JP2006517332A - 直付けledランプ - Google Patents
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Abstract
ランプは、非導電性ハウジングを有する。一つ又はそれ以上の発光ダイオード(LED)が、一つ又はそれ以上の導電性エポキシによって、ハウジングに取り付けられる。LEDを、随意に、ハウジングに機械的に取り付けてもよい。導電性エポキシは、LEDを駆動回路に接続するための一つ又はそれ以上の電圧レールを提供する。
Description
本発明は、ランプの分野に関し、より詳細には、直付けLEDランプに関する。
発光ダイオード(light emitting diodes:LED)は、多くの自動車用途において、白熱灯電球と徐々に取って代わりつつある。例えば、最新世代のLEDとすれば長寿命かつ高輝度のため、ブレーキランプ、方向指示ランプ又は他の信号ランプのような自動車の外部照明用途にLEDを使用することは魅力的である。LEDはまた、ランプハウジングが狭い又は浅い輪郭を有することを可能にし、それは、多くの用途で有利であろう。
白熱灯に匹敵する輝度レベルを提供するため、一連の又は複数のLEDが、しばしば、ランプに使用されなければならず、かくして、複雑さ及び製造コストを増大させる。例えば、在来の製造実例は、LEDを、ランプハウジングに取り付けられるプリント回路基板(printed circuit board:PCB)に実装することにある。この実例での問題は、典型的には、精巧な半田付け機械装置又は技術の使用を必要とすることであり、また、PCBが一般に平らである(複雑な形状のPCBは、調達するのに相当高価である。)から、それによって生ずるPCBは、典型的には、形態の要因が限定される。しかしながら、自動車の方向指示信号のような照明器具ハウジングは、複雑な形状に成るかもしれず、かくして、PCBベースのLEDランプは、最適なデザイン選択ではない。
PCB又は他の基板に実装されたLEDアレイの例が、米国特許第4742432号、第4966862号、第5119174号、第5331512号、第6299337号及び第6346777号に見出される。
LEDアレイを構成する他の方法は、LEDを、クリンチング機を使用して、半田なしで接続することができる折り畳み可能な金属基板を用いる。その金属基板は、LEDの母線の列の間に、基板を複雑な形状に形成することを可能にするフレキシブルジョイントを有する。かかる装置は、米国特許第5,404,282号及び米国特許第5519596号に開示されている。米国特許5,519,596号に開示のものと同じ市販の装置は、カリフォルニア州サンジョゼ(San Jose)のルミレドス・ライティング(LumiLED Lighting)によってスナップLED(SnapLED(登録商標))のブランドに関連して販売されている。この装置は、金属基板の制作のための機械装置、LEDを金属基板にクリンチングするための工具設備(又は、その外部委託)、並びに、金属基板を所望の最終形状に打ち抜くための工具設備を必要とする。
特に、自動車外部照明用途において見出されるような、複雑に形成された照明器具ハウジングに使用するLEDアレイを組み立てるためのコスト及び/又は複雑さを最小にするより経済的な方策が望まれる。
本発明の一つの側面によれば、ランプは、非導電性ハウジングを有する。一つ又はそれ以上の発光ダイオード(LED)が、導電性エポキシの一つ又はそれ以上のビードによってハウジングに取り付けられる。LEDは、選択的に、ハウジングに機械的に取り付けられてもよい。導電性エポキシは、LEDを駆動回路に接続するための一つ又はそれ以上の電圧レール(voltage rail)をなす。
好ましい実施形態では、少なくとも二つの溝がハウジングに形成される。二つの壁の間に形成され、或いは存在するプラットホームが、LEDをハウジングに機械的に取り付けるためのスナップをなす。溝の一方は、LEDカソードの位置決めのためのものであり、他方の溝は、LEDアノードの位置決めのためのものである。導電性エポキシのビードは、LEDに電力供給する電圧レールをなすように、各溝に堆積される。
本発明の別の側面によれば、ランプを構成する方法を提供する。非導電性ハウジングが設けられる。一つ又はそれ以上の発光ダイオード(LED)が、ハウジングに機械的に取り付けられる。導電性エポキシの一つ又はそれ以上のビードが、LEDをハウジングに固着し、かつ、LEDを駆動回路に接続するように、ハウジングに堆積される。
本発明の前述及び他の側面は、例示の実施形態の以下の説明、及び、本発明の原理を、例示として図示する添付の図面からより明らかになるであろう。
図1は、ランプハウジング組立体12を有し、レンズ(図示せず)がハウジングの周囲に沿って取り付けられるLED式ランプ10を示す。ハウジング12は、好ましくは、ポリ塩化ビニル(polyvinyl chloride:PCB)、ポリエチレン・テレフタレート(polyethylene terephthalate:PET)及びアクリロルニトリル・ブタジエン・スチレン(acrylonitorile butadiene styrene:ABS)のような、非導電性プラスチック材料から構成され、かつ、それ自体当該技術で知られているように、周知の成形技術により製造される。図示した例では、ハウジング12は、(図2に最もよく見えるように、)形状が曲線であるが、スタイリング基準によって決定された、もっと複雑な形状に成形されてもよいことが理解されるべきである。他の種類の非導電性材料をハウジングに用いることもできるが、まもなく論ずるように、幾分弾力性がある材料が最も好ましい。
ハウジング12は、それに形成された少なくとも一つのチャネル15を有し、チャネル15は、二つの独立した溝16a及び16bを有する。図2の線A−A及び線B−Bに沿う好ましいハウジング12の断面形状を、図2及び図3に示し、ハウジングの詳細な斜視図を図4に示す。これらの図面で分かるように、チャネル15は、内壁20a及び20bと、外壁22a及び22bと、を有する。畝又はプラットホーム18が、接合部の内壁20aと内壁20bとの間に形成される。このプラットホームには、各々二つのポスト23a及び23bからなる複数のスナップが設けられている。各ポストは小さいノッチ24を有し、ノッチより上のポストの上部分は、僅かにテーパー付けされ、或いは面取りされる。
カリフォルニア州サンジョゼ(San Jose)のルミレドスライティング(LumiLED Lighting)によって製造されたスーパーフラックス(SuperFlux(登録商標))モデルのようなLED30(図3に分離して示されている)が、チャネル15内で又はチャネル15上でポスト23a及び23bに機械的に取り付けられる。ポスト23a、23b及びノッチ24は、LED30のカソードリード又はピン32が、溝16a及び16bの一方(図示したように、溝16a)の中へ延び、そして、アノードリード又はピン34が、他方の溝(図示したように、溝16b)の中へ延びるように寸法決めされる。LEDの本体は、ポスト23a及び23bによって支持され、ポストの間隔は、スナップ嵌めをなすように、LED本体の寸法とほぼ一致する。LED30は、好ましくは、LED本体がポストに形成されたノッチ24の中に落ちつくまで、ポスト23a及び23bを反らせるように、強制的に挿入される。ポスト23a及び23bは、好ましくは、PVC、PET又はABSプラスチックのような弾性有機材料で形成されているので、一旦LEDが挿入されると、ポストが反らされない限り、LEDは、ポストから外れない。通常の操作条件下では、ランプがそのような力に遭遇することはありそうもなく、かくして、好ましい実施形態は、LEDをハウジング12に機械的に取り付けるためのスナップ機構を提供する。
スナップに加えて、エポキシ28のビードを使用して、LED30のリード又はピン32、34をチャネル15に、それ故にハウジング12に結合する。エポキシ28は、好ましくは、導電性かつ熱伝導性であり、かくして、同じ溝16a又は16bに取り付けられたLEDのカソード32又はアノード34の全てを一緒に電気的に接続するのに役立ち、かつ、LEDから熱を運び去るためのヒートシンクをなす。LEDをポスト23a、23bに取り付けることによって、多くの用途のために、十分な著しい熱散逸及び電気伝導をもたらすように、溝16a、16bを比較的広くかつ深く作ることができる。適当なエポキシの例は、マサチューセッツ州、S.イーストン(S. Easton)のレジン・テクノロジー・グループ・LLP(Resin Technology Group LLC)によって販売されているTIGA920(登録商標)、TIGA951(登録商標)及びTIGA901(登録商標)の銀導電性エポキシ、マサチューセッツ州、ビルリカ(Billerica)のテック・フィルム・サービス社(Tech Film services Inc.)によって販売されているボルジャーC−14(Bolger C-14(登録商標))のエポキシ、ロードアイランド州、ウエスト・ウォリック(West Warwick)のメルコ・テクノロジーズ・グループ(Mereco Technologies Group)によって販売されているメタダクト(Metaduct(登録商標))を含む。これらのエポキシは、広範囲の作業温度にわたって、柔軟であり、変形可能であり、機能的である。手動又は自動手段により、複雑な形態上に塗ることができる。
好ましい実施形態では、導電性エポキシ28のビードは、当該技術において周知であるようなロボットによって塗られる。上述のエポキシは、硬化前に或る粘度を有し、かくして、エポキシは、溝16a、16bを満たして、リード又はピン32,34を定着させる。その上、エポキシをリード又はピンの近位に堆積させるために、ロボットのマニピュレータ又は作業先端をリード又はピン32,34の近くでLED本体の下に達するように斜めにすることができる。
図示例では、溝16bは、導電性エポキシで満たされたとき、溝16bに取り付けられた一連のLEDのカソードを電気的に接続する接地レールとして機能する。溝16aは、導電性エポキシで満たされたとき、溝16aに取り付けられた一連のLEDのアノードを電気的に接続する正電圧レールとして機能する。図示したランプは、第二の電気回路と関連した別の一連のLEDのアノードを取り付けるために、溝16bと協働する第三の溝16cを有する。ハウジングのこの領域では、溝16b及び16c。一つ又はそれ以上の列のLEDを取り付けるために、多数の他のパターンを採用することができ、各チャネルのLEDの数は、使用される特定のエポキシの電気伝導及び熱伝導の限度によってのみ制限される。
LED制御駆動回路を支持するPCB40が、当該技術においてよく知られたように、ハウジングに取り付けられる。PCB40は、導電性エポキシ28のビードを駆動回路に電気的に接続するための(明示されない)端子を有する。
変形例の製造工程では、接着ロボットを使用して、導電性エポキシのビードを最初に塗り付けることが可能であり、LEDをチャネルに取り付けるのに第二のロボットの使用が可能である。これは、エポキシが硬化するのに一般に必要とされる、しばしば10分間を越える時間により、可能である。これは、各LEDの下で、各溝内に導電性エポキシの連続ビードを確保するであろう。LEDが適所に挿入されたときに、エポキシが、LEDを適所に保持するのに十分に硬化されるならば、機械的アタッチメントの使用を回避することをも可能である。
更なる製造工程では、導電性エポキシを各溝に置き、続いて、フレキシブル金属ストリップを各溝に置き、続いて、導電性エポキシの第二の層を各溝に置くことが望ましい。第二のエポキシ層の堆積の前又は後に、LEDをチャネルに取り付けるのがよい。
どんな形にもなるエポキシを使用して、LEDをフレキシブルハウジングに直接取り付けることによって、ランプハウジングは、幾分柔軟性のままでありこれは、ランプハウジングを車両に取り付けるときに有利である。
本発明の別の実施形態が、図5に断面図で示されている。この実施形態では、ハウジング12に形成されたチャネル215が、平らな内壁220a及び220bと、平らな外壁222a及び222bを有し、外壁は、内壁より高い。独立した溝216a及び216bが、図示するように、内壁と外壁との間に位置決めされる。畝又はプラットホーム218は、内壁220aと内壁220bとの間に形成され、内壁は、僅かにテーパー付けされ、或いは面取りされる。外壁222a、222bは、小さいノッチ224を有し、そのノッチ224の上方の外壁222a、222bの頂部分も、僅かにテーパー付けされ、或いは面取りされる。この実施形態では、チャネル215の外壁222aと外壁222bとの間の間隔、及び、各ノッチ224の寸法は、スナップ嵌めをなすように、LED本体の寸法形状にほぼ一致する。所望ならば、LED30の本体をもプラットホーム218によって支持することができる。
