TW202231141A - 配線板以及配線板之製造方法 - Google Patents
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Abstract
[問題]提供一種具有因應使用用途而具有合適端子部分的配線板。
[解決手段]配線板1包括第一基材10、由與第一基材10不同的材料構成的第二基材20、由第一基材10支撐的配線40、以及由第二基材20支撐並且與配線40連接的端子50。第一基材10以及第二基材20相對於配線40配置在同一側。第一基材10在俯視時與配線40重疊，並且與端子50不重疊。第二基材20在俯視時與端子50重疊。
Description
本發明是關於伸縮性配線板、成型配線板等的配線板以及其製造方法。
可以跟隨動作的伸縮性的撓性電路基板被用於機器人、醫療/保健機器等的可動部/彎曲部（例如，參考專利文獻1）。這種伸縮性的撓性電路基板包括由具有伸縮性的熱塑性彈性體構成的絕緣基材、以及具有配線與端子的配線層。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-187380號公報
[發明所欲解決之問題]
在如上所述的伸縮性的撓性電路基板中，配線層的配線以及端子都形成在同一絕緣基材上。由於此絕緣基材由聚氨酯彈性體等軟質的樹脂材料構成，所以在將撓性電路基板的端子插拔外部機器等的連接器時，軟質的絕緣基材會大大地凹陷。因此，存在仿照絕緣基材的凹陷而也在端子產生大的凹陷，而發生端子與連接器的接觸不良的情況的問題。
又，在成形用配線基板（成形配線板）中，作為絕緣基材，不使用上述軟質的樹脂材料，而使用ABS樹脂（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物合成樹脂）等硬質的樹脂材料。此外，由ABS等形成的絕緣基材通常比上述的伸縮性的撓性電路基板的基材更厚。在這種成形配線板中，即使希望在形成此成形配線板的端子的部分（端子部分）彎曲的狀態下配置成形配線板，由於端子是在由硬質並且厚的樹脂材料構成的絕緣基材構成的基材上形成，所以存在端子部份難以彎曲的情況這樣的問題。
本發明的目的是提供一種具有因應使用用途而具有合適端子部分的配線板。
[解決問題之手段]
[1]根據本發明的配線板包括第一基材、由與前述第一基材不同的材料構成的第二基材、由前述第一基材支撐的配線、以及由前述第二基材支撐並且與前述配線連接的端子。前述第一基材以及前述第二基材相對於前述配線配置在同一側。前述第一基材在俯視時與前述配線重疊，並且與前述端子不重疊。前述第二基材在俯視時與前述端子重疊。
[2]在上述發明中，前述配線板可以包括主體部、以及從前述主體部拉出的尾部，前述主體部具有前述第一基材以及前述配線，前述尾部具有前述第二基材以及前述端子。
[3]在上述發明中，前述第二基材可以包括第一補強板以及與前述第一補強板貼合的第二補強板，前述第一補強板以及前述第二補強板在俯視時與前述端子重疊。
[4]在上述發明中，前述第一補強板可以介於前述端子與前述第二補強板之間，並且前述第一補強板配置以與前述第一基材接觸，前述第二補強板配置以與前述第一基材材料分離。
[5]在上述發明中，前述配線板可以滿足下式（1）。
E
1＜E
2...（1）
並且，在上式（1）中，E
1是前述第一基材的楊氏模數，E
2是前述第二基材的楊氏模數。
[6]在上述發明中，前述配線板可以滿足下式（2）。
T
1＞T
2...（2）
並且，在上式（2）中，T
1是前述第一基材的厚度，T
2是前述第二基材的厚度。
