JP4089555B2 - 回路基板の層厚測定方法 - Google Patents

Description

本発明は、導電ペースト層を有する回路基板の層厚測定方法に関する。

絶縁基材表面に形成された導体パターンに接続する、導電ペースト層を有する回路基板が、例えば、特開平６−１４０７８８号公報（特許文献１）に開示されている。図７に、その代表的な断面構造を模式的に示す。

図７の回路基板９０では、絶縁基材１の表面に導体パターン２ａ，２ｂ，２ｃが形成されており、導体パターン２ａ，２ｂ，２ｃを覆って下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃが形成されている。下層絶縁層３ａは、ソルダーレジスト層であり、開口部３ａｈにおいて導体パターン２ａ，２ｃが部分的に露出されている。下層絶縁層３ｂ，３ｃは、導体パターン２ｂとの絶縁分離を確実にするための、２層に形成されたアンダーコート層である。下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ上には、導電ペースト層４が形成されている。導電ペースト層４は、下層絶縁層であるソルダーレジスト層３ａに形成された開口部３ａｈにおいて、露出した導体パターン２ａ，２ｃに接続している。また、導電ペースト層４を覆って、上層絶縁層５が形成されている。上層絶縁層５は、導電ペースト層４のマイグレーション等を防止するための、オーバーコート層である。

導電ペースト層４は、図７に示すように、開口部において露出した導体パターン２ａ，２ｃを接続するジャンパー配線として用いられたり、導体パターン２ｂのシールドとして用いられたりする。
特開平６−１４０７８８号公報

図７に示す下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４および上層絶縁層５は、絶縁基材１の導体パターン２ａ，２ｂ，２ｃ上に、印刷によって形成される。導電ペースト層４により形成されるジャンパー配線やシールドは、導電ペースト層４の印刷時の厚さばらつき等によって、性能にばらつきがある。しかしながら図７に示すように、導電ペースト層４は下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃと上層絶縁層５により完全に包まれており、図７の回路基板９０においては、ジャンパー配線やシールドとして用いられている導電ペースト層４の特性評価を行なうことができない。このため、製造された導電ペースト層を有する回路基板の良否も判定することができない。

そこで本発明は、導電ペースト層を有する回路基板の層厚測定方法であって、導電ペースト層の特性評価が可能で、良否の判定が可能な回路基板の層厚測定方法を提供することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、絶縁基材の表面に形成された導体パターンと、当該導体パターンを覆って形成され、導体パターンを部分的に露出する開口部を有した下層絶縁層と、当該下層絶縁層上に形成され、前記開口部において露出した導体パターンに接続する導電ペースト層と、当該導電ペースト層を覆って形成される上層絶縁層とを有する回路基板であって、当該回路基板に、前記下層絶縁層、導体ペースト層、上層絶縁層のいずれか、もしくはそれらの組み合わせの各層厚を、前記各層の段差に基づき、測定するための層厚測定テストクーポンが設けられてなり、当該層厚測定テストクーポンにおける前記回路基板上の所定の基準の段を結ぶ基準線に基づき、前記下層絶縁層、導体ペースト層、上層絶縁層のいずれか、もしくはそれらの組み合わせの各層厚を測定し、前記基準の段が、当該層厚測定テストクーポンの両端に配置されてなり、前記基準線が、当該両端の基準の段を結ぶ線であることを特徴としている。

これによれば、上記絶縁層によって完全に覆われた導電ペースト層であっても、前記層厚測定テストクーポンを用いて、形成された導電ペースト層の特性を評価することができる。従って、導電ペースト層により形成されるジャンパー配線やシールドの性能についても、評価が可能となる。
より詳細に説明すると、冷熱の繰り返しによって導電ペースト層に加わる応力は、導電ペースト層の耐久性能に大きな影響を及ぼす。この導電ペースト層に加わる応力は、導電ペースト層の層厚だけでなく下層絶縁層と上層絶縁層の層厚にも依存し、下層絶縁層と上層絶縁層の層厚が異なると、導電ペースト層に加わる応力も異なってくる。従って、上記層厚測定テストクーポンを用いて、下層絶縁層、導体ペースト層、上層絶縁層のいずれか、もしくはそれらの組み合わせの各層厚を測定することで、導電ペースト層の耐久性能を評価することができる。これにより、回路基板の良否を判定することができる。
また、段差を測定する層厚測定では、基準となる段が傾いている場合、段差部から離れるにしたがって、測定が不正確になる。一方前記回路基板における絶縁基材と導体パターンは、比較的平坦に形成される。従って、層厚測定の測定精度を向上するためには、請求項２と３に記載のように、この絶縁基材もしくは導体パターンを段差測定の基準の段として用い、層厚測定クーポンの両端に、回路基板の表面に露出する絶縁基材もしくは導体パターンを配置することによって、両端に配置された絶縁基材同士もしくは導体パターン同士を結ぶ線を高さの基準線として、その間にある下層絶縁層、導体ペースト層、上層絶縁層のいずれか、もしくはそれらの組み合わせの各層厚を測定することができる。

上記回路基板の層厚測定方法においては、例えば請求項２に記載のように、前記層厚測定テストクーポンが、前記回路基板の表面に露出する前記絶縁基材を有してなる構成とし、当該露出面を前記基準の段とすることができる。

また、請求項３に記載のように、前記層厚測定テストクーポンが、前記回路基板の表面に露出する前記導体パターンを有してなる構成とし、当該露出面を前記基準の段とすることもできる。

上記回路基板の層厚測定方法における層厚測定テストクーポンは、例えば請求項４に記載のように、回路基板の表面に露出する導体パターンと下層絶縁層の段差を測定する部位を有するように構成してもよい。これによって、下層絶縁層の層厚を測定することができる。

また、層厚測定テストクーポンを、例えば請求項５に記載のように、回路基板の表面に露出する下層絶縁層と導体ペースト層の段差を測定する部位を有するように構成すれば、導体ペースト層の層厚を測定することができる。また例えば請求項６に記載のように、回路基板の表面に露出する導体ペースト層と上層絶縁層の段差を測定する部位を有するように構成すれば、上層絶縁層の層厚を測定することができる。

上記回路基板の層厚測定方法において、請求項７に記載の発明は、前記層厚測定テストクーポンが、前記回路基板の表面に露出する導体パターンと上層絶縁層の段差を測定する部位を有することを特徴としている。これによれば、導体パターンへの部品実装に際して管理が必要となる、導体パターンから回路基板で最も高い上層絶縁層までの高さが測定される。これにより、回路基板の良否を判定することができる。

上記回路基板の層厚測定方法において、請求項８に記載の発明は、前記回路基板が、切り出されて製品となる製品部と、当該製品を保持するためのフレーム部とからなり、前記層厚測定テストクーポンが、前記フレーム部に形成されてなることを特徴としている。

このように、回路基板が製品部とフレーム部とからなる場合には、層厚測定テストクーポンをフレーム部に配置することで、高密度が要求される製品部の領域を占拠しなくて済む。従って、下層絶縁層、導電ペースト層、上層絶縁層の各層厚が測定され、導電ペースト層の耐久性能が評価される回路基板であって、かつ切り出されて製品となる製品部には高密度回路が配置されてなる回路基板とすることができる。

以下、本発明の回路基板を、図に基づいて説明する。

図１（ａ），（ｂ）に、本発明の回路基板１００を示す。図１（ａ）は、回路基板１００の要部を模式的に示す上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。尚、図１（ａ），（ｂ）の回路基板１００において、図７に示す従来の回路基板９０と同様の部分には同じ符号を付け、その説明は省略する。

図１（ａ），（ｂ）の回路基板１００は、図７の回路基板９０と同様、図１（ｂ）に示すように、絶縁基材１の表面に形成された導体パターン２ｂ，２ｄ，２ｅ、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４および上層絶縁層５を有する回路基板である。尚、図１（ａ）では、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃと上層絶縁層５は図示を省略している。

導体パターン２ｂ，２ｄ，２ｅは、厚さ３５μｍ程度の銅箔で形成される。ソルダーレジスト層である下層絶縁層３ａは、厚さ１２〜１７μｍに形成される。また、導体パターン２ｂとの絶縁分離を確実にするためのアンダーコート層である下層絶縁層３ｂ，３ｃについても、それぞれ厚さ１２〜１７μｍに形成される。

ソルダーレジスト層である下層絶縁層３ａには開口部３ａｈが形成され、部分的に露出された導体パターン２ｄ，２ｅに、導電ペースト層４が接続している。導電ペースト層４には、例えば銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）複合ペーストが用いられ、厚さ１５〜２５μｍに形成される。図１（ａ），（ｂ）の導電ペースト層４は、開口部３ａｈにおいて露出される導体パターン２ｄ，２ｅを配線接続する、ジャンパー配線となっている。また、マイグレーション等を防止するための上層絶縁層５が、導電ペースト層４を覆って形成されている。オーバーコート層である上層絶縁層５は、厚さ１２〜１７μｍに形成される。導電ペースト層４は、図７の回路基板９０と同様に、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃと上層絶縁層５により完全に包まれている。

一方、図７の回路基板９０と異なり、図１（ａ），（ｂ）の回路基板１００では、開口部３ａｈだけでなく、近くに第２の開口部３ａｉが配置され、第１開口部３ａｈと第２の開口部３ａｉは、導体パター２ｄ，２ｅにより連結されている。第１開口部３ａｈでは、露出した導体パター２ｄ，２ｅにジャンパー配線である導電ペースト層４が接続されが、第２開口部３ａｉでは、導電ペースト層４が導体パターン２ｄ，２ｅ接続されずに、導体パターン２ｄ，２ｅが回路基板１００の表面にそのまま露出している。この第２開口部３ａｉにおいて露出した導体パターン２ｄ，２ｅは、導電ペースト層４の特性評価部位の一つで、ジャンパー配線である図１（ａ），（ｂ）の導電ペースト層４の抵抗値を測定するための抵抗測定端子１０として用いられている。

このように抵抗測定端子１０を設けたことで、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃと上層絶縁層５によって完全に包まれた導電ペースト層４であっても、抵抗測定端子１０を用いて、ジャンパー配線である導電ペースト層４の抵抗を測定することができる。従って、このジャンパー配線の抵抗チェックにより、回路基板１００の良否を判定することができる。

図１（ａ），（ｂ）に示す回路基板１００は、導電ペースト層４の特性評価部位の一つで、抵抗測定端子１０が形成された回路基板である。一方、導電ペースト層４の耐久性能に係わる特性要因として、図１（ｂ）に示す下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４、上層絶縁層５の各層の厚さが重要である。その一例を、図２（ａ），（ｂ）に示す。

図２（ａ）は、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃの全体厚と導電ペースト層４に発生する最大歪の関係を調べた結果である。図２（ａ）は、図１（ｂ）の構造に対して、−３０〜８０℃の冷熱サイクルが印加された場合に、導電ペースト層４に発生する歪をＦＥＭ解析して得た結果である。図からわかるように、導電ペースト層４に発生する最大歪は、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃの全体厚が厚いほど、また導電ペースト層４の層厚が薄いほど、大きくなる。図２（ｂ）は、導電ペースト層４に発生する最大歪と繰り返し応力が印加された場合の寿命の関係を調べた結果である。図２（ｂ）の結果は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１にある曲げ強さ試験の構成を用い、導電ペースト層４に一定の繰り返し応力（従って、一定の繰り返し歪）を印加して、破壊に到るまでのサイクル数を測定した。図からわかるように、導電ペースト層４に発生する歪が小さいほど、繰り返し応力に対する寿命は長くなる。

図２（ｂ）に示すように、導電ペースト層４に加わる応力（従って、導電ペースト層４で発生する歪）は、導電ペースト層４の耐久性能に大きな影響を及ぼす。図２（ａ）に示すように、導電ペースト層４に加わる応力（従って、導電ペースト層４で発生する歪）は、導電ペースト層４の層厚だけでなく下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃおよび上層絶縁層５の層厚にも依存する。下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４および上層絶縁層５の各層厚は製造時にばらつくため、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４、上層絶縁層５の各層厚を測定することは、導電ペースト層４の耐久性能を評価する上で重要である。しかしながら、図７および図１（ｂ）に示す回路基板９０，１００において、そのままでは、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４、上層絶縁層５の各層厚を測定することは困難である。

そこで、図７および図１（ｂ）に示す回路基板９０，１００において、導電ペースト層４の特性評価部位の一つとして、層厚測定テストクーポンを回路基板に形成する。

図３（ａ）〜（ｃ）に、層厚測定テストクーポンの一例と、それを用いた測定結果を示す。図３（ａ）は、層厚測定テストクーポン１１の上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。また、図３（ｃ）は、図３（ａ），（ｂ）の層厚測定テストクーポン１１を用いて、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４、上層絶縁層５の各層厚を測定した結果である。尚、図３（ａ），（ｂ）の層厚測定テストクーポン１１において、図１（ａ），（ｂ）に示す回路基板１００と同様の部分には同じ符号を付けた。

図３（ａ），（ｂ）に示す層厚測定テストクーポン１１は、４つの測定部位を有している。

図３（ｂ）に示す測定部位１１ａは、導体パターン２ｆと下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃで構成され、開口部３ａｉを介して回路基板の表面に露出する導体パターン２ｆと回路基板の表面に露出する下層絶縁層３ｃの段差を測定する部位である。測定部位１１ａの段差測定により、導体パターン２ｇ上にある下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃの層厚を測定することができる。尚、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃの層厚を測定するために、測定部位を、回路基板の表面に露出する絶縁基材１と下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃで構成してもよい。

図３（ｂ）に示す測定部位１１ｂは、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃと導電ペースト層４で構成され、回路基板の表面に露出する下層絶縁層３ｃと回路基板の表面に露出する導電ペースト層４の段差を測定する部位である。測定部位１１ｂの段差測定により、下層絶縁層３ｃ上にある導電ペースト層４の層厚を測定することができる。

図３（ｂ）に示す測定部位１１ｃは、導電ペースト層４と上層絶縁層５で構成され、回路基板の表面に露出する導電ペースト層４と回路基板の表面に露出する上層絶縁層５の段差を測定する部位である。測定部位１１ｃの段差測定により、導電ペースト層４上にある上層絶縁層５の層厚を測定することができる。

図３（ｂ）に示す測定部位１１ｄは、導体パターン２ｇと上層絶縁層５で構成され、開口部３ａｉを介して回路基板の表面に露出する導体パターン２ｇと回路基板の表面に露出する上層絶縁層５の段差を測定する部位である。測定部位１１ｄの段差測定により、回路基板の表面に露出する導体パターン２ｇから、回路基板で最も高い上層絶縁層５までの高さが測定される。この高さは、導体パターン２ｇへの部品実装に際して、管理が必要となる高さである。

図３（ａ），（ｂ）に示す層厚測定テストクーポン１１では、両端に、回路基板の表面に露出する導体パターン２ｆ，２ｇを有する構造となっている。これは、次のようにして層厚測定の精度向上に用いられる。すなわち、段差を測定する上記の層厚測定では、基準となる段が傾いている場合、段差部から離れるにしたがって測定が不正確になる。一方、金属箔からなる導体パターン２ｆ，２ｇは、比較的平坦に形成される。図３（ａ），（ｂ）に示す層厚測定テストクーポン１１では、この導体パターン２ｆ，２ｇを、段差測定の基準の段として用いるものである。層厚測定テストクーポン１１の両端に、回路基板の表面に露出する導体パターン２ｆ，２ｇを配置する。これによって、図３（ｃ）に示すように、両端に配置された導体パターン２ｆ，２ｇ同士を結ぶ線を、高さの基準線とすることができる。このため、その間にある下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４、上層絶縁層５の各段差を正確に測定することができる。尚、高さの基準線を得るために、回路基板の表面に露出する絶縁基材１を両端に配置して、層厚測定テストクーポンを構成してもよい。

図３（ｃ）は、図３（ａ），（ｂ）の層厚測定テストクーポン１１による、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４および上層絶縁層５の各層厚を測定した結果である。図３（ｃ）の段差測定は、表面粗さ測定器を用いて行なった。図３（ｃ）において、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４、上層絶縁層５の層厚は、それぞれ、４５μｍ、１８μｍ、１２μｍである。

以上、図３（ａ）〜（ｃ）で示したように、層厚測定テストクーポンを用いて、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４、上層絶縁層５のいずれか、もしくはそれらの組み合わせの各層厚を測定することができる。この各層厚測定結果と、図２（ａ），（ｂ）に示す発生歪と耐久性能の関係を併せることで、導電ペースト層４の耐久性能を評価することができる。従って、この層厚測定テストクーポンを用いた上記各層の層厚測定により、回路基板の良否を判定することができる。

図４に、層厚測定テストクーポン１１を配置した回路基板１０１の模式的な上面図を示す。図４の回路基板１０１は、図中の点線部分から切り出されて製品となる製品部１０１ａと、製品部１０１ａを保持するためのフレーム部１０１ｂとからなっている。

図４の回路基板１０１では、図３（ａ）〜（ｃ）で示した層厚測定テストクーポン１１が、フレーム部１０１ｂに形成されている。図４の回路基板１０１のように、回路基板が製品部１０１ａとフレーム部１０１ｂとからなる場合には、層厚測定テストクーポン１１をフレーム部１０１ｂに配置することで、高密度が要求される製品部１０１ａの領域を占拠しなくて済む。従って、図４の回路基板１０１は、下層絶縁層、導電ペースト層、上層絶縁層の各層厚が測定され、導電ペースト層の耐久性能が評価される回路基板であって、かつ切り出されて製品となる製品部１０１ａには高密度回路が配置されてなる回路基板とすることができる。尚、製品部１０１ａに余裕がある場合には、層厚測定テストクーポン１１を製品部１０１ａに配置してもよい。

図３（ａ），（ｂ）に示した層厚測定テストクーポン１１は、導電ペースト層４の耐久性能に係わる特性要因として、下層絶縁層、導電ペースト層、上層絶縁層の各層厚を測定するものである。一方、導電ペースト層４の耐久性能に係わる別の特性要因として、導体パターンに対する導電ペースト層４の密着性がある。図７および図１（ｂ）に示す回路基板９０，１００においては、導体パターン２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅに対する導電ペースト層４の密着性は、導電ペースト層４により形成されるジャンパー配線やシールドの性能や、冷熱の繰り返しに対する耐久性能に大きく影響する。従って、導体パターンに対する導電ペースト層の密着性についても、製造時にばらつきがあるため、製造される各回路基板で密着性を測定することが重要である。しかしながら、図７および図１（ｂ）に示す回路基板９０，１００において、そのままでは、導体パターン２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅに対する導電ペースト層４の密着性を測定することは困難である。そこで、図７および図１（ｂ）に示す回路基板９０，１００において、導電ペースト層４の特性評価部位の一つとして、密着性測定テストクーポンを回路基板に形成する。

図５（ａ），（ｂ）に、密着性測定テストクーポンの一例を示す。図５（ａ）は、密着性測定テストクーポン１２の上面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。尚、図５（ａ），（ｂ）の密着性測定テストクーポン１２において、図１（ａ），（ｂ）に示す回路基板１００と同様の部分には同じ符号を付けた。

図５（ａ），（ｂ）に示す密着性測定テストクーポン１２は、開口部３ａｉにおいて露出した導体パターン２ｈと、導体パターン２ｈ上に形成され、回路基板の表面に露出した導電ペースト層４からなる。図５（ａ）に示す導電ペースト層４の大きさは、１０ｍｍ角程度である。密着性測定テストクーポン１２において、例えば、ＪＩＳ Ｋ ５６００にあるような碁盤目加工とテープによる引きはがし試験を行なうことで、導体パターン２ｈ上に形成された導電ペースト層４の密着性を測定することができる。従って、これにより、導電ペースト層４の耐久性能や回路基板の良否を判定することができる。

尚、回路基板が図４に示すような製品部１０１ａとフレーム部１０１ｂとからなる場合には、図３（ａ），（ｂ）の層厚測定テストクーポン１１と同様に、大きな面積を占有する図５（ａ），（ｂ）の密着性測定テストクーポン１２を、フレーム部１０１ｂに配置することができる。これにより、導体パターンに対する導電ペースト層の密着性が測定され、導電ペースト層の耐久性能が評価される回路基板であって、かつ切り出されて製品となる製品部には高密度回路が配置されてなる回路基板とすることができる。

上記の導電ペースト層４により形成されるジャンパー配線やシールドの性能に影響がある別の特性要因として、図７および図１（ｂ）に示す回路基板９０，１００における下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃの絶縁特性がある。下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃの絶縁特性がよくないと、ジャンパー配線である導電ペースト層４と導体パターン２ｂとのショート不良等が発生したり、必要なシールド性能が得られなくなったりする。

下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃの絶縁特性についても、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃとなる樹脂の硬化不良等により、製造時に絶縁特性がばらついたり、絶縁特性が劣化したりする可能性がある。従って、製造される各回路基板で下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃの絶縁抵抗を測定することが重要である。しかしながら、図７および図１（ｂ）に示す回路基板９０，１００において、そのままでは、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃの絶縁抵抗を測定することは困難である。そこで、図７および図１（ｂ）に示す回路基板９０，１００において、導電ペースト層４の特性評価部位の一つとして、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃの絶縁特性を測定するのための、絶縁抵抗測定テストクーポンを回路基板９０，１００に形成する。

図６（ａ）〜（ｃ）に、絶縁抵抗測定テストクーポンの一例を示す。図６（ａ）は、絶縁抵抗測定テストクーポン１３ａ，１３ｂの上面図であり、図６（ｂ）と図６（ｃ）は、それぞれ、図６（ａ）における絶縁抵抗測定テストクーポン１３ａ，１３ｂのＤ−Ｄ断面図である。尚、図６（ａ）〜（ｃ）の絶縁抵抗測定テストクーポン１３ａ，１３ｂにおいて、図１（ａ），（ｂ）に示す回路基板１００と同様の部分には同じ符号を付けた。

図６（ａ）〜（ｃ）に示す絶縁抵抗測定テストクーポン１３ａ，１３ｂは、図６（ａ）に示すように、櫛歯状に形成され、互いの櫛歯の側面を対向させて配置された一対の導体パターン２ｉ，２ｊ、一対の導体パターン２ｉ，２ｊの互いに対向する櫛歯部を覆って形成された下層絶縁層３ｃ，（３ｂ）と、開口部３ａｉとからなる。

図６（ａ），（ｂ）に示す絶縁抵抗測定テストクーポン１３ａは、絶縁特性の測定対象である櫛歯部を覆う下層絶縁層が、第２下層絶縁層３ｂと第３下層絶縁層３ｃとからなる絶縁抵抗測定テストクーポンであり、図６（ａ），（ｃ）に示す絶縁抵抗測定テストクーポン１３ｂは、櫛歯部を覆う下層絶縁層が第３下層絶縁層３ｃのみからなる絶縁抵抗測定テストクーポンである。このように２種類の絶縁抵抗測定テストクーポン１３ａ，１３ｂを設ければ、第２下層絶縁層３ｂと第３下層絶縁層３ｃの積層からなる下層絶縁層、および第３下層絶縁層３ｃのみからなる下層絶縁層の絶縁抵抗が、個別に評価できる。

図６（ａ）〜（ｃ）に示す絶縁抵抗測定テストクーポン１３ａ，１３ｂを用いて、上記櫛歯部を覆って形成された下層絶縁層の絶縁抵抗を、開口部３ａｉに露出した導体パターン２ｉ，２ｊを測定端子として、測定することができる。従って、この下層絶縁層の絶縁抵抗チェックにより、図７および図１（ｂ）に示す回路基板９０，１００において、その良否を判定することができる。

尚、図６（ａ）〜（ｃ）の絶縁抵抗測定テストクーポン１３ａ，１３ｂについても、回路基板が図４に示すような製品部１０１ａとフレーム部１０１ｂとからなる場合には、大きな面積を占有する絶縁抵抗測定テストクーポン１３ａ，を、フレーム部１０１ｂに配置することができる。

（他の実施形態）
図１（ａ），（ｂ）の抵抗測定端子１０は、導電ペースト層４が接続する導体パターン２ｄ，２ｅの第１開口部３ａｈ近くに形成した第２開口部３ａｉにより、導体パターン２ｄ，２ｅが回路基板１００の表面に露出するように構成されていた。これに限らず、抵抗測定端子は、導電ペースト層４が接続する導体パターン２ｄ，２ｅの第１開口部３ａｈ近くに、部分的に下層絶縁層３ａ〜３ｃを形成しないようにして、導体パターン２ｄ，２ｅが回路基板１００の表面に露出するように構成してもよい。

図３（ａ），（ｂ）の層厚測定テストクーポン１１は、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４、上層絶縁層５の各層厚を測定する４つの測定部位１１ａ〜１１ｄを有する層厚測定テストクーポンであった。これに限らず、層厚測定テストクーポンは、下層絶縁層３ａ，３ｂ，３ｃ、導電ペースト層４、上層絶縁層５のいずれか、もしくは任意の組み合わせの各層厚を測定するように構成してもよい。

図５（ａ），（ｂ）の密着性測定テストクーポン１２は、開口部３ａｈにおいて露出した導体パターン２ｈと、導体パターン２ｈ上に形成され、回路基板の表面に露出した導電ペースト層４から構成されていた。これに限らず、導電ペースト層４上にさらに上層絶縁層５を形成して、密着性測定テストクーポンを構成してもよい。

図６（ａ）〜（ｃ）の絶縁抵抗測定テストクーポン１３ａ，１３ｂは、それぞれ、第２下層絶縁層３ｂと第３下層絶縁層３ｃの積層からなる下層絶縁層、および第３下層絶縁層３ｃのみからなる下層絶縁層の絶縁抵抗を測定する絶縁抵抗測定テストクーポンであった。これに限らず、櫛歯部上に第１下層絶縁層３ａや第２下層絶縁層３ｂだけを形成して、それぞれ第１下層絶縁層３ａと第２下層絶縁層３ｂの絶縁抵抗測定テストクーポンとしてもよい。また、第１下層絶縁層３ａ、第２下層絶縁層３ｂおよび第３下層絶縁層３ｃの３層の積層からなる下層絶縁層を櫛歯部上に形成して、絶縁抵抗測定テストクーポンを構成してもよい。

（ａ）は、本発明の回路基板の要部を模式的に示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。 （ａ）は、下層絶縁層の全体厚と導電ペースト層に発生する最大歪の関係を示す図であり、（ｂ）は、導電ペースト層に発生する最大歪と繰り返し応力が印加された場合の寿命の関係を示す図である。 （ａ）は、層厚測定テストクーポンの上面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。（ｃ）は、（ａ），（ｂ）の層厚測定テストクーポンを用いて、下層絶縁層、導電ペースト層、上層絶縁層の各層厚を測定した結果である。 図３（ａ），（ｂ）の層厚測定テストクーポンを配置した、本発明の回路基板の模式的な上面図である。 （ａ）は、密着性測定テストクーポンの上面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。 （ａ）は、絶縁抵抗測定テストクーポンの上面図であり、（ｂ）と（ｃ）は、（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。 回路基板の代表的な断面構造を模式的に示す図である。

符号の説明

９０，１００，１０１ 回路基板
１０１ａ 製品部
１０１ｂ フレーム部
１０ 抵抗測定端子
１１ 層厚測定テストクーポン
１２ 密着性測定テストクーポン
１３ａ，１３ｂ 絶縁抵抗測定テストクーポン
１ 絶縁基材
２ａ〜２ｊ 導体パターン
３ａ〜３ｃ 下層絶縁層
３ａｈ，３ａｉ 開口部
４ 導電ペースト層
５ 上層絶縁層

Claims (8)

1. （ａ）絶縁基材の表面に形成された導体パターンと、
   （ｂ）当該導体パターンを覆って形成され、導体パターンを部分的に露出する開口部を有した下層絶縁層と、
   （ｃ）当該下層絶縁層上に形成され、前記開口部において露出した導体パターンに接続する導電ペースト層と、
   （ｄ）当該導電ペースト層を覆って形成される上層絶縁層とを有する回路基板であって、
   （ｅ）当該回路基板に、前記下層絶縁層、導体ペースト層、上層絶縁層のいずれか、もしくはそれらの組み合わせの各層厚を、前記各層の段差に基づき、測定するための層厚測定テストクーポンが設けられてなり、
   （ｆ）当該層厚測定テストクーポンにおける前記回路基板上の所定の基準の段を結ぶ基準線に基づき、前記下層絶縁層、導体ペースト層、上層絶縁層のいずれか、もしくはそれらの組み合わせの各層厚を測定し、
   （ｇ）前記基準の段が、当該層厚測定テストクーポンの両端に配置されてなり、
   （ｈ）前記基準線が、当該両端の基準の段を結ぶ線である
   ことを特徴とする回路基板の層厚測定方法。
2. 前記層厚測定テストクーポンが、前記回路基板の表面に露出する前記絶縁基材を有してなり、当該露出面を前記基準の段とすることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の層厚測定方法。
3. 前記層厚測定テストクーポンが、前記回路基板の表面に露出する前記導体パターンを有してなり、当該露出面を前記基準の段とすることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の層厚測定方法。
4. 前記層厚測定テストクーポンが、前記回路基板の表面に露出する前記導体パターンと前記下層絶縁層の段差を測定する部位を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路基板の層厚測定方法。
5. 前記層厚測定テストクーポンが、前記回路基板の表面に露出する前記下層絶縁層と前記導電ペースト層の段差を測定する部位を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の回路基板の層厚測定方法。
6. 前記層厚測定テストクーポンが、前記回路基板の表面に露出する前記導電ペースト層と前記上層絶縁層の段差を測定する部位を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の回路基板の層厚測定方法。
7. 前記層厚測定テストクーポンが、前記回路基板の表面に露出する前記導体パターンと前記上層絶縁層の段差を測定する部位を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の回路基板の層厚測定方法。
8. 前記回路基板が、切り出されて製品となる製品部と、当該製品部を保持するためのフレーム部とからなり、前記層厚測定テストクーポンが、前記フレーム部に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の回路基板の層厚測定方法。

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