TWI228959B - Connector, method for manufacturing the same, and wiring board structure employing the connector - Google Patents
Connector, method for manufacturing the same, and wiring board structure employing the connector Download PDFInfo
- Publication number
- TWI228959B TWI228959B TW092118352A TW92118352A TWI228959B TW I228959 B TWI228959 B TW I228959B TW 092118352 A TW092118352 A TW 092118352A TW 92118352 A TW92118352 A TW 92118352A TW I228959 B TWI228959 B TW I228959B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- wiring board
- connector
- wiring
- pressing
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 104
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 57
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 24
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
- H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10393—Clamping a component by an element or a set of elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/209—Auto-mechanical connection between a component and a PCB or between two PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
1228959 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於連接複數配線板彼此之連接器、該連接哭 (製造方法、及使用該連接器之配線板構造。 【先前技術】 先的在廷子族;裔内部收谷有複數配線基材,連接該等複 數配線基材彼此之手段,眾所周知有連接器。 使用如此之連接器的配線板構造,例如眾所周知有日本 特開平2001 -210933號公報所揭示之構成。即,連接器包含 基材、在該基材表面裝設成通過全面之黏接層、和裝設成 突出在該黏接層表面之配線。此處,連接器之配線形成互 相地平行之複數直線形。一方面,配線基材包含形成有互 相地平行之複數溝的基材,和裝設在該基材之溝底面的配 線。因此,連接在該配線基材之連接器部分(以下稱為連接 咨連接部分)配線,形成互相地平行之複數直線形。 並排配設兩個該配線基材,而將連接器安裝成跨過該兩 個配線基材之連接器連接部分。即,將連接器之突出的配 線肷合在配線板之溝。藉此,可將連接器之配線連接在各 配線板之配線,同時連接器之黏接層黏接在配線基材之基 材而可防止相對地位置偏離。 但是,上述配線板構造中,為了嵌合連接器和配線基材 ’連接器連接部分之配線及連接器之配線必須形成互相地 平行之複數直線形。因此,配線板配線圖案之設計自由度 降低。 866()1 1228959 【發明内容】 此處本發明 < 目的在於提供—可確保配線板中的配線 圖案設計自由度之連接器、該連接器之製造方法、及使用 該連接器之配線板構造。 2述之先前技術中,由於必須使連接器及配線板之配線 圖案形成互相地平行之複數直線形,因此限制配線板配線 圖案之設=自由度。因此,申請人在連接器之配線裝設比 基材表面高的推壓部,指出若將配線板之配線形成與該基 材表面大致相同高度,即可提高配線板配線圖案之自由度。 么而且,如上述之構造中,由於連接器之黏接層不接觸配 線板表面,而難以將連接器安裝在配線板。 扣因此’ 4了實現與上數相反之要求,巾請人著眼於連接 态表面中除了配線之部分’想出利用該部分和配線板之間 的空間之方式。即,在連接器基材表面中除了配線之部分 裝設保持部。 更具體而言,本發明提供如下述者。 ,(1)—種可連接在配線板之連接器,其特徵為包含具有非 寸包性 < 基材和裝設在該基材表面之具有導電性的配線, 且其包含:推壓部,具有導電性且裝設成突出在前逑配線 和保持部’具有安裝面,裝設成突出在前述基材表面中 除了前述推壓部之部分且可安裝在前述配線板。 此處’具有導電性之配線或推壓部係以電性傳導率☆( + 性低效率低)的導電性材料形成。該導電性材料包含例如: 含鋼、銀、銘等金屬材料、,電性高分子、碳等有機 ^6601 1228959 、氧化物之陶走等無機材料,及該 性材料尤其以電性傳道率古,八 、,.D。/、中,導線 機材料較佳。 或淖性率較低之有 —万面,具有非導電性之基材係以 阻率高)之非傳導性材料形成。該:;:(電性電 輕樹脂等有機材料或玻璃等無機材料等。 包切 配線板例如以包冬柄 基材和形成在該基材之至少1 的配線而構成。 面 推壓邵若全體具有導電 ^ ^ f則$分具有非導電性亦可。 且,推壓部亦可在内部裝設彈簧等。 、保持竹设在除了基材表面之推壓部部分之全面亦可, 或以較小之矩形或圓形散佈在基材表面亦可。該保持部藉 由黏接、接合等而安裝在連接器之基材表面上即可。 ::後i於推壓邯及保持部,適當決定形成該等之材料 及高度即可。 本^明可包含基材、配線、推壓部及保持部而構成連接 备。且,例如包含基材及配線而構成配線板。然後,使連 接器與配線板㈣重疊。藉此,連接器之推壓部接觸在配 線板足配線,介置以該推壓部而以電性方式連接連接器之 配、泉和配、、泉板之配線。此時,由於將保持部裝設在除了推 壓邵之邯分’而可使推壓部確實地接觸在配線板。因而, 由於可使裝設在配線板表面之配線平坦,因此可確保配線 板配線圖案之設計自由度/ 且’由於連接器之保持部安裝在配線板,因此可防止連 86601 1228959 而可確實地連接連接器和 接备和配線板相對地位置偏離,而可 配線板。 ’前述保持部之高度比前述推 (2)前述推壓部可彈性變形,前切 壓部低且可彈性變形之上述連接器 本發明可以下述程序將連接器連接在 配線板。首先,藉
因此連接器之保持部接觸在配線板之基材。 然後,除去施加在連接器之推壓力時,連接器之推壓部 藉由彈性復原力將配線板從連接器推壓到隔開方向。於是 ,連接器之保持部藉由該推壓移動之配線板而拉動延伸到 配線板側。藉此,在該保持構件產生將配線板拉動到接近 連接器側方向之彈性復原力。如此,由於藉由推壓部及保 持部,相反之力量作用在配線板及連接器,因此配線板之 基材、連接器之基材、推壓部及保持部中剛性低者變形。 最後’推壓部之推壓力和保持部之拉動力形成相等時, 連接咨或配線板即完成變形,連接器和配線板保持特定距 離。因而,可實現良好之連接狀態。 例如’連接器或配線板之基材剛性比推壓部或保持部之 剛性低時,連接器之基材或配線板之基材變形。此處,進 一步,連接器之基材剛性比配線板之基材剛性低時,連接 為變形。相反地,配線板之基材剛性比連接器之基材剛性 86601 1228959 低時’配線板變形。且,連接器之基材剛性和配線板之基 材剛性相等時,連接器和配線板兩方變形。 且’連接器之基材或配線板之基材剛性比推壓部或保持 邵之剛性高時,推壓部或保持部變形。· (3) 前述保持邵之安裝面凹陷之上述連接器。 本發明可將保持部如吸盤地吸附在配線板。因而,可藉 由配線板確實地保持連接器。 (4) 七述保持部之安裝面可黏接在前述配線板之上述連 接器。 安裝面例如塗佈有矽系、壓克力系等黏接劑。具體而言 ’黏接劑以含有GE東芝矽公司製造之YR3286及YR334〇(商 品名稱)中的至少一方者較適當。 (5) 前述保持邵之安裝面可在前述配線板裝卸之上述連 接器。 本發明之所謂可裝卸,意即至少可裝卸兩次以上。 例如’藉由在安裝面塗佈特定之膠成分的方式,當作可 裝卸即可。該膠成分可舉出有對化學性刺激反應者,或如 熱’I谷性般對溫度變化反應者。且,對化學性刺激或溫度變 化反應’而改變推壓部或保持部之高度的構造亦可。 (6) 前述保持邵之安裝面可扣合在前述配線板之上述連 接器。 此處’所謂扣合例如可舉出如魔術膠帶(登錄商標),如 和環之機械性結合。 (7) —種配線板構造,其特徵為包含配線板和連接在該配 86601 1228959 線板ι連接器,前述連接器包含··具有非導電性之基材; 裝&在A逑基材表面之具有導電性之配線;裝設成突出在 該配線心具有導電性之推壓部;和保持部,其具有安裝面 ,裝设成哭出在前述基材表面中除了前述推壓部之部分且 可安裝在前述配線板,·前述配線板包含具有非導電性之基 材和裝設在前述基材表面之具有導電性之配線,藉由使前 述連接器與前述配線板相對重疊之方式,前述連接器之推 壓部接觸在前述配線板之配線,同時將前述保持部 前述配線板。 1 、此處’配線板係以電性方式連接在上述連接器。配線板 i配線以印刷而平面地形成在基材上亦可,立體地形成亦 可0 (8)前述保持部隨著朝向前述安裝面而擴大之上述配髮 板構造。 本發明可確保增加安裝面和配線板之接觸面積。 、(9)猎由前述保持部拉動前述配線板之方式,而以前述道 接器和前述配線板壓縮前述推壓部之上述配線板構造。 (10)藉由前述推壓部推壓前述配線板之方式,而以前站 連接器和前述配線板拉動伸張前述保持部之上述配線板相 造。 