CN102159885A - 发光二极管互连组件 - Google Patents

发光二极管互连组件 Download PDF

Info

Publication number
CN102159885A
CN102159885A CN2009801369491A CN200980136949A CN102159885A CN 102159885 A CN102159885 A CN 102159885A CN 2009801369491 A CN2009801369491 A CN 2009801369491A CN 200980136949 A CN200980136949 A CN 200980136949A CN 102159885 A CN102159885 A CN 102159885A
Authority
CN
China
Prior art keywords
emitting device
light
radiator
assembly
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009801369491A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102159885B (zh
Inventor
查尔斯·R·金里奇三世
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Publication of CN102159885A publication Critical patent/CN102159885A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102159885B publication Critical patent/CN102159885B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/005—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages with keying means, i.e. for enabling the assembling of component parts in distinctive positions, e.g. for preventing wrong mounting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • F21V17/164—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting the parts being subjected to bending, e.g. snap joints
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/0035—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources the fastening means being capable of simultaneously attaching of an other part, e.g. a housing portion or an optical component
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/04—Fastening of light sources or lamp holders with provision for changing light source, e.g. turret
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/763—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H01R33/7685—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket having internal socket contact by abutting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/12—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by screwing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/0083—Array of reflectors for a cluster of light sources, e.g. arrangement of multiple light sources in one plane
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

一种可被用于许多场合的发光装置组件(2)，具有触头承载器、至少一个发光装置(10)、散热器和至少一个固定构件(300)。触头承载器具有发光装置接收区域和紧邻发光装置接收区域设置的弹性触头。至少一个发光装置(10)具有从其延伸的引线以机械地和电气地接合弹性触头。散热器热耦接到至少一个发光装置(10)。至少一个固定构件(300)延伸过触头承载器并进入散热器中以将触头承载器和至少一个发光装置(10)相对于彼此和相对于散热器可释放地保持在适当的位置。

Description

发光二极管互连组件
技术领域
本发明涉及LED连接器组件，更特别地，涉及其中LED不利用焊接和/或热胶粘剂而进行电和热连接的组件。
背景技术
照明组件用于各种不同的场合。传统的照明组件已经使用光源例如白炽灯或者荧光灯。最近，其它类型的发光元件以及特别地发光二极管(LED)已经用于照明组件。LED具有尺寸小、寿命长和低功耗的优点。LED的这些优点使得它们可用于许多不同场合。
对于许多照明场合，期望使得一个或多个LED供应具有要求的光强和/或分布。例如，数个LED可以装配成具有小尺寸的阵列以在小的区域中提供高照明度，或者LED可以分布在大的区域上以提供更宽以及更均一的照明度。
在阵列中的LED通常通过将LED安装到印刷电路板基板上而彼此连接并且连接到其它的电气系统。LED可使用一些技术板装到基板上，这些技术是电子元器件制造的其它领域常用的技术，例如，定位部件到电路板迹线上，然后利用多种已知技术中的一种，包括波焊、回流焊接和利用导电粘合剂的附着而将部件粘接到基板。
LED同时产生光和热并将迅速地在它们的安装表面周围积累热。通过LED产生的热应当从LED设备快速移除以防止整个LED设备的温度快速变高。如果由LED产生的热不能有效地消散，积累的热会导致不期望的损害或者影响与LED设备相邻的其它的部分的正常操作。
美国专利No.7,296,916公开一个用于LED的组件的例子。照明组件包括热传导基板、紧邻热传导基板的第一主表面的反射层、定位在反射层和热传导基板的第一主表面之间并从热传导基板热隔离的图案化的导电层、以及包括附着到热传导基板的柱的至少一个LED。至少一个LED可以通过柱热连接到热传导基板，并电连接到图案化的导电层。
尽管这些类型的组件提供充分的电和热连接，但是它们难以组装并且生产成本高。待解决的问题是需要一种LED组件，其并不需要焊接或者利用导电粘合剂附着部件。同样将会是有益的是，提供一种组件，其并不需要使用印刷电路板或者昂贵的电路来进行要求的电连接。
发明内容
解决方案通过一种用于罩住能够用于许多场合的发光装置的组件提供。该组件具有触头承载器、至少一个发光装置、散热器和至少一个固定构件。触头承载器具有发光装置接收区域和设置为紧邻发光装置接收区域的弹性触头。至少一个发光装置具有从其延伸的引线以机械地和电气地接合弹性触头。散热器热耦接到至少一个发光装置以从至少一个发光装置散热以将至少一个发光装置保持在适当的工作温度。至少一个固定构件延伸过触头承载器并进入到散热器中以可释放地保持触头承载器和至少一个发光装置相对于彼此以及相对于散热器处于适当的位置。
本发明的其它的特征和优点将从下面的结合通过例子示出本发明的原理的附图对优选实施例的更详细的描述变得明显。
附图说明
现参照附图通过例子描述本发明，在附图中：
图1是LED插座组件的实施例的透视图；
图2是用于图1的LED插座组件的芯片承载器基板的顶部透视图；
图3是图2的芯片承载器基板的底部透视图；
图4是位于图2的芯片承载器基板的凹陷中的LED的放大透视图；
图5是位于类似于图4的具有位于其中的LED的凹陷中的LED的放大透视图；
图6是定位在热散发器上的芯片承载器基板的顶部透视图，芯片承载器基板具有位于各自的LED定位凹陷中的两个LED；
图7是类似于图6的芯片承载器基板移除后的顶部透视图；
图8是定位在热散发器上的芯片承载器基板的底部透视图；
图9是定位在LED插座组件的顶部部分的开口中的热散发器的透视图；
图10是在盖子插入在上面之前LED插座组件的部分透视图；
图11是LED插座组件的盖的透视图；
图12是附着到热散发器的盖的透视截面视图；
图13是定位在顶部构件的开口中的图12的热散发器和盖的透视截面视图；
图14是在芯片承载器基板上的连接器接收凹陷的放大透视图；
图15是LED插座组件的第二实施例的透视图；
图16是其上设置有导热垫的图15的LED插座组件的散热器的透视图；
图17是LED定位在导热垫上的类似于图16的透视图；
图18是具有定位在LED上的触头承载器的类似于图17的透视图；
图19是触头承载器的底部透视图，示出定位在其中的触头；
图20是在插入到触头承载器中之前触头的透视图；
图21是在触头承载器上的连接器接收开口的放大透视图。
具体实施方式
组件具有触头承载器、至少一个发光装置、散热器和至少一个固定构件。触头承载器可以是定位在至少一个发光装置上的盖。该盖可以具有安装开口，至少一个固定构件可延伸过该安装开口。
或者，触头承载器是定位在至少一个发光装置和散热器之间的基板。基板可以具有散热器接收开口，散热器的一部分延伸过该接收开口以热接合至少一个发光装置。在这个实施例中，盖在基板和至少一个发光装置上延伸。至少一个固定构件可以是多个锁扣腿，其从盖延伸并且与散热器中的开口配合以弹性地将盖锁定到散热器，从而导致至少一个发光装置和弹性触头保持电接合并且至少一个发光装置和散热器保持热接合。
盖可以具有至少一个开口，该开口与至少一个发光装置对齐。至少一个开口具有设置在其侧壁中的缝隙；缝隙分开侧壁的几个部分，从而允许该侧壁的几个部分具有独立的弹性。因为盖锁定到散热器，所以侧壁的几个部分将弹性配合至少一个发光装置以将至少一个发光装置保持在适当的位置。
导热材料可以设置在在散热器接收开口中延伸的那部分散热器和至少一个发光装置之间。导热材料可以便于热量从至少一个发光装置传导出来。
触头承载器可以是模制的互连装置。发光装置可以是发光二极管。
参照图1，示出发光装置互连组件2。在图1的实施例中，三个Cree MC-E LED(发光二极管)10被示出。三个Cree MC-E LED的暖白光的光通量大致相当于50瓦的MR16卤素灯泡或者60瓦的白炽灯泡的光通量。但是，本发明并不局限于使用三个LED或者示出的特别的LED或者描述的输出量。任何数量的发光装置或者LED10都可以使用，而不超出本发明的范围。
组件2具有带肋片的散热器或者顶部部分20和底部部分40。顶部部分20，如图1和13所示，具有顶面22、底面24和在它们之间延伸的侧壁26。侧壁26具有设置在其上的传热肋片28。部件接收腔或者开口30从顶面22延伸到底面24。顶部部分20可以是由铝、铜、石墨、金属填充的聚合物组合物或者具有适当的高热传递系数的其它的这样的材料制成，如将在下面更加全面地讨论的。
底部部分40是LED冷却器，其提供无扇的空气移动以提供对LED以及其它罩在顶部部分20的开口30中的部件积极的冷却。这种类型的冷却器的例子是Nuventix公司制造的SynJetTM MR16LED冷却器。
参照图2和3，其中模制有电路和电路路径110的触头承载器或者基板100提供来与到其上的LED10协作(如图5和6所示)。基板100是模制的互连装置。如现有技术中已知的，模制的互连装置可以实现三维电路，同时机械地自我支撑。尽管在优选实施例中示出的基板是模具互连装置，但是其它的已知的基板(也就是，印刷电路板)也可以使用。此外，尽管示出的基板100具有盘构型，但是其它的基板构型也是可以的。基板100的构型通常与上部20的形状具有一些关系。
基板100具有LED接收区域120。在所示实施例中，设置三个LED接收区域120，每个LED10一个LED接收区域120。LED接收区域120具有定位凹陷122，其尺寸适合于将各个LED10的底座定位在其中。触头接收开口124从基板100的第一表面126延伸到第二表面128。触头接收开口124是电镀通孔，其在紧邻第二表面128处更窄。如在图4中最好地示出的，触头接收开口124的几个部分延伸到定位凹陷122中。热突起接收开口130定位在定位凹陷122中并且从第一表面126向着第二表面128延伸。盖安装开口132设置在每个热突起接收开口130的任一侧上。盖安装开口132的数量和定位的许多变化都是可以的。
更特别地参照图3，热散发器接收腔134从第二表面128向着第一表面126延伸。热突起接收开口130和盖安装开口132延伸到热散发器接收腔134中。连接器接收凹陷136设置在第二表面128中。连接器接收凹陷可以配置为允许各个连接器接收在其中。如在图14中最好地示出的，触头端子138在其中延伸。触头端子138可以是塑料销，其已经被电镀或者可以传统地冲压并形成可以以任何已知的方式缝合或者安装的触头。触头端子138设置为与电路路径110电接触。连接器接收凹陷136和触头端子138是基板100的电路和将电驱动电流信号输送到组件的配合连接器(未示出)之间的接口。连接器接收凹陷136和触头端子138的构型可以制造为适合于配合到其上的特定的配合连接器。
第二表面128具有在它的周边的削边139。削边139在当基板100插入到顶部部分20的开口30中时用作引入表面。
图4示出一个LED接收区域120的放大图。但是，因为所有的LED接收区域在所示实施例中是大致完全相同的，因此这个LED接收区域120的描述适用于所有的LED接收区域120。触头140定位在触头接收开口124中。如在图7中最好地示出的，触头140具有大致L构型，具有顶部部分142和底部部分144。顶部部分，如图4-7所示，定位为紧邻第一表面126。触头140由铜合金或者具有要求的适当的电和弹性特征的任何的材料组成。底部部分144延伸到触头接收开口124的窄的部分中并摩擦地接合电镀的触头接收开口124的窄的部分的侧面，从而机械地和电气地安装触头140到基板100。结果，当LED10接合基板时，LED10的引线12将接合触头140的顶部部分142。顶部部分142的弹性将允许顶部部分142补偿引线12的微小变化。
参照图7-9和12，示出散热器或者热散发器200。热散发器200具有带从其延伸的热突起204的顶面202。在所示实施例中，热突起204具有矩形构型，其与热突起接收开口130为大致相同的构型。热突起和热突起接收开口的特定构型可以变化。盖安装开口206设置在每个热突起204的任一侧上并延伸过顶面202。如在图12中最好地示出的，安装开口206具有设置在其中的锁扣台肩208。回来参照6-9，具有安装开口212的安装腿210紧邻热散发器200的底面214延伸。安装腿210和安装开口212便于热散发器200在顶部部分20的开口30中的安装，如在图9中示出的。
如在图10-12中最好地示出的，盖300具有与LED对齐的三个开口302。开口302的圆周延伸的圆锥体形状的侧壁304从盖300的盖板306延伸。开口302在紧邻盖板306处具有较大直径，在远离盖板306处具有较小直径，从而导致侧壁304成向内渐缩。缝隙308设置在侧壁304中以允许侧壁304的几个部分具有独立的弹性特征。参照图11，加强肋310设置在紧邻开口302处。肋310从盖板306延伸并给盖提供强度和稳定性。其它的实施例可以被提供，其中盖板具有更厚的横截面，从而消除对加强肋310的需要。固定构件或者锁扣腿312从肋310在远离盖板106的方向延伸。锁扣腿312具有紧邻其自由端设置的锁扣台肩314。盖是由在宽的温度范围内将保持弹性特征的任何的材料制成。这样的材料包括，但是不局限于，热塑塑料，包括导热的、电绝缘的热塑塑料。
为了形成组件2，顶部部分20和底部部分40结合在一起。热散发器200然后安装在顶部部分20的开口30中。螺栓(未示出)通过安装腿210的安装开口212插入并进入到底部部分40中的开口(未示出)中。顶部部分20同样通过相同的螺栓安装到底部部分40。热散发器200可以以行业内已知的许多其它方法进行安装。为了更好地便于传热，热接口材料(未示出)可以设置在热散发器200、顶部部分20和底部部分40之间。
通过适当安装的热散发器200，基板100移动来与热散发器200接合。基板100相对于热散发器200的位置最好地示出在图6中。在这个位置，热突起204定位在热接收开口132中。再者，如图8所示，热散发器200定位在热散发器腔134中。这保证基板100正确对齐热散发器200以及给基板100提供支撑。当基板100移动就位时，配合连接器(未示出)被插入连接器接收凹陷136中并与其电配合。
通过由热散发器200支撑的基板100，热油脂(未示出)可以施加到热突起204。或者，柔性的热垫可以被施加，或者任何其它的物质可以被使用，其具有适当的传热特性并且其消除热突起204和LED10的底部之间的空穴(如将在下面更加全面地描述的)。
LED10接着定位在定位凹陷122中。定位凹陷122的使用提供LED10正确定位的正指示器。通过正确定位的LED10，LED10的引线12接合触头140的顶部部分142。因为顶部部分142具有弹性弹簧特征，所以顶部部分142可以补偿引线12的微小变化以及LED10的任何的翘曲或者变形，而该翘曲或者变形会导致引线12在稍微不同的高度延伸。
通过定位在定位凹陷122中的LED10，LED的底面接合热油脂，从而允许热油脂填充在LED10的底面中的任何的空穴或者不规则部分中。此外，LED10的定位导致油脂流动并充填在热突起204的表面上的任何的空穴中。热油脂的使用提高LED10和热突起204之间的热耦接以允许热突起204将热从LED1010和基板100散去。
在其中使用热油脂的场合，热油脂能够提供LED10到热突起204的最小的临时粘附。这可以帮助保持LED10在定位凹陷122中直到盖300插入以更刚性地保持LED10在定位凹陷122中。
参照图10-13，盖300接下来移动到上部20的开口30中。当这发生时，锁扣腿312对齐并移动到基板100的盖安装开口132中。随着插入继续，锁扣腿312的锁扣台肩314通过基板100的盖安装开口132并移动到热散发器200的盖安装开口206中。当这发生时，锁扣台肩314和锁扣腿312通过盖安装开口206的壁弹性移动到侧面。如在图12和13中最好地示出的，插入持续直到锁扣台肩314移动超过盖安装开口206的锁扣台肩208。当这发生时，锁扣腿312被允许弹性返回到它们的无应力的位置，从而导致锁扣台肩314与锁扣台肩208协作以保持盖300在开口30中。
锁扣腿312的尺寸适合以使得当锁扣台肩314和锁扣台肩208接合时，加强肋310接合基板100的第一表面126。这导致基板100向着组件2的第二部分40受力，从而导致热散发器腔134更充分地包围热散发器200并给基板100提供更大的稳定性。此外，盖300的开口302的侧壁304接合LED10。这使得LED10向着组件2的第二部分40受力，从而导致引线12更好地接合触头140和LED10的底面以更好地挤压热油脂，从而提供稳定和有效的电和热连接。
由于制造公差，难以精确控制不同模制部分的尺寸。因此，通过由缝隙308分离侧壁允许侧壁306具有独立的弹性部分，允许侧壁306在LED10上施加适当的力，即使各个部分的不同尺寸在公差内变化。以类似的方式，触头140的顶部部分142的弹性允许适当的力施加到LED10的引线12上，即使所述部分的不同尺寸在公差内变化。
通过正确组装的部件，通过LED10产生的热将从LED热引导到热散发器200。传热肋片28提供额外的散热，从而允许俘获在顶部部分20的开口30中的热通过组件周围的空气传递和消散。此外，底部部分40在顶部部分20上吹气以帮助消散热量。
参照图15，示出替代的LED互连组件402。在图15的实施例中，示出OPTEK Optimal X LED 410。但是，本发明并不局限于使用示出的特定LED。此外，可以使用任何数量的LED410而不背离本发明的范围。
组件402具有散热器或者底座部分420。底座部分420，如图15-18所示，具有顶面422、底面424和在它们之间延伸的侧壁426。安装开口423延伸过顶面。安装开口423可以在组装部件之前钻到或者铸造到任何现有的底座部分420中。底面424和侧壁426具有设置在其上的传热肋片428。底座部分420是散热器并可以由铝、铜、石墨、金属填充的聚合物组合物或者具有适当的高热传递系数的其它的这样的材料制成。
参照图18和19，其中模制有电路和电路路径510的触头承载器或者盖500设置来与LED410协作。盖500是模制的互连装置。
参照图19，盖500具有LED定位凹陷522，其尺寸适合以定位LED410在其中。触头接收开口524从盖500的第一表面526向着第二表面528延伸。如在图19中最好地示出的，触头接收开口524的几个部分延伸到定位凹陷522中。盖安装开口532延伸过紧邻其拐角的盖500。盖安装开口532的数量和定位的许多变化都是可以的。
参照图18和21，连接器接收开口或者凹陷536设置在盖500上。连接器接收凹陷536可以配置为允许不同的连接器接收在其中。触头端子538在连接器接收凹陷536中延伸。触头端子538可以是塑料销，其已经被电镀或者可以被传统地冲压并形成触头。触头端子538设置为与电路路径510电接触。连接器接收凹陷536和触头端子538是在盖500的电路和输送信号到组件402的配合连接器(未示出)之间的接口。
如最好地在图19中示出的，触头540定位在触头接收开口524中。如最好地在图20中示出的，触头540具有第一部分542和第二部分544。第一部分542，如在图19中所示的，定位为紧邻第一表面526。第一部分542的末端543弯曲以允许末端543与LED410的引线412进行正确的连接。触头540由铜合金或者具有要求的适当的电和弹性特征的任何的材料组成。第二部分544延伸到触头接收开口524的窄的部分中并摩擦接合电镀的触头接收开口的窄的部分的侧面，从而机械地和电气地安装触头540到盖500。结果，当盖500接合LED410时，LED410的引线412将接合触头540的第一部分542的末端543。第一部分542的弹性将允许第一部分542补偿引线412的微小的变化。
在组装过程中，电绝缘和导热垫580定位在底座420的顶面422上(图16)。这样的垫的一个例子是由Bergquist制造的Sil-Pad。LED410定位在垫580上(图17)，其从底座420电隔离LED410。盖500然后定位在LED410和底座420上(图18)。LED410的引线412(图17)和触头接收开口524协作以提供一种键机构以保证盖500的适当定位。螺钉或者其它类型的固定构件然后定位成以延伸过盖安装开口532并进入到底座420的安装开口423中，从而固定组件402的部件。配合连接器(未示出)然后可以接合连接器接收凹陷536。
由于制造公差，难以精确控制各种模制部分的尺寸。因此，触头540的第一部分542的弹性允许适当的力施加到LED410的引线412上，即使所述部分的各个尺寸在公差内变化。
在这里描述的组件允许LED10，410布置为电接合而无需缆线粘接或者利用胶粘剂。这允许LED易于组装在组件中。LED的修理和/或替换可以容易地现场进行，因为组件仅仅被拆开，移除和替换LED，以及从重新组装组件。这由于引线、触头和组件的部件的弹性属性而是可行的，所有的这些允许组件组装不止一次而不会破坏其部件。
使用模制的互连装置代替更昂贵的印刷电路板减少组件的总成本。模制的互连触头承载器或者基板还允许从LED更好地散热。因为基板可以制造为具有适当的开口，热散发器或者散热器可以与LED进行良好的热连接以适当地从LED散热，从而延长LED的寿命。
因为组件具有弹性特征，所以LED在极端或者恶劣环境中的使用得以改善。因为组件暴露到不同的温度，因此部件的弹性属性允许部件根据需要膨胀和收缩，同时仍然提供足够的力以保持LED的电接合。

