KR100975185B1 - 커넥터, 이 커넥터의 제조 방법 및 이 커넥터를 이용한배선판 구조 - Google Patents

커넥터, 이 커넥터의 제조 방법 및 이 커넥터를 이용한배선판 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수의 배선판끼리를 접속하는 커넥터, 커넥터 제조 방법 및 커넥터를 이용한 배선판 구조에 관한 것이다. 커넥터는 비도전성을 갖는 베이스와, 이 베이스의 표면에 형성된 도전성을 갖는 배선을 갖고 배선판에 접속 가능하게 되고, 상기 배선으로부터 돌출하여 형성된 도전성을 갖는 압박부와, 상기 베이스의 표면 중 상기 압박부 이외의 부분으로 돌출하여 형성되고, 또한 상기 배선판에 부착 가능한 부착면을 갖는 보유 지지부를 구비한다. 본 발명에 따르면, 배선판의 표면에 형성된 배선을 평탄하게 할 수 있으므로, 배선판의 배선 패턴의 설계 자유도를 확보할 수 있다.
배선판 구조, 배선판, 커넥터, 베이스, 압박부, 보유 지지부, 부착면

Description

커넥터, 이 커넥터의 제조 방법 및 이 커넥터를 이용한 배선판 구조 {CONNECTOR, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND WIRING BOARD STRUSTURE EMPLOYING IT}
본 발명은, 복수의 배선판끼리를 접속하는 커넥터, 커넥터 제조 방법 및 커넥터를 이용한 배선판 구조에 관한 것이다.
종래부터, 전자 기기의 내부에는 복수의 배선 베이스가 수용되어 있고, 이들 복수의 배선 베이스끼리를 접속하는 수단으로서 커넥터가 알려져 있다.
이와 같은 커넥터를 이용한 배선판 구조로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2001-210933호 공보에 개시된 구성이 알려져 있다. 즉, 커넥터는 베이스와, 이 베이스의 표면에 전체면에 걸쳐 형성된 점착층과, 이 점착층의 표면으로 돌출하여 형성된 배선을 구비하고 있다. 여기서, 커넥터의 배선은 서로 평행한 복수의 직선 형상으로 되어 있다. 한편, 배선 베이스는 서로 평행한 복수의 홈이 형성된 베이스와, 이 베이스 홈의 바닥면에 형성된 배선을 구비하고 있다. 따라서, 이 배선 베이스의 커넥터에 접속되는 부분(이후, 커넥터 접속 부분이라 함)의 배선도, 서로 평행한 복수의 직선 형상으로 되어 있다.
이 배선 베이스를 2개 나열하여 배치하고, 이 2개의 배선 베이스의 커넥터 접속 부분에 걸치도록 커넥터를 부착한다. 즉, 커넥터가 돌출된 배선을 배선판의 홈에 끼워 맞춘다. 이에 의해, 커넥터의 배선을 각 배선판의 배선에 접속할 수 있는 동시에, 커넥터의 점착층이 배선 베이스의 베이스에 점착하여 상대적인 위치 어긋남을 방지할 수 있다.
그러나, 상술한 배선판 구조에서는 커넥터와 배선 베이스를 끼워 맞추기 때문에, 커넥터 접속 부분의 배선 및 커넥터의 배선은 서로 평행한 복수의 직선형으로 할 필요가 있었다. 따라서, 배선판의 배선 패턴의 설계 자유도가 저하되어 있었다.
그래서, 본 발명은 배선판에 있어서의 배선 패턴의 설계 자유도를 확보할 수 있는 커넥터, 커넥터 제조 방법 및 커넥터를 이용한 배선판 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 종래 기술에서는, 커넥터 및 배선판의 배선 패턴을 서로 평행한 복수의 직선형으로 할 필요가 있기 때문에, 배선판의 배선 패턴의 설계 자유도가 제한되어 있었다. 그래서, 출원인은 커넥터의 배선에 베이스 표면보다도 높은 압박부를 형성하고, 배선판의 배선을 그 베이스 표면과 거의 동일한 높이로 형성하면, 배선판의 배선 패턴의 자유도를 향상시킬 수 있는 것을 발견하였다.
그런데, 이상과 같은 구조에서는 커넥터의 점착층이 배선판의 표면에 접촉하지 않기 때문에, 커넥터를 배선판에 부착하는 것이 곤란해진다.
그래서, 이상 상반되는 요구를 실현하기 위해, 출원인은 커넥터의 베이스 표 면 중 배선을 제외한 부분에 주목하고, 이 부분과 배선판 사이의 공간을 이용하는 것을 고안하였다. 즉, 커넥터의 베이스 표면 중 배선을 제외한 부분에 보유 지지부를 형성하는 것으로 하였다.
보다 구체적으로는, 본 발명은 이하와 같은 것을 제공한다.
(1) 비도전성을 갖는 베이스와, 이 베이스의 표면에 형성된 도전성을 갖는 배선을 갖고 배선판에 접속 가능한 커넥터이며, 상기 배선으로부터 돌출하여 형성된 도전성을 갖는 압박부와, 상기 베이스의 표면 중 상기 압박부 이외의 부분으로 돌출하여 형성되고, 또한 상기 배선판에 부착 가능한 부착면을 갖는 보유 지지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
여기서, 도전성을 갖는 배선이나 압박부는 전기 전도율이 높은(전기 저효율이 낮음) 도전성 재료로 형성된다. 이 도전성 재료로서는, 예를 들어 구리, 은, 알루미늄 등의 금속 재료, 도전성 고분자, 카본 등의 유기 재료, 산화물을 포함하는 세라믹스 등의 무기 재료 및 이들의 조합이 포함된다. 이 중, 도전성 재료로서는, 특히 전기 전도율이 높은 금속 재료나 탄성율이 비교적 낮은 유기 재료가 바람직하다.
한편, 비도전성을 갖는 기재는 전기 전도율이 낮은(전기 저항율이 높음) 비전도성 재료로 형성된다. 이 비도전성 재료로서는, 예를 들어 베이클라이트 등의 유기 재료나 유리 등의 무기 재료 등이 포함된다.
배선판은, 예를 들어 판형의 베이스와, 이 베이스 중 적어도 한 쪽 면으로 형성된 배선을 포함하여 구성된다.
압박부는 전체적으로 도전성을 갖고 있으면, 일부에 비도전성을 갖고 있어도 좋다. 또한, 압박부는 내부에 스프링 등이 형성되어 있어도 좋다.
보유 지지부는 베이스 표면의 압박부 이외의 부분의 전체면에 형성해도 되거나, 혹은 작은 직사각형이나 원형으로 하고, 베이스 표면에 산재시켜도 좋다. 이 보유 지지부는 커넥터의 베이스 표면 상에 점착 및 접착 등에 의해 부착되어도 좋다.
또, 압박부 및 보유 지지부에 대해, 이들을 형성하는 재료 및 높이는 적절하게 결정되어 좋다.
본 발명에 따르면, 베이스, 배선, 압박부 및 보유 지지부를 포함하여 커넥터를 구성한다. 또한, 예를 들어 베이스 및 배선을 포함하여 배선판을 구성한다. 그리고, 커넥터를 배선판에 대향시켜 포갠다. 이에 의해, 커넥터의 압박부가 배선판의 배선에 접촉하고, 이 압박부를 통해 커넥터의 배선과 배선판의 배선이 전기적으로 접속된다. 이 때, 압박부 이외의 부분에 보유 지지부를 형성하였기 때문에, 압박부를 배선판에 확실하게 접촉할 수 있다. 따라서, 배선판의 표면에 형성된 배선을 평탄하게 할 수 있으므로, 배선판의 배선 패턴의 설계 자유도를 확보할 수 있다.
또한, 커넥터의 보유 지지부가 배선판에 부착되므로, 커넥터와 배선판과의 상대적인 위치 어긋남을 방지할 수 있어 커넥터와 배선판을 확실하게 접속할 수 있다.
(2) 상기 압박부는 탄성 변형 가능하게 되고, 상기 보유 지지부는 높이가 상 기 압박부보다 낮게 또한 탄성 변형 가능하게 되어 있는 것을 상술한 커넥터.
본 발명에 따르면, 커넥터를 배선판에 이하의 순서로 접속한다. 우선, 커넥터를 배선판에 대향시켜 압박력을 가함으로써, 커넥터의 압박부는 배선판의 배선으로 압박되어 탄성 변형하면서, 배선판의 배선에 밀착한다. 그대로 압박력을 가하면 커넥터의 압박부가 탄성 변형됨으로써, 커넥터와 배선판 사이의 거리가 짧아지므로, 커넥터의 보유 지지부가 배선판의 베이스에 접촉한다.
그 후, 커넥터에 가하였던 압박력을 제거하면 커넥터의 압박부는 탄성 복원력에 의해, 배선판을 커넥터로부터 이격하는 방향으로 압박한다. 그렇게 하면, 압박되어 이동한 배선판에 의해, 커넥터의 보유 지지부는 배선판측으로 인장되어 신장한다. 이에 의해, 이 보유 지지 부재에는 배선판을 커넥터측에 접근하는 방향으로 인장하는 탄성 복원력이 생긴다. 이와 같이, 배선판 및 커넥터에 대해 압박부 및 보유 지지부에 의해 상반되는 힘이 작용하기 때문에, 배선판의 베이스, 커넥터의 베이스, 압박부 및 보유 지지부 중 강성이 낮은 것이 변형된다.
마지막으로, 압박부의 압박력과 보유 지지부의 인장력이 같게 되면, 커넥터나 배선판의 변형은 완료되어 커넥터와 배선판과의 거리는 일정하게 유지된다. 따라서, 양호한 접속 상태를 실현할 수 있다.
예를 들어, 압박부나 보유 지지부의 강성에 비해, 커넥터나 배선판 베이스의 강성이 낮은 경우, 커넥터의 베이스나 배선판의 베이스가 변형된다. 여기서, 또한 커넥터 베이스의 강성이 배선판 베이스의 강성보다 낮으면, 커넥터가 변형된다. 반대로, 배선판 베이스의 강성이 커넥터 베이스의 강성보다 낮으면, 배선판이 변형 된다. 또한, 커넥터 베이스의 강성과 배선판 베이스의 강성이 동일하면, 커넥터와 배선판의 양쪽이 변형된다.
또한, 압박부나 보유 지지부의 강성에 비해, 커넥터의 베이스나 배선판 베이스의 강성쪽이 높은 경우, 압박부나 보유 지지부가 변형된다.
