TWI492160B - 導體圖案的連接部及其連接構造 - Google Patents

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TWI492160B
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Description

導體圖案的連接部及其連接構造
本發明是關於連接於被形成於絕緣基材表面的電子電路等的導體圖案所形成的導體圖案的連接部。
又，本發明是關於藉由導電材料連接上述導體圖案的連接部彼此間所成的導體圖案的連接構造。
近年來，普及著安裝於作為管理對象的人或商品(被裝體)，管理此些管理對象的流通等的非接觸IC標籤。該IC標籤是可將資料記憶於內設於IC晶片。該IC標籤是藉由與質問機以非接觸進行通訊。而與質問機可更換所管理的資料。
作為IC標籤的利用領域，例如分岐成各種交通機關的定期券、企業等的輸出入管理、個人認證、商品的庫存管理、物流管理等。因應於此些利用領域被利用各種形態的IC標籤。
IC標籤是例如被安裝於商品而排在店面。該商品被販賣時，被記憶於被安裝的IC標籤的IC晶片的資料藉由質問機被讀取，利用該讀取的資料進行著物流管理。
為了使用IC標籤正確地進行此種各種管理，構成IC標籤的電路基板的可靠性特別重要。
IC標籤的電路基板是由合成樹脂薄膜等的絕緣基材，及形成於其表面的電子電路等的各種導體圖案所構成。此些各導體圖案彼此間，是藉由導電材料來形成跨接線，有被電性地連接的情形。這時候，跨接線是被形成在其他導體圖案的上面。因此，跨接線與其他導體圖案不會電性地導通般地，在兩者間事先形成有絕緣層。
如此所形成的跨接線是形成於絕緣基材、導體圖案、絕緣層等所構成的複雜構造上之故，因而與所經過時間之同時，有惡化跨接線部分的導通性之情形。
可確認所製造的電路基板良否般地，具有可測定跨接線部分的導通性的構造的電路基板，是被記載於專利文獻1。該電路基板是在覆蓋導體圖案上面的絕緣層設有達到導體圖案的開口部。該電路基板是利用該開口部可測定跨接線部分的導通性。但是，該電路基板的構造，並不是以確保所形成的跨接線的穩定導通性作為目的所構成者。只不過構成可判別所製造的電路基板的良否者。
專利文獻1：日本特開2005－72458號公報(段落號碼0053)
本案發明人等，為了解決上述問題而經各種檢討期間，發現到發生跨接線部分的導通不良的原因，為在於形成跨接線的絕緣基材上的構造複雜性有原因。亦而，一般跨接線形成部分的構造是絕緣基材，其上面依次所形成的導體圖案、絕緣層、跨接線所構成，而此些是分別具有固有的熱脹係數。因此，此些是隨著環境溫度的變化分別進行不相同的伸縮。結果，使得跨接線的連接狀態會惡化，會增加跨接線的電路電阻，或極端的情形會有斷線。
本案發明人等，按照上述想法再加以檢討結果，想到在形成於絕緣基材表面的導體圖案的連接部表面形成凹部的情形。在連接部表面形成凹部。而在該凹部注入導電糊等的導電材料的狀態下，藉由將跨接線端部連接於連接部，而可更確實地進行連接部與跨接線的連接。結果，可防止依據環境溫度的變化而增加連接部與跨接線端部之間的連接電阻。形成上述連接部的凹部是在形成導體圖案時之同時就可形成，在這時候可知不需要增加任何工程，又，利用形成上述凹部的連接部的連接方法是不被限定於形成跨接線，而也可廣泛地利用在導體圖案與導電材料的連接全面者等。本發明是上述考察的結果而完成者。
作為本發明的目的，是在於提供對於環境溫度的變化穩定，而抑制連接導體圖案的各連接部彼此間的發生跨接線的連接不良的導體圖案的連接部及導體圖案的連接構造。
達成上述目的的本發明是記載於以下者。
(1)一種導體圖案的連接構造，其特徵為：在被連接於絕緣基材表面且形成於前述絕緣基材表面的導體圖案的連接部的表面，具有深度與上述連接部的厚度相等或比上述連接部的厚度還小之1個以上的凹部，而前述導體圖案的連接構造係填滿該凹部內，而且藉由被接著於連接部所成的導電材料電性地連接導體圖案的各連接部彼此間所 成。
(2)如(1)所述的導體圖案的連接構造，其中，凹部的開口面積為0.03mm2 以上。
(3)一種天線電路，屬於具有絕緣基料，及包括形成於絕緣基材的平面線圈電路部與分別連接於平面線圈電路部的至少一對的相對電極的表面電路的天線電路，其特徵為：具有(1)或(2)所述的連接構造。
(4)一種IC輸入端，其特徵為：具有(3)所述的天線電路，及IC晶片。
(5)一種IC標籤，其特徵為：具有(4)所述的IC輸入端。
依照本發明，在被連接於導體圖案的連接部表面的形成有凹部之故，因而導電材料是藉由被填充於凹部確實地被連接於連接部，而抑制藉由環境的溫度變化產生連接不良的情形。結果，以該連接構造所連接的導體圖案是具有良好的長期導通可靠性。又，形成上述連接部的凹部是也可組裝於導體圖案的形成工程之故，因而該情形可避免增加工程數。
本發明的連接部是連接於導體圖案的連接用端子部分。如第11圖所示地，該連接部80a,80b是形成於絕緣基板上，將構成互相地獨立的電子電路等的導體圖案82a,82b彼此間的所定部位被使用於藉由跨接線84電性地連接的用途。又，86a,86b是下述的凹部。
該連接部是與導體圖案一體地被形成也可以。又，該連接部是獨立所形成的連接部與導體圖案，例如使用導電材料等，被連接者也可以。
以下，針對於本發明的導體圖案的連接部及導體圖案的連接構造的實施形態加以說明。作為導體圖案的一例，使用IC標籤的天線電路。
第1圖是表示IC標籤用的天線電路的一例的俯視圖。
第1圖中，100是天線電路，2是絕緣基材。該絕緣基材2是功能作為保持下述的平面線圈電路部，IC晶片等的支撐體。
作為絕緣基材2，上質紙、被覆線等的紙、合成樹脂薄膜等較佳。作為構成合成樹脂薄膜的樹脂材料，並未加以限制，例示有聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙酸乙烯、聚異丁烯、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚醯胺、乙烯－乙酸乙烯共聚物、聚乙烯甲酯、聚對－酞酸乙二酯、丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物等。
絕緣基材2的厚度是10~200μm較佳，尤其是25~125μm較佳。
在上述絕緣基材2的一角陽側形成有外部連接部4。6是平面線圈電路部，而矩形漩渦狀地形成於上述絕緣基材2的一面。上述外部連接部4與平面線圈電路部6是隔開所形成。平面線圈電路部6內側的一端被連接於內部連接部8。
在上述外部連接部4近旁，絕緣層10為覆蓋上述平面線圈電路部6的上面所形成。平面線圈電路部6內側的內部連接部8與上述外部連接部4，是藉由被形成於上述絕緣層10上面的跨接線12，被電性地連接。但是，上述跨接線12是藉由絕緣層10，與平面線圈電路部6被絕緣。
在第2圖表示在上述第1圖中，形成有絕緣層10及跨接線12之前的電路圖案的構成。
藉由一方的引出線14，連接有上述外部連接部4與一方的相對電極16。
另一方的相對電極18，是與上述一方的相對電極16隔著所定間隔所形成。
上述平面線圈電路部6的外側末端，是被連接於另一方的相對電極18。24,26是分別形成於外部連接部4，內部連接部8的凹部，將此些凹部參照第3圖詳述於如下。
第3圖是表示於圖示於第2圖的外部連接部4，內部連接部8近旁的擴大圖。
在被形成於絕緣基材2上的外部連接部4，形成有從其表面朝絕緣基材2方向穿設的所定數(任本例為1個)的凹部24。如第4圖所示地，該凹部24的深度d是形成相等於外部連接部的厚度D也可以(亦即，貫通外部連接部4)。又，如第5圖所示地，深度d是比外部連接部4的厚度D還小也可以。如下述地以絲網印刷形成跨接線時，因在凹部須充滿導電材料，因此凹部24的深度d是100μm以下較佳，10~50μm更佳。
凹部24的開口面積是並未特別加以限制，惟為了將跨接線與外部連接部4的接著作成確實，凹部的開口面積是0.03mm2 以上較佳，0.1~5mm2 更佳。
在外部連接部4形成1個凹部24，惟並不被限定於此而形成有任意數的凹部24也可以。若考量凹部24的開口面積與外部連接部4的面積，則凹部24的形成數是通常10個以內較佳。
與上述外部連接部4同樣地，在內部連接部8，也形成有與凹部24同樣的構成的所定(在本圖中為3個。此些凹部26的構成是與上述凹部24同樣之故，因而省略其說明。
又，上述各凹部24,26是被形成於圓形的開口形狀，惟並被限定在此，而也可形成橢圓形、三角形、四方形、任意的多角形、不定形等的各種開口形狀也可以。又，沿著凹部的深度方向的開口面積，是並不一定為相同。例如隨著從凹部開口端朝深度方向，構成開口面積徐徐地變小的構成也可以。
電性地連接外部連接部4與內部連接部8的跨接線12，是使用導電材料所形成。導電材料是填滿凹部24,26的內部，而且覆蓋外部連接部4與內部連接部8之表面而被接著此些並被硬化。如此地，形成有跨接線12。又，外部連接部4與內部連接部8的表面是以導電材料覆蓋其全表面也可以，惟局部地覆蓋也可以。
第6圖是表示在上述外部連接部4的上面塗佈有跨接線形成用的導電材料28的狀態。導電材料28是在填充於形成在外部連接部4的凹部24內的狀態下被塗佈於外部連接部4。
內部連接部8也同樣地，在導電材料填充於其凹部26內的狀態下，令導電材料塗佈於內部連接部8上。
之後，導電材料被硬化，形成有表示於第1圖的跨接線12。藉由此，形成有外部連接部4，及內部連接部8，及連接此些的跨接線12(導電材料)所構成的本發明的導體圖案的連接構造的一例。
在本發明中，上述連接部4,8，平面線圈電路部6，一方的相對電極16，另一方的相對電極18，絕緣層10，跨接線12，引線部14是構成電子電路者，以下將此些總稱為表面電路部。
上述平面線圈電路部6，連接部4,8，一方的相對電極16，另一方的相對電極18，引線部14，是在絕緣基材2的一面，使用金、銀、銅、鋁等的導體金屬，或是使用銀膏等的導電性膏或導電性油墨所形成。作為上述平面線圈電路部等的製造方法，任意地可採用通常的電子電路製造用的各種方法。具體上，使用導電性膏或導電性油墨，藉由絲網印刷法所製造的方法，在積層導體金屬的絕緣基材的一面使用光阻等形成平面線圈電路部等的圖案之後，而藉由蝕刻形成平面線圈電路部等的方法。
作為使用光阻的平面線圈電路部等的製造方法，具體上，有在黏貼銅箔與聚對－酞酸乙二酯薄膜的疊層薄膜的銅箔面，印刷平面線圈電路部等形成用的光阻圖案之後，藉由以蝕刻除去光阻未被印刷的不需要的銅箔部分，而形成平面線圈電路部等的方法。外部連接部4，內部連接部8，及形成於此些的凹部24,26，是在該蝕刻工程與平面線圈電路部的形成同時地形成較佳。這時候，不必多追加工程，在蝕刻工程同時地形成凹部24，26。
又，形成平面線圈電路部等的導體金屬等的厚度是1~100μm較佳，尤其是3~50μm較佳。
作為絕緣層10，可使用丙烯樹脂，胺基甲酸乙酯樹脂，丙烯胺基甲酸乙酯樹脂等的絕緣性樹脂。絕緣層10是在外部連接部4，及內部連接部8之間，覆蓋平面線圈電路部6的上面，藉由絲網印刷等的方法可形成絕緣層。絕緣層10是平面線圈電路部6與絕緣層10的上面可電性地絕緣的厚度就可以，並未特別加以限制，惟1~100μm較佳，尤其是3~50μm較佳。
形成跨接線12的導電材料28是使用銀膏等導電性膏；或導電性油墨可形成。跨接線12是在外部連接部4與內部連接部8及絕緣層10的上面，例如使用絲網印刷法可形成。跨接線12是電性地可連接外部連接部4與內部連接部8就可以，其形狀或厚度並未特別加以限定。跨接線12的形狀，是例如長方形的直線性形狀，或如第1圖所示地直角地折彎長方形的形狀也可以，其厚度是1~100μm較佳，尤其是3~50μm較佳。
(天線電路)
在本發明中，將表示於第1圖的絕緣基材2，及形成於上述絕緣基材2的至少一面的表面電路部總稱為天線電路100。天線電路100是安裝IC晶片22之前者，如下述地，當將IC晶片安裝於該天線電路100，則成為以下所說明的IC輸入體。
又，在上述天線電路的說明中，使用形成一對相對電極的天線電路的例子加說明，惟並不被限定於此。例如，形成多數相對電極，藉由連結此些電極與平面線圈電路部的各部分，作成可任意地選擇線圈的電感也可以。又，將跨接線經由形成於絕緣基材的通孔作成形成於絕緣基材的相反面也可以，又，將表面電路分別形成於絕緣基材的兩面也可以。
(IC輸入體)
第7圖是表示IC輸入體110的一例的俯視圖，而在表示於第1圖的上述天線電路100的兩相對電極16,18之間安裝有IC晶片22。該IC晶片22與兩相對電極16,18是被電性地連接。
安裝IC晶片22是例如將異性導電性接著劑(ACP)等接著材料塗佈或黏貼於表面電路部的兩相對電極間，而在IC晶片設置線凸塊，電鍍凸塊裝設在表面電路部內的兩相對電極。作為IC晶片的固定方法，有例如熱壓接。
與上述說明無關地，天線電路100，IC輸入體110的構成是在不超越本發明的要旨之範圍內做各種變更也可以。
在本發明中，將上述IC輸入體更加以加工者，總為稱為以下所述的IC標籤。
(第1形態的IC標籤)
第8圖是表示第1形態的IC標籤的一例的側視斷面圖。在第8圖中，130是所謂標記狀地所形成的IC標籤是被黏貼於須管理的被覆體而被使用。該IC標籤130是覆蓋如第7圖於須管理的被覆體而被使用。該IC標籤130是覆蓋如第7圖所示的IC輸入體110的絕緣基材2及形成於上述絕緣基材2的一面2A的表面電路部及IC晶片22形成有接著劑層52。又，在接著劑層52上面剝離自如地黏貼有剝離材54。
在本發明中所謂接著劑是指包括一般的接著劑與黏著劑的概念。
作為使用於接著劑層52的接著劑，可無限制地利用公知的接著劑，具體上，例示有丙烯系接著劑、聚氨基甲酸酯系接著劑、天然橡膠或合成橡膠系接著劑、聚矽氧樹脂系接著劑、聚烯烴系接著劑、聚酯系接著劑、乙烯－乙酸乙烯系接著劑等。
作為接著劑層52，可使用以中間基材(未圖示)為中芯，而在上述中間基材的兩面設置接著劑的雙面膠帶的形態者。作為中間基材，由在上述絕緣基材2所例示者中可適當地選擇。
作為接著劑52的形成方法，例示有將接著劑塗佈在剝離材54的剝離處理面上，而將該塗佈的接著劑面，黏貼於絕緣基材2的表面電路部的形成面(一面2A)的方法。接著劑的塗佈量是5~100g/m2 較佳，而5~50g/m2 更佳。
作為剝離材54，並未特別加以限制，例如將聚對酞酸乙二酯、聚丁烯對苯二酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚芳基化合物等各種樹脂所成的薄膜，或聚乙烯疊合紙、聚丙烯疊合紙、白土塗佈紙、樹脂塗佈紙、玻璃紙等的各種紙材作為基材，而可使用在此些基材與接著劑層的接合面視需要施以剝離處理者。這時候，作為剝離處理，例示有將聚矽氧系樹脂、長鏈烷基系樹脂、氟系樹脂等的剝離劑所成的剝離劑層形成於基材面的處理。剝離材的厚度是並未特別加以限制，而可適當地選定。
作為將接著劑塗佈於剝離材54的方法，有使用例如使氣刀塗佈器、刀片塗佈器、構狀塗佈器、照相凹版塗佈器、滾子塗佈器、簾狀塗佈器、模塗佈器、刀子塗佈器、網狀塗佈器、邁耶氏棒塗佈器、吻合塗佈器等，將接著劑塗佈於剝離材，而加以乾燥的方法。
以下，針對於上述IC標籤的使用方法，使用以表示於第8圖的IC標籤130作為例子加以說明。
首先從接著劑層52剝離IC標籤130的剝離材54，經由該接著劑層52將IC標籤黏貼於資料管理對象的未圖示的被覆體。在該狀態下，被覆體流通商業路線等之後，參照IC晶片22的資料，進行所定的資料管理。藉由此，結束有關於IC標籤130的資料管理的作用。
(第2實施形態的IC標籤)
本發明的IC標籤是可作成以下所述的構成。
第2形態的IC標籤是作成所謂卡形狀。在該形態中，與第1形態不相同，通常在表面未具有黏貼用的接著劑層。
在第9圖表示第2形態的IC標籤的一例。該IC標籤是在形成袋狀的表面保護層內收納有IC輸入體而形成於IC卡的形態。
第2形態的IC標籤200是在兩枚表面基材92,94之間，封入有表示於第7圖的IC輸入體110。
在該形態中，除了形狀之外，也與第1形態同樣之故，因而在同一部分附與同一參照符號而省略其說明。
第10圖是表示第2形態的IC標籤的其他例子。在該例子中，使用表示於第7圖的IC輸入體110來構成IC卡形狀的IC標籤210。
該IC輸入體110的兩面是以樹脂層204的包埋，而卡形狀地所形成。該樹脂層204是功能作為輸入體110的表面保護層。
樹脂層204是藉由注入成形所形成較佳。注入成形案件本體是公知者。作為使用於樹脂層204的樹脂，以聚對酞酸乙二酯、聚碳酸酯、聚丙烯腈－丁二烯、聚乙烯、聚丙烯等。
實施例 實施例1
(天線電路的製作)以以下所述的方法來製造表示於第1圖的天線電路100。
首先，在黏貼銅箔與聚對酞酸乙二酯(PET)的商品名稱尼卡夫烈克斯(日刊工業所製，Cu/PET＝35μm/50μm)，藉由絲網印刷法進行印刷外部連接部4，平面線圈電路部6，內部連接部8，相對電極16,18，引出線部14的形成用光阻圖案。將此，藉由施以蝕刻，除去不要的銅箔部分而製造表示於第2圖的一體配線圖案。在外部連接部4將1個凹部，在內部連接部8將3個凹部26在上述蝕刻時同時地形成。藉由此在導體圖案的連接部表面得到具有凹部的表面電路部。凹部24,26是深度35μm，1個凹部的開口面積是0.126mm2 ，而電路的總寬是0.2mm。
其次，在上述外部連接部4與內部連接部8之間，使用絕緣光阻油墨(日本艾克遜公司所製，ML25089)，覆蓋平面線圈電路部6以形成絕緣層10。又，以跨接線12連接上述外部連接部4與內部連接部8。跨接線12是使用銀膏(東洋紡織公司所製，DW250L－1)所形成。銀膏是填充凹部24,26內，被填充。
絕緣層10及跨接線12的形成，是使用絲網印刷法所進行。藉由上述方法，在連接部的凹部填充著導電材料，製作具有連接部彼此間被電性地連接的導體圖案的連接構造的天線構造的22枚天線電路100。
其次，進行測定外部連接部4與內部連接部8之間的直流電阻值，針對於22枚天線電路100求出跨接線12的電阻值。
之後，將此些22枚天線電路100供作400周期的熱衝擊試驗。進行經熱衝擊試驗的天線電路的外部連接部4與內部連接部8之間的直流電阻測定，並針對於22枚天線電路100求出跨接線12的電阻，將結果記載於表1。所有天線電路100的跨接線12的電阻值變化是在誤差的範圍，而實質上電阻值的變化是未被認定。
熱衝擊試驗機的熱周期是如下所述。
將保持在－30℃與85℃的時間分別作為30分鐘，將間隔作為10分鐘，而將此些作為1周期。
(IC輸入體的製造)在所製作的天線電路100安裝RFID－IC晶片(飛利浦公司所製，I Code)。在安裝之際，覆晶接合安裝機(九州松下所製FB 30T－M)。使用於安裝的接著材料，是使用異性導電性接著劑(京西拉化學公司所製，TAP0402E)。在220℃，1.96N(200gf)，7秒鐘的條件下，將IC晶片熱壓接於天線電路，以形成IC輸入體。
(IC標籤的製造)之後，準備將丙烯系接著劑(林得克斯公司所製，PA－T1)經乾燥後的塗佈量成為25g/m2 般地以絲網塗佈器塗佈於剝離材(在玻璃紙塗佈聚矽氧系樹脂的林得克斯所製，SP－8KX厚度80μm)的剝離處理面的剝離片。將該剝離片的丙烯系接著劑塗佈面，與絕緣基材2的電路形成面全面黏貼。
又，在未形成有絕緣基材2的一面，作為顯示層，將丙烯系接著劑(林得克斯公司所製，PA－T1)塗佈於東洋紡織所製克利斯巴K2411(厚度50μm)成為厚度20μm般地予以黏貼，以製作IC標籤。IC標籤是製作22枚。
實施例2
除了將兩連接部4,8的凹部開口面積作成0.5mm2 之外，作成與實施例1同樣，製作22枚天線電路100。作成與實施例1同樣，進行熱衝擊試驗，測定同試驗的前後的跨接線的電阻值變化。所有天線電路100的跨接線部12的電阻值的變化是在誤差的範圍，實質上的電阻值的變化是未被認定，將結果記載於表1。
又，作成與實施例1同樣，製作IC輸入端及IC標籤。
比較例1
除了在兩連接部4,8未形成凹部之外，與實施例1同樣地操作，來製作天線電路。作成與實施例1同樣而進行熱衝試驗，測定同試驗的前後的跨接線的電阻值變化，6枚(27%)的天線電路的跨接線12的電阻值是明顯地增加。剩下的16枚的天線電路的電阻值是變化未被認定。將結果記載於表1。電阻值是表示平均值。
2．．．絕緣基材
2A．．．一面
4．．．外部連接部
6．．．平面線圈電路部
8．．．內部連接部
10．．．絕緣層
12,84．．．跨接線
14．．．一方引出線部
16．．．一方相對電極
18．．．另一方相對電極
22．．．IC晶片
24,26,86a,86b．．．凹部
28．．．導電材料
d．．．深度
D．．．連接部的厚度
52．．．接著劑層
54．．．剝離材
80a,80b．．．連接部
82a,82b．．．導體圖案
92,94．．．表面基材
100．．．天線電路
110．．．IC輸入體
130,200,210．．．IC標籤
204．．．樹脂層
第1圖是表示本發明的天線電路的構成的一例的俯視圖。
第2圖是表示第1圖的天線電路的製程的說明圖。
第3圖是表示第2圖的局部擴大俯視圖
第4圖是表示本發明的凹部構造的一例的說明圖。
第5圖是表示本發明的凹部構造的其他例的說明圖。
第6圖是表示本發明的凹部的跨接線構造的一例的說明圖。
第7圖是表示組裝本發明的導體圖案的IC輸入體的一例的俯視圖。
第8圖是表示組裝本發明導體圖案的IC標籤的一例的斷面圖。
第9圖是表示組裝本發明導體圖案的IC標籤的另一例的斷面圖。
第10圖是表示組裝本發明導體圖案的IC標籤的又一一例的斷面圖。
第11圖是表示組裝本發明的導體圖案的連接構造的一例的概念圖。
86a,86b．．．凹部
84．．．跨接線
80a,80b．．．連接部
82a,82b．．．導體圖案

Claims (5)

  1. 一種導體圖案的連接構造，其特徵為：在被連接於絕緣基材表面且形成於前述絕緣基材表面的導體圖案的連接部的表面，具有深度與上述連接部的厚度相等或比上述連接部的厚度還小之1個以上的凹部，而前述導體圖案的連接構造係填滿該凹部內，而且藉由被接著於連接部所成的導電材料電性地連接導體圖案的各連接部彼此間所成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導體圖案的連接構造，其中，上述凹部的開口面積為0.03mm2 以上。
  3. 一種天線電路，屬於具有絕緣基材，及包括形成於絕緣基材的平面線圈電路部與分別連接於平面線圈電路部的至少一對的相對電極的表面電路的天線電路，其特徵為：具有申請專利範圍第1或2項所述的連接構造。
  4. 一種IC輸入端，其特徵為：具有申請專利範圍第3項所述的天線電路，及IC晶片。
  5. 一種IC標籤，其特徵為：具有申請專利範圍第4項所述的IC輸入端。
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