JP2009272486A - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】まず、母型1の凹凸部1aの表面に、後の工程で無電解めっきを行うための触媒2を付着させる。次に、樹脂材料からなる絶縁層3を用意する。そして、絶縁層3を加熱して軟化させるとともに、絶縁層3の一面に母型1の凹凸部1aを押し当てる。これにより、絶縁層3に母型1の凹凸部1aの形状に応じた溝部R2が形成されるとともに、溝部R2の底面および側面に触媒2が転写される。次に、絶縁層3に無電解めっきを行う。この場合、触媒2が存在する絶縁層3の部分において、還元反応により金属が析出する。それにより、絶縁層3の溝部R2内に導体パターン4が形成される。
【選択図】図2
Description
図1は、配線回路基板の製造時に用いる母型の作製方法について説明するための模式的工程断面図である。
図2は、配線回路基板の導体パターンの形成方法について説明するための模式的工程断面図である。
本実施の形態では、母型1を用いて無電解めっきのための触媒2を絶縁層3に転写することにより、少ない行程数で微細な導体パターン4を容易に形成することができる。それにより、配線回路基板の製造コストを低減することができる。
図3は、他の実施の形態に係る配線回路基板の製造方法について説明するための模式的工程断面図である。図3に示す配線回路基板の製造方法について、上記の製造方法と異なる点を説明する。
種々の条件で導体パターン4,4aを形成し、その状態を調べた。
絶縁層3として、厚み100μmのPET(ポリエチレンテレフタラート)フィルムを用いた。また、シリコンからなる母型1を用いた。母型1には、パターンのL/S(線幅および線間隔)が1μmである凹凸部1aを設け、その凹凸部1aの表面にイオンスパッタ法により白金およびパラジウムを触媒2として蒸着した。
銅箔を基材21として用い、その基材21上にトルエンに溶解させた分子量15000のPMMA(ポリメタクリル酸メチル)をスピンコート法により塗布した。それにより、厚み10μmの絶縁層22を形成した。また、シリコンからなる母型1を用いた。母型1には、パターンのL/Sが5μm,10μmおよび50μmである凹凸部1aを設け、その凹凸部1aの表面にイオンスパッタ法により白金およびパラジウムを触媒2として蒸着した。
触媒2として金を用いた点を除いて実施例2と同様の条件で導体パターンを形成した。
母型1を絶縁層22に押し当てる時間を60秒とした点を除いて実施例3と同様の条件で導体パターンを形成した。
母型1を絶縁層3に押し当てる際の絶縁層22の加熱温度を80℃とした点を除いて実施例3と同様の条件で導体パターンを形成した。
母型1にパターンのL/Sが1μmである凹凸部1aを設けた点、および無電解めっきを行う時間を30分とした点を除いて実施例3と同様の条件で導体パターンを形成した。
無電解めっきを行う時間を120分とした点を除いて実施例2と同様の条件で導体パターンを形成した。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
凹凸部1a
触媒2
基材21
絶縁層3,22
導体パターン4,4a
溝部R2
孔部R2a
Claims (8)
- 配線パターンを有する配線回路基板の製造方法であって、
前記配線パターンに対応する形状の凸部を有する母型を準備する工程と、
前記母型の凸部にめっきのための触媒を付着させる工程と、
絶縁層に前記母型の凸部を押し当てて前記絶縁層に凹部を形成するとともに前記母型の凸部に付着する触媒を前記絶縁層に形成された凹部内に転写する工程と、
めっき法により前記絶縁層に形成された凹部内に金属を析出させる工程とを備えたことを特徴とする配線回路基板の製造方法。 - 前記めっき法は無電解めっき法であることを特徴とする請求項1記載の配線回路基板の製造方法。
- 基材上に前記絶縁層を形成する工程をさらに備え、
前記基材上に形成された前記絶縁層に前記母型の凸部を押し当てることを特徴とする請求項1または2記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記母型の凸部の厚みは前記絶縁層の厚みよりも大きく、
前記母型の凸部が絶縁層を貫通して前記基材に接触するように前記基材上に形成された前記絶縁層に前記母型の凸部を押し当てることを特徴とする請求項3記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記触媒は、貴金属を含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記触媒は、パラジウム、白金および金のうち少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項5記載の配線回路基板の製造方法。
- 真空蒸着法により前記母型の凸部に触媒を付着させることを特徴とする請求項5または6記載の配線回路基板の製造方法。
- 塗布により前記母型の凸部に触媒を付着させることを特徴とする請求項5または6記載の配線回路基板の製造方法。
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