ピッチを狭め、つまり貫通電極の配
列ピッチを狭めることにより異方導電性フイルムとする
ことができる。
通孔２３の径及び金属薄膜１３の大きさを狭小化し、か
つ貫通孔２３の配列ピッチを狭め、つまり貫通電極の配
列ピッチを狭めることにより異方導電性フイルムとする
ことができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
狭ピッチ化・多芯化・小型化に容易に対応でき、簡易か
つ安価に製造することができる電気接続部材を得ること
ができる。また、粘着剤が粘着することにより、機械的
接続と電気的接続とが行われるため、単に貼り合わせる
だけで接続を簡単に行うことができ、さらに繰り返し接
続（繰り返し使用）も比較的容易に行えるため、これら
の点で極めて使い勝手のよい電気接続部材を得ることが
できる。
狭ピッチ化・多芯化・小型化に容易に対応でき、簡易か
つ安価に製造することができる電気接続部材を得ること
ができる。また、粘着剤が粘着することにより、機械的
接続と電気的接続とが行われるため、単に貼り合わせる
だけで接続を簡単に行うことができ、さらに繰り返し接
続（繰り返し使用）も比較的容易に行えるため、これら
の点で極めて使い勝手のよい電気接続部材を得ることが
できる。
【図１】Ａは請求項２の発明の一実施例を示す斜視図、
Ｂはその拡大断面図。
Ｂはその拡大断面図。
【図２】図１に示した電気接続部材の製造方法を説明す
るための工程図。
るための工程図。
【図３】Ａは図１に示した電気接続部材を用いたＩＣパ
ッケージとプリント配線基板との接続を説明するたの
図、Ｂは接続状態の部分拡大断面図。
ッケージとプリント配線基板との接続を説明するたの
図、Ｂは接続状態の部分拡大断面図。
【図４】Ａは請求項１の発明の一実施例を示す斜視図、
Ｂはその拡大断面図。
Ｂはその拡大断面図。
【図５】Ａは請求項５の発明の一実施例を示す斜視図、
Ｂはその拡大断面図。
Ｂはその拡大断面図。
【図６】図５に示した電気接続部材の製造方法を説明す
るための工程図。
るための工程図。
【図７】Ａは図５に示した電気接続部材を用いたＩＣパ
ッケージとプリント配線基板との接続を説明するたの
図、Ｂは接続状態の部分拡大断面図。
ッケージとプリント配線基板との接続を説明するたの
図、Ｂは接続状態の部分拡大断面図。
Claims (6)
- 【請求項１】 絶縁シートの両面に粘着剤が配されてな
る両面粘着剤シートと、 その両面粘着剤シートに縫い込まれて配列保持され、そ
れぞれ両端面が上記両面粘着剤シートの表裏面に位置さ
れて貫通電極を構成する導電性繊維とよりなることを特
徴とする電気接続部材。 - 【請求項２】 絶縁シートの両面に粘着剤が配されてな
る両面粘着剤シートと、 その両面粘着剤シートに縫い込まれて配列保持され、そ
れぞれ両端面が上記両面粘着剤シートの表裏面に位置さ
れて貫通電極を構成する導電性繊維と、 それら各導電性繊維の両端面をそれぞれ蓋するように上
記両面粘着剤シートの表裏面に粘着されて配列された金
属薄膜とよりなることを特徴とする電気接続部材。 - 【請求項３】 絶縁シートの両面に粘着剤が配されてな
る両面粘着剤シートに導電性繊維を縫い込み、 その縫い込んだ導電性繊維の上記両面粘着剤シート上に
突出している部分を切断除去することにより、上記両面
粘着剤シートに残存して配列保持されている上記導電性
繊維によって貫通電極を形成することを特徴とする電気
接続部材の製造方法。 - 【請求項４】 絶縁シートの両面に粘着剤が配されてな
る両面粘着剤シートに導電性繊維を縫い込み、 その縫い込んだ導電性繊維の上記両面粘着剤シート上に
突出している部分を切断除去することにより、上記両面
粘着剤シートに残存して配列保持されている上記導電性
繊維によって貫通電極を形成し、 それら貫通電極の配列と対応する凹凸を有する金型上に
金属薄膜を形成して、その金型の凸上の金属薄膜を上記
両面粘着剤シートに粘着転写することにより、上記両面
粘着剤シートの表裏面に上記導電性繊維の両端面をそれ
ぞれ蓋するように配列された金属薄膜を設けることを特
徴とする電気接続部材の製造方法。 - 【請求項５】 絶縁シートの両面に粘着剤が配されてな
る両面粘着剤シートと、 その両面粘着剤シートに配列形成された各貫通孔に埋め
込まれて貫通電極を構成する導電材と、 上記各貫通孔の両端をそれぞれ蓋するように上記両面粘
着剤シートの表裏面に粘着されて配列された金属薄膜と
よりなることを特徴とする電気接続部材。 - 【請求項６】 絶縁シートの両面に粘着剤が配されてな
る両面粘着剤シートに複数の貫通孔を配列形成し、 それら各貫通孔に導電材を埋め込んで貫通電極を形成
し、 それら貫通電極の配列と対応する凹凸を有する金型上に
金属薄膜を形成して、その金型の凸上の金属薄膜を上記
両面粘着剤シートに粘着転写することにより、上記両面
粘着剤シートの表裏面に上記貫通孔の両端をそれぞれ蓋
するように配列された金属薄膜を設けることを特徴とす
る電気接続部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000239361A JP3505649B2 (ja) | 2000-08-08 | 2000-08-08 | 電気接続部材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000239361A JP3505649B2 (ja) | 2000-08-08 | 2000-08-08 | 電気接続部材及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002056907A true JP2002056907A (ja) | 2002-02-22 |
| JP3505649B2 JP3505649B2 (ja) | 2004-03-08 |
Family
ID=18730915
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000239361A Expired - Fee Related JP3505649B2 (ja) | 2000-08-08 | 2000-08-08 | 電気接続部材及びその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3505649B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006123A (ja) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 電気接続部材 |
| US7165976B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-01-23 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Intermediate connector allowing easy retry |
| US7303403B2 (en) | 2005-04-28 | 2007-12-04 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connecting member capable of achieving stable connection with a simple structure and connector using the same |
| US7405948B2 (en) | 2003-01-22 | 2008-07-29 | Nec Corporation | Circuit board device and method of interconnecting wiring boards |
| CN100435417C (zh) * | 2004-04-28 | 2008-11-19 | 日本航空电子工业株式会社 | 便于重试的中间连接器 |
| JP2012164554A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Tsutomu Takahashi | エラストマーコンタクトシートおよびその製造方法 |
-
2000
- 2000-08-08 JP JP2000239361A patent/JP3505649B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| US7165976B2 (en) | 2004-04-28 | 2007-01-23 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Intermediate connector allowing easy retry |
| CN100435417C (zh) * | 2004-04-28 | 2008-11-19 | 日本航空电子工业株式会社 | 便于重试的中间连接器 |
| US7303403B2 (en) | 2005-04-28 | 2007-12-04 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Electrical connecting member capable of achieving stable connection with a simple structure and connector using the same |
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| JP3505649B2 (ja) | 2004-03-08 |
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