KR101263766B1

KR101263766B1 - Ｌｅｄ 조명장치

Info

Publication number: KR101263766B1
Application number: KR1020110075633A
Authority: KR
Inventors: 김태균; 김규문
Original assignee: 금강전기 (주); 김규문; 김태균
Priority date: 2011-07-29
Filing date: 2011-07-29
Publication date: 2013-05-13
Also published as: KR20130013806A

Abstract

본 발명에 의한 LED 조명장치는 적어도 하나 이상의 LED 소자; 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출성형되어, 상기 LED 소자의 열을 외부로 방출하는 방열 하우징; 열전도성과 전기전도성을 모두 가지는 합성수지를 이용하여, 상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상으로 이중 사출성형되어, 이곳에 상기 LED 소자가 실장되고, 상기 방열 하우징 내측의 PCB 모듈이 연결되는 위치에 확장 배선부를 형성하는 통전성 광원 실장부; 상기 방열 하우징의 내부에, 상기 광원 실장부를 통해 상기 LED 소자와 전기적으로 통전 가능하게 설치되는 PCB 모듈; 및 일단은 상기 방열 하우징의 외부에 노출되고, 그 타단은 상기 PCB 모듈과 연결되어, 상기 PCB 측에 전원을 공급하는 플러그 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

ＬＥＤ 조명장치{LED Lighting unit}

본 발명은 LED 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전기 절연 성질을 갖고 있는 열전도성 수지 및 전기의 전도 성질을 가지는 열전도성 수지를 이용하여, LED 소자에서 발생 되는 열의 방열성능을 향상시킬 수 있도록 제조공정을 개선한 LED 조명장치에 관한 것이다.

일반적으로 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 p형 반도체와 n형 반도체를 접합시키고, 전자와 정공이 접합면에서 결합하면서 빛을 발하는 소자이다. 이러한 LED는 저전압으로 고효율의 광을 조사할 수 있으므로, 가전제품, 리모컨, 전광판 및 각종 자동화기기 등에 사용되며, 친환경적이고 수명 및 내구성이 우수하여 다양한 조명장치로 응용되고 있다. LED의 상기와 같은 특성으로 인해 기존에 사용되고 있는 백열전구, 형광등 등의 조명장치가 LED를 이용한 조명장치로 대체되고 있다.

LED 조명장치의 광원으로 사용되는 LED 소자는, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 직접 실장 하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device; SMD) 방식으로 만들어지며, 상기 LED 소자는 상기 PCB에 복수 개가 정렬 배치되어 결합된다. 상기 PCB는 소정형상의 조명장치 몸체에 장착되어 조명등케이스에 설치된다.

그런데 LED 소자의 경우, 발생된 빛이 조사되는 방향으로는 빛이 주되게 진행하고, 빛이 발생하는 과정에서 생성된 대부분의 열은 빛의 조사 방향과 반대 방향인 PCB 측으로 전달되도록 LED 소자의 패키지가 구성되어 있다. 따라서 상대적으로 열에 취약한 재질로 형성된 PCB에 열 응력 등이 발생되어 LED 소자의 성능과 수명을 떨어뜨려, 조명장치의 오작동 및 고장을 야기할 수도 있으며, LED 소자의 빛 발산 효율 저하 및 에너지 효율의 저하가 발생 된다. 따라서, LED 소자를 이용한 조명장치에 있어서, 방열장치는 매우 중요한 구성요소로 볼 수 있다. 이에 따라, LED를 이용한 조명장치는 상기 PCB가 설치되는 몸체에 복수 개의 방열핀이 일체로 형성되도록 제작함으로써, LED 소자에서 방출되는 열을 신속하게 배출할 수 있도록 구성한다.

