TWI454635B - 形成散熱器及介於產熱裝置與電源之間的電連線之互連裝置 - Google Patents

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Description

形成散熱器及介於產熱裝置與電源之間的電連線之互連裝置 [相關申請案]
本案與2007年5月25日提申之美國暫時申請案第60/931,878號，2007年12月21日提申之美國暫時申請案第61/008,655號，及2008年3月21日提申之美國暫時申請案第61/038,469號有關，這些申請案的內容藉由此參照而被併於本文中。
本發明大體上係有關於一種用來容納熱產生裝置，譬如像是一LED裝置，電阻器及電容器等，之互連裝置。該互連裝置形成一介於熱產生裝置與一電源之間的連接。
LED照明在照明產業中現以變得非常重要。LED照明在白熱照明與螢光照明這兩方面都具有顯著的優點。LED照明比白熱燈泡更具有能源效益且LED照明沒有冷溫度用途及螢光燈泡的汞問題。再者，因為LED燈的尺寸小，所以LED燈可被包裝的方式是白熱燈泡及螢光燈泡所無法達成的。
在電子工業中，熱是一項嚴重的問題。在產物內的電裝置，譬如像是LED照明，會產生熱。這熱能會提高電裝置及其所在之系統的溫度。這間接地會降低電裝置本身的效能及壽命，還會降低整個系統的效能及壽命。因此， 在完全商業化LED照明中最主要的挑戰之一即為以具成本效益的方式來對LED照明所產生的熱作熱管理。到目前為止，大部分的供應商使用鋁核心電路板，他們將LED裝置標面安裝焊接於該電路板上。二維度的鋁核心電路板可供散熱的表面積有限。此外，LED燈無法輕易地加以更換，用以取代壞掉的單元或改變顏色。
為了要降低此有害熱能的影響，散熱器被附裝至該等裝置(如，LED照明)上。散熱器提供一用來將熱能從該裝置上經由能量的對流及輻射帶離該裝置。
熱能從一散熱器散失是透過自然對流，強迫對流或輻射發生的。該散熱器將熱能從該裝置帶走的有效性與將產生自一通常是很小的來源之熱在一大的表面上消散掉的能力有關，使得該熱能可經由流過該表面的空氣或輻射至環境中而被帶走。
在實施上，只要由待冷卻的裝置所產生的熱可在一大的表面上被有效地散逸掉，則該散熱器的有效性則主要與可獲得之表面積的大小有關。該散熱器的本體的全部皆為一導體材料或只是在表面才是導體材料，這都不會影響將熱傳遞至環境的能力。
在日趨小型化，輕量化及精巧化的電裝置上的熱管理則更是一項挑戰。傳統上，被用來消散熱能的散熱器是用金屬製成的，譬如鋅，鋁，或銅，且可被機械加工，鑄造或擠製。因為散熱器是用金屬製成的，所以散熱器通常都很重。當這些電子裝置變得更小且需要減輕部件的重量及 降低成本時，就必需要尋找其它的方法來控制熱。再者，因為電子裝置為電導體，所以散熱器附裝至電子裝置上必需對散熱器進行修改，使得提供訊號或電力的電路可在不會造成此電路短路下被提供給該金屬散熱器。
與白熱及螢光照明源不同地(它們在溫/熱時效能很好)，LED必需保持在冷的狀態下才能有最佳的壽命及效能。藉由將LED的接面溫度(Tj)保持在低於其最大的溫度極限值，一LED的壽命被延長至超過50000個作業小時。因為在LED接面產生的熱被集中在一極小的體積中，所以如果該熱未能被有效地移除的話，該溫度會快速地升高至遠超過150℃。
最常被使用在介於該LED裝置與散熱器之間的LED接面之熱管理的熱模型是由下面的公式1來提供：Tj＝Ta＋Pd×Rja
其中，Tj為接面溫度；Ta為該散熱器的周圍環境溫度；Pd為該LED所消散掉的功率；及Rja為介於該接面與周圍環境之間的熱阻的總合。
影響接面溫度Tj的主要因子為：1.該LED裝置之周圍環境溫度；2.介於Tj及Ta之間的熱阻的總合；3.必需被消散掉之功率；及4.氣流。
假設必需被該LED消散掉之功率的數量是由所用之裝置，其效率，及照明需求來決定的話，則在公式1中可加以控制之唯一的變數為介於接面與周圍環境之間的熱阻Rja。Rja的數值可藉由添加各式的熱阻至發出光線的該LED接面(LED junction)與該周圍環境之間來決定。可被包括在Rja中之熱阻值的名單係如下所示：1.該LED晶粒的熱阻；2附裝於該晶粒與該內部散熱器之間的晶粒的熱阻3.該內部散熱器的熱阻；4介於該內部散熱器與該焊接點之間的熱阻；5.在該基板上之焊墊(solder pad)的熱阻，該LED包裝係被焊在該基板上；6.該介電板上的熱阻，該LED包裝被安裝到該介電板上；7.該介電板與一散熱器之間之附裝方法的熱阻；及8.該散熱器對周圍環境的熱阻。
在這些熱阻值中，第1至4項為Lumileds，Cree,，Osram，及Nichia等公司所製造的LED內部熱阻。這些數值係預定的且只能被LED的製造商改善或改變。這些阻值的總合被界定為Rjs，或介於該接面j與內部LED散熱器的焊接點s之間的熱阻。
第5及6項形成與該基板技術相關的熱阻，其被加以選擇用以將該LED電地及熱地互連至該散熱器，該散熱 器將會把熱散逸至周圍環境。此數值被界定為Rsb其中s為在該LED上的焊接點及b為其上附裝了該LED的板子。
第7及8項被結合用以產生Rba其中b為其上附裝了該LED的板子且a為周圍環境。在實施時，Rba為被最佳化來將熱散逸至周圍環境之散熱器的熱阻。
當設計高功率LED照明裝置時，Cree公司提供了下列的指導方針：1.藉由將LED裝置電路保持在離該LED夠遠處讓它在作業期間不會影響到接面溫度來降低在靠近該LED接面必需被移除的熱的數量。
2.藉由有效率的熱封裝來將包圍該LED的配件內部的周圍溫度降至最小。將該散熱表面積最佳化以及確保由良好的自然氣流或強迫氣流，如此將可顯著改善熱效能。
3.將介於該LED接面與周圍環境之間的熱阻降至最小對於將LED接面的溫度保持在很低而言是很關鍵的。藉由消除或降低在這兩者間的路徑上的熱阻即可顯著地改善該熱管理系統的效能。
4該LED/散熱器總成的方向很重要，因為某些位置可加強該散熱表面的自然對流而其它位置則會阻礙空氣的流動。
在上述提供的指導方針中，介於該LED接面與周圍環境之間的熱路徑的設計為非特定產物設計中最會被影響 的設計。藉由消除某些某些熱阻路徑或將它們減至最小，在LED接面的溫度就可被降低。
下面的公式2為將三組熱阻加在一起用以以決定Rja的值：Rja=Rjs+Rsb+Rba
目前市面上常見的一些LED的Rjs數值的例子被示於下面的表中：
在公式2中之第二個數值Rsb為與所選用之電基板技術有關的熱阻。因為所有高功率LED都具有兩個電連接及一熱連接，所以LED必需被附裝至一基板其可提供電路徑至一電源以及一“排熱管(thermal drain)”，熱可從該裝置被排入該排熱管中。被製造在該LED上的至兩個電連接通常是用某一形式的電路板材料製造的，但因為所有電路板材料都是用某一形式的界電質製造的，所以有很顯著的熱阻被添加至介於該LED與周圍環境之間的熱路徑。
由Osram對多個基板技術實施的測試被整理在下面的 表2中。
該熱阻模型的第三個構件，Rba，為介於該板子(即，基板材料)與周圍環境之間的熱阻。在絕大多數的情形中，此即該散熱器，其被用來散布熱並將熱傳遞至周圍環境。影響該散熱器的效能的因子有許多。這些因子中的一些部分包括：1.外露於工作流體中之表面積；2.該表面的熱傳係數；3該外露的表面積的方向；4.該熱傳遞表面的導熱性；及5.該產物相關於該熱源的寬高比(aspect ratio)。
如所述地，用於散熱器的一些材料包括鋁，鋅，及銅，其中鋁是最常使用的，因為它有最合理的成本/重量效能。該散熱器的熱阻，Rba，根據佔地面積(footprint area)及該平的散熱器的方向如何改變這些數值而改變。例如，一具有32C/Watt熱阻之水平的鋁散熱器將具有約2200平方公釐的佔地面積。這將需要具53公釐(2.1英吋)直徑之圓的散熱器。
使用公式2來計算一安裝在具有FR4介電質之金屬核心PCB上的白光Cree XLamp及一具有53公釐直徑之平的散熱器的總熱阻，則可得到下面的總熱阻：Rja＝8C/W＋7.3C/W＋32C/W＝47.3C/W
假設最大之可容許的環境溫度為85℃且必需被消散的功率為1W的話，則該接面溫度是否會超過145℃?
Tj＝Ta＋Pd×Rja
將數值代入公式中，則可獲得：Tj＝85C＋1Wx47.3C/W＝132.3℃
在此情況中，假如待消散的最大功率為1W的話，則在接面的最大溫度將小於可被容許之145℃的最大值。
在1980年代，一種選子性地電鍍三維度塑膠構件的工業剛萌芽。在該工業的發展階段，許多公司使用了許多的技術來選擇性地電鍍它們的產物。當時使用的技術譬如像是熱壓印，墊印刷(pad printing)，滾筒塗覆(roller coating)，薄膜模製(film over－molding)，薄膜轉移(film transfer)，兩次射料模製(two shot molding)，及三維度罩幕等技術。
許多這些技術都很複雜且需要許多步驟來製出終端產物，產生一極昂貴且不經濟的製程。一些具有成本效益之其它的技術則在有關於前置時間上有其它的限制或在解析度上有所侷限。
在新世紀的早期，將影像圖形化於三維度互連線上的另一種製程冒出頭。此製程是由設在德國Hanover的 LPKF Laser公司所開發的且獲准為美國專利第6,696,173號。此製程的獨特處在於它使用了一群塑膠其在被曝露於一YAG雷射光束中時已被摻雜了一催化劑，其可讓該群塑膠在外露的區域上被電鍍。在過去，單次射料塑膠之微節距選擇性電鍍需要該部件被模製，無電電鍍，電泳光阻塗佈(electrophoretic－resist coated)，以三維度被曝露，被光阻顯影，被電鍍，被揭膜(stripped)及被蝕刻。再者，此製程無法被使用在裝飾性部件上因為該產物的整個表面都必需被蝕刻，讓該表面不美觀。
一持續可行之製造產物的第二種技術運用了兩次射料模製處理。在此方法中，一摻雜了一鈀催化劑的材料以及一未摻雜的材料在一兩次射料模製操作中被模製。不論該被摻雜的材料被曝露至該模製的產物的表面的哪個地方，在用適當的蝕刻劑對它加以蝕刻之後，它被浸泡在一無電電鍍溶液中加以電鍍。
這些技術中的每一種都具有某些優點且在它們如何被使用上亦具有一些限制。該雷射做記號處理是理想地，當微節距圖案被使用時，當被電鍍的面積相對小時，當必需對圖案作改變時，或當某些表面必需被裝飾時。它有一些限制，即它是一種視線處理。這讓電鍍穿孔更難製造且在不是位於視線平面上的表面的任何電鍍都需要該部件被移走。再者，在雷射下的處理時間是兩次射料模製處理中所沒有的額外成本。
該兩次射料模製的優點在於它可製造出高度三維度的 產物，電鍍穿孔很容易被製造，及因為電鍍的圖案是在該模具中被製造，它是一種極具成本效益的技術。該兩次射料模製處理的限制包括了較高成本的工具整修，較成的前置時間原型，及直線/空間限制。
一種互連裝置被用來將一熱產生裝置匹配至一電源。經過電鍍的構件被設置於該互連裝置上用以在該熱產生裝置被連接至該互連裝置時提供一散熱功能給該熱產生裝置，及用以提供一電路徑於該熱產生裝置與該電源之間。一種製造該互連裝置的方法亦被揭露。
雖然本發明可以有不同形式的實施例，但圖中所示的且在本文中所描述的將以特定的實施例來進行，但應被理解的是，本文中的揭露內容應被視為本發明的原理的舉例，其並不是要用來將本發明侷限在本文所示及所描述的內容上。雖然在本文中使用了方向的用詞，譬如像是上、下、垂直、水平等等，但這些並不表示一特別偏好的方向，其只是用來便於描述本發明而已。
一種互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820被提供，其形成一用於一熱產生裝置，譬如一發光二極體(LED)裝置22，22a，22b，22c，22d。該互連裝置120，220，320，420，520，620，720亦提供電路徑用 以從一電源或電路件24，譬如像是印刷電路板或撓性電路，供應電力至該LED裝置22，22a，22b，22c。該互連裝置820提供電路徑用以從一電源，譬如像是印刷電路板或撓性電路，供應電力至該LED裝置22d。該互連裝置820形成一電燈泡。
在一實施例中，互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820係使用二次射料模製處理(two shot molding process)來製造的。在此處理中，一被摻雜了一鈀催化劑的材料與一無摻雜的材料在一個兩次射料模製操作中被模製。不論該被摻雜的材料被曝露至該模製的產物的表面的哪個地方，在用適當的蝕刻劑對它加以蝕刻之後，它被浸泡在一無電電鍍溶液中加以電鍍(即，被覆蓋一薄的金屬塗層)。該導熱層提供一導熱路徑於該熱產生裝置與該面的環境之間。因為互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820係用此種方式製造的，所以就無需使用昂貴的鋁或銅基板了。
在本發明的第一至第五實施例中，該LED裝置22，22a可被輕易地插入互連裝置120，220，320，420，520中或由其內拔出。此外，在本發明的第一至第五實施例中，當該LED裝置22，22a壞掉而不能用時，可藉由將其從互連裝置120，220，320，420，520中取出而輕易地加以更換。這可藉由省掉昂貴且耗時之電線的重新接合或手動地將LED裝置直接焊接至該電路件上而顯著地降低成本。再者，容易的現場維修亦可被提供。LED裝置22，22a 可在現場輕易地加以升級用以改變顏色，亮度及類此者。在本發明的第六，第七及第八實施例中，LED裝置22b，22c，22d被永久地附裝至互連裝置620，720，820。互連裝置620，720，820提供一固持件，高功率/強度的LED裝置22b，22c，22d可被附裝於該固持件上。在第六至第八實施例中，當LED裝置22b，22c，22d變成有缺陷時，互連裝置620，720，820與LED裝置22b，22c，22d從該電源處被取下並被更換。本發明消除掉對於接線或手動地將LED裝置22，22a，22b，22c，22d直接焊接至該電源或電路件24的需求。
