JP2005217285A

JP2005217285A - 可撓配線板およびその製造方法

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Publication number: JP2005217285A
Application number: JP2004023852A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Yamaguchi; 泰生山口
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2004-01-30
Filing date: 2004-01-30
Publication date: 2005-08-11

Abstract

【課題】端子の露出によるリーク等の不具合を低減することができる可撓配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターン３が形成されたベースフィルム２上に、前記配線パターン３をその端子３ａを除いて被覆するカバーフィルム４が、粘着材５を介して貼り付けられ、前記配線パターン３における前記端子３ａ上に、めっき７が施された可撓配線板１５において、少なくとも前記粘着材５の前記端子３ａ上へのはみ出し部位１２を被覆する被覆部材１６を備えた。
【選択図】図１

Description

本発明は、可撓配線板およびその製造方法に係り、特に、配線パターンが配設されたベースフィルム上に、粘着材を介してカバーフィルムを貼り付けた後、配線パターンの端子上にめっきを施す可撓配線板の製造方法に関する。

従来から、液晶表示装置等の電子機器においては、液晶表示装置における液晶表示パネル等の機器本体と、外部電源との接続手段として、可撓性の配線パターンを備えた可撓配線板が用いられていた。

図２は、このような可撓配線板の一例を示すものであり、この可撓配線板１は、樹脂材料等からなる扁平な可撓性のベースフィルム２を有しており、このベースフィルム２の上には、銅箔等からなる配線パターン３が配設されている。この配線パターン３は、図２における紙面垂直方向に所定の間隔を設けて整列された複数本の縞状のパターンとされており、粘着材６を介して前記ベースフィルム２の上に貼り付けられている。

前記配線パターン３が配設された前記ベースフィルム２の上には、樹脂材料等からなる可撓性のカバーフィルム４が接着剤等の粘着材５を介して貼り付けられており、このカバーフィルム４によって、前記配線パターン３が、その端子３ａを除いて被覆されている。

前記端子３ａ上には、金めっき等のめっき７が施されており、このめっき７によって、前記端子３ａが酸化するのを防止するようになっている。

一方、前記ベースフィルム２の端子側の端部における反端子側の面には、補強板８が配設されている。

このような構成を有する可撓配線板１は、図３に示すように、端子３ａをコネクタ１０の接触子１１に接触させることによって、コネクタ１０側と電気的に接続されるようになっている。

また、従来から、このような可撓配線板１を製造する際には、前記粘着材５によって前記カバーフィルム４を前記ベースフィルム２の前記配線パターン３上に貼り付けた後に、前記配線パターン３の端子３ａの上にめっき７を施すようになっていた。

特開平０８−０５６０６５公報

ところで、前記粘着材５によって、前記カバーフィルム４を前記ベースフィルム２上に貼り付ける際に、前記粘着材５が、前記配線パターン３におけるカバーフィルム４の貼り付け部位側から前記端子３ａ側に流動することによって、図２に示すように前記粘着材５の前記端子３ａ上へのはみ出し部位１２が形成されることがあった。

このように、粘着材５のはみ出し部位１２が形成された状態で、端子３ａの上にめっき７を施す場合、前記粘着材５のはみ出し部位１２の上には、めっき７をさせることができない。

このため、前記粘着材５のはみ出し部位１２が前記端子３ａから剥離する場合や、前記はみ出し部位１２に亀裂が生じた場合には、前記粘着材５のはみ出し部位１２の下層に位置する端子３ａが空気中に露出してしまうこととなる。

この結果、端子３ａ自体の酸化のみならず、端子３ａを構成する銅と、空気中に含まれる硫黄とが結合することによって硫化銅となり、この硫化銅が、互いに隣位する端子３ａの間に流動して端子３ａ同士がリークを起こしてしまう等の不具合を生じさせてしまう虞があった。

そこで、本発明は、このような点に鑑みなされたものであり、端子の露出によるリーク等の不具合を低減することができる可撓配線板およびその製造方法を提供することを目的とするものである。

前述した目的を達成するため、本発明の請求項１に係る可撓配線板の特徴は、ベースフィルム上に配線パターンが配設され、前記配線パターンが配設された前記ベースフィルム上に、前記配線パターンをその端子を除いて被覆する第１のカバーフィルムが、粘着材を介して貼り付けられ、前記配線パターンにおける前記端子上に、めっきが施された可撓配線板において、少なくとも前記粘着材の前記端子上へのはみ出し部位を被覆する被覆部材を備えた点にある。

そして、このような構成によれば、たとえ、端子上に粘着材のはみ出し部位が形成されることによって、端子上にめっきが適正に施されない場合が生じたとしても、はみ出し部位を被覆する被覆部材によって端子が露出することを有効に防止することが可能となる。

請求項２に係る可撓配線板の特徴は、請求項１において、前記被覆部材が、第２のカバーフィルムとされている点にある。

そして、このような構成によれば、端子の露出を簡易かつ安価な構成によって防止することが可能となる。

請求項３に係る可撓配線板の特徴は、請求項１において、前記被覆部材が、絶縁塗料とされている点にある。

本発明の請求項４に係る可撓配線板の製造方法の特徴は、ベースフィルム上に配線パターンを形成し、前記配線パターンを形成した前記ベースフィルム上に、前記配線パターンをその端子を除いて被覆する第１のカバーフィルムを、粘着材を介して貼り付けた後、前記配線パターンにおける前記端子上に、めっきを形成する可撓配線板の製造方法において、前記端子上に前記めっきを施した後、少なくとも前記粘着材の前記端子上へのはみ出し部位を被覆する被覆部材を配設する点にある。

そして、このような方法によれば、たとえ、端子上に粘着材のはみ出し部位が形成されることによって、端子上にめっきが適正に施されない場合が生じたとしても、はみ出し部位を被覆する被覆部材によって、端子が露出することを有効に防止することが可能となる。

本発明の請求項１に係る可撓配線板によれば、端子の露出による不具合を低減することができ、ひいては、可撓配線板に接続される機器を適正に駆動することができる。

請求項２に係る可撓配線板によれば、請求項１に係る可撓配線板の効果に加えて、さらに製造効率を向上し、製造コストを削減することができる。

請求項３に係る可撓配線基板によれば、請求項１に係る可撓配線板の効果に加えて、可撓配線板をさらに効率的かつ安価に得ることができる。

請求項４に係る可撓配線板の製造方法によれば、端子の露出による不具合を低減することができ、ひいては、可撓配線板に接続される機器を適正に駆動することができる可撓配線板を得ることができる。

以下、本発明に係る可撓配線板の実施形態について、図１を参照して説明する。

なお、従来と基本的構成の同一もしくはこれに類する箇所については、同一の符号を用いて説明する。

図１に示すように、本実施形態における可撓配線板１５は、配線パターン３が配設されたベースフィルム２の上に、前記配線パターン３をその端子３ａを除いて被覆する第１のカバーフィルム４が、粘着材５を介して貼り付けられ、前記端子３ａの上に、めっき７が施されている点において、従来と基本的に同様である。

ただし、本実施形態における可撓配線基板１５は、従来とは異なり、前記粘着材５の前記端子３ａ上へのはみ出し部位１２を被覆する被覆部材１６を備えている。

図１に示すように、前記被覆部材１６は、前記粘着材５のはみ出し部位１２を含んだ前記端子３ａにおける第１のカバーフィルム４側の端縁部と、この端子３ａの端縁部に隣接する第１のカバーフィルム４の端縁部とを、図１における上側から被覆するように配設されている。

なお、前記被覆部材１６による被覆範囲は、少なくとも前記粘着材５のはみ出し部位１２を含むのであれば、図１に示した範囲よりも狭いかあるいは広い範囲であってもよい。

例えば、粘着材５のはみ出し部位は、端子３ａにおける第１のカバーフィルム４側の端部から、反カバーフィルム４側の端部に向って０．２乃至０．３ｍｍの範囲にわたって形成される場合が多い。したがって、少なくとも、この０．２乃至０．３ｍｍの範囲を被覆するように被覆部材１６の使用量を調整すれば、可撓配線板１の製造をより経済的に行うことができる。

また、前記被覆部材１６は、第２のカバーフィルムであってもよい。その場合、被覆部材１６としての第２のカバーフィルムを図示しない粘着材等を用いて貼り付けることによって、前記粘着材５のはみ出し部位１２を簡便かつ適正に被覆することができる。また、ベースフィルム２上の第１のカバーフィルム４と同一材質からなるカバーフィルムを用いることによって、被覆部材１６を形成するための特別な材料を要せず、コストを削減することができる。

また、これに限らず、前記被覆部材１６は、感光性や熱硬化性を有する絶縁塗料であってもよい。この場合においても、被覆部材１６としての絶縁塗料を印刷塗布することによって、簡便かつ安価に被覆部材１６を得ることができる。

次に、本発明に係る可撓配線板の製造方法の実施形態について説明する。

本実施形態においては、まず、前記ベースフィルム２の上に前記配線パターン３を形成し、次いで、前記端子３ａを除く前記配線パターン３の上に、前記粘着材５を介して前記第１のカバーフィルム４を貼り付ける。

この第１のカバーフィルム４の貼り付けの際に、前記粘着材５が前記配線パターン３における第１のカバーフィルム４の貼り付け部位側から端子３ａ側に流動することによって、図２に示したように、端子３ａの上に粘着材５のはみ出し部位１２が形成される場合がある。

次いで、前記配線パターン３における前記端子３ａの上に、金めっき等のめっき７を施すが、前記粘着材５のはみ出し部位１２の上には、めっき７が適正に施されない。

そこで、次工程において、前記被覆部材１６を、少なくとも前記粘着材５のはみ出し部位１２を被覆する範囲にわたって配設する。

これにより、たとえ、端子３ａの上に粘着材５のはみ出し部位１２が形成されることによって、端子３ａの上にめっきが適正に施されない場合が生じたとしても、はみ出し部位１２を被覆する被覆部材１６によって端子３ａが露出することを有効に防止することができる。

この結果、端子３ａ間のリーク等の端子３ａの露出によって生じる弊害の頻度および程度を低減することができる。

なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

例えば、本発明は、液晶表示装置以外の電子機器に用いられる可撓配線板にも有効に適用することができるものである。

本発明に係る可撓配線板の実施形態を模式的に示す縦断面図従来から採用されていた可撓配線板の一例を模式的に示す縦断面図可撓配線板とコネクタとの接続状態を模式的に示す縦断面図

符号の説明

２ベースフィルム
３配線パターン
３ａ端子
４第１のカバーフィルム
５粘着材
７めっき
１２はみ出し部位
１５可撓配線板
１６被覆部材

Claims

ベースフィルム上に配線パターンが配設され、前記配線パターンが配設された前記ベースフィルム上に、前記配線パターンをその端子を除いて被覆する第１のカバーフィルムが、粘着材を介して貼り付けられ、前記配線パターンにおける前記端子上に、めっきが施された可撓配線板において、
少なくとも前記粘着材の前記端子上へのはみ出し部位を被覆する被覆部材を備えたことを特徴とする可撓配線板。
前記被覆部材が、第２のカバーフィルムとされている請求項１に記載の可撓配線板。
前記被覆部材が、絶縁塗料とされている請求項１に記載の可撓配線板。
ベースフィルム上に配線パターンを形成し、前記配線パターンを形成した前記ベースフィルム上に、前記配線パターンをその端子を除いて被覆するカバーフィルムを、粘着材を介して貼り付けた後、前記配線パターンにおける前記端子上に、めっきを施す可撓配線板の製造方法において、
前記端子上に前記めっきを施した後、少なくとも前記粘着材の前記端子上へのはみ出し部位を被覆する被覆部材を配設することを特徴とする可撓配線板の製造方法。