、此處,推壓部和配線板之接觸壓,係以推壓部對配線板 〈推壓力、保持部拉動配線板之拉動力、以及推壓部及配 線板之物性而決定。 (n)藉由前述推壓部推壓前述配線板,且前述保持部拉 86601 -10 - 1228959 動前述配線板之方式,使前述連接器變形(上述配線板構 造° (12)藉由前述推壓部推壓前述配線板’且前述保持部拉 動前述配線板之方式,使前述配線板變形之上述配線板構 造。 (1 3) —種可連接在配線板之連接器之製造方法,其包含具 有非導電性之基材和裝設在該基材表面之具有導電性之配 線,以彈性體形成基材,在該基材上使用導電性材料以特 定圖案形成配線,在該配線上形成掩模層,在該掩模層上 於特定位置配設具有開口之掩模模,照射從該掩模模上除 去掩模層之光,藉由以蝕刻除去前述掩模模之方式,將具 有導電性之推壓邵形成突出在前述配線,在前述基材上通 過全面形成黏接層,且配設覆蓋該黏接層中推壓部以外部 分之掩模模,照射從該掩模模上除去掩模層之光,藉由以 蚀刻除去前述掩模模之方式,將具有可安裝在前述配線板 足安裝面的保持部,形成突出在前述基材表面中除了前述 推壓部的部分。 【實施方式】 以下根據圖面說明本發明之實施型態。然後,在以下實 施型態之說明中,關於相同要件赋予相同符號,而省略該 說明或簡略化。 [第1實施型態] 、圖1表示本發明第lf施型態相關之配線板構造之模型 8660 i -η - 1228959 配線板構造1 0包含配線板1 4和連接在該配線板1 4之連接 器11 〇 連接器11包含具有非導電性之基材丨2,和裝設在該基材 12表面之具有導電性的配線1 3。再者,該連接器11包含裝 設成突出在基材12表面之複數推壓部16,和裝設成突出在 基材1 2表面中除了推壓部1 6之部分的保持部1 8。 且,前述配線板包含具有非導電性之基材20,和裝設在 基材2 0表面之具有導電性的配線2 1。 此處,連接器11之基材1 2的剛性,形成比推壓部1 6、保 持部1 8及配線板14之基材2 0的剛性低。 推壓邵1 6係以金屬形成,其包含配設在配線丨3上之具有 導電性之推壓部1 6 A,和不配設在配線1 3上之推壓部1 6 Β。 該等推壓部16A、16B形成大致圓錐形,使用接合劑在底面 安裝於基材12。此處,藉由將推壓部16A、16B形成大致圓 錐形之方式,可確保該等推壓部16A、16B之底面和基材12 之接觸面積較寬廣,而可使推壓部16A、16B確實地接合在 基材1 2。然後,該等推壓部丨6 a、1 6B不限於大致圓錐形, 剖面圓錐形之帶形亦可。 保持邵1 8係以接合劑安裝在基材丨2。該保持部丨8為大致 圓柱形,底面側及上面侧部分比中間部分擴大。保持部上 面當作可安裝在配線板14之安裝面19。且,該保持部18之 高度形成比推壓部16A、16B之高度略低。 此處,由於使保持部1 8之底面側部分比中間部分擴大, 因此與推壓部16A、16B同樣地,可確保底面和基材12之接 866()1 -12 - ^228959 觸面積較寬廣,而可使保持部丨8確實地接合在基材丨2。且 由於使保持部1 8之安裝面1 9形成平面,因此可均等地與 後述配線板14接觸。 接著’說明將連接器1 1連接在配線板1 4之程序。 首先’使連接器與配線板相對重疊,藉由在連接器施加 推壓力之方式’如圖2所示,使連接器1 1之推壓部1 6 a、1 6 B 抵接在配線板1 4之配線2 1。 然後,圖2中,全部之推壓部〗6 a、丨6B同時地接觸在配 、·泉板14,但不限於此,接觸之時點略有時間差異亦可。此 時,較慢接觸之推壓部16A、16B對配線板14之接觸壓變小 。因此,藉由改變較慢接觸之推壓部16A、16B之高度或剛 性的方式,調整成接觸壓形成均等。 直接施加推壓力時,一面以配線板14之配線21推壓連接 器之推壓部16A、16B而彈性變形,一面密接在配線板^之 配線21。藉此’介置以推壓部16Α、16β而以電性方式連接 連接器1 1之配線13和配線板丨4之配線2 J。 進一步施加推壓力時,藉由連接器11之推壓部16八、16B 彈性變形之方式,由於連接器Η和配線板14之間的距離變 短,因此連接器u之保持部18接觸在配線板14之基材2〇。
然後,除去施加在連接器u之推壓力時,連接器〗丨之推 .壓部16A、16B藉由彈性復原力,將配線板14推壓到離開連 接器η之方向。於是,藉由該移動之配線板14將連接器u 之保持部18拉動延伸到配線板竭。藉此,該保持㈣產 生將配線板14拉動到接近連接器11侧方向之彈性復原力。 8660 I 1228959 此時’連接器1 1之基材1 2的剛性形成比推壓部1 6 A、1 6 B 保持4 1 8及配線板1 4之基材2 〇的剛性低。因此,結果將 如圖。所示,連接器1 1之基材1 2劇烈變形。 推壓4 1 6A、1 6Β之推壓力和保持部1 8之拉動力藉由該變 形而形成相等時’連接器丨丨或配線板丨4即完成變形,連接 器Π和配線板14保持在特定之距離。 : 然後’由於將連接器丨丨之基材12推壓在推壓部16A、16B f 而交形’因此將保持部丨8之安裝面丨9之端緣拉動到連接器 11侧,而略微擴開。 φ 接著’說明關於上述連接器丨丨之製造程序。 首先’使用圖4A至圖41說明關於形成推壓部16之程序。 即,在基邵膜52上裝設彈性體54(圖4A)。該彈性體54形成 連接為11足基材12。接著,在彈性體54上裝設接合層55, 以特足圖案接合導電性材料之銅箔56(圖4B)。該銅箔56形 成配線1 3。 接著’在銅箔56上形成掩模層58(圖4C)。然後,在掩模 層58上配設掩模模6〇,照射紫外線(uv) 64(圖4D)。藉此,鲁· 以糸外線64分解未以掩模模6〇覆蓋的掩模層58(圖4£),而 除去邵分掩模層58(圖4F)。 接著,以蝕刻除去掩模模6〇(圖4G)。進一步,在除去掩 模層58而露出銅箔56的部分,藉由進行圖案蝕刻之方式, 形成電鑄66(圖4H)。該電鑄66通常稱為突出,形成推壓部 1 6。最後,以蝕刻除去掩模層58(圖4〗)。 接著,使用圖5A至圖5F說明關於形成保持部18之程序。 86601 14 1228959 即,在彈性體54上通過全面形成由黏接劑構成之黏接層乃 (圖5A)。接著,配設覆蓋電鑄66以外部分之掩模模μ,照 射紫外線64(圖5B)。藉此,以紫外線64分解除去電鑄以上 <黏接層73(圖5C),露出電鑄66(圖5D)。然後,以蝕刻除 去掩模模6 1洗淨全體(圖5 E)。最後,除去基部膜52 (圖5 F) 。藉此,完成連接器1 1。 [第2實施型態] 圖6表示本發明第2實施型態相關之配線構造i〇A之剖示 圖。 本實施型態中,於配線構造丨〇 A,配線板丨4之基材2〇的剛 性形成比推壓部16A、16B、保持部18及連接器Η之基材12 的剛性低之點,與第1實施型態相異。因此,本實施型態中 ’將配線板14之基材20推壓在推壓部16A、16B而劇烈變形。 然後,由於配線板14之基材20變形,保持部18之安裝面 19之端緣略微擴開。 [第3實施型態] 圖7表示本發明第3實施型態相關之配線構造1 〇B之剖示 圖。 本實施型態中,於配線板構造1 〇B,推壓部1 6 A、1 6B的 剛性比保持部18、配線板14之基材20及連接器11之基材12 的剛性低之點,與第1實施型態相異。因此,本實施型態中 ’以配線板14之基材20及連接器1 1之基材12壓縮推壓部16A 、1 6 B而劇烈變形。 此處,係以導電性彈性體形成推壓部1 6。然後,不限於 %6() 1 -15 - 1228959 此,將彈簧機構内藏在推壓部亦可。 本貫犯型悲中’由於連接器丨】之基材12及配線板14之基 材20不變形,因此保持部18之安裝面19之端緣密接在配線 板14。因而,本實施型態可確保安裝面19和配線板μ擴大 接觸面積。 [第4貫施型態] 圖8表示本發明第4實施型態相關之連接器uc之剖示圖。 本貝施型怨中,於連接器丨丨c,保持部丨8C之形狀與第! 實施型態相異。即,保持部18C形成比推壓部16高,該安裝 面1 9凹陷。 口而本貪知型怨由於可使保持部1 8C如吸盤般吸附在配 、’泉板,因此可將連接器]1 c更確實地保持在配線板14。 [第5實施型態] 圖9表不本發明第5實施型態相關之配線構造丨〇d之放大 剖面。 本實施型態中,連接器11D之保持部18D及配線板14D之 基材2 0 D的構造,與第1實施型態相異。 即’在保持邵18D之安裝面19D裝設有複數鈎321及複數 %«3〇1。另一方面,配線板14之基材2〇中,在安裝有保持部 18D之安裝面19的部分,裝設有扣合有保持部“ο之鉤321 的複數環302,及扣合在保持部18D之環3〇1的鈎322。 因而,本實施型態可將保持部18D確實地安裝在配線板 14D。 [第6實施型態] 86601 -16 - 1228959 圖1 〇至圖1 2表示本發H筮♦ Λ t明弟6貝她型悲相關之連接器i J Ε之 製造程序。 百先’如圖1Q所示’在以彈性體形成之基材84上以導電 性材:形成配線86,在部分該配線86形成推壓部88。 、接耆’如圖U所示,藉由在該基材84上通過全面塗佈黏 接万式,形成黏接層92。藉此,推壓部Μ上方亦形成 有黏接層92,且形成有凸部94。然後,藉由覆蓋黏接片之 万式而形成該黏接層92亦可。 接著藉由恭外線照射等而除去形成凸部94之黏接層92 、’如圖12所示,形成矩形開口%而露出推壓部88。然後, 黏接層92之除去方法不限於紫外線照射,以切割刀切出亦 可。 [第7實施型態] 固1」表示本發明弟7實施型態相關之連接器11 ρ。 本實施型態中,連接矩形開口96,形成帶狀開口98之點 ’與第6實施型態相異。 [第8實施型態] 圖14A及圖14B表示本發明第8實施型態相關之連接器 11G 〇 本實施型態中,首先,如圖15A、圖15B及圖15C所示, 以彈性體形成基材1 〇2,且在該基材丨〇2上形成具有導電性 之配線1 0 8 ’在邵分該配線1 〇 8上形成圓柱形推壓部丨丨〇。 