KR20070055606A - 전기 또는 전자기계 장치의 마이크로 패키징 방법 및마이크로 패키지 - Google Patents

전기 또는 전자기계 장치의 마이크로 패키징 방법 및마이크로 패키지 Download PDF

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KR20070055606A
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Abstract

인터포저 즉 마이크로 패키지에서, 일면에 도전성 필름(구리)으로 이루어진 층을 가지는 절연층으로 구성된 연성 절연 플라스틱 기판이 포토이미징 처리되어, 각각 구리필름에 형성된 탭을 포함하는 적어도 두 개의 전기적 배선들을 정의한다. 상기 배선들이 적어도 두 방향으로 상기 플라스틱 기판의 에지까지 연장되어 적어도 두 개의 플랜지를 형성한다. 상기 적어도 두 개의 배선들이 상기 캐비티로 연장되도록 상기 플라스틱 기판에 캐비티를 형성된다. 칸택트들을 가지는 전기장치 또는 전자기계 장치를, 상기 배선들의 탭과 맞물려 본딩되며 상기 플라스틱 기판의 캐비티에 수용한다. 인터포즈의 제조방법 및, 인터포즈가 플랜지에 의해 연결되는 전기 배선 또는 회로를 포함하는 다른 기판, 예를 들어, PCB에 인터포저를 이용하는 방법을 제공한다.
마이크로 패키지, 연성 절연 플라스틱 기판, 인터포저, 플랜지

Description

전기 또는 전자기계 장치의 마이크로 패키징 방법 및 마이크로 패키지{Method for micropackaging of electrical or electromechanical devices and micropackage}
본 발명은 전기 또는 전자기계 장치의 마이크로 패키징 방법 및 마이크로 패키지에 관한 것이다. 더 자세하게는, 본 발명은 전기 또는 전자기계 장치를 연성 플라스틱 기판(flexible plastic substrate)에 임베드(embed)시키는 마이크로 패키징 방법에 관한 것이며, 또한 그와 같은 장치가 연성 플라스틱 기판에 임베드된 마이크로 패키지에 관한 것이다.
종래에는, 와이어 본딩(wire bonding) 또는 플립 칩 (flip chip) 기술을 이용하여 전기 및 전자기계 장치들을 표면실장하여 패키징하였다. 전기 또는 전자기계 부품은 단단하므로(rigid), 연성기판에 표면실장시, 기판이 구부러지면 부품 또는 연성기판과의 하나 이상의 배선이 떨어져 나가거나 끊어질 수 있는 위험이 있다.
본 발명의 주요 목적은 상술한 종래기술의 단점을 해결할 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것이다. 따라서, 본 발명은 연성기판에 전기 또는 전자기계 장치들을 마이크로 패키징하는 방법 및 기판이 구부러졌을 경우 배선이 끊어지거나 떨어져 나가지 않는 연성기판을 포함하는 마이크로 패키지를 제공한다.
이것은 전기 또는 전자기계 장치를 연성 플라스틱 기판에 임베드하는 새로운 마이크로 패키징 방법 및, 상기 장치가 연성 플라스틱 기판에 임베드되어 있는 마이크로 패키지에 의해 달성된다.
연성기판에 상기 장치 또는 부품을 임베드함으로써 라벨, 카턴(carton) 및 다른 패키징 기술에 도전성 안테나를 인쇄하는 공정을 향상시킨다. 예를 들어, 폴리에틸렌 또는 이와 유사한 물질은, 물질의 동일면에 놓인 유사한 부품들 사이에 전기적 경로를 형성하는 도전성 잉크 또는 도전성 매개물질의 인쇄를 용이하게 한다. 스크린 프린트, 로토그라비어(rotogravure), 옵셋(offset) 및 호일 스탬핑(foil stamping)을 포함한 여러 가지 프린팅 방법들 중 어느 하나가 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 목적은,
a. 일면에 도전성 필름으로 이루어진 층을 가지는 절연층(dielectic layer)으로 구성된 연성 절연 플라스틱 기판;
b. 각각 상기 일면에 구리필름에 구성된 탭을 포함하며, 적어도 두 방향으로 상기 플라스틱 기판의 에지까지 연장되어 적어도 두 개의 플랜지를 형성하는 적어도 두 개의 전기적 배선들(interconnects);
c. 내부로 상기 적어도 두 개의 배선들의 탭이 연장되도록 상기 플라스틱 기판에 형성된 캐비티; 및
d. 상기 배선들의 탭과 맞물려 본딩되는 칸택트들(contacts)을 가지며 상기 플라스틱 기판의 캐비티에 수용되는 전기장치 및 전자기계 장치 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지를 제공하는 것이다.
상기 마이크로 패키지는, 상기 기판의 장착시 방향성을 제공하도록 기판을 변형할 수 있다. 또한, 바람직하게, 상기 도전성 필름은 구리이다. 상기 플랜지는 잉크 캐필러리(capillary) 역할을 하도록 자유 에지(free edge)에 가느다란 V자 형상의 리세스를 가질 수 있다. 상기 마이크로 패키지에서, 상기 캐비티에 수용된 상기 장치 근처에 작은 공간이 존재하며, 바람직하게, 상기 캐비티의 적어도 하나의 모서리에 릴리프 리세스(relief recess)가 제공된다. 컨포멀(conformal) 코팅이 상기 장치의 상부와 바닥을 덮는다.
본 발명의 또 다른 목적은,
a. 일면에 도전성 필름으로 이루어진 층을 가지는 절연층으로 구성된 연성 절연 플라스틱 기판을 제공하는 단계;
b. 각각 상기 일면에 구리필름에 형성된 탭을 포함하며, 적어도 두 방향으로 상기 플라스틱 기판의 에지까지 연장되어 적어도 두 개의 플랜지를 형성하는 적어도 두 개의 전기적 배선들을 형성하는 단계;
c. 내부로 상기 적어도 두 개의 배선들의 탭이 연장되도록 상기 플라스틱 기판에 형성된 캐비티를 형성하는 단계; 및
d. 상기 배선들의 탭과 맞물리는 칸택트들을 가지며 상기 플라스틱 기판의 캐비티에 수용되는 전기장치 및 전자기계 장치 중 하나를 배치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 마이크로 패키지 제조방법은, 장착시 방향성을 제공하도록 상기 기판을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
바람직하게, 상기 방법에서, 상기 도전성 필름은 구리이다. 또한, 상기 플랜지는 잉크 캐필러리(capillary) 역할을 하도록 자유 에지(free edge)에 가느다란 V자 형상의 리세스를 가질 수 있다. 또한, 상기 방법은 상기 캐비티에 수용되는 상기 장치를 위해 릴리프(relief)를 제공하는 단계를 수행할 수 있다. 또한, 컨포멀 코팅을 상기 장치 상에 코팅할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 전기적 배선들을 가지는 제2 기판 또는 PCB에서 캐비티에 장착된 인터포저인 상술한 마이크로 패키지; 및 상기 전기적 배선들에 고정되는 상기 인터포저의 플랜지들을 포함하는 마이크로 패키지를 제공하는 것이다.
상기 마이크로 패키지는, 상기 전기적 배선들과 연결된 상기 제2 기판 상에 안테나를 더 포함할 수 있다. 상기 안테나는 도전성 잉크일 수 있다.
본 발명은 또 다른 목적은, 상술한 마이크로 패키지를 인터포저로 사용하는 단계; 전기적 배선들을 가지는 제2 기판 또는 PCB에서 캐비티에 상기 인터포저를 장착하는 단계; 및 상기 인터포저의 플랜지들을 상기 전기적 배선에 고정하는 단계를 포함하는 마이크로 패키지 제조방법을 제공하는 것이다. 안테나를 상기 전기적 배선들과 연결된 상기 제2 기판 상에 형성할 수 있다. 상기 안테나는 도전성 잉크를 이용하여 형성할 수 있다.
그 외의 다른 목적과 장점들은 아래에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대한 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 마이크로 패키지를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 마이크로 패키지를 개략적으로 보여주는 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 마이크로 패키지를 개략적으로 보여주는 배면도이다.
도 4A, 도 4B 및 도 4C는 각각 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 패키지를 개략적으로 보여주는 평면도, 배면도 및 측면도이다.
도 5A, 도 5B 및 도 5C는 각각 펀치장치의 측면도 및 배면도, 그리고 펀치 패턴을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 6은 기판에 임베드되고 안테나와 상호연결된 RFID 장치를 포함하는 마이크로 패키지를 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 RFID 장치와 안테나 사이의 배선을 보여주는 확대도이다.
도 8은 연성기판 내에 실장되고, 그리고 연성기판 상에 실장된 후 인쇄된 안테나와 연결된 RFID 장치를 개략적으로 보여주는 측면도이다.
도 9는 라벨을 구비한 카튼 또는 카튼의 상면에 고정된 기판을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 10은 라벨을 개략적으로 보여주는 측면도이다.
도 11은 또 다른 라벨을 개략적으로 보여주는 측면도이다.
도 12는 카튼의 벽을 따라 절개한 단면을 개략적으로 보여주는 측면도이다.
본질적으로, 본 발명에 따른 방법은 WO 01/65595 A2에서 설명한 바와 같이 장치를 임베드하는 방법을 이용하여 회로배선과 장치를 초음파 본딩(ultrasonic bonding)함으로써 연성기판에 전기장치(즉, 반도체, 저항, 커패시터) 또는 전자기계 장치(스위치, 센서, 커넥터)를 연결하도록 형성된 인터포저(interposer)를 제공하는 것을 필수적으로 포함한다. 여기서, WO 01/65595 A2의 내용은 전체적으로 레퍼런스로써 포함된다. 상기 방법은 기판의 마주하는 면에 도전성 박막, 바람직하게는 구리 박막이 적층된 연성 절연 기판을 제공하는 것을 필수적으로 포함한다. 먼저, 알려진 포토이미징(photo-imaging) 기술을 이용하여, 절연 기판 물질의 기선택된 영역의 주변으로 일부 돌출된 배선용 도전성 회로가 남겨지도록 도전성 박막의 일부분을 선택적으로 제거함으로써 배선용 도전성 회로를 적층형 절연 기판의 상부에 형성한다. 다음으로, 포토이미징 기술을 이용하여, 적층형 절연 기판의 바닥면으로부터 도전성 박막을 기선택된 영역의 주변 내에서 제거하여 상기 주변 내에 절연 기판 물질을 노출시킨다. 다음으로, 상기 주변 내에서 절연 기판 물질의 영역이 레이저 제거(laser ablation) 기술을 이용하여 제거하여, 보이드(void)의 주변으로 돌출된 배선용 도전성 회로의 일부를 파괴하지 않고 보이드를 절연 기판 물질에 형성한다. 다음으로, 바람직하게는 적층형 절연 기판의 기선택된 두께보다 크지 않은 두께를 가지며, 보이드의 주변으로 돌출된 배선용 도전성 회로의 일부의 위치에 대응하는 적어도 하나의 칸택트를 가지는 전자 부품이 보이드에 삽입된다. 따라서, 전자부품이 완전히 삽입되면, 전자부품 상의 칸택트는 배선용 도전성 회로의 돌출 부와 정확히 일치되어 접촉한다. 마지막으로, 전자부품 상의 칸택트와 배선용 도전성 회로의 돌출부를 서로 본딩하여 (바람직하게는 초음파 본딩하여) 전자부품을 절연 기판 물질의 보이드에 고정시킨다.
도 1, 도 2 및 도 3은 상술한 방법으로 제작된 인터포저(2)를 보여준다. 상기 인터포저(2)는, 두께가 18 미크론이며 절연물질에 의해 방해받지 않는 전기배선을 만든다. 도시된 바와 같이, PET 또는 LCP와 같은 절연물질, 또는 다른 적합한 절연 플라스틱 물질로 이루어지며 상면에 구리필름(11)이 적층된 연성기판(10)에, 전기장치(즉, 반도체, 저항, 커패시터) 또는 전자기계 장치(스위치, 센서, 커넥터)가 임베드되어 있다. 도시된 바와 같이, 탭(14)에 의해 연결된, 단지 일예로서의 RFID 장치(예를 들어, IGN 0205 UCODE)(12)가 RFID 장치(12) 상부의 칸택트(15)과 초음파방식 또는 다른 방식으로 본딩된다.
레이저 제거 기술에 의해 형성된 캐비티(cavity)는 상기 칩(12)에 대해 적어도 상보적인 크기 및 모양을 가져야 하지만, 인접한 두 측면 상에 약 12 미크론만큼 칩(12)보다 약간 크게 형성하고 모서리에 작은 릴리프 리세스(relief recess)(13)를 가지도록 형성하는 것이 바람직하다 (참조번호 17 참조). 탭(14)은 제1 배선(18)(예를 들어, 전원배선) 및 제2 배선(20)(예를 들어, 접지배선)으로 구성된 배선회로(16)의 일부분이다. 상부 구리필름은 12 내지 20 미크론 두께로 형성될 수 있다. 도면에는, 구리필름은 1/2온스 구리를 이용하여 18 미크론의 두께로 형성되어 있다. 도 2 및 도 3에서 설명하는 바와 같이, 구리필름(11) 및 배선들(18, 20)은 절연기판(10)에 상부로 연장되어 플랜지(22)를 형성한다. 플랜지(22) 와 배선들(18, 20)은 인터포저(2)가 장착되는 PCB 또는 다른 기판 상의 전기회로의 칸택트들 또는 배선들과 본딩(예를 들어, 초음파 본딩) 또는 솔더링된다. PCB 또는 다른 기판 상의 회로 칸택트들 또는 배선들은 구리인 것이 바람직하다. 기판에서 칩 즉 RFID 장치 뒤쪽의 공간은 에폭시, 예를 들어 Dymax Corporation (Torrington, CT 06790)이 만든 Dymax 9616의 컨포멀 코팅(conformal coating)(24)으로 채워진다. 기판(10)은 대칭일 수 있으나, 상기 기판(10)의 외주는 단 하나의 방식으로 PCB 또는 다른 기판에 연결될 수 있는 형상 또는 프로파일을 가지는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 예를 들어, 일측면 또는 단부에 바람직하게 기선택된 반경을 가지는 활모양 외주(25)를 가지며, 타측면 또는 단부에 직선(27)을 가지는 기판(10)이 도 3에 도시되어 있다. PCB 또는 다른 기판에 형성된 캐비티는 상보적인 모양을 가지고 있기 때문에, 인터포저(2)는 한 방향으로만 적합하게 된다.
도 4A, 도 4B 및 도 4C는 계속하여 PCB, 다른 기판 또는 카튼 등에 장착되며 바람직하게는 인쇄된 안테나와 접착된 IGN 0205 UCODE와 같은 RFID 칩을 포함하는 인터포저(2)의 바람직한 형태를 보여준다. 연성기판(10)은 약 0.125 mm의 두께를 가지는 PET이며, 약 11 내지 13 미크론의 두께를 가지는 구리필름(11)이 적층되어 있다. 기판(10)은 에지(34)에서 제거된 대향하는 두 현을 가지는 원형이다. 구리 필름(11)은 기판(10)의 활 모양 영역(37)에 걸쳐있어서 구조체의 양 끝단에 플랜지(36)를 형성한다. RFID 장치는 상술한 방식으로 기판에 장착되고, 배선(40)은 탭(38)에서부터 플랜지(36)로 연장되어 있다. 두 개의 플랜지들(36)은 길게 연장된 구조체의 종방향으로 연장된 절단부(42)를 가진다. 절단부 또는 리세스(42)는 기판 의 활 모양 에지(36) 근처의 웰(well)(44)에서부터 시작하여 플랜지(36)의 에지(46) 쪽으로 점점 확장되어, 매우 가느다란 V자 형상을 형성하며, 잉크 캐필러리(capillary) 역할을 한다. 상술한 바와 같이, RFID 장치의 후면은 에폭시로 채워지며, 컨포멀막(conformal coat)(48)은 상부의 RFID 장치의 후면 및 상부에 걸쳐 기판(10) 상에 코팅된다. 상기 구조체의 컨포멀막(48)의 최종두께는 약 0.200 mm 이다. 구조체의 다른 치수들은 도 4A, 도 4B 및 도 4C에 표시하였으며 여기서 레퍼런스로써 포함된다.
도 5A, 도 5B, 도 5C, 도6, 도 7 및 도 8은 도 4A, 도 4B 및 도 4C에 도시된 구조체(인터포저)가 장착된 것을 보여준다. 제2 PET 기판(50)이 일예로 사용되고 있으나, PCB 또는 카튼 등일 수 있으며 전기배선 또는 회로를 포함한다. 부품의 안착을 위하여, 마이크로 플랜지(36)가 물질의 표면에 안착되도록 하며 인터포저(2)를 용이하게 수용할 수 있는 크기로 구멍(52)을 펀칭하여 PET 물질을 준비한다. 캐비티 펀치(60), 엠보싱 리뷸릿(ribulet)(62), 및 레지스트레이션 핀(registration pin)(64)을 구비한 펀치공구(54)는 캐비티(52)를 펀칭하는 동안 리뷸릿(56)을 가지는 상부 장착면에 PET 기판(50)을 엠보싱하는 방식으로 제작된다. 인터포저의 캐비티(52)를 펀칭할 때, 레지스트레이션 홀(registration hole)(58) 또한 PET 기판에 펀칭된다. 인터포저(2)는 캐비티(52)에 안착되고, 도전성 물질(70)은 플랜지(36)와 중첩되는 PET 기판(50) 상에 인쇄되며, 인터포저(2)에 대한 우수한 전기적 칸택트를 얻기 위하여 리뷸릿 아래로 웰까지 내려온다. 기판 상에 인쇄된 이미지는 도시된 바와 같이 안테나 패턴이거나 다른 패턴일 수 있다. 도 6 및 도 7에 도시된 바 와 같이, 안테나(70)를 위한 공명 커패시턴스(sympathetic capacitance)로 역할을 하는 인쇄된 스트립(strip)(72)이 더 형성된다. 기판의 전면이나 후면에 형성될 수 있는 인쇄된 안테나의 대안으로써, 당업자에게 잘 알려진 포토이미징 기술을 이용하여 PET 기판(50) 상에 구리 필름 안테나를 형성할 수 있다. 반면에, 인터포저(2)의 플랜지(36)는, Ag 잉크 또는 SnPb 솔더를 이용하여 인터포저(2)를 PET 기판(50)에 장착할 때 (안테나(70)와 스트립(72)의 형태로) 구리 필름 안테나의 배선에 본딩되고 컨포말 물질로 채워진다. 직원 명찰, 크레디트 카드, 물품 태그용 RF 안테나와 같은 물품을 위한 인쇄가능한 형태를 만들기 위해서, 소정의 크기(즉, 300 mm × 450 mm)를 가지는 PET 시트가 다수의 이미지를 위해 펀칭될 것이다. 부품 인터포저(2)는 인쇄가능한 이미지 각각을 위해 지정된 위치에 놓여질 것이다. 다수의 시트들이 이러한 방식으로 준비되고 적층될 수 있다. 적층된 PET 시트들은 플래턴(platen) 프레스에 놓고 2500PSI에서 175℃에서 35분 동안 가열된다.
상기 공정들이 완료되면, 기판의 PET 물질은 녹는점 근처에 도달될 것이고, 인터포저 마이크로 플랜지의 바닥면은 가압되어 PET 기판 물질로 퓨징되어 평평하고 연속된 표면 및 구조체를 형성할 것이다. 상술한 바와 같이, 마이크로 플랜지 부품이 임베드된 PET 물질의 시트는 도전성 물질을 이용하는 인쇄를 위해 마련하였다. 이와 같은 물질의 예로써, Parelec, Inc(Rocky Hill, New Jersey)의 제품이 있다.
상기 방법의 대안으로써, 마이크로 플랜지 부품이 하기의 방법으로 특정한 위치(site specific location)에 사용될 수 있다. 도전성 물질을 인쇄하기 전에 정 교한 위치에 몇몇 전기장치 또는 전자기계 장치를 형성할 필요가 있는 물품 또는 막 스위치(membrane switch)를 제조하는데 PET 또는 유사한 물질의 기판이 사용된다. 캐비티를 적어도 두 개의 레지스트레이션 홀을 따라 원하는 위치에 펀칭한다. 기판 물질을 오븐에서 또는 가열판으로 낮고 적정한 온도(PET의 경우 약 135℃)로 예열한다. 부착할 부품을 상면에 마이크로 플랜지가 안착된 캐비티에 놓는다. 레지스트레이션 핀이 구비된 수동 히팅 아이언(heating iron)을 상기 부품 위에 놓고, 하방으로 압력을 가하면 부품이 상기 물질 속으로 임베드된다.
도 9는 도 8에 도시된 구조체를 포함하는 카튼(80)에 접착제로 고정된 라벨(82) 및 대안적으로 카튼(80)에 접착제로 장착된 도 8에 도시된 구조체(84)를 가지는 카튼(80)을 보여준다.
다양한 형태의 라벨이 도 10 내지 도 12에 도시되어 있다. 도 10에서, 구조체(84)는 라벨(82)의 상부에 접착고정되어 있고, 도전성 필름(86)은 라벨의 하부에 고정되어서 구조체(84) 상의 안테나를 위한 공명 커패시턴스로 작용한다. 배면 접착제(88)는 라벨(82)을 카튼(80)에 고정시키도록 제공된다. 도 11에서, 구조체(84)는 도전성 필름(90)의 후면과 카튼(80)에 부착되는 접착 코팅으로 라벨에 임베드된다. 도 12는 임베드된 코팅(92)에 의해 접착고정된 구조체(84) 및 카튼의 내부면에 코팅(96)에 의해 접착고정된 도전성 필름(94)을 포함하는 카튼(80)의 벽을 보여준다. 대안적으로, 구조체(84)는 카튼(80)의 벽과, 도 4 내지 도 8을 참조하여 설명한 방식으로 도전성 잉크로 카튼에 인쇄된 안테나에 임베드될 수 있다.
본 발명은 특정한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 특허청구범위에 기재된 것처럼 발명의 사상을 벗어남이 없이 변형 및 변경이 가능하다. 이와 같은 변형 및 변경은 청구하는 바와 같이 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 여겨진다.

Claims (19)

  1. a. 일면에 도전성 필름으로 이루어진 층을 가지는 절연층으로 구성된 연성 절연 플라스틱 기판;
    b. 각각 상기 일면에 구리필름에 형성된 탭을 포함하며, 적어도 두 방향으로 상기 플라스틱 기판의 에지까지 연장되어 적어도 두 개의 플랜지를 형성하는 적어도 두 개의 전기적 배선들;
    c. 내부로 상기 적어도 두 개의 배선들의 탭이 연장되도록 상기 플라스틱 기판에 형성된 캐비티; 및
    d. 상기 배선들의 탭과 맞물려 본딩되는 칸택트들을 가지며 상기 플라스틱 기판의 캐비티에 수용되는 전기장치 및 전자기계 장치 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 장착시 방향성을 제공하도록 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 필름은 구리인 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    잉크 캐필러리(capillary) 역할을 하도록 상기 플랜지는 자유 에지(free edge)에 가느다란 V자 형상의 리세스를 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티에 수용된 상기 장치 근처에 작은 공간이 존재하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 캐비티의 적어도 하나의 모서리에 릴리프 리세스(relief recess)가 제공된 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    컨포멀(conformal) 코팅이 상기 장치를 덮고 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지.
  8. a. 일면에 도전성 필름으로 이루어진 층을 가지는 절연층으로 구성된 연성 절연 플라스틱 기판을 제공하는 단계;
    b. 각각 상기 일면에 구리필름에 형성된 탭을 포함하며, 적어도 두 방향으로 상기 플라스틱 기판의 에지까지 연장되어 적어도 두 개의 플랜지를 형성하는 적어도 두 개의 전기적 배선들을 형성하는 단계;
    c. 내부로 상기 적어도 두 개의 배선들의 탭이 연장되도록 상기 플라스틱 기판에 형성된 캐비티를 형성하는 단계; 및
    d. 상기 배선들의 탭과 맞물리는 칸택트들을 가지며 상기 플라스틱 기판의 캐비티에 수용되는 전기장치 및 전자기계 장치 중 하나를 배치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    장착시 방향성을 제공하도록 상기 기판을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지 제조방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 도전성 필름은 구리인 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지 제조방법.
  11. 제7항에 있어서,
    잉크 캐필러리(capillary) 역할을 하도록 자유 에지(free edge)에 가느다란 V자 형상의 리세스를 가지는 상기 플랜지를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지 제조방법.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 캐비티에 수용되는 상기 장치를 위해 릴리프(relief)를 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지 제조방법.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 장치를 컨포멀 코팅으로 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지 제조방법.
  14. a. 전기적 배선들을 가지는 제2 기판 또는 PCB에서 캐비티에 장착된 인터포저인 청구항 1의 마이크로 패키지; 및
    b. 상기 전기적 배선들에 고정되는 상기 인터포저의 플랜지들을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 전기적 배선들과 연결된 상기 제2 기판 상에 안테나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 안테나는 도전성 잉크인 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지.
  17. a. 청구항 1의 마이크로 패키지를 인터포저로 사용하는 단계;
    b. 전기적 배선들을 가지는 제2 기판 또는 PCB에서 캐비티에 상기 인터포저를 장착하는 단계; 및
    c. 상기 인터포저의 플랜지들을 상기 전기적 배선에 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 전기적 배선들과 연결된 상기 제2 기판 상에 안테나를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지 제조방법.
  19. 제17항에 있어서,
    도전성 잉크를 이용하여 상기 제2 기판 상에 안테나를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패키지 제조 방법.
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