RU2004107999A - Тонкая электронная этикетка и способ ее изготовления - Google Patents

Тонкая электронная этикетка и способ ее изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2004107999A
RU2004107999A RU2004107999/28A RU2004107999A RU2004107999A RU 2004107999 A RU2004107999 A RU 2004107999A RU 2004107999/28 A RU2004107999/28 A RU 2004107999/28A RU 2004107999 A RU2004107999 A RU 2004107999A RU 2004107999 A RU2004107999 A RU 2004107999A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
conductive layer
electronic component
substrate
window
bonding layer
Prior art date
Application number
RU2004107999/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2300159C2 (ru
Inventor
Франсуа ДРОЗ (CH)
Франсуа ДРОЗ
Original Assignee
Награид Са (Ch)
Награид Са
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Награид Са (Ch), Награид Са filed Critical Награид Са (Ch)
Publication of RU2004107999A publication Critical patent/RU2004107999A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2300159C2 publication Critical patent/RU2300159C2/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0388—Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397—Tab
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Claims (11)

1. Способ изготовления карт или электронных этикеток путем сборки из, по меньшей мере, одной тонкой гибкой подложки (7), проводящего слоя (4) и связывающего слоя (1), и содержащих, по меньшей мере, один электронный компонент (11), причем указанный проводящий слой (4) сформирован из проводящих дорожек, образующих антенну, отличающийся тем, что он включает в себя следующие этапы:
формируют, по меньшей мере, один сегмент (6) в проводящем слое (4),
формируют, по меньшей мере, одно окошко (2) в связывающем слое (1),
формируют, по меньшей мере, одно окошко (8) в подложке (7), причем указанное окошко (8) предназначено для размещения электронного компонента (11),
накладывают и ламинируют связывающий слой (1) и проводящий слой (4) на подложку для того, чтобы обеспечить совпадение отверстий (6), (2), (8), сделанных ранее,
выполняют электрическую схему из множества дорожек, и формируют, по меньшей мере, одну соединительную поверхность (4') для электронного компонента (11), размещаемого в окошке подложки (7),
осуществляют размещение и присоединение электронного компонента (11) в окошке (8), сформированном для этой цели в подложке (7).
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что связывающий слой (1) изготовлен из клейкой пленки.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что связывающий слой (1) наносят посредством шелкографии на проводящий слой, с защищенными областями для формирования окошек.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что связывающий слой наносят посредством шелкографии на подложку, предпочтительно с защищенными областями для формирования окошек.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что создание электрической схемы осуществляют путем тиснения, механического или химического травления проводящего слоя (4).
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что контакты (10) указанного электронного компонента (11) присоединяют посредством пайки, холодной или горячей сварки на проводящей пленке, или термокомпрессионной сварки.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что формирование окошек (2), (8) в связывающем слое (1) и подложке (7), и сегмента (6) в проводящем слое (4), выполняют тиснением.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что проводящий слой (4) наносят таким образом, что он частично заходит внутрь поверхности окошка (8), образуя, по меньшей мере, два электрических контакта (4'), к которым присоединяется электронный компонент (11).
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что проводящий слой (4) наносят таким образом, что он заходит внутрь поверхности окошка (8), образуя, по меньшей мере, один электрический контакт (4'), к которому присоединяется электронный компонент (11), а другой электрический контакт формируется перемычкой (12, 15), присоединяющей более удаленную область на проводящем слое.
10. Способ по любому из пп.1-9, отличающийся тем, что толщина подложки (7) равна, по меньшей мере, высоте самого высокого электронного компонента (11).
11. Способ по любому из пп.1-9, отличающийся тем, что окончательный этап состоит из нанесения пленки изолирующего материала на каждую лицевую поверхность сборки, причем вышеупомянутая пленка служит в качестве защиты и/или опоры, допускающей последующую маркировку.
RU2004107999/28A 2001-09-18 2002-09-17 Способ изготовления карт или электронных этикеток RU2300159C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH1718/01 2001-09-18
CH17182001 2001-09-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004107999A true RU2004107999A (ru) 2005-05-10
RU2300159C2 RU2300159C2 (ru) 2007-05-27

Family

ID=4566019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004107999/28A RU2300159C2 (ru) 2001-09-18 2002-09-17 Способ изготовления карт или электронных этикеток

Country Status (12)

Country Link
US (1) US7150406B2 (ru)
EP (1) EP1428258B1 (ru)
JP (1) JP4257679B2 (ru)
CN (1) CN100359682C (ru)
AU (1) AU2002337402B2 (ru)
BR (1) BRPI0212612B1 (ru)
CA (1) CA2460840C (ru)
ES (1) ES2649545T3 (ru)
MX (1) MXPA04002588A (ru)
RU (1) RU2300159C2 (ru)
WO (1) WO2003026010A1 (ru)
ZA (1) ZA200402147B (ru)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4109039B2 (ja) * 2002-08-28 2008-06-25 株式会社ルネサステクノロジ 電子タグ用インレットおよびその製造方法
JP4066929B2 (ja) * 2003-10-08 2008-03-26 株式会社日立製作所 電子装置及びその製造方法
EP1724712A1 (fr) * 2005-05-11 2006-11-22 Stmicroelectronics Sa Micromodule, notamment pour carte à puce
FR2885718B1 (fr) * 2005-05-11 2007-09-21 Gemplus Sa Adaptateur de format a adhesif pour dispositif a memoire et procede de fabrication
AU2007263133B2 (en) * 2006-06-19 2012-04-05 Nagravision S.A. Method of fabricating cards comprising at least one electronic module, assembly involved in this method and intermediate product
KR101174182B1 (ko) 2006-06-19 2012-08-20 나그라아이디 에스.에이. 각각 전자 모듈을 포함하는 카드와 중간 제품을 조립하는 방법
WO2008082616A1 (en) 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Card configured to receive separate battery
WO2008082617A2 (en) 2006-12-29 2008-07-10 Solicore, Inc. Mailing apparatus for powered cards
CA2678157C (en) 2007-02-09 2014-04-01 Nagraid S.A. Method of fabricating electronic cards including at least one printed pattern
HK1109708A2 (en) * 2007-04-24 2008-06-13 On Track Innovations Ltd Interface card and apparatus and process for the formation thereof
GB2453765A (en) * 2007-10-18 2009-04-22 Novalia Ltd Product packaging with printed circuit and means for preventing a short circuit
FI121592B (fi) * 2008-03-26 2011-01-31 Tecnomar Oy Piirilevylaminaatin, erityisesti rfid-antennilaminaatin valmistusmenetelmä ja piirilevylaminaatti
CN101345330A (zh) * 2008-08-25 2009-01-14 合隆科技(杭州)有限公司 射频天线及其制作方法
WO2013175261A1 (en) * 2012-05-21 2013-11-28 Linxens Holding Interconnection substrate and method of manufacturing the same
FR2992141B1 (fr) * 2012-06-14 2015-03-20 Microconnections Sas Procede de realisation de circuit electronique a protection de couche conductrice
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
WO2015085086A1 (en) 2013-12-04 2015-06-11 Temptime Corporation Condition change labels
USD780763S1 (en) * 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
CN110077135B (zh) * 2019-04-23 2020-07-17 捷卡（厦门）工业科技有限公司 一种带窗口的标签的生产工艺

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3019207A1 (de) 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
US4727246A (en) * 1984-08-31 1988-02-23 Casio Computer Co., Ltd. IC card
FR2620586A1 (fr) * 1987-09-14 1989-03-17 Em Microelectronic Marin Sa Procede de fabrication de modules electroniques, notamment pour cartes a microcircuits
FR2673041A1 (fr) 1991-02-19 1992-08-21 Gemplus Card Int Procede de fabrication de micromodules de circuit integre et micromodule correspondant.
FR2674681A1 (fr) 1991-03-28 1992-10-02 Em Microelectronic Marin Sa Composant electronique ultramince et procede pour sa fabrication.
US5776278A (en) * 1992-06-17 1998-07-07 Micron Communications, Inc. Method of manufacturing an enclosed transceiver
DE4403513A1 (de) 1994-02-04 1995-08-10 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte
US5519201A (en) * 1994-04-29 1996-05-21 Us3, Inc. Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices
JPH08316411A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Hitachi Ltd 半導体装置
WO1999026195A1 (fr) * 1997-11-14 1999-05-27 Toppan Printing Co., Ltd. Module ci composite et carte ci composite
FR2796183B1 (fr) * 1999-07-07 2001-09-28 A S K Ticket d'acces sans contact et son procede de fabrication
WO2001026910A1 (en) 1999-10-08 2001-04-19 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Non-contact data carrier and ic chip
JP2001175829A (ja) * 1999-10-08 2001-06-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触式データキャリアおよびｉｃチップ
US6923378B2 (en) * 2000-12-22 2005-08-02 Digimarc Id Systems Identification card

Also Published As

Publication number Publication date
BRPI0212612B1 (pt) 2016-01-19
EP1428258B1 (fr) 2017-08-30
ES2649545T3 (es) 2018-01-12
CN100359682C (zh) 2008-01-02
CA2460840A1 (en) 2003-03-27
JP2005503625A (ja) 2005-02-03
RU2300159C2 (ru) 2007-05-27
US7150406B2 (en) 2006-12-19
AU2002337402B2 (en) 2007-08-16
BR0212612A (pt) 2004-08-17
US20040256466A1 (en) 2004-12-23
CA2460840C (en) 2011-12-20
CN1555576A (zh) 2004-12-15
JP4257679B2 (ja) 2009-04-22
WO2003026010A1 (fr) 2003-03-27
MXPA04002588A (es) 2004-06-18
ZA200402147B (en) 2005-07-27
EP1428258A1 (fr) 2004-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2004107999A (ru) Тонкая электронная этикетка и способ ее изготовления
US6404052B1 (en) Multi-layer flexible printed wiring board
JP2005129019A (ja) Ｉｃカード
JPH08186336A (ja) 回路基板、駆動回路モジュール及びそれを用いた液晶表示装置並びにそれらの製造方法
KR20010072939A (ko) Ｉｃ 카드
FR2840711B1 (fr) Carte de circuit integre et procede de fabrication de celle-ci
JP2007150179A (ja) フレキシブル回路基板およびその製造方法
US20170249545A1 (en) Chip Card Manufacturing Method, and Chip Card Obtained by Said Method
US8393076B2 (en) Electrical connection of components
US11197377B2 (en) Flexible circuit board and method for producing same
JP2007511811A5 (ru)
US4925522A (en) Printed circuit assembly with contact dot
WO2002093649A3 (fr) Module electronique et son procede d'assemblage
JP2002093851A (ja) 基板の実装構造体、電気光学装置及び電子機器
KR20070055606A (ko) 전기 또는 전자기계 장치의 마이크로 패키징 방법 및마이크로 패키지
JP2785846B2 (ja) プリント基板回路
JP2001313448A (ja) 両面フレキシブル配線板、ｉｃカードおよび両面フレキシブル配線板の製造方法
JP2000151061A (ja) 電子回路用基板、電子回路およびその製造方法
JP2000049432A (ja) 接続部材
JPH08167676A (ja) 半導体装置
JP2000036646A (ja) プリント配線板とその製造法、並びにそのプリント配線板を用いて組立体を製造する方法
JP2000077812A (ja) 基板の接続方法
US6197208B1 (en) Method for metallizing at least one printed circuit board or at least one pressed screen and at least one hybrid
JPH07297524A (ja) Ｉｃカード用プリント配線板
JP2008177349A (ja) 電子装置および電子装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20151014

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20180918