하지만, 상기와 같이 복수 개의 방열핀이 형성된 몸체는 주로 알루미늄을 다이캐스트 방식으로 제작한다. 알루미늄 다이캐스팅 공정은, 1) 알루미늄 캐스팅 2)게이트(gate) 및 오버플로우(over flow) 절단, 3) 후가공(Tap, Drilling, milling, CNC) 공정 4) 샌딩(Sending) 5) 도금/분체도장 등으로 구성된다. 이와 같은 알루미늄 다이캐스팅 공정에 사용되는 금형은, 합성수지 사출 공정에 사용되는 금형에 비해 고가이며, 금형의 수명 역시 합성수지 사출 금형에 비해 1/5 ~ 1/10 정도에 불과하므로, 금형당 생산수량이 매우 적다. 또한, 다이캐스트를 이용한 제조방법으로 제작된 몸체의 방열핀은 수지 사출을 통해 형성한 방열핀과 같이 얇게 형성되지 않기 때문에, 이와 같이 다이캐스트를 통해 형성된 방열핀은 동일공간 대비 방열 면적이 작아서 열을 신속하게 방출하는데 한계가 있다. 또한, 방열 하우징 몸체 전체가 전기가 통하는 전도체 역할을 하므로, 방열 하우징 내부에 장착되는 전원, PCB와의 절연대책이 충분히 고려되지 않으면, 장치의 고장원인을 제공하거나, 사용자가 감전될 수도 있다.

또한, 알루미늄 방열구조를 이용한 조명장치는 전구, 형광등 등의 기존 조명장치에 비하여 상당히 무거우므로, 기존의 조명장치에 사용되고 있던 형태의 조명등 케이스에 LED 소자가 장착된 몸체만을 대체하는데 무리가 있으며, 낙하시 안전상의 문제가 발생할 수도 있다.

한편, LED 조명장치에서의 방열에 대한 중요성 때문에, 초고휘도 LED 조명장치에는 방열에 보다 유리하게 대응하기 위하여서 일반적인 회로에 사용되는 F4 PCB 대신에 금속기판(Metal PCB)를 사용한다. 금속기판은, 일반적인 PCB에 비해 상대적으로 가격이 고가일 뿐만이 아니라, 회로를 형성하는 패턴층과 열의 확산과 열전도를 위한 메탈층(동판 또는 알루미늄판) 사이에 2W/mK 정도의 열전도율을 갖는 전기절연성 접착제 층으로 접합될 필요가 있다. 그러나 상기 전기절연성 접착제 층이 가지는 2W/mK 이상의 열전도가 필요한 장치에서는, 이 접착제 층이 열저항으로 작용되는 문제점이 있다. 또한 금속기판은 그 자체가 공기와 접촉하여서 열이 방출되는 것이 아니라, 공기 등으로 열을 방출하는 방열핀과 같은 방열구조까지 LED 소자의 열을 확산 및 열전도를 수행하는 역할을 수행할 뿐이므로, 금속기판이 무한대 수준의 열전도율을 가지지 않는 이상, 금속기판 자체가 열 저항으로 작용한다.

특히, LED 소자가 실장 되어 있는 이러한 금속기판을 방열핀과 같은 방열구조에 결합하기 위해서는 상기에 언급된 이외의 또 다른 열전도 접착제, 열전도 양면테이프, 열전도 구리스 등을 이용해야 하므로, 이러한 결합구성에서 열 저항이 추가로 발생한다. 예컨대, 금속기판과 방열구조의 접촉면이 육안으로는 완전히 수평인 것 같지만, 실제로 상기 접촉면은 아주 일부만(통상 1% 미만) 서로 접촉되어 있고 나머지는 공기로 채워져 있어서 LED 소자의 방열을 저해하는 열 저항으로 작용한다. 따라서, 상기한 바와 같은, 열전도 접착제, 열전도 양면테이프, 열전도 구리스 등으로 보완하고 있으나, 이 역시도 자체적인 열 저항을 가지므로 최적의 방열을 저해하는 문제점이 있다.

대한민국 등록실용신안 제20-0450948호(2010.11.12.) 대한민국 공개특허 제10-2009-0114680호(2009.11.04.)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, LED 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 배출할 수 있으며, 제조비용이 저렴하고 가벼운 LED 조명장치 및 그 제조방법을 제공하며, 제조 과정에서 발생되는 환경의 오염을 최소화하는데 그 목적이 있다.