[7]在上述發明中，前述配線板可以更包括底漆層以及外塗層。前述底漆層介於前述第一基材與前述配線之間、以及前述第二基材與前述端子之間，外塗層形成在前述底漆層上以覆蓋前述配線。
[8]在上述發明中，前述配線以及前述端子的主體部可以一體地形成。
[9]根據本發明的配線板的製造方法包括準備離型膜、並且在前述離型膜上形成外塗層的第一步驟；在前述外塗層上形成配線並且在前述離型膜上形成與前述配線連接的端子的第二步驟；在前述外塗層、前述配線、以及前述端子上形成底漆層的第三步驟；將前述第一基材以及以與前述第一基材不同的材料構成的第二基材貼附到前述底漆層的第四步驟。
[發明效果]
在根據本發明的配線板中，支撐配線的第一基材以及支撐端子的第二基材彼此由不同的材料構成。因此，可以達到抑制端子的凹陷的發生，或者，由於形成端子部分的區域容易彎曲，所以可以提供因應使用用途而具有合適的端子部分的配線板。
以下，將基於附圖說明本發明實施例。第1圖是示出本發明實施例的配線板的俯視圖，第2圖是沿第1圖的II-II線的剖面圖。
本實施例中的配線板1為可伸縮的伸縮性配線板。此伸縮性配線板例如使用在生物感測器等穿戴式裝置或生物資訊監視器等醫療裝置中需要伸縮性的地方。由於穿戴式裝置或醫療裝置設置在衣服或設備，所以伸縮性配線板需要充分地跟隨人體的彎曲。此外，伸縮性配線板的用途，只要需要伸縮性的話，沒有特別限定。
配線板1包括主體部1a以及尾部1b。如第1圖所示，主體部1a具有矩形形狀。尾部1b相較於主體部1a，具有寬度（沿著圖中Y方向的長度）狹窄的帶狀。在本實施例中，尾部1b與主體部1a一體地形成，並且從主體部1a拉出。此尾部1b用作為與外部機器或其他配線板的連接部分。
如第2圖所示，配線板1包括第一基材10、第二基材20、底漆層30、配線40、端子50、以及外塗層60。第一基材10、底漆層30、配線40、以及外塗層60皆配置在主體部1a以及尾部1b，而第二基材20以及端子50配置在尾部1b。
第一基材10藉由底漆層30而支撐配線40。如第1圖所示，此第一基材10從配線板1的主體部1a橫跨到尾部1b的根部1c而配置。與配線板1同樣，此第一基材10包括矩形的主體部10a、以及小於主體部10a的矩形的重複部10b。
第一基材10的主體部10a形成在配線板1的主體部1a的整體，第一基材10的重複部10b配置在配線板1的尾部1b的根部1c側。主體部10a與重複部10b一體地形成，重複部10b從主體部10a突出。重複部10b的寬度（沿著圖中Y方向的長度）比主體部10a的寬度窄。
在俯視時（在從上方或下方（相對於配線板1的主表面的法線方向（在第1圖以及第2圖的示例中為Z方向）觀察配線板1的情況下的俯視時），第一基材10的主體部10a與配線40重疊，但不與端子50重疊。同樣地，第一基材10的重複部10b也在俯視時與配線40重疊，但不與端子50重疊。又，重複部10b重疊於第二基材20的第一補強板21（後述）上。此外，第一基材10可以不與第二基材20重疊。也就是說，可以不形成重複部10b。又，第一基材10可以具有從主體部10a拉出的尾部，第一基材10的尾部可以配置在配線板1的尾部1b。又，在這種情況下，第一基材10的尾部的前端部可以重疊在第二基材20的第一補強板21上。
此第一基材10具有伸縮性，例如由具有伸縮性的熱熔層或黏著層構成。作為構成熱熔層以及黏著層的材料，例如，可以使用聚氨酯、聚酯、丙烯酸、丁苯橡膠、或矽樹脂等的熱熔樹脂材料。此第一基材10的楊氏模數E
1沒有特別限定，可以為0.1至35MPa（0.1MPa≤E
1≤35MPa）。又，在此情況的第一基材10的厚度T
