JP2003045517A

JP2003045517A - 電気接続部材

Info

Publication number: JP2003045517A
Application number: JP2002012734A
Authority: JP
Inventors: Tomishige Tai; 富茂田井; Chikao Oguchi; 慎雄小口; Takahiro Uchidate; 高広内舘
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2001-05-22
Filing date: 2002-01-22
Publication date: 2003-02-14

Abstract

(57)【要約】【課題】接続相手となる電極基板の細長片配線の幅と
比較して電気接続部材のリード線層の幅を狭く形成した
電気接続部材を提供する。【解決手段】複数の細長いリード線層３を薄板より成
る接合基材５に接合剤層４を介して互いに平行に配列接
合固定した電気接続部材５００において、複数の細長片
配線６１を基板６の表面に互いに平行に配列形成した接
続相手となる電極基板６００の細長片配線６１の幅と比
較してリード線層３の幅を狭く形成し、相手側の電極基
板６００に接合させる電気接続部材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電気接続部材に
関し、特に、複数の細長いリード線層を接合基材に接合
剤層を介して互いに平行に配列接合固定した電気接続部
材において、接続相手となる電極基板の細長片配線の幅
と比較して電気接続部材のリード線層の幅を狭く形成
し、更にリード線層に開口部を形成した電気接続部材に
関する。

【０００２】

【従来の技術】可撓性印刷回路および印刷回路板を含む
印刷回路の配線の細線化が進行し、これにつれて、細線
化された配線のピッチについては１００μｍ以下の狭ピ
ッチ化が進行している。これに対応して、細線化、狭ピ
ッチ化された印刷回路の配線と電子素子チップの間の接
続において、接続に必要な接点数は当然に大きく増加す
るので、この増加に対応して充分な接点荷重を得る必要
がある。ここで、充分な接点荷重を得るには、一般に、
コネクタの構造部は複雑化して、これを高精度に構成す
ることを要請される。

【０００３】以上の印刷回路の配線の細線化、細線化さ
れた配線の狭ピッチ化に対応する印刷回路およびこれら
の配線と電子素子チップとの間の接続に使用する部材を
製造する加工技術として、プレス加工を採用することが
考えられる。しかし、プレス加工の場合、１００μｍ以
下の微細な狭ピッチ化された配線パターン形成は困難で
あり、以上の要請を満足するには限界がある。また、印
刷およびフォトリソグラフィ技術を採用して、以上の印
刷回路の配線の細線化、細線化された配線の狭ピッチ化
に対応する印刷回路およびこれらの配線と電子素子チッ
プとの間の接続に使用する部材を製造することが考えら
れる。この加工技術による加工の場合、加熱および薬品
処理を必要とする。加熱および薬品処理は、適切に加工
処理を実施しない限り、配線および端子を形成する回路
板を損傷する恐れが大きい。更に、印刷およびフォトリ
ソグラフィ技術を適用する場合、回路板の厚さ或いは剛
性をこれに耐えられる厚さ或いは剛性に設計しなければ
ならないという制約がある。時には、屈曲性を有する接
着剤或いは接着剤の表面に配線パターニングする必要の
あることもあるが、印刷およびフォトリソグラフィ技術
はこの要請を満足することができない。

【０００４】ところで、当該特許出願人の出願に関わる
特願２０００−２４３９５０号の先行例は、接合剤層４
が表面に塗布成膜された接合基材５より成る電気接続部
材５００の接合剤層４を相手側電極基板６００の絶縁基
板に圧し付けて電気接続部材５００と電極基板６００と
を相互接合するという技術内容である。この先行例の製
造工程を図６を参照して具体的に説明する。先ず、図６
（ａ）を参照するに、これは電気接続部材５００の製造
に使用される金型の延伸方向に直交する方向の断面を示
す図である。この金型１は、ベース１１の表面から断面
矩形の突条１２が互いに平行に、等ピッチに、多数本突
出形成されたものより成る。即ち、ベース１１の表面か
ら多数本平行に突出形成された突条１２の間には金型の
細長い底面１３が形成されると共に、突条１２の表面に
は金型の細長い頂面１４が形成されている。細長い底面
１３および細長い頂面１４が金型表面１５を形成してい
る。この金型１は、ガラス、合成樹脂、金属材料により
構成する。

【０００５】図６（ｂ）を参照するに、これは金型１の
表面１５の形状を正確に転写する極く薄い金属薄膜を成
膜するところを説明する図である。金型１の表面１５の
形状を転写する極く薄い金属薄膜２としてこの表面１５
に金をメッキする。金以外の金属をメッキする場合、金
型１表面に対してカーボン或いは錫の薄層より成る下地
を離型剤として予め形成しておいてから、この離型剤の
表面に金属薄膜層２を蒸着或はスパッタリングにより形
成する。金属薄膜層２として金をメッキする場合、金は
ガラス、合成樹脂、金属材料とは容易に離型するので、
格別の離型剤を必要としない。この金属薄膜層２は、金
型１の表面形状に精密に対応して金型１の表面形状を転
写するに使用される層である。

【０００６】図６（ｃ）を参照するに、これはリード線
或いはリード端子を構成するところを説明する図であ
る。図６（ｂ）において形成された金型１の表面形状を
転写する金属薄膜層２の表面にリード線或いはリード端
子を構成すべきニッケル或いは銅の如き導電性金属をメ
ッキしてリード線層３を形成する。このリード線層３は
その幅を広く厚さを厚く形成してリード線或いはリード
端子を構成すべき領域自体に剛性を付与し、電気抵抗を
低下、調整することができる。図６（ｄ）を参照する
に、これは金型１の表面に形成されたリード線層３に電
気接続部材５００の接合剤層４を適用するところを説明
する図である。この図の場合、粘着剤或は接着剤より成
る接合剤層４を表面に塗布成膜した薄板より成る接合基
材５を準備する。接合剤の一例としては、シリコン系粘
着剤であるポリイミドが使用される。ここで、接合基材
５を、その表面に形成される接合剤層４を金型１に形成
されたリード線層３の表面１５の内の頂面１４に対向さ
せて、ここに形成されるリード線層３の表面に圧接す
る。これにより、リード線層３は接合剤層４を介して接
合基材５に接合される。図６（ｅ）を参照するに、これ
はリード線層３を金型１の表面から剥離するところを説
明する図である。図６（ｄ）の工程に次いで、接合基材
５を上向きに引き上げることにより、金属薄膜層２を表
面に有するリード線層３は金型１の表面から離型され
て、金型１の表面１５の一部である頂面１４に精密に対
応して転写された表面を有する細長いリード線層３が得
られる。即ち、金型１の表面１５の一部である細長い頂
面１４を転写した互いに平行な多数本のリード線層３を
接合基材５表面に接合剤層４を介して結合した電気接続
部材５００が構成された。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ここで、図７（ａ）は
電極基板６００に電気接続部材５００を接合したところ
を示す斜視図であり、図７（ｂ）は電極基板６００およ
び電気接続部材５００の断面を示す図である。図７にお
いて、６は電極基板６００を構成するガラスエポキシの
如き基板であり、その表面には細長片配線６１が複数本
互いに平行に形成されている。５は電気接続部材５００
を構成する合成樹脂の薄板より成る接合基材であり、そ
の下面に接合剤層４が塗布形成されている。複数の細長
いリード線層３はこの接合剤層４を介して接合基材５に
互いに平行に接合固定されている。

【０００８】図８（ａ）を参照するに、これは図７にお
いて基板６の表面に突条６０を複数本互いに平行に形成
して突条６０の表面に細長片配線６１を形成したものに
相当する。この場合、基板６の窪んだ表面に電気接続部
材５００の接合剤層４を接触させて電気接続部材５００
と電極基板６００と相互接合するには、合成樹脂薄板よ
り成る接合基材５を突条６０の高さに対応して変形させ
て接合剤層４の下面を基板６の窪んだ表面に圧し付ける
必要がある。突条６０の高さ如何に依っては、この変形
が充分になされずに接合基材５と基板６との間の接合が
なされない場合も生ずる。接合基材５表面の接合剤層４
の厚さが薄くなるにつれて、或いは配線ピッチが小さく
なるにつれて、経時変化により接合剤層４が基板６から
剥がれる問題を生ずる。

【０００９】そして、図８（ｂ）を参照するに、これは
図７において基板６の表面に突条６０を複数本互いに平
行に形成して基板６の窪んだ表面に細長片配線６１を形
成したものに相当する。細長片配線６１の表面が突条６
０の表面よりも窪んだ低位に位置するので、窪みの深さ
が細長片配線６１の厚さとリード線層３の厚さの和以上
であると、細長片配線６１とリード線層３とが接触しな
かったり、或いは接触が不安定になり、外部から伝達さ
れる振動その他の原因により接触不良を生起することと
なる。また、図９を参照するに、これは電気接続部材５
００を使用して第１の電極基板６００の基板６と第２の
電極基板６００の基板６’とを中継するところを説明す
る図である。この場合、第１の電極基板６００の細長片
配線６１と電気接続部材５００のリード線層３との間の
アライメントを実施すると共に、このリード線層３と第
２の電極基板６００の細長片配線６１の間のアライメン
トをとる必要があり、中継に手間がかかるという問題が
あった。

【００１０】この発明は、複数の細長いリード線層を接
合基材に接合剤層を介して互いに平行に配列接合固定し
た電気接続部材において、接続相手となる電極基板の細
長片配線の幅と比較して電気接続部材のリード線層の幅
を狭く形成し、更にリード線層に開口部を形成する構成
を採用して上述の問題を解消した電気接続部材を提供す
るものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１：複数の細長い
リード線層３を薄板より成る接合基材５に接合剤層４を
介して互いに平行に配列接合固定した電気接続部材５０
０において、複数の細長片配線６１を基板６の表面に互
いに平行に配列形成した接続相手となる電極基板６００
の細長片配線６１の幅と比較してリード線層３の幅を狭
く形成し、相手側の電極基板６００に接合させる電気接
続部材５００を構成した。そして、請求項２：請求項１
に記載される電気接続部材５００において、電気接続部
材５００のリード線層３の幅を接続相手となる電極基板
６００の基板６表面に形成した細長片配線６１の幅と比
較して充分に狭く形成すると共にリード線層３のピッチ
を細長片配線６１の幅と比較して小さく形成した電気接
続部材５００を構成した。

【００１２】ここで、請求項３：請求項１に記載される
電気接続部材において、リード線層３に孔、スリットそ
の他の開口部３１を形成し、接合剤層４を開口部３１を
介して細長片配線６１に接合させた電気接続部材を構成
した。また、請求項４：請求項３に記載される電気接続
部材において、リード線層３における開口部３１の形成
領域は細長片配線６１に対応する領域のみとした電気接
続部材を構成した。更に、請求項５：請求項３に記載さ
れる電気接続部材において、リード線層３における開口
部３１の形成領域はこれをリード線層３全体とした電気
接続部材を構成した。

【００１３】また、請求項６：請求項３ないし請求項５
の内の何れかに記載される電気接続部材において、開口
部３１は、円孔、矩形孔、スリットの複数個をリード線
層に分散して形成したものより成る電気接続部材を構成
した。

【００１４】

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を図１の実
施例を参照して説明する。図１（ａ）は電極基板６００
に電気接続部材５００を接合したところを示す斜視図で
あり、図１（ｂ）は電極基板６００および電気接続部材
５００の断面を示す図である。実施例において、先行例
および従来例における部材と共通する部材には共通する
参照符号を付与している。図１の実施例において、薄板
より成る接合基材５の表面に接合剤層４を塗布成膜した
電気接続部材５００について、そのリード線層３の幅を
接続相手となる基板６の表面に細長片配線６１を形成し
た電極基板６００の細長片配線６１の幅より狭く構成す
る。電気接続部材５００のリード線層３の幅について
は、電気接続部材５００を電極基板６００に確実に接合
することを保証すると共に電気接続部材５００側のリー
ド線層３と電極基板６００の細長片配線６１との間の導
電度を適正に確保する見地から、相手側電極基板６００
の細長片配線６１の幅の１／４〜３／４程度が好適であ
る。特に、図１（ｂ）を参照するに、以上の通りにして
電気接続部材５００と電極基板６００とを衝合相互接合
するに際して、電気接続部材５００のリード線層３の幅
が電極基板６００の細長片配線６１の幅より狭い分だけ
電気接続部材５００の接合剤層４が細長片配線６１の表
面にも接合することができる。即ち、電気接続部材５０
０のリード線層３の幅が電極基板６００の細長片配線６
１の幅より狭い分だけ接合剤層４の内の矢印に対応する
両側の領域は細長片配線６１の表面の両側周縁に接合す
ることができる。

