JP5290543B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
実装基板に設けた穴内に前記樹脂部を配設して当該実装基板の穴から光を放出させる逆付けチップタイプの発光装置であって、
前記基材は、0.05mm乃至1.0mmの厚さの矩形形状であり、
前記第1,第2の電極パターンは、前記基材の上面側および裏面側において、所定の間隔を隔てて切り離されており、
前記第1,第2の電極パターンは、基材の上面側において長手方向中央部に到るまで配設され、長手方向中央部から長手方向端部側に向かって順に前記樹脂部を含む上面側中央部と、上面側外側部と、上面側端面部とを備え、上面側中央部は短手方向の幅が上面側端面部より狭く且つ上面側外側部よりも広く形成され、上面側外側部は短手方向中央部に位置しており、また、前記第1,第2の電極パターンは、基材の裏面側において長手方向中央部に到るまで配設され、上面側中央部よりも長手方向端面側まで延びる裏面側中央部と、裏面側外側部と、裏面側端面部とを備え、裏面側外側部は短手方向側面部に位置し、前記上面側端面部は基材端面を覆い裏面側端面部に接続して配設され、
前記樹脂部の全てを含む前記第1および第2の電極パターンの前記上面側中央部の長手方向境界間で囲われた所定範囲の上面側を(H1)とし、前記樹脂部の全てに対応する部分を含む前記第1および第2の電極パターンの前記裏面側中央部の長手方向境界間で囲われた所定範囲の裏面側を(H2)とするとき、前記樹脂部を含む前記所定範囲(H1,H2)のすぐ外側の上面側,裏面側の電極パターンの面積占有率が、前記樹脂部を含む所定範囲(H1,H2)の上面側,裏面側の電極パターンの面積占有率よりも小さくなっており、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H1)の上面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの上面側中央部の長手方向境界間で囲われた範囲の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H1)のすぐ外側の上面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの上面側外側部の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H2)の裏面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの裏面側中央部の長手方向境界間で囲われた範囲の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H2)のすぐ外側の裏面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの裏面側外側部の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H2)の裏面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの裏面側中央部の長手方向境界間で囲われた範囲の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記実装基板にマウントするときの荷重により生じるたわみを、前記第1および第2の電極パターンの上面側中央部と、裏面側中央部とにより、前記樹脂部近傍の強度を向上させて減少させるとともに、前記樹脂部を含む上記所定範囲(H1)のすぐ外側の上面側の電極パターンの面積占有率および前記樹脂部を含む上記所定範囲(H2)のすぐ外側の裏面側の電極パターンの面積占有率を小さくして前記樹脂部近傍の強度に比べて相対的に小さくした
ことを特徴としている。
実装基板に設けた穴内に前記樹脂部を配設して当該実装基板の穴から光を放出させる逆付けチップタイプの発光装置であって、
前記基材は、0.05mm乃至1.0mmの厚さの矩形形状であり、
前記第1,第2の電極パターンは、前記基材の上面側および裏面側において、所定の間隔を隔てて切り離されており、
前記第1,第2の電極パターンは、基材の上面側において長手方向中央部に到るまで配設され、長手方向中央部から長手方向端部側に向かって順に前記樹脂部を含む上面側中央部と、上面側外側部と、上面側端面部とを備え、上面側中央部は短手方向の幅が上面側端面部より狭く且つ上面側外側部よりも広く形成され、上面側外側部は短手方向中央部に位置しており、また、前記第1,第2の電極パターンは、基材の裏面側において長手方向中央部に到るまで配設され、上面側中央部よりも長手方向端面側まで延びる裏面側中央部と、裏面側外側部と、裏面側端面部とを備え、裏面側外側部は短手方向側面部に位置し、前記上面側端面部は基材端面を覆い裏面側端面部に接続して配設され、
前記樹脂部の全てを含む前記第1および第2の電極パターンの前記上面側中央部の長手方向境界間で囲われた所定範囲の上面側を(H1)とし、前記樹脂部の全てに対応する部分を含む前記第1および第2の電極パターンの前記裏面側中央部の長手方向境界間で囲われた所定範囲の裏面側を(H2)とするとき、前記樹脂部を含む前記所定範囲(H1,H2)のすぐ外側の上面側,裏面側の電極パターンの面積占有率が、前記樹脂部を含む所定範囲(H1,H2)の上面側,裏面側の電極パターンの面積占有率よりも小さくなっており、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H1)の上面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの上面側中央部の長手方向境界間で囲われた範囲の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H1)のすぐ外側の上面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの上面側外側部の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H2)の裏面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの裏面側中央部の長手方向境界間で囲われた範囲の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H2)のすぐ外側の裏面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの裏面側外側部の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H2)の裏面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの裏面側中央部の長手方向境界間で囲われた範囲の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記実装基板にマウントするときの荷重により生じるたわみを、前記第1および第2の電極パターンの上面側中央部と、裏面側中央部とにより、前記樹脂部近傍の強度を向上させて減少させるとともに、前記樹脂部を含む上記所定範囲(H1)のすぐ外側の上面側の電極パターンの面積占有率および前記樹脂部を含む上記所定範囲(H2)のすぐ外側の裏面側の電極パターンの面積占有率を小さくして前記樹脂部近傍の強度に比べて相対的に小さくしたので、実装基板への実装時にマウンターなどによって相当の荷重が加わっても樹脂部の基材からの剥離を防止することが可能となる。
2 基材
3a 第1の電極パターン
3b 第2の電極パターン
4 マウンター用の当て板
6 発光素子
7 ボンディングワイヤー
8 樹脂部
11 実装基板
12 穴
13 半田ランド
20 マウンター
Claims (4)
- 基材と、該基材の上面側から裏面側にわたって形成されている第1,第2の電極パターンと、前記基材の上面側において前記第1の電極パターン上に設けられている発光素子と、該発光素子を前記第2の電極パターンに電気的に接続するためのワイヤー部と、前記発光素子および前記ワイヤー部を覆って前記基材の上面側にのみ形成される樹脂部とを有し、
実装基板に設けた穴内に前記樹脂部を配設して当該実装基板の穴から光を放出させる逆付けチップタイプの発光装置であって、
前記基材は、0.05mm乃至1.0mmの厚さの矩形形状であり、
前記第1,第2の電極パターンは、前記基材の上面側および裏面側において、所定の間隔を隔てて切り離されており、
前記第1,第2の電極パターンは、基材の上面側において長手方向中央部に到るまで配設され、長手方向中央部から長手方向端部側に向かって順に前記樹脂部を含む上面側中央部と、上面側外側部と、上面側端面部とを備え、上面側中央部は短手方向の幅が上面側端面部より狭く且つ上面側外側部よりも広く形成され、上面側外側部は短手方向中央部に位置しており、また、前記第1,第2の電極パターンは、基材の裏面側において長手方向中央部に到るまで配設され、上面側中央部よりも長手方向端面側まで延びる裏面側中央部と、裏面側外側部と、裏面側端面部とを備え、裏面側外側部は短手方向側面部に位置し、前記上面側端面部は基材端面を覆い裏面側端面部に接続して配設され、
前記樹脂部の全てを含む前記第1および第2の電極パターンの前記上面側中央部の長手方向境界間で囲われた所定範囲の上面側を(H1)とし、前記樹脂部の全てに対応する部分を含む前記第1および第2の電極パターンの前記裏面側中央部の長手方向境界間で囲われた所定範囲の裏面側を(H2)とするとき、前記樹脂部を含む前記所定範囲(H1,H2)のすぐ外側の上面側,裏面側の電極パターンの面積占有率が、前記樹脂部を含む所定範囲(H1,H2)の上面側,裏面側の電極パターンの面積占有率よりも小さくなっており、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H1)の上面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの上面側中央部の長手方向境界間で囲われた範囲の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H1)のすぐ外側の上面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの上面側外側部の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H2)の裏面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの裏面側中央部の長手方向境界間で囲われた範囲の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H2)のすぐ外側の裏面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの裏面側外側部の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記樹脂部を含む上記所定範囲(H2)の裏面側の電極パターンの面積占有率は、前記基材の長手方向において前記第1および第2の電極パターンの裏面側中央部の長手方向境界間で囲われた範囲の基材面積に占める第1および第2の電極パターンの面積の割合であり、
前記実装基板にマウントするときの荷重により生じるたわみを、前記第1および第2の電極パターンの上面側中央部と、裏面側中央部とにより、前記樹脂部近傍の強度を向上させて減少させるとともに、前記樹脂部を含む上記所定範囲(H1)のすぐ外側の上面側の電極パターンの面積占有率および前記樹脂部を含む上記所定範囲(H2)のすぐ外側の裏面側の電極パターンの面積占有率を小さくして前記樹脂部近傍の強度に比べて相対的に小さくした
ことを特徴とする発光装置。 - 請求項1記載の発光装置において、前記基材は、材料がガラスエポキシであり、厚さが0.05mm乃至1.0mmであることを特徴とする発光装置。
- 請求項1記載の発光装置において、前記第1,第2の電極パターンは、材料がCu,Ni,Au,Agのうちの少なくとも1つであり、厚さが0.02mm乃至0.1mmであることを特徴とする発光装置。
- 請求項1記載の発光装置において、前記樹脂部は、材料がエポキシ樹脂であることを特徴とする発光装置。
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