1可以為25至100μm（25μm≤T
1≤100μm）。
如第2圖所示，第二基材20藉由底漆層30支撐配線40以及端子50。此第二基材20以及上述第一基材10相對於配線40配置在同一側（在本例的情況為-Y方向側）。經由這樣將第一基材10以及第二基材20配置在同一側，配線40以及端子50可以藉由後述的製造方法一體地形成。
又，第二基材20從配線板1的尾部1b的根部1c橫跨到前端1d而配置，並且在俯視時具有與配線板1的尾部1b相同寬度的帶狀。如第3圖所示，當端子50與連接器100連接時，此第二基材20被配置在由連接器100包夾的連接部分12。配線板1的連接部分12的厚度藉由此第二基材20而調整至適合連接器100的開口的規格的厚度。又，藉由第二基材20，配線板1的連接部分12的剛性高於其他部分的剛性。此外，在本實施例中，第二基材20未設置在主體部1a，但不限於此。第二基材20可以配置到主體部1a的尾部1b的邊界附近。
在本實施例中，此第二基材20具有第一補強板21以及第二補強板22。這樣一來，經由使第二基材20包括複數層（本例中為兩層）的構造，在製造配線板1時較易調整第二基材20的厚度。此外，第二基材20可以僅以第一補強板21構成，而不具有第二補強板22。
如第2圖所示，第一補強板21貼附在底漆層30的下表面301，並且介於底漆層30與第二補強板22之間。又，此第一補強板21在俯視時與配線40以及端子50重疊。
如第1圖以及第2圖所示，第一補強板21具有與配線板1的尾部1b的相同寬度的帶狀，並且從第一基材10的重複部10b延伸到配線板1的尾部1b的前端1d。
第一補強板21與第一基材10的重複部10b接觸，並且第一補強板21的後端部21a被此重複部10b覆蓋。另一方面，第一補強板21的前端部21b被第二補強板22覆蓋。在此，後端部21a為第一補強板21位於配線板1的尾部1b的根部1c側的端部，並且前端部21b為第一補強板21位於配線板1的尾部1b的前端1d側的端部。
第一補強板21由與第一基材10不同的材料構成。在本實施例中，第一補強板21由比第一基材10硬的材料構成，並且第一補強板21的楊氏模數E
2a比第一基材10的楊氏模數E
1更大（E
1＜E
2a）。一般而言，由於隨著楊氏模數的變大，剛性也變高，因此，在滿足這樣的楊氏模數關係的情況下，第一補強板21比第一基材10硬。又，第一補強板21的楊氏模數E
2a沒有特別限定，可以為1GPa至20GPa（1GPa≤E
1≤20GPa）。此外，第一補強板21的厚度T
2a可為50至200μm（50μm≤T
2a≤200μm）。
作為第一補強板21沒有特別限定，例如，可以使用黏著膠帶、PET薄膜等。作為黏著膠帶，例如，可以使用在聚酯薄膜的主表面具有丙烯酸感壓黏著劑層，並且經由將丙烯酸感壓黏著劑層貼附到底漆層30，而配置第一補強板21。又，在使用PET膜的情況下，可以用接著劑等將此PET膜貼附到底漆層30。
第二補強板22貼附到第一補強板21的下表面211。此第二補強板22沿著尾部1b的前端1d而配置，並且覆蓋第一補強板21的前端部21b。又，本實施例的第二補強板22在俯視時僅與端子50重疊，並且不與配線40重疊。此外，在俯視時，第二補強板22可以與配線40重疊。
第二補強板22具有與配線板1的尾部1b的寬度相同寬度的矩形形狀。又，由於第二補強板22沿著配線板1的尾部1b的延伸方向（圖中的X方向）的長度短於第一補強板21沿著此延伸方向的長度，所以第二補強板22僅覆蓋第一補強板21的前端部21b。
第二補強板22與第一基材10的重複部10b分離。因此，在位於第二補強板22與第一基材10之間的間隙中，第一補強板21的下表面211露出於外部。如本實施例，由於第二補強板22與第一基材10分離，所以尾部1b的剛性不會由於第二基材20而變得太大，並且可以將尾部1b維持在容易彎曲的狀態。
第二補強板22也由與第一基材不同的材料構成。作為此第二補強板22沒有特別限定，可以使用與第一補強板21同樣的黏著膠帶。因此，第二補強板22也由比第一基材10硬的材料構成，並且第二補強板22的楊氏模數E
2b大於第一基材10的楊氏模數E
1（E
1＜E
2b）。這樣一來，因為第二基材20由比第一基材10硬的第一補強板21以及第二補強板22構成，所以如下式（1）所示，第二基材20的楊氏模數E
2也大於第一基材10的楊氏模數E
1。
E
1＜E
2...（1）
並且，在上式（1）中，E
1是第一基材10的楊氏模數，並且E
2是第二基材20的楊氏模數。
又，第二補強板22的厚度T
2b可以為100至250μm（100μm≤T
2a≤250μm）。第二補強板22的厚度T
2b可以與第一補強板21的厚度T
2a相同或不同。
底漆層30設置在配線板1的主體部1a以及尾部1b中的第一基材10以及第二基材20上。在本實施例中，底漆層30形成在第一基材10以及第二基材20的整個表面上。故，此底漆層30的平面形狀與第一基材10以及第二基材20的整體的平面形狀實質上為同一形狀。更進一步，底漆層30具有伸縮性。此外，此底漆層30可以省略。在這種情況下，配線40以及外塗層60由第一基材10直接支撐，並且配線40、端子50、以及外塗層60由第二基材20直接支撐。
底漆層30覆蓋配線40以及端子50的下表面以及側面。此底漆層30不僅作為防止配線板1伸長時配線40以及端子50斷裂的緩衝層，也作為防水層功能。構成此底漆層30的材料沒有特別限定，例如可以例示出聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、以及矽樹脂等。底漆層30的楊氏模數E
3沒有特別限定，為0.1至10MPa（0.1MPa≤E
3≤10MPa）較佳。又，底漆層30的厚度T
3可以為10至50μm（10μm≤T
3≤50μm）。
配線40在底漆層30上設置複數個（在本例為5個）。此配線40以覆蓋其下表面以及側面的方式埋設在底漆層30，並且其上表面被外塗層60覆蓋，未露出到外部。如第1圖所示，此配線40從配線板1的尾部1b橫跨到主體部1a而形成。
配線40經由將導電粒子分散在黏合劑（binder）中而構成，並且具有伸縮性。在此，由於包含在配線40的黏合劑由具有伸縮性的材料構成，而賦予配線40伸縮性，作為這種黏合劑，使用彈性體較佳，例如可以使用丙烯酸橡膠、聚氨酯橡膠、丁腈橡膠、矽橡膠、氟橡膠、以及上述這些兩種以上的複合體等。
作為導電粒子，可以使用金、銀、鉑、釕、鉛、錫、鋅、鉍等金屬、或由上述這些的合金構成的金屬材料、或者碳等非金屬材料。做為導電粒子的形狀為鱗片狀或不規則形狀較佳。
又，配線40的楊氏模數E
4沒有特別限定，可以為10至200MPa（10MPa≤E
4≤200MPa）。
端子50形成在此配線40的一端。又，此端子50與配線40同樣地以覆蓋其下表面以及側面的方式埋設在底漆層30，但未被外塗層60覆蓋，其上表面露出於外部。此端子50可以用作為與連接器100（參考第3圖）的連接端子，並且可以藉由連接器100而確保與電子零件等的導通。
此端子50具有主體部51以及保護層52。主體部51與配線40一體地形成。此主體部51由與配線40同一材料構成。此外，端子50可以僅由主體部51構成，而不具有保護層52。
保護層52設置在主體部51上，保護此主體部51不與連接器100接觸。構成保護層52的材料與構成主體部51的材料不同。儘管沒有特別限定，舉例而言，碳可以用作為包含於保護層52的導電粒子，銀可以用作為包含於主體部51的導電粒子。
外塗層60配置在底漆層30上以覆蓋配線40，並且保護配線40。在本實施例中，外塗層60未形成在底漆層30的整個表面上，而是僅形成在形成配線40的部分。
外塗層60與底漆層30同樣具有伸縮性。構成外塗層60的材料沒有特別限定，例如可以例示出聚酯、聚氨酯、丙烯酸、以及矽樹脂等。
外塗層60的楊氏模數E
6高於底漆層30的楊氏模數E
3（E
6＞E
3）較佳，低於配線40的楊氏模數E
4（E
6＜E
4）更佳。這種外塗層60的楊氏模數E
6為5至100MPa（5MPa≤E
6≤100MPa）較佳。又，作為外塗層60的厚度T
6可以為10至20μm（10μm≤T
6≤20μm）。
此外，構成外塗層60的材料以及構成底漆層30的材料實質上為同一材料較佳。在這種情況下，底漆層30與外塗層60的界面僅略微可見的程度，並且底漆層30以及外塗層60實質上為一體。
在此，配線板因應其使用方法，可能有因端子或配線通電引起的焦耳熱的加熱以及此焦耳熱的放熱而溫度變化，並反覆熱膨脹以及熱收縮的情況。在這種情況下，如果第一基材存在於也包含端子的形成部分的配線板的整個表面，則第一基材中夾持在連接器之間的部分由於反覆熱膨脹以及熱收縮而凹陷。又，如果沒有第二基材並且第一基材存在到尾部的前端，則第一基材會太軟而連接器無法與端子連接。
相對於此，在本實施例的配線板1中，第一基材10與第二基材20由不同的材料構成，並且第二基材20比第一基材10硬。然後，在俯視時，僅此硬質的第二基材20與端子50重疊。因此，如第3圖所示，當端子50與連接器100連接時，因為第二基材20難以凹陷，而可以使端子50難以凹陷。因而，可以達到抑制端子50與連接器100的接觸不良的發生。
接著，參考第4圖對本實施例的配線板1的製造方法進行說明。第4圖是示出本實施例的配線板1的製造方法的剖面圖。
首先，如第4圖（a）所示，準備離型膜200。此離型膜200是施行離型處理的樹脂膜，沒有特別限定，例如可以使用離型處理PET膜作為離型膜200。由於此離型膜200在後述的第4圖（h）的步驟中被剝離，不構成配線板1的一部分，因此使用價格低的膜作為此離型膜200較佳。
接著，如第4圖（b）所示，在離型膜200的一方的主表面上形成預定圖案的外塗層60。此時，在形成端子50的區域未形成外塗層60。經由將構成上述外塗層60的材料塗佈到離型膜200上，並使其硬化而形成外塗層60。作為塗佈方法，可以採用絲網印刷法、噴塗法、棒塗法、浸漬法、噴墨法等各種塗佈方法。作為硬化方法，可以採用紫外線、紅外線雷射等能量射線照射、加熱、加熱冷卻、乾燥等。
接著，如第4圖（c）所示，形成端子50以及配線40。經由在離型膜200上以及外塗層60上塗佈導電膏，並使其硬化而形成配線40以及端子50。作為導電膏的具體實例，可以例示出混合導電粒子、黏合劑、水或溶劑、以及各種添加劑而構成的導電膏。作為包含於導電膏的溶劑，可以例示出丁基溶纖劑乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、二丙二醇單丁醚、二甘醇單乙醚、環己酮、異佛爾酮以及萜品醇。作為塗佈方法以及硬化方法，可以使用與外塗層60形成時同樣的方法。
在本實施例中，配線40以及端子50的主體部51由同一材料構成，並且一體地形成。另一方面，端子50的保護層52由與配線40以及主體部51不同的材料構成。因此，在本實施例中，例如，首先在離型膜200上塗佈並硬化碳膏而形成保護層52，接著，可以經由在外塗層60以及保護層52上塗佈並硬化銀膏，而形成配線40以及主體部51。此外，可以使形成保護層52的碳膏以及形成配線40以及主體部51的銀膏同時硬化。
接著，如第4圖（d）所示，在離型膜200上形成底漆層30以覆蓋配線40以及端子50。底漆層30經由塗佈上述樹脂材料並使其硬化而形成。作為塗佈方法以及硬化方法，可以使用與外塗層60形成時同樣的方法。
接著，如第4圖（e）所示，將第一補強板21貼附在底漆層30。具體而言，第一補強板21經由使用上述黏著膠帶並將此黏著膠帶的接著劑層貼附到底漆層30而形成。
接著，如第4圖（f）所示，在底漆層30以及第一補強板21上形成第一基材10。第一基材10可以經由使用熱層壓機等將片狀熱熔接著劑貼附到底漆層30以及第一補強板21而形成。此外，第一基材10可以經由將熱塑性熱熔接著劑塗佈在底漆層30以及第一補強板21上而形成。此時，可以加熱熱熔接著劑以具有任意形狀。
接著，如第4圖（g）所示，將第二補強板22以不與第一基材10接觸的方式貼附在第一補強板21。具體而言，使用上述黏著膠帶，將此黏著膠帶的接著劑層貼附在第一補強板21後，藉由此黏著膠帶將第二補強板22貼附在第一補強板21。此外，在本實施例中，在第一基材10形成後，將第二補強板22貼附在第一補強板21，但不限於此，可以在第一基材10形成前將第二補強板22貼附在第一補強板21。
在本實施例的配線板1的製造方法中，將離型膜200的平滑表面形狀轉移到端子表面以及外塗層60表面，不僅使得兩者表面平滑，還可以抑制在兩者的邊界處發生段差（使其齊平）。此結果，在將配線板1用於穿戴式裝置等的情況下，配線板1的表面（上表面）的凹凸可以減小到使用者不會感到不舒服的程度。
又，在本實施例中，以配線板1為伸縮性配線板的情況為例進行了說明，但不限於此。例如，配線板1可以是成形配線板。此外，成形配線板是經由熱成形或真空成形，而成形為具有曲面形狀等的預定的三維形狀的配線板。此成形配線板在成形之後被組合到電子機器等中。
在配線板1為成形配線板的情況下，第一基材10包括ABS或聚碳酸酯等的材料，並且由比構成第二基材20的材料硬質的材料構成的這點，以及第一基材10比第二基材20厚的這點，與伸縮性配線板不同。
在第一基材10由ABS、聚碳酸酯等構成的情況下，第一基材10的楊氏模數與由黏著膠帶、PET等構成的第二基材20的楊氏模數大致相同。並且，如以下式（2）所示，第一基材10的厚度T
1比第二基材20的厚度T
2厚。因此，第二基材20比第一基材10容易彎曲。
T
1＞T
2...（2）
在本實施例中，由於在俯視時僅此第二基材20與端子50重疊，所以尾部1b的端子50的形成部分可以容易地彎曲。
又，在配線板1為成形配線板的情況下，第一基材10的厚度T
1可以為0.5mm以上（0.5mm≤T
1）。當第一基材10的厚度T
1為0.5mm以上時，在成形配線板1的情況下，第一基材10難以破裂。此外，第一基材10的厚度T
1可以為5mm以下。
又，在配線板1為成形配線板的情況下，第二基材20的厚度T
2可以為0.3mm以下（T
2≤0.3mm）。當第二基材20的厚度T
2為0.3mm以下時，可以確保第二基材20的可撓性，並且可以將端子50附近的厚度調整到適合與連接器100連接的厚度。此外，第二基材20的厚度T
2可以為50μm以上（50μm≤T
2）。
如上所述，根據本實施例的配線板1可以因應使用用途而具有合適的端子部分。
此外，以上說明的實施例是為了便於理解本發明而記載的，並非用於限定本發明而記載。因而，上述實施例中所公開的各要件旨在包括所有屬於本發明技術範圍的設計變更以及均等物。
例如，在上述實施例中，第一基材10以及第二基材設置在配線板1的尾部1b，但是在配線板1為成形配線板的情況下，尾部1b的底層可以僅由第二基材構成。這樣一來，可以使得尾部1b的整體容易彎曲。
1:配線板
1a:主體部
1b:尾部
1c:根部
1d:前端
10:第一基材
10a:主體部
10b:重複部
12:連接部分
20:第二基材
21:第一補強板
21a:後端部
21b:前端部
22:第二補強板
30:底漆層
40:配線
50:端子
51:主體部
52:保護層
60:外塗層
100:連接器
200:離型膜
211,301:下表面
第1圖是示出本發明實施例的配線板的俯視圖。
第2圖是沿第1圖的II-II線的剖面圖。
第3圖是示出本發明實施例將配線板的尾部插入連接器的狀態的剖面圖。
第4圖是示出本發明實施例的配線板的製造方法的剖面圖。
1a:主體部
1b:尾部
1c:根部
1d:前端
10a:主體部
10b:重複部
12:連接部分
20:第二基材
21:第一補強板
21a:後端部
21b:前端部
22:第二補強板
30:底漆層
40:配線
50:端子
51:主體部
52:保護層
60:外塗層
211,301:下表面
Claims (8)
- 一種配線板，包括： 第一基材； 第二基材，由與前述第一基材不同的材料構成； 配線，由前述第一基材支撐；以及 端子，由前述第二基材支撐並且連接到前述配線， 其中前述第一基材以及前述第二基材相對於前述配線配置在同一側， 其中前述第一基材在俯視時與前述配線重疊，並且不與前述端子重疊， 其中前述第二基材在俯視時與前述端子重疊。
- 如請求項1所述的配線板，更包括： 主體部；以及 尾部，從前述主體部拉出， 其中前述主體部具有前述第一基材以及前述配線， 其中前述尾部具有前述第二基材以及前述端子。
- 如請求項1所述的配線板，其中前述第二基材包括： 第一補強板，以及； 第二補強板，與前述第一補強板貼合， 其中前述第一補強板以及前述第二補強板是在俯視時與前述端子重疊。
- 如請求項3所述的配線板，其中： 前述第一補強板介於前述端子以及前述第二補強板之間； 前述第一補強板以與前述第一基材接觸的方式配置； 前述第二補強板以與前述第一基材分離的方式配置。
- 如請求項1至4中任一項所述的配線板，其中前述配線板是滿足下式（1）的配線板； E 1＜E 2...（1） 在上式（1）中，E 1是前述第一基材的楊氏模數，E 2是前述第二基材的楊氏模數。
- 如請求項1至4中任一項所述的配線板，其中前述配線板是滿足下式（2）的配線板； T 1＞T 2...（2） 在上式（2）中，T 1是前述第一基材的厚度，T 2是前述第二基材的厚度。
- 如請求項1至4中任一項所述的配線板，更包括： 底漆層，介於前述第一基材與前述配線之間以及前述第二基材與前述端子之間；以及 外塗層，形成在前述底漆層上以覆蓋前述配線。
- 一種配線板的製造方法，包括： 第一步驟，準備離型膜，並且在前述離型膜上形成外塗層； 第二步驟，在前述外塗層上形成配線，並且在前述離型膜上形成與前述配線連接的端子； 第三步驟，在前述外塗層、前述配線、以及前述端子上形成底漆層； 第四步驟，將前述第一基材以及由與前述第一基材不同的材料構成的第二基材貼附到前述底漆層。
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