図示した実施形態は、LEDをハウジングに機械的に取り付けるためのスナップの使用を示したが、移動止め(detents)、インデックス・キー(index keys)、ラッチ、又は他のかかる機構のような、種々の他の機構を、LEDをハウジングに機械的に取り付けるのに使用することができる。機械的な取り付け手段は、好ましくは、LEDをハウジングに係止するが、LEDをハウジングにしっかりと固定する必要ない、というのは、エポキシが、LEDを適所にしっかりと固定する更なる手段をなすからである。
当業者は、本発明の精神から逸脱することなく、好ましい実施形態に種々の変更を行うことができることを認識するであろう。
Claims (18)
- 非導電性ハウジングと、
少なくとも二つのLEDと、
LEDをハウジングに取り付け、かつ、照明のためにLEDを電気的に接続する、導電性エポキシの少なくとも二つのビードと、
を有する、ランプ組立体。 - 前記ハウジングは、ハウジングに形成された少なくとも二つの溝を有し、前記溝の第一のものは、前記LEDのアノードを受け入れ、前記溝の第二のものは、前記LEDのカソードを受け入れる、請求項1記載のランプ組立体。
- 前記ビードの第一のものは、第一の溝に挿入され、前記ビードの第二のものは、第二の溝に挿入される、請求項2記載のランプ組立体。
- 前記少なくとも二つの溝は、前記LEDを受け入れる取り付け面を有するプラットホームによって分離される、請求項3記載のランプ組立体。
- 前記プラットホームは、前記LEDを前記ハウジングに機械的に取り付ける、前記LEDの一つをスナップ的に受け入れる、少なくとも一対の協働する舌部を有する、請求項4記載のランプ組立体。
- 前記LEDの各々は、アノードリードと、カソードリードと、を有する、請求項4記載のランプ組立体。
- 前記LED組立体は、更に、LED制御及び駆動回路を有するPCBを有し、前記PCBは、前記ビードに電気的に接続され、前記LEDの照明を可能にする、請求項5記載のランプ組立体。
- 前記ハウジングは、前記LEDを受け入れる細長い取り付け面を有するプラットホームを有する、請求項1記載のランプ組立体。
- 前記プラットホームは、前記少なくとも二つのビードを分離する、請求項8記載のランプ組立体。
- 前記プラットホームは、その両側に溝を有し、前記ビードの第一のものは第一の溝に挿入され、前記ビードの第二のものは第二の溝に挿入される、請求項9記載のランプ組立体。
- 前記ハウジングは、前記LEDをハウジングに取り付ける少なくとも二つの留め具を有する、請求項1記載のランプ組立体。
- 前記留め具の各々は、前記LEDの一つをスナップして受け入れる少なくとも一対の協働する舌部を有する、請求項11記載のランプ組立体。
- 前記ハウジングは、前記LEDを受け入れる細長い取り付け面を有するプラットホームを有する、請求項12記載のランプ組立体。
- 前記プラットホームは、前記少なくとも二つのビードを分離する、請求項13記載のランプ組立体。
- 前記留め具は、前記プラットホームから延びる、請求項14記載のランプ組立体。
- 前記プラットホームは、その両側に溝を有し、第一の前記ビードは、第一の溝に挿入され、第二の前記ビードは、第二の溝に挿入される、請求項14記載のランプ組立体。
- 前記溝は、少なくとも一対の舌部の間に延びる、請求項16記載のランプ組立体。
- 細長いプラットホームを有する非導電性ハウジングを準備するステップと、
前記プラットホームに、少なくとも二つのLEDを位置決めするステップと、
LEDをハウジングに固定し、かつ、照明のためにLEDを電気的に接続するように、ハウジングに、導電性エポキシの一つ又はそれ以上のビードを堆積するステップと、
を有する、ランプ組立体の製造方法。
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