본 발명에 의한 LED 조명장치는 적어도 하나 이상의 LED 소자; 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출성형되어, 상기 LED 소자의 열을 외부로 방출하는 방열 하우징; 열전도성과 전기전도성을 모두 가지는 합성수지를 이용하여, 상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상으로 이중 사출성형되어 상기 LED 소자가 상측면에 실장되는 통전성 광원 실장부; 및 일단은 상기 방열 하우징의 외부에 노출되고, 그 타단은 상기 LED 모듈 측에 전원을 공급하는 플러그 유닛;을 포함하며, 상기 LED 소자와 통전성 광원 실장부는 초음파 융착 및 열 융착 중 어느 하나의 방법으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

상기 방열 하우징은, 열전도율 1W/mK 이상, 전기저항율 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되고, 상기 통전성 광원 실장부는, 열전도율은 1W/mK 이상이면서 전기저항율은 100Ω·cm 이하인 합성수지 재질로 형성되는 것이 좋다.

상기 방열 하우징은, 상기 LED 소자의 중심과 대응되는 위치에, 열전도성과 전기전도성을 모두 가지는 합성수지를 이용하여 구성되며, 상기 통전성 광원 실장부의 배선과는 절연되는 열전도 연결부;를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 통전성 광원 실장부, 확장 배선부 및 열전도 연결부 중 적어도 하나 이상의 위치에 통전성 재질로 도금처리할 수도 있다.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 LED 조명장치는, 동일한 규격을 가지는 복수 개의 LED 소자; 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출성형되어, 조명장치의 몸체를 형성하는 방열 하우징; 열전도성과 전기전도성을 모두 가지는 합성수지를 이용하여, 상기 방열 하우징의 상부면에 +극과 -극이 각각 연결되는 배선패턴이, 이중 사출성형되어, 그 표면이 통전성 금속재질로 도금처리되며, 상기 배선패턴 위에 상기 복수 개의 LED 소자가 동일 간격으로 이격되도록 실장되는 통전성 광원 실장부; 및 일단은 상기 방열 하우징의 외부에 노출되고, 그 타단은 상기 PCB 모듈과 연결되어, 상기 PCB 측에 전원을 공급하는 플러그 유닛;을 포함하며, 상기 LED 소자와 통전성 광원 실장부는 초음파 융착 및 열 융착 중 어느 하나의 방법으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 열전도성이 우수하고 난연성 재질의 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지를 이중사출하여, 조명장치의 몸체를 형성하기 때문에, 종래와 같이 고가의 다이캐스트 금속재질로 조명장치의 몸체를 형성하지 않더라도, LED 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있다.

또한, 열 융착 또는 초음파 융착 등으로 납땜이나, 에폭시 접착제와 같은 별도의 고정 수단 없이 LED 소자와 통전성 광원 실장부를 직접 통전 가능하게 연결할 수 있기 때문에, 납땜이나 접착제를 사용할 경우 발생할 수 있는 열 전달손실을 최소화하는 것이 가능하다.

도 1은 본 발명에 의한 LED 조명장치의 일 예를 도시한 사시도,
도 2는 도 1의 저면 사시도,
도 3은 도 1의 분해 사시도,
도 4는 도 2의 분해 사시도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명장치의 사시도, 그리고,
도 6은 도 5의 분해 사시도 이다.

이하, 본 발명에 의한 LED 조명장치를 도면과 함께 설명한다.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 LED 조명장치는, LED 소자(10), 방열 하우징(20), 통전성 광원 실장부(30), PCB 모듈(40) 및 플러그 유닛(50)을 포함한다.

LED 소자(10)는 반도체의 p-n 접합구조로 형성되어, 전자와 홀의 재결합에 의해 광을 방출하는 반도체 소자로, 일 방향의 전류에 의해 구동된다. 따라서, 발광다이오드를 일반 조명용으로 사용하기 위해서는 교류-직류 변환기를 필요로 한다. 최근에는, 일반 조명용으로 사용할 수 있도록, 교류-직류 변환기 없이, 교류 전원을 사용하여 구동할 수 있는 LED가 개발되고 있으나, 상대적으로 가격이 높기 때문에, 직류전원에서 동작하는 LED 소자(10)가 여전히 많이 사용되고 있다. 본 발명의 경우에도, 직류 환경에서 작동하는 LED 소자(10)를 사용하므로, +극과 -극이 접합 되는 단자부를 가진다.

상기 LED 소자(10)는 고휘도, 고효율 소자를 사용할 경우에는 1개만 사용할 수도 있으나, 일반적으로 복수 개의 LED 소자(10)를 실장하여 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 LED 소자(10)는 동일한 규격을 가지는 3개의 LED 소자(10)가 일정 간격 이격되도록 배치되는 것이 바람직하나, 이를 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 서로 다른 색상을 가지는 LED 소자(10)를 실장하는 것도 가능하다.

방열 하우징(20)은, LED 소자(10)에서 방출되는 고열에 견딜 수 있으며, 상기 LED 소자(10)로부터 전달받을 열을 외부로 배출할 수 있도록 내열성 및 열전도성이 뛰어난 합성수지로 사출성형 된다. 상기 방열 하우징(20)의 재질로는, High thermal-conductive polyamide(nylon), PPS(Poly Phenylene Sulfide), LCP(Liquid Crystal Polymer), 노릴(NORYL) 수지 및 울템(PEI) 중 어느 하나가 사용될 수 있다. 일반적으로, PPS/LCP의 사출재료는 0.1~0.2W/mK의 열전도성이 있으며, 울템(PEI) 사출재료는 비정성의 고성능 열가소성 플라스틱으로, 뛰어난 내열성과 강도를 부여하는 이미드 결합과 양호한 가공성을 나타내는 에테르 결합의 편성의 수지이다. 또한, 열전도성 향상을 위해 상기 합성수지에 질화알루미늄과 같은 첨가물이 추가되는 것도 가능하다. 이들 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지 재질들은 고온 환경에서 기계적 강도를 보관 유지 가능하며, 난연성 재질이므로, 열이 많이 발생하는 조명장치 등에 사용하기 적합하다.

본 발명의 경우, 상기 방열 하우징(20)의 재질로, LCP(Liquid Crystal Polymer)을 사용하는 것이 바람직하다.

LCP의 일 예로, 일본 유니티카社에서 개발된 LCP 베이스 난연, 고유동성 합성수지를 예로 들 수 있는데, 열전도율이 최대 30W/mK이상이고 전기전도성 수지의 전기저항율은 10Ω·cm, 전기절연성 수지의 전기저항율은 10¹⁴Ω·cm 이상으로써 난연성을 가지고 있으며, 다음과 같은 물성치를 가진다.

상기한 바와 같이, 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지를 이용하여, 방열 하우징(20)을 형성하면, 종래와 같이, 상기 방열 하우징의 상부면(21)에, 금속재질의 방열판 또는 방열층을 형성할 필요가 없어, 구조가 간단해지고 제조 비용을 절감하는 것이 가능하다.

도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 방열 하우징(20)의 상기 LED 소자(10)가 실장 되는 상부면(21)은 대략 원형을 가지도록 형성되며, 하측으로 갈수록 지름이 감소하는 원추형으로 마련된다. 이때, 상기 방열 하우징(20)에는 방출된 열을 효율적으로 방열하기 위한 방열핀(23)이 방사상으로 마련된다. 상기 방열핀(23)은 상기 상부면(21)을 기준으로, 하측 방향을 향해 길이방향으로 길게 형성되어, 최대한 공기와의 접촉 면적이 넓어지도록 구성된다.

상기 상부면(21)의 상기 LED 소자(10)와 마주보는 면에는 상기 LED 소자(10)의 열이 방열 하우징(20) 쪽으로 열전도가 이루어질 수 있도록 열전도 연결부(24)를 형성할 수도 있다.

상기 열전도 연결부(24)는 상기 LED 소자(10)의 중심과 대응되는 위치에 형성하는 것이 좋은데, 이는 LED 소자(10)에서 발생하는 열은 상기 LED 소자(10)의 중심 부분에서 가장 많이 발생하기 때문이다. 상기 열전도 연결부(24)는 상기 LED 소자(10)와 연결되지 않은 상태를 유지할 수도 있으나, 열전도의 효과를 배가시키기 위해서, 상기 LED 소자(10)와 납땜 또는 열전도성 접착제 등을 이용하여 연결/접착하는 것이 바람직하다.

상기 열전도 연결부(24)는 열전도성과 전기절연성을 모두 가진 합성수지로 형성된 방열 하우징 자체만으로 열전도 연결부(24)의 작용을 할 수 있다. 그러나, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 상기 열전도 연결부(24)를, 열전도성과 전기전도성을 모두 가진 합성수지로 형성하여, 링 형상으로 마련된 상기 통전성 광원 실장부(30)의 배선들(31)(32) 사이에 링 형상으로 배치하여, 상기 통전성 광원 실장부(30)와 동일한 재질로 이중 사출을 통해 형성할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 상기 통전성 광원 실장부(30)와 전기적으로 절연되도록 분리되며, 상기 열전도 연결부(24) 부분을 상기 통전성 광원 실장부(30)와 함께, 금속재질 등으로 도금하면, 상기 LED 소자(10)와 연결/접착 또한 가능하다.

상기 LED 소자(10)와 통전성 광원 실장부(30)와 연결하는 방법은 다양하게 구성할 수 있으나, 본 발명은 납땜과 같은 별도의 통전성 연결부재 없이, 초음파 융착부 또는 열 융착부(100)(도 1 및 도 5 참조)를 통해 통전 가능하게 연결할 수 있다.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, LED 소자(10)의 양단에 서로 다른 극성과 연결되는 단자(11a)(11b)가 마련될 경우, 각각의 단자에는 복수 개의 통공을 형성하고, 상기 통공에 관통될 수 있도록, 상기 상부면(21)의 상측에 마련된 배선들(31)(32)에는 각각 복수 개의 돌기부를 형성하여, 이 돌기부를 핫 프레싱 하여 열 융착부(100)를 구성할 수 있다.

상기 방열 하우징(20)의 하측에는 후술할 PCB 모듈(40)과 플러그 유닛(50)을 삽입/결합하기 위한 개구부가 마련된다. 개구부의 형상은 플러그 유닛(50)의 구조에 따라 변경 가능하다.

상기 통전성 광원 실장부(30)는 열전도성과 전기전도성을 모두 가지는 합성수지를 이용하여, 상기 방열 하우징(20)의 상부면에 배선 형상으로 이중 사출성형되며, 이 곳에, 상기 LED 소자(10)가 실장된다.

상기 통전성 광원 실장부(30)는, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 대략 링 형상(ring shape)을 가지도록 마련된다. 즉, 상기 LED 소자(10)의 +극과 -극과 각각 연결되는 배선패턴(31)(32)이, 서로 다른 지름을 가지는 링 형상을 가지도록 사출성형 된다.

본 발명의 다른 실시예에 다르면, 상기 통전성 광원 실장부(30)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 LED 소자(10)의 양단에 형성된 단자(11a)(11b)들과 결합되는 상보적인 형상의 구조물을 형성하여, 이곳에서 초음파 융착으로 연결되는 것도 가능하다.

또한, 상기 통전성 광원 실장부(30)는, 상기 방열 하우징(20)의 상부면(21)에 일정 깊이를 가지는 홈을 형성하고, 이 홈에 맞도록 이중 사출 성형할 수도 있고, 상기 상부면(21)에 일정 높이로 적층 되도록 이중 사출 성형하는 것도 가능하다. 본 발명의 경우, 방열 하우징(20)의 재질과 통전성 광원 실장부(30)의 재질 모두 열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 마련되므로, 접촉면에서 열전도효율이 감소되지 않기 때문에, 어떠한 방식이든 상관없다.

한편, 통전성 광원 실장부(30)의 저항값을 낮추기 위해, 금속재질로 표면을 도금 할 수도 있다. 즉, 상기 통전성 광원 실장부(30)는 전기가 통하는 재질이고, 상기 방열 하우징(20)은 절연재질로 마련되므로, 상기 통전성 광원 실장부(30)에 전기를 인가하면서 전기 도금을 하는 것이 가능하다. 다른 방법으로는, 화학적 도금방법을 이용하여, 상기 통전성 광원 실장부(30)를 도금하는 것도 가능하다. 이와 같이, 상기 통전성 광원 실장부(30)에 금속 재질로 도금을 수행하게 되면, 상기 통전성 광원 실장부(30)에 실장되는 LED 소자(10)와의 통전성을 보다 향상시킬 수 있다.

한편, 통전성 광원 실장부(30)에 도금작업을 수행할 경우, 상기 통전성 광원 실장부(30)와 상기 PCB 모듈(40)과의 전원연결을 보다 용이하게 하기 위하여, 도 1 에 도시된 바와 같이, 상기 방열 하우징(20)의 상부면에 각각의 배선패턴(31)(32)의 끝단부에 각각 관통 슬릿(25)을 형성할 수 있다. 이와 같이 관통 슬릿(25)을 형성하면, 도금액이 상기 방열 하우징(20)의 내측면까지 흘러들어갈 수 있어, 상기 방열 하우징(20)의 안쪽에서도 PCB 모듈(40)과 통전성 광원 실장부(30)가 통전 가능하게 연결될 수 있다.

이와 같은 구성에 따르면, 방열 하우징(20)의 안쪽으로 회로가 연결될 수 있으므로, 통전성 광원 실장부(30)의 상면이 아닌 내측면에서 납땜을 통한 통전 가능한 연결이 가능하므로, LED 소자(10)의 실장 및 PCB 모듈(40)과의 전기적 연결을 위한 설계 자유도를 높일 수 있다. 또한, 통전성 광원 실장부(30)의 방열 하우징(20) 내측 부분을 커넥터 형상으로 마련할 경우, PCB 모듈(40) 측을 상기 커넥터와 맞물리는 형상으로 연결부를 구성하여, PCB 모듈(40)과 통전성 광원 실장부(30)를 납땜이 없이 통전 가능하게 연결하는 것도 가능하다.

PCB 모듈(40)은 SMPS로 마련된 전원인가부를 포함하여, AC 전원을 DC 전원으로 바꾸어 상기 LED 소자(10)에 직류 전원을 공급하거나, DC 전원을 LED 소자(10)에 최적화된 전류로 변환하여 공급한다. 본 발명의 일 실시예는, MR16 이라는 할로겐 대체용 LED 전구를 일예로 한 것이므로, 상기 PCB 모듈(40)은, 외부에서 DC 전원을 공급 받아 DC/DC 변환하고, 최적의 LED 발광을 위해서 파워 콘트롤을 한다. 그러나, 일반 전구형 조명장치에 사용될 경우, AC/DC 변환과 파워 컨트롤을 위한 구성으로 마련될 수도 있고, AC 입력을 바로 받을 수 있는 LED 소자(10)를 사용할 경우, PCB 모듈(40) 전체를 삭제하는 것도 가능하다.

플러그 유닛(50)은, 상기 방열 하우징(20)의 하측에 형성된 개구부에 끼워 맞춤 되는 것으로, 스냅핏 결합 가능하도록 체결유닛을 마련하는 것이 좋으나, 이를 한정하는 것은 아니며, 필요에 따라 나사결합 방식이나 접착 등 다양한 방법으로 결합되는 것이 가능하다. 상기 플러그 유닛(50)은 상기 플러그 핀(51)이 통과할 수 있도록 적어도 2개의 통공이 마련되며, 절연성 재질로 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

10; LED 소자 20; 방열 하우징
21; 상부면 23; 방열핀
24; 열전도 연결부 25; 관통 슬릿
30; 통전성 광원 실장부 40; PCB 모듈
50; 플러그 유닛 51; 플러그 핀
100; 열 융착부

Claims

적어도 하나 이상의 LED 소자;
열전도성과 전기절연성을 모두 가지는 합성수지로 사출성형되어, 상기 LED 소자의 열을 외부로 방출하는 것으로 열전도율 1W/mK 이상, 전기저항율 1MΩ·m 이상의 합성수지 재질로 형성되는 방열 하우징;
상기 방열 하우징의 상기 LED 소자의 중심과 대응되는 위치에, 열전도성과 전기전도성을 모두 가지는 합성수지를 이용하여 구성되는 열전도 연결부;
열전도성과 전기전도성을 모두 가지는 합성수지를 이용하여, 상기 방열 하우징의 상부면에 배선 형상으로 이중 사출성형되어 상기 LED 소자가 상측면에 실장되는 것으로, 열전도율은 1W/mK 이상이면서 전기저항율은 100Ω·cm 이하인 합성수지 재질로 형성되는 통전성 광원 실장부; 및
일단은 상기 방열 하우징의 외부에 노출되고, 그 타단은 상기 LED 소자 측에 전원을 공급하는 플러그 유닛;을 포함하며,
상기 열전도 연결부는,
상기 통전성 광원 실장부의 배선과는 절연되고,
상기 LED 소자와 통전성 광원 실장부는 초음파 융착 및 열 융착 중 어느 하나의 방법으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
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제 1 항에 있어서,
상기 통전성 광원 실장부 및 열전도 연결부 중 적어도 하나 이상의 위치에 통전성 재질로 도금처리한 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
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