【００１５】図２を参照するに、図２（ａ）は図１にお
いて基板６の表面に突条６０を複数本互に平行に形成し
て突条６０の表面に細長片配線６１を形成したものに相
当する。この場合、細長片配線６１は基板６の突条６０
の表面に形成され、細長片配線６１が表面からみて突出
して形成される基板６に対して電気接続部材５００の接
合基材５が接合される訳であるが、接合剤層４が必ず基
板６の表面に接合しなければならないという訳ではな
く、接合剤層４の内のリード線層３の両側の領域が細長
片配線６１の表面の両側周縁に接合することにより、電
気接続部材５００の接合基材５と電極基板６００の基板
６との間の接合は充分に確保される。そして、接合基材
５と基板６の間の接合は、リード線層３と細長片配線６
１が対向している領域を押圧してこの近傍の接合剤層４
を細長片配線６１の表面の両側周縁に接合することで事
足りるので、電気接続部材５００の接合基材５の変形量
を少なくして接合が達成されると共に接合の長期信頼性
を向上させることができる。

【００１６】図２（ｂ）は図１において基板６の表面に
突条６０を複数本互いに平行に形成して基板６の窪んだ
表面に細長片配線６１を形成したものに相当する。細長
片配線６１の表面が突条６０の表面より窪んだ低位に位
置しているが、この場合も、図２（ａ）の場合と同様
に、リード線層３と細長片配線６１が対向している領域
を押圧してこの近傍の接合剤層４を細長片配線６１の表
面の両側周縁に接合することにより、電気接続部材５０
０の接合基材５の変形量を少なくして接合基材５と基板
６の間の接合をすると共に、リード線層３と細長片配線
６１の間の電気接続をも確実に確保することができる。

【００１７】図３を参照して他の実施例を説明する。こ
の実施例は電気接続部材５００のリード線層３の幅を接
続相手となる電極基板６００の基板６表面に形成した細
長片配線６１の幅と比較して充分に狭く構成すると共
に、リード線層３のピッチを細長片配線６１の幅と比較
して小さく構成する。この通りに構成することにより、
電極基板６００の基板６表面に電気接続部材５００の接
合基材５を重ね合わせると、基板６表面の細長片配線６
１に対応する接合基材５のリード線層３は必ず存在する
ことになる。即ち、細長片配線６１とリード線層３の間
のアライメント操作をする必要なしに細長片配線６１と
リード線層３とを接続することができる。

【００１８】図４（ａ）を参照するに、これは基板６の
表面に突条６０を複数本互に平行に形成して突条６０の
表面に細長片配線６１を形成したものである。この場合
も、リード線層３と細長片配線６１が対向している領域
を押圧してこの近傍の接合剤層４を細長片配線６１の表
面に接合することで事足りるので、電気接続部材５００
の接合基材５の変形量を少なくして接合が達成され、細
長片配線６１にリード線層３が２層係合接触して接合基
材５の接合剤層４は基板６の細長片配線６１の中央領域
に確実に接合している。図４（ａ）を参照するに、基板
６の窪んだ表面に細長片配線６１を形成している。この
場合も、リード線層３と細長片配線６１が対向している
領域を押圧してこの近傍の接合剤層４を細長片配線６１
の表面に接合することにより、電気接続部材５００の接
合基材５の変形量を少なくして接合基材５と基板６の間
の接合をすると共に、リード線層３と細長片配線６１の
間の電気接続をも確実に確保することができる。

【００１９】図５は図３の電気接続部材５００を使用し
て第１の電極基板６００の基板６と第２の電極基板６０
０の基板６’とを中継するところを説明する図である。
この電気接続部材５００は第１の電極基板６００および
第２の電極基板６００の何れに対してもアライメントを
とる必要なしに、第１の電極基板６００の細長片配線６
１と第２の電極基板６００の細長片配線６１とを電気接
続部材５００のリード線層３により中継することができ
る。図５（ａ）は細長片配線６１のピッチが等しい電極
基板６００同志を中継する例であり、図５（ｂ）は細長
片配線６１のピッチが相異なる電極基板６００同志を中
継する例である。図５（ａ）および図５（ｂ）の何れの
場合も、電気接続部材５００との間のアライメントを必
要としない。

【００２０】ここで、図１０を参照して更なる他の実施
例を説明する。図１０（ａ）は電極基板６００と電気接
続部材５００を上から視た図、図１０（ｂ）は電極基板
６００に電気接続部材５００を接合したところを示す斜
視図、図１０（ｃ）は電極基板６００および電気接続部
材５００の断面を示す図、図１０（ｄ）はリード線層の
開口部を説明する図である。更なる他の実施例におい
て、先行例および従来例における部材と共通する部材に
は共通する参照符号を付与している。電気接続部材５０
０は、複数の細長いリード線層３を薄板より成る接合基
材５に接合剤層４を介して互いに平行に配列接合固定し
ており、薄板より成る接合基材５の表面には接合剤層４
が予め塗布形成されている。この電気接続部材５００の
接続相手となる電極基板６００は、複数の細長片配線６
１を基板６の表面に互いに平行に配列形成している。こ
こで、リード線層３の幅は、細長片配線６１の幅と比較
して少し狭く形成している。そして、このリード線層３
には円孔の開口部３１が２箇所に形成されている。開口
部３１は図１０（ｄ）に示されるが如き様々の形状に構
成することができる。即ち、図１０（ｄ）の（イ）に示
される如く小さい円孔を複数列平行に配列形成したも
の、（ロ）に示される如く小さい矩形孔を配列形成した
もの、（ハ）に示される如く小さい正方形孔を複数列平
行に配列形成したもの、（ニ）に示される如く小さい正
方形孔を分散して形成したもの、（ホ）に示される如く
スリットとすることができる。リード線層３における開
口部３１の形成領域は、図１０（ｂ）の如く電極基板６
００の細長片配線６１に対応する領域のみでもよいし、
或いは図１０（ｄ）の如くリード線層３全体に亘って形
成領域とすることができる。

【００２１】この「開口」領域は、金型のパターン加工
の際にエッチングや切削等の手法を用いて金型側に窪み
を形成した上で、「開口」領域の形成された配線パター
ンを転写しても良いし、或いは配線パターンを粘着剤シ
ートに転写後、メタルエッチング等の手法を用いて直接
配線パターンに「開口」領域を形成しても良い。以上の
通り、接合剤層４が予め表面に塗布形成されている接合
基材５を有する電気接続部材５００を接続相手となる電
極基板６００に対して駆動押圧すると、接合基材５のリ
ード線層３に金属薄膜の存在しない領域である開口部３
１を形成していることにより、リード線層３の開口部３
１において剥きだしとされている接合剤層４はその変形
量を少なくして電極基板６００の基板６の細長片配線６
１の表面に直接に接合し、この接合によりリード線層３
と細長片配線６１とは確実に電気接続するに到り、これ
と共に電気接続部材５００と電極基板６００との間の機
械的接合も良好に確保される。接合基材５のリード線層
３がその開口部３１を介して基板６の細長片配線６１の
表面に直接に機械的に接合する構成を採用することによ
り、基板６に形成される細長片配線６１の厚みが大きく
細長片配線６１の表面と基板６の表面との間に段差があ
る場合においても、原理的にリード線層３と細長片配線
６１とが電気接続しないということは起こり得ない。

【００２２】図１１は、図１０（ｃ）において基板６の
表面に突条６０を複数本互に平行に形成して突条６０の
表面に細長片配線６１を形成した例を示す図である。こ
の例の場合、細長片配線６１の表面と基板６の表面との
間の段差は更に増大するが、この場合においても、リー
ド線層３と細長片配線６１との間の電気接続は確実に保
証される。また、図８（ｂ）の如く、基板６の表面に突
条６０の代わりに複数本の凹溝を互に平行に形成してこ
の凹溝に細長片配線６１を形成する例においては、細長
片配線６１の表面が基板６の表面から沈下する場合があ
るが、この場合においても、リード線層３の開口部３１
を介して接合剤層４は細長片配線６１の表面に直接に接
合することができ、リード線層３と細長片配線６１との
間の電気接続は同様に確実に保証される。

【００２３】

【発明の効果】以上の通りであって、この発明の電気接
続部材は、接続相手となる電極基板の細長片配線が基板
の窪んだ表面に形成され、或は基板の表面から突出して
形成されている何れの場合においても、電極基板に対し
て電気機械的に適正に接続固定することができる。そし
て、電気接続部材のリード線層の幅を接続相手となる電
極基板の基板表面に形成した細長片配線の幅と比較して
充分に狭く形成すると共にリード線層のピッチを細長片
配線の幅と比較して小さく形成することにより、電気接
続部材を電極基板にアライメント操作する必要なしに電
気機械的に接続することができる。また、電極基板同志
の中継にこの電気接続部材を使用することにより両電極
基板の何れに対しても電気接続部材のアライメント操作
は不要となり、中継続工程を簡素化することができる。
ここで、中継されるべき電極基板同志の細長片配線のピ
ッチが等しい場合においても、相異なる場合も同様に両
電極基板の何れに対しても電気接続部材のアライメント
操作は不要である。

【００２４】更に、リード線層に孔、スリットその他の
開口部を形成し、接合剤層を開口部を介して細長片配線
に接合させる構成を採用することにより、リード線層と
細長片配線とは確実に電気接続するに到り、これと共に
電気接続部材と電極基板との間の機械的接合も良好に確
保される。即ち、リード線層がその開口部を介して細長
片配線の表面に直接に機械的に接合する構成を採用する
ことにより、基板に形成される細長片配線の表面と基板
の表面の間に段差がある場合においても、原理的にリー
ド線層と細長片配線とが電気接続しないということはな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例を説明する図。

【図２】実施例における基板の表面に対する細長片配線
のレベル差を示す図。

【図３】他の実施例を説明する図。

【図４】他の実施例における基板の表面に対する細長片
配線のレベル差を示す図。

【図５】実施例に依る電極基板同志の中継を説明する
図。

【図６】先行例の製造工程を説明する図。

【図７】先行例を説明する図。

【図８】先行例における基板の表面に対する細長片配線
のレベル差を示す図。

【図９】先行例に依る電極基板同志の中継を説明する
図。

【図１０】更なる他の実施例を説明する図。

【図１１】基板の表面に突条を形成してその表面に細長
片配線形成した例を示す図。

【符号の説明】

３リード線層４接合剤層５接合基材５００電気接続部材６基板６００電極基板６１細長片配線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者内舘高広東京都渋谷区道玄坂１丁目21番２号日本航空電子工業株式会社内Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB06 BB24 CC04 CC23 EE22 EE36 GG11 HH06 HH16 5E077 BB31 BB37 BB38 DD04 DD20 HH08 HH09 JJ21 JJ23 5E085 BB08 CC03 DD05 EE01 EE12 EE34 HH22 JJ50

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の細長いリード線層を薄板より成る
接合基材に接合剤層を介して互いに平行に配列接合固定
した電気接続部材において、複数の細長片配線を基板の表面に互いに平行に配列形成
した接続相手となる電極基板の細長片配線の幅と比較し
てリード線層の幅を狭く形成し、相手側の電極基板に接
合させることを特徴とする電気接続部材。
【請求項２】請求項１に記載される電気接続部材にお
いて、電気接続部材のリード線層の幅を接続相手となる電極基
板の基板表面に形成した細長片配線の幅と比較して充分
に狭く形成すると共にリード線層のピッチを細長片配線
の幅と比較して小さく形成したことを特徴とする電気接
続部材。
【請求項３】請求項１に記載される電気接続部材にお
いて、リード線層に孔、スリットその他の開口部を形成し、接
合剤層を開口部を介して細長片配線に接合させたことを
特徴とする電気接続部材。
【請求項４】請求項３に記載される電気接続部材にお
いて、リード線層における開口部の形成領域は細長片配線に対
応する領域のみとしたことを特徴とする電気接続部材。
【請求項５】請求項３に記載される電気接続部材にお
いて、リード線層における開口部の形成領域はこれをリード線
層全体としたことを特徴とする電気接続部材。
【請求項６】請求項３ないし請求項５の内の何れかに
記載される電気接続部材において、開口部は、円孔、矩形孔、スリットの複数個をリード線
層に分散して形成したものより成ることを特徴とする電
気接続部材。