(3) 상기 보유 지지부의 부착면은 오목하게 되어 있는 것을 상술한 커넥터.
본 발명에 따르면, 보유 지지부를 흡반과 같이 배선판에 흡착할 수 있다. 따라서, 커넥터를 배선판에 의해 확실하게 보유 지지할 수 있다.
(4) 상기 보유 지지부의 부착면은 상기 배선판에 대해 점착 가능하게 되어 있는 것을 상술한 커넥터.
부착면에는, 예를 들어 실리콘계 및 아크릴계 등의 점착제가 도포된다. 점착제로서는, 구체적으로는 GE 도시바 실리콘사제의 YR3286 및 YR3340(상품명) 중 적어도 한 쪽을 포함하는 것이 바람직하다.
(5) 상기 보유 지지부의 부착면은 상기 배선판에 대해 착탈 가능하게 되어 있는 것을 상술한 커넥터.
본 발명에 따르면, 착탈 가능이라 함은, 적어도 2회 이상 착탈할 수 있는 것을 의미한다.
예를 들어, 부착면에 소정의 풀 성분을 도포함으로써, 착탈 가능하게 하여 좋다. 이 풀 성분으로서는, 화학적인 자극에 반응하는 것이나, 핫 멜트와 같이 온도 변화에 반응하는 것을 들 수 있다. 또한, 화학적인 자극이나 온도 변화에 반응하여 압박부나 보유 지지부의 높이가 변화되는 구조로 해도 좋다.
(6) 상기 보유 지지부의 부착면은 상기 배선판에 대해 결합 가능하게 되어 있는 것을 상술한 커넥터.
여기서, 결합이라 함은, 예를 들어 매직 테이프(등록 상표)와 같은 훅과 루프와 같은 기계적 결합을 들 수 있다.
(7) 배선판과, 이 배선판에 접속되는 커넥터를 갖는 배선판 구조이며, 상기 커넥터는 비도전성을 갖는 베이스와, 상기 베이스의 표면에 형성된 도전성을 갖는 배선과, 이 배선으로부터 돌출하여 형성된 도전성을 갖는 압박부와, 상기 베이스의 표면 중 상기 압박부 이외의 부분으로 돌출하여 형성되고, 또한 상기 배선판에 부착 가능한 부착면을 갖는 보유 지지부를 구비하고, 상기 배선판은 비도전성을 갖는 베이스와, 상기 베이스의 표면에 형성된 도전성을 갖는 배선을 구비하고, 상기 커넥터를 상기 배선판에 대향시켜 포개짐으로써, 상기 커넥터의 압박부는 상기 배선판의 배선에 접촉하는 동시에, 상기 보유 지지부는 상기 배선판에 부착되는 것을 특징으로 하는 배선판 구조.
여기서, 배선판은 상술의 커넥터에 전기적으로 접속된다. 배선판의 배선은, 베이스 상에 프린트 등으로 평면적으로 형성되어도 좋고, 입체적으로 형성되어도 좋다.
(8) 상기 보유 지지부는 상기 부착면을 향함에 따라서 확장되어 있는 것을 상술한 배선판 구조.
본 발명에 따르면, 부착면과 배선판과의 접촉 면적을 크게 확보할 수 있다.
(9) 상기 압박부는 상기 보유 지지부가 상기 배선판을 인장함으로써, 상기 커넥터와 상기 배선판으로 압축되는 상술한 배선판 구조.
(10) 상기 보유 지지부는 상기 압박부가 상기 배선판을 압박함으로써, 상기 커넥터와 상기 배선판으로 인장되어 신장하는 상술한 배선판 구조.
여기서, 압박부와 배선판과의 접촉압은 압박부의 배선판에 대한 압박력과, 보유 지지부가 배선판을 인장하는 인장력 및 압박부 및 배선판의 물성으로 결정된다.
(11) 상기 커넥터는 상기 압박부가 상기 배선판을 압박하고, 또한 상기 보유 지지부가 상기 배선판을 인장함으로써, 변형되는 것을 상술한 배선판 구조.
(12) 상기 배선판은 상기 압박부가 상기 배선판을 압박하고, 또한 상기 보유 지지부가 상기 배선판을 인장함으로써, 변형되는 것을 상술한 배선판 구조.
(13) 비도전성을 갖는 베이스와, 이 베이스의 표면에 형성된 도전성을 갖는 배선을 갖고 배선판에 접속 가능한 커넥터의 제조 방법이며, 탄성 중합체로 베이스를 형성하고, 이 베이스 상에 도전성 재료를 이용하여 소정 패턴으로 배선을 형성하고, 이 배선 상에 마스크층을 형성하고, 이 마스크층 상에 소정 위치에 개구를 갖는 마스크형을 배치하고, 이 마스크형의 위쪽으로부터 마스크층을 제거하는 광을 조사하여 상기 마스크형을 에칭에 의해 제거함으로써, 도전성을 갖는 압박부를 상기 배선으로부터 돌출하여 형성하고, 상기 베이스 상에 전체면에 걸쳐 점착층을 형성하고, 이 점착층 중 압박부 이외의 부분을 덮는 마스크형을 배치하고, 이 마스크형의 위쪽으로부터 압박부 상의 점착층을 제거하는 광을 조사한 후 상기 마스크형을 에칭에 의해 제거함으로써, 상기 배선판에 부착 가능한 부착면을 갖는 보유 지지부를 상기 베이스의 표면 중 상기 압박부 이외의 부분으로 돌출하여 형성하는 커넥터의 제조 방법.