Claims (10)

1.一种发光装置组件(2)，所述组件(2)包括：
触头承载器(100)，该触头承载器具有发光装置接收区域(120)和紧邻该发光装置接收区域(120)设置的弹性触头(138)；
发光装置(10)，所述发光装置(10)具有从其延伸的引线(12)，所述引线(12)机械地和电气地接合所述弹性触头(138)；
散热器(200)，该散热器热耦接到所述发光装置(10)，所述散热器(200)从所述发光装置(10)散热以保持所述发光装置(10)在适当的操作温度；以及
固定构件(300)，所述固定构件(300)延伸过所述触头承载器(100)并进入到所述散热器(200)中以将所述触头承载器(100)和所述发光装置(10)相对于彼此以及相对于所述散热器(200)可释放地保持在适当的位置。
2.如权利要求1所述的组件(2)，其中，所述触头承载器(100)是定位在所述发光装置(10)之上的盖，所述盖具有安装开口(132)，所述固定构件(300)延伸过该安装开口(132)。
3.如权利要求1所述的组件(2)，其中，所述触头承载器(100)是定位在所述发光装置(10)和所述散热器(200)之间的基板，所述基板具有散热器接收开口，所述散热器(200)的一部分延伸过该散热器接收开口以热接合所述发光装置(10)。
4.如权利要求3所述的组件(2)，其中，导热材料设置在延伸到所述散热器接收开口中的那部分散热器(200)和所述发光装置(10)之间，该导热材料便于从所述发光装置(10)散热。
5.如权利要求3所述的组件(2)，其中，盖在所述基板和所述发光装置(10)上延伸，所述固定构件(300)是与所述散热器(200)中的开口协作的多个锁扣腿(312)以将盖弹性地锁闩到所述散热器(200)，从而导致所述发光装置(10)和所述弹性触头(138)保持电接合并且所述发光装置(10)和所述散热器(200)保持热接合。
6.如权利要求5所述的组件(2)，其中，所述盖(300)具有与所述发光装置(10)对齐的开口(302)，所述开口(302)具有设置在其侧壁(304)中的缝隙(308)；所述缝隙(308)分离所述侧壁(304)的几个部分，从而允许所述侧壁(304)的几个部分具有独立的弹性，由此当所述盖(300)锁定到所述散热器(200)时，所述侧壁(304)的几个部分将弹性地配合所述发光装置(10)以将所述发光装置(10)保持在适当的位置。
7.如权利要求1所述的组件(2)，其中，所述触头承载器(100)是模制的互连装置。
8.如权利要求7所述的组件(2)，其中，配合连接器接收凹陷(136)一体地模制在所述触头承载器(100)中，所述配合连接器接收凹陷(136)配置为将配合连接器接收在其中。
9.如权利要求1所述的组件(2)，其中，所述发光装置(10)是发光二极管。
10.如权利要求1所述的组件(2)，其中，所述发光二极管接收区域(120)包括散热器接合区域，并且其中所述散热器(200)延伸到所述散热器接合区域中。
CN2009801369491A 2008-09-23 2009-09-21 发光二极管互连组件 Active CN102159885B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/235,822 US7952114B2 (en) 2008-09-23 2008-09-23 LED interconnect assembly
US12/235,822 2008-09-23
PCT/US2009/005238 WO2010039178A1 (en) 2008-09-23 2009-09-21 Led interconnect assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102159885A true CN102159885A (zh) 2011-08-17
CN102159885B CN102159885B (zh) 2013-02-06

Family

ID=41480436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009801369491A Active CN102159885B (zh) 2008-09-23 2009-09-21 发光二极管互连组件

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7952114B2 (zh)
EP (1) EP2340393B1 (zh)
KR (1) KR101203296B1 (zh)
CN (1) CN102159885B (zh)
WO (1) WO2010039178A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103299127A (zh) * 2011-01-07 2013-09-11 泰科电子公司 Led连接器组件
CN114497330A (zh) * 2022-04-18 2022-05-13 至芯半导体(杭州)有限公司 一种to紫外器件封装结构

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2182275A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-05 Osram Gesellschaft mit Beschränkter Haftung A lighting module and corresponding method
US8955580B2 (en) * 2009-08-14 2015-02-17 Wah Hong Industrial Corp. Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer
JP2010238604A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Koito Mfg Co Ltd 発光素子モジュール化部材および灯具ユニット
CA2726179C (en) * 2009-12-22 2019-02-19 Virginia Optoelectronics, Inc. Light emitting diode light source modules
US9810418B2 (en) * 2010-08-12 2017-11-07 Micron Technology, Inc. Solid state lights with cooling structures
DE102010044312B4 (de) * 2010-09-03 2012-07-12 Tyco Electronics Amp Gmbh Leuchte zur Verwendung in feuchten oder nassen Umgebungen mit Leuchtmittelträger
EP2458261B1 (en) * 2010-11-24 2018-10-10 LG Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting apparatus comprising the same
US8757840B2 (en) 2011-06-23 2014-06-24 Cree, Inc. Solid state retroreflective directional lamp
USD696436S1 (en) 2011-06-23 2013-12-24 Cree, Inc. Solid state directional lamp
US8777463B2 (en) 2011-06-23 2014-07-15 Cree, Inc. Hybrid solid state emitter printed circuit board for use in a solid state directional lamp
US8616724B2 (en) 2011-06-23 2013-12-31 Cree, Inc. Solid state directional lamp including retroreflective, multi-element directional lamp optic
US8777455B2 (en) * 2011-06-23 2014-07-15 Cree, Inc. Retroreflective, multi-element design for a solid state directional lamp
US9423119B2 (en) 2011-09-26 2016-08-23 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9429309B2 (en) 2011-09-26 2016-08-30 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9249955B2 (en) 2011-09-26 2016-02-02 Ideal Industries, Inc. Device for securing a source of LED light to a heat sink surface
US9765952B2 (en) * 2011-10-13 2017-09-19 Osram Gmbh Mounting device for lighting sources
WO2013063475A1 (en) * 2011-10-26 2013-05-02 Amerlux, Llc Led connector
US8568001B2 (en) * 2012-02-03 2013-10-29 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
US8876322B2 (en) 2012-06-20 2014-11-04 Journée Lighting, Inc. Linear LED module and socket for same
DE102012219144A1 (de) * 2012-10-19 2014-04-24 Osram Gmbh Leuchtvorrichtung mit wenigstens einer halbleiter-lichtquelle
US9065187B2 (en) 2012-10-26 2015-06-23 Amerlux Llc LED connector
US9565782B2 (en) * 2013-02-15 2017-02-07 Ecosense Lighting Inc. Field replaceable power supply cartridge
US9433074B2 (en) * 2013-04-29 2016-08-30 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Printed wiring boards having thermal management features and thermal management apparatuses comprising the same
EP3017245A4 (en) * 2013-07-02 2016-11-23 Molex Llc LED SUPPORT SYSTEM
US9976710B2 (en) 2013-10-30 2018-05-22 Lilibrand Llc Flexible strip lighting apparatus and methods
WO2015106192A1 (en) * 2014-01-10 2015-07-16 Molex Incorporated Insert and led holder assembly using same
US10028413B2 (en) 2014-07-25 2018-07-17 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Heat transfer management apparatuses having a composite lamina
US10477636B1 (en) 2014-10-28 2019-11-12 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having multiple light sources
US9869450B2 (en) 2015-02-09 2018-01-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector
US11306897B2 (en) 2015-02-09 2022-04-19 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems generating partially-collimated light emissions
US9746159B1 (en) 2015-03-03 2017-08-29 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a sealing system
US9651227B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Low-profile lighting system having pivotable lighting enclosure
US9651216B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including asymmetric lens modules for selectable light distribution
US9568665B2 (en) 2015-03-03 2017-02-14 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including lens modules for selectable light distribution
USD785218S1 (en) 2015-07-06 2017-04-25 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
USD782093S1 (en) 2015-07-20 2017-03-21 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
USD782094S1 (en) 2015-07-20 2017-03-21 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
US9651232B1 (en) 2015-08-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a mounting device
TWM526777U (zh) * 2015-08-21 2016-08-01 高準精密工業股份有限公司 具有卡扣部件之結構光模組
US10914962B2 (en) * 2015-08-21 2021-02-09 Everready Precision Ind. Corp Structured light module with fastening element
US20170130939A1 (en) * 2015-11-10 2017-05-11 iGLO, LLC Flood light structure
DE102015120490A1 (de) * 2015-11-26 2017-06-01 Christian Engelmann Beleuchtungssystem
WO2017156189A1 (en) 2016-03-08 2017-09-14 Lilibrand Llc Lighting system with lens assembly
CN110998880A (zh) 2017-01-27 2020-04-10 莉莉布兰德有限责任公司 具有高显色指数和均匀平面照明的照明系统
US20180328552A1 (en) 2017-03-09 2018-11-15 Lilibrand Llc Fixtures and lighting accessories for lighting devices
US10648640B2 (en) * 2017-03-21 2020-05-12 Valeo North America, Inc. Light emitting diode (LED) pad mount system
WO2019213299A1 (en) 2018-05-01 2019-11-07 Lilibrand Llc Lighting systems and devices with central silicone module
WO2020131933A1 (en) 2018-12-17 2020-06-25 Lilibrand Llc Strip lighting systems which comply with ac driving power
US10900618B2 (en) * 2019-01-22 2021-01-26 Nichia Corporation Light-emitting device holder and light source device

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69936704T2 (de) * 1998-11-17 2007-12-06 Ichikoh Industries Ltd. Montagestruktur für Leuchtdioden
US6363342B2 (en) * 1998-12-18 2002-03-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System for developing word-pronunciation pairs
DE10012734C1 (de) 2000-03-16 2001-09-27 Bjb Gmbh & Co Kg Illuminationsbausatz für Beleuchtungs-, Anzeige- oder Hinweiszwecke sowie Steckverbinder für einen solchen Illuminationsbausatz
US6517218B2 (en) 2000-03-31 2003-02-11 Relume Corporation LED integrated heat sink
US6582100B1 (en) 2000-08-09 2003-06-24 Relume Corporation LED mounting system
US6821625B2 (en) 2001-09-27 2004-11-23 International Business Machines Corporation Thermal spreader using thermal conduits
US7153015B2 (en) 2001-12-31 2006-12-26 Innovations In Optics, Inc. Led white light optical system
US6826336B2 (en) * 2002-05-22 2004-11-30 The Boeing Company Fiber optic LED illuminator
DE10392736T5 (de) * 2002-10-25 2005-07-07 Moriyama Sangyo K.K. Leuchtmodul
US6897486B2 (en) 2002-12-06 2005-05-24 Ban P. Loh LED package die having a small footprint
US6961704B1 (en) * 2003-01-31 2005-11-01 Speechworks International, Inc. Linguistic prosodic model-based text to speech
US6903380B2 (en) 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
US6999318B2 (en) 2003-07-28 2006-02-14 Honeywell International Inc. Heatsinking electronic devices
TWI241042B (en) 2004-03-11 2005-10-01 Chen-Lun Hsingchen A low thermal resistance LED device
JP3851911B2 (ja) 2004-05-26 2006-11-29 株式会社アドバネクス 発光ダイオードの固定装置及び固定構造
CN2715351Y (zh) * 2004-06-17 2005-08-03 光宝科技股份有限公司 功率型发光二极管封装模块及其支架
US7236366B2 (en) 2004-07-23 2007-06-26 Excel Cell Electronic Co., Ltd. High brightness LED apparatus with an integrated heat sink
JP2006049442A (ja) 2004-08-02 2006-02-16 Sharp Corp 半導体発光装置およびその製造方法
US7261452B2 (en) 2004-09-22 2007-08-28 Osram Sylvania Inc. LED headlight
US7437290B2 (en) * 2004-10-28 2008-10-14 Microsoft Corporation Automatic censorship of audio data for broadcast
US7296916B2 (en) * 2004-12-21 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US7285802B2 (en) 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US7588359B2 (en) 2005-09-26 2009-09-15 Osram Sylvania Inc. LED lamp with direct optical coupling in axial arrangement
US7303301B2 (en) 2005-11-01 2007-12-04 Nexxus Lighting, Inc. Submersible LED light fixture
DE102006048230B4 (de) * 2006-10-11 2012-11-08 Osram Ag Leuchtdiodensystem, Verfahren zur Herstellung eines solchen und Hinterleuchtungseinrichtung
US7510400B2 (en) * 2007-03-14 2009-03-31 Visteon Global Technologies, Inc. LED interconnect spring clip assembly
US7622795B2 (en) * 2007-05-15 2009-11-24 Nichepac Technology Inc. Light emitting diode package
US7762829B2 (en) * 2007-12-27 2010-07-27 Tyco Electronics Corporation Connector assembly for termination of miniature electronics
DE202008001026U1 (de) 2008-01-24 2008-03-27 Bjb Gmbh & Co.Kg Anschlusselement zur elektrischen Anbindung einer LED

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103299127A (zh) * 2011-01-07 2013-09-11 泰科电子公司 Led连接器组件
CN114497330A (zh) * 2022-04-18 2022-05-13 至芯半导体(杭州)有限公司 一种to紫外器件封装结构
CN114497330B (zh) * 2022-04-18 2022-07-12 至芯半导体(杭州)有限公司 一种to紫外器件封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110053449A (ko) 2011-05-23
US7952114B2 (en) 2011-05-31
EP2340393A1 (en) 2011-07-06
WO2010039178A1 (en) 2010-04-08
KR101203296B1 (ko) 2012-11-21
CN102159885B (zh) 2013-02-06
US20100072505A1 (en) 2010-03-25
EP2340393B1 (en) 2016-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102159885B (zh) 发光二极管互连组件
CN101675289B (zh) 具有散热片的发光二极管连接器组件
TWI454635B (zh) 形成散熱器及介於產熱裝置與電源之間的電連線之互連裝置
US9103536B2 (en) Assembly having a semiconductor light source and support for a printed circuit board, and method for mounting the assembly
CN102667318B (zh) 灯组件及其制造方法
JP5283750B2 (ja) プリント回路基板をヒートシンクに取り付けるための熱伝導取り付け素子
US7676915B2 (en) Process for manufacturing an LED lamp with integrated heat sink
US7923907B2 (en) LED lamp assembly
RU2464671C2 (ru) Беспаечный встроенный соединитель светодиодной сборки и теплоотвод для светодиода
US7892022B2 (en) Jumper connector for a lighting assembly
US8410512B2 (en) Solid state light emitting apparatus with thermal management structures and methods of manufacturing
JP6010116B2 (ja) ソケット、照明モジュール、及び、照明器具
CN103403445B (zh) 带有弹簧加载的led保持器的发光装置
KR20100107499A (ko) Ｌｅｄ 소켓용 일체형 ｌｅｄ 드라이버
CN110431664A (zh) 将led元件安装在平的载体上
CN103968279A (zh) 灯装置、发光装置以及照明装置
CN102844607B (zh) 由具有led的可缩放的陶瓷载体构成的阵列
US9217563B2 (en) LED lighting assembly having electrically conductive heat sink for providing power directly to an LED light source
US20110115373A1 (en) Modular led lighting device
KR101263766B1 (ko) Ｌｅｄ 조명장치
KR102031737B1 (ko) 조명 장치
KR101831719B1 (ko) Ｌｅｄ 형광등
WO2019020754A1 (en) UNIVERSAL CONNECTOR FOR THICKNESS OF MULTIPLE PRINTED CIRCUIT BOARD
KR20150090611A (ko) 엘이디 모듈 고정 기구

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: American Pennsylvania

Patentee after: Tailian Corporation

Address before: American Pennsylvania

Patentee before: Tyco Electronics Corp.

CP01 Change in the name or title of a patent holder