JPH07297524A - Ｉｃカード用プリント配線板 - Google Patents
Ｉｃカード用プリント配線板Info
- Publication number
- JPH07297524A JPH07297524A JP6107961A JP10796194A JPH07297524A JP H07297524 A JPH07297524 A JP H07297524A JP 6107961 A JP6107961 A JP 6107961A JP 10796194 A JP10796194 A JP 10796194A JP H07297524 A JPH07297524 A JP H07297524A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- wiring board
- printed wiring
- bonding
- layer
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低コストで，ワイヤーボンディングの接続信
頼性，及び耐環境性に優れたＩＣカード用プリント配線
板を提供すること。 【構成】 絶縁基板の片面に端子部９１を，他面に機能
部９２を有し，上記端子部９１には接触端子面２１を，
一方上記機能部９２には電子部品搭載穴９３とボンディ
ングホール９４とを設けてなり，かつ上記電子部品搭載
穴９３及びボンディングホール９４は上記絶縁基板９０
の端子部側に設けた銅層８１によって端子部側と区画さ
れているＩＣカード用プリント配線板において，上記端
子部，電子部品搭載穴９３及びボンディングホール９４
における上記銅層８１の表面には，それぞれニッケルめ
っき層８２，パラジウムめっき層１１及び金めっき層１
２が順次層状に被覆されていること。
頼性，及び耐環境性に優れたＩＣカード用プリント配線
板を提供すること。 【構成】 絶縁基板の片面に端子部９１を，他面に機能
部９２を有し，上記端子部９１には接触端子面２１を，
一方上記機能部９２には電子部品搭載穴９３とボンディ
ングホール９４とを設けてなり，かつ上記電子部品搭載
穴９３及びボンディングホール９４は上記絶縁基板９０
の端子部側に設けた銅層８１によって端子部側と区画さ
れているＩＣカード用プリント配線板において，上記端
子部，電子部品搭載穴９３及びボンディングホール９４
における上記銅層８１の表面には，それぞれニッケルめ
っき層８２，パラジウムめっき層１１及び金めっき層１
２が順次層状に被覆されていること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ワイヤーボンディング
の接続信頼性，耐環境性等に優れたＩＣカード用プリン
ト配線板に関する。
の接続信頼性，耐環境性等に優れたＩＣカード用プリン
ト配線板に関する。
【０００２】
【従来技術】ＩＣカード用プリント配線板は，図６に示
すごとく，絶縁基板９０の片面（上面）に端子部９１
を，他面（下面）に機能部９２を有し，上記端子部９１
には接触端子面９１０を，一方上記機能部９２には電子
部品搭載穴９３，ボンディングホール９４とを有する。
すごとく，絶縁基板９０の片面（上面）に端子部９１
を，他面（下面）に機能部９２を有し，上記端子部９１
には接触端子面９１０を，一方上記機能部９２には電子
部品搭載穴９３，ボンディングホール９４とを有する。
【０００３】上記電子部品搭載穴９３及びボンディング
ホール９４は，絶縁基板の端子部９１側に設けた銅層８
１によって，端子部側と区画されている。また，上記端
子部９１，電子部品搭載穴９３，ボンディングホール９
４における上記銅層８１の表面には，それぞれニッケル
めっき層８２，金めっき層８３が順次層状に被覆されて
いる。
ホール９４は，絶縁基板の端子部９１側に設けた銅層８
１によって，端子部側と区画されている。また，上記端
子部９１，電子部品搭載穴９３，ボンディングホール９
４における上記銅層８１の表面には，それぞれニッケル
めっき層８２，金めっき層８３が順次層状に被覆されて
いる。
【０００４】また，上記電子部品搭載穴９３には金めっ
き層８３上にＩＣ電子部品９５が搭載されている。該Ｉ
Ｃ電子部品９５と上記ボンディングホール９４の金めっ
き層８３との間にはワイヤー９６が接続されている。ま
た，ボンディングホール９４と上記接触端子面９１０と
の間は，上記銅層８１とその両面に形成されたニッケル
めっき層８２，金めっき層８３によって電気的に接続さ
れている。
き層８３上にＩＣ電子部品９５が搭載されている。該Ｉ
Ｃ電子部品９５と上記ボンディングホール９４の金めっ
き層８３との間にはワイヤー９６が接続されている。ま
た，ボンディングホール９４と上記接触端子面９１０と
の間は，上記銅層８１とその両面に形成されたニッケル
めっき層８２，金めっき層８３によって電気的に接続さ
れている。
【０００５】また，上記機能部９２側においては，上記
銅層８１の上に２〜３μｍのニッケルめっき層を，更に
その上に０．３〜０．５μｍの軟質の金めっき層を施し
ている。また，端子部９１においては，銅層８１の上に
２〜３μｍのニッケルめっき層を，更にその上に０．３
〜０．５μｍの硬質の金めっき層を施している。
銅層８１の上に２〜３μｍのニッケルめっき層を，更に
その上に０．３〜０．５μｍの軟質の金めっき層を施し
ている。また，端子部９１においては，銅層８１の上に
２〜３μｍのニッケルめっき層を，更にその上に０．３
〜０．５μｍの硬質の金めっき層を施している。
【０００６】これは，機能部側の金めっき層はワイヤー
ボンディングを行なうために高純度の軟質であることが
要求され，一方端子部９１側はその接触端子面９１０が
カード読取機のセンサー部と接触するため，硬いことが
要求されるためである。また，場合によっては，最表面
の金めっき層８３は，上記機能部９２，端子部９１の両
側ともに軟質の金めっき層を施している。
ボンディングを行なうために高純度の軟質であることが
要求され，一方端子部９１側はその接触端子面９１０が
カード読取機のセンサー部と接触するため，硬いことが
要求されるためである。また，場合によっては，最表面
の金めっき層８３は，上記機能部９２，端子部９１の両
側ともに軟質の金めっき層を施している。
【０００７】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来技術
には次の問題がある。即ち，上記前者のごとく，機能部
側の金めっき層を軟質，端子部側の金めっき層を硬質と
すると，両者をそれぞれ個別に施す必要がある。そのた
め，一方の金めっき層のメッキ時には他方をマスクして
めっき処理を行なう必要が生じ，生産効率が悪く，非常
にコスト高となる。また，機能部と端子部の両側の金め
っき層を共に軟質とすると，塩水噴霧試験や硝酸曝気試
験などの耐環境試験における耐環境性が充分でない場合
がある。
には次の問題がある。即ち，上記前者のごとく，機能部
側の金めっき層を軟質，端子部側の金めっき層を硬質と
すると，両者をそれぞれ個別に施す必要がある。そのた
め，一方の金めっき層のメッキ時には他方をマスクして
めっき処理を行なう必要が生じ，生産効率が悪く，非常
にコスト高となる。また，機能部と端子部の両側の金め
っき層を共に軟質とすると，塩水噴霧試験や硝酸曝気試
験などの耐環境試験における耐環境性が充分でない場合
がある。
【０００８】また，上記金めっき層に変えてパラジウム
めっき層を施すことも提案されている（特開平５−５５
７２７）。しかし，この場合には，ワイヤーボンディン
グを行なう表面がパラジウムめっき層であるために，金
線のワイヤーを接続する場合の接続信頼性が充分でな
い。また，耐環境性も，充分とは言えない。本発明はか
かる従来の問題点に鑑み，低コストで，ワイヤーボンデ
ィングの接続信頼性，及び耐環境性に優れたＩＣカード
用プリント配線板を提供しようとするものである。
めっき層を施すことも提案されている（特開平５−５５
７２７）。しかし，この場合には，ワイヤーボンディン
グを行なう表面がパラジウムめっき層であるために，金
線のワイヤーを接続する場合の接続信頼性が充分でな
い。また，耐環境性も，充分とは言えない。本発明はか
かる従来の問題点に鑑み，低コストで，ワイヤーボンデ
ィングの接続信頼性，及び耐環境性に優れたＩＣカード
用プリント配線板を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板の片面に端子部
を，他面に機能部を有し，上記端子部には接触端子面
を，一方上記機能部には電子部品搭載穴とボンディング
ホールとを設けてなり，かつ上記電子部品搭載穴及びボ
ンディングホールは上記絶縁基板の端子部側に設けた銅
層によって端子部側と区画されているＩＣカード用プリ
ント配線板において，上記端子部，電子部品搭載穴及び
ボンディングホールにおける上記銅層の表面には，それ
ぞれニッケルめっき層，パラジウムめっき層及び金めっ
き層が順次層状に被覆されていることを特徴とするＩＣ
カード用プリント配線板にある。
を，他面に機能部を有し，上記端子部には接触端子面
を，一方上記機能部には電子部品搭載穴とボンディング
ホールとを設けてなり，かつ上記電子部品搭載穴及びボ
ンディングホールは上記絶縁基板の端子部側に設けた銅
層によって端子部側と区画されているＩＣカード用プリ
ント配線板において，上記端子部，電子部品搭載穴及び
ボンディングホールにおける上記銅層の表面には，それ
ぞれニッケルめっき層，パラジウムめっき層及び金めっ
き層が順次層状に被覆されていることを特徴とするＩＣ
カード用プリント配線板にある。
【００１０】本発明において最も注目すべきことは，機
能部側，端子部側ともに，ニッケルめっき層と金めっき
層との間に，パラジウムめっき層を介在させていること
にある。上記の金めっき層は，硬質であっても軟質であ
っても良いが，軟質であることが好ましい。軟質の場合
には，金線のワイヤーボンディング性が特に優れている
という利点がある。また，銅層は，銅箔を用い，これを
絶縁基板に貼着することが好ましい。
能部側，端子部側ともに，ニッケルめっき層と金めっき
層との間に，パラジウムめっき層を介在させていること
にある。上記の金めっき層は，硬質であっても軟質であ
っても良いが，軟質であることが好ましい。軟質の場合
には，金線のワイヤーボンディング性が特に優れている
という利点がある。また，銅層は，銅箔を用い，これを
絶縁基板に貼着することが好ましい。
【００１１】また，銅層の厚みは，その下限が１０μｍ
で上限は１００μｍとすることが好ましい。１０μｍ未
満では，電子部品搭載穴及びボンディングホールにおけ
る区画壁としての強度が劣る。一方，１００μｍを越え
ても，強度向上の効果は低い。また，更に好ましくは，
上記と同様の理由により，下限が２０μｍ，上限が９０
μｍである。
で上限は１００μｍとすることが好ましい。１０μｍ未
満では，電子部品搭載穴及びボンディングホールにおけ
る区画壁としての強度が劣る。一方，１００μｍを越え
ても，強度向上の効果は低い。また，更に好ましくは，
上記と同様の理由により，下限が２０μｍ，上限が９０
μｍである。
【００１２】ニッケルめっき層の厚みは，その下限が１
μｍ，上限は２０μｍとすることが好ましい。１μｍ未
満では硬度的に強度が劣り，一方２０μｍを越えても機
能的な向上は望めない。また，更に好ましくは，上記と
同様の理由により，下限が２μｍ，上限が１０μｍであ
る。
μｍ，上限は２０μｍとすることが好ましい。１μｍ未
満では硬度的に強度が劣り，一方２０μｍを越えても機
能的な向上は望めない。また，更に好ましくは，上記と
同様の理由により，下限が２μｍ，上限が１０μｍであ
る。
【００１３】パラジウムめっき層の厚みは，下限が０．
１μｍ，上限が５μｍである。０．１μｍ未満では，ワ
イヤーボンディングの接続信頼性が十分でないおそれが
あり，一方５μｍを越えても機能的な向上はわずかであ
る。更に好ましくは，上記と同様の理由により，下限が
０．２μｍ，上限が１μｍである。
１μｍ，上限が５μｍである。０．１μｍ未満では，ワ
イヤーボンディングの接続信頼性が十分でないおそれが
あり，一方５μｍを越えても機能的な向上はわずかであ
る。更に好ましくは，上記と同様の理由により，下限が
０．２μｍ，上限が１μｍである。
【００１４】金めっき層の厚みは，その下限が０．０１
μｍ，上限が０．３μｍである。０．０１μｍ未満では
金厚みが低く，接触端子面の摩擦強度及びワイヤーボン
ディング面の接続信頼性が十分でない。一方，０．３μ
ｍを越えると非常にコスト高となる。また，更に好まし
くは，上記と同様の理由により下限が０．０５μｍ，上
限が０．１μｍである。
μｍ，上限が０．３μｍである。０．０１μｍ未満では
金厚みが低く，接触端子面の摩擦強度及びワイヤーボン
ディング面の接続信頼性が十分でない。一方，０．３μ
ｍを越えると非常にコスト高となる。また，更に好まし
くは，上記と同様の理由により下限が０．０５μｍ，上
限が０．１μｍである。
【００１５】上記ＩＣカード用プリント配線板の製造法
としては，例えば次の方法がある。即ち，まず絶縁基板
に電子部品搭載穴及びボンディングホール用の貫通穴を
穿設する。次に絶縁基板の片面に銅層用銅箔を接着剤を
用いて貼着する。次に，上記銅層に対して接触端子面の
パターンを，エッチング法等を用いて形成する。次に，
上記銅層の上下両面に，順次，ニッケルめっき層，パラ
ジウムめっき層及び金めっき層を形成する。これらのめ
っき膜は，端子部側，即ち接触端子面の上面，機能部側
即ち電子部品搭載穴及びボンディングホールの内面にお
いて，同時に形成される。
としては，例えば次の方法がある。即ち，まず絶縁基板
に電子部品搭載穴及びボンディングホール用の貫通穴を
穿設する。次に絶縁基板の片面に銅層用銅箔を接着剤を
用いて貼着する。次に，上記銅層に対して接触端子面の
パターンを，エッチング法等を用いて形成する。次に，
上記銅層の上下両面に，順次，ニッケルめっき層，パラ
ジウムめっき層及び金めっき層を形成する。これらのめ
っき膜は，端子部側，即ち接触端子面の上面，機能部側
即ち電子部品搭載穴及びボンディングホールの内面にお
いて，同時に形成される。
【００１６】
【作用及び効果】本発明においては，上記のごとく金め
っき層とニッケルめっき層との間にパラジウムめっき層
を介在させている。そのため，金めっき層における金の
使用量を，従来の約５分の１以下に，大幅に少なくする
ことができる。それ故，大幅なコスト低下を図ることが
できる。
っき層とニッケルめっき層との間にパラジウムめっき層
を介在させている。そのため，金めっき層における金の
使用量を，従来の約５分の１以下に，大幅に少なくする
ことができる。それ故，大幅なコスト低下を図ることが
できる。
【００１７】また，パラジウムめっき層を介在させてい
るために，金めっき層が薄いにも拘わらず，ニッケルめ
っき層の上に直接金めっき層を形成して，この金めっき
層上にワイヤーをボンディングする場合に比較して，ワ
イヤーと金めっき層との接続強度が保持される。
るために，金めっき層が薄いにも拘わらず，ニッケルめ
っき層の上に直接金めっき層を形成して，この金めっき
層上にワイヤーをボンディングする場合に比較して，ワ
イヤーと金めっき層との接続強度が保持される。
【００１８】また，ニッケルめっき層の表面を覆うパラ
ジウムめっき層は緻密であり，更にこの緻密なパラジウ
ムめっき層の表面を金めっき層で覆っている。そのた
め，塩水噴霧，硝酸曝気等に対する耐環境性も向上す
る。したがって，本発明によれば，低コストで，ワイヤ
ーボンディングの接続信頼性，及び耐環境性に優れたＩ
Ｃカード用プリント配線板を提供することができる。
ジウムめっき層は緻密であり，更にこの緻密なパラジウ
ムめっき層の表面を金めっき層で覆っている。そのた
め，塩水噴霧，硝酸曝気等に対する耐環境性も向上す
る。したがって，本発明によれば，低コストで，ワイヤ
ーボンディングの接続信頼性，及び耐環境性に優れたＩ
Ｃカード用プリント配線板を提供することができる。
【００１９】
実施例１ 本発明の実施例にかかるＩＣカード用プリント配線板に
つき，図１〜図３を用いて説明する。本例のＩＣカード
用プリント配線板１は，絶縁基板９０の片面に端子部９
１を，他面に機能部９２を有し，上記端子部９１には接
触端子面２１を，一方上記機能部９２には電子部品搭載
穴９３とボンディングホール９４とを有する。電子部品
搭載穴９３及びボンディングホール９４は，上記絶縁基
板９０の端子部９１側に設けた銅層８１によって端子部
側と区画されている。
つき，図１〜図３を用いて説明する。本例のＩＣカード
用プリント配線板１は，絶縁基板９０の片面に端子部９
１を，他面に機能部９２を有し，上記端子部９１には接
触端子面２１を，一方上記機能部９２には電子部品搭載
穴９３とボンディングホール９４とを有する。電子部品
搭載穴９３及びボンディングホール９４は，上記絶縁基
板９０の端子部９１側に設けた銅層８１によって端子部
側と区画されている。
【００２０】上記端子部９１，電子部品搭載穴９３及び
ボンディングホール９４における上記銅層８１の表面に
は，それぞれニッケルめっき層８２，パラジウムめっき
層１１及び金めっき層１２が順次，層状に被覆されてい
る。上記端子部９１においては，図１，図２に示すごと
く，各種形状の接触端子面２１が設けられており，各接
触端子面２１の間には絶縁用の溝２２が設けてある。上
記接触端子面２１は，カード読取機のセンサー部と接触
するコネクタである。
ボンディングホール９４における上記銅層８１の表面に
は，それぞれニッケルめっき層８２，パラジウムめっき
層１１及び金めっき層１２が順次，層状に被覆されてい
る。上記端子部９１においては，図１，図２に示すごと
く，各種形状の接触端子面２１が設けられており，各接
触端子面２１の間には絶縁用の溝２２が設けてある。上
記接触端子面２１は，カード読取機のセンサー部と接触
するコネクタである。
【００２１】一方，機能部９２においては，図１，図３
に示すごとく，電子部品搭載穴９３内にＩＣ電子部品９
５が上記金めっき層１２の表面に接合されている。ま
た，ボンディングホール９４内の金めっき層１２の表面
には，上記ＩＣ電子部品９５との間に金製のワイヤー９
６がワイヤーボンディングされている。上記接触端子面
２１と上記ワイヤー９６とは，上記銅層８１の上下両表
面に設けた，ニッケルめっき層８２，パラジウムめっき
層１１，金めっき層１２を介して電気的に接続されてい
る。
に示すごとく，電子部品搭載穴９３内にＩＣ電子部品９
５が上記金めっき層１２の表面に接合されている。ま
た，ボンディングホール９４内の金めっき層１２の表面
には，上記ＩＣ電子部品９５との間に金製のワイヤー９
６がワイヤーボンディングされている。上記接触端子面
２１と上記ワイヤー９６とは，上記銅層８１の上下両表
面に設けた，ニッケルめっき層８２，パラジウムめっき
層１１，金めっき層１２を介して電気的に接続されてい
る。
【００２２】また，本例においては，上記絶縁基板９０
としては，ガラスエポキシ材を用い，その厚みは０．２
ｍｍである。また，銅層の厚みは７０μｍ，ニッケルめ
っき層の厚みは３μｍ，パラジウムめっき層の厚みは
０．５μｍ，金めっき層の厚みは０．０５μｍである。
としては，ガラスエポキシ材を用い，その厚みは０．２
ｍｍである。また，銅層の厚みは７０μｍ，ニッケルめ
っき層の厚みは３μｍ，パラジウムめっき層の厚みは
０．５μｍ，金めっき層の厚みは０．０５μｍである。
【００２３】本例のＩＣカード用プリント配線板におい
ては，ニッケルめっき層８２と金めっき層１２との間に
パラジウムめっき層１１を介在させている。そのため，
金めっき層１２における金の使用量を従来の約５分の１
以下に，大幅に少なくすることができ，大幅なコスト低
下を図ることができる。
ては，ニッケルめっき層８２と金めっき層１２との間に
パラジウムめっき層１１を介在させている。そのため，
金めっき層１２における金の使用量を従来の約５分の１
以下に，大幅に少なくすることができ，大幅なコスト低
下を図ることができる。
【００２４】また，パラジウムめっき層１１を介在させ
ているため，薄い金めっき厚みであるにも拘わらず，ニ
ッケルめっき層８２の上に直接金めっき層を形成してい
る従来技術に比較して，ワイヤーボンディングの接続信
頼性が保持される。また，ニッケルめっき層８２の表面
を覆うパラジウムめっき層１１は緻密であり，更にこの
緻密なパラジウムめっき層１１の表面を金めっき層１２
で覆うので，耐環境性も向上する。
ているため，薄い金めっき厚みであるにも拘わらず，ニ
ッケルめっき層８２の上に直接金めっき層を形成してい
る従来技術に比較して，ワイヤーボンディングの接続信
頼性が保持される。また，ニッケルめっき層８２の表面
を覆うパラジウムめっき層１１は緻密であり，更にこの
緻密なパラジウムめっき層１１の表面を金めっき層１２
で覆うので，耐環境性も向上する。
【００２５】実施例２ 実施例１に示したＩＣカード用プリント配線板の製造方
法につき，図４及び図５を用いて説明する。即ち，まず
図４Ａに示すごとく，絶縁基板９０を準備し，これに電
子部品搭載穴９３用の貫通穴９３０，ボンディングホー
ル９４用の貫通穴９４０を，穿設する（図４Ｂ）。次
に，図４Ｃに示すごとく，絶縁基板９０の上面に，接着
剤を用いて銅層８１としての銅箔を貼着する。
法につき，図４及び図５を用いて説明する。即ち，まず
図４Ａに示すごとく，絶縁基板９０を準備し，これに電
子部品搭載穴９３用の貫通穴９３０，ボンディングホー
ル９４用の貫通穴９４０を，穿設する（図４Ｂ）。次
に，図４Ｃに示すごとく，絶縁基板９０の上面に，接着
剤を用いて銅層８１としての銅箔を貼着する。
【００２６】次に，図５Ａに示すごとく，テンティング
法を用いて，上記銅層８１に接触端子面２１（図１）用
のパターンを形成する。上記テンティング法とは，銅層
上に感光性レジストを貼り，その露光，現像後，銅のエ
ッチングを行ってからレジストの剥離をすることによっ
て，パターン形成を行う方法である。次に，スルファミ
ン酸浴を用いたニッケルめっき浴中に上記パターンを形
成した絶縁基板９０を浸漬し，電解ニッケル（Ｎｉ）め
っきを行なった。これにより，図５Ｂに示すごとく，上
記銅層８１の上下両面にニッケルめっき層８２が形成さ
れた。
法を用いて，上記銅層８１に接触端子面２１（図１）用
のパターンを形成する。上記テンティング法とは，銅層
上に感光性レジストを貼り，その露光，現像後，銅のエ
ッチングを行ってからレジストの剥離をすることによっ
て，パターン形成を行う方法である。次に，スルファミ
ン酸浴を用いたニッケルめっき浴中に上記パターンを形
成した絶縁基板９０を浸漬し，電解ニッケル（Ｎｉ）め
っきを行なった。これにより，図５Ｂに示すごとく，上
記銅層８１の上下両面にニッケルめっき層８２が形成さ
れた。
【００２７】次に，水洗後，電解パラジウム（Ｐｄ）め
っきを行ない，上記図５Ｂに示すごとく，上記ニッケル
めっき層８２の上下両面にパラジウムめっき層１１を形
成した。このパラジウムめっき層の形成は，日本高純度
化学（株）製のパラブライトＳＳＴ浴にて６０℃，２Ａ
／ｄｍ2 の条件で行なった。
っきを行ない，上記図５Ｂに示すごとく，上記ニッケル
めっき層８２の上下両面にパラジウムめっき層１１を形
成した。このパラジウムめっき層の形成は，日本高純度
化学（株）製のパラブライトＳＳＴ浴にて６０℃，２Ａ
／ｄｍ2 の条件で行なった。
【００２８】次に，水洗後，上記パラジウムめっき層１
１の上下両面に軟質金の電解金（Ａｕ）めっきを行なっ
た（図５Ｃ）。この金めっき層の形成は小島化学薬品
（株）製のＫ７１０−ピュア・ゴールド浴にて６５℃，
０．５Ａ／ｄｍ2 の条件で行なった。これにより，前記
図１に示したＩＣカード用プリント配線板１が得られ
た。その後は，従来法と同様に，上記電子部品搭載穴９
３内にＩＣ電子部品９５を搭載し，次いでボンディング
ホール９４との間にワイヤー９６を接続する。
１の上下両面に軟質金の電解金（Ａｕ）めっきを行なっ
た（図５Ｃ）。この金めっき層の形成は小島化学薬品
（株）製のＫ７１０−ピュア・ゴールド浴にて６５℃，
０．５Ａ／ｄｍ2 の条件で行なった。これにより，前記
図１に示したＩＣカード用プリント配線板１が得られ
た。その後は，従来法と同様に，上記電子部品搭載穴９
３内にＩＣ電子部品９５を搭載し，次いでボンディング
ホール９４との間にワイヤー９６を接続する。
【図１】実施例１におけるＩＣカード用プリント配線板
を示す，図２のＡ−Ａ線矢視断面図。
を示す，図２のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図２】実施例１におけるＩＣカード用プリント配線板
の端子部側の平面図。
の端子部側の平面図。
【図３】実施例１におけるＩＣカード用プリント配線板
の機能部側の裏面図。
の機能部側の裏面図。
【図４】実施例２におけるＩＣカード用プリント配線板
の製造工程を示す説明図。
の製造工程を示す説明図。
【図５】図４に続く製造工程を示す説明図。
【図６】従来のＩＣカード用プリント配線板の断面図。
１．．．ＩＣカード用プリント配線板， １１．．．パラジウムめっき層， １２．．．金めっき層， ２１．．．接触端子面， ８１．．．銅層， ８２．．．ニッケルめっき層， ９３．．．電子部品搭載穴， ９４．．．ボンディングホール，
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の片面に端子部を，他面に機能
部を有し，上記端子部には接触端子面を，一方上記機能
部には電子部品搭載穴とボンディングホールとを設けて
なり，かつ上記電子部品搭載穴及びボンディングホール
は上記絶縁基板の端子部側に設けた銅層によって端子部
側と区画されているＩＣカード用プリント配線板におい
て，上記端子部，電子部品搭載穴及びボンディングホー
ルにおける上記銅層の表面には，それぞれニッケルめっ
き層，パラジウムめっき層及び金めっき層が順次層状に
被覆されていることを特徴とするＩＣカード用プリント
配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記銅層の厚みは１
０〜１００μｍ，ニッケルめっき層の厚みは１〜２０μ
ｍ，パラジウムめっき層の厚みは０．１〜５μｍ，金め
っき層の厚みは０．０１〜０．３μｍであることを特徴
とするＩＣカード用プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6107961A JPH07297524A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6107961A JPH07297524A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297524A true JPH07297524A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=14472459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6107961A Pending JPH07297524A (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | Ｉｃカード用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297524A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10242205A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-11 | Hitachi Chem Co Ltd | ワイヤボンディング端子とその形成方法 |
| JP2009007656A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Japan Pure Chemical Co Ltd | 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 |
| JP2017201677A (ja) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-04-21 JP JP6107961A patent/JPH07297524A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10242205A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-11 | Hitachi Chem Co Ltd | ワイヤボンディング端子とその形成方法 |
| JP2009007656A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Japan Pure Chemical Co Ltd | 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜 |
| JP2017201677A (ja) * | 2016-05-06 | 2017-11-09 | 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板の製造方法 |
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