JP2006156882A - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 耐食性に優れた配線回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 絶縁体フィルム等からなる絶縁層1を用意する。次に、絶縁層1上に金属薄膜2を形成する。続いて、金属薄膜2上にドライフィルム等をラミネートし、露光および現像することにより、後工程で形成される導体パターン4とは逆パターンのめっきレジスト3を形成する。次に、金属薄膜2におけるめっきレジスト3が形成されていない表面に、電解硫酸銅めっき液を用いて電解めっきにより銅からなる導体パターン4を形成する。次に、めっきレジスト3を剥離等により除去する。その後、導体パターン4下の領域を除いて金属薄膜2を化学エッチングにより除去する。続いて、導体パターン4下の領域の金属薄膜2に熱処理を施す。この場合、250℃の温度で約1時間保持する。
【選択図】 図1
Description
実施例1においては、まず、厚さ25μmのポリイミドの絶縁体フィルムからなる絶縁層1を用意した。
実施例2における配線回路基板の製造方法が、上記の実施例1における配線回路基板の製造方法と異なる点は、金属薄膜2に240℃の温度で2時間の熱処理を施した点である。
実施例3における配線回路基板の製造方法が、上記の実施例1における配線回路基板の製造方法と異なる点は、金属薄膜2に270℃の温度で0.5時間の熱処理を施した点である。
実施例4における配線回路基板の製造方法が、上記の実施例1における配線回路基板の製造方法と異なる点は、金属薄膜2の下地金属薄膜2aと銅薄膜2bとの界面にクロムと銅との合金層が形成された点である。つまり、実施例4の配線回路基板においては、金属薄膜2は、下地金属薄膜2a、合金層および銅薄膜2bの積層構造を有する。金属薄膜2の膜厚は、230nmである。
比較例における配線回路基板の製造方法が、上記の実施例1における配線回路基板の製造方法と異なる点は、金属薄膜2に熱処理を施さなかった点である。
以上のようにして作製した実施例1〜4および比較例の配線回路基板を5%塩酸に10分間浸漬した。
2 金属薄膜
2a 下地金属薄膜
2b 銅薄膜
3 めっきレジスト
4 導体パターン
5 護絶縁膜
Claims (6)
- セミアディティブ法による配線回路基板の製造方法であって、
絶縁層上に金属薄膜を形成する工程と、
前記金属薄膜上に所定のパターンを有する導体層を形成する工程と、
前記導体層の下の領域を除く前記金属薄膜を除去する工程と、
前記金属薄膜を除去する工程後に前記導体層の下の領域の前記金属薄膜に熱処理を施す工程とを含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。 - 前記金属薄膜は、銅薄膜を含むことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記金属薄膜はさらに下地金属薄膜を含み、前記下地金属薄膜は前記絶縁層と前記銅薄膜との間に形成されることを特徴とする請求項2記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記金属薄膜は、前記下地金属薄膜と前記銅薄膜との界面に前記下地金属薄膜の金属と前記銅薄膜の銅との合金層をさらに含むことを特徴とする請求項3記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記金属薄膜の熱処理温度は、210℃以上340℃以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記金属薄膜の熱処理時間は、0.5時間以上24時間以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の配線回路基板の製造方法。
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EP2117286A1 (en) | 2008-05-08 | 2009-11-11 | Nitto Denko Corporation | Method of manufacturing printed circuit board |
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