도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 배선판 구조를 도시하는 단면도이다.
도2는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 압박부가 배선판에 접촉한 상태의 단면도이다.
도3은 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 커넥터와 배선판이 접속된 상태의 단면도이다.
도4a는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 커넥터의 베이스가 형성된 상태의 단면도이다.
도4b는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 베이스의 표면에 배선이 형성된 상태의 단면도이다.
도4c는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 배선에 마스크층이 형성된 상태의 단면도이다.
도4d는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 마스크층에 자외선을 조사한 상태의 단면도이다.
도4e는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 마스크층의 일부가 분해되어 있는 상태의 단면도이다.
도4f는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 마스크층의 일부가 제거된 상태의 단면도이다.
도4g는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 마스크형이 제거된 상 태의 단면도이다.
도4h는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 압박부가 형성된 상태의 단면도이다.
도4i는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 마스크층이 제거된 상태의 단면도이다.
도5a는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 점착층이 형성된 상태의 단면도이다.
도5b는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 점착층 상에 배치된 마스크형에 자외선을 조사한 상태의 단면도이다.
도5c는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 점착층의 일부가 분해되어 있는 상태의 단면도이다.
도5d는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 압박부가 노출된 상태의 단면도이다.
도5e는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 마스크형이 제거된 상태의 단면도이다.
도5f는 상기 실시 형태에 관한 배선판 구조에 있어서, 커넥터가 완성된 상태의 단면도이다.
도6은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 배선판 구조를 도시하는 단면도이다.
도7은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 배선판 구조를 도시하는 단면도이다.
도8은 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 커넥터를 도시하는 단면도이다.
도9는 본 발명의 제5 실시 형태에 관한 배선판 구조를 도시하는 확대 단면도이다.
도10은 본 발명의 제6 실시 형태에 관한 커넥터에 있어서, 압박부를 형성한 상태를 도시하는 사시도이다.
도11은 상기 실시 형태에 관한 커넥터에 있어서, 압박부를 은폐한 상태의 사시도이다.
도12는 상기 실시 형태에 관한 커넥터에 있어서, 압박부를 노출시킨 상태의 사시도이다.
도13은 본 발명의 제7 실시 형태에 관한 커넥터를 도시하는 사시도이다.
도14a는 본 발명의 제8 실시 형태에 관한 커넥터를 도시하는 평면도이다.
도14b는 상기 실시 형태에 관한 커넥터의 단면도이다.
도15a는 상기 실시 형태에 관한 커넥터에 있어서, 보유 지지부가 형성되어 있지 않은 상태의 평면도이다.
도15b는 상기 실시 형태에 관한 커넥터에 있어서, 보유 지지부가 형성되어 있지 않은 상태의 횡단면도이다.
도15c는 상기 실시 형태에 관한 커넥터에 있어서, 보유 지지부가 형성되어 있지 않은 상태의 종단면도이다.
도16a는 상기 실시 형태에 관한 커넥터의 변형예의 평면도이다.
도16b는 상기 실시 형태에 관한 커넥터의 변형예의 단면도이다.
도17a는 본 발명의 제9 실시 형태에 관한 커넥터를 도시하는 평면도이다.
도17b는 도17a의 X-X' 단면도이다.
도18a는 본 발명의 제10 실시 형태에 관한 커넥터를 도시하는 평면도이다.
도18b는 도17a의 Y-Y' 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또, 이하의 실시 형태의 설명에 따라서, 동일 구성 요건에 대해서는 동일 부호를 부여하고, 그 설명을 생략 혹은 간략화한다.
[제1 실시 형태]
도1에는, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 배선판 구조(10)의 모식적인 단면도가 도시되어 있다.
배선판 구조(10)는 배선판(14)과, 이 배선판(14)에 접속된 커넥터(11)를 갖는다.
커넥터(11)는 비도전성을 갖는 베이스(12)와, 이 베이스(12)의 표면에 형성된 도전성을 갖는 배선(13)을 갖고 있다. 또한, 이 커넥터(11)는 베이스(12)로부터 돌출하여 형성된 복수의 압박부(16)와, 베이스(12)의 표면 중 압박부(16) 이외의 부분으로 돌출하여 형성된 보유 지지부(18)를 구비하고 있다.
또한, 상기 배선판은 비도전성을 갖는 베이스(20)와, 베이스(20)의 표면에 형성된 도전성을 갖는 배선(21)을 구비하고 있다.
여기서, 커넥터(11)의 베이스(12)의 강성은 압박부(16), 보유 지지부(18) 및 배선판(14)의 베이스(20)의 강성보다 낮게 되어 있다.
압박부(16)는 금속으로 형성되고, 배선(13) 상에 배치된 도전성을 갖는 압박부(16A)와, 배선(13) 상에 배치되어 있지 않은 압박부(16B)가 있다. 이들 압박부(16A, 16B)는 대략 원뿔 형상으로 되고, 접착제를 이용하여 바닥면으로 베이스(12)에 부착되어 있다. 여기서, 압박부(16A, 16B)를 대략 원뿔 형상으로 함으로써, 이들 압박부(16A, 16B)의 바닥면과 베이스(12)와의 접촉 면적을 넓게 확보할 수 있어, 압박부(16A, 16B)를 베이스(12)에 확실하게 접합할 수 있다. 또, 이들 압박부(16A, 16B)는 대략 원뿔 형상으로 한정되지 않고, 단면 원뿔 형상의 띠 형상이라도 좋다.
보유 지지부(18)는 접착제로 베이스(12)에 부착되어 있다. 이 보유 지지부(18)는 대략 원 기둥형으로 바닥면측 및 상면측의 부분이 중간 부분보다 확장되어 있다. 보유 지지부의 상면은, 배선판(14)에 부착 가능한 부착면(19)으로 되어 있다. 또한, 이 보유 지지부(18)의 높이는 압박부(16A, 16B)의 높이에 비해, 약간 낮게 되어 있다.
여기서, 보유 지지부(18)의 바닥면측의 부분을 중간 부분보다 확장하였기 때문에, 압박부(16A, 16B)와 같이 바닥면과 베이스(12)와의 접촉 면적을 넓게 확보할 수 있어, 보유 지지부(18)를 베이스(12)에 확실하게 접합할 수 있다. 또한, 보유 지지부(18)의 부착면(19)을 평면으로 하였기 때문에, 후술하는 배선판(14)과 균일하게 접촉할 수 있다.
다음에, 커넥터(11)를 배선판(14)에 접속하는 순서를 설명한다.
우선, 커넥터를 배선판에 대향시켜 거듭하여 커넥터에 압박력을 가함으로써, 도2에 도시한 바와 같이 커넥터(11)의 압박부(16A, 16B)를 배선판(14)의 배선(21)에 접촉시킨다.
또, 도2에서는 모든 압박부(16A, 16B)가 동시에 배선판(14)에 접촉하고 있지만, 이에 한정되지 않고 접촉하는 타이밍에 다소 시간차가 있어도 좋다. 이 경우, 지연되어 접촉하는 압박부(16A, 16B)는 배선판(14)에 대한 접촉압이 작아져 버린다. 그로 인해, 지연되어 접촉하는 압박부(16A, 16B)의 높이나 강성을 변화시킴으로써, 접촉압이 균일하게 되도록 조정한다.
그대로 압박력을 가하면, 커넥터의 압박부(16A, 16B)는 배선판(14)의 배선(21)으로 압박되어 탄성 변형되면서, 배선판(14)의 배선(21)에 밀착한다. 이에 의해, 압박부(16A, 16B)를 통해 커넥터(11)의 배선(13)과 배선판(14)의 배선(21)이 전기적으로 접속된다.
또한 압박력을 가하면, 커넥터(11)의 압박부(16A, 16B)가 탄성 변형됨으로써, 커넥터(11)와 배선판(14) 사이의 거리가 짧아지므로, 커넥터(11)의 보유 지지부(18)가 배선판(14)의 베이스(20)에 접촉한다.
그 후, 커넥터(11)에 가하였던 압박력을 제거하면, 커넥터(11)의 압박부(16A, 16B)는 탄성 복원력에 의해, 배선판(14)을 커넥터(11)로부터 이격하는 방향으로 압박한다. 그렇게 하면, 이동한 배선판(14)에 의해 커넥터(11)의 보유 지지부(18)는 배선판(14)측으로 인장되어 신장한다. 이에 의해, 이 보유 지지부(18)에는 배선판(14)을 커넥터(11)측에 접근하는 방향으로 인장하는 탄성 복원력이 생긴다.
이 때, 커넥터(11)의 베이스(12)의 강성이 압박부(16A, 16B), 보유 지지부(18) 및 배선판(14)의 베이스(20)의 강성보다 낮게 되어 있다. 그로 인해, 결과적으로는 도3에 도시한 바와 같이, 커넥터(11)의 베이스(12)가 크게 변형된다.
이 변형에 의해, 압박부(16A, 16B)의 압박력과 보유 지지부(18)의 인장력이 같게 되면, 커넥터(11)나 배선판(14)의 변형은 완료되고, 커넥터(11)와 배선판(14)과의 거리는 일정하게 유지된다.
또, 압박부(16A, 16B)에 압박되어 커넥터(11)의 베이스(12)가 변형되므로, 보유 지지부(18)의 부착면(19)의 단부 모서리는 커넥터(11)측으로 인장되어 간신히 확대 개방되어 있다.
다음에, 상술한 커넥터(11)의 제조 순서에 대해 설명한다.
우선, 도4a 내지 도4i를 이용하여, 압박부(16)를 형성하는 순서에 대해 설명한다. 즉, 베이스 필름(52) 상에 탄성 중합체(54)를 형성한다(도4a). 이 탄성 중합체(54)가 커넥터(11)의 베이스(12)가 된다. 다음에, 탄성 중합체(54c) 상에 접착층(55)을 형성하고, 도전성 재료인 동박(56)을 소정 패턴으로 접착한다(도4b). 이 동박(56)이 배선(13)이 된다.
계속해서, 동박(56) 상에 마스크층(58)을 형성한다(도4c). 그 후, 마스크층(58) 상에 마스크형(60)을 배치하여 자외선(UV)(64)을 조사한다(도4d). 이에 의해, 마스크형(60)으로 덮여져 있지 않은 마스크층(58)을 자외선(64)으로 분해하여(도4e) 마스크층(58)의 일부를 제거한다(도4f).
다음에, 마스크형(60)을 에칭에 의해 제거한다(도4g). 또한, 마스크층(58) 이 제거되어 동박(56)이 노출된 부분에 패턴 에칭을 행함으로써, 전기 주조(66)를 형성한다(도4h). 이 전기 주조(66)는, 통상 범프라 불리며 압박부(16)가 된다. 마지막으로, 마스크층(58)을 에칭으로 제거한다(도4i).
다음에, 도5a 내지 도5f를 이용하여, 보유 지지부(18)를 형성하는 순서에 대해 설명한다. 즉, 동박(56) 및 전기 주조(66) 상에, 전체면에 걸쳐 점착제로 이루어지는 점착층(73)을 형성한다(도5a). 다음에, 전기 주조(66) 이외의 부분을 덮는 마스크형(61)을 배치하여 자외선(64)을 조사한다(도5b). 이에 의해, 자외선(64)으로 전기 주조(66) 상의 점착층(73)을 분해 제거하여(도5c) 전기 주조(66)를 노출시킨다(도5d). 그 후, 마스크형(61)을 에칭으로 제거하여 전체를 세정한다(도5e). 마지막으로, 베이스 필름(52)을 제거한다(도5f). 이에 의해, 커넥터(11)가 완성된다.
[제2 실시 형태]
도6에는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 배선 구조(10A)의 단면도가 도시되어 있다.
본 실시 형태에서는, 배선판 구조(10A)에 있어서 배선판(14)의 베이스(20)의 강성이 압박부(16A, 16B), 보유 지지부(18) 및 커넥터(11)의 베이스(12)의 강성보다 낮게 되어 있는 점이 제1 실시 형태와 서로 다르다. 그로 인해, 본 실시 형태에서는 압박부(16A, 16B)에 압박되어 배선판(14)의 베이스(20)가 크게 변형된다.
또, 배선판(14)의 베이스(20)가 변형되기 때문에, 보유 지지부(18)의 부착면(19)의 단부 모서리는 간신히 확대 개방되어 있다.
[제3 실시 형태]
도7에는, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 배선 구조(10B)의 단면도가 도시되어 있다.
본 실시 형태에서는, 배선판 구조(10B)에 있어서 압박부(16A, 16B)의 강성이 보유 지지부(18), 배선판(14)의 베이스(20) 및 커넥터(11)의 베이스(12)의 강성보다 낮게 되어 있는 점이 제1 실시 형태와 서로 다르다. 그로 인해, 본 실시 형태에서는 배선판(14)의 베이스(20) 및 커넥터(11)의 베이스(12)로 압축되어 압박부(16A, 16B)가 크게 변형된다.
여기서, 압박부(16)는 도전성 탄성 중합체로 형성되어 있다. 또, 이에 한정되지 않고 압박부에 스프링 기구를 내장시켜도 좋다.
본 실시 형태에서는, 커넥터(11)의 베이스(12) 및 배선판(14)의 베이스(20)가 변형되지 않기 때문에, 보유 지지부(18)의 부착면(19)의 단부 모서리는 배선판(14)에 밀착하고 있다. 따라서, 본 실시 형태에 따르면 부착면(19)과 배선판(14)과의 접촉 면적을 크게 확보할 수 있다.
[제4 실시 형태]
도8에는, 본 발명의 제4 실시 형태에 관한 커넥터(11C)의 단면도가 도시되어 있다.
본 실시 형태에서는, 커넥터(11C)에 있어서 보유 지지부(18C)의 형상이 제1 실시 형태와 서로 다르다. 즉, 보유 지지부(18C)는 압박부(16)보다도 높게 되어 있고, 그 부착면(19C)이 오목하게 되어 있다.
따라서, 본 실시 형태에 따르면 보유 지지부(18C)를 흡반과 같이 배선판에 흡착할 수 있으므로, 배선판(14)에 커넥터(11C)를 보다 확실하게 보유 지지할 수 있다.
[제5 실시 형태]
도9에는, 본 발명의 제5 실시 형태에 관한 배선 구조(10D)의 확대 단면이 도시되어 있다.
본 실시 형태에서는, 커넥터(11D)의 보유 지지부(18D) 및 배선판(14D)의 베이스(20D)의 구조가 제1 실시 형태와 서로 다르다.
즉, 보유 지지부(18D)의 부착면(19D)에는 복수의 훅(321) 및 복수의 루프(301)가 마련되어 있다. 한편, 배선판(14D)의 베이스(20D) 중, 보유 지지부(18D)의 부착면(19D)이 부착되는 부분에는 보유 지지부(18D)의 훅(321)이 결합되는 복수의 루프(302) 및 보유 지지부(18D)의 루프(30f)에 결합하는 훅(322)이 마련되어 있다.
따라서, 본 실시 형태에 따르면 보유 지지부(18D)를 배선판(14D)에 확실하게 부착할 수 있다.
[제6 실시 형태]
도10 내지 도12에는, 본 발명의 제6 실시 형태에 관한 커넥터(11E)의 제조 순서가 도시되어 있다.
우선, 도10에 도시한 바와 같이 탄성 중합체로 형성된 베이스(84) 상에 도전성 재료로 배선(86)을 형성하고, 이 배선(86)의 일부에 압박부(88)를 형성한다.
다음에, 도11에 도시한 바와 같이 이 베이스(84) 상에 전체면에 걸쳐 점착제를 도포함으로써 점착층(92)을 형성한다. 이에 의해, 압박부(88) 상에도 점착층(92)이 형성되어 볼록부(94)가 형성된다. 또, 이 점착층(92)을 점착 시트를 덮음으로써 형성해도 좋다.
다음에, 볼록부(94)를 형성하는 점착층(92)을 자외선 조사 등에 의해 제거하고, 도12에 도시한 바와 같이 직사각형의 개구(96)를 형성하여 압박부(88)를 노출시킨다. 또, 점착층(92)의 제거 방법으로서는 자외선 조사에 한정되지 않고, 커터나이프 등으로 잘라내어도 좋다.
[제7 실시 형태]
도13에는, 본 발명의 제7 실시 형태에 관한 커넥터(11F)가 도시되어 있다.
본 실시 형태에서는, 직사각형의 개구(96)를 연속시켜 띠 형상의 개구(98)를 형성하는 점이 제6 실시 형태와 서로 다르다.
[제8 실시 형태]
도14a 및 도14b에는, 본 발명의 제8 실시 형태에 관한 커넥터(11G)가 도시되어 있다.
본 실시 형태에서는, 우선 도15a, 도15b 및 도15c에 도시한 바와 같이 베이스(102)를 탄성 중합체로 형성하고, 이 베이스(102) 상에 도전성을 갖는 배선(108)을 형성하고, 이 배선(108)의 일부 상에 원주 형상의 압박부(110)를 형성한다.
다음에, 도14a 및 도14b에 도시한 바와 같이 원주형의 압박부(110)의 주위에는 중공 원통 형상의 보유 지지부(122)를 점착제로 형성한다. 여기서, 압박부 (110)는 보유 지지부(122)보다 간신히 높게 되어 있다.
또, 도16에 도시한 바와 같이 띠 형상의 보유 지지부(132)를 복수의 압박부(110)를 둘러싸 형성해도 좋다. 구체적으로는, 보유 지지부(132)는 배선(108)의 길이 방향에 대해 비스듬히 배치된 3개의 압박부(110)를 둘러싸고 있다.
[제9 실시 형태]
도17a 및 도17b에는, 본 발명의 제9 실시 형태에 관한 커넥터(11H)가 도시되어 있다.
본 실시 형태에서는, 보유 지지부(142)의 구조가 제8 실시 형태와 서로 다르다. 즉, 보유 지지부(142)는 압박부(110)가 형성된 부분 이외의 전체면에 걸쳐 형성되어 있다. 따라서, 보유 지지부(142)에 형성된 원 형상의 개구(144)의 중심과, 압박부(110)의 중심과는 대략 일치한다. 또한, 보유 지지부(142)는 압박부(110)보다 치수(t)만큼 높게 되어 있다.
[제10 실시 형태]
도18a 및 도18b에는, 본 발명의 제10 실시 형태에 관한 커넥터(11I)가 도시되어 있다.
본 실시 형태에서는, 보유 지지부(152)의 구조가 제8 실시 형태와 서로 다르다. 즉, 보유 지지부(152)는 압박부(110)가 형성된 부분 이외의 전체면에 걸쳐 형성되어 있다. 따라서, 보유 지지부(152)에는 띠 형상의 개구(154)가 형성되고, 이 개구(154)는 배선(108)의 길이 방향에 대해 비스듬히 배치된 3개의 압박부(110)를 둘러싸고 있다. 또한, 보유 지지부(152)는 압박부(110)보다 치수(t)만큼 높게 되어 있다.
또, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형 및 개량 등은 본 발명에 포함되는 것이다.
본 발명의 커넥터, 커넥터의 제조 방법 및 이 커넥터를 이용한 배선판 구조에 따르면, 다음과 같은 효과가 얻어진다.
커넥터의 압박부가 배선판의 배선에 접촉하고, 이 압박부를 통해 커넥터의 배선과 배선판의 배선이 전기적으로 접속된다. 이 때, 압박부 이외의 부분에 보유 지지부를 형성하였기 때문에, 압박부를 배선판에 확실하게 접촉할 수 있다. 따라서, 배선판의 표면에 형성된 배선을 평탄하게 할 수 있으므로, 배선판의 배선 패턴 설계 자유도를 확보할 수 있다. 또한, 커넥터의 보유 지지부가 배선판에 부착되므로, 커넥터와 배선판과의 상대적인 위치 어긋남을 방지할 수 있어 커넥터와 배선판을 확실하게 접속할 수 있다.

Claims (13)

  1. 비도전성을 갖는 베이스와, 이 베이스의 표면에 형성된 도전성을 갖는 배선을 갖고 상기 베이스에 대향하는 배선판에 접속 가능한 커넥터이며,
    상기 배선 또는 베이스로부터 돌출하여 형성된 도전성을 갖는 압박부와,
    상기 베이스의 표면 중 상기 압박부를 둘러싸도록 상기 압박부 이외의 부분으로 돌출하여 형성되고, 또한 상기 배선판에 부착 가능한 부착면을 갖는 보유 지지부를 구비하고,
    상기 보유 지지부는 그 높이가 상기 압박부보다 낮고, 상기 압박부가 상기 배선판에 압박됨으로써 상기 부착면이 상기 배선판에 부착되고,
    적어도, 상기 압박부, 상기 보유 지지부, 상기 베이스 및 상기 배선판 중 어느 하나는 탄성 변형 가능한 재료로 구성되고,
    상기 배선판을 상기 커넥터로부터 이격하는 방향으로 압박하는 상기 압박부를 통한 제1 탄성복원력과 상기 배선판을 상기 커넥터에 접근시키는 방향으로 인장하는 상기 보유 지지부를 통한 제2 탄성복원력이 동등해짐으로써, 대향하는 상기 배선판과의 거리가 유지되는 것을 특징으로 하는, 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 압박부는 도전성 탄성 중합체에 의해 형성되고,
    상기 보유 지지부는 적어도 상기 부착면측에 있어서 탄성 변형 가능하게 되어 있는 커넥터.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보유 지지부의 부착면은 오목하게 되어 있는 커넥터.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보유 지지부의 부착면은 상기 배선판에 대해 점착 가능하게 되어 있는 커넥터.
  5. 제4항에 있어서, 상기 보유 지지부의 부착면은 상기 배선판에 대해 착탈 가 능하게 되어 있는 커넥터.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보유 지지부의 부착면은 상기 배선판에 대해 결합 가능하게 되어 있는 커넥터.
  7. 배선판과, 이 배선판에 접속되는 커넥터를 갖는 배선판 구조이며,
    상기 커넥터는 비도전성을 갖는 제1 베이스와, 상기 제1 베이스의 표면에 형성된 도전성을 갖는 제1 배선과, 이 제1 배선 또는 제1 베이스로부터 돌출하여 형성된 도전성을 갖는 압박부와, 상기 제1 베이스의 표면 중 상기 압박부를 둘러싸도록 상기 압박부 이외의 부분으로 돌출하여 형성되고, 또한 상기 배선판에 부착 가능한 부착면을 갖는 보유 지지부를 구비하고,
    상기 배선판은 비도전성을 갖는 제2 베이스와, 상기 제2 베이스의 표면에 형성된 도전성을 갖는 제2 배선을 구비하고,
    상기 커넥터를 상기 배선판에 대향시켜 포갬으로써, 상기 커넥터의 압박부는 상기 배선판의 제2 배선에 접촉하는 동시에, 상기 보유 지지부는 상기 배선판에 부착되고,
    적어도, 상기 압박부, 상기 보유 지지부, 상기 제1 베이스 및 제2 베이스 중 어느 하나는 탄성 변형 가능한 재료로 구성되고,
    상기 배선판을 상기 커넥터로부터 이격하는 방향으로 압박하는 상기 압박부를 통한 제1 탄성복원력과 상기 배선판을 상기 커넥터에 접근시키는 방향으로 인장하는 상기 보유 지지부를 통한 제2 탄성복원력이 동등해짐으로써, 대향시킨 상기 커넥터와 상기 배선판과의 거리가 유지되는 것을 특징으로 하는 배선판 구조.
  8. 제7항에 있어서, 상기 보유 지지부는 상기 부착면을 향함에 따라서 확장되어 있는 배선판 구조.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 압박부는 상기 보유 지지부가 상기 배선판 을 인장함으로써, 상기 커넥터와 상기 배선판으로 압축되는 배선판 구조.
  10. 제9항에 있어서, 상기 보유 지지부는 상기 압박부가 상기 배선판을 압박함으로써, 상기 커넥터와 상기 배선판으로 인장되어 신장하는 배선판 구조.
  11. 제10항에 있어서, 상기 커넥터의 제1 베이스는, 상기 압박부가 상기 배선판을 압박하고 또한 상기 보유 지지부가 상기 배선판을 인장함으로써 변형되는 배선판 구조.
  12. 제10항에 있어서, 상기 배선판의 제2 베이스는, 상기 압박부가 상기 배선판을 압박하고 또한 상기 보유 지지부가 상기 배선판을 인장함으로써 변형되는 배선판 구조.
  13. 비도전성을 갖는 베이스와, 이 베이스의 표면에 형성된 도전성을 갖는 배선을 갖고 배선판에 접속 가능한 커넥터의 제조 방법이며,
    탄성 중합체로 베이스를 형성하고, 이 베이스 상에 도전성 재료를 이용하여 소정 패턴으로 배선을 형성하고, 이 배선 상에 마스크층을 형성하고, 이 마스크층 상에 소정 위치에 개구를 갖는 제1 마스크형을 배치하고, 이 제1 마스크형의 위쪽으로부터 마스크층을 제거하는 광을 조사한 후, 상기 제1 마스크형을 에칭에 의해 제거함으로써, 도전성을 갖는 압박부를 상기 배선 또는 베이스로부터 돌출하여 형성하고,
    상기 베이스 상에 전체면에 걸쳐 점착층을 형성하고, 이 점착층 중 압박부 이외의 부분을 덮는 제2 마스크형을 배치하고, 이 제2 마스크형의 위쪽으로부터 상기 압박부 상의 점착층을 제거하는 광을 조사한 후 상기 제2 마스크형을 에칭에 의해 제거함으로써, 상기 배선판에 부착 가능한 부착면을 갖는 보유 지지부를, 상기 베이스의 표면 중 상기 압박부를 둘러싸도록 상기 압박부 이외의 부분으로 돌출하여 형성하는 커넥터의 제조 방법.
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