TWI335782B - - Google Patents

Description

1335782 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係一種適用於各種印刷電路板之局部性外加貼覆材之貼覆方 法’其係一種在印刷電路板上之電路區塊完成線路製作後或塗佈絕緣層 後’貼覆防電磁干擾(Electromagnetic Interference,簡稱EMI)之金屬片 或保護膠膜者，以節省工時又可免除對不準之情形。 【先前技術】 按’硬性印刷電路板又稱為硬板，是所有資訊、電子、通訊、消費性 電子、航太及國防等電子工業產品之基礎載材，目前之設計及製造朝小孔 Φ 徑、高密度、多層數、細線路之方向發展。 - 再者，軟性印刷電路板又稱為軟板（FPC，flexible printed circuit)， 具有質輕、薄小、可彎折、低電壓、低消耗功率等特性。由於產品可依空 間設計改變形狀，並可折疊且防止靜電干擾，使得應用產品體積縮小，重 量大幅減輕，故開始取代傳統硬板，而被應用在衛星及醫療工業等商業用 途。近十多年來，因資訊及消費性電子產品迅速發展，在強調高功能、小 體積、重量輕的需求下，使得軟板之用量及品質急速成長。目前國内廠商 以生產單面及雙面板為多，主要供應在筆記型電雎、手機、液晶顯示器、 φ 光碟機、數位相機等。 又’為因應各種不同輕薄短小產品之面積與線路的密度之要求（如手 機、液晶顯示器）’常將軟、硬性印刷電路板予以結合應用。 印刷電路板之製作不論硬性、軟性或軟、硬性結合之型態，常視印刷 電路板之電路區塊之尺寸大小或製程需要’而將複數個電路區塊安排於一 印刷電路板上，並當微影製造完電路層之線路後’為防止銅線路氧化及保 護線路免文環境溫溼度之影響，及增加其耐用度，必須於上面加上一層保 護勝膜，或必須覆蓋上防電磁干擾（EMI)之金屬片，惟因該等保護膠膜十 分柔軟，或疋想積非常小，十分不容易平整地覆蓋在電路區塊上，因此， 一般進行對位、覆蓋程序，都必須透過熟練的操作者一個區塊一個區塊個 別來完成，而無法改用自動化，大量生產，降低成本。 【發明内容】 發明人有鑑於上述製法於實施時之缺失，爰精心研究，再進一步發展 出本案一種適用於各種印刷電路板之局部性外加貼覆材之貼覆方法。 本發明之一目的，在提供一種適用於各種印刷電路板之局部性外加貼 覆材之貼覆方法’其主要係於一印刷電路板上設有複數個電路區塊，藉由 可同時涵蓋數個電路區塊面積之覆蓋膜，同時將數個電路區塊上欲覆蓋之 區域一次貼覆。 本發明之又一目的，其係在一定型材上設有一貼覆材，藉由深度控制 工具將未與貼覆對應處之區域加以切割後，將其一次對準數個電路區塊相 對應位置，再將定型材撕離於貼覆材，如此，即可使貼覆材正確貼覆在該 等電路區塊預定位置上，而一次對準數個以上之電路區塊，而不需逐一貼 覆’既節省時間又可免除對不準之情形者。 【實施方式】 請參照第3圖所示，本發明係一種適用於各種印刷電路板之局部性外 加貼覆材之貼覆方法，其主要係於一印刷電路板2〇上設有複數個已完成線 路製作或塗佈絕緣層之電路區塊21 ’於該等電路區塊21上之特定區域需外 加貼覆材，該貼覆材可為防電磁干擾（EMI)金屬片或保護膠膜等；其中， 防電磁干擾（EMI)之遮蔽膜10係由一離型紙η、防電磁干擾（emi)之金 屬片12及一定型材13所組成（如第ia圖所示）；而保護膠膜组3〇係由一 離型紙31、一保護膠膜32及一定型材33所組成，且於該保護膠膜32上塗 佈有環氧樹脂(EPOXY)膠321 (如第2a圖所示）；請參照第la〜ld圖係為本 發明用於製作貼覆防EMI金屬片之方法，其製作方法如下： 其主要係先將能同時涵蓋數個印刷電路板2〇上之電路區塊21面積之 防電磁干擾（EMI)遮蔽膜10上之離型紙η撕開（如第la圖所示），使防 1335782 電磁干擾（EMI)金屬片12顯露出來，並將離型紙u貼合在定型材13上 (如第lb圖所示）’於本實施例為麥拉(fflylar)，再透過深度控制工具將防 電磁干擾（EMI)金屬片12上不與電路區塊21上貼覆對應處之金屬片區域 加以切割（如第lc圖所示）’並將不需要防電磁干擾（EMI)金屬片12自定 型材13取下(如f Μ圖所示），如此即於定型材13上完成數個欲貼覆防電 磁干擾（ΕΜΙ)效能之遮蔽膜1〇之貼覆材。 再者’請參照第2a〜2d圖所示，係為本發明在電路區塊上貼覆保護夥 膜之製作方法，其方法如下： 其主要係先將能同時涵蓋數個印刷電路板20上之電路區塊21面積之 保護膠膜組30之離型紙31撕去（如第2a、2b圖所示），使該保護膠膜32 及塗佈在保護膠膜32上之環氧樹脂(ΕΡ〇χγ)膠321顯露出來，於本實施例 保護膠膜32係由聚亞酿胺(p〇iymide，簡稱ρι)所組成，再舰深度控制工 具將不與電路區塊21上欲貼覆職紅保護_32區域加以糊（如第此 圖所示）’並將不需要之保護膠膜32自定型材33 (於本實施例為載體膠帶 carrier tape)上撕離(如第2d圖所示），如此即於定型材羽上完 欲貼覆於電路區塊21上之貼覆材。 凊參照第3、4圖’係為將本發明用於貼覆於電路區塊2丨上防電磁干 Φ 擾（EMI)金屬片12或保護膠膜32之方法，其方法如下： 在同時能涵蓋數個電路區塊21面積且已去除不需要金屬片12或保嘆 膠膜32之定型材13、33端邊上設有對應點14、34;同時，欲被覆蓋^_ 印刷電路板20上亦設有-個以上基準點22，該等基準點&並與防電磁干 擾（EMI)遮蔽膜10或保護膠臈組30之定型材13、33端邊上之對應點μ、 34相對應，貼覆時，可將對應點14、34對準印刷電路板2〇之基準點22，' 使該定型材13或33上之金屬片12或保護膠膜32可分別對準預定位置， 並進行假貼及壓平動作後，再將定型材13、33自金屬片12或保護膠膜昶 上撕離，如此，即可使金屬片12或保護穋膜32分別貼靠各個電路區塊Μ 1335782 32 保護膠膜 環氧樹脂(EPOXY)膠 321

Claims (1)

1335782 十、申請專利範圍： 1. 一種適用於各種印刷電路板之局部性外加貼覆材之貼覆方法，其係應用 於一設有複數個已完成線路製作或塗佈絕緣層之電路區塊之印刷電路板 •. 上’並於該等電路區塊上之特定區域外加貼覆材，該方法包含有： 於一面積可涵蓋該印刷電路板上至少兩個電路區塊之定型材，該定型材 上設有一貼覆材，再藉由工具將貼覆材上不與該等區塊電路上特定區域 對應處加以切割，且該定型材在端緣上設有一個以上之對應點；以及 在印刷電路板一定位置上則設有與對應點相對之基準點，貼覆時，可將 對應點對應基準點’再將可涵蓋數個電路區塊之貼覆材貼覆於特定區 ^ 域，並進行假貼及壓合動作，再將定型材撕離於貼覆材； 如此’即可使貼覆材正確貼覆在該等電路區塊預定位置上，而一次對準 數個以上之電路區塊，而不需逐一貼覆，既節省時間又可免除對不準之 情形者。 2.如申請專利範圍第1項所述之一種適用於各種印刷電路板之局部性外加 貼覆材之貼覆方法，其貼覆材為防電磁干擾(EMI)之金屬片。 3·如申請專利範B第1項所述之—種適錄各種相電路板之局部性外加 貼覆材之貼覆方法，其貼覆材為保護膠膜。 •籲4.如中4專利範@第3項所述之-種適麟各種印刷電路板之局部性外加 貼覆材之貼覆方法’其保護膠膜由聚亞醒胺(糾細如)與環氧樹脂 (ΕΡΟΠ)膠組成。 5. 如申請專利範圍第1項所述之-種適用於各種相電路板之局部性外加 貼覆材之貼覆方法，其定型材為麥拉(mylar)。 6. 如申請專麵@第丨項所述之-種剌於各種印織路板之局部性外加 貼覆材之貼覆方法’其定型材為載體膠帶（carrier tape)。