KR100758718B1 - 엘이디 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 엘이디 모듈에 관한 것으로, 방수(防水)와 방열(放熱)기능을 동시에 충족시키기 위하여 케이스의 내부 공간부에 기판이 장착된 엘이디 모듈에 있어서, 상기 케이스의 전면에 방수 몰딩층으로 방수처리함과 동시에 케이스의 바닥판에는 방열판()을 케이스의 사출시 동시에 매립형성하되 방열판의 후면을 케이스 바닥판의 후면보다 후방으로 소정의 길이만큼 돌출되게 구성하여서 됨을 특징으로 한 엘이디 모듈.

Description

엘이디 모듈{A LED module}

도 1은 종래기술에 의한 엘이디 모듈의 분해 사시도

도 2는 도 1의 조립상태단면도

도 3은 다른 종래기술에 의한 엘이디 모듈의 조립단면도

도 4는 본 발명에 의한 엘이디 모듈의 일부절제 사시도

도 5는 본 발명에 의한 엘이디 모듈의 기판과 케이스의 분해 사시도

본 발명은 전광판 등에 사용되는 엘이디 모듈에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 방수(防水)와 방열(放熱)기능을 동시에 충족시키는 엘이디 모듈에 관한 것이다.

종래에도 다양한 형태의 엘이디 모듈이 개발되어 왔으나, 방수와 방열이 동시에 해결되는 기술은 개시된바 없다.

여기서, 종래기술을 알아본다.

도 1은 실용신안등록 제20-0417462호의 종래기술을 도시한 것으로, 이는 케이스(1)의 바닥판(1a)에 설치공(1b)을 형성하여 그 안팎으로 방열판(2)을 절곡 설치하고 LED(4)가 설치된 기판(3)을 상기 방열판(2)과 밀착되게 설치하여 구성된 것 이다.

이는 방열기능은 가지고 있으나, 방수를 위한 구조는 형성되어 있지않은 점을 볼 때 방수기능이 아예 없는 것으로 확인된다. 또, 상기와 같이 방열판(2)을 케이스(1)의 설치공(1b)에 삽입하여 절곡 설치한 구성은 그 작업이 번거롭고 방열효과도 만족스럽지 못한 단점이 있다.

도 2는 실용신안등록 제20-0383761호의 종래기술을 도시한 것으로, 케이스(5) 내에 LED(7)가 설치된 기판(6)을 케이스(5) 내에 배치하고 이의 주위를 방수막(8)으로 방수처리하여서 된 것이다.

이는 방수기능은 가지고 있으나, 방수막(8)에 의해 기판(6)의 방열을 봉쇄함으로서 LED(7)와 기판(6)의 열이 방출될 수 없는 단점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 방열판을 개선하여 방열기능을 향상시킴과 동시에 이 방열판을 케이스 사출시에 케이스에 몰입설치되도록 하여 생산성을 높이고 케이스에 장착된 기판의 외측에 몰딩층을 형성함으로서 방열과 동시에 방수효과도 가지는 엘이디 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 케이스의 내부 공간부에 기판이 장착된 엘이디 모듈에 있어서, 상기 케이스의 전면에 방수 몰딩층으로 방수처리함과 동시에 케이스의 바닥판에는 방열판을 케이스의 사출시 동시에 매립형성하되 방열판의 후면을 케이스 바닥판의 후면보다 후방으로 소정의 길이 만큼 돌출되게 구성하 여서 된 특징이 있다.

이하, 본 발명에 의한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 따라 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 의한 엘이디 모듈의 조립상태단면도이고, 도 5는 본 발명에 의한 케이스와 기판의 분해 사시도이다.

도면부호 10은 케이스로서, 후방에 바닥판(11)이 형성되고 이 바닥판(11)의 가장자리로부터 전방을 향하여 상.하벽(12)과, 좌.우벽(13)이 형성되어 있으며, 전방은 개구되어 있다.

도면부호 20은 방열판으로, 이 방열판(20)은 상기 바닥판(11)의 소정의 위치마다 배치되는데 이 방열판은 케이스(10) 사출과정에서 사출과 동시에 몰입 부착하는 방식으로 배치시킨다. 이렇게 설치되는 방열판(20)은 전방에 전선이 배선되도록 공간부(24)가 형성되고 전방 상하부에는 기판걸림부(23)가 형성되며 후면(21)은 열전도가 잘되도록 평탄면으로 형성하며 이 후면(21)이 케이스 바닥판(11)의 후방으로 소정길이만큼 돌출된 형상으로 노출되어있고 방열판(20)의 상하면에는 요입홈(22)이 형성되어 케이스(10)의 상.하벽(12)과의 결합이 견고하도록 구성되어 있다.

도면부호 30은 PCB기판으로, 이 기판(30)은 전면에 LED(31)가 설치되고 후면에는 전선(32)이 배선되며 전면의 인쇄회로(32)와 후면의 전선(32) 사이는 통전볼트(33)로 통전시킨다.

도면부호 40은 방수몰딩층으로, 케이스(10)에 장착된 기판(30)의 전면에 방수기능을 갖도록 형성된 것이다.

미설명부호 14는 접착테이프이고, 50은 전광판의 일부를 상징적으로 나타낸 것이다.

상기와 같이 구성된 본 발명은 케이스(10)의 전면이 방수 몰딩층(40)으로 몰딩 처리되어 있어서 완벽한 방수기능를 가지게 되는 한편, 상기 방수 몰딩층(40)에 의해 전방으로의 방출이 봉쇄된 케이스(10) 내부의 열은 케이스(10)의 바닥판(11)에 형성된 방열판(20)을 통해 케이스(10)의 후방으로 방출된다. 상기 방열판(20)은 그 후면(21)이 바닥판(11)의 후면보다 소정의 량 만큼 돌출되어 있어서 접착테이프(14)에도 불구하고 전광판(50)에 밀착되어 방열에 지장이 없다.

또, 상기 방열판(20)은 상.하부에 요입홈(22)이 형성되어 이 요입홈(22)이 케이스(10)의 상.하벽(12)과 결합되므로 그 결합상태가 견고하다.

이상 설명한 바와 같은 본 발명은 케이스(10)의 전면이 방수처리 되어 완벽한 방수를 구현함과 동시에 케이스(10) 내부의 열을 방열판(20)을 통해 후방으로 방출시킴으로서 방수.방열을 동시에 해결하면서도 이를 구현하기 위한 구성이 간단하여 제조단가가 저렴하고 제품의 수명이 크게 연장되는 것 등의 이점이 있다.

Claims (2)

1. 케이스(10)의 내부 공간부에 기판(30)이 장착된 엘이디 모듈에 있어서, 상기 케이스(10)의 바닥판(11)에는 방열판(20)을 케이스(10)의 사출시 동시에 매립형성하되 방열판(20)의 후면(21)을 케이스 바닥판(11)의 후면보다 후방으로 돌출되게 하고 상기 케이스(10)의 전면개구부에 방수 몰딩층(40)으로 방수처리하여서됨을 특징으로 한 엘이디 모듈.
2. 제1항에 있어서 상기 방열판(20)의 상.하부에 요입홈(22)을 형성하여 상기 케이스(10)의 상.하벽에 견고하게 결합되게 함을 특징으로 한 엘이디 모듈.

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