JP2002353595A

JP2002353595A - 電子回路部品及びその製造方法

Info

Publication number: JP2002353595A
Application number: JP2001159071A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Kinugasa; 豊衣笠; Keimei Kitamura; 啓明北村
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-05-28
Filing date: 2001-05-28
Publication date: 2002-12-06

Abstract

(57)【要約】【課題】フレキシブル基板を不要にすることにより、
商品の形状の自由度を高くすることができると共にフレ
キシブル基板を設置するための空間を不要にして商品の
小型化と薄型化を図ることができる電子回路部品を提供
する。【解決手段】少なくとも異なる二方向に曲率を有する
曲面を回路形成面１として基体２に形成する。回路形成
面１に溝部３を形成すると共に低融点金属を含む導電性
樹脂４を溝部３に充填することによって回路５を形成す
る。フレキシブル基板を用いずに基体２に回路５を設け
ることができ、基体２へのフレキシブル基板の密着性を
考慮する必要が無くなって、基体２の形状の自由度を高
くすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器などの商
品のハウジングなどとして用いられる基体の曲面に回路
を形成した電子回路部品及びその製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】最近の電子機器は小型化、軽量化、薄型
化、高密度実装化が進んできており、曲面あるいは曲面
形状の狭い空間などの通常では回路を形成しにくい部分
にも回路を形成することが行われている。このような場
合、従来よりフレキシブル基板がよく使用されている。
フレキシブル基板３０は、屈曲可能なフィルム状の樹脂
基材３１に半導体素子などの電子部品６を実装すると共
に樹脂基材３１に形成した回路３２で実装した電子部品
６を電気的に接続して形成したものであり、図８（ａ）
に示す矢印ｂの方向や図８（ｂ）に示す矢印ａの方向な
どの一方向に屈曲自在に形成されるものである。

【０００３】そして、図９（ａ）に示すように、商品の
ハウジングや基板設置台等として形成される基体２の表
面の曲面３３にフレキシブル基板３０を設置する場合
は、基体２の曲面３３の形状に合わせてフレキシブル基
板３０を屈曲させるようにするものである。また、図９
（ｂ）に示すように、弧状の曲面３３を有する一対の基
体２がその曲面３３を対向させるように近接配置されて
いると基体２の間に弧状の狭い間隙３４が形成される
が、この間隙３４にフレキシブル基板３０を設置する場
合は、弧状の間隙３４の形状に合わせてフレキシブル基
板３０を屈曲させ、フレキシブル基板３０を間隙３４に
挿入するものである。

【０００４】このようにして基体２の曲面３３や曲面形
状の狭い空間の間隙３４に回路を形成することができる
ものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、フレキシブル
基板３０を用いて回路を形成する場合、図１０（ａ）の
ような基体２の表面形状が一方向（矢印ｂの方向）にの
み曲率を有する曲面３３に形成されていると、その曲面
３３の形状に合わせてフレキシブル基板３０を屈曲させ
ることにより、基体２の曲面３３に完全に沿わせて設置
することが可能であるが、図１０（ｂ）のように基体２
の表面形状が異なる二方向（矢印ａと矢印ｂの両方の方
向）以上に曲率を有する曲面３３に形成されていると、
その曲面３３の形状に合わせてフレキシブル基板３０を
屈曲させることが困難であり、基体２の曲面３３に完全
に沿わせて設置することが難しいものであった。従っ
て、フレキシブル基板３０を完全に沿わせて配置するこ
とができるように、フレキシブル基板３０を配置する部
分においては基体２の表面を一方向にのみ曲率を有する
曲面３３に形成しなければならず、このために、基体２
の表面形状が制限されて商品の形状の自由度が低くなる
という問題があった。

【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、フレキシブル基板を不要にすることにより、商品
の形状の自由度を高くすることができると共にフレキシ
ブル基板を設置するための空間を不要にして商品の小型
化と薄型化を図ることができる電子回路部品及びその製
造方法を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
電子回路部品は、少なくとも異なる二方向に曲率を有す
る曲面を回路形成面１として基体２に形成し、回路形成
面１に溝部３を形成すると共に低融点金属を含む導電性
樹脂４を溝部３に充填することによって回路５を形成し
て成ることを特徴とするものである。

【０００８】また、本発明の請求項２に係る電子回路部
品は、請求項１の構成に加えて、導電性樹脂４に含まれ
ている低融点金属が錫を主成分とする鉛フリーハンダで
あることを特徴とするものである。

【０００９】また、本発明の請求項３に係る電子回路部
品は、請求項１又は２の構成に加えて、回路５と電気的
に接続される電子部品６を基体２に実装して成ることを
特徴とするものである。

【００１０】また、本発明の請求項４に係る電子回路部
品は、請求項３の構成に加えて、回路形成面１の反対側
に位置する面を実装面７として基体２に形成し、実装面
７から回路５に至るスルーホール８を基体２に形成し、
スルーホール８に充填した導電性樹脂４により実装面７
に実装された電子部品６の電極９と回路５とを電気的に
接続して成ることを特徴とするものである。

【００１１】また、本発明の請求項５に係る電子回路部
品は、請求項３又は４のいずれかの構成に加えて、電子
部品６の電極９を導電性樹脂４の主成分である低融点金
属にてメッキして成ることを特徴とするものである。

【００１２】また、本発明の請求項６に係る電子回路部
品は、請求項１乃至５のいずれかの構成に加えて、回路
５の端部１０をフィン形状に形成し、回路５の端部１０
を外気に接触させるように基体２の表面に露出させて形
成して成ることを特徴とするものである。

【００１３】また、本発明の請求項７に係る電子回路部
品は、請求項３乃至６のいずれかの構成に加えて、電子
部品６として発光ダイオード１１を用いて成ることを特
徴とするものである。

【００１４】また、本発明の請求項８に係る電子回路部
品は、請求項３乃至７のいずれかの構成に加えて、回路
５と電気的に接続されるプラグ部１３を導電性樹脂４に
より基体２に形成して成ることを特徴とするものであ
る。

【００１５】本発明の請求項９に係る電子回路部品の製
造方法は、少なくとも異なる二方向に曲率を有する曲面
を回路形成面１として基体２に形成し、回路形成面１に
溝部３を形成し、回路形成面１の反対側に位置する面を
実装面７として基体２に形成し、溝部３と実装面７に開
口するスルーホール８を基体２に形成し、実装面７に電
子部品６を実装すると共に実装面７におけるスルーホー
ル８の開口に合わせて電子部品６の電極９を配置し、溝
部３とスルーホール８に導電性樹脂４を充填することに
よって溝部３に充填した導電性樹脂４で回路５を形成す
ると共にスルーホール８に充填した導電性樹脂４で回路
５と電子部品６の電極９とを電気的に接続することを特
徴とするものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１７】基体２としては電子機器のハウジング等を
例示することができるが、これに限定されるものではな
く、合成樹脂やセラミックや木材などの絶縁材料で箱状
や椀状などに形成されるものを例示することができる。
基体２を合成樹脂の成形品で形成する場合、この合成樹
脂としては熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂の何れでもよい
が、後述の導電性樹脂４（回路５）との密着性を高める
ために、導電性樹脂４に含有されている樹脂成分と同じ
樹脂成分を用いるのが好ましい。図１（ａ）に示す実施
の形態の基体２はその上面が回路形成面１として形成さ
れている。回路形成面１は異なる二方向（例えば、矢印
ａと矢印ｂの両方の方向）以上に曲率を有する曲面、す
なわち、曲率が０の方向がない曲面に形成されており、
このような曲面としては球面を例示することができる。
尚、回路形成面１は基体２のどの部分にあってもよく、
例えば、基体２の下面や側面あるいは内面を回路形成面
１としてもよい。また、回路形成面１は凸曲面であって
も良いし、凹曲面であっても良い。さらに、一つの基体
２に複数個の回路形成面１があっても良い。

【００１８】上記の回路形成面１には回路５が形成され
ている。図１（ｂ）に示すように回路５は回路形成面１
に開口して基体２に凹設された溝部３に熱溶融した導電
性樹脂４を流し込んで充填し、導電性樹脂４を溝部３内
で固化あるいは硬化させることによって形成することが
できる。従って、回路５はその一部が回路形成面１に露
出した状態で基体２に埋設されている。すなわち、本発
明の電子回路部品は、導電性樹脂を利用して二色複合成
形により基体２の回路形成面１に回路５を形成すること
ができるものである。

【００１９】溝部３は基体２を成形するのと同時に回路
形成面１に形成することができるが、これに限らず、基
体２を成形した後で切削加工等により溝部３を形成する
ようにしても良い。また、溝部３の断面形状は図１
（ｂ）のように略正方形に形成することができるが、導
電性樹脂４（回路５）と基体２との界面での密着性を高
めるために、溝部３の断面形状は図１（ｃ）のように略
台形にすることができる。また、さらに導電性樹脂４
（回路５）と基体２との界面での密着性を高めるには、
図１（ｄ）に示すように、導電性樹脂４（回路５）と基
体２の界面自体、例えば、溝部３の底面などを粗面化す
るのが効果的である。尚、溝部３の幅寸法及び深さはそ
れぞれ０．５〜２．０ｍｍに形成することができるが、
これに限定されるものではない。

【００２０】導電性樹脂４としては例えば特開平１０−
２３７３３１号公報に記載されている体積固有抵抗値が
１０^-3Ω・ｃｍ以下の通電回路として適用可能な樹脂で
あることが好ましい。導電性樹脂４は熱可塑性樹脂と、
可塑化時に熱溶融し得る低融点金属（共晶ハンダ及び鉛
フリーハンダ）と、この低融点金属を前記の熱可塑性樹
脂中に細かく分散させることを補助する金属粉末又はこ
の金属粉末と金属短繊維の混合物とを含有するものであ
る。導電性樹脂４の上記熱可塑性樹脂としてはアクリロ
ニトリルブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（Ｐ
Ａ）等を例示することができる。

【００２１】また、導電性樹脂４の上記低融点金属とし
ては融点が３５０℃以下の金属を好適に用いることがで
き、例えば、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、ビスマス（Ｂ
ｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、カドミウム（Ｃｄ）、イ
ンジウム（Ｉｎ）、鉛（Ｐｂ）及びこれらの合金をそれ
ぞれ単独で用いたりあるいは複数種併用したりすること
ができる。好ましい低融点金属としては錫を主成分とす
る合金であり、例えば、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ
−Ｚｎ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ａｇなどを挙げることがで
きる。また、低融点金属としては鉛フリーハンダを用い
るのが好ましく、これにより、環境に悪影響を与えずに
且つリサイクルしやすくなるものである。

【００２２】また、導電性樹脂４の上記金属粉末あるい
は金属短繊維としては銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、
アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）及びこれらの合
金で形成されたものを使用することができる。

【００２３】そして、基体２の回路形成面１に露出する
回路５上に電子部品６を載置し、回路５に電子部品６の
電極を接触させて複数個の電子部品６を回路５に電気的
に接続して回路形成面１に実装することによって、本発
明の電子回路部品を形成することができる。実装する電
子部品６としてはトランジスタなどの半導体素子を例示
することができるが、これに限定されず、電子回路を形
成するために用いられる既知のものを使用することがで
きる。

【００２４】本発明の電子回路部品では基体２の回路形
成面１に直接回路５を形成するので、任意の形状の回路
形成面１に回路形成が可能となってフレキシブル基板を
用いずに基体２に回路５を設けることができ、従って、
基体２（の回路形成面１）へのフレキシブル基板の密着
性を考慮する必要が無くなって、基体２の形状の自由度
を高くすることができ、商品の形状の自由度を高くする
ことができるものであり、また、フレキシブル基板を設
置するための空間を不要にすることができ、商品の小型
化と薄型化を図ることができるものである。

【００２５】図２に他の実施の形態を示す。この電子回
路部品は図１のものにおいて、基体２の側面にまで回路
５を延長して形成し、基体２の側面に形成したこの回路
５の端部１０を放熱部１５として形成したものである。
その他の構成は図１のものと同様である。放熱部１５は
基体２の周囲にある空気等の外気に接触するように基体
２の外面である側面に露出させて形成されるものであ
る。また、放熱部１５はその表面積を大きくして放熱性
を高めるために、複数本の放熱片１６を有するフィン形
状に形成するのが好ましい。

【００２６】導電性樹脂４で形成される回路５はその断
面積がメッキにより形成される回路よりも大きくなる。
しかし、このために回路５自体の熱伝導性が非常に高く
なるものであり、電子部品６から発生する熱は回路５を
介して伝導しやすいものである。従って、上記のように
回路５の端部を放熱部１５として形成することによっ
て、回路５を介して電子部品６から発生する熱を放熱部
１５にまで伝導させて電子回路部品の外部に放熱させや
すくすることができ、電子回路部品の熱による誤作動等
を低減することができるものである。

【００２７】図３に他の実施の形態の一例を示す。この
電子回路部品は照明器具の光源として利用される光源部
品（光源装置）である。基体２の外面は半球面状に形成
されており、その外面全体が半球面状の回路形成面１と
して形成されている。基体２は上記のように合成樹脂の
成形品で形成するほかにセラミックスや木材などの絶縁
性材料で形成することができる。回路５は上記実施の形
態と同様に回路形成面１に設けた溝部３に導電性樹脂４
を充填することにより形成されている。

【００２８】図３（ｂ）に示すように、回路形成面１に
はその下端を頂点として放射状に広がるように複数本の
回路５が形成されている。図３（ｃ）に示すように、こ
の実施の形態では隣合う一対の回路５に跨るようにして
電子部品６である発光ダイオード（ＬＥＤ）１１が実装
されて配置されている。すなわち、発光ダイオード１１
が有する二つの電極９のうち、一方の電極９を一対の回
路５のうちの一方に接触させると共に他方の電極９を一
対の回路５のうちの他方に接触させるようにして発光ダ
イオード１１が回路５上に配設されている。このように
して多数個の発光ダイオード１１を回路５に電気的に接
続させて回路形成面１に設けることによって、蛍光灯と
同レベルの明るさを確保することができるものである。

【００２９】また、図３（ｃ）に示すように、導電性樹
脂４で形成される回路５はその断面積がメッキにより形
成される回路よりも大きくなる。しかし、このために回
路５自体の熱伝導性が非常に高くなるものであり、回路
５の端部に放熱部を設けることによって、光源部品の放
熱性を非常に向上させることができる。

【００３０】そして、この実施の形態においても基体２
の回路形成面１に直接回路５を形成するので、任意の形
状の回路形成面１に回路形成が可能となってフレキシブ
ル基板を用いずに基体２に回路５を設けることができ、
従って、基体２（の回路形成面１）へのフレキシブル基
板の密着性を考慮する必要が無くなって、基体２の形状
の自由度を高くすることができ、照明器具の形状の自由
度を高くすることができるものである。

【００３１】図３に示す光源部品では、発光ダイオード
１１を配置する回路形成面１を白色で光の反射率が高い
材質で形成するのが好ましく、これにより、発光ダイオ
ード１１で発生する光の回路形成面１による反射率が向
上して光源部品の発光量を向上させることができる。回
路形成面１を白色で光の反射率が高い材質で形成するに
あたっては、例えば、樹脂に白色の顔料等を加えること
により光の反射率を高めた白色高反射材料で基体２を形
成するのが好ましい。この白色高反射材料の樹脂として
は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフ
ィド（ＰＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）などの熱可塑性樹
脂、あるいは不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、ポ
リイミド、メラミン樹脂などの熱硬化性樹脂のいずれで
も構わないが、導電性樹脂４との密着性が高く、耐熱性
のある樹脂が好ましいので、ポリブチレンテレフタレー
トを用いるのが好ましい。

【００３２】また、図３に示す光源部品には基体２の上
面にプラグ部１３が突設されている。このプラグ部１３
は電源と接続されるコネクタ等に差し込まれるものであ
って、配線１６により回路５と電気的に接続されてい
る。そして、電源から供給される電力はプラグ部１３か
ら配線１６を通じて各回路５に供給され、回路５から各
発光ダイオード１１に供給されるものであり、これによ
り、発光ダイオード１１が点灯するものである。このプ
ラグ部１３は回路５と同様の導電性樹脂４で形成するの
が好ましく、これにより、プラグ部１３を樹脂成形によ
り形成することができ、生産性を向上させることができ
る。尚、プラグ部１３の成形は溝部３への導電性樹脂４
を充填して回路５を形成する際の成形と同時に行っても
良いし、あるいはプラグ部１３と回路５の成形を別々に
行ってもよいが、回路５の成形と同時にプラグ部１３を
成形することにより、さらに生産性を高めることができ
るものである。

【００３３】図４に他の実施の形態を示す。この電子回
路部品は図３のものにさらに拡散シート１２を設けた光
源部品として形成されている。拡散シート１２は白色あ
るいは乳白色に形成することができ、その材料としては
アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポ
リエステル樹脂、ユリア樹脂、ガラスなどの可視光線の
透過率が高い樹脂を利用することができるが、特に、可
視光線の透過率が高いアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）が効果
的である。

【００３４】上記の拡散シート１２は発光ダイオード１
１を実装して設けた回路形成面１の全体を覆うようにし
て基体２に設けられている。従って、発光ダイオード１
１が覆い隠されてランプイメージが消えて外観を向上さ
せることができると共に、発光ダイオード１１から発生
した光が拡散シート１２を通過する際に拡散することに
より、光源部品の周囲全体に均一な光を放射することが
できるものである。尚、拡散シート１２で回路形成面１
の一部のみを覆うようにしても良い。

【００３５】図５に他の実施の形態を示す。この電子回
路部品は光源として利用される光源部品あるいは照明器
具である。基体２は箱状あるいは椀状に形成されるもの
であって、基体２の内面が上記のような曲面の回路形成
面１として形成されている。また、基体２の外面には複
数個の凹部２０が凹設してあって、この凹部２０の底面
が回路形成面１の反対側（外側）に位置する面である実
装面７として形成されている。すなわち、回路形成面１
と実装面７は基体２の厚み方向に対向して位置するもの
である。

【００３６】回路形成面１には上記と同様に溝部３が形
成されていると共にこの溝部３に導電性樹脂４を充填す
ることによって回路５が形成されている。また、基体２
には溝部３から実装面７に至るスルーホール８が形成さ
れており、このスルーホール８にも導電性樹脂４が充填
されている。従って、スルーホール８内の導電性樹脂４
と回路５は一体に接続されている。さらに、凹部２０内
には発光ダイオード１１が収納されているが、発光ダイ
オード１１はその電極９が実装面７におけるスルーホー
ル８の開口から露出する導電性樹脂４と接触するように
配置されている。また、凹部２０には発光ダイオード１
１を保護するためのコート材２１が発光ダイオード１１
を覆うように充填されている。このコート材２１は透明
性の高い樹脂で形成することができる。

【００３７】この光源部品あるいは照明器具では、回路
５が基体２の内面に形成されているので、回路５が基体
２の外面（実装面７側）から見えにくくすることがで
き、外観を向上させることができると共に外観の設計等
が行いやすく外観に自由度が広がるものである。さら
に、基体２の外面にグレー色の導電性樹脂４からなる回
路５が露出しないので、発光ダイオード１１の輝度効率
が向上し、光源部品あるいは照明器具全体としての照度
効率を向上させることができるものである。

【００３８】図５に示すような光源部品あるいは照明器
具を形成するにあたっては次のようにして行う。まず、
凹部２０とスルーホール８と溝部３を有する基体２を成
形し、図６に示すように、基体２の外面における凹部２
０の開口から発光ダイオード１１を凹部２０に入れ、実
装面７に発光ダイオード１１を実装する。このようにし
て発光ダイオード１１は凹部２０に収納されるが、この
時、図６（ｂ）に示すように発光ダイオード１１の下面
に設けた電極９を実装面におけるスルーホール８の開口
に合わせ、スルーホール８の開口を電極９で閉塞するよ
うにする。次に、図６（ｃ）（ｄ）に示すように、回路
形成面１における溝部３の開口から溝部３及びスルーホ
ール８に導電性樹脂４を注入して充填し、導電性樹脂４
を溝部３及びスルーホール８で固化あるいは硬化させる
ことによって、溝部３内の導電性樹脂４で回路５を形成
すると共に回路５と発光ダイオード１１の電極９とスル
ーホール８内の導電性樹脂４で電気的に接続する。この
後、凹部２０内にコート材２１を注入して充填すること
によって図５に示すような光源部品を形成することがで
きる。

【００３９】この光源部品あるいは照明器具では、成形
による回路形成と同時に回路５と発光ダイオード１１と
を電気的に接続することができ、一回の成形で回路形成
及び回路５と発光ダイオード１１の接続を行うことが可
能であり、手間がかからず生産性を向上させることがで
きるものである。尚、この実施の形態において、実装面
７は基体２の外面であってもよい。すなわち、実装面７
は回路形成面１と対向し、且つ回路形成面１よりも外側
に位置する面であればよい。

【００４０】上記の実施の形態において、発光ダイオー
ド１１を凹部２０に収納する前に、発光ダイオード１１
の電極９の外面（特に、下面）に上記の低融点金属をメ
ッキしてメッキ層２２を形成しておくことが好ましい。
これにより、図７に示すように、導電性樹脂４の成形時
にスルーホール８に充填した導電性樹脂４が発光ダイオ
ード１１の電極９に達して接触した際に、熱溶融した導
電性樹脂４の熱によりメッキ層２２が溶融し、この後の
導電性樹脂４の固化あるいは硬化の際にメッキ層２２が
再固化することになり、スルーホール８内の導電性樹脂
４と電極９との接合強度を高めることができるものであ
る。

【００４１】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、少なくとも異なる二方向に曲率を有する曲面を回路
形成面として基体に形成し、回路形成面に溝部を形成す
ると共に低融点金属を含む導電性樹脂を溝部に充填する
ことによって回路を形成するので、フレキシブル基板を
用いずに基板に回路を設けることができ、基体へのフレ
キシブル基板の密着性を考慮する必要が無くなって、基
体の形状の自由度を高くすることができ、商品の形状の
自由度を高くすることができるものであり、また、フレ
キシブル基板を設置するための空間を不要にすることが
でき、商品の小型化と薄型化を図ることができるもので
ある。

【００４２】また、本発明の請求項２の発明は、導電性
樹脂に含まれている低融点金属が錫を主成分とする鉛フ
リーハンダであるので、環境に悪影響を与えずに且つリ
サイクルしやすくなるものである。

【００４３】また、本発明の請求項３の発明は、回路と
電気的に接続される電子部品を基体に実装するので、フ
レキシブル基板を用いずに基板に電子回路を設けること
ができ、基体へのフレキシブル基板の密着性を考慮する
必要が無くなって、基体の形状の自由度を高くすること
ができ、商品の形状の自由度を高くすることができるも
のであり、また、フレキシブル基板を設置するための空
間を不要にすることができ、商品の小型化と薄型化を図
ることができるものである。

【００４４】また、本発明の請求項４の発明は、回路形
成面の反対側に位置する面を実装面として基体に形成
し、実装面から回路に至るスルーホールを基体に形成
し、スルーホールに充填した導電性樹脂により実装面に
実装された電子部品の電極と回路とを電気的に接続する
ので、回路が基体の実装面側から見えにくくすることが
でき、外観を向上させることができると共に外観の設計
等が行いやすく外観に自由度が広がるものである。ま
た、電子部品が発光ダイオードである場合は、発光ダイ
オードの輝度効率が向上し、照度効率を向上させること
ができるものである。

【００４５】また、本発明の請求項５の発明は、電子部
品の電極を導電性樹脂の主成分である低融点金属にてメ
ッキするので、導電性樹脂の成形時にスルーホールに充
填した導電性樹脂が電子部品の電極に達して接触した際
に、導電性樹脂の熱によりメッキが溶融し、この後、メ
ッキ層が再固化することになり、スルーホール内の導電
性樹脂と電極との接合強度を高めることができるもので
ある。

【００４６】また、本発明の請求項６の発明は、回路の
端部をフィン形状に形成し、回路の端部を外気に接触さ
せるように基体の表面に露出させて形成するので、回路
を介して電子部品から発生する熱を回路の端部にまで伝
導させて外部に放熱させやすくすることができ、熱によ
る誤作動等を低減することができるものである。

【００４７】また、本発明の請求項７の発明は、電子部
品として発光ダイオードを用いるので、放熱性に優れ、
形状の自由度の高い光源部品あるいは照明器具を形成す
ることができるものである。

【００４８】また、本発明の請求項８の発明は、回路と
電気的に接続されるプラグ部を導電性樹脂により基体に
形成するので、プラグ部を導電性樹脂の成形により形成
することができ、生産性を向上させることができるもの
である。

【００４９】また、本発明の請求項９の発明は、少なく
とも異なる二方向に曲率を有する曲面を回路形成面とし
て基体に形成し、回路形成面に溝部を形成し、回路形成
面の反対側に位置する面を実装面として基体に形成し、
溝部と実装面に開口するスルーホールを基体に形成し、
実装面に電子部品を実装すると共に実装面におけるスル
ーホールの開口に合わせて電子部品の電極を配置し、溝
部とスルーホールに導電性樹脂を充填することによって
溝部に充填した導電性樹脂で回路を形成すると共にスル
ーホールに充填した導電性樹脂で回路と電子部品の電極
とを電気的に接続するので、一回の成形で回路形成及び
回路と電子部品の接続を行うことが可能であり、手間が
かからず生産性を向上させることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）は斜
視図、（ｂ）乃至（ｄ）は一部の断面図である。

【図２】同上の他の実施の形態の一例を示す斜視図であ
る。

【図３】同上の他の実施の形態の一例を示し、（ａ）は
正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は一部の断面図であ
る。

【図４】同上の他の実施の形態の一例を示す断面図であ
る。

【図５】同上の他の実施の形態の一例を示す一部の断面
図である。

【図６】同上の製造工程を示し、（ａ）（ｂ）（ｄ）は
断面図、（ｃ）は平面図である。

【図７】同上の一部を示す断面図である。

【図８】（ａ）（ｂ）はフレキシブル基板を示す斜視図
である。

【図９】（ａ）（ｂ）は従来例を示す斜視図である。

【図１０】（ａ）（ｂ）は従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１回路形成面２基体３溝部４導電性樹脂５回路６電子部品７実装面８スルーホール９電極１０端部１１発光ダイオード１３プラグ部

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｎ５Ｅ３３６ 1/18 1/18 Ｊ５Ｅ３３８ 3/34 ５０１ 3/34 ５０１Ｆ５Ｅ３４３ 7/20 7/20 Ｃ５Ｆ０４１Ｆターム(参考） 4E351 AA01 BB01 BB31 CC11 DD01 DD04 DD10 DD17 DD19 EE01 EE03 GG16 5C096 AA16 AA22 AA27 BA01 BA04 BB02 CA06 CC06 CC21 CC29 CC30 CE12 CF02 5E317 AA24 BB12 BB15 CC25 CD32 GG14 GG16 5E319 AA03 AB05 AC01 AC03 AC17 AC20 BB01 BB05 CC22 GG01 GG03 5E322 AA01 AB06 EA11 FA06 5E336 AA04 AA14 BB02 BB05 BB15 BC21 CC31 CC36 CC37 CC57 EE01 GG03 GG05 GG26 5E338 AA02 AA05 AA15 AA16 AA18 BB19 BB25 BB51 CD17 CD32 CD33 EE22 EE31 5E343 AA02 AA12 BB02 BB03 BB16 BB24 BB28 BB38 BB44 BB71 BB72 DD02 DD20 GG20 5F041 DA34 DA39 DA82 DA83 FF11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも異なる二方向に曲率を有する
曲面を回路形成面として基体に形成し、回路形成面に溝
部を形成すると共に低融点金属を含む導電性樹脂を溝部
に充填することによって回路を形成して成ることを特徴
とする電子回路部品。
【請求項２】導電性樹脂に含まれている低融点金属が
錫を主成分とする鉛フリーハンダであることを特徴とす
る請求項１に記載の電子回路部品。
【請求項３】回路と電気的に接続される電子部品を基
体に実装して成ることを特徴とする請求項１又は２に記
載の電子回路部品。
【請求項４】回路形成面の反対側に位置する面を実装
面として基体に形成し、実装面から回路に至るスルーホ
ールを基体に形成し、スルーホールに充填した導電性樹
脂により実装面に実装された電子部品の電極と回路とを
電気的に接続して成ることを特徴とする請求項３に記載
の電子回路部品。
【請求項５】電子部品の電極を導電性樹脂の主成分で
ある低融点金属にてメッキして成ることを特徴とする請
求項３又は４に記載の電子回路部品。
【請求項６】回路の端部をフィン形状に形成し、回路
の端部を外気に接触させるように基体の表面に露出させ
て形成して成ることを特徴とする請求項１乃至５のいず
れかに記載の電子回路部品。
【請求項７】電子部品として発光ダイオードを用いて
成ることを特徴とする請求項３乃至６のいずれかに記載
の電子回路部品。
【請求項８】回路と電気的に接続されるプラグ部を導
電性樹脂により基体に形成して成ることを特徴とする請
求項３乃至７のいずれかに記載の電子回路部品。
【請求項９】少なくとも異なる二方向に曲率を有する
曲面を回路形成面として基体に形成し、回路形成面に溝
部を形成し、回路形成面の反対側に位置する面を実装面
として基体に形成し、溝部と実装面に開口するスルーホ
ールを基体に形成し、実装面に電子部品を実装すると共
に実装面におけるスルーホールの開口に合わせて電子部
品の電極を配置し、溝部とスルーホールに導電性樹脂を
充填することによって溝部に充填した導電性樹脂で回路
を形成すると共にスルーホールに充填した導電性樹脂で
回路と電子部品の電極とを電気的に接続することを特徴
とする電子回路部品の製造方法。