在用於製造的處理的一個實施例中，互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820係使用二次射料或多次射料處理來製造，此處理係使用兩種或多種材料來實施。這些材料中的至少一種材料是可電鍍的，使得在電鍍之後，一用來移除熱及用來產生電連接於互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820與電源，及其它裝置，譬如LED裝置22，22a，22b，22c，22d，之間的導體路徑即可被產生。使用此處理是有成本效益的，因為其相對於先前技術而言可以講少組裝的步驟，互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820在重量上比使用實心金屬要來的輕許多，且亦可省掉昂貴的壓印模具及組裝設備。
使用互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820來容納LED裝置22，22a，22b，22c，22d可讓 LED裝置22，22a，22b，22c，22d加入到更為複雜的次組件中更為容易。因為互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820係使用二次或多次射料模製處理來製造，所以在電鍍的實施上有更大的彈性。因此，在設計線路通過互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820上有更大的彈性。此外，因為互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820可採用許多三維度形狀，所以LED裝置22，22a，22b，22c，22d可被包封在一三維度的組件中，而這可縮小尺寸，減輕重量及減少組裝勞力。這可達成更低的成本。因為互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820提供一三維度的包封方式，所以提供了一最小化策略的有效方式。
包含了本發明的特徵之互連裝置的第一實施例120被示於圖1－8中。此互連裝置120提供一插座，該熱產生裝置(譬如，LED裝置22)可被旋入該插座內藉以安裝於其上。包含了本發明的特徵之互連裝置的第二實施例220被示於圖9－13中。此互連裝置220提供一插座，該熱產生裝置(譬如，LED裝置22a)可被滑入到該插座內藉以安裝於其上。包含了本發明的特徵之互連裝置的第三實施例320被示於圖14－18中；包含了本發明的特徵之互連裝置的第四實施例420被示於圖19－23中。在第三及第四實施例中，該互連裝置320，420具有一插座，一LED裝置22a可被置於該插座中藉以安裝於其上。包含了本發明的特徵之互連裝置的第五實施例520被示於圖24－29中。在 第五實施例中，該LED裝置22a被安裝於該互連裝置520上且一蓋子被壓扣在該LED裝置22a上方。包含了本發明的特徵之互連裝置的第六實施例620被示於圖31－35中，且包含了本發明的特徵之互連裝置的第七實施例720被示於圖36－41中。包含了本發明的特徵之互連裝置820的第八實施例被示於圖45－49中。該互連裝置的第八實施例820提供一燈泡。在第六，第七及第八實施例中，LED裝置22b，22c，22d主要被安裝在互連裝置1620，720，820上。
現參考圖1－8所示的互連裝置的第一實施例120。如圖2所示，第一次射料模製產生一底座件其包括一底座126其具有多隻腳128a，128b，128c及128d從該底座的下端延伸出。該第一次射料模製件是由可電鍍的熱塑性材料所形成，該材料可被金屬化因為一鈀化劑被添加至該材料內。該底座126係大致圓柱形且具有一圓柱形的中央通道130從上端延伸至下端貫穿該底座。該通道130具有徑向相對的凹槽132a及132b其由該通道130徑向地向外凹陷。一螺紋134被設置在該通道130內使得該LED裝置22可與該底座126配接。
每一隻腳128a，128b，128c及128d都大致上是垂直的且從該底座126向下延伸。一大致水平的足部136a，136b，136c，136d直角地從每一隻腳128a，128b，128c及128d延伸出。如圖所示，四隻腳128a，128b，128c及128d從該底座126延伸出且被等間距地間隔開。
一極化部分138從腳128a延伸出且連接至腳128；及一極化部分140從腳128b延伸出且連接至腳128b；腳128a及128b彼此相鄰。極化部分138從底座126向下延伸且從腳128a朝向腳128d延伸。一樁142從該極化部分138的自由端向下延伸出。極化部分140從底座136向下延伸且從腳128b朝向腳128c延伸。一樁144從該極化部分140的自由端向下延伸出。樁142，144向下延伸超過足部136a，136b。樁142，144在形狀上不一定要相同，如圖所示，其在大小及構造是不同的。
腳128a及128c(它們彼此相對)具有一向內延伸的彈性樑146，148。每一彈性樑146，148都具有一第一部分146a，148a其由各自的腳128a，128c的上端向內朝向彼此延伸。每一彈性樑146，148都進一步具有一第二部分146b，148b其由各自的第一部分146a，148a的內端向下延伸。因此，一空間150被提供在第二部分146b，148b的端部之間。接近該空間150之第二部分146b，148b的端部可被彎曲用以接受該LED裝置22的一圓柱形陽極28，這將於下文中詳細說明。
在該底座件於第一射料模製中被製造出來後，該第二射料模製件153即被模製於該底座件之上。該第二射料模製件153是用一作為一絕緣體之非電鍍的熱塑性材料製成的。在該第二射料模製件153被完成之後，該第一射料模製件上仍然外露的表面為提供該互連裝置120一散熱器部分的表面，且這些表面提供所需要的電路徑。詳言之，仍 然外露的表面為：1)該底座126的頂面154，外表面156及內表面158，2)腳128b及128d的外表面160及162，3)足部136a，136b，136d的所有表面，4)每一極化部分138，140的樁142，144的底面164，166，5)腳128a，128c的內表面168，170，及6)彈性樑146，148。
之後，外露的部分被蝕刻且只有第一射料模製件的外露部分被電鍍。較佳地，該第一射料模製件之外露的及被蝕刻的部分被電鍍上一導電的銅層，然後用銅，鎳，鈀及/或金加以金屬化。
因此，該互連裝置120的陽極是由樁142，極化部分138的下表面164，足部136a，腳128a的內表面168及彈性樑146，及足部136c，腳128c的內表面170及彈性樑148所形成的。而，陰極則是由樁144，極化部分140的下表面166，足部136b，腳128b的外表面160，足部136d，腳128d的外表面及該底座126所形成的。該陽極與該陰極是藉由絕緣的第二射料模製件153而彼此電絕緣。一散熱器藉由該底座126的頂面154，外表面156及內表面158而被提供。在此第一實施例中，該陰極與該散熱器被電連接且該陰極提供一散熱器功能。該陽極與該陰極提供一介於該電路件與該LED裝置22之間的電路徑。因此，該互連裝置120提供該散熱器功能與該電路徑功能。該陽極，陰極及散熱器在該第一次射料模製件的外露部分被金屬電鍍時同時被形成。
極化部分138，140與相關連的樁142，144對準足部 136a，136b，136c及136d。足部136a，136b，136c及136d被表面安裝焊接至電源上，譬如該電路件上。
該LED裝置22具有一上部30，至少一LED被設置在該上部。該上部30包括一蓋在該至少一LED上的透鏡蓋。一陰極32從該上部30向下延伸且在其外部具有一螺紋。陽極28與陰極32電隔離且從陰極向下延伸。
為了要將該LED裝置22與該互連裝置120相匹配，該LED裝置22的陰極32被旋入到該底座126上的通道130中並與互連裝置120的陰極相連接。該LED裝置22的陽極28安裝在介於彈性樑146與148之間的空間150內。彈性樑146，148可撓曲用以容納該陽極28。該LED裝置22的底部位在緊貼該底座126的頂面154處。
在該LED裝置22的操作期間，該LED裝置22產生熱，其被傳遞至該互連裝置120的底座126，且此熱必需被移除。因為該電鍍的關係，該散熱器功能直接整合在該互連裝置120中。當空氣以習知的方式循環在該互連裝置120的底座126周圍時，熱即被移除。如果想要的話，如圖8所示，鰭片176可被添加至該底座126的外面用以提供額外的表面積供熱消散之用。
現參照包含了本發明的特徵之互連裝置的第二實施例220，其被示於圖9－13中。
第一次射料模製產生一底座件其包括一底座226其具有多隻腳228a，228b，228c及228d從該底座的下端延伸出。該第一次射料模製件是由可電鍍的熱塑性材料所形成 ，該材料可被金屬化因為一鈀化劑被添加至該材料內。每一腳228a，228b，228c及228d都在足部終止。如果想要的話，一大致水平的足部(譬如像是第一實施例所示的足部)可被設置在每一腳228a，228b，228c及228d的下端。
底座226包括一平面部分230其具有多個通孔(vias)232。如圖所示，通孔232成列且成行地被設置，但這並不是必要的形態。每一腳228a，228b，228c及228d係大致垂直的。兩隻腳228a，22b從該平面部分230的兩個前方角落向下延伸。一第一側壁234從該平面部分230沿著它的一個邊緣向上延伸；及一第二側壁236從該平面部分230沿著它的一個相對邊緣向上延伸。側壁234，236從該平面部分230向後延伸一預定的距離且透過一橋接壁238將它們的後端連接。該橋接壁238在其中間點處被連接至該平面部分230的後端。該橋接壁238的其餘部分並沒有與該平面部分230接觸，使得一對空間240a，240b被形成在該橋接壁238與該平面部分230之間。腳228b，228c及228d在間隔開來的位置處從該橋接壁238向下延伸。一定位突起242從該橋接壁238向前延伸並從該平面部分230的後端向上延伸。
一對彈性樑244，246被連接至該橋接壁238且可與該橋接壁一體地形成。該彈性樑244，246從該橋接壁238向前延伸朝向該平面部分230的前端。如圖所示，為了易於模製，該彈性樑244，246與個別的腳228b，228c對準 ，然而該彈性樑244，246並不一定要於腳228b，228c對準。一空間被提供在該彈性樑244，246與該平面部分230之間，該LED裝置22a可如下文中述地被插入到該空間內。
多個間隔開來的鰭片248從該平面部分230的底端向下延伸於與腳228a，228b，228c及228d同一方向上。該等鰭片248成行且成列地被提供，但這並不是必定的形態。該等鰭片248與通孔232彼此錯開使得鰭片248不會阻礙到穿過該平面部分230的通孔232。
在經由該第一射料模製形成該底座件之後，形成一蓋子250的第二射料模製件被模製在該底座件之上。該第二射料模製件是用一作為一絕緣體之非電鍍的熱塑性材料製成的。在該第二射料模製件153被完成之後，該第一射料模製件上仍然外露的表面為提供該互連裝置220的一散熱器部分的表面，且這些表面提供所需要的電路徑。詳言之，仍然外露的表面為：1)該平面部分230，但其後緣除外，2)鰭片248，3)腳228b及228d，4)該定位突起242的側表面，5)腳228a，228c的表面，但該等腳的側表面的一部分除外，及6)彈性樑244，246。
一空間254被提供在蓋子250與平面部分230之間，LED裝置22a被收納於該空間內。一彎曲的凹部256被提供在該蓋子250內介於彈性樑244，246之間用以如上文所述地容納LED裝置22a。彈性樑244，246並未連接至蓋子250。
之後，第一射料模製件之外露的部分被蝕刻且只有第一射料模製件的外露部分被電鍍。較佳地，該第一射料模製件之外露的及被蝕刻的部分被電鍍上一導電的銅層，然後用銅，鎳，鈀及/或金加以金屬化。
因此，一散熱器藉由該底座226的平面部分230與該鰭片248而被提供。一陽極係由腳228a及彈性樑244來形成及足部136c，及一陰極則是由腳228c及彈性樑246形成的。該陽極與該陰極是藉由絕緣的第二射料模製件而彼此電絕緣。一散熱器藉由該底座126的頂面154，外表面156及內表面158而被提供。這提供一介於該電路件24與該LED裝置22a之間的電路徑。該陽極，陰極及散熱器在該第一次射料模製件的外露部分被金屬電鍍時同時被形成。
在使用時，在腳228a，228b，228c及228d的端部的足部被表面安裝焊接至一電源，譬如像是一電路件24。如果有需要的話，所有鰭片248都可被表面安裝焊接至該電路件24。腳228a，228b，228c及228d提供機械性強度給該電路件24，該互連裝置220被焊接至該電路件24。
該LED裝置22a具有一上部30a，至少一LED被設置在該上部。該上部30a包括一蓋在該至少一LED上的透鏡蓋。一陽極28a及一陰極32a被提供在一絕緣基板34a上，該上部30a即被安裝在該基板上。該陽極28a與陰極32a藉由該絕緣的基板34a而彼此被電隔離。
為了要將該LED裝置22a與該互連裝置220相匹配， 該基板34a被滑入到該互連裝置220中並進入到介於該平面部分230與該蓋子250之間的空間254中。該LED裝置22a的陽極28a與該彈性樑244匹配，及該LED裝置22a的陰極32a與該彈性樑246相匹配。彈性樑244，246在該LED裝置22a插入到該互連裝置220中的期間會相對於該LED裝置22a撓曲。彈性樑244，246亦藉由該彈性樑244，246產生的之夾持作用而被用來將該LED裝置22a固定在該互連裝置220中。該定位突起242啼紳至一形成在該基板34a上的鍵槽36a中用以確保該LED裝置22a在該互連裝置220中之正確的方位。
在該LED裝置22a的操作期間，該LED裝置22a產生熱，其被傳遞至該互連裝置220，且此熱必需被移除。因為該電鍍的關係，該散熱器功能直接整合在該互連裝置220中。當空氣以習知的方式循環在該互連裝置220的底座226周圍時，熱即被移除。鰭片248並非是必要的，但可被用來提供散熱用之額外的的表面積。通孔232用來將熱朝向鰭片248傳遞。
如果需要的話，一作為一熱散佈器用之熱墊(在圖17中的標號38的構件)可被提供於該LED裝置22a與該平面部分230之間，該熱墊38為一平的金屬板，其用來將熱散佈在整個平面部分230上。
現參照包含了本發明的特徵之互連裝置的第三實施例320，其被示於圖14－18中。
該第一次射料模製產生一底座件其包括一底座326其 具有多隻腳328a，328b，328c及328d從該底座的角落的下端延伸出。該第一次射料模製件是由可電鍍的熱塑性材料所形成，該材料可被金屬化因為一鈀化劑被添加至該材料內。每一腳328a，328b，328c及328d都在足部終止。如果想要的話，一大致水平的足部(譬如像是第一實施例所示的足部)可被設置在每一腳328a，328b，328c及328d的下端。
底座326包括一平面部分330其具有多個通孔(vias)332。如圖所示，通孔332成列且成行地被設置，但這並不是必要的形態。一第一側壁334從該平面部分330沿著其一邊緣向上延伸，一第二側壁336從該平面部分330沿著其一相對邊緣向上延伸，一前壁338從該平面部分330沿著其一前緣向上延伸，及一後壁340從該平面部分330沿著其一後緣向上延伸。
一定位突起342從該後壁340向前延伸且從該平面部分在其後端的中間點處向上延伸。一對指件344，346被設置在該平面部分330的後面角落且從該處向上延伸。一孔(未示出)被設置在每一指件344，346中。一鎖合機構350(其可為一棘爪的形式)被形成在該平面部分330的前面的中點位置。
多個間隔開的鰭片348從該平面部分330的底端向下延伸於與腳328a，328b，328c及328d同一方向上。該等鰭片348成行且成列地被提供，但這並不是必定的形態。該等鰭片348與通孔332彼此錯開使得鰭片348不會阻礙 到穿過該平面部分330的通孔332。
在經由該第一射料模製形成該底座件之後，一第二射料模製件349被模製在該底座件之上。該第二射料模製件349是用一作為一絕緣體之非電鍍的熱塑性材料製成的。在該第二射料模製件349被完成之後，該第一射料模製件上仍然外露的表面為提供該互連裝置320的一散熱器部分的表面，且這些表面提供所需要的電路徑。詳言之，該第二射料模製件349覆蓋了側壁334，336的後部，及該後壁340但介於指件344，346與腳328b，328c的部分335，337除外。此外，該平面部分330之接近腳328b，328c的底面被該第二射料模製件349所覆蓋，但其介於指件344，346與腳328b，328c的部分除外。
之後，第一射料模製件之外露的部分被蝕刻且只有第一射料模製件的外露部分被電鍍。較佳地，該第一射料模製件之外露的及被蝕刻的部分被電鍍上一導電的銅層，然後用銅，鎳，鈀及/或金加以金屬化。
在此實施例中，一分離的部件，蓋子352，亦是用二次射料模製處理來製造。如圖22所示，第一次射料模製產生一用於蓋子352的底座件，其被絞接地附裝至指件344，346。該第一次射料模製件是由可電鍍的熱塑性材料所形成，該材料可被金屬化因為一鈀化劑被添加至該材料內。該蓋子包括一第一側壁354及第二側壁356，它們在它們的前端處被一前橋接壁358所連接且在靠近它們的後端處被一後橋接件360所連接。一指件362，364(每一指 件都具有一直角地延伸出之銷(未示出))被設置在每一側壁354，356的後端。指件362，364相對於側壁354，356大致成直角。一對彈性樑366，368從前橋接壁358朝向後橋接件360向後地延伸。一鎖合機構370(其可為一具有棘爪之指件的形式)從該前橋接壁358的中間點處向下延伸。
在被用來形成該蓋子352的此底座件於第一射料模製中被產生之後，該第二射料模製件372被模製於該底座件之上。該第二射料模製件372係用一作為絕緣體之非電鍍的熱塑性塑料製成的。在該第二射料模製件372被完成之後，該第一射料模製件的表面仍然露在外面的有：1)指件362，364，2)每一側壁354，356的後部及整個側壁354，356的的頂面，3)前橋接壁358之介於彈性樑366，368與側壁354，356之間的上表面部分，4)彈性樑366，368，5)該鎖合機構370及該前橋接壁358靠近該鎖定機構370的部分。
之後，此第一射料模製件被蝕刻及被金屬電鍍。較佳地，該第一射料模製件之外露的部分被電鍍上一導電的銅層，然後用銅，鎳，鈀及/或金加以金屬化。
為了要將蓋子352附裝至該底座326上，蓋子352的指件362，364透過被插入到該孔中之銷而被附裝至該底座326的指件344，346。一空間被提供在該蓋子352與該底座326之間，該LED22a即被容納在此空間中，這將於下文中描述。
因此，一散熱器藉由該底座326的平面部分330與該等鰭片348而被提供。一陽極係由腳328b，部分335，互連的指件344，362，側壁354，該前橋接壁358介於該彈性樑366與側壁354之間之上表面部分，及彈性樑366來形成。一陰極則是由腳328c，部分337，互連的指件346，364，側壁356，該前橋接壁358介於該彈性樑368與側壁356之間之上表面部分，及彈性樑368來形成。該陽極與陰極被一該絕緣的第二射料模製件349，372彼此電隔絕，且該散熱器與該陽極與陰極電隔絕。這提供一介於該電路件24與該LED裝置22a之間的電路徑。該陽極，陰極及散熱器在該第一次射料模製件的外露部分被金屬電鍍時同時被形成。
在使用時，在腳328a，328b，328c及328d的端部的足部被表面安裝焊接至一電源，譬如像是一電路件24。如果有需要的話，所有鰭片348都可被表面安裝焊接至該電路件24。
該LED裝置22a與第二實施例描述的LED裝置相同，所以其細節將不再於此處贅述。
為了要將該LED裝置22a插入，該蓋子352被樞轉離開該底座326用以提供進出介於它們之間的空間的途徑。該LED裝置22a被安裝在該底座326上且定位突起342伸入到形成在該基板34a上的鍵槽36a內用以確保該LED裝置22a在該互連裝置320中的正確方位。蓋子352然後被樞轉朝向該底座326且在該蓋子352上的鎖合機構370與 在該底座326上的鎖合機構350相卡合來將該LED裝置22a固定於其內。在該LED裝置22a上的陽極28a與該彈性樑366相配接且該LED裝置22a上的陰極32a與另一彈性樑368相配接。彈性樑466，468，467，469在該蓋子452按扣至基座426上時可相對於該LED裝置22a撓曲。
在該LED裝置22a的操作期間，該LED裝置22a產生熱，其被傳遞至該互連裝置320的底座326，且此熱必需被移除。因為該電鍍的關係，該散熱器功能直接整合在該互連裝置320中。當空氣以習知的方式循環在該互連裝置320的底座326周圍時，熱即被移除。鰭片348並非是必要的，但可被用來提供散熱用之額外的的表面積。通孔332用來將熱朝向鰭片348傳遞。
如果需要的話，一作為一熱散佈器用之熱墊(在圖17中的標號38的構件)可被提供於該LED裝置22a與模製的互連件320的底座326之間。該熱墊38為一平的金屬板，其用來將熱散佈在整個平面底座326上。
現參照包含了本發明的特徵之互連裝置的第四實施例420，其被示於圖19－23中。
如圖20所示，該第一射料模製件產生一底座件其包括一底座426其具有多隻腳428a，428b，428c(只有三隻腳被示出)從該底座的下端的角落延伸出。該第一次射料模製件是由可電鍍的熱塑性材料所形成，該材料可被金屬化因為一鈀化劑被添加至該材料內。每一隻腳都在足部終止。如果想要的話，一大致水平的足部(譬如像是第一實 施例所示的足部)可被設置在每一隻腳的下端。
底座426包括一平面部分430其具有多個通孔(vias)432。如圖所示，通孔432成列且成行地被設置，但這並不是必要的形態。一第一側壁434從該平面部分430沿著其一邊緣向上延伸，一第二側壁436從該平面部分430沿著其一相對邊緣向上延伸，一前壁438從該平面部分430沿著其一前緣向上延伸，及一後壁440從該平面部分430沿著其一後緣向上延伸。
一定位突起442從該後壁440向前延伸且從該平面部分430在其後端的中間點處向上延伸。一對指件444，446被設置在該平面部分430的後面角落且從該處向上延伸。一溝槽445從每一指件444，446的上端延伸至一被設置在每一指件444，446中的孔447中。該孔447的深度比溝槽445的深度還要深。一鎖合機構450(其可為一棘爪的形式)被形成在該平面部分430的前面的中點位置。
多個間隔開的鰭片448從該平面部分430的底端向下延伸於與腳428a，428b，428c及428d同一方向上。該等鰭片448成行且成列地被提供，但這並不是必定的形態。該等鰭片448與通孔432彼此錯開來，使得鰭片448不會阻礙到穿過該平面部分430的通孔432。
在經由該第一射料模製形成該底座件之後(如圖21所示)，一第二射料模製件449被模製在該底座件之上。該第二射料模製件449是用一作為一絕緣體之非電鍍的熱塑性材料製成的。在該第二射料模製件449被完成之後， 該第一射料模製件上仍然外露的表面為提供該互連裝置420的一散熱器部分的表面，且這些表面提供所需要的電路徑。詳言之，該第二射料模製件449覆蓋了側壁434，436的後部，及該後壁440但介於指件444，446與腳428c及在後角落處圖中看不到的腳之間的部分除外。此外，該平面部分430之接近腳428b，428c的底面被該第二射料模製件449所覆蓋，但其介於指件444，446與腳428b，428c的部分除外。
之後，第一射料模製件之外露的部分被蝕刻且只有第一射料模製件的外露部分被電鍍。較佳地，該第一射料模製件之外露的及被蝕刻的部分被電鍍上一導電的銅層，然後用銅，鎳，鈀及/或金加以金屬化。
在此實施例中，一分離的部件，蓋子452，亦是用二次射料模製處理來製造。如圖22所示，第一次射料模製產生一用於蓋子452的底座件，其被絞接地附裝至指件444，446。該第一次射料模製件是由可電鍍的熱塑性材料所形成，該材料可被金屬化因為一鈀化劑被添加至該材料內。該蓋子包括一第一側壁454及第二側壁456，它們在它們的前端處被一前橋接壁458所連接且在靠近它們的後端處被一後橋接件460所連接。一指件462，464(每一指件都具有一直角地延伸出之銷463)被設置在每一側壁454，456的後端。指件462，464相對於側壁454，456大致成直角。一對後彈性樑466，468從後橋接壁460朝向前橋接件458向前地延伸。一對前彈性樑467，469從前 橋接壁458朝向後橋接件460向後地延伸。一鎖合機構470(其可為一具有棘爪之指件的形式)從該前橋接壁458的中間點處向下延伸。
在被用來形成該蓋子452的此底座件於第一射料模製中被產生之後，如圖23所示，該第二射料模製件472被模製於該底座件之上。該第二射料模製件472係用一作為絕緣體之非電鍍的熱塑性塑料製成的。在該第二射料模製件372被完成之後，該第一射料模製件的表面仍然露在外面的有：1)指件462，464，2)後橋接壁460介於指件462，464與前彈性樑467，469之間的部分的上表面，3)後彈性樑466，468，4)前彈性樑467，469，及5)該鎖合機構470及該前橋接壁458靠近該鎖定機構470的部分。
之後，此第一射料模製件被蝕刻及被金屬電鍍。較佳地，該第一射料模製件之外露的部分被電鍍上一導電的銅層，然後用銅，鎳，鈀及/或金加以金屬化。
為了要將蓋子452附裝至該底座426上，蓋子452的指件462，464透過沿著溝槽445滑動且進入到該孔447中之銷而被附裝至該底座426的指件444，446。該鎖合機構470被滑入到鎖合機構450中。藉由此動作，該蓋子453被安裝至定位。一空間被提供在該蓋子452與該底座426之間，該LED裝置22a即被容納在此空間中，這將於下文中描述。
因此，一散熱器藉由該底座426的平面部分430與該 等鰭片448而被提供。一陽極係由該未被示出的腳，該後壁440介於指件444與該未被示出的腳之間的部分，互連的指件444，462，側壁454，該後橋接壁460介於該彈性樑466與側壁454之間之上表面部分，及彈性樑466來形成。一陰極則是由腳428c，後橋壁440介於指件446與腳428c之間的部分，互連的指件446，464，側壁456，該後橋接壁360介於該彈性樑468與側壁456之間之上表面部分，及彈性樑468來形成。該陽極與陰極被一該絕緣的第二射料模製件449，472彼此電隔絕，且該散熱器與該陽極與陰極電隔絕。這提供一介於該電路件24與該LED裝置22a之間的電路徑。該陽極，陰極及散熱器在該第一次射料模製件的外露部分被金屬電鍍時同時被形成。
在使用時，在腳428a，428b，428c及428d的端部的足部被表面安裝焊接至一電源，譬如像是一電路件24。如果有需要的話，所有鰭片448都可被表面安裝焊接至該電路件24。
未被示於圖19－23中之該LED裝置22a與第二實施例描述的LED裝置相同，所以其細節將不再於此處重復。
該LED裝置22a在該蓋子452附裝至底座426之前即被安裝在該平面部分430上。該LED裝置22a被安裝於該底座426上且定位突起442伸入到形成在該基板34a上的鍵槽36a內用以確保該LED裝置22a在該互連裝置420中的正確方位。然後，蓋子452被卡合到該底座426上用以將該LED裝置22a固定於其內。在該LED裝置22a上的 陽極28a與該彈性樑466相配接且該LED裝置22a上的陰極32a與另一彈性樑468相配接。彈性樑466，468，467，469在該蓋子452按扣至基座426上時可相對於該LED裝置22a撓曲。
在該LED裝置22a的操作期間，該LED裝置22a產生熱，其被傳遞至該互連裝置420的底座426，且此熱必需被移除。因為該電鍍的關係，該散熱器功能直接整合在該互連裝置420中。當空氣以習知的方式循環在該互連裝置420的底座426周圍時，熱即被移除。鰭片448並非是必要的，但可被用來提供散熱用之額外的的表面積。通孔432用來將熱朝向鰭片448傳遞。
如果需要的話，一作為一熱散佈器用之熱墊(在圖17中的標號38的構件)可被提供於該LED裝置22a與模製的互連件420的底座426之間。該熱墊38為一平的金屬板，其用來將熱散佈在整個平面底座426上。
現參照包含了本發明的特徵之互連裝置的第五實施例520，其被示於圖24－29中。
該第一射料模製件產生一底座件其包括一底座526其具有多隻腳528a，528b，528c，528d其由該底座的下端的角落延伸出。該第一次射料模製件是由可電鍍的熱塑性材料所形成，該材料可被金屬化因為一鈀化劑被添加至該材料內。每一隻腳528a，528b，528c，528d都在足部終止。如果想要的話，一大致水平的足部(譬如像是第一實施例所示的足部)可被設置在每一隻腳528a，528b，528c ，528d的下端。
底座526包括一平面部分530其具有多個通孔(vias)532。如圖所示，通孔532成列且成行地被設置，但這並不是必要的形態。一第一側緣534沿著該平面部分530的第一側被提供，一第二側緣536沿著該平面部分530的一相反側被提供，一前緣538治著該平面部分530的前側被提供，及一後緣540沿著該平面部分430的一後側被提供。
一定位突起542從該後緣540向前延伸且從該平面部分530的後端在該後緣540的中間點處向上延伸。多個間隔開來的鰭片548從該平面部分530的底端向下延伸於與腳528a，528b，528c，528d同一方向上。該等鰭片548成行且成列地被提供，但這並不是必定的形態。該等鰭片548與通孔532彼此錯開來，使得鰭片548不會阻礙到穿過該平面部分530的通孔532。
在該底座件用該第一射料模製形成該底座件之後，一第二射料模製件549被模製在該底座件之上。該第二射料模製件549是用一作為一絕緣體之非電鍍的熱塑性材料製成的。在該第二射料模製件549被完成之後，該第一射料模製件上仍然外露的表面為提供該互連裝置520的一散熱器部分的表面，且這些表面提供所需要的電路徑。詳言之，該第二射料模製件549覆蓋了前緣及後緣538，540且稍圍覆蓋到該平面部分530靠近該前緣及後緣538，540的頂面與底面上，該平面部分530沿著每一側緣534，536 的頂面，及該平面部分530沿著每一側緣534，536的底面。介於腳528a，528b之間，設至在該平面部分530沿著側緣534的底面上的第二射料模製件549向內急轉彎，使得該平面部分530的底面之靠近側緣534的部分551被外露出來。介於腳528c，528d之間，設至在該平面部分530沿著側緣536的底面上的第二射料模製件549向內急轉彎，使得該平面部分530的底面之靠近側緣536的部分553被外露出來。該第二射料模製件549因而形成一連續的環於該平面部分530周圍。
之後，第一射料模製件之外露的部分被蝕刻且只有第一射料模製件的外露部分被金屬電鍍。較佳地，該第一射料模製件之外露的部分被電鍍上一導電的銅層，然後用銅，鎳，鈀及/或金加以金屬化。
一蓋子552係用絕緣物質，例如塑膠，製成。該蓋子552的形狀大體上為一矩形，其具有一第一側壁554及一相反的第二側壁556，一前壁558及一相反的後壁560。一孔562被設置在壁554，556，558，560上。一大致U形的金屬夾564a，564b(其可用彈簧鋼或其它適合的導電材料製成)被附裝至每一側壁554，556。每一夾子564a，564b都具有一配接區566a，566b其內具有一弧形的彎折，一橋接區568a，568b其大體垂直於該配接區566a，566b延伸至一彈性樑570a，570b。該彈性樑570a，570b大致垂直於該橋接區568a，568b且平行於該配接區566a，566b延伸。每一彈性樑570a，570b都在其自由端具有 弧形部分。每一橋接區568a，568b都延伸穿過各自的側壁554，556，使得在彈性樑570a，570b的自由端的弧形部分疊在該孔562上。
在使用時，在腳528a，528b，528c及528d的端部的足部被表面安裝焊接至一電源，譬如像是一電路件。如果有需要的話，所有鰭片548都可被表面安裝焊接至該電路件。
該LED裝置22a與第二實施例描述的LED裝置相同，所以其細節將不再於此處贅述。該LED裝置22a在該蓋子552附裝至底座526之前即被安裝在該平面部分530上。在該互連裝置520上的該定位突起542(在此實施例中有兩個被提供，且應被瞭解的是，如果有需要的話這兩個定位突起可被提供在第二及第四實施例中)伸入到形成在該基板34a上的鍵槽36a內(在此實施例中有兩個被提供，且應被瞭解的是，如果有需要的話這兩個定位突起可被提供在第二及第四實施例中)用以確保該LED裝置22a在該互連裝置520中的正確方位。為了要將該蓋子552附裝至底座526上，該蓋子552被設置在該LED裝置22a的上方且夾子564a，564b被設置在側緣534，536之上。該蓋子552被朝向該LED裝置22a移動。當該夾子564a，564b的橋接區568a，568b與該LED裝置22a或該平面部分530的側緣534，536接觸時，夾子564a，564b的橋接與配接區568a，568b，566a，566b被向外偏斜。當配接部分566a，566b脫離側緣554，556時，該橋接與配接區 568a，568b，566a，566b即回復其原始未被偏斜的狀態。因此，橋接區568a，568b分別接觸部分551，553且各別的彈性樑570接觸該LED裝置22a上的陽極28a與陰極32a。在LED裝置22a上的陽極28a與該彈性樑566a配接且該LED裝置22a上的陰極32a與彈性樑566b配接。彈性樑570a，570b在該蓋子552附裝至該底座526上時可相對於該LED裝置22a撓曲。
因此，一散熱器可由該底座526的平面部分530及鰭片548提供。該互連裝置520的一陽極是由腳528b(528a終止於該絕緣基板上)，介於腳528a與528b之間的側緣534，部分551，及夾子564a來形成。該互連裝置520的一陰極是由腳528c(528d終止於該絕緣基板上)，介於腳528c與528d之間的側緣536，部分553，及夾子564b來形成。該陽極與該陰極是藉由絕緣的第二射料模製件549，472而彼此電隔絕，且該散熱器與該陽極及陰極電隔絕。這提供一介於該電路件24與該LED裝置22a之間的電路徑。該陽極，陰極及散熱器在該第一次射料模製件的外露部分被金屬電鍍時同時被形成。
在該LED裝置22a的操作期間，該LED裝置22a產生熱，其被傳遞至該互連裝置520的底座526，且此熱必需被移除。因為該電鍍的關係，該散熱器功能直接整合在該互連裝置520中。當空氣以習知的方式循環在該互連裝置520的底座526周圍時，熱即被移除。鰭片548並非是必要的，但可被用來提供散熱用之額外的的表面積。通孔 532用來將熱朝向鰭片548傳遞。
如果需要的話，一作為一熱散佈器用之熱墊(在圖17中的標號38的構件)可被提供於該LED裝置22a與模製的互連件520的底座526之間。該熱墊38為一平的金屬板，其用來將熱散佈在整個平面底座526上。
如圖30所示，一反射器1600可藉由至少兩個附裝點1602而被附裝至該互連裝置520的底座526。如圖所示，該反射器1600為碗形結構其有助於引導發射自該LED裝置22a的光線。應被瞭解的是，可以有許多不同的形狀，只要該反射器1600提供反射特性給該LED裝置22a即可。
該反射器1600是與該互連裝置520同時被形成。該反射器1600並不是由該第二射料模製件549模製的，使得當該第一射料模製件外露的部分被蝕刻及金屬電鍍時，該反射器亦被蝕刻及金屬電鍍。該反射器1600可被研磨至具有高度的反射率。或者，該反射器1600可被形成為一分離的構件且被適當地附裝至該互連裝置520。
雖然圖30中所示的反射器1600被顯示為與該散熱器(其藉由該第二射料模製件549用該互連裝置520形成的)電隔絕，但該反射器1600並不一定要與互連件520電隔絕。如果反射器1600沒有與該互連裝置520電隔絕的話，則該反射器1600亦可如該散熱器的一部分般地作用。
現參照圖31－35所示之本發明的第六實施例620。該 互連裝置620提供一固持器，一高功率/強度的LED裝置22b可附裝至該固持器上。在此實施例中，該LED裝置22b被永久地附裝至該互連裝置620上，這與第一至第五實施例相反，LED裝置22，22a在這些實施例中可被插入互連裝置120，220，320，420，520中且可從這些互連裝置中被取出。在第六實施例中，將LED裝置22b直接打線連接(wire bond)或焊接至電路件24可被省掉。當該LED裝置22b無法作用時，該LED裝置22b與該互連裝置620從該電路件24上被取下且被更換。這可藉由省掉昂貴且耗時之電線接合或手動地將LED裝置22b焊接至電路件24的工作而顯著地降低成本。再者，這可讓現場維修被輕易地提供。該互連裝置620與相關連的LED裝置22b可在現場輕易地被升級，用以改變顏色，亮度及類此者。
該第一射料模製產生一底座件其包括一底座626其具有一對從該底座的底端延伸出的腳628a，628b，及多個間隔開來的鰭片676其由該底座626的底端延伸出。該底座626為大致圓柱形且具有多個通孔632從從一頂面680延伸至一底面682貫穿該底座。該底座626的頂面680與底面682是大致平的。該第一射料模製是用一可電鍍的熱塑性材料製成的，其可被金屬化因為一鈀催化劑被添加至該塑料中。
該等鰭片676被設置在沿著該底座626的外面的間隔開來的位置處。鰭片676從該底座626的頂端延伸至底端 且沿著該底面682，使得多個界定通道634的壁沿著該底座626的底面682被形成。通道634與通孔632相連通。鰭片676提供額外的表面積來進行散熱。
每一隻腳628a，628b都大致上是垂直的且從該底座626的頂端延伸至底端，且從該底座626的底端向下延伸一預定的距離至一自由端。一大致水平的足部636a，636b直角地從每一隻腳628a，628b延伸出。如圖所示，腳628a，628b位在底座626之徑向相對的位置，但在其它位置之腳628a，628b的配置亦在本發明的範圍內。如果需要，比兩隻具有足部還多的腳亦可被提供。每一足部636a，636b相對於腳628a，628b被加大且遠離該底座626的底端。足部636a，636b被用來將該互連裝置620壓配合至一電路板24中。636a，636b的形狀並不需要相同且在尺寸與構造上亦可不同。與腳628a，628b相鄰的鰭片676與腳628a，628b間隔開來，使得底座626的側緣的部分683及底座626的底面682的一個部分684在介於腳628a，628b與鰭片676之間的所有位置點都被外露。
在該底座件於第一射料模製中被製造出來後，該第二射料模製件653即被模製於該底座件之上。該第二射料模製件653是用一作為一絕緣體之非電鍍的熱塑性材料製成的。該第二射料模製件653在該底座件上產生兩條分開來但連續的邊界線686a，686b。每一連續的邊界線686a，686b都將腳628a，628b和與其相鄰的鰭片676分隔開來並將底座626的頂面680的區段680a，680b與其該等面 680的其餘部分分隔開來。區段680a，680b靠近腳628a，628b。每一邊界線686a，686b都沿著部分683，684延伸，且在該底座626的頂面680上，用以形成區段680a，680b。邊界線686a，686b並沒有與通孔632交會。如圖所示，區段680a，680b為大致矩形的形狀，但其它的形狀亦可使用。該第一射料模製件沒有被邊界線686a，686b覆蓋之其餘的部分仍然是外露的且為提供該互連裝置620的一散熱器部分的表面，以及提供所想要的電路徑的表面。
之後，該等外露的部分被蝕刻且只有該第一射料模製件之外露的部分被金屬電鍍。較佳地，該第一射料模製件之外露的及被蝕刻的部分被電鍍上一導電的銅層，然後用銅，鎳，鈀及/或金加以金屬化。
因此，一散熱器藉由該底座626的頂面680(但區段680a，680b除外)，該鰭片676，該底座626之介於鰭片676之間的外表面，該等通孔632，及該底座626的底面682(但部分684除外)而被提供。該等通孔632用來將熱朝向鰭片676傳遞。該互連裝置620的一陽極係由足部636a，腳628a及區段680a來形成。該互連裝置620的一陰極則是由足部636b，腳628b及區段680b來形成。該陽極與該陰極是藉由絕緣的第二射料模製件653而彼此電絕緣，且該散熱器與該陽極及陰極被電隔絕。這提供一電路徑於該電路件24與該LED裝置22b之間，該LED裝置被安裝於區段680a，680b上。因此，該互連裝置620同時 提供散熱器功能與電路徑功能。該陽極，陰極及散熱器在該第一次射料模製件的外露部分被金屬電鍍時同時被形成。
足部636a，636b被壓入到該電路件24上的相關連的孔690中。腳628a，628b之從該底座626的底端延伸出的部分可相對於彼此撓曲用以讓足部636a，636b通過孔690，然後腳628a，628b重新回到它們原本自然的狀態並將足部636a，636b鎖合在該電路件24中。這讓該互連裝置620在LED裝置22b壞掉時可從該電路件24上被取下。或者，如果有需要的話，互連裝620的足部636a，636b(或腳628a，628b的底端，如果足部636a，636b被省掉的話)可被波浪焊接或表面安裝焊接至該電路件24。
該LED裝置22b是用其上設置有至少一個LED 94的基板692形成的。一透鏡蓋被提供在該至少一個LED 694上方。一第一導電接點696a具有一端其藉由打線接合(wire bonding)而被電連接至該基板692的矽中，且該導電接點696a的另一端藉由軟焊或電環氧樹脂而被電連接至該互連裝置620之由足部636a，腳628a及區段680a所形成的陽極。一第二導電接點696b(其與該第一導電接點696a被電隔離)具有一端其藉由軟焊或電環氧樹脂而被電連接至該基板692的矽中，且該導電接點696b的另一端藉由軟焊或電環氧樹脂而被電連接至該互連裝置620之由足部636b，腳628b及區段680b所形成的陰極。該基板692的底面具有一熱墊(未示出)其被焊接至該底座626 的頂面680，但並沒有緊靠著區段680a，680b，因為只有導電接點696a，696b在這些區段680a，680b中接觸該基板692。基板692的邊緣可緊貼著邊界線686a，686b之被設置在底座626的頂面680上的部分。
或者，如圖35所示，該LED裝置22b是用其上設置有至少一個LED 694’的基板692’形成的。一透鏡蓋被提供在該至少一個LED 694’上方。一第一導電接點696a’被設置在該基板692’的底側上，且藉由軟焊或電環氧樹脂而被電連接至該互連裝置620之由足部636a，腳628a及區段680a所形成的陽極。一第二導電接點696b(其與該第一導電接點696a被電隔離)被設置在至該基板692’的底側上，且藉由軟焊或電環氧樹脂而被電連接至該互連裝置620之由足部636b，腳628b及區段680b所形成的陰極。該基板692’的底面具有一熱墊698’其被焊接至該底座626的頂面680，但並沒有緊靠著區段680a，680b，因為只有導電接點696a’，696b’在這些區段680a，680b中接觸該基板692’。
在LED裝置22b的操作期間，該LED裝置22b產生熱，其被傳遞至該底座626，且此熱必需被移除。因為該電鍍的關係，該散熱器功能直接整合在該互連裝置620中。當空氣以習知的方式循環在該互連裝置620的底座626周圍時，熱即被移除。
現參照圖36－41所示之本發明的第七實施例720。該互連裝置720提供一固持器，一高功率/強度的LED裝置 22c可附裝至該固持器上。與第六實施例相同地，在此第七實施例中，該LED裝置22c被永久地附裝至該互連裝置720上，這與第一至第五實施例相反，LED裝置22，22a在這些實施例中可被插入互連裝置120，220，320，420，520中且可從這些互連裝置中被取出。在第七實施例中，將LED裝置22c直接打線接合(wire bond)或焊接至電路件24可被省掉。當該LED裝置22c無法作用時，該LED裝置22c與該互連裝置720從該電路件24上被取下且被更換。這可藉由省掉昂貴且耗時之電線接合或手動地將LED裝置22c焊接至電路件24的工作而顯著地降低成本。再者，這可讓現場維修被輕易地提供。該互連裝置720與相關連的LED裝置22c可在現場輕易地被升級，用以改變顏色，亮度及類此者。
該第一射料模製產生一底座件其包括一底座726其具有一對從該底座的底端延伸出的腳728a，728b，及多個間隔開來的鰭片776其由該底座726的底端延伸出。該底座726為大致半圓柱形且具有多個通孔732從從該底座7626的一頂面780延伸至一底面782。該底座726的頂面780與底面782是大致平面的。該第一射料模製是用一可電鍍的熱塑性材料製成的，其可被金屬化因為一鈀催化劑被添加至該塑料中。
該等鰭片776被設置在沿著該底座726的外面的間隔開來的位置處。鰭片776從該底座726的頂端延伸至底端且沿著該底面782，使得多個界定通道734的壁沿著該底 座726的底面782被形成。通道734與通孔732相連通。鰭片776提供額外的表面積來進行散熱。
每一隻腳728a，728b都大致上是垂直的且從該底座726的頂端延伸至底端，且從該底座726的底端向下延伸一預定的距離至一自由端。一大致水平的足部736a，736b直角地從每一隻腳728a，728b延伸出。如圖所示，腳728a，728b位在底座726之徑向相對的位置，但在其它位置之腳728a，728b的配置亦在本發明的範圍內。如果需要，比兩隻具有足部還多的腳亦可被提供。每一足部736a，736b相對於腳728a，728b被加大且遠離該底座726的底端。足部736a，736b被用來將該互連裝置720壓配合至一電路板24中。足部736a，736b的形狀並不需要相同且在尺寸與構造上亦可不同。與腳728a，728b相鄰的鰭片776與腳728a，728b間隔開來，使得底座726的側緣的部分783及底座726的底面782的一個部分784在介於腳728a，728b與鰭片776之間的所有位置點都被外露。
在該底座件於第一射料模製中被製造出來後，該第二射料模製件753即被模製於該底座件之上。該第二射料模製件753是用一作為一絕緣體之非電鍍的熱塑性材料製成的。該第二射料模製件753在該底座件上產生一連續的邊界線786。該連續的邊界線786將腳728a，728b與鰭片776分隔開來並將底座726的頂面780的區段780a，780b與底座726的頂面780的其餘部分分隔開來。區段780a，780b靠近腳728a，728b頂端。
邊界線786都沿著部分783，784延伸，且在該底座726的頂面780上，用以形成區段780a，780b。如圖所示，區段780a，780b為大致矩形的形狀，但其它的形狀亦可使用。邊界線786a沒有與通孔732交會。該第一射料模製件沒有被邊界線786覆蓋之其餘的部分仍然是外露的且為提供該互連裝置720的一散熱器部分的表面，以及提供所想要的電路徑的表面。
之後，該等外露的部分被蝕刻且只有該第一射料模製件之外露的部分被金屬電鍍。較佳地，該第一射料模製件之外露的及被蝕刻的部分被電鍍上一導電的銅層，然後用銅，鎳，鈀及/或金加以金屬化。
因此，一散熱器藉由該底座726的頂面780(但區段780a，780b除外)，該鰭片776，該底座726之介於鰭片776之間的外表面，及該底座726的底面782而被提供。該等通孔732用來將熱朝向鰭片776傳遞。該互連裝置720的一陽極係由足部736a，腳728a及區段780a來形成。該互連裝置720的一陰極則是由足部736b，腳728b及區段780b來形成。該陽極與該陰極是藉由絕緣的第二射料模製件753而彼此電絕緣，且該散熱器與該陽極及陰極被電隔絕。這提供一電路徑於該電路件24與該LED裝置22c之間，該LED裝置被安裝於區段780a，780b上。因此，該互連裝置720同時提供散熱器功能與電路徑功能。該陽極，陰極及散熱器在該第一次射料模製件的外露部分被金屬電鍍時同時被形成。
足部736a，736b被壓入到該電路件24上的相關連的孔790中。腳728a，728b之從該底座726的底端延伸出的部分可相對於彼此撓曲用以讓足部736a，736b通過孔790，然後腳728a，728b重新回到它們原本自然的狀態並將足部736a，736b鎖合在該電路件24中。這讓該互連裝置720在LED裝置22c壞掉時可從該電路件24上被取下。或者，如果有需要的話，互連裝720的足部736a，736b(或腳728a，728b的底端，如果足部736a，736b被省掉的話)可被波浪焊接或表面安裝焊接至該電路件24。
如圖40及41所示，該LED裝置22c是用其上設置有至少一個LED 794的基板792形成的。一透鏡蓋被提供在該至少一個LED 794上方。一第一導電接點796a被設置在該基板792的底側上且藉由軟焊或電環氧樹脂而被電連接至該互連裝置720之由足部736a，腳728a及區段780a所形成的陽極。一第二導電接點796b(其與該第一導電接點796a被電隔離)被設置在該基板792的底側上且藉由軟焊或電環氧樹脂而被電連接至該互連裝置720之由足部736b，腳728b及區段780b所形成的陰極。該基板792的底面具有一熱墊798其被焊接至該底座726的頂面680，但並沒有緊靠著區段780a，780b，因為只有導電接點796a，796b在這些區段780a，780b中接觸該基板792
在LED裝置22c的操作期間，該LED裝置22c產生熱，其被傳遞至該底座726，且此熱必需被移除。因為該電鍍的關係，該散熱器功能直接整合在該互連裝置720中 。當空氣以習知的方式循環在該互連裝置720的底座726周圍時，熱即被移除。
應被瞭解的是，第六實施例可套用示於第七實施例中的LED裝置22c，及第七實施例可套用示於第六實施例中的LED裝置22b，只要對LED裝置22b，22c作細微的修改即可，而這些細微的改是熟習此技藝者所能想到的。
因此，在第六及第七實施例中，互連裝置620，720提供一固持器，一高功率/強度的LED裝置22b，22c可附裝於該固持器上。該互連裝置620，720提供用於LED裝置22b，22c上的熱管理，用以防止LED裝置22b，22c過熱。互連裝置620，720使用三維度特徵結構，譬如鰭片676，776或熱通孔632，732來提供一大的表面積，用以將LED裝置22b，22c所產生的熱散發掉。互連裝置620，720的一些好處為：1.互連件620，720的表面積可藉由增加互連件620，720的直徑或高度來為了消散不同數量的熱來加以最佳化。鰭片676，776可改變用以增加表面積的量。
2.額外的構件，譬如像是電阻器，電容器，或驅動器電子元件可被加至互連裝置620，720，讓它成為一獨立的(stand alone)光源。
3.在互連裝置620，720上的邊界線686a，686b，786可被顏色編碼用以讓它易於分辨出其上所安裝的LED裝置22b，22c的顏色。
4.互連裝置620，720可被鍍上不同厚度的銅，鎳， 及/或金用以將傳送至用來消散熱的表面的熱傳遞最佳化。
5.由腳628a，628b，728a，728b及足部636a，636b，736a，736b所提供之按扣結構(snap features)可被包含在該互連裝置620，720中，使得互連裝置620，720可被嵌入到傳統的電路件24中用以產生該電及/或熱連接。
6.該等按扣結構可被表面安裝焊接(surface mount solder)。使用於互連裝置620，720的製造中的塑膠可承受鉛的自由迴流(reflow)溫度。
7.在互連件620，720上的熱連接及電連接的形狀，尺寸及位置可藉由改變在該頂部上的插入件來加以改變，用以讓互連裝置620，720可容納不同的LED裝置。
8.該等按扣結構可讓互連裝置620，720在其被組裝之後能夠從該電路件24上被取下。這可讓壞掉的LED裝置22b，22c被更換掉，以及更換LED裝置22b，22c的顏色。
9.互連裝置620，720比等效的習知構件輕許多。這對於LED數量多的應用而言是很重要的。
對第二至第七實施例的互連裝置220，320，420，520，620，720可實施一項改變，此改變為使用一熱散佈器638，其如圖所示為一被安裝在互連裝置220，320，420，520，620，720的底座226，326，426，526，626，726的上表面中的金屬塊(metal slug)，其較佳地是用銅形成的，用以幫助將熱傳導至鰭片248，348，448，548，676 ，767，或如果沒有鰭片248，348，448，548，676，767的話，則傳導至互連裝置220，320，420，520，620，720之形成散熱器的部分。當LED裝置22a，22b，22c被附裝上去時，該熱散佈器638位在熱墊38，698’，798的正下方，或如果沒有使用熱墊的話，則在LED裝置22a，22b，22c被附裝上去時，該熱散佈器638位在LED裝置22a，22b，22c的正下方。雖然該熱散佈器638係以與示於圖42及43中之互連件第六實施例620相關連地加以描述，但應被瞭解的是該熱散佈器638可與互連裝置220，320，420，520，720中的任何一者一起使用。如果該熱散佈器638被提供的話，則通孔232，332，432，532，632，732可被省略。如圖42及43所示，通孔232，332，432，532，632，732已被省略。該熱散佈器638提供一熱路徑於該熱墊38，698’，798與鰭片248，348，448，548，676，767之間，相對於在互連裝置220，320，420，520，620，720上沒有使用該熱散佈器638的情形，該熱散佈器可提供一更好的熱路徑。
該熱散佈器638可藉由從一圈銅線上切下一段長度的銅來形成。該熱散佈器638可根據預期中的應用而具有不同的直徑。較佳地，該熱散佈器638具有與該熱墊相接觸的區域大致相同的尺寸。然而，應被瞭解的是，該熱散佈器638並不一定是圓的，而是可以有各種形狀。
一凹部604在第一射料模製期間被形成在該底座626的頂面上。該凹部604可具有任何所想要的深度。該熱散 佈器638可在電鍍被實施之前或之後被放置在該凹部604中並填充該凹部604。如果該熱散佈器638是在電鍍被實施之後才被放入到該凹部604中的話，則該熱散佈器638是被按扣至該凹部604中。該LED裝置22b然後如本文所述地被安裝。如圖43所示，一層焊料606被用來將該LED裝置22b安裝到該熱散佈器638。
因為互連裝置120，220，320，420，520，620，720是用二次射料模製造形成的，所以可以將腳或足部表面安裝焊接至該電路件24。
雖然第一至第七實施例是以第一射料模製用的是可電鍍的材料及第二射料模製用的是非可電鍍的材料為例加以描述，但應被理解的是，兩次射料所用的材料可顛倒，使得互連裝置120，220，320，420，520，620，720之用非可電鍍材料形成的部分可在第一射料模製中被實施且互連裝置120，220，320，420，520，620，720之用可電鍍材料形成的部分可在第二射料模製中被實施，這對於熟習此技藝者而言是顯而易見的。
圖44顯示具有雷射作記號的電路跡線形成於其上之互連裝置520。產生熱的電子構件，譬如像是LED40，電阻器44，被附裝置該互連裝置520的底座526上。雖然該等以雷射作記號的電路跡線及產生熱的電子構件被顯示在第五實施例中，但應被理解的是，該等以雷射作記號的電路跡線及產生熱的電子構件亦被提供在其它實施例的任何一者上。
雖然反射器1600被顯示在第五實施例中，但應被理解的是，反射器1600可被使用在第一至第七實施例的任何一者中。
現參考圖45－59所示第八實施例的互連裝置820。如圖46－48所示，該第一射料模製產生一底座件其包括一大致圓柱形的底座826其具有多隻腳828a，828b，828c從該底座的一中間部分徑向朝外地延伸出，多個下凸緣829a，829b，829c從靠近該底座的下端處徑向朝外地延伸出，一外環850其延伸在該等腳828a，828b，828c的周圍，及介於828a，828b，828c之間之弧形的橋接件838。該底座826具有一圓筒形的中央通道830由其上端延伸至其下端。該第一射料模製是用一可作為一絕緣體之不可電鍍的熱塑性塑料製成的。
如圖所示，這三隻腳828a，828b，828c係環繞著該底座826被設置且彼此被等間距地間隔開來。每一隻腳828a，828b，828c都是由一從該底座826徑向朝外地延伸的第一壁831，一從該第一壁的一邊緣延伸出且從該底座826徑向朝外地延伸出的第二壁833，一從該第一壁的外緣延伸出且從該底座826徑向朝外地延伸出的第三壁835其由該第一壁831的另一邊緣及由該基座826徑向朝外地延伸，及一延伸在該第二及第三壁833，835的大約中間點之間的第四壁834所形成的。一下凹的區段831’被設置在每一第一壁831靠近該底座826處。在每一第三壁835的上表面的外端處設有一切除部分837。該外環850是連 續的且在該第二與第三壁833，835的外端處延伸環繞該等腳828a，828b，828c。該等壁831，833，834，835與該外環850形成一對通道832，832’，其由每一隻腳的上端至下端延伸穿過每一隻腳828a，828b，828c。
一弧形的橋接件836延伸在腳828a，828b，828c之間且朝內地與該外環850間隔開來。每一弧形橋接件836在一隻腳靠近該切除部分837處從該第二壁835延伸鄰近的腳的第一壁833。
凸緣829a，829b，829c彼此間隔開來且被設置在靠近腳828a，828b，828c的下端處。凸緣829a，829b，829c並未將貫穿腳828a，828b，828c的通道832，832’的下端封閉。
在該底座件由該第一射料模製件形成之後，如圖49－51所示，該第二射料模製件853是由一可電鍍的熱塑性塑料來形成，該塑料可被金屬化因為一鈀催化劑被添加至該塑料中。一但被金屬化之後，該第二射料模製件853之外露的表面提供該互連裝置820的散熱器部分，且該等表面提供所想要的電路徑。
該第二射料模製件853的一個部分880填入介於外環850與弧形橋接件836之間的區域，且亦填入該切除部分837與通道832’。該第二射料模製件853的一個部分881填入介於橋接件836，相鄰的腳及底座件826之間的區域，但形成在部分881內之通道854，856則除外。該第二射料模製件853的一個部分882亦填入每一通道832最靠 近該底座826的一區段中，但並沒有完全填滿每一通道832。形成每一通道832的表面的其餘部分仍保持外露。該外環850的外端，弧形橋接件836及腳828a，828b，828c(切除部分837除外)仍保持外露。
多個徑向延伸的鰭片848由該第二射料模製件853形成且從該底座826與腳828a，828b，828c向外地延伸。腳828a，828b，828c的底端仍保持外露。鰭片848延伸在弧形橋接件836/外環850與凸緣829a，829b，829c之間。鰭片848的上端部分地重疊在外環850的外表面上，但該外環850的外表面的其餘部分仍保持外露。凸緣829a，829b，829c仍保持外露。通道被形成在某些鰭片848內，這些通道與通道854相連通。
該第二射料模製件853的一個部分884覆蓋在該底座826的下部上，但該底座826的最下端則除外。該部分884上具有一螺紋886。該部分884亦覆蓋在該底座之介於凸緣829a，829b，829c之間的區段上。該部分884形成一底座其能夠與一燈泡插座(未示出)相配接。如圖所示，圖45的該部分884為一Edison底座。應被瞭解的是，該部分884可以不形成Edison底座，該部分884可被形成為用於插入連接，旋入連接或其它配接至一燈泡插座中之任何已知的形式，譬如像是示於圖60A－60O中所示者，但並不侷限於此。如此技藝中所習知的，圖60A顯示一下凹的單一接點底座，圖60B顯示一分枝燭台式底座，圖60C顯示一雙接點卡銷式底座，圖60D顯示一中間E17底 座，圖60E顯示一中等E26底座，圖26F顯示一迷你罐(mini－can)E11螺旋底座，圖60G顯示一微型螺旋底座，圖60H顯示一mogul端叉式底座，圖60I顯示一mogul prefocus底座，圖60J顯示一燈泡螺旋終端G53底座，圖60K顯示一G4雙銷(bipin)底座，圖60L顯示一GU5.3底座，圖60M顯示一GY9.5底座，圖60N顯示一GY6.35雙銷底座，及圖60O顯示一GU24底座。
該第二射料模製件853的一個部分888填入該底座826中的通道830，但形成在其中心的一圓筒形通道890除外。該部分888亦覆蓋該底座826的下端。
之後，由該第二射料模製件853形成的該等部分880，881，882，886，888及鰭片848被蝕刻且只有該第二射料模製件853的外露部分被金屬電鍍。較佳地，該第二射料模製件853之外露的及被蝕刻的部分被電鍍上一導電的銅層，然後用銅，鎳，鈀及/或金加以金屬化。第二射料模製件853的頂面是平的，但由該下凹的區段831’所提供的區域除外。
在電鍍之後，一熱散佈器838被插入到通道854中且這些通道被形成在某些鰭片848中且與通道854相連通，參見圖54。該熱散佈器838可在圖52及53中看得最清楚。該熱散佈器838為一金屬件，較佳地用銅製成，其由一片扁平的金屬板衝壓成形為所想要的形狀。該熱散佈器838包括一圓形的底座840其具有一孔842貫穿它。多個臂844從該底座840徑向朝外地延伸。該等臂844的邊緣 從該底座840向外傾斜使得每一臂844的寬度在連接至該底座840處小於每一臂844在其相反的外端846處的寬度。每一臂844的外端846被圓角化使得該等端部846沿著一共同的圓落下。一腳847從每一外端846向下延伸。每一腳847都是彎曲的，使得腳847沿著一共同的圓落下。該熱散佈器838藉由將腳847插入到通道854中而被安裝。該熱散佈器838可藉由任何適當的方式被安裝於通道854中，譬如像是使用熱油脂，焊料膏(具迴流)，或用按扣方式。每一腳844的下表面都座落在部分881的上表面上且在通道856之上。該底座840覆蓋在腳828a，828b，828c內的凹部831’且包圍底座826的上端。
如圖55所示，一薄的金屬塊902(較佳地是用銅製成的)被安裝到該熱散佈器838的每一腳844上。該金屬塊902可被焊接至該熱散佈器838。
在電鍍之後，如圖56所示，電阻器920被固定不動地安裝在頂面上且分布在部分880與882之間。電阻器890較佳地被焊接至部分880，882上。
如圖59所示，該LED裝置22d是用其上設置有至少一個LED 924的基板922形成的。一透鏡蓋被提供在該至少一個LED 924上方。一第一導電接點904a具有一端其藉由例如打線接合而電連接至該基板922內的矽，且該導電接點904a的另一端藉由軟焊或電環氧樹脂而被電連接至該互連裝置820的陽極。一第二導電接點904b(其與該第一導電接點904a被電隔離)具有一端部其藉由例如打 線接合而被電連接至該基板692中的矽，且該導電接點904b的另一端藉由軟焊或電環氧樹脂而被電連接至該互連裝置820的陰極。
每一接點904a，904b被最佳地顯示在圖58及59中。每一接點904a，904b都是從一平的金屬板上衝壓出來的且被彎折成所想要的形狀。接點904a，904b具有一扁平的底座在該底座922內及一對腳其由該底座延伸出。每一腳都具有一第一區段912其由該底座向外延伸且與該底座922內的底座在平面上，一第二區段914其垂直於該第一區段912及一第三區段916其垂直於該第二區段910且平行於該第一區段912。一加大的端部918其被設置在每一第三區段916的端部。一個接點904a的加大的端部918被安裝在部分880上。另一接點904b的加大的端部918被安裝至部分888上。各個底座922緊靠著各自的金屬塊902，如圖58所示。
因此，一散熱器係由金屬塊902，熱散佈器938，被電鍍的部分881(其包括被電鍍的通道854)與被電鍍的鰭片848。一陽極或電力路徑係由被電連接至LED裝置22d的接點902b的部分888形成的。一陰極或地極路徑係從該LED裝置22d經由接點902a來形成的，該接點902a被電連接至部分880其被電連接至電阻器920，該電阻器被電連接至部分882其被電連接至部分884。該陽極或電源及該陰極或地極係藉由該絕緣的第一射料模製而彼此電隔絕開，且該散熱器與該陽極及陰極被電隔離。該陽極或 電源及該陰極或地極提供一電的路徑於該電路件與該LED裝置22d之間。因此，該互連裝置820可提供該散熱器功能與電路徑功能。該陽極，陰極，及散熱器是在該第一射料模製的外露部分被金屬電鍍的時候同時被形成的。
在該LED裝置22d的操作期間，該LED裝置22d產生熱，該熱必需被移除。該熱被傳遞至該金屬塊902與該熱散佈器838，然後傳遞至鰭片848。因為電鍍的關係，該散熱器功能被直接整合至該互連裝置820中。當空氣以習知的方式被循環於該互連裝置820周圍時，該熱即被帶走。
如圖45所示，一透鏡蓋950覆蓋該熱散佈器838，金屬塊902，接點904，電阻器920，及LED裝置22d。該透鏡蓋950可被上顏色或是透明的。
在此第八實施例中，該互連裝置820提供一固持器，一高功率/強度的LED裝置22d可附裝於該固持器上。該互連裝置820提供用於LED裝置22d上的熱管理，用以防止LED裝置22d過熱。互連裝置820使用三維度特徵結構，譬如鰭片848來提供一大的表面積，用以將LED裝置22d所產生的熱散發掉。互連裝置820的一些好處為：1.互連件820的表面積可藉由增加互連件820的直徑或高度來為了消散不同數量的熱來加以最佳化。鰭片848可改變用以增加表面積的量。
2.額外的構件，譬如像是電阻器，電容器，或驅動 器電子元件可被加至互連裝置820，讓它成為一獨立的(stand alone)光源。
3.在互連裝置820上的第一射料模製件可被顏色編碼用以讓它易於分辨出其上所安裝的LED裝置22d的顏色。
4.互連裝置820可被鍍上不同厚度的銅，鎳，及/或金用以將傳送至用來消散熱的表面的熱傳遞最佳化。
使用這些實施例所描述的方式來製造一散熱器可實現數項好處。互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820比實心的鋁散熱器要輕許多。互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820產生一用於包裹該LED裝置22，22a，22b，22c，22d的機電包，使得熱管理，機械式支撐，及電互連特徵結構都被整合於一個構件中。雖然特定的形狀被示出，但有無數可能的形狀可被使用，這些可能的形狀亦可產生LED裝置包裹，其易於維護，變更，及現場修理包裝在該LED裝置包裹內之LED裝置22，22a，22b，22c，22d。這最終可降低整體包裹的系統成本。
在提供熱管理用以將熱從LED裝置22，22a，22b，22c，22d上移走的同時，用於LED裝置22，22a，22b，22c，22d之陽極/電源及陰極/地極的電接點特徵結構被隔絕。如果互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820是用一材料(譬如像是鋁)製造的話，則將需要多個構件來電性地及熱學地隔絕讓該互連裝置120，220， 320，420，520，620，720，820能夠運作的各種功能。
雖然互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820被描述為使用兩次或更多次射料模製來製造，但其它的製程亦可被用來形成本發明。
一種雷射蝕刻與二次或更多次射料模製方法的組合可被使用。該二次射料模製加上雷射之形成該互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820的方法並不複雜且並不需要許多步驟來製造互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820，因此是一種具成本效益且經濟的製成。用於工具的前置時間並不多且關於解析度的限制實際上並不存在。此製造方法大幅地提高二次射料模製處理及雷射刻劃(marking)處理的能力並提供設計上的彈性。
讓雷射蝕刻與二次或更多次射料模製的組合可行的一些材料與電鍍基本原則係如下所列：1.用於二次射料模製部件及雷射刻劃部件之電鍍處理在二次射料模製部件已被蝕刻及可雷射刻劃的材料已被刻劃之後是相同的；2.某些塑料是用腐蝕性溶液來蝕刻且不會受到酸性蝕刻劑(譬如像是鉻酸)的影響；及3.某些塑料是用鉻酸蝕刻劑來蝕刻且不會受到腐蝕性蝕刻劑的影響。
可被用來製造同時具有二次射料模製裝置及雷射刻劃的裝置兩者的優點的裝置(譬如本發明的散熱器)的各式各樣的處理程序係如下所列：第1種製程： 1.在第一射料模製中模製一添加鈀的材料，其係可用鉻酸蝕刻的(例如，對位聚苯乙烯(SPS)材料)；2.在第二射料模製中用一可雷射直接結構化(LDS)的材料覆面模製(overmold)該添加鈀的材料用以形成一產物，該可雷射直接結構化的材料可用腐蝕性蝕刻劑加以蝕刻(例如，液晶聚合物(LCP)，對聚苯二甲酸乙二酯(PET)，對聚苯二甲酸丁二醇酯(PBT))；3.用鉻酸蝕刻劑來蝕刻該產物；4.用以所想要的標記(譬如一電路圖案)來刻畫該LDS材料；及5.用所想要的金屬來電鍍該產物。典型的金屬包括銅，鎳，鈀及金。
第2種製程：1.在第一射料模製中模製一LDS材料其只在腐蝕性蝕刻劑(例如，液晶聚合物(LCP)，對聚苯二甲酸乙二酯(PET)，對聚苯二甲酸丁二醇酯(PBT))中是可蝕刻的；2.在第二射料模製中用一添加鈀的材料來覆面模製該LDS材料藉以形成一產物，該添加把的材料只有在鉻酸蝕刻劑(例如，對位聚苯乙烯(SPS)材料)中是可蝕刻的；3.用鉻酸蝕刻劑來蝕刻該產物； 4.用以所想要的標記(譬如一電路圖案)來刻畫該LDS材料；及5.用所想要的金屬來電鍍該產物。典型的金屬包括銅，鎳，鈀及金。
第3種製程：1.在第一射料模製中模製一添加鈀的材料，該添加鈀的材料只在腐蝕性酸性蝕刻劑(例如，液晶聚合物(LCP))中可被蝕刻；2.在第二射料模製中用LDS材料覆面模製(overmold)該添加鈀的材料用以形成一產物，該LDS材料可用鉻酸蝕刻劑加以蝕刻，但不能用腐蝕性酸性蝕刻劑加以蝕刻(例如，以ULTRAMIDTKR4380LS為商標販售之尼龍(Nylon))；3.用腐蝕性酸性蝕刻劑來蝕刻該產物；4.用以所想要的標記(譬如一電路圖案)來刻畫該LDS材料；及5用所想要的金屬來電鍍該產物。典型的金屬包括銅，鎳，鈀及金。
第4種製程：1.在第一射料模製中模製一LDS材料，該LDS材料不能被腐蝕性酸性蝕刻劑所蝕刻(例如，聚碳酸酯－丙烯青－丁二烯－苯乙烯摻合物(PC/ABS)，尼龍)； 2.在第二射料模製中用一添加了鈀的材料來覆面模製該LDS材料藉以形成一產物，該添加了鈀的材料只在腐蝕性酸性蝕刻劑(例如，液晶聚合物(LCP)，對聚苯二甲酸乙二酯(PET)，對聚苯二甲酸丁二醇酯(PBT))中是可蝕刻的；3.用腐蝕性酸性蝕刻劑來蝕刻該產物；4用以所想要的標記(譬如一電路圖案)來刻畫該LDS材料；及5.用所想要的金屬來電鍍該產物。典型的金屬包括銅，鎳，鈀及金。
這些方法步驟界定出可被用來製造二次射料模製/LDS互連裝置的變化物的不同方法。其優點在於該方法可在低製造成本下製造出具有三維度，經過電鍍的穿孔，微節距，可變圖案的產物。
或者，互連裝置120，220，320，420，520，620，720，820可用LDS材料的單次射料模製在形成，其接著被雷射刻劃用以形成所想要的圖案，其將形成電路圖案及該散熱器。之後，該產物用所想要的金屬加以電鍍。典型的金屬包括銅，鎳，鈀及金。
雖然第二至第八實施例描述的是該散熱器與陽極/電源及陰極/地極被電隔絕的例子，但應被理解的是並不一定要如此安排，這端視與互連裝置220，320，420，520，620，720，820一起使用的LED種類而定(如果一直流電LED被使用的話)。關於第一實施例的互連裝置120，當 使用適當的LED時，該散熱器可被電連接至陽極/電源及陰極/地極的一者。因此，該散熱器以及與其電連接之該陽極/電源及陰極/地極的一者提供一熱消散表面且此表面主要是熱功能性的且大體上是非電機能性的。在一直流電路中，並不需要將電路與該散熱器電隔離開。因此，該散熱器可形成該電路的一部分，但其對於該電路的性能並非是必要的。換言之，如果該散熱器構件從該電路被拿掉或被電隔離的話，該電路仍可發揮其在電方面的性能。
雖然本發明之較佳的實施例已被示出且加以描述，但可想見的是，熟習此技藝者可在不偏離由下面的申請專利範圍所界定之本發明的精神與範圍下想出各式的變化。
120‧‧‧互連裝置
220‧‧‧互連裝置
320‧‧‧互連裝置
420‧‧‧互連裝置
520‧‧‧互連裝置
620‧‧‧互連裝置
720‧‧‧互連裝置
820‧‧‧互連裝置
22‧‧‧LED裝置
22a‧‧‧LED裝置
22b‧‧‧LED裝置
22c‧‧‧LED裝置
22d‧‧‧LED裝置
24‧‧‧電源(電路件)
126‧‧‧底座
128a‧‧‧腳
128b‧‧‧腳
128c‧‧‧腳
128d‧‧‧腳
130‧‧‧通道
132a‧‧‧凹部
132b‧‧‧凹部
134‧‧‧螺紋
136‧‧‧底座
138‧‧‧極化部分
140‧‧‧極化部分
142‧‧‧樁
144‧‧‧樁
136a‧‧‧足部
136b‧‧‧足部
146‧‧‧彈性樑
148‧‧‧彈性樑
146a‧‧‧第一部分
148a‧‧‧第一部分
146b‧‧‧第二部分
148b‧‧‧第二部分
150‧‧‧空間
28‧‧‧陽極
153‧‧‧第二射料模製件
154‧‧‧頂面
156‧‧‧外表面
158‧‧‧內表面
160‧‧‧外表面
162‧‧‧外表面
136c‧‧‧足部
136d‧‧‧足部
164‧‧‧底面
166‧‧‧底面
168‧‧‧內表面
170‧‧‧內表面
32‧‧‧陰極
30‧‧‧上部
226‧‧‧底座
228a‧‧‧腳
228b‧‧‧腳
228c‧‧‧腳
228d‧‧‧腳
230‧‧‧平面部分
232‧‧‧通孔
234‧‧‧第一側壁
236‧‧‧第二側壁
238‧‧‧橋接壁
240a‧‧‧空間
240b‧‧‧空間
242‧‧‧定位突起
244‧‧‧彈性樑
246‧‧‧彈性樑
248‧‧‧鰭片
250‧‧‧蓋子
252‧‧‧側表面
254‧‧‧空間
256‧‧‧弧形凹部
30a‧‧‧上部
28a‧‧‧陽極
32a‧‧‧陰極
34a‧‧‧基板
326‧‧‧底座
328a‧‧‧腳
328b‧‧‧腳
328c‧‧‧腳
328d‧‧‧腳
330‧‧‧平面部分
332‧‧‧通孔
334‧‧‧第一側壁
336‧‧‧第二側壁
338‧‧‧前壁
340‧‧‧後壁
342‧‧‧定位突起
344‧‧‧指件
346‧‧‧指件
350‧‧‧鎖合機構
349‧‧‧第二射料模製件
348‧‧‧鰭片
352‧‧‧蓋子
354‧‧‧第一側壁
356‧‧‧第二側壁
358‧‧‧前橋接壁
360‧‧‧後橋接壁
362‧‧‧指件
364‧‧‧指件
366‧‧‧彈性樑
368‧‧‧彈性樑
370‧‧‧鎖合機構
372‧‧‧第二射料模製件
36a‧‧‧鍵槽
426‧‧‧底座
428a‧‧‧腳
428b‧‧‧腳
428c‧‧‧腳
430‧‧‧平面部分
432‧‧‧通孔
434‧‧‧第一側壁
436‧‧‧第二側壁
438‧‧‧前壁
440‧‧‧後壁
442‧‧‧定位突起
444‧‧‧指件
446‧‧‧指件
450‧‧‧鎖合機構
449‧‧‧第二射料模製件
448‧‧‧鰭片
452‧‧‧蓋子
454‧‧‧第一側壁
456‧‧‧第二側壁
458‧‧‧前橋接壁
460‧‧‧後橋接壁
462‧‧‧指件
464‧‧‧指件
447‧‧‧孔
466‧‧‧前彈性樑
468‧‧‧前彈性樑
470‧‧‧鎖合機構
472‧‧‧第二射料模製件
467‧‧‧後彈性樑
469‧‧‧後彈性樑
38‧‧‧熱散佈器
526‧‧‧底座
528a‧‧‧腳
528b‧‧‧腳
528c‧‧‧腳
528d‧‧‧腳
530‧‧‧平面部分
532‧‧‧通孔
534‧‧‧第一側緣
536‧‧‧第二側緣
538‧‧‧前緣
540‧‧‧後緣
542‧‧‧定位突起
548‧‧‧鰭片
549‧‧‧第二射料模製件
552‧‧‧蓋子
554‧‧‧第一側壁
556‧‧‧第二側壁
558‧‧‧前壁
560‧‧‧後壁
562‧‧‧孔
564a‧‧‧金屬夾子
564b‧‧‧金屬夾子
566a‧‧‧配接區段
566b‧‧‧配接區段
570a‧‧‧彈性樑
570b‧‧‧彈性樑
568a‧‧‧橋接區段
568b‧‧‧橋接區段
1600‧‧‧反射器
626‧‧‧底座
628a‧‧‧腳
628b‧‧‧腳
632‧‧‧通孔
680‧‧‧頂面
682‧‧‧底面
676‧‧‧鰭片
635‧‧‧壁
634‧‧‧通道
636a‧‧‧足部
636b‧‧‧足部
653‧‧‧第二射料模製件
686a‧‧‧邊界線
686b‧‧‧邊界線
680a‧‧‧區段
680b‧‧‧區段
692‧‧‧基板
694‧‧‧LED
696a‧‧‧導電接點
696b‧‧‧第二導電接點
692’‧‧‧基板
694’‧‧‧L ED
696b’‧‧‧第二導電接點
696a’‧‧‧第一導電接點
726‧‧‧底座
728a‧‧‧腳
728b‧‧‧腳
732‧‧‧通孔
776‧‧‧鰭片
780‧‧‧頂面
782‧‧‧底面
734‧‧‧通道
735‧‧‧壁
736a‧‧‧足部
736b‧‧‧足部
783‧‧‧部分
784‧‧‧部分
753‧‧‧第二射料模製件
786‧‧‧邊界線
780a‧‧‧區段
780b‧‧‧區段
786a‧‧‧邊界線
790‧‧‧孔
792‧‧‧基板
794‧‧‧LED
796b‧‧‧第二導電接點
796a‧‧‧第一導電接點
638‧‧‧熱散佈器
38‧‧‧熱墊
698’‧‧‧熱墊
798‧‧‧熱墊
604‧‧‧凹部
606‧‧‧焊料層
826‧‧‧底座
828a‧‧‧腳
828b‧‧‧腳
828c‧‧‧腳
829a‧‧‧下凸緣
829b‧‧‧下凸緣
829c‧‧‧下凸緣
831‧‧‧第一壁
833‧‧‧第二壁
835‧‧‧第三壁
834‧‧‧第四壁
831’‧‧‧下凹的部分
837‧‧‧切除部分
850‧‧‧外環
836‧‧‧弧形橋接件
832‧‧‧通道
832’‧‧‧通道
853‧‧‧第二射料模製
880‧‧‧部分
881‧‧‧部分
882‧‧‧部分
848‧‧‧鰭片
884‧‧‧部分
886‧‧‧螺紋
838‧‧‧散散佈器
854‧‧‧通道
840‧‧‧底座
842‧‧‧孔
844‧‧‧臂
846‧‧‧外端
847‧‧‧腳
902‧‧‧金屬塊
920‧‧‧電阻器
922‧‧‧基板
924‧‧‧LED
904a‧‧‧第一導電接點
904b‧‧‧第二導電接點
912‧‧‧第一區段
914‧‧‧第二區段
916‧‧‧第三區段
918‧‧‧加大的端部
938‧‧‧熱散佈器
902a‧‧‧接點
902b‧‧‧接點
950‧‧‧蓋子
920‧‧‧電阻器
本發明的結構及操作的組織及方式，以及本發明的其它目的與優點可藉由下文中參考附圖之描述而被最佳地瞭解，其中相同的標號表示相同的元件，其中：圖1為包含依據本發明的第一實施例的特徵之互連裝置的一上視立體圖；圖2為圖1的互連裝置的第一次射料模製件(first shot)的上視立體圖；圖3為圖1的互連裝置的底視立體圖；圖4為圖1的互連裝置的頂視立體圖；圖5為圖1的互連裝置的放大底視立體圖；圖6為圖1的互連裝置的上視立體圖，且有一LED 裝置從該裝置外露出來；圖7為圖1的互連裝置的上視立體圖其顯示附裝於其上的LED裝置；圖8為圖1的互連裝置的上視立體圖，其具有散熱鰭片設置於其上；圖9為一互連裝置的上視立體圖其包含依據本發明的第二實施例的特徵，其位在一電路件上且具有一LED裝置從該裝置外露出來；圖10及11為圖9之互連裝置的第一次射料模製件的上視立體圖；圖12為圖9的互連裝置的上視立體圖，其具有該LED裝置附裝於其上；圖13為圖9的互連裝置的底視立體圖，其具有該LED裝置附裝於其上；圖14為一互連裝置的上視立體圖其包含依據本發明的第三實施例的特徵，其顯示該互連裝置是在一打開的位置且準備好接受一LED裝置；圖15為圖14的互連裝置位在一關閉的位置的上視立體圖；圖16為圖9的互連裝置的底視立體圖；圖17圖9的互連裝置位在該打開的位置時的上視立體圖，一熱散佈器被設置在該互連裝置上且一LED裝置從該互連裝置露出來；圖18為圖9的互連裝置位在該關閉的位置時的上視 立體圖，其中該熱散佈器及LED裝置被安裝在其內；圖19為一互連裝置的上視立體圖其包含依據本發明的第四實施例的特徵；圖20為圖19中之互連裝置的底部的第一次射料模製的上視立體圖；圖21為圖20中之互連裝置的底部的第二次射料模製件的上視立體圖；圖22為一蓋子的第一次射料模製件的上視立體圖，該蓋子被使用在圖19所示的互連裝置上；圖23為示於圖22中之蓋子的第二次射料模製件的上視立體圖；圖24為一互連裝置的上視立體圖其包含依據本發明的第五實施例的特徵且具有一LED裝置附裝於其上；圖25為圖24中之互連裝置的第一次射料模製件的上視立體圖；圖26為圖24中之互連裝置的第二次射料模製件的上視立體圖；圖27為圖24中之互連裝置的第二次射料模製件的底視立體圖；圖28為一使用在圖24的互連裝置上的蓋子的立體圖；圖29為圖24的互連裝置的剖面圖，其具有一LED裝置附裝於其上；圖30為圖24的互連裝置及該LED裝置的上視立體 圖，該互連裝置具有一反射器附裝於其上；圖31為一互連裝置的上視立體圖其包含依據本發明的第六實施例的特徵且它被安裝在一電路件上；圖32為圖31的互連裝置的上視立體圖，其具有一LED裝置附裝於其上且被安裝至一電路件；圖33為圖31的互連裝置的底視立體圖；圖34為圖31的互連裝置的另一底視立體圖，其具有一LED裝置附裝於其上且被安裝至一電路件；圖35為可與圖31的互連裝置一起使用之LED裝置的底視平面圖；圖36為一互連裝置的上視立體圖其包含依據本發明的第七實施例的特徵且被附裝至一電路件上；圖37為圖36的互連裝置的底視平面圖；圖38為圖36的互連裝置的前視圖；圖39為圖36的互連裝置的底視立體圖，其被附裝至一電路件上；圖40為圖36的互連裝置的一上視立體圖，其具有一LED裝置附裝於其上且被安裝至一電路件；圖41為可與圖36的互連裝置一起使用之LED裝置的底視平面圖；圖42為圖31的互連裝置的部分上視立體圖，其上有一些修改；圖43為圖42之修改過的互連裝置的上視立體圖，其以虛線顯示且被安裝在一電路件上； 圖44為圖24的互連裝置的一上視立體圖，其具有電路跡線及熱產生電子構件安裝於其上；圖45為一互連裝置的上視立體圖其包含依據本發明的第八實施例的特徵；圖46為圖45中之互連裝置的第一次射料模製件的上視立體圖；圖47為圖45中之互連裝置的第一次射料模製件的另一上視立體圖；圖48為圖45中之互連裝置的第一次射料模製件的上視平面圖；圖49為圖45中之互連裝置的第一次射料模製件與第二次射料模製件的上視立體圖；圖50為圖45中之互連裝置的第一次射料模製件與第二次射料模製件的底視立體圖；圖51為圖45中之互連裝置的第一次射料模製件與第二次射料模製件的另一底視立體圖；圖52為使用在圖45之互連裝置中之一熱散佈器的底視立體圖；圖53為圖52中之熱散佈器的底視立體圖；圖54－57為圖45中之互連裝置在組裝處理中的上視平面圖；圖58為使用在圖45的互連裝置中之LED裝置的側視圖；圖59為圖56的互連裝置的一側視圖；及 圖60A－60O顯示其上可設置圖45中的互連裝置之燈泡座的例子的示意圖。
22b‧‧‧LED裝置
24‧‧‧電源(電路件)
620‧‧‧互連裝置
628a‧‧‧腳
628b‧‧‧腳
676‧‧‧鰭片
683‧‧‧部分
686a，686b‧‧‧邊界線
690‧‧‧孔
692‧‧‧基板
694‧‧‧LED
696a‧‧‧導電接點
696b‧‧‧第二導電接點

Claims (54)

  1. 一種用來連接至一熱產生裝置及用來連接至一電源的互連裝置和一LED裝置的組合件，該互連裝置包含：一底座件；設置在該底座件上的第一及第二電鍍構件，當該熱產生裝置被連接至該互連裝置時，該第一電鍍構件提供一用於該熱產生裝置的散熱器功能，及該第二電鍍構件提供一電的路徑於該熱產生裝置與該電源之間；及絕緣材料，其設置在該底座件上介於該第一電鍍構件與該第二電鍍構件之間，該絕緣材料將該第二電鍍構件的至少一部分與該第一電鍍構件電絕緣，及該組合件包含一被設置在該底座件中的熱散佈器，該熱散佈器被安裝在該LED裝置底下，其中該熱散佈器包括一底座及多隻腳由該底座向下延伸出，該等腳與該第一電鍍構件相嚙合。
  2. 如申請專利範圍第1項之組合件，其中該第二電鍍構件與該第一電鍍構件被該絕緣材料完全隔絕開。
  3. 如申請專利範圍第1項之組合件，其中該LED裝置被永久地安裝至該互連裝置且在該LED裝置上的接點被連接至該第二電鍍構件。
  4. 如申請專利範圍第1項之組合件，其中該熱散佈器為一銅金屬塊(slug)。
  5. 一種用來連接至一熱產生裝置及用來連接至一電 源的互連裝置與一LED裝置及一提供該電源的電路件的組合件，其中該互連裝置包含：一底座件；設置在該底座件上的第一及第二電鍍構件，當該熱產生裝置被連接至該互連裝置時，該第一電鍍構件提供一用於該熱產生裝置的散熱器功能，及該第二電鍍構件提供一電的路徑於該熱產生裝置與該電源之間；及絕緣材料，其設置在該底座件上介於該第一電鍍構件與該第二電鍍構件之間，該絕緣材料將該第二電鍍構件的至少一部分與該第一電鍍構件電絕緣。
  6. 如申請專利範圍第5項之組合件，其中該LED裝置被永久地安裝至該互連裝置且在該LED裝置上的接點被配接至該第二電鍍構件。
  7. 如申請專利範圍第1項之組合件，其更包含一設置於該互連裝置上的底座，該底座能夠與一燈泡插座相配接。
  8. 一種用來連接至一熱產生裝置及用來連接至一電源的互連裝置與一LED裝置的組合件，其中該互連裝置包含：一底座件；設置在該底座件上的第一及第二電鍍構件，當該熱產生裝置被連接至該互連裝置時，該第一電鍍構件提供一用於該熱產生裝置的散熱器功能，及該第二電鍍構件提供一電的路徑於該熱產生裝置與該電源之間； 絕緣材料，其設置在該底座件上介於該第一電鍍構件與該第二電鍍構件之間，該絕緣材料將該第二電鍍構件的至少一部分與該第一電鍍構件電絕緣；及一設置於該互連裝置上的底座，該底座能夠與一燈泡插座相配接。
  9. 如申請專利範圍第8項之組合件，其中該LED裝置包括一透鏡蓋。
  10. 一種互連裝置，用來連接至一熱產生裝置及用來連接至一電源，該互連裝置包含：一底座件；設置在該底座件上的第一及第二電鍍構件，當該熱產生裝置被連接至該互連裝置時，該第一電鍍構件提供一用於該熱產生裝置的散熱器功能，及該第二電鍍構件提供一電的路徑於該熱產生裝置與該電源之間；及絕緣材料，其設置在該底座件上介於該第一電鍍構件與該第二電鍍構件之間，該絕緣材料將該第二電鍍構件的至少一部分與該第一電鍍構件電絕緣，其中該底座件是三維度的。
  11. 一種互連裝置，用來連接至一熱產生裝置及用來連接至一電源，該互連裝置包含：一底座件；設置在該底座件上的第一及第二電鍍構件，當該熱產生裝置被連接至該互連裝置時，該第一電鍍構件提供一用於該熱產生裝置的散熱器功能，及該第二電鍍構件提供一 電的路徑於該熱產生裝置與該電源之間；及絕緣材料，其設置在該底座件上介於該第一電鍍構件與該第二電鍍構件之間，該絕緣材料將該第二電鍍構件的至少一部分與該第一電鍍構件電絕緣，其中該底座件更包含一反射器，該反射器是被電鍍的。
  12. 如申請專利範圍第11項之互連裝置，其中該反射器是碗形的。
  13. 如申請專利範圍第11項之互連裝置，其中該反射器與該第一電鍍構件是被電隔絕的。
  14. 一種互連裝置，用來連接至一熱產生裝置及用來連接至一電源，該互連裝置包含：一底座件；設置在該底座件上的第一及第二電鍍構件，當該熱產生裝置被連接至該互連裝置時，該第一電鍍構件提供一用於該熱產生裝置的散熱器功能，及該第二電鍍構件提供一電的路徑於該熱產生裝置與該電源之間；絕緣材料，其設置在該底座件上介於該第一電鍍構件與該第二電鍍構件之間，該絕緣材料將該第二電鍍構件的至少一部分與該第一電鍍構件電絕緣；及一附裝至該底座件的熱墊。
  15. 如申請專利範圍第14項之互連裝置，其更包含一被設置在該底座件中的熱散佈器，該熱散佈器被安裝在該熱墊底下。
  16. 一種互連裝置，用來連接至一熱產生裝置及用來連接至一電源，該互連裝置包含：一底座件；設置在該底座件上的第一及第二電鍍構件，當該熱產生裝置被連接至該互連裝置時，該第一電鍍構件提供一用於該熱產生裝置的散熱器功能，及該第二電鍍構件提供一電的路徑於該熱產生裝置與該電源之間；及絕緣材料，其設置在該底座件上介於該第一電鍍構件與該第二電鍍構件之間，該絕緣材料將該第二電鍍構件的至少一部分與該第一電鍍構件電絕緣，其中該底座件包括一底座及至少一隻從該底座延伸出的腳，該第一電鍍構件被設置在該底座上，且該第二電鍍構件被設置在該至少一隻腳上。
  17. 一種申請專利範圍第16項之互連裝置與一LED裝置的組合件。
  18. 如申請專利範圍第17項之組合件，其中該LED裝置被永久地安裝至該互連裝置且在該LED裝置上的接點被連接至該第二電鍍構件。
  19. 一種申請專利範圍第16項之互連裝置與一LED裝置及一提供電源的電路件的組合件。
  20. 如申請專利範圍第19項之組合件，其中該LED裝置被永久地安裝至該互連裝置且在該LED裝置上的接點被連接至該第二電鍍構件。
  21. 如申請專利範圍第16項之互連裝置，其中該底 座包括其上的一螺紋形狀用來與該熱產生裝置上的一螺紋形狀相配接。
  22. 如申請專利範圍第16項之互連裝置，其更包含設置在該底座上的鰭片，該等鰭片從該底座延伸出。
  23. 如申請專利範圍第22項之互連裝置，其中該底座包括多個穿過它的通孔(via)。
  24. 如申請專利範圍第23項之互連裝置，其更包含一設置在該底座中之熱散佈器。
  25. 如申請專利範圍第24項之互連裝置，其中該熱散佈器為一銅金屬塊(slug)。
  26. 一種申請專利範圍第22項之互連裝置與一LED裝置的組合件。
  27. 如申請專利範圍第26項之組合件，其中該LED裝置被永久地安裝至該互連裝置且在該LED裝置上的接點被配接至該第二電鍍構件。
  28. 如申請專利範圍第26項之組合件，其更包含一被設置在該底座件中的熱散佈器，該熱散佈器被安裝在該LED裝置底下。
  29. 一種申請專利範圍第22項之互連裝置與一LED裝置及一提供電源的電路件的組合件。
  30. 如申請專利範圍第29項之組合件，其中該LED裝置被永久地安裝至該互連裝置且在該LED裝置上的接點被配接至該第二電鍍構件。
  31. 如申請專利範圍第16項之互連裝置，其更包含 設置在該底座上的蓋子，其中在使用時，該熱產生裝置被保持在該底座與該蓋子之間。
  32. 如申請專利範圍第31項之互連裝置，其中該蓋子包括至少兩個彈性樑，該等彈性樑形成該電路徑的至少一部分。
  33. 如申請專利範圍第31項之互連裝置，其中該蓋子被鉸接地附裝至該底座。
  34. 如申請專利範圍第33項之互連裝置，其中該底座包括一鎖合件且該蓋子包括一鎖合件其與該底座上的鎖合件相配接。
  35. 如申請專利範圍第31項之互連裝置，其中該蓋子藉由一按扣配合(snap-fit)連接而被附裝至該底座。
  36. 如申請專利範圍第35項之互連裝置，其中該底座包括一鎖合件且該蓋子包括一鎖合件其與該底座上的鎖合件相配接。
  37. 如申請專利範圍第31項之互連裝置，其更包含一夾子其將該蓋子附裝至該底座。
  38. 如申請專利範圍第31項之互連裝置，其中該蓋子與該底座係一體地形成。
  39. 如申請專利範圍第16項之互連裝置，其中至少三隻腳被提供且更包含一對電鍍的彈性樑其被連接至該等腳中的兩隻腳，該等電鍍的彈性樑能夠與該熱產生裝置連接且形成該第二電鍍構件的至少一部分。
  40. 如申請專利範圍第39項之互連裝置，其中該底 座包括一設置於其內的通道，該熱產生裝置可位在該通道內。
  41. 如申請專利範圍第16項之互連裝置，其中每一隻腳都在其自由端進一步包含一加大的足部。
  42. 如申請專利範圍第41項之互連裝置，其中該加大的足部可被表面安裝焊接至該電源或可被按扣配合安裝至該電源。
  43. 一種申請專利範圍第41項之互連裝置與一LED裝置及一提供電源的電路件的組合件。
  44. 如申請專利範圍第43項之組合件，其中該LED裝置被永久地安裝至該互連裝置且在該LED裝置上的接點被配接至該第二電鍍構件。
  45. 如申請專利範圍第1項之組合件，其中該底座包括多個穿過它的通孔(via)。
  46. 如申請專利範圍第45項之互連裝置，其更包含一設置在該底座中之熱散佈器。
  47. 如申請專利範圍第46項之互連裝置，其中該熱散佈器為一銅金屬塊(slug)。
  48. 一種互連裝置，用來互連一熱產生裝置及一電源，該互連裝置包含：一底座件；一電鍍材料的第一圖案，其被設置在該底座件上用以提供一電路徑於該熱產生裝置與該電源之間；及一電鍍材料的第二圖案，其被設置在該底座件上與該 第一圖案分開來用以提供用於該熱產生裝置的熱消散表面，該第二圖案主要是熱方面的功能且大體上不是電方面的功能。
  49. 如申請專利範圍第48項之互連裝置，其中該電鍍材料的第二圖案從該電鍍材料的第一圖案延伸出且電連接至該電鍍材料的第一圖案。
  50. 如申請專利範圍第48項之互連裝置，其中該電鍍材料的第二圖案與該電鍍材料的第一圖案電性地分隔開。
  51. 如申請專利範圍第48項之互連裝置，其更包含一電鍍材料的第三圖案，其被設置在該底座件上用以提供一額外的電路徑於該熱產生裝置與電路件之間。
  52. 如申請專利範圍第51項之互連裝置，其中該第二及第三圖案係電性地互連。
  53. 如申請專利範圍第51項之互連裝置，其中該第二及第三圖案係電性地分開。
  54. 如申請專利範圍第48項之互連裝置，其中該電鍍材料的第一圖案與該電鍍材料的第二圖案是用相同的材料形成的。
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