接著,如圖14 A及圖14B所示,在圓柱形推壓次丨丨〇周圍 以黏接劑形成中空圓筒形保持部122。此處,推壓部11〇形 -17 - 1228959 成比保持部1 2 2略南。 然後,如圖1 6所示,包圍複數推壓部11 〇而形成帶狀保持 邵132亦可。具體而言,保持部丨32包圍對配線108之長度方 向斜向配設之3個推壓部11 〇。 [第9實施型態] 圖1 7 A及圖1 7 B表示本發明第9實施型態相關之連接器 · 11Η 〇 ¥ 本實施型態中,保持部142之構造與第8實施型態相異。 即’除了裝设有推壓部11 0之邵分,通過全面形成保持部14 2 _ 。因而,形成在保持部142之圓形開口 144之中心和推壓部 110之中心大致一致。且,保持部142形成比推壓部110僅高 出尺寸t。 [第10實施型態] 圖1 8 A及圖1 8B表示本發明第丨〇實施型態相關之連接器 111 〇 本實施型態中,保持部152之構造與第8實施形態相異。 即’除了裝設有推壓部11 〇之部分,通過全面形成保持部〗52春· 。因而,保持部152形成有帶狀開口 154,該開口 154包圍對 配線108之長度方向斜向配設之3個推壓部丨1〇。且,保持部 152比推壓部110僅略高出尺寸t。 然後,本發明不限定於上述實施型態者,在可達成本發 明目的之範圍内的變形、改良等,均為包含於本發明者。 本發明之連接器、該連接器之製造方法,及使用該連接 器之配線板構造,可獲得如下之效果。 86601 ·* 18 - 1228959 連接器之推壓部接觸在配缭知 、襄板 < 配線,介置以該推壓部 ™以黾性方式連接連接器之、 ' w、、,果和配線板孓配線。此時, 由於將保持部裝設在除了推屙 — 土 # < #为,因此可使推壓部 確’、地接觸在配線板。因而,由於可使裝設在配線板表面 〜配''泉平i旦’因此可確保配線板配線圖案之設計自由度。 且。’。由於將連接器之保持部安裝在配線板,因此可防止連 接态和配線板相對地位置 ,^ 置佩雊,而可確貫地連接連接器和 配線板。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明第1實施型態相關之配線板構造之剖視 圖2係於前述實施型態相關之配線板構造,推壓部接觸在 配線板狀態之剖視圖。 關之配線板構造,連接器和配線 圖3係於前述實施型態相 板連接狀態之剖視圖。 形成有連接 基材表面形 在配線形成 在掩模層照 分解部分掩 圖4A係於前述實施型態相關之配線板構造 器基材狀態之剖视圖。 圖4B係於前述實施㈣相關之配線板構造 成有配線狀態之剖視圖。 圖4C係於前述實施型態相關之配線板構造 有掩模層狀態之剖視圖。 圖4 D料前述實施㈣相關之配線板構造 射紫外線狀態之剖視圖。 圖4E係於前述實施型態相_之配線板構造 86601 -19 - 1228959 模層狀態之剖視圖。 圖4F係於七述貫施型態相關之配線板構造, 模層狀態之剖視圖。 除去部分掩 圖4G係於七逑貫施型態相關之配線板構造, 狀態之剖視圖。 除去掩模模 圖4H係於d述貫施型態相關之配線板構造, 部狀態之剖視圖。 形成有推壓 圖41係於前述實施型態相關之配線板構造, 狀態之剖視圖。 除去掩模層 圖5A係於前述實施型態相關之配線板構造, 層狀態之剖視圖。 形成有黏接 圖5B係於前述實施型態相關之配線板構造 接層上之掩模模照射紫外線狀態之剖視圖。 ’在配設於黏 圖5 C係於前述實施型態相關之配線板構造, 接層狀態之剖視圖。 分解部分黏 圖5D係於前述實施型態相關之配線板構造, 狀態之剖視圖。 露出推壓部 圖5E係於前述實施型態相關之配線板構造, 狀態之剖視圖。 除去掩模模 圖5F係於前逑實施型態相關之配線板構造, 狀態之剖視圖。 完成連接器 固6係表示本發明第2實施哲態相關之配線板構造之剖視 〇 圖7係表示本發明第3實施型態相關之配線板構造之剖視 86601 -20 - 1228959 圖。 圖8係表示本發明第4實施型態相關之連接器之剖視圖。 圖9係表示本發明第5實施型態相關之配線板構造之放大 剖視圖。 圖10係表示本發明第6實施型態相關之連接器中,形成推 壓部狀態之立體圖。 圖11係於前述實施型態相關之連接器,隱藏推壓部狀態 之立體圖。 圖12係於前述實施型態相關之連接器,露出推壓部狀態 之立體圖。 圖13係表示本發明第7實施型態相關之連接器之立體圖。 圖14A係表示本發明第8實施型態相關之連接器之俯視圖。 圖14B係前述實施型態相關之連接器之剖視圖。 圖1 5 A係於前述實施型態相關之連接器,未形成有保持部 狀態之俯視圖。 圖1 5B係於前述實施型態相關之連接器,未形成有保持部 狀態之橫向剖視圖。 圖1 5C係於前述實施型態相關之連接器,未形成有保持部 狀態之縱向剖視圖。 圖1 6 A係前述·實施型態相關之連接器變形例俯視圖。 圖1 6B係前述實施型態相關之連接器變形例剖視圖。 圖17A係表示本發明第9實施型態相關之連接器之俯視圖。 圖17B係圖17A之X-X'剖視圖。 圖1 8 A係表示本發明第1 0實施型態相關之連接器之俯視 86601 1228959 圖。 圖18B係圖17A之Y-Y'剖視圖。 【圖式代表符號說明】 10 配線板構造 10Α、10Β、10D 配線構造 1 1、1 1C、1 1D、1 1Ε、 11F、1 1G、11Η、111 連接器 12、20、20D、84、 102 基材 13 ^ 21 ^ 86 ^ 108 配線 14 、 14D 配線板 16、16Α、16Β、88、 110 推壓部 18、18C、18D、122、 132 ^ 142 ^ 152 保持邵 19 、 19D 安裝面 52 基部膜 54 彈性體 55 接合層 56 銅搭 58 掩模層 60 ^ 61 掩模模 64 紫外線 66 電餐 86601 -22 - 1228959 73 > 92 黏接層 94 凸部 96 、 98 、 144 、 154 開口 321 > 322 鈎 30卜 302 環 t 尺寸 86601 - 23 -
Claims (1)
1228959 拾、申請專利範圍: 1 _種連接备,其包含具有非導電性之基材,和裝設在該 基材表面之具有導電性之配線,且其包含: 推壓部,其具有導電性,且裝設成突出在前述配線,· 和 保持π,其裝没成突出在前述基材表面中除了前述推 g #之#分且具有可安裝在前述配線板之安裝面。 2. 如申請專利範圍第丨項之連接器,前述推壓部可彈性變 形, 雨述保持邯係尚度比前述推壓部低且可彈性變形。 3. 如申請專利範圍第〗項或第2項之連接器,前述保持部之 安裝面凹陷。 4. 如申叫專利範圍第i項至第3項之任一項連接器,前述保 持邵之安裝面可黏接在前述配線板。 5. 如申睛專利範圍第4項之連接器,前述保持部之安裝面 可在前述配線板裝卸。 6. 如申明專利範圍第丨項至第3項之任一項連接器,前述保 持部之安裝面可扣合在前述配線板。 7. —種配線板構造,其特徵為包含配線板和連接在該配線 板之連接器., 前述連接器包含:具有非導電性之基材;裝設在前述 基材表面之具有導電性之配線;裝設成突出在該配線之 具有導弘性义推壓部;和保持部,其裝設成突出在前述 基材表四中除了前述推壓部之部分且具有可安裝在前 1228959 述配線板之安裝面; 丽述配線板包含具有非導電性 ^ ^ <基材,和裝設在前述 基材表面之具有導電性之配線, 藉由使前述連接器與前述配線板相對重疊之、 述連接器之推壓部接觸在前述g ^ 、、 、配、,泉板〈配線,同時將前 述保持部安裝在前述配線板。
如申請專利範圍第7項之配線板構造 朝向前述安裝面而擴大。 前述保持部隨著
如申請專利範圍第7項或第8项《配線板構造,藉由前述 保持部拉動前述配線板之方式,以前述連接器和前述配 線板壓縮前述推壓部。 10.如申請專利範圍第9項之配線板構造,藉由前述推壓部 推壓前述配線板之方式,以前述連接器和前述配線板拉 動伸張前述保持部。
11.如申請專利範圍第〗〇項之配線板構造,藉由前述推壓部 推壓雨述配線板’且前述保持部拉動前述配線板之方式 ’使前述連接器變形。 1 2.如申請專利範圍第1 0項之配線板構造,藉由前述推壓部 推壓前述配線板,且前述保持部拉動前述配線板之方式 ,使前述配線板變形。 1 3 · —種連接器之製造方法,其係製造包含具有非導電性之 基材和裝設在該基材表面之具有導電性之配線,且可連 接在配線板之連接器; 以彈性體形成基材,在該基材上使用導電性材料以特 86601 1228959 疋圖案形成配線,在該配線上形成掩模層,在該掩模層 於特足位置配設具有開口之掩模模,照射從該掩模模上 除去掩模層之光,藉由以蝕刻除去前述掩模模之方式, 將具有導電性i推壓部形成突出在前述配線; 在前述基材之全面上形成黏接層,且配設覆蓋該黏接 層中推壓部以外部分之掩模模,照射從該掩模模上除去 掩模層之光,藉由以_除去前逑掩模模之方式,將具 1可安裝在前述配線板之安裝面的保持部,形成突出在 前述基材表面中除了前述推壓部的部分。 ^6601
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002197020 | 2002-07-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200410616A TW200410616A (en) | 2004-06-16 |
TWI228959B true TWI228959B (en) | 2005-03-01 |
Family
ID=30112385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092118352A TWI228959B (en) | 2002-07-05 | 2003-07-04 | Connector, method for manufacturing the same, and wiring board structure employing the connector |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7303402B2 (zh) |
EP (1) | EP1536520A4 (zh) |
JP (1) | JPWO2004006389A1 (zh) |
KR (1) | KR100975185B1 (zh) |
CN (1) | CN1333494C (zh) |
AU (1) | AU2003244213A1 (zh) |
TW (1) | TWI228959B (zh) |
WO (1) | WO2004006389A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006066729A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | 回路基板モジュールとその製造方法 |
US9275221B2 (en) * | 2013-05-01 | 2016-03-01 | Globalfoundries Inc. | Context-aware permission control of hybrid mobile applications |
US9692147B1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-27 | Intel Corporation | Small form factor sockets and connectors |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6116884U (ja) | 1984-07-02 | 1986-01-31 | パイオニア株式会社 | コネクタ構造 |
JPS6361704U (zh) | 1986-10-14 | 1988-04-23 | ||
JPH04116374U (ja) | 1991-03-28 | 1992-10-16 | 信越ポリマー株式会社 | 弾性コネクター |
US5162613A (en) | 1991-07-01 | 1992-11-10 | At&T Bell Laboratories | Integrated circuit interconnection technique |
JPH07282878A (ja) | 1994-04-01 | 1995-10-27 | Whitaker Corp:The | 異方導電性接続部材及びその製造方法 |
KR970005934B1 (ko) * | 1994-08-17 | 1997-04-22 | 대우전자 주식회사 | 모니터의 테스팅 회로 |
SE516748C2 (sv) * | 1996-12-19 | 2002-02-26 | Ericsson Telefon Ab L M | Sammansättningsstruktur innefattande minst ett flip-chip och ett substrat |
CN1242108A (zh) * | 1996-12-23 | 2000-01-19 | Scb技术公司 | 可表面连接的半导体桥接元件、器件和方法 |
JP4042182B2 (ja) | 1997-07-03 | 2008-02-06 | セイコーエプソン株式会社 | Icカードの製造方法及び薄膜集積回路装置の製造方法 |
JP2000207943A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Sony Corp | 異方性導電膜及び異方性導電膜を用いた電気的接続装置 |
JP3694825B2 (ja) * | 1999-11-18 | 2005-09-14 | 日本航空電子工業株式会社 | 導体パターンの形成方法及びコネクタ、フレキシブルプリント配線板、異方導電性部材 |
US6213784B1 (en) | 2000-05-15 | 2001-04-10 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Electrical connector |
-
2003
- 2003-07-04 TW TW092118352A patent/TWI228959B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-07-04 KR KR1020057000105A patent/KR100975185B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-07-04 CN CNB038159848A patent/CN1333494C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-07-04 EP EP03762886A patent/EP1536520A4/en not_active Withdrawn
- 2003-07-04 AU AU2003244213A patent/AU2003244213A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-04 JP JP2004519272A patent/JPWO2004006389A1/ja not_active Withdrawn
- 2003-07-04 WO PCT/JP2003/008541 patent/WO2004006389A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2003-07-04 US US10/520,162 patent/US7303402B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1536520A4 (en) | 2007-04-04 |
JPWO2004006389A1 (ja) | 2005-11-10 |
US7303402B2 (en) | 2007-12-04 |
KR100975185B1 (ko) | 2010-08-10 |
TW200410616A (en) | 2004-06-16 |
AU2003244213A1 (en) | 2004-01-23 |
CN1333494C (zh) | 2007-08-22 |
CN1666384A (zh) | 2005-09-07 |
US20060105587A1 (en) | 2006-05-18 |
EP1536520A1 (en) | 2005-06-01 |
KR20050016957A (ko) | 2005-02-21 |
WO2004006389A1 (ja) | 2004-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107113965B (zh) | 电导体 | |
KR20150138913A (ko) | 전자장치 및 그 제조 방법 | |
JP2007188841A (ja) | 異方導電性シートとその製造方法 | |
TW201304093A (zh) | 至少部分地埋置於層體結構內之微型彈簧及其製造方法 | |
TWI228959B (en) | Connector, method for manufacturing the same, and wiring board structure employing the connector | |
JP2009272486A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
JP7175132B2 (ja) | 電気コネクターの製造方法 | |
JP3441981B2 (ja) | 金属基板へグラフトする導電性エラストマー | |
KR20120115930A (ko) | 콘택트 및 금속 부품의 제조 방법 | |
CN116614957B (zh) | 柔性电路板和柔性电路的制备方法及可穿戴式电子设备 | |
JP2000101005A (ja) | 放熱材 | |
CN109315069B (zh) | 立体配线基板、立体配线基板的制造方法及立体配线基板用基材 | |
JP3505650B2 (ja) | 異方性導電シートおよびその製造方法 | |
JP2003124396A (ja) | 弾性電気接点 | |
JP2014216201A (ja) | 接点及びスイッチ | |
US7186122B2 (en) | Snap electrode, its bonding method and using method | |
JP4085518B2 (ja) | 金型およびその製造方法、金型製造用鋳型並びに異方導電性シートの製造方法 | |
JPH0536755A (ja) | 回路基板装置 | |
JP3420892B2 (ja) | 指圧代用刺激具及びその製造方法 | |
JPS61240511A (ja) | 異方導電性接着剤シ−トの製造方法 | |
JP7175166B2 (ja) | 配線シート及びその製造方法 | |
TW202231141A (zh) | 配線板以及配線板之製造方法 | |
WO2006051878A1 (ja) | シート状プローブおよびプローブカードならびにウエハの検査方法 | |
JP2008047409A (ja) | ゴムコネクタの製造方法 | |
JP2004039960A (ja) | 端子付き配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |