CN102638943A - 用于发热装置与电源的散热器 - Google Patents
用于发热装置与电源的散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102638943A CN102638943A CN2012100986971A CN201210098697A CN102638943A CN 102638943 A CN102638943 A CN 102638943A CN 2012100986971 A CN2012100986971 A CN 2012100986971A CN 201210098697 A CN201210098697 A CN 201210098697A CN 102638943 A CN102638943 A CN 102638943A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shot
- led
- base
- interconnect
- interconnect device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 20
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 90
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 66
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 43
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 22
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 21
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 16
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 claims description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 12
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 35
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 34
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 33
- 239000000047 product Substances 0.000 description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 26
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 24
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 18
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 18
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 17
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 11
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 10
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 10
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 10
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229920007019 PC/ABS Polymers 0.000 description 1
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/04—Fastening of light sources or lamp holders with provision for changing light source, e.g. turret
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
- F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/80—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with pins or wires
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/83—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/49222—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts forming array of contacts or terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种用于将发热装置对接到电源上的互连设备。在互连设备上设置被覆镀层的部件,以便在将发热装置连接到互连设备上时为发热装置提供散热器功能,并且在发热装置和电源之间提供电路径。还披露了一种制造互连设备的方法。
Description
本申请是申请日为2008年5月23日、申请号为200880100458.7、发明名称为“用于发热装置与电源的散热器”的发明专利申请的分案申请。
本申请要求如下美国临时申请的国内优先权:申请号60/931,878,申请于2007年5月25日;申请号61/008,655,申请于2007年12月21日;以及申请号61/038,469,申请于2008年3月21日,上述文献披露的内容通过引用被结合在本文中。
技术领域
本发明总地涉及用于容纳发热装置,例如LED装置、电阻器和电容器等的互连设备。互连设备形成了发热装置和电源之间的连接。
背景技术
在照明行业中LED灯正变得非常重要。LED灯不管是相对白炽灯还是荧光灯都具有显著的优势。LED灯比白炽灯泡具有更高的能效,并且LED灯不会有荧光灯管的冷温使用和水银问题。此外,由于LED灯的尺寸小,其能够以各种白炽灯和荧光灯不能使用的包装方式来包装。
在电子行业,发热是一个相当大的问题。产品形式中的电器设备,诸如LED灯,会产生热量。这一能量提高了上述设备的温度以及上述设备所在系统的温度。这反过来会降低设备本身以及整个系统的性能和寿命。因此,全面商业化LED灯的一个主要的挑战就是找到以成本有效的方式对LED灯所产生的热量进行热量管理的解决方案。至今,大多供应商已经使用铝芯电路板,在这些铝芯电路板上表面安装焊接有LED装置。二维空间的铝芯板用来散热的表面积有限。另外,无论是替换失效的单元还是改变产品的颜色,LED灯都不能够被容易地互换。
为了降低这一有害能量的影响,将散热器连接至在上述设备例如LED灯上。这些散热器通过将能量从设备上对流和辐射离开,为设备上的能量移除提供了一种手段。
散热器的能量损耗通过自然对流、强制对流或辐射来产生。使能量脱离设备的散热器效力取决于散布或散逸热量的能力,即在较大的面积上散布或散逸通常是由较小的源产生的热量,从而可通过在该表面上的空气流动或通过向环境辐射来消除热量。
实际上,只要被冷却的设备产生的热量能够在较大的表面上有效的散布,散热器的效力就主要取决于可利用的表面面积量。不管导体材料遍及其整个本体还是仅仅位于表面上都不影响其将热量传送到环境中的能力。
在越变越小、越轻并且越紧凑的电气设备中的热量管理是一个不断增大的挑战。从历史观点上说,用来散逸能量的散热器已经由金属例如锌、铝或铜制成,并且可以被机械加工、浇铸或挤压成型。由于散热器由金属制成,它们通常很重。随着设备变得越来越小以及减少部件重量和成本的需求增加,必须找到控制热量的可供选择的方法。而且,由于设备是电导体,散热器到设备的连接需要对散热器进行修改,从而能够供应用来提供信号或电能的电路,而不缩短到金属散热器的这种电路。
不像白炽灯源和荧光灯源那样(它们在温暖/热时运行良好),LED灯需要被保持冷却以达到最佳的使用期和性能。通过将LED的接点温度(Tj)保持在其最大温度界限下,LED的使用期可以延长到50,000个工作小时。由于在LED接点产生的热量以很小的量集中,如果热量没有被有效地消除,温度会快速地上升至超过150℃。
大多通用于LED装置和散热器之间的LED接点处的热量管理的热模型由下列等式1提供:
Tj=Ta+Pd×Rja
其中,
Tj是接点温度;
Ta是用于散热器的环境温度;
Pd是通过LED散逸的能量(power);以及
Rja是接点温度和环境温度之间的热阻抗总量。
影响接点温度Tj的主要因素是:
1.LED装置的环境温度Ta;
2.Tj和Ta之间的热阻抗总量;
3.必须被散逸的能量;以及
4.气流。
假设必须通过LED散逸的能量数量由被使用的设备、其效率以及照明要求所决定,等式1中能被控制的唯一变量就是接点和环境之间的热阻抗Rja。Rja的数值可通过在发光的LED接点和周围环境之间添加各种不同的热阻抗来确定。包括在Rja内的阻抗数值的列表如下:
1.LED芯片的热阻抗;
2.芯片和内散热器之间的芯片连接的热阻抗;
3.内散热器的热阻抗;
4.内散热器和焊接点之间的热阻抗;
5.其上焊接LED件(package)的基板技术上的焊接垫的热阻抗;
6.其上安装LED件的电介质板的热阻抗;
7.电介质板和散热器之间的连接方法的热阻抗;以及
8.关于周围环境的散热器的热阻抗。
就这些热阻抗数值而言,1-4项相对由例如Lumileds公司、Cree公司、Osram公司和Nichia公司生产的LED来说是固有的(internal)。这些数值被预先确定,并且能够仅由LED的制造商改进或修正。这些阻抗的总量被定义为内部LED散热器的接点j和焊接点s之间的Rjs或热阻抗。
5-6项形成了与基板技术相关联的热阻抗,基板技术被选择为将LED电互连且热互连至散热器,该散热器将热量散逸到周围环境。这一数值被定义为Rsb,其中s是LED上的焊接点,b是其上连接LED的电路板。
7-8项组合产生Rba,其中b是其上安装LED的电路板,a是周围环境。实际上,Rba是散热器的热阻抗,该散热器被最优化为将热量散逸到周围环境。
在设计高功率LED灯设备时,Cree(2)提供的一些指导方针如下:
1.通过将LED驱动电路保持得足够远离LED以在运行过程中不会影响接点温度来降低LED接点附近必须消除的热量。
2.通过有效的热包装来使包围LED的灯具内的环境温度最小化。使热散逸表面面积最优化以及确保有良好的自然气流或强制气流将会大大地提高热性能。
3.对于成功保持接点温度下降而言,使LED接点和周围环境之间的热阻抗最小化是关键的。通过消除或降低上述两者之间的路径上的热阻抗,可以显著地提高热量管理系统的性能。
4.LED/散热器组件的定向的重要性在于某些位置将会增强热散逸表面上的自然对流,而另一些位置将会阻碍空气的流动。
就上述提供的指导方针而言,LED接点和周围环境之间的热路径的设计是可最大影响非特定产品设计的设计。通过消除一些热阻抗路径或将它们最小化,LED接点处的温度能够被降低。
下面的等式2是将上述三个成组的热阻抗一起相加来确定Rja数值的计算结果:
Rja=Rjs+Rsb+Rba
用于当前市场上一些更普通的LED的Rjs数值的例子在下表中给出:
制造商 | LED型号 | 热阻抗(C/W) |
Cree | XLamp XR(白色、蓝绿色) | 8 |
Cree | XLamp XR(琥珀色、红色) | 15 |
Osram | Diamond Dragon | 2.5 |
Osram | Golden Dragon(绿色) | 11 |
Lumileds | Rebel | 10 |
Lumileds | K2 with TFFC | 5.5 |
等式2中的第二数值Rsb是与所选电基板技术相关联的热阻抗。由于所有高功率LED都具有两个电连接和一个热连接,LED必须连接到基板上,该基板提供了到电源以及“热排管(thermal drain)”的电路径,其中热量可从设备被牵引入热排管中。被形成于LED上的两个电连接大多通常由一些电路板材料形成,但因为所有电路板材料都由一些电介质形成,因此,有相当大的热阻抗被添加到LED和周围环境之间的热路径上。
由Osram对各种基板技术进行的测试概括于表2中。
热阻抗模型的第三要素Rba是电路板(即基板材料)和周围环境之间的阻抗。在大多数情况下,用来散发热量并将热量传递到环境中的是散热器。影响散热器性能的有种种因素,一些因素包括:1.暴露给工作流体的表面面积;
2.表面的热传递系数;
3.所暴露的表面面积的方位;
4.传递表面的热传导率;以及
5.相对于热源的产品纵横比。
正如所述的,用于散热器的某些材料是铝、锌和铜,而铝由于其合理的价格/重量性能而成为最通用的。散热器的热阻抗Rba基于覆盖范围(footprint area)以及扁平散热器的方位如何改变这些数值而变化。例如,热阻抗为32C/Watt的水平的铝散热器将具有粗略为2200平方毫米的覆盖范围。这会需要直径为53毫米(2.1英寸)的圆形散热器。
利用等式2来计算安装在带有FR4电介质的金属芯PCB上的白色CreeXLamp和具有53毫米直径的扁平散热器的总热阻抗,获得了下面的总阻抗:
Rja=8C/W+7.3C/W+32C/W=47.3C/W
假设可允许的最大环境温度是85℃,并且必须被散逸的功率是1瓦特(W),接点温度会超过最大极限145℃吗?
Tj=Ta+Pd×Rja
将数值放入这一等式中,获得了下面的等式:
Tj=85C+1W×47.3C/W=132.3C
在这一情况下,假设被散逸的最大功率是1瓦特或更少,接点处的最大温度将小于可允许的最大极限145℃。
在20世纪八十年代,选择性电镀三维塑料部件的工业正在形成。在该工业的发展阶段,有很多技术被各种公司用来选择性地电镀他们的产品。所使用的技术诸如有热压印、移印、滚涂、薄膜过模、膜转印、两次注塑(shot)成型以及三维掩模。
这些技术很多都很复杂并且需要多个步骤来生产出最终产品,导致非常昂贵且不经济的生产过程。承诺为低成本效率的其他一些技术相对用于加工的生产前置期具有另外的局限性或是分辨率(resolution)上的局限性。
在新千年的初期,出现了将图案成像(image)到三维互连设备上的另一方法。这一方法由德国汉诺威的LPKF Laser所开发,并取得美国专利权,专利号为US 6,696,173。这一方法的独特之处在于它使用了成组的塑料制品,这些塑料制品已被掺杂有催化剂,所述催化剂在暴露于YAG激光束时将允许塑料制品在暴露区域上得以被镀覆。过去,对单次注塑塑料制品的小间距选择性包覆金属需要模铸、化学镀层、抗电泳涂层、三维曝光、抗显影(resist-developed)、电镀、剥离以及蚀刻部件。而且,这一方法不能用于装饰部件,因为产品的整个表面都需要被蚀刻,会使得这些表面变得非装饰性。
持续可行的用来生产产品的第二种技术利用了两次注塑成型方法。使用这一方法,掺杂有钯催化剂的材料在两次注塑成型操作中与非掺杂材料一起模铸。无论掺杂材料暴露于模铸产品的表面何处,其将在用适当蚀刻剂蚀刻并接着浸入化学镀层溶液后进行包覆镀层。
这些技术的每一个在它们能够被如何使用方面都有一些优势和局限性。当使用小间距图形时,当被覆镀层的区域相对较小时,当需要对图形加以改变时,或者当某些表面必须是装饰性的时,激光标识方法是理想的。其具有的某些局限性在于其是瞄准线方法。这使得包覆镀层的通孔的制造更加困难,并且不在瞄准线平面上的任何表面镀层都需要移动部件。此外,受激光影响的处理时间是两次注塑成型方法所没有的额外成本。
两次注塑成型方法的优势在于能够生产高度三维的部件,包覆镀层的通孔制造起来是很简单的,并且由于所包覆镀层的图案是在铸模中生成,其是非常成本有效的制造产品的技术。两次注塑成型方法的局限性包括较高成本的加工,较长生产前置期的定型(prototypes),以及线/空间局限性。
发明内容
一种互连设备,用来将发热装置对接到电源。在互连设备上设置有被覆镀层的部件,用以当发热装置被连接到互连设备上时为发热装置提供散热器功能,以及在发热装置和电源之间提供电路径。同时披露了制造这一产品的方法。
根据一种实施方式,包括电气线路和热散逸结构的设备的制造方法包括如下步骤:
(a)由非传导材料形成底座元件;
(b)确定待施加到底座元件上的电气线路的预定第一图案;
(c)确定待施加到底座元件上的热散逸结构的预定第二图案;以及
(d)用传导材料对所述底座元件同时镀层以形成所述第一和第二图案。
根据另一种实施方式,所述设备的制造方法包括如下步骤:
(a)由不可镀层的材料成型底座元件;
(b)用可镀层的材料对所述不可镀层的底座元件进行过模来形成产品;
(c)用蚀刻剂蚀刻所述产品;
(d)激光标识所述产品获得预期标记;以及
(e)对所述产品进行镀层。
根据再一种实施方式,所述设备的制造方法包括如下步骤:
(a)由激光直写成型材料模制底座元件;
(b)激光标识所述产品获得预期标记;以及
(c)对所述产品镀层。
附图说明
本发明的结构组织和操作方式以及其进一步的目的和效果通过参考下面的描述并结合附图可以得到最好的理解,其中同样的参考数字表示相同的元件,其中:
图1是具有根据本发明的第一实施方式的特征的互连设备的顶部透视图;
图2是图1的互连设备的第一次注塑的顶部透视图;
图3是图1的互连设备的底部透视图;
图4是图1的互连设备的顶部透视图;
图5是图1的互连设备的放大的底部透视图;
图6是图1的互连设备的顶部透视图,并具有一从互连设备中分解出来的LED装置;
图7是图1的互连设备的顶部透视图,显示出LED装置被连接到上面;
图8是图1的互连设备的顶部透视图,在其上设置有散热器翼片;
图9是具有根据本发明的第二实施方式的特征的互连设备的顶部透视图,其固定就位在电路元件上,并具有从中分解出的LED装置;
图10和11是图9的互连设备的第一次注塑的顶部透视图;
图12是图9的互连设备的顶部透视图,并具有连接至其上的LED装置;
图13是图9的互连设备的底部透视图,并具有连接至其上的LED装置;
图14是具有根据本发明的第三实施方式的特征的互连设备的顶部透视图,显示该互连设备处于打开位置,准备用于将LED装置接收在其内;
图15是图15的互连设备处于关闭位置的顶部透视图;
图16是图9的互连设备的底部透视图;
图17是图9的互连设备处于打开位置的顶部透视图,在互连设备上设置有散热器并且LED装置从散热器上分解出;
图18是图9的互连设备处于关闭位置的顶部透视图,其中散热器和LED装置安装于其内;
图19是具有根据本发明的第四实施方式的特征的互连设备的顶部透视图;
图20是图19中所示的互连设备底部的第一次注塑的顶部透视图;
图21是图20中所示的底部的第二次注塑的顶部透视图;
图22是用于图19中所示的互连设备中的盖罩的第一次注塑的顶部透视图;
图23是图22中所示盖罩的第二次注塑的顶部透视图;
图24是具有根据本发明的第五实施方式的特征的互连设备的顶部透视图,LED装置连接到互连设备上;
图25是图24的互连设备的第一次注塑的顶部透视图;
图26是图24的互连设备的第二次注塑的顶部透视图;
图27是图24的互连设备的第二次注塑的底部透视图;
图28是图24的互连设备中使用的盖罩的透视图;
图29是图24的互连设备的横截面视图,LED装置连接到互连设备上;
图30是图24的互连设备和LED装置的顶部透视图,互连设备具有连接于其上的反射器;
图31是具有根据本发明的第六实施方式的特征的互连设备的顶部透视图,该互连设备被连接至电路元件;
图32是图31的互连设备的顶部透视图,互连设备具有连接到其上并连接到电路元件的LED装置;
图33是图31的互连设备的底部透视图;
图34是图31的互连设备的另一底部透视图,互连设备具有连接到其上并连接到电路元件的LED装置;
图35是可与图31的互连设备一起使用的LED装置的底部平面图;
图36是具有根据本发明的第七实施方式的特征的互连设备的顶部透视图,该互连设备被连接至电路元件;
图37是图36的互连设备的底部平面图;
图38是图36的互连设备的前视图;
图39是图36的互连设备的底部透视图,该互连设备被连接至电路元件;
图40是图36的互连设备的顶部透视图,具有连接于其上并连接至电路元件的LED装置;
图41是与图36的互连设备一起使用的LED装置的底部平面图;
图42是图31的互连设备的局部顶部透视图,对图31的互连设备有修改;
图43是修改后的图42的互连设备的顶部透视图,其以假想线示出,并连接到电路元件上;
图44是图24的互连设备的顶部透视图,具有电路迹线和安装于其上的发热电气部件;
图45是具有根据本发明的第八实施方式的特征的互连设备的顶部透视图;
图46是图45的互连设备的第一次注塑的顶部透视图;
图47是图45的互连设备的第一次注塑的供替换的顶部透视图;
图48是图45的互连设备的第一次注塑的顶部平面图;
图49是图45的互连设备的第一次和第二次注塑的顶部透视图;
图50是图45的互连设备的第一次和第二次注塑的底部透视图;
图51是图45的互连设备的第一次和第二次注塑的供替换的底部透视图;
图52是用于图45的互连设备中的散热器的底部透视图;
图53是图52的散热器的底部透视图;
图54-57是图45的互连设备处于被组装过程中的顶部平面图;
图58是用于图45的互连设备的LED装置的侧视图;
图59是图56所示互连设备的侧视图;以及
图60A-60O示出了可与图45的互连设备一同提供的灯泡基座的示意性例子。
具体实施方式
具体的实施方式如图所示,并将在本文中详细描述,尽管本发明可容许有不同形式的实施方式,但需要理解的是,本公开应当被认为是本发明原理的例证,而不应将本发明局限在本文图释和描述的范围内。而在本文中使用的方向词语,诸如上、下、垂直、水平以及类似词语,并非表示特定的所需方向,而是用来更容易地描述本发明。
提供一种互连设备120、220、320、420、520、620、720、820,其形成与发热装置一起使用的散热器,发热装置例如是发光二极管(LED)装置22、22a、22b、22c、22d。互连设备120、220、320、420、520、620、720还提供用于将能量从电源或电路元件24供应到LED装置22、22a、22b、22c的电路径,诸如印刷电路板或柔性线路。互连设备820提供用于将能量从电源供应到LED装置22d的电路径,诸如印刷电路板或柔性线路。互连设备820形成电灯泡。
在一个实施方式中,互连设备120、220、320、420、520、620、720、820通过利用两次注塑成型工艺而得以生产。使用该方法时,掺杂有钯催化剂的材料在两次注塑成型操作中与非掺杂材料一起被模铸。所掺杂材料无论在哪里暴露于模铸产品的表面,其将在以适当的蚀刻剂蚀刻并随后浸入化学镀层溶液之后包覆镀层,即被薄薄的金属涂层所覆盖。该导电层为能量在发热装置和外部环境之间的传递提供了导电路径。因为互连设备120、220、320、420、520、620、720、820是以这一方式生产的,就不需要使用昂贵的铝或铜基板。
在本发明的第一到第五实施方式中,LED装置22、22a可以容易地插入并从互连设备120、220、320、420、520移除。另外,在本发明的第一到第五实施方式中,当LED装置22、22a不再起作用时,通过将其从互连设备120、220、320、420、520移除可容易地更换掉LED装置22、22a。这通过消除将LED装置直接引线接合或手工焊接到电路元件上时昂贵且耗时的返工而大大减少了成本。而且,提供了一种容易的现场服务。LED装置22、22a可在现场容易地升级,来改变颜色、亮度等等。在本发明的第六、第七和第八实施方式中,LED装置22b、22c、22d被固定地连接到互连设备620、720、820。互连设备620、720、820提供了高功率/亮度的LED装置22b、22c、22d可被固定连接于其上的支座(holder)。在第六到第八实施方式中,当LED装置22b、22c、22d变得有缺陷时,LED装置22b、22c、22d和互连设备620、720、820被从电源移除并更换。本发明排除了将LED装置22、22a、22b、22c、22d直接引线接合或手工焊接到本文所述的电源或电路元件24的需要。
在生产工艺的一个实施方式中,互连设备120、220、320、420、520、620、720、820利用使用两种或更多种材料的两次或更多次注塑成型工艺制成。至少其中一种材料是可镀层的,从而在镀层之后,提供了导电路径,用于消除热量以及用于在互连设备120、220、320、420、520、620、720、820、电源以及其他设备例如LED装置22、22a、22b、22c、22d之间产生电连接。使用这种方法是成本有效的,因为其相比于现有技术减少了组装步骤,互连设备120、220、320、420、520、620、720、820在重量上比使用实心金属的结构轻,并且消除了对昂贵的冲压模和组装设备的需要。
使用互连设备120、220、320、420、520、620、720、820来容纳LED装置22、22a、22b、22c、22d允许LED装置22、22a、22b、22c、22d结合在更复杂的子组件中。因为互连设备120、220、320、420、520、620、720、820利用两次或更多次注塑成型,在镀层布置上提供了更大的柔性。结果,通过互连设备120、220、320、420、520、620、720、820进行电路布线有非常大的灵活性。另外,由于互连设备120、220、320、420、520、620、720、820可采用各种三维外形,LED装置22、22a、22b、22c、22d可以三维组件的形式封装,以允许减少尺寸、重量和装配劳动力。这导致成本较低。鉴于互连设备120、220、320、420、520、620、720、820提供了三维的封装方案,可提供用于小型化策略的有效手段。
具体表现本发明特征的第一实施方式的互连设备120如图1-8所示。互连设备120提供了一个插座,发热装置例如LED装置22被旋入该插座内固定就位。具体表现本发明特征的第二实施方式的互连设备220如图9-13所示。互连设备220提供了一个插座,LED装置22a滑入该插座内固定就位。具体表现本发明特征的第三实施方式的互连设备320如图14-18所示;具体表现本发明特征的第四实施方式的互连设备420如图19-23所示。在第三和第四实施方式中,互连设备320、420均具有插座,LED装置22a放入该插座内固定就位。具体表现本发明特征的第五实施方式的互连设备520如图24-29所示。在该第五实施方式中,LED装置22a装在互连设备520上,并在LED装置22a上咬合有盖罩。具体表现本发明特征的第六实施方式的互连设备620如图31-35所示,具体表现本发明特征的第七实施方式的互连设备720如图36-41所示。具体表现本发明特征的第八实施方式的互连设备820如图45-59所示。第八实施方式的互连设备820提供一种灯泡。在第六、第七和第八实施方式中,LED装置22b、22c、22d固定地装在互连设备620、720、820上。
现在来看一下图1-8所示的第一实施方式的互连设备120。如图2所示,第一次注塑产生了包括底座126的底座元件,底座126具有多个从其下端部延伸的腿部128a、128b、128c、128d。第一次注塑是由可镀层的热塑性材料形成,因为塑料中添加了钯催化剂,该材料可被金属化。底座126大致是圆柱形的并具有圆柱形的中心通道130,该通道130由底座126的上端部到下端部延伸穿过。通道130的上端部具有径向相对的凹进处132a、132b,它们由通道130向外延伸。在通道130中设置有螺纹形状(thread form)134,从而LED装置22可与底座126对接。
每条腿部128a、128b、128c、128d都大致是竖直的,并从底座126向下延伸。大致水平的足部136a、136b、136c、136d由各自的腿部128a、128b、128c、128d垂直延伸。如图所示,四条腿部128a、128b、128c、128d都由底座126延伸并围绕底座126相等距离地间隔开。
定位部(polarization portion)138由腿部128a延伸并连接到腿部128a上;定位部140由腿部128b延伸并连接到腿部128b上;腿部128a和腿部128b彼此相邻。定位部138从底座126向下延伸,并由腿部128a朝向腿部128d延伸。栓(peg)142由定位部138的自由端向下延伸。定位部140由底座136向下延伸,并由腿部138b朝向腿部128c延伸。栓144由定位部140的自由端向下延伸。栓142、144向下延伸越过足部136a、136b的底端。栓142、144不需要在形状上相同,并且如图所示,在尺寸和结构上是有区别的。
彼此相对的腿部128a和128c都具有向内延伸的弹性横梁146、148。每个弹性横梁146、148具有第一部分146a、148a,它们由各自的腿部128a、128c的上端朝向彼此向内延伸。每个弹性横梁146、148还具有第二部分146b、148b,它们由各自的第一部分146a、148a的内端向下延伸。结果,在第二部分146b、148b的两端部之间提供有空间150。紧接空间150的第二部分146a、148b的两端部可以是弯曲的,用于接收本文所讨论的LED装置22的圆柱形阳极28。
在通过第一次注塑产生底座元件之后,第二次注塑153被过模到底座元件上。第二次注塑153由用作绝缘体的不可镀层的热塑性塑料形成。完成第二次注塑153之后,第一次注塑的仅仅是仍然裸露的剩余表面成为提供互连设备120的散热器部分的表面,并且成为提供所需要的电路径的表面。明确地,仅仅是裸露的剩余表面是1)底座126的顶表面154、外表面156和内表面158;2)腿部128b和128d的外表面160和162;3)足部136a、136b、136c、136d的所有表面;4)每个定位部138、140的栓142、144的底表面164、166;5)腿部128a、128c的内表面168、170;以及6)弹性横梁146、148。
随后,裸露部分被蚀刻并且仅仅是第一次注塑的裸露部分被镀覆金属。更适宜地,第一次注塑的裸露和蚀刻的部分被镀有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金进行末层(finish)金属化。
结果,互连设备120的阳极由栓142、定位部138的下表面164、足部136a、腿部128a的内表面168、弹性横梁146以及足部136c、腿部128c的内表面170和弹性横梁148形成。阴极由栓144、定位部140的下表面166、足部136b、腿部128b的外表面160、足部136d、腿部128d的外表面162以及底座126形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑153彼此电隔离。借助于底座126的顶表面154、外表面156和内表面158提供散热器。在这个第一实施方式中,阴极和散热器电连接,从而阴极提供散热器功能。阳极和阴极在电路元件和LED装置22之间提供电路径。结果,由互连设备120提供了散热器功能和电路径功能。当第一次注塑的裸露部分被镀上金属层时,阳极、阴极以及散热器就同时形成了。
定位部138、140和相关联的栓142、144将足部136a、136b、136c、136d相匹配(align)。足部136a、136b、136c、136d被表面安装焊接到例如电路元件的电源上。
LED装置22具有上部30,至少一个LED设置在上部30内。上部30包括位于该至少一个LED上方的镜片盖。阴极32从上部30向下延伸,并在其外部具有螺纹形状。阳极28与阴极32电隔离并从阴极向下延伸。
为了使LED装置22与互连设备120对接,LED装置22的阴极32被旋入底座126中的通道130,并与互连设备120的阴极相连接。LED装置22的阳极28固定就位在弹性横梁146、148之间的空间150内部。弹性横梁146、148能够弯曲来容纳阳极28。LED装置22的底部抵靠底座126的顶表面154放置。
在对LED装置22的操作过程中,LED装置22产生的热量被传递到互连设备120的底座126上,并且这种热量必须被移除。由于镀层,散热器功能被直接集成到互连设备120上。在通过已知的手段使空气围绕互连设备120的底座126循环时,可以移除热量。如果需要,如图8所示,可在底座126的外部添加翼片176以提供用于热量散逸的额外表面积。
现在,请将注意力转向如图9-13所示的具体表现本发明特征的第二实施方式的互连设备220。
第一次注塑产生了包括底座226的底座元件,底座226具有多个从其各个角部处的下端部延伸的腿部228a、228b、228c、228d。第一次注塑是由可镀层的热塑性材料形成,由于塑料添加有钯催化剂,该材料可被金属化。每个腿部228a、228b、228c、228d终止于足部。如果需要,可在每个腿部228a、228b、228c、228d的下端部处提供例如第一实施方式中所示出的大致水平的足部。
底座226包括平坦部230,其上设有多个穿过其中的导通孔232。如图所示,导通孔232成排成列地设置,然而,这不是必须的配置。每个腿部228a、228b、228c、228d大致竖直。两个腿部228a、228d由平坦部230的两个前面的角部向下延伸。第一侧壁234由平坦部230沿着其一个边缘向上延伸,而第二侧壁236由平坦部230沿着其相对的一个边缘向上延伸。侧壁234、236由平坦部230向后延伸一预定距离,并通过桥壁238在它们的后端部连接。桥壁238在其中间点连接到平坦部230的后端部。桥壁238的其它部分与平坦部230不接触,从而在桥壁238和平坦部230之间形成一对空间240a、240b。腿部228b、228c在间隔开的位置上从桥壁238向下延伸。定位突起242由桥壁238向前延伸并由平坦部230的后端向上延伸。
一对弹性横梁244、246连接到该桥壁238并可与桥壁238一体成形。弹性横梁244、246由桥壁238朝向平坦部230的前端部向前延伸。如图所示,为了方便模铸,弹性横梁244、246与各自的腿部228b、228c对齐,然而,弹性横梁244、246并不是必须要和各自的腿部228b、228c对齐。在弹性横梁244、246和平坦部230之间提供有空间,LED装置22a可如本文所述插入该空间内。
多个间隔开的翼片248由平坦部230的底端沿与腿部228a、228b、228c、228b相同的方向向下延伸。翼片248成排成列地设置,然而,这并不是必需的配置。这些翼片248由导通孔232偏移,从而翼片248不会阻碍导通孔232穿过平坦部230。
在通过第一次注塑形成底座元件之后,形成盖罩250的第二次注塑被过模到底座元件上。第二次注塑由用作绝缘体的不可镀层的热塑性塑料形成。在完成第二次注塑之后,仅仅是仍然裸露的第一次注塑的剩余表面成为提供互连设备220的散热器部分的表面,并且成为提供所需要的电路径的表面。明确地,仅仅是裸露的剩余表面是1)平坦部230,其后边缘除外;2)翼片248;3)腿部228a、228d;4)定位突起242的侧表面252;5)腿部228b、228c的表面,腿部侧表面的一部分除外;以及6)弹性横梁244、246。在盖罩250和平坦部230之间提供有空间254,LED装置22a被接收在该空间254中。弯曲的凹进处256设置在盖罩250上的弹性横梁244、246之间以容纳本文所讨论的LED装置22a。弹性横梁244、246没有连接到盖罩250。
随后,第一次注塑的裸露部分被蚀刻并且仅仅是第一次注塑裸露的部分被镀覆金属。更适宜地,第一次注塑的裸露部分被镀有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最后金属化。
结果,借助于底座226的平坦部230和翼片248来提供散热器。阳极通过腿部228b和弹性横梁244形成,而阴极通过腿部228c和弹性横梁246形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。这在电路元件24和LED装置22a之间提供了电路径。当第一次注塑的裸露部分被镀上金属层时,阳极、阴极以及散热器就同时形成了。
在使用中,腿部228a、228b、228c、228d的端部处的足部被表面安装焊接到例如电路元件24的电源上。如果需要,所有翼片248都可表面安装焊接到电路元件24上。腿部228a、228b、228c、228d为电路元件24提供了机械强度,因为互连设备220被焊接到电路元件24上。
LED装置22a具有上部30a,至少一个LED设置在上部30a内。上部30a包括位于该至少一个LED上方的镜片盖。阳极28a和阴极32a被设置在其上安装上部30a的绝缘基板34a上。阳极28a和阴极32a通过绝缘基板34a彼此电隔离。
为了使LED装置22a与互连设备220对接,基板34a滑入互连设备220内进入平坦部230和盖罩250之间的空间254中。LED装置22a的阳极28a与弹性横梁244对接,而LED装置22a的阴极32a与弹性横梁246对接。在LED装置22a插入互连设备220的过程中,弹性横梁244、246相对LED装置22a弯曲。弹性横梁244、246还起到通过由弹性横梁244、246产生的夹持作用将LED装置22a固定在互连设备220内的作用。定位突起242凸伸入形成于基板34a上的键槽36a内以保证LED装置22a在互连设备220内部正确定位。
在对LED装置22a的操作过程中,LED装置22a产生的热量被传递到互连设备220上,并且这种热量必须被移除。由于镀层,散热器功能被直接集成到互连设备220上。当利用已知的手段使空气围绕互连设备220的底座226循环时,可以移除热量。翼片248不是必需的,但可用来提供用于热量散逸的额外表面积。导通孔232起到将热量朝向翼片248传递的作用。
如果需要,用作散热器的散热垫(在图17中标记为38)可提供在LED装置22a和平坦部230之间。该散热垫38是平坦的金属板,其起到将热量在整个平坦部230上散布的作用。
请看如图14-18所示的具体表现本发明特征的第三实施方式的互连设备320。
第一次注塑产生了包括底座326的底座元件,底座326具有多个从其各个角部处的下端部延伸的腿部328a、328b、328c、328d。第一次注塑是由因塑料中添加有钯催化剂而能够被金属化的可镀层热塑性材料形成。每个腿部328a、328b、328c、328d终止于足部。如果需要,可在每个腿部328a、328b、328c、328d的下端部处提供如第一实施方式中所示的大致水平的足部。
底座326包括平坦部330,其上设有多个穿过其中的导通孔332。如图所示,导通孔332成排成列地设置,然而,这不是必须的配置。第一侧壁334由平坦部330沿着其一个边缘向上延伸,而第二侧壁336由平坦部330沿着其相对的一个边缘向上延伸,前壁338由平坦部330沿着其前边缘向上延伸,以及后壁340由平坦部330沿着其后边缘向上延伸。
在平坦部330的后端部的中心点处由平坦部330的后壁340向前延伸并由平坦部330的后端部向上延伸有定位突起342。在平坦部330的后角部处设置有向上延伸的一对指状物344、346。在每个指状物344、346中设置有孔洞(图未示)。可采取锁销(detent)形式的锁定机构350形成于平坦部330的前部中间位置上。
多个间隔开的翼片348由平坦部330的底端沿与腿部328a、328b、328c、328b相同的方向向下延伸。翼片348成排成列地设置,然而,这并不是必需的配置。这些翼片348由导通孔332偏移,从而翼片348不会阻碍导通孔332穿过平坦部330。
在通过第一次注塑形成底座元件之后,第二次注塑349被过模到底座元件上。第二次注塑349由用作绝缘体的不可镀层的热塑性塑料形成。在完成第二次注塑349之后,仅仅是仍然裸露的第一次注塑的剩余表面成为提供互连设备320的散热器部分的表面,并且成为提供所需要的电路径的表面。明确地,第二次注塑349覆盖了侧壁334、336的后部和后壁340,而没有覆盖位于指状物344、346和腿部328b、328c之间的它们各自的部分335、337。另外,除了位于指状物344、346和腿部328b、328c之间的它们的部分外,靠近腿部328b、328c的平坦部330的底表面借助于第二次注塑349而被过模。
随后,第一次注塑的裸露部分被蚀刻并且仅仅是第一次注塑裸露的部分被镀了金属。更适宜地,第一次注塑的裸露部分被镀有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金进行末层金属化。
在这一实施方式中,分离的部件,即盖罩352,也是利用两次注塑成型形成的。第一次注塑产生了用于盖罩352的底座元件,其铰接地固定到指状物344、346上。第一次注塑是由因塑料中添加了钯催化剂而可被金属化的可镀层热塑性塑料材料制成。盖罩352包括第一侧壁354和第二侧壁356,这两个侧壁在它们的前端部通过一前桥壁358连接,在紧接它们的后端部通过一后桥壁360连接。在每个侧壁354、356的后端部设置有指状物362、364,每个指状物具有由其垂直延伸的销(图未示)。指状物362、364相对于侧壁354、356大致垂直。由前桥壁358朝向后桥壁360向后延伸有一对弹性横梁366、368。由前桥壁358的中间位置处向下延伸有锁定机构370,该锁定机构370采用具有锁销的指状物的形式。
在通过第一次注塑产生用于形成盖罩352的这一底座元件之后,第二次注塑372被过模到该底座元件上。第二次注塑372由用作绝缘体的不可镀层的热塑性塑料形成。完成第二次注塑372之后,仅仅是仍然裸露的第一次注塑的剩余表面是1)指状物362、364;2)每个侧壁354、356的后部以及全部侧壁354、356的顶表面;3)位于弹性横梁366、368和侧壁354、356之间的前桥壁358的上表面部分;4)弹性横梁366、368;5)锁定机构370和前桥壁358的紧接锁定机构370的部分。
随后,第一次注塑被蚀刻并且被镀了金属。更适宜地,第一次注塑的裸露部分被镀有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最后金属化。
为了将盖罩352连接到底座326上,盖罩352的指状物362、364经由插入孔洞的销连接到底座326的指状物344、346上。在盖罩352和底座326之间提供有空间,LED装置22a如本文所讨论的被接收在该空间内。
结果,通过底座326的平坦部330和翼片348提供了散热器。阳极通过腿部328b、部分335、互连的指状物344、362、侧壁354、前桥壁358的位于弹性横梁366和侧壁354之间的上表面部分以及弹性横梁366形成。阴极通过腿部328c、部分337、互连的指状物346、364、侧壁356、前桥壁358的位于弹性横梁368和侧壁356之间的上表面部分以及弹性横梁368形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑349、372彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。这在电路元件24和LED装置22a之间提供了电路径。当第一次注塑的裸露部分镀上金属层时,阳极、阴极以及散热器就同时形成了。
在使用中,在腿部328a、328b、328c、328d的端部处的足部被表面安装焊接到诸如电路元件24的电源上。如果需要,所有翼片348可表面安装焊接到电路元件24上。
LED装置22a与关于第二实施方式所描述的一样,因此,在此不再重复这些细节。
为了插入LED装置22a,盖罩352由底座326枢转开以提供通向位于盖罩和底座之间的空间的入口。LED装置22a固定就位到底座326上,并且定位突起342凸伸入形成于基板34a上的键槽36a中,以确保LED装置22a在互连设备320内部的正确定位。盖罩352接着朝向底座326枢转,并且盖罩352上的锁定机构370与底座326上的锁定机构350对接,以将LED装置22a固定在其内。LED装置22a上的阳极28a与弹性横梁366配合,而LED装置22a上的阴极32a与另一弹性横梁368配合。在LED装置22a插入互连设备320的过程中,弹性横梁366、368可相对LED装置22a弯曲。
在对LED装置22a的操作过程中,LED装置22a产生的热量被传递到互连设备320的底座326上,并且这种热量必须被移除。由于镀层,散热器功能被直接集成到互连设备320上。当利用已知的手段使空气围绕互连设备320的底座326循环时,可以移除热量。翼片348不是必需的,但可用来提供用于热量散逸的额外表面积。导通孔332起到将热量朝向翼片348传递的作用。
如果需要,用作散热器的散热垫(在图17中标记为38)可设置在LED装置22a和模铸的互连元件320的底座326之间。该散热垫38是平坦的金属板,其起到将热量在整个底座326上散布的作用。
具体表现本发明特征的第四实施方式的互连设备420如图19-23所示。
如图20所示,第一次注塑产生包括底座426的底座元件,该底座426具有多个从其各个角部处的下端部延伸的腿部428a、428b、428c(仅示出了三个腿部)。第一次注塑是由因塑料添加有钯催化剂而能够被金属化的可镀层的热塑性材料形成。每个腿部终止于足部。如果需要,可在每个腿部的下端部处提供如第一实施方式中所示出的大致水平的足部。
底座426包括平坦部430,其上设有多个穿过其中的导通孔432。如图所示,导通孔432成排成列地设置,然而,这不是必须的配置。第一侧壁434由平坦部430沿着其一个边缘向上延伸,而第二侧壁436由平坦部430沿着其相对的一个边缘向上延伸,前壁438由平坦部430沿着其前边缘向上延伸,以及后壁440由平坦部430沿着其后边缘向上延伸。
在平坦部430的后端部的中心点处由后壁440向前延伸并由平坦部430的后端部向上延伸有定位突起442。在平坦部430的后角部处设置有一对指状物444、446,该对指状物444、446由平坦部430向上延伸。狭槽445由每个指状物444、446的上端部延伸到设于各个指状物444、446内部的孔洞447。这些孔洞447比狭槽445的深度还要深。可采取锁销形式的锁定机构450形成于平坦部430前部的中间位置上。
多个间隔开的翼片448由平坦部430的下端沿与腿部428a、428b、428c相同的方向向下延伸。翼片448成排成列地设置,然而,这并不是必需的配置。这些翼片448由导通孔432偏移,从而翼片448不会阻碍导通孔432穿过平坦部430。
如图21所示,在通过第一次注塑形成底座元件之后,第二次注塑449被过模到底座元件上。第二次注塑449由用作绝缘体的不可镀层的热塑性塑料形成。在完成第二次注塑449之后,仅仅是仍然裸露的第一次注塑的剩余表面成为提供互连设备420的散热器部分的表面,并且成为提供所需要的电路径的表面。明确地,第二次注塑449覆盖了侧壁434、436的后部和后壁440,而没有覆盖位于指状物444、446和腿部428c以及后角部处未示出的腿部之间的各自的部分。另外,除了位于指状物444、446和腿部428b、428c之间的它们的部分外,平坦部430的靠近腿部428b、428c的底表面借助于第二次注塑449而被过模。
随后,第一次注塑的裸露部分被蚀刻并且只有这些裸露部分被镀覆了金属。更适宜地,第一次注塑的裸露部分被镀有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最后金属化。
在这一实施方式中,分离的部件,即盖罩452,也是利用两次注塑成型形成的。如图22所示,第一次注塑产生了盖罩452用底座元件,其铰接地固定到指状物444、446上。第一次注塑是由因塑料中添加了钯催化剂而可被金属化的可镀层的热塑性塑料材料制成。盖罩452包括第一侧壁454和第二侧壁456,这两个侧壁在它们的前端部通过一前桥壁458连接,而在紧接它们的后端部处通过一后桥壁460连接。在每个侧壁454、456的后端部设置有指状物462、464,每个指状物具有由其延伸的销463。指状物462、464相对于侧壁454、456大致垂直。由后桥壁460朝向前桥壁458向前延伸有一对后弹性横梁466、468。由前桥壁458朝向后桥壁460向前延伸有一对前弹性横梁467、469。由前桥壁458中间位置处向下延伸有锁定机构470,该锁定机构470采用具有锁销的指状物的形式。
在通过第一次注塑产生用于形成盖罩452的这一底座元件之后,如图23所示,第二次注塑472被过模到该底座元件上。第二次注塑472由用作绝缘体的不可镀层的热塑性塑料形成。完成第二次注塑472之后,仅仅是仍然裸露的第一次注塑的剩余表面是1)指状物462、464;2)后桥壁460的位于指状物462、464和后弹性横梁467、469之间的上表面部分;3)后弹性横梁466、468;4)前弹性横梁467、469;以及5)锁定机构470和前桥壁458的紧接锁定机构470的部分。
随后,第一次注塑被蚀刻并且被镀了金属。更适宜地,第一次注塑的裸露部分被镀有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最后金属化。
为了将盖罩452连接到底座426上,盖罩452的指状物462、464经由销连接到底座426的指状物444、446上,所述销沿着狭槽445滑入孔洞447。锁定机构470滑入锁定机构450中。通过这一动作,盖罩453咬合到位。在盖罩452和底座426之间提供有空间,LED装置22a如本文所讨论的被接收在该空间内。
结果,通过底座426的平坦部430和翼片448提供了散热器。阳极通过未示出的腿部、后壁440位于指状物444和未示出的腿部之间的部分、互连的指状物444、462、侧壁454、后桥壁460位于弹性横梁466和侧壁454之间的上表面部分以及弹性横梁466形成。阴极通过腿部428c、后壁440位于指状物446和腿部428c之间的部分、互连的指状物446、464、侧壁456、后桥壁460位于弹性横梁468和侧壁456之间的上表面部分以及弹性横梁468形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑449、472彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。这在电路元件24和LED装置22a之间提供了电路径。当第一次注塑的裸露部分镀上金属层时,阳极、阴极以及散热器就同时形成了。
在使用中,腿部428a、428b、428c的各端部处的足部被表面安装焊接到诸如电路元件24的电源上。如果需要,所有翼片448可表面安装焊接到电路元件24上。
所使用的但并没有在图19-23中示出的LED装置22a与关于第二实施方式所描述的一样,因此,在此不再重复这些细节。
在将盖罩452固定到底座426上之前,LED装置22a在平坦部430上固定就位。LED装置22a固定就位到底座426上,并且定位突起442凸伸入形成于基板34a上的键槽36a中,以确保LED装置22a在互连设备420内部的正确定位。其后,盖罩452咬合就位到底座426,以将LED装置22a固定在其内。LED装置22a上的阳极28a与弹性横梁466配合,而LED装置22a上的阴极32a与另一弹性横梁468配合。在将盖罩452咬合卡入底座426的过程中,弹性横梁466、468、468、469可相对LED装置22a弯曲。
在对LED装置22a的操作过程中,LED装置22a产生的热量被传递到互连设备420的底座426上,并且这种热量必须被移除。由于镀层,散热器功能被直接集成到互连设备420上。在利用已知的手段使空气围绕互连设备420的底座426循环时,可以移除热量。翼片448不是必需的,但可用来提供用于热量散逸的额外表面积。导通孔432起到将热量朝向翼片448传递的作用。
如果需要,用作散热器的散热垫(在图17中标记为38)可设置在LED装置22a和模铸的互连元件420的底座426之间。该散热垫38是平坦的金属板,其起到将热量在整个底座426上散布的作用。
请关注如图24-29所示具体表现本发明特征的第五实施方式的互连设备520。
第一次注塑产生包括底座526的底座元件,该底座526具有多个从其各个角部处的下端部延伸的腿部528a、528b、528c、528d。第一次注塑是由因塑料添加有钯催化剂而能够被金属化的可镀层的热塑性材料形成。每个腿部528a、528b、528c、528d终止于足部。如果需要,可在每个腿部528a、528b、528c、528d的下端部处提供如第一实施方式中所示出的大致水平的足部。
底座526包括平坦部530,其上设有多个穿过其中的导通孔532。如图所示,导通孔532成排成列地设置,然而,这不是必须的配置。第一侧边缘534沿着平坦部530的第一侧提供,而第二侧边缘536沿着平坦部530的相对的一侧提供,前边缘538沿着平坦部530的前端部提供,以及后边缘540沿着平坦部530的后端部提供。
在平坦部530的后边缘540的中心点处由平坦部530的后边缘540向前延伸并由平坦部530的后端部向上延伸有定位突起542。多个间隔开的翼片548由平坦部530的下端沿与腿部528a、528b、528c、528b相同的方向向下延伸。翼片548成排成列地设置,然而,这并不是必需的配置。这些翼片548由导通孔532偏移,从而翼片548不会阻碍导通孔532穿过平坦部530。
在通过第一次注塑形成底座元件之后,第二次注塑549被过模到底座元件上。第二次注塑549由用作绝缘体的不可镀层的热塑性塑料形成。在完成第二次注塑549之后,仅仅是仍然裸露的第一次注塑的剩余表面成为提供互连设备520的散热器部分的表面,并且成为提供所需电路径的表面。明确地,第二次注塑549覆盖了前边缘538和后边缘540,并略微包裹到平坦部530的接近前边缘538和后边缘540的顶表面和底表面、平坦部530的沿着每一侧边缘534、536的顶表面以及平坦部530的沿着每一侧边缘534、536的底表面。在腿部528a、528b之间,沿着侧边缘534提供在平坦部530底表面上的第二次注塑549向内轻推,从而平坦部530的底表面的接近侧边缘534的部分551被裸露。在腿部528c、528d之间,沿着侧边缘536提供在平坦部530底表面上的第二次注塑549向内轻推,从而平坦部530的底表面的接近侧边缘536的部分553被裸露。从而第二次注塑549围绕平坦部530形成连续的环。
随后,第一次注塑的裸露部分被蚀刻并且只有这些裸露部分被镀了金属。更适宜地,第一次注塑的裸露部分被镀有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最后金属化。
盖罩552由绝缘材料诸如塑料形成。盖罩552在形状上大致为矩形,具有第一侧壁554和相对的第二侧壁556、前壁558和相对的后壁560。在这些壁554、556、558、560的内部提供有孔洞562。在每个侧壁554、556上连接有大致U形的金属夹子564a、564b,其可由弹簧钢或其他适当的导电材料形成。每个夹子564a、564b包括其上具有弧形弯曲部分的接合部566a、566b,大致垂直于接合部566a、566b延伸至弹性梁570a、570b的桥部568a、568b。弹性横梁570a、570b大致垂直于桥部568a、568b以及大致平行于接合部566a、566b延伸。每个弹性横梁570a、570b在其自由端具有弧形部。各个桥部568a、568b穿过各自的侧壁554、556延伸,从而弹性横梁570a、570b在其自由端上的弧形部与孔洞562交迭。
在使用中,腿部528a、528b、528c、528d的端部处的足部被表面安装焊接到诸如电路元件的电源上。如果需要,所有翼片548可表面安装焊接到电路元件上。
LED装置22a与关于第二实施方式所描述的一样,因此,在此不再重复这些细节。在将盖罩552固定到底座526上之前,LED装置22a在平坦部530上固定就位。互连设备520上的定位突起542(在这一实施方式中提供有两个,应当理解的是如果需要可以在第二到第四实施方式中提供有两个)凸伸入形成于基板34a上的键槽36(在这一实施方式中提供有两个,应当理解的是如果需要可以在第二到第四实施方式中提供有两个)内,以确保LED装置22a在互连设备520内部正确定位。为了将盖罩552连接到底座526上,将盖罩552安置在LED装置22a的上方,同时将夹子564a、564b安置在侧边缘534、536上方。将盖罩552朝向LED装置22a移动。一旦夹子564a、564b的桥部568a、568b接触LED装置22a或平坦部的侧边缘534、536,夹子564a、564b的桥部和接合部568a、568b、566a、566b将向外偏移。一旦接合部566a、566b越过侧边缘554、556,桥部和接合部568a、568b、566a、566b将恢复它们原始未偏移的状态。结果,桥部568a、568b分别接触部分551、553,而各个弹性横梁570接触LED装置22a上的阳极28a和阴极32a。LED装置22a上的阳极28a与弹性横梁566a配合,而LED装置22a上的阴极32a与另一弹性横梁566b配合。在将盖罩552连接到底座526的过程中,弹性横梁570a、570b可相对LED装置22a弯曲。
结果,通过底座526的平坦部530和翼片548提供了散热器。互连设备520的阳极通过腿部528b(腿部528a被终止到绝缘基板上)、腿部528a和528b之间的侧边缘534、部分551以及夹子564a形成。互连设备520的阴极通过腿部528c(腿部528d被终止到绝缘基板上)、腿部528c和528d之间的侧边缘536、部分553以及夹子564b形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑549、472彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。这在电路元件24和LED装置22a之间提供了电路径。当第一次注塑的裸露部分镀上金属层时,阳极、阴极以及散热器就同时形成了。
在对LED装置22a的操作过程中,LED装置22a产生的热量被传递到互连设备520的底座526上,并且这种热量必须被移除。由于镀层,散热器功能被直接集成到互连设备520上。当利用已知的手段使空气围绕互连设备520的底座526循环时,可以移除热量。翼片548不是必需的,但可用来提供用于热量散逸的额外表面积。导通孔532起到将热量朝向翼片548传递的作用。
如果需要,用作散热器的散热垫(在图17中标记为38)可设置在LED装置22a和模铸的互连元件520的底座526之间。该散热垫38是平坦的金属板,其起到将热量在整个底座526上散布的作用。
如图30所示,反射体1600可通过至少两个连接点1602固定到互连设备520的底座526上。如图所示,反射体1600是碗形结构,辅助引导由LED装置22a发射出的光。应当理解的是,反射体1600可采取各种形状,只要反射体1600可向LED装置22a提供反射性能。
反射体1600与互连设备520同时形成。反射体1600不用通过第二次注塑549过模,从而当第一次注塑的裸露部分被蚀刻且被镀覆有金属时,反射体1600也被蚀刻且镀覆有金属。反射体1600可被磨光到具有很高程度的反射率。作为选择方案,反射体1600可形成为独立部件且适当地连接到互连设备520上。
尽管如图30示出的反射体1600与通过第二次注塑549由互连设备520形成的散热器电隔离,反射体1600不是一定要和互连设备520相互电隔离。如果反射体1600没有与互连设备520电隔离,反射体1600将也起到部分散热器的作用。
请关注如图31-35所示的第六实施方式的互连设备620。互连设备620提供了高功率/亮度的LED装置22b可固定于其上的支座。在这一实施方式中,LED装置22b永久地固定到互连设备620上,这与第一到第五实施方式相反,在第一到第五实施方式中,LED装置22、22a插入互连设备120、220、320、420、520中并可从中移除。在该第六实施方式中,除去了如本文所讨论的将LED装置22b直接引线连接或手工焊接到电路元件24上的需要。当LED装置22b不再起作用的时候,可将LED装置22b和互连设备620从电路元件24移除并更换。这通过消除昂贵且耗时的对LED装置22b引线连接或手工焊接到电路元件24上的返工而大大地减少了成本。而且,提供了一种不费力的现场服务。互连设备620和关联的LED装置22b可在现场容易地得到升级,来改变颜色、亮度等等。
第一次注塑产生包括底座626的底座元件,该底座626具有一对从其下端部延伸的腿部628a、628b,以及多个从底座626的外部延伸的间隔开的翼片676。底座626大致是圆柱形的并具有多个导通孔632,这些导通孔632由顶表面680穿过底座延伸到底表面682。底座626的顶表面680和底表面682大致平坦。第一次注塑是由因塑料添加了钯催化剂而能够被金属化的可镀层的热塑性材料形成。
翼片676沿着底座626的外部在间隔开的位置上设置。翼片676由底座626的顶端到底端并且沿着底表面682延伸,从而形成通道634的多个壁635沿着底座626的底表面682形成。通道634与导通孔632相连通。翼片676如本文所讨论的为热量散逸提供了额外的表面面积。
每个腿部628a、628b大致竖直,由底座626从顶端到底端延伸,并且由底座626的底端向下延伸一预定距离到自由端。大致水平的足部636a、636b由各自的腿部628a、628b的自由端垂直延伸。如图所示,腿部628a、628b在底座626上径向相对,然而,腿部628a、628b的其它布置在本发明的范围之内。如果需要,可以提供多于两个的带有关联足部的腿部。每个足部636a、636b都相对各自的腿部628a、628b扩大,并且离开底座626的底端部一段距离。足部636a、636b用来将互连设备620咬合适配到电路板24中,如本文所讨论的那样。足部636a、636b没有必要在形状上相同,并且可以在尺寸和结构上不同。紧挨着腿部628a、628b的翼片676与腿部间隔开,从而底座626的侧边缘的部分683和底座626的底表面682的部分684在腿部628a、628b和这些翼片676之间的每个点上都是裸露的。
在通过第一次注塑形成底座元件之后,第二次注塑653被过模到底座元件上。第二次注塑653由用作绝缘体的不可镀层的热塑性塑料形成。第二次注塑653在底座元件上产生了两个单独的但连续的边界线686a、686b。每个连续的边界线686a、686b都将各自的腿部628a、628b与紧邻的翼片676隔开,并且将底座626的顶表面680的部分680a、680b与底座626的顶表面680的其它部分隔开。部分680a、680b紧挨着腿部628a、628b的顶端。每个边界线686a、686b都沿着部分683、684延伸到底座626的顶表面680上,以形成部分680a、680b。如图所示,部分680a、680b在形状上大致为矩形,然而,可以考虑其它的形状。边界线686a、686b不与导通孔632相交。第一次注塑的没有被边界线686a、686b所覆盖的剩余部分仍然裸露并且成为提供互连设备620的散热器部分的表面,以及成为提供所需的电路径的表面。
随后,上述裸露部分被蚀刻并且只有第一次注塑的这些裸露部分被镀了金属。更适宜地,第一次注塑的裸露且被蚀刻的部分被镀有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最后金属化。
结果,借助于底座626除了部分680a、680b的顶表面680、翼片676、底座626的位于翼片676之间的外表面、导通孔632以及底座626除了部分684之外的底表面682提供了散热器。导通孔632起到将热量向翼片676传递的作用。互连设备620的阳极由足部636a、腿部628a和部分680a形成。互连设备620的阴极由足部636b、腿部628b和部分680b形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑653彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。这在电路元件24和LED装置22b之间提供了电路径,该LED装置22b安装在如本文所述的部分680a、680b上。结果,通过互连设备620提供了散热器功能和电路径功能。当第一次注塑的裸露部分被镀上金属层时,阳极、阴极以及散热器就同时形成了。
足部636a、636b咬合适配到电路元件24中的关联孔洞690中。由底座626的底端部延伸的腿部628a、628b的部分可相对彼此弯曲,以允许足部636a、636b穿过孔洞690,接着腿部628a、628b恢复到它们的自然状态以将足部636a、636b锁定在电路元件24中。这允许在LED装置22b失效的情况下将互连设备620从电路元件24上去除。作为选择,如果需要的话,互连设备620的足部636a、636b(或者在足部636a、636b被消除的情况下的腿部628a、628b的底端部)被波动焊接或表面安装焊接到电路元件24上。
LED装置22b由其上提供至少一个LED 694的基板692形成。在该至少一个LED 694的上方设置有镜片盖。第一导电触头696a的一端例如通过引线连接而电连接到基板692的硅胶(silicant),而第一导电触头696a的另一端例如通过焊接、电环氧来电连接到由足部636a、腿部628a和部分680a形成的互连设备620的阳极上。第二导电触头696b与第一导电触头696a电隔离,其一端例如通过引线连接而电连接到基板692的硅胶,而导电触头696a的另一端例如通过焊接、电环氧来电连接到由足部636b、腿部628b和部分680b形成的互连设备620的阴极上。基板692的底表面具有散热垫(图未示),该散热垫放置成紧靠并焊接到底座626的顶表面680,但不是紧靠部分680a、680b,因为只有导电触头696a、696b在这些部分680a、680b接触基板692。基板692的边缘可紧靠边界线686a、686b的部分而放置,这些边界线686a、686b的部分被设置在底座626的顶表面680上。
作为选择,如图35所示,LED装置22b可由其上设置有至少一个LED692’的基板692’形成。在该至少一个LED 692’的上方提供有镜片盖。第一导电触头696a’设置在基板692′的下侧,并例如通过焊接、电环氧来电连接到由足部636a、腿部628a和部分680a形成的互连设备620的阳极上。第二导电触头696b’与第一导电触头696a’电隔离,并设置在基板692’的下侧,以及例如通过焊接、电环氧来电连接到由足部636b、腿部628b和部分680b形成的互连设备620的阴极上。基板692’的底表面具有散热垫698’,该散热垫放置成紧靠并焊接到底座626的顶表面680,但不是紧靠部分680a、680b,因为只有导电触头696a’、696b’在这些部分680a、680b接触基板692’。
在对LED装置22b的操作过程中,LED装置22b产生的热量被传递到底座626上,并且这种热量必须被移除。由于镀层,散热器功能被直接集成到互连设备620上。在利用已知的手段使空气围绕底座626循环时,可以移除热量。
请关注如图36-41所示的第七实施方式的互连设备720。互连设备720提供了高功率/亮度的LED装置22c可固定于其上的支座。就像第六实施方式那样,在第七实施方式中,LED装置22c永久地固定连接到互连设备720上,这与第一到第五实施方式相反,在第一到第五实施方式中,LED装置22、22a插入互连设备120、220、320、420、520中并可从中移除。在该第七实施方式中,如本文所述的消除了将LED装置22c直接引线连接或手工焊接到电路元件24上的需要。当LED装置22c不再起作用的时候,可将LED装置22c和互连设备720从电路元件24移除并更换。这通过消除昂贵且耗时的对LED装置22c引线连接或手工焊接到电路元件24上的返工而大大地减少了成本。而且,提供了一种不费力的现场服务。互连设备720和关联的LED装置22c可在现场容易地得到升级,以改变颜色、亮度等等。
第一次注塑产生包括底座726的底座元件,该底座726具有一对从其半圆柱的平坦边缘延伸的腿部728a、728b,和多个从底座726的外部延伸的间隔开的翼片776。底座726大致是半圆柱形的,从底座726的顶表面780到其底表面782延伸有导通孔732。底座726的顶表面780和底表面782大致平坦。第一次注塑是由因塑料中添加了钯催化剂而能够被金属化的可镀层的热塑性材料形成。
翼片776沿着底座726的外部在间隔开的位置上设置。翼片776由底座726的顶端到底端延伸并且沿着底表面782延伸,从而形成通道734的多个壁735沿着底座726的底表面782形成。通道734与导通孔732相连通。如本文所讨论的那样,翼片776为热量散逸提供了额外的表面面积。
每个腿部728a、728b大致竖直,由底座726从顶端到底端延伸,并且由底座726向外延伸,以及由底座726的底端向下延伸一预定距离到自由端。大致水平的足部736a、736b由各自的腿部728a、728b的自由端垂直延伸。如图所示,腿部728a、728b径向相对并设置在底座726的角部处,然而,腿部728a、728b的其它布置在本发明的范围之内。如果需要,可以提供多于两个的带有关联足部的腿部。每个足部736a、736b都相对各自的腿部728a、728b扩大,并且与底座726的底端部间隔开。足部736a、736b用来将互连设备720咬合适配到电路板24中,如本文所讨论的那样。足部736a、736b没有必要在形状上相同,并且可以在尺寸上不同。紧挨着腿部728a、728b的翼片776与腿部间隔开,从而底座726的侧边缘的部分783和底座726的底表面782的部分784在腿部728a、728b和这些翼片776之间的每个点上都是裸露的。
在通过第一次注塑形成底座元件之后,第二次注塑753被过模到底座元件上。第二次注塑753由用作绝缘体的不可镀层的热塑性塑料形成。第二次注塑753在底座元件上产生了一连续的边界线786。每个连续的边界线786将各自的腿部728a、728b与翼片776隔开,并且将底座726的顶表面780的部分780a、780b与底座726的顶表面780的其它部分隔开。这些部分780a、780b最靠近腿部728a、728b的顶端部。
边界线786沿着部分783、784延伸到底座726的顶表面780上以形成部分780a、780b。如图所示,部分780a、780b在形状上大致为矩形,然而,可以尝试其它形状。边界线786a与导通孔732并不交叉。没有被边界线786所覆盖的第一次注塑的剩余部分仍然裸露,并且成为提供互连设备720的散热器部分的表面以及提供所需电路径的表面。
随后,上述裸露部分被蚀刻并且只有第一次注塑的这些裸露部分被镀了金属。更适宜地,第一次注塑的裸露且被蚀刻的部分被镀有导电铜层,并且接着以铜、镍、钯和/或金来最后金属化。
结果,借助于底座726上除了部分780a、780b的顶表面780、翼片776、底座726的位于翼片776之间的外表面以及底座726的底表面782提供了散热器。导通孔732起到将热量向翼片776传递的作用。互连设备720的阳极由足部736a、腿部728a和部分780a形成。互连设备720的阴极由足部736b、腿部728b和部分780b形成。阳极和阴极通过绝缘的第二次注塑753彼此电隔离,并且散热器与阳极和阴极电隔离。这在电路元件24和如本文所述安装在部分780a、780b上的LED装置22c之间提供了电路径。结果,通过互连设备720提供了散热器功能和电路径功能。当第一次注塑的裸露部分被镀上金属层时,阳极、阴极以及散热器就同时形成了。
足部736a、736b咬合适配到电路元件24中的关联孔洞790中。由底座726的底端部延伸的腿部728a、728b的部分可相对彼此弯曲以允许足部736a、736b穿过孔洞790,接着腿部728a、728b恢复到它们自然的状态以将足部736a、736b锁定在电路元件24中。这允许在LED装置22c失效的情况下将互连设备720从电路元件24上去除。作为选择,如果需要的话,互连设备720的足部736a、736b(或者在足部736a、736b被取消的情况下腿部728a、728b的底端部)被波动焊接或表面安装焊接到电路元件24上。
如图40-41所示,LED装置22c由其上提供至少一个LED 794的基板792形成。在该至少一个LED 794的上方设置有镜片盖。第一导电触头796a设置在基板792的下侧并例如通过焊接、电环氧来电连接到由足部736a、腿部728a和部分780a形成的互连设备720的阳极上。第二导电触头796b与第一导电触头796a电隔离,其设置在基板792的下侧,并例如通过焊接、电环氧来电连接到由足部736b、腿部728b和部分780b形成的互连设备720的阴极上。基板792的底表面具有散热垫798,该散热垫798放置成紧靠并焊接到底座726的顶表面780,但不是紧靠部分780a、780b,因为只有导电触头796a、796b在这些部分780a、780b接触基板792。
在对LED装置22c的操作过程中,LED装置22c产生的热量被传递到底座726上,并且这种热量必须被移除。由于镀层,散热器功能被直接集成到互连设备720上。当利用已知的手段使空气围绕底座726循环时,可以移除热量。
应当理解的是,第六实施方式可装配有第七实施方式中示出的LED装置22c,而第七实施方式可装配有第六实施方式中示出的LED装置22b,如果需要,可对LED装置22b、22c进行较少的改动,这对本领域的一个普通技术人员而言是显而易见的。
因此,在这些第六和第七实施方式中,互连设备620、720提供有其上可附着高功率/亮度的LED装置22b、22c的支座。互连设备620、720为LED装置22b、22c提供热量管理以防止LED装置22b、22c过热。互连设备620、720使用了三维特征,诸如翼片676、767或者热导通孔632、732,以提供更大的表面积来散逸由LED装置22b、22c产生的热量。互连设备620、720的某些优点在于:
1.通过增加互连设备620、720的直径或高度,可最优化用于散逸可变热量的互连设备620、720的表面积。翼片676、767可以是各式各样的以增加表面积量。
2.可以在互连设备620、720上增加额外的部件,比如电阻器、电容器或驱动电子装置,以便使其成为独立的光源。
3.互连设备620、720上的边界线686a、686b、786可被颜色编码,以使得很容易地区分安装在其上的LED装置22b、22c的颜色。
4.互连设备620、720可镀以不同厚度的铜、镍和/或金,以最优化地用于将热量传递到从其上散逸热量的表面上。
5.由腿部628a、628b、728a、728b和足部636a、636b、736a、736b提供的咬合适配特征可结合到互连设备620、720中,从而互连设备620、720可咬合适配到常规电路元件24中来产生电和/或热连接。
6.如果需要,咬合特征可进行表面安装焊接。互连设备620、720制造中使用的塑料能够经受得住无铅回流温度。
7.通过改变在顶部的插入来修正互连设备620、720上的热连接和电连接的形状、尺寸和位置,以便使得互连设备620、720容纳各种LED装置。
8.在互连设备620、720已经装配后,咬合特征允许互连设备620、720从电路元件24上移除。这使得可以替换有缺陷的LED装置22b、22c,以及改变它们的颜色。
9.互连设备620、720比与其相当的现有技术部件轻得多。这对于高LED计数(count)应用很重要。
可对第二到第七实施方式的互连设备220、320、420、520、620、720实施的一种修改就是对散热器638的使用,该散热器638如图所示为金属型芯(slug),优选由铜制成,其安装在互连设备220、320、420、520、620、720的底座226、326、426、526、626、726的顶表面上,协助将热传导到翼片248、348、448、548、676、767上,或者如果没有提供翼片248、348、448、548、676、767,那么将热量传导到互连设备220、320、420、520、620、720形成散热器的部分上。当LED装置22a、22b、22c被固定时,散热器638直接位于散热垫38、698’、798的下面,或者,如果没有使用散热垫,则直接位于LED装置22a、22b、22c(被固定时)的下面。尽管所示的散热器638与图42、43中的第六实施方式的互连设备620相关联,并相对于它描述,应当理解的是,散热器638可以与互连设备220、320、420、520、620、720的任何一个一起使用。如果提供了散热器638,导通孔232、332、432、532、632、732(如果设置的话)可以被取消。如图42和43所示,导通孔232、332、432、532、632、732已经被取消。散热器638提供了位于散热垫38、698′、798和翼片248、348、448、548、676、767之间的热路径,与互连设备220、320、420、520、620、720中没有使用散热器638的情况相比,散热器638提供了一种改进的热路径。
散热器638可以通过由圆铜线切割一定长度的铜来形成。散热器638可具有各种直径,这取决于预定的应用。优选地,散热器638和与散热垫相接触的面积的尺寸大约相同。然而,应当理解,散热器638并不需要一定是圆形的,其可以是各种形状。
在第一次注塑过程中,凹进处604形成于底座626的顶表面上。凹进处604可具有任意所需深度。在进行镀层以及将凹进处604填满之前或之后,散热器638可放置在该凹进处604中。如果在进行镀层之前将散热器638放置于凹进处604中,则散热器638也将被镀层。如果在进行镀层之后将散热器638放置于凹进处604中,则散热器638被压装于凹进处604中。接着,随后如本文所述将LED 22b固定。如图43所示,示出的一层焊料606将LED 22b附着到散热器638上。
由于第二次注塑是用来形成互连设备120、220、320、420、520、620、720,可以提供用来焊接到电路元件24上的表面安装足部或腿部。
尽管以第一次注塑是可镀层材料而第二次注塑是不可镀层材料的方式来描述了第一到第七实施方式,应当理解的是,上述注塑可以是颠倒的,从而互连设备120、220、320、420、520、620、720由不可镀层材料形成的部分可以在第一次注塑中实现,而互连设备120、220、320、420、520、620、720由可镀层材料形成的部分可以在第二次注塑中实现,这对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。
图44示出了其上形成有激光标识的电路迹线的互连设备520。热量生成的电部件,诸如LED 40、电阻器42和电容器44,被附着于互连设备520的底座526上。尽管在第五实施方式上示出了激光标识的电路迹线和热量生成电部件,应当理解的是,激光标识的电路迹线和热量生成电部件可以在任何其他的实施方式中提供。
尽管在第五实施方式中示出了反射体1600,应当理解的是,反射体1600可以用在第一到第七实施方式中的任意一个中。
请关注如图45-59所示的第八实施方式的互连设备820。如图46-48所示,第一次注塑产生包括大致圆柱形的底座826的底座元件,该底座826具有多个从其中间部向外延伸的腿部828a、828b、828c,多个从其接近下端部处向外延伸的下凸缘829a、829b、829c,围绕腿部828a、828b、828c延伸的外环850,以及位于腿部828a、828b、828c之间的弧形桥838。底座826具有从其上端部到其下端部延伸的圆柱形中心通道830。第一次注塑是由用作绝缘体的不可镀层热塑性塑料形成。
如图所示,设置的三个腿部828a、828b、828c围绕底座826等距离地相互间隔开。每个腿部828a、828b、828c通过由底座826径向向外延伸的第一壁831、由第一壁的一个边缘并且由底座826径向向外延伸的第二壁833、由第一壁831的另一边缘并且由底座826径向向外延伸的第三壁835以及在第二壁833和第三壁835之间在其近乎中间点处延伸的第四壁834。在每个第一壁831中接近底座826处设置有凹进部831’。在每个第三壁835的上表面的外端部处提供切口837。外环850是连续的并且在第二壁833和第三壁835的外端部处围绕腿部828a、828b、828c延伸。一对通道832、832’通过壁831、833、834、835和环850形成,并由腿部828a、828b、828c的上端穿过其下端而延伸。
弧形桥836在每个腿部828a、828b、828c之间延伸,并由外环850向内留出间隔。每个弧形桥836由一个腿部的第二壁835接近切口837处延伸到相邻腿部的第一壁833。
凸缘829a、829b、829c彼此相互间隔开并且位于靠近腿部828a、828b、828c的下端部处。凸缘829a、829b、829c并没有封闭穿过腿部828a、828b、828c的通道832、832’的下端部。
在通过第一次注塑形成底座元件之后,第二次注塑853如图49-51所示被过模到底座元件上。第二次注塑853由因塑料中添加有钯催化剂而可金属化的可镀层的热塑性塑料材料形成。一旦被金属化,第二次注塑853的裸露表面提供互连设备820的散热器部分,并且提供了设置所需电路径的表面。
第二次注塑853的部分880填充了外环850和弧形桥836之间的区域,并且填充了切口837和通道832’。第二次注塑853的部分881填充了除形成于部分881中的通道854、856之外的弧形桥836、相邻腿部和底座826之间的区域。第二次注塑853的部分882还填充了每个通道832离底座826最近的部分,但没有完全填充每个通道832。形成每个通道832的剩余表面仍然保持裸露。外环850、弧形桥836以及腿部828a、828b、828c(切口837区域除外)的上端部仍然保持裸露。
多个径向延伸的翼片848通过第二次注塑853形成,并由底座826和腿部828a、828b、828c向外延伸。腿部828a、828b、828c的底端部保持裸露。翼片848在弧形桥836/外环850和凸缘829a、829b、829c之间延伸。翼片848的上端部部分交迭外环850的外表面,但外环850的其他外表面保持裸露。凸缘829a、829b、829c保持裸露。在某些翼片848中形成有与通道854相通的通道。
第二次注塑853的部分884覆盖除了底座826的最下端部的底座826的下部分。部分884在其上具有螺纹形状886。部分884还覆盖底座826位于凸缘829a、829b、829c之间的部分。部分884形成能与提供电源的灯泡插座(图未示)紧密配合的底座。如图所示,图45中的部分884是Edison底座。应当理解的是,作为形成Edison底座的部分884的替换,部分884可形成为任何已知的用于插接、旋入、或其他紧密配合到灯泡插座中的形式,诸如图60A-60中所示的那些,但并不局限于此。正如本领域所公知的那样,图60A示出了一种凹进的单接触底座,图60B示出了一种蜡台形底座,图60C示出了一种双接触卡口底座,图60D示出了一种中级E17底座,图60E示出了一种中号E26底座,图60F示出了一种微型封装E11螺丝口底座,图60G示出了一种微型螺丝口底座,图60H示出了一种大型端管脚管底座,图60I示出了一种大型预调焦底座,图60J示出了一种灯泡螺纹端子G53底座,图60K示出了一种G4双插头底座,图60L示出了一种GU5.3底座,图60M示出了一种GY9.5底座,图60N示出了一种GY6.35双插头底座,以及图600示出了一种GU24底座。
底座826中的通道830被第二次注塑853的部分888所填充,形成于其中心的圆柱形通道890除外。部分888还覆盖了底座826的下端部。
随后,通过第二次注塑853形成的部分880、881、882、886、888和翼片848被蚀刻,而只有第二次注塑853的裸露部分被镀了金属。优选的,第二次注塑853的裸露和蚀刻的部分被镀有导电铜层,并接着用铜、镍、钯和/或金来进行最后的金属化。除了由凹进部831’提供的区域外,顶表面是平坦的。
在镀层之后,散热器838插入通道854和形成于某些翼片848中并与通道854相连通的通道中,如图54所示。散热器838在图52和53中得到最好的显示。散热器838是金属元件,优选由铜形成,其由扁平材料片冲压出并弯折形成所需形状。散热器838包括具有贯穿其中的孔洞842的环形底座840。多个臂844从底座840向外径向延伸。臂844的边缘由底座840向外逐渐变细,从而每个臂844在与底座840的连接处的宽度小于每个臂844在其相反的外端部846处的宽度。每个臂844的外端部846都是圆形的,从而这些端部846沿着一共同的环延伸(fall)。腿部847由每个外端部846向下延伸。每个腿部847都是弧形的,从而这些腿部847沿着一共同的环延伸。通过将腿部847插入通道854来固定散热器838。可以通过适当的方式,例如使用热脂、焊膏(带回流)或者进行压配合,将散热器838安装在通道854中。各个腿部844的下表面紧靠着部分881的上表面并且越过通道856放置。底座840覆盖腿部828a、828b、828c中的凹进部831’,并且环绕底座826的上端。
如图55所示,优选由铜形成的薄金属型芯902,安装在散热器838的每个腿部844上。型芯902可焊接到散热器838上。
在镀层之后,如图56所示,电阻器920固定安装在顶表面上并且横跨在部分880和882之间。电阻器890优选焊接到部分880、882上。
如图59所示,LED装置22d由其上提供至少一个LED 924的基板922形成。在该至少一个LED 924的上方设置有镜片盖。第一导电触头904a的一端例如通过引线连接而电连接到基板922上的硅胶上,而第一导电触头904a的另一端例如通过焊接、电环氧来电连接到互连设备820的阳极上。第二导电触头904b与第一导电触头904a电隔离,导电触头904b的一端例如通过引线连接而电连接到基板692上的硅胶上,而导电触头904b的另一端例如通过焊接、电环氧来电连接到互连设备820的阴极上。每个触头904a、904b在图58和59中得以最好的图示。每个触头904a、904b都是导电金属元件,其由扁平片材冲压形成,并弯折形成想要的形状。触头904a、904b具有位于底座922内部的平坦基部和一对由基部延伸的腿部。每个腿部具有第一区段912、第二区段914和第三区段916。第一区段912由基部向外延伸,并与基部922内部的基部平行;第二区段914垂直于第一区段912;第三区段916与第二区段910垂直而与第一区段912平行。在每个第三区段916的端部上提供扩大端部918。一个触头904a的扩大端部918安装在部分880上。另一触头904b的扩大端部918安装在部分888上。各个底座922抵接各自的型芯902,这在图58中得到最好的显示。
结果,借助于型芯902、散热器938、有镀层的部分881(包括有镀层的通道854)和有镀层的翼片848提供了散热器。通过电连接到LED装置22d的触头902b的部分888来形成阳极或电路径。通过电连接到部分880(其电连接到电阻器920)的触头902a由LED装置22d形成阴极或接地路径,该电阻器920与电连接到部分884的部分882电连接。阳极或电源以及阴极或接地通过绝缘的第一次注塑彼此电隔离,而散热器与阳极和阴极电隔离。阳极或电源以及阴极或接地在电路元件和LED装置22d之间提供了电路径。结果,由互连设备820提供了散热器功能和电路径功能。当第一次注塑的裸露部分被镀以金属时,阳极、阴极和散热器同时形成。
在对LED装置22d进行操作的过程中,LED装置22d产生的热量必须被移除。该热量被传递到型芯902和散热器838上,并接着传递到翼片848上。由于镀层,散热器功能被直接集成到互连设备820上。在通过已知方式使空气围绕互连设备820循环时,上述热量被移除。
如图45所示,镜片盖950覆盖了散热器838、型芯902、触头904、电阻器920以及LED装置22d,该镜片盖950可以是着色的或透明的。
在该第八实施方式中,互连设备820提供有其上可附着高功率/亮度的LED装置22d的支座。互连设备820为LED装置22d提供热量管理以防止LED装置22d过热。互连设备820使用了三维特征,诸如翼片848,以提供更大的表面积来散逸由LED装置22d产生的热量。互连设备820的某些优点在于:
1.通过增加互连设备820的直径或高度,可最优化互连设备820的表面积用于散逸可变的热量。翼片848可以是各式各样的以增加表面积量。
2.可以在互连设备820上增加额外的部件,比如电阻器、电容器或驱动电子装置。
3.互连设备820上的第一次注塑可被颜色编码,以使得很容易地区分安装在其上的LED装置22d的颜色。
4.互连设备820可镀以不同厚度的铜、镍和/或金,以最优化地用于将热量传递到从其上散逸热量的表面上。
通过以这些实施方式所描述的方式来产生的散热器实现了若干优势。互连设备120、220、320、420、520、620、720、820比实心的铝散热器显著轻得多。互连设备120、220、320、420、520、620、720、820产生了一种机电封装件(electromechanical package),用于将LED装置22、22a、22b、22c、22d封装起来,从而热量管理、机械支撑和电互连特征都被集成到一个部件上。尽管示出了特定的形状,仍存在数量不限的可能形状,这还使得可以产生LED装置封装,这种包装使得对安装进机电封装件中的LED装置22、22a、22b、22c、22d进行方便地维护、返工以及现场维修成为可能。这根本上减少了整个封装的系统成本。
尽管提供了热量管理从LED装置22、22a、22b、22c、22d上消除热量,用于LED装置22、22a、22b、22c、22d的阳极/电源和阴极/接地的这些电接触特征是隔离的(isolated)。如果互连设备120、220、320、420、520、620、720、820由诸如铝的材料制成,多个部件将不得不与使互连设备120、220、320、420、520、620、720、820起作用所必需的各种功能电隔离和热隔离。
尽管互连设备120、220、320、420、520、620、720、820已经被描述为通过两次或多次注塑成型来形成,也可以使用其他的制造方法来形成本发明。
可以组合使用激光蚀刻以及两次或多次的注塑方法。形成互连设备120、220、320、420、520、620、720、820的两次注塑加上激光的方法并不复杂,不需要很多步骤来生产互连设备120、220、320、420、520、620、720、820,由此获得成本有效的且经济的工艺。加工用的生产前置期并不长,而且分辨率(resolution)上的限制实际上也不存在。这种制造方法显著地增加了两次注塑成型工艺和激光标识工艺的能力,并提供了设计灵活性。
使得激光蚀刻和两次或多次注塑方法工艺成为可能的金属镀层和材料的一些基本原理如下:1.在对两次注塑部件进行蚀刻以及在对激光可标识材料进行标识之后,用于选择性金属化两次注塑部件和激光标识部件的电镀工艺是相同的;2.一些塑料用腐蚀性溶液来进行蚀刻,并不会受到诸如铬酸的酸性蚀刻剂的影响;以及3.一些塑料用铬酸蚀刻剂来进行蚀刻,并不会受到腐蚀性蚀刻剂的影响。
可用于生产一种既具备两次注塑设备优势又具备激光标识设备优势的设备(诸如本发明的散热器)的各种工艺步骤如下:
工艺#1
1.在第一次注塑中模制钯填充材料,该材料是铬酸可蚀刻的,例如间规聚苯乙烯(SPS)材料;
2.在第二次注塑中用腐蚀性蚀刻剂可蚀刻的激光直写成型(LDS)材料来过模钯填充材料以形成产品,这些材料例如是液晶聚合物(LCP)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT);
3.用铬酸蚀刻剂蚀刻产品;
4.对LDS材料激光标识有想要的标记,诸如电路图案;以及
5.以所需金属化对该产品进行镀层。典型的金属化包括铜、镍、钯和金。
工艺#2
1.在第一次注塑中模制只能被腐蚀性蚀刻剂所蚀刻的LDS材料,例如是液晶聚合物(LCP)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT);
2.在第二次注塑中用钯填充材料过模LDS材料从而形成产品,该钯填充材料是只可在铬酸蚀刻剂中可蚀刻的材料,例如间规聚苯乙烯(SPS)材料;
3.用铬酸蚀刻剂蚀刻产品;
4.对LDS材料激光标识有想要的标记,诸如电路图案;以及
5.以所需金属化对该产品进行镀层。典型的金属化包括铜、镍、钯和金。
工艺#3
1.在第一次注塑中模制钯填充材料,该钯填充材料是在腐蚀性酸蚀刻剂中可蚀刻的,例如液晶聚合物(LCP);
3.用腐蚀性酸蚀刻剂蚀刻产品;
4.对LDS材料激光标识有想要的标记,诸如电路图案;以及
5.以所需金属化对该产品进行镀层。典型的金属化包括铜、镍、钯和金。
工艺#4
1.在第一次注塑中模制不能被腐蚀性酸蚀刻剂蚀刻的LDS材料,例如聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-笨乙烯共聚物和混合物(PC/ABS)、尼龙);
2.在第二次注塑中用钯填充材料来过模LDS材料以形成产品,该钯填充材料是在腐蚀性酸蚀刻剂中可蚀刻的材料,例如是液晶聚合物(LCP)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT);
3.用腐蚀性酸蚀刻剂蚀刻产品;
4.对LDS材料激光标识有想要的标记,诸如电路图案;以及
5.以所需金属化对该产品进行镀层。典型的金属化包括铜、镍、钯和金。
这些方法步骤限定了可用于生产两次注塑/LDS互连设备的变化实施方式的各种方法。优势在于该方法通过低成本的制造生产了具有三维形状、被覆镀层的通孔、小间距、可变图案的产品。
作为选择,互连设备120、220、320、420、520、620、720、820可以通过对LDS材料仅仅单次注塑来形成,其接着进行激光标识来形成所需图案,该图案将形成电路图案和散热器。随后,产品以所需金属化被覆镀层。典型的金属化包括铜、镍、钯和金。
尽管第二到第八实施方式描述了散热器与阳极/电源和阴极/接地电隔离,应当理解的是,这不是必然的要求,取决于与互连设备120、220、320、420、520、620、720、820一起使用的LED的类型(如果使用直流LED的话)。就第一实施方式的互连设备120而言,假设使用了适当的LED,散热器可电连接到阳极/电源和阴极/接地中的一个上。结果,散热器和与其电连接的阳极/电源和阴极/接地提供了热量散逸表面,而且这一表面主要是热功能的并且基本上是没有电功能的。在DC电路中,并不需要将电路与散热器电隔离开。因此,散热器可形成电路的一部分或连接到电路上,但对于电路的功能而言却不是必须的。换句话说,如果散热器部件被移除或与电路隔离开,电路仍将电运转。
尽管示出并描述了本发明的优选实施方式,可想到的是,本领域的普通技术人员可以设计本发明的各种修正方案,而不脱离所附权利要求的精神和范围。
Claims (12)
1.一种包括电气线路和热散逸结构的设备的制造方法,包括如下步骤:
(a)由非传导材料形成底座元件;
(b)确定待施加到底座元件上的电气线路的预定第一图案;
(c)确定待施加到底座元件上的热散逸结构的预定第二图案;以及
(d)用传导材料对所述底座元件同时镀层以形成所述第一和第二图案。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述镀层步骤采用一种既具有电传导又具有热传导的材料。
3.根据权利要求1所述的方法,进一步包括在所述镀层步骤之前沿着所述第一和第二图案预处理所述底座元件的步骤。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述预处理步骤包括化学蚀刻所述底座元件。
5.根据权利要求3所述的方法,其中,所述预处理步骤包括激光标识所述底座元件。
6.一种设备的制造方法,包括如下步骤:
(a)由不可镀层的材料成型底座元件;
(b)用可镀层的材料对所述不可镀层的底座元件进行过模来形成产品;
(c)用蚀刻剂蚀刻所述产品;
(d)激光标识所述产品获得预期标记;以及
(e)对所述产品进行镀层。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,步骤(a)包括在第一次注塑中成型钯填充材料,所述钯填充材料是铬酸可蚀刻的,步骤(b)包括在第二次注塑中用激光直写成型材料过模所述钯填充材料以形成所述产品,所述激光直写成型材料是用腐蚀性蚀刻剂可蚀刻的,步骤(c)包括用铬酸蚀刻剂蚀刻所述产品,以及步骤(d)包括激光标识所述激光直写成型材料获得预期标记。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述预期标记是电路图案。
9.根据权利要求6所述的方法,其中,步骤(a)包括在第一次注塑中成型只能在腐蚀性蚀刻剂中被蚀刻的激光直写成型材料,步骤(b)包括在第二次注塑中用钯填充材料过模所述激光直写成型材料由此形成所述产品,所述钯填充材料只在铬酸蚀刻剂中是可蚀刻的,步骤(c)包括用铬酸蚀刻剂蚀刻所述产品,以及步骤(d)包括激光标识所述激光直写成型材料获得预期标记。
10.根据权利要求6所述的方法,其中,步骤(a)包括在第一次注塑中成型钯填充材料,所述钯填充材料是在腐蚀性酸蚀刻剂中可蚀刻的,步骤(b)包括在第二次注塑中用激光直写成型材料过模所述钯填充材料从而形成所述产品,所述激光直写成型材料用铬酸蚀刻剂是可蚀刻的而用腐蚀性酸蚀刻剂是不可蚀刻的,步骤(c)包括用腐蚀性酸蚀刻剂蚀刻所述产品,以及步骤(d)包括激光标识所述激光直写成型材料获得预期标记。
11.根据权利要求6所述的方法,其中,步骤(a)包括在第一次注塑中成型激光直写成型材料,所述激光直写成型材料在腐蚀性酸蚀刻剂中是不可蚀刻的,步骤(b)包括在第二次注塑中用钯填充材料过模所述激光直写成型材料由此形成所述产品,所述钯填充材料用腐蚀性酸蚀刻剂可蚀刻,步骤(c)包括在腐蚀性酸蚀刻剂中蚀刻所述产品,以及步骤(d)包括激光标识所述激光直写成型材料获得预期标记。
12.一种设备的制造方法,包括如下步骤:
(a)由激光直写成型材料模制底座元件;
(b)激光标识所述产品获得预期标记;以及
(c)对所述产品镀层。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US93187807P | 2007-05-25 | 2007-05-25 | |
US60/931,878 | 2007-05-25 | ||
US865507P | 2007-12-21 | 2007-12-21 | |
US61/008,655 | 2007-12-21 | ||
US3846908P | 2008-03-21 | 2008-03-21 | |
US61/038,469 | 2008-03-21 | ||
CN2008801004587A CN101765741B (zh) | 2007-05-25 | 2008-05-23 | 用于发热装置与电源的散热器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008801004587A Division CN101765741B (zh) | 2007-05-25 | 2008-05-23 | 用于发热装置与电源的散热器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102638943A true CN102638943A (zh) | 2012-08-15 |
CN102638943B CN102638943B (zh) | 2016-12-28 |
Family
ID=40075529
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200880100457A Pending CN101765740A (zh) | 2007-05-25 | 2008-05-23 | 用于发热装置与电源的散热器 |
CN2008801004587A Expired - Fee Related CN101765741B (zh) | 2007-05-25 | 2008-05-23 | 用于发热装置与电源的散热器 |
CN201210098697.1A Expired - Fee Related CN102638943B (zh) | 2007-05-25 | 2008-05-23 | 用于发热装置与电源的散热器 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200880100457A Pending CN101765740A (zh) | 2007-05-25 | 2008-05-23 | 用于发热装置与电源的散热器 |
CN2008801004587A Expired - Fee Related CN101765741B (zh) | 2007-05-25 | 2008-05-23 | 用于发热装置与电源的散热器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20080310167A1 (zh) |
JP (1) | JP5037683B2 (zh) |
CN (3) | CN101765740A (zh) |
DE (1) | DE112008001425T5 (zh) |
TW (2) | TWI454635B (zh) |
WO (2) | WO2008148036A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109027710A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-18 | 芜湖纯元光电设备技术有限公司 | 一种光源模块固定散热装置 |
CN109757089A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-05-14 | 骆佳晨 | 一种基于大数据的中心服务器散热装置 |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10340424B2 (en) | 2002-08-30 | 2019-07-02 | GE Lighting Solutions, LLC | Light emitting diode component |
WO2007125974A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子ホルダ |
CN201936911U (zh) | 2009-03-16 | 2011-08-17 | 莫列斯公司 | 光学模块及具有光学模块的光学系统 |
DE102009018447A1 (de) * | 2009-04-22 | 2010-11-04 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Leiterplatte |
US20100277916A1 (en) * | 2009-04-29 | 2010-11-04 | Hiroshi Kira | LED Light Module and Modular Lighting System |
US8052310B2 (en) * | 2009-05-14 | 2011-11-08 | Tyco Electronics Corporation | Lighting device |
US8081475B1 (en) * | 2009-05-29 | 2011-12-20 | Brunswick Corporation | Heat sinking assembly and method for power electronics in a trolling motor controller head |
JP2011028888A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Yu-Lin Chu | Led灯の放熱構造 |
DE102009035517A1 (de) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Montieren einer Leuchtvorrichtung |
DE102009052930A1 (de) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtvorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers der Leuchtvorrichtung und der Leuchtvorrichtung |
US8593040B2 (en) | 2009-10-02 | 2013-11-26 | Ge Lighting Solutions Llc | LED lamp with surface area enhancing fins |
CN102042518A (zh) * | 2009-10-16 | 2011-05-04 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | 照明装置 |
US8330342B2 (en) * | 2009-12-21 | 2012-12-11 | Malek Bhairi | Spherical light output LED lens and heat sink stem system |
ITMI20100108U1 (it) * | 2010-04-08 | 2011-10-09 | Marco Gaeta | Lampada miniaturizzata a led di potenza sostituibile |
WO2011138363A1 (en) * | 2010-05-05 | 2011-11-10 | Alexiou & Tryde Holding Aps | Led lamp assembly |
US8348478B2 (en) * | 2010-08-27 | 2013-01-08 | Tyco Electronics Nederland B.V. | Light module |
US8568015B2 (en) | 2010-09-23 | 2013-10-29 | Willis Electric Co., Ltd. | Decorative light string for artificial lighted tree |
US8602597B2 (en) * | 2010-11-16 | 2013-12-10 | Cree, Inc. | Heat sink retaining structure for light emitting device board assemblies, and methods |
TWI445483B (zh) * | 2010-12-23 | 2014-07-11 | Compal Electronics Inc | 殼體結構及具有其之電子裝置 |
CN102128419A (zh) * | 2011-04-22 | 2011-07-20 | 浙江生辉照明有限公司 | 一种led光源的防击穿保护方法及led灯具 |
US9001512B2 (en) | 2011-05-03 | 2015-04-07 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Heat spreader for electrical components |
US8690389B2 (en) * | 2011-05-16 | 2014-04-08 | Molex Incorporated | Illumination module |
DE102012009264A1 (de) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | Marquardt Mechatronik Gmbh | Beleuchtung für ein Hausgerät |
US8298633B1 (en) | 2011-05-20 | 2012-10-30 | Willis Electric Co., Ltd. | Multi-positional, locking artificial tree trunk |
US8920002B2 (en) | 2011-06-21 | 2014-12-30 | Willis Electric Co., Ltd. | Wire-clasping light-emitting diode lights |
US8469750B2 (en) | 2011-09-22 | 2013-06-25 | Willis Electric Co., Ltd. | LED lamp assembly and light strings including a lamp assembly |
US9157587B2 (en) | 2011-11-14 | 2015-10-13 | Willis Electric Co., Ltd. | Conformal power adapter for lighted artificial tree |
US8569960B2 (en) | 2011-11-14 | 2013-10-29 | Willis Electric Co., Ltd | Conformal power adapter for lighted artificial tree |
US8876321B2 (en) | 2011-12-09 | 2014-11-04 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular lighted artificial tree |
CN102434800A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-05-02 | 常州市华贤五金厂 | 一种led灯 |
CN102548368A (zh) * | 2012-02-13 | 2012-07-04 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热结构、电子设备及散热方法 |
CN103307573B (zh) * | 2012-03-13 | 2018-07-24 | 欧司朗股份有限公司 | 散热装置和具有该散热装置的照明装置 |
CN103307470B (zh) * | 2012-03-16 | 2017-05-17 | 欧司朗有限公司 | 发光装置 |
US8534875B1 (en) | 2012-05-03 | 2013-09-17 | Shiyong Zhang | Customizable heat sink formed of sheet material for a lamp |
US9500355B2 (en) | 2012-05-04 | 2016-11-22 | GE Lighting Solutions, LLC | Lamp with light emitting elements surrounding active cooling device |
US9572446B2 (en) | 2012-05-08 | 2017-02-21 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with locking trunk and locking electrical connectors |
US9044056B2 (en) | 2012-05-08 | 2015-06-02 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with electrical connector |
US10206530B2 (en) | 2012-05-08 | 2019-02-19 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with locking trunk |
US9179793B2 (en) | 2012-05-08 | 2015-11-10 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with rotation-lock electrical connectors |
US20140104858A1 (en) * | 2012-10-17 | 2014-04-17 | Lighting Science Group Corporation | Lighting device with integrally molded base and associated methods |
US9115857B2 (en) | 2012-10-26 | 2015-08-25 | Mind Head Llc | LED directional lighting system with light intensity controller |
US9671074B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-06-06 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with trunk connectors |
US9439528B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-09-13 | Willis Electric Co., Ltd. | Modular tree with locking trunk and locking electrical connectors |
JP5999041B2 (ja) * | 2013-07-23 | 2016-09-28 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP2015053200A (ja) * | 2013-09-09 | 2015-03-19 | 三菱電機株式会社 | 照明ランプ及び照明ランプを備えた照明装置 |
US9894949B1 (en) | 2013-11-27 | 2018-02-20 | Willis Electric Co., Ltd. | Lighted artificial tree with improved electrical connections |
US8870404B1 (en) | 2013-12-03 | 2014-10-28 | Willis Electric Co., Ltd. | Dual-voltage lighted artificial tree |
CN103742871A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-04-23 | 上海欣丰电子有限公司 | 一种led灯板弹性安装结构 |
JP6366948B2 (ja) * | 2014-02-10 | 2018-08-01 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | 磁気共鳴イメージング装置及び傾斜磁場コイル |
US9518704B2 (en) * | 2014-02-25 | 2016-12-13 | Cree, Inc. | LED lamp with an interior electrical connection |
US9297505B2 (en) * | 2014-03-05 | 2016-03-29 | Chris Panzella | Architectural member and decorative article with display lighting |
US9648688B2 (en) | 2014-03-26 | 2017-05-09 | Mind Head Llc | Security lighting systems for perimeter security including infrared and LED lights and light intensity controllers |
US9883566B1 (en) | 2014-05-01 | 2018-01-30 | Willis Electric Co., Ltd. | Control of modular lighted artificial trees |
US9618163B2 (en) | 2014-06-17 | 2017-04-11 | Cree, Inc. | LED lamp with electronics board to submount connection |
US10976032B2 (en) | 2014-11-07 | 2021-04-13 | Sls Superlight Solutions Ug | Luminaire comprising an LED chip |
JP2018508110A (ja) | 2015-03-20 | 2018-03-22 | サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ | 照明器具のためのプラスチック・ヒートシンク |
WO2016164410A1 (en) | 2015-04-10 | 2016-10-13 | Maxwell Technologies, Inc. | Reduced temperature energy storage device |
KR102536008B1 (ko) | 2015-08-07 | 2023-05-23 | 비쉐이 데일 일렉트로닉스, 엘엘씨 | 고전압 애플리케이션을 위한 몰딩 바디 및 몰딩 바디를 구비한 전기 디바이스 |
US9970646B2 (en) | 2015-09-10 | 2018-05-15 | GE Lighting Solutions, LLC | Heatsink with integrated electrical and base contacts |
US10746387B2 (en) | 2017-03-31 | 2020-08-18 | Mind Head Llc | Low voltage security lighting systems for perimeter fences having tactical glare capabilities |
CN109787007A (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-21 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其导电端子 |
US10683974B1 (en) | 2017-12-11 | 2020-06-16 | Willis Electric Co., Ltd. | Decorative lighting control |
US10234752B1 (en) * | 2018-03-31 | 2019-03-19 | Coretronic Corporation | Projector and light source module |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5422472A (en) * | 1992-12-04 | 1995-06-06 | Psc, Inc. | Optical symbol (bar code) reading systems having an electro-optic receptor with embedded grating rings |
US5608267A (en) * | 1992-09-17 | 1997-03-04 | Olin Corporation | Molded plastic semiconductor package including heat spreader |
US6137064A (en) * | 1999-06-11 | 2000-10-24 | Teradyne, Inc. | Split via surface mount connector and related techniques |
CN1707711A (zh) * | 2004-06-11 | 2005-12-14 | 唯一电子株式会社 | 金属化键盘及其制造方法 |
CN1777990A (zh) * | 2003-02-19 | 2006-05-24 | 霍尼韦尔国际公司 | 热互连系统、其制备方法及其应用 |
Family Cites Families (79)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4084312A (en) | 1976-01-07 | 1978-04-18 | Motorola, Inc. | Electrically isolated heat sink lead frame for plastic encapsulated semiconductor assemblies |
US4675575A (en) * | 1984-07-13 | 1987-06-23 | E & G Enterprises | Light-emitting diode assemblies and systems therefore |
JPH0416447Y2 (zh) | 1985-07-22 | 1992-04-13 | ||
US4869954A (en) | 1987-09-10 | 1989-09-26 | Chomerics, Inc. | Thermally conductive materials |
US5049973A (en) | 1990-06-26 | 1991-09-17 | Harris Semiconductor Patents, Inc. | Heat sink and multi mount pad lead frame package and method for electrically isolating semiconductor die(s) |
US5155579A (en) | 1991-02-05 | 1992-10-13 | Advanced Micro Devices | Molded heat sink for integrated circuit package |
US5160200A (en) * | 1991-03-06 | 1992-11-03 | R & D Molded Products, Inc. | Wedge-base LED bulb housing |
US5102829A (en) | 1991-07-22 | 1992-04-07 | At&T Bell Laboratories | Plastic pin grid array package |
US6552417B2 (en) | 1993-09-03 | 2003-04-22 | Asat, Limited | Molded plastic package with heat sink and enhanced electrical performance |
US6326678B1 (en) | 1993-09-03 | 2001-12-04 | Asat, Limited | Molded plastic package with heat sink and enhanced electrical performance |
US5655830A (en) * | 1993-12-01 | 1997-08-12 | General Signal Corporation | Lighting device |
US5378158A (en) | 1994-01-21 | 1995-01-03 | Delco Electronics Corporation | Light emitting diode and socket assembly |
US5463280A (en) * | 1994-03-03 | 1995-10-31 | National Service Industries, Inc. | Light emitting diode retrofit lamp |
JP3642823B2 (ja) * | 1995-03-27 | 2005-04-27 | ローム株式会社 | 側面発光装置 |
US5721430A (en) * | 1995-04-13 | 1998-02-24 | Engelhard Sensor Technologies Inc. | Passive and active infrared analysis gas sensors and applicable multichannel detector assembles |
US5575459A (en) | 1995-04-27 | 1996-11-19 | Uniglo Canada Inc. | Light emitting diode lamp |
CA2153819A1 (en) | 1995-07-13 | 1997-01-14 | Murray Bruce Corless | Road marker |
US5765940A (en) | 1995-10-31 | 1998-06-16 | Dialight Corporation | LED-illuminated stop/tail lamp assembly |
US5688042A (en) * | 1995-11-17 | 1997-11-18 | Lumacell, Inc. | LED lamp |
US5806965A (en) | 1996-01-30 | 1998-09-15 | R&M Deese, Inc. | LED beacon light |
US5890794A (en) * | 1996-04-03 | 1999-04-06 | Abtahi; Homayoon | Lighting units |
JP2909023B2 (ja) | 1996-05-01 | 1999-06-23 | 日吉電子株式会社 | 長尺発光装置 |
US5803579A (en) | 1996-06-13 | 1998-09-08 | Gentex Corporation | Illuminator assembly incorporating light emitting diodes |
US6045240A (en) * | 1996-06-27 | 2000-04-04 | Relume Corporation | LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS |
US5798570A (en) | 1996-06-28 | 1998-08-25 | Kabushiki Kaisha Gotoh Seisakusho | Plastic molded semiconductor package with thermal dissipation means |
US5805430A (en) | 1996-07-22 | 1998-09-08 | International Business Machines Corporation | Zero force heat sink |
EP0845801B1 (en) | 1996-11-27 | 2007-01-17 | STMicroelectronics S.r.l. | Process for manufacturing a plastic package for electronic devices having an heat dissipator |
US5813752A (en) * | 1997-05-27 | 1998-09-29 | Philips Electronics North America Corporation | UV/blue LED-phosphor device with short wave pass, long wave pass band pass and peroit filters |
DE19731346C2 (de) | 1997-06-06 | 2003-09-25 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und ein Verfahren zu deren Herstellung |
US5982092A (en) | 1997-10-06 | 1999-11-09 | Chen; Hsing | Light Emitting Diode planar light source with blue light or ultraviolet ray-emitting luminescent crystal with optional UV filter |
US5947588A (en) | 1997-10-06 | 1999-09-07 | Grand General Accessories Manufacturing Inc. | Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post |
CN1125939C (zh) | 1998-09-17 | 2003-10-29 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 发光二极管灯 |
US6149283A (en) | 1998-12-09 | 2000-11-21 | Rensselaer Polytechnic Institute (Rpi) | LED lamp with reflector and multicolor adjuster |
US6025992A (en) | 1999-02-11 | 2000-02-15 | International Business Machines Corp. | Integrated heat exchanger for memory module |
US6055158A (en) | 1999-03-16 | 2000-04-25 | Framatome Connectors Interlock, Inc. | Electronic component heat sink assembly |
WO2000076281A1 (fr) | 1999-06-02 | 2000-12-14 | Ibiden Co., Ltd. | Carte a circuit imprime multicouche et procede de fabrication d'une telle carte |
US6502952B1 (en) * | 1999-06-23 | 2003-01-07 | Fred Jack Hartley | Light emitting diode assembly for flashlights |
US6227679B1 (en) * | 1999-09-16 | 2001-05-08 | Mule Lighting Inc | Led light bulb |
US6456766B1 (en) | 2000-02-01 | 2002-09-24 | Cornell Research Foundation Inc. | Optoelectronic packaging |
US6577073B2 (en) * | 2000-05-31 | 2003-06-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Led lamp |
US6580228B1 (en) * | 2000-08-22 | 2003-06-17 | Light Sciences Corporation | Flexible substrate mounted solid-state light sources for use in line current lamp sockets |
US6561680B1 (en) * | 2000-11-14 | 2003-05-13 | Kelvin Shih | Light emitting diode with thermally conductive structure |
US6465961B1 (en) | 2001-08-24 | 2002-10-15 | Cao Group, Inc. | Semiconductor light source using a heat sink with a plurality of panels |
US6746885B2 (en) * | 2001-08-24 | 2004-06-08 | Densen Cao | Method for making a semiconductor light source |
US7070340B2 (en) | 2001-08-29 | 2006-07-04 | Silicon Bandwidth Inc. | High performance optoelectronic packaging assembly |
KR100439723B1 (ko) * | 2001-11-06 | 2004-07-12 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 컴퓨터 |
AU2002363529A1 (en) | 2001-11-09 | 2003-05-19 | Coventor, Incorporated | Micro-scale interconnect device with internal heat spreader and method for fabricating same |
US7153015B2 (en) | 2001-12-31 | 2006-12-26 | Innovations In Optics, Inc. | Led white light optical system |
US7106523B2 (en) | 2002-01-11 | 2006-09-12 | Ultradent Products, Inc. | Optical lens used to focus led light |
US6940659B2 (en) * | 2002-01-11 | 2005-09-06 | Ultradent Products, Inc. | Cone-shaped lens having increased forward light intensity and kits incorporating such lenses |
US20030215766A1 (en) * | 2002-01-11 | 2003-11-20 | Ultradent Products, Inc. | Light emitting systems and kits that include a light emitting device and one or more removable lenses |
US7108055B2 (en) | 2002-03-29 | 2006-09-19 | Advanced Energy Technology Inc. | Optimized heat sink using high thermal conducting base and low thermal conducting fins |
US6796698B2 (en) * | 2002-04-01 | 2004-09-28 | Gelcore, Llc | Light emitting diode-based signal light |
US6758200B2 (en) * | 2002-08-06 | 2004-07-06 | Delphi Technologies, Inc. | Ignition coil driver chip on printed circuit board for plughole coil housing |
WO2004038759A2 (en) * | 2002-08-23 | 2004-05-06 | Dahm Jonathan S | Method and apparatus for using light emitting diodes |
US7264378B2 (en) | 2002-09-04 | 2007-09-04 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
US7244965B2 (en) * | 2002-09-04 | 2007-07-17 | Cree Inc, | Power surface mount light emitting die package |
US6896381B2 (en) | 2002-10-11 | 2005-05-24 | Light Prescriptions Innovators, Llc | Compact folded-optics illumination lens |
JP4305896B2 (ja) * | 2002-11-15 | 2009-07-29 | シチズン電子株式会社 | 高輝度発光装置及びその製造方法 |
US6851837B2 (en) * | 2002-12-04 | 2005-02-08 | Osram Sylvania Inc. | Stackable led modules |
US6890175B2 (en) | 2002-12-18 | 2005-05-10 | Ultradent Products, Inc. | Cooling system for hand-held curing light |
US6994546B2 (en) * | 2002-12-18 | 2006-02-07 | Ultradent Products, Inc. | Light curing device with detachable power supply |
USD530013S1 (en) * | 2003-02-18 | 2006-10-10 | Ultradent Products, Inc. | Dental illumination device |
US6971765B2 (en) * | 2003-06-17 | 2005-12-06 | Jeng-Shyong Wu | Function controllable decorative lighting equipment |
US7144135B2 (en) * | 2003-11-26 | 2006-12-05 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | LED lamp heat sink |
US7144250B2 (en) * | 2003-12-17 | 2006-12-05 | Ultradent Products, Inc. | Rechargeable dental curing light |
US7074040B2 (en) | 2004-03-30 | 2006-07-11 | Ultradent Products, Inc. | Ball lens for use with a dental curing light |
US7092612B1 (en) | 2005-02-10 | 2006-08-15 | Osram Sylvania Inc. | LED bulb |
US7280288B2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-10-09 | Cree, Inc. | Composite optical lens with an integrated reflector |
CN100372106C (zh) | 2004-07-22 | 2008-02-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
US7056116B2 (en) | 2004-10-26 | 2006-06-06 | Ultradent Products, Inc. | Heat sink for dental curing light comprising a plurality of different materials |
US7119422B2 (en) | 2004-11-15 | 2006-10-10 | Unity Opto Technology Co., Ltd. | Solid-state semiconductor light emitting device |
US7221042B2 (en) | 2004-11-24 | 2007-05-22 | Agere Systems Inc | Leadframe designs for integrated circuit plastic packages |
WO2006072176A1 (en) * | 2005-01-05 | 2006-07-13 | Tir Systems Ltd. | Thermally and electrically conductive apparatus |
EP1872401B1 (en) * | 2005-04-05 | 2018-09-19 | Philips Lighting Holding B.V. | Electronic device package with an integrated evaporator |
JP4345017B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2009-10-14 | 住友電装株式会社 | 発光装置 |
US7676915B2 (en) * | 2005-09-22 | 2010-03-16 | The Artak Ter-Hovhanissian Patent Trust | Process for manufacturing an LED lamp with integrated heat sink |
TWM311119U (en) * | 2006-11-15 | 2007-05-01 | Unity Opto Technology Co Ltd | Heat-dissipating module for LED |
US7622795B2 (en) * | 2007-05-15 | 2009-11-24 | Nichepac Technology Inc. | Light emitting diode package |
-
2008
- 2008-05-23 JP JP2010509575A patent/JP5037683B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-23 CN CN200880100457A patent/CN101765740A/zh active Pending
- 2008-05-23 DE DE112008001425T patent/DE112008001425T5/de not_active Withdrawn
- 2008-05-23 WO PCT/US2008/064756 patent/WO2008148036A1/en active Application Filing
- 2008-05-23 CN CN2008801004587A patent/CN101765741B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-23 WO PCT/US2008/064748 patent/WO2008148029A1/en active Application Filing
- 2008-05-23 US US12/126,657 patent/US20080310167A1/en not_active Abandoned
- 2008-05-23 US US12/126,635 patent/US7992294B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-23 CN CN201210098697.1A patent/CN102638943B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-05-26 TW TW097119381A patent/TWI454635B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-05-26 TW TW097119380A patent/TWI414716B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5608267A (en) * | 1992-09-17 | 1997-03-04 | Olin Corporation | Molded plastic semiconductor package including heat spreader |
US5422472A (en) * | 1992-12-04 | 1995-06-06 | Psc, Inc. | Optical symbol (bar code) reading systems having an electro-optic receptor with embedded grating rings |
US6137064A (en) * | 1999-06-11 | 2000-10-24 | Teradyne, Inc. | Split via surface mount connector and related techniques |
CN1777990A (zh) * | 2003-02-19 | 2006-05-24 | 霍尼韦尔国际公司 | 热互连系统、其制备方法及其应用 |
CN1707711A (zh) * | 2004-06-11 | 2005-12-14 | 唯一电子株式会社 | 金属化键盘及其制造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109027710A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-12-18 | 芜湖纯元光电设备技术有限公司 | 一种光源模块固定散热装置 |
CN109757089A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-05-14 | 骆佳晨 | 一种基于大数据的中心服务器散热装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101765741B (zh) | 2012-07-04 |
TW200918822A (en) | 2009-05-01 |
US7992294B2 (en) | 2011-08-09 |
CN101765741A (zh) | 2010-06-30 |
TWI414716B (zh) | 2013-11-11 |
TW200912192A (en) | 2009-03-16 |
TWI454635B (zh) | 2014-10-01 |
US20080310167A1 (en) | 2008-12-18 |
JP5037683B2 (ja) | 2012-10-03 |
DE112008001425T5 (de) | 2010-04-15 |
WO2008148029A1 (en) | 2008-12-04 |
CN102638943B (zh) | 2016-12-28 |
JP2010528435A (ja) | 2010-08-19 |
US20080307646A1 (en) | 2008-12-18 |
CN101765740A (zh) | 2010-06-30 |
WO2008148036A1 (en) | 2008-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102638943B (zh) | 用于发热装置与电源的散热器 | |
CN102159885B (zh) | 发光二极管互连组件 | |
CA2622775C (en) | Led lighting with integrated heat sink and process for manufacturing same | |
US8398272B2 (en) | Lamp having outer shell to radiate heat of light source | |
US8269248B2 (en) | Light emitting assemblies and portions thereof | |
US9103536B2 (en) | Assembly having a semiconductor light source and support for a printed circuit board, and method for mounting the assembly | |
JP6010116B2 (ja) | ソケット、照明モジュール、及び、照明器具 | |
US20100226139A1 (en) | Led-based light engine | |
US20120217861A1 (en) | LED Heat Sink Assembly | |
US20140233245A1 (en) | LED-Based Lighting With Reflector Mounted On PCB | |
CN108431497A (zh) | 用于led灯泡改造的导热柔性pcb和全塑料散热器 | |
US9951910B2 (en) | LED lamp with base having a biased electrical interconnect | |
CN103968279A (zh) | 灯装置、发光装置以及照明装置 | |
CN104791734A (zh) | 带嵌入式线路的散热体及其制造方法、led模组及其制造方法 | |
CN111780058A (zh) | 一种灯座、照明模组和照明装置 | |
WO2019020754A1 (en) | UNIVERSAL CONNECTOR FOR THICKNESS OF MULTIPLE PRINTED CIRCUIT BOARD | |
JP2017162575A (ja) | 光源ユニットの放熱構造 | |
TWM338436U (en) | Heat-sink structure of pin-type light-emitting diode |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20161228 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |