KR101400376B1

KR101400376B1 - 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈

Info

Publication number: KR101400376B1
Application number: KR1020130054596A
Authority: KR
Inventors: 신선우; 김형석
Original assignee: (주)에스티씨네트웍스
Priority date: 2013-05-14
Filing date: 2013-05-14
Publication date: 2014-05-30

Abstract

본 발명은 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 악천후에 노출되더라도 완벽하게 기밀을 유지할 수 있어서 방수성을 향상시킬 수 있는 동시에 램프모듈로부터 발산되는 열기의 방출이 효과적으로 이루어지도록 하여 내구성 및 작동의 안정성을 향상시킬 수 있는 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈에 관한 것이다.
본 발명에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈은 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈에 있어서, 피설치부에 설치되는 모듈하우징, 상기 모듈하우징에 설치되고 인쇄회로기판상에 다수의 LED가 배열된 램프모듈, 및 상기 램프모듈의 전면에 배치되는 투광부재를 포함하고, 상기 모듈하우징은 전원 및 신호전달용 커넥터의 접속을 위한 커넥터접속홀을 제외하고 나머지 부분이 밀폐형 구조로 형성되고, 내측 가장자리 부분에 상기 램프모듈이 수용되는 내측홈부가 형성되도록 테두리턱이 돌출된 판상 본체로 형성되되, 상기 램프모듈에 밀착되어 지지작용을 수행하면서 열기를 흡수하도록 상기 판상본체의 내면에 돌출된 다수의 열흡수핀; 상기 램프모듈로부터 발산되는 열기가 분산 되도록 상기 판상본체의 내면에 요입, 형성되는 복수의 방열로; 상기 판상본체의 외면에 폐곡선를 형성하도록 돌출되는 돌출몸체, 상기 돌출몸체의 형성방향을 따라 폐곡선를 형성하도록 요입되는 기밀홈으로 구성된 기밀돌부; 상기 기밀홈에 압입, 설치되는 기밀부재; 및 외부와의 열교환을 통해 방열작용을 수행하도록 상기 판상본체의 외면에 돌출되는 방열돌부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의하면, 모듈하우징이 종래 모듈하우징과 같이 후방에 개구부가 형성되는 것이 아니라 밀폐형 구조로 형성되어 있고, 기밀부재가 피설치부의 표면에 밀착되는 형태로 압박, 고정되므로 모듈하우징과 피설치부 사이의 틈새로 빗물 등이 흘러내리게 되더라도 기밀부재에 의해 전원 및 신호전달용 커넥터 부분으로 유입되지 않으므로, 엘이디 전광모듈이 악천후에 노출되더라도 완벽하게 기밀을 유지할 수 있어서 오작동이나 고장을 방지할 수 있고 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, LED, LED 드라이브IC, 콘덴서 등의 각종 소자 등으로부터 열기가 발산되고 인쇄회로기판이 가열되더라도 면 접촉된 열흡수핀을 통해 열기가 전도된 후 방열 되고, 각종 소자로부터 모듈하우징의 내측홈부로 발산되는 열기는 메인 방열로 및 보조 방열로로 유동되면서 열흡수바 및 방열돌부 등의 열교환 작용을 통해 효과적으로 냉각되므로 램프모듈의 열화, 오작동 등을 방지할 수 있고 내구성을 향상시킬 수 있다.

Description

방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈{LED ELECTRIC LIGHT MODULE WITH WATERPROOFING AND HEAT DISSIPATION}

본 발명은 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 악천후에 노출되더라도 완벽하게 기밀을 유지할 수 있어서 방수성을 향상시킬 수 있는 동시에 램프모듈로부터 발산되는 열기의 방출이 효과적으로 이루어지도록 하여 내구성 및 작동의 안정성을 향상시킬 수 있는 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈에 관한 것이다.

일반적으로, 전광판은 문자나 화상을 통해 정보나 광고 등을 불특정 다수에게 전달하는 기능을 수행하는 장치로서, 운전자에게 차량의 진행방향이나 제한속도 등을 알려주는 기능을 수행하는 교통표시장치, 광고를 전달하는 옥외용 광고판, 뉴스나 정보를 알려주는 대형 안내판 등이 사용되고 있다.

예컨대, 교통표시장치는 대한민국 등록실용신안공보 등록번호 제20-0400256호, 대한민국 등록실용신안공보 등록번호 제20-0292860호에 나타난 바와 같이 LED모듈이 내장된 구조로 이루어진 것이 개시되어 있다.

이러한 교통표시장치는 내부에 수용공간이 형성되고 지주에 설치되는 함체와 이 함체에 내부에 설치되는 복수의 LED모듈 결합체로 구성되어 있다.

LED모듈 결합체는 부피와 중량의 감소, 생산성의 향상, 제조원가의 절감 등을 위해 다양한 연구개발 활동이 활발하게 이루어지고 있다.

예컨대, 대한민국 등록실용신안 등록번호 제20-0420944호에는 도1에 나타난 바와 같이 다수의 발광 다이오드 칩(410)이 배열된 인쇄회로기판(400)과, 인쇄회로기판(400)의 전면에 밀착되어 인쇄회로기판(400)상에 배열된 각각의 발광 다이오드 칩(410)과 대응하여 발광 다이오드 칩(410)으로부터 발광되는 빛이 집광되도록 하고, 상기 집광된 빛이 이웃한 발광 다이오드 칩으로부터 발광된 빛과 간섭되는 것을 차단하며 일정한 방향으로 조사되도록 하는 투과부(300)와, 발광 다이오드 칩(410)이 구동열이 냉각되도록 하고, 태양광의 간섭으로 인한 발광 다이오드 칩(410)의 광도 저하를 방지하는 고정부(200)로 구성되어 있다.

그리고, 인쇄회로기판(400)의 하측에는 외부의 습기 및 공기에 노출되는 것을 방지할 수 있는 밀폐부(500)가 구성되어 있다. 이 밀폐부(500)는 투과부(300)의 저면과 인쇄회로기판(400) 사이에 이물질, 습기 및 외부 공기 등이 유입되는 것을 차단하는 구성으로 투과부(300)의 저면에 형성된 삽입부(370)와 결합하기 위한 결합홈부(510)가 밀폐부(500)의 테두리를 따라 형성되어 있다.

전술한 등록실용신안 제20-0420944호는 인쇄회로기판과, 투과부의 조립구조를 개선함으로써, 전광판용 픽셀 모듈의 부피 및 중량을 감소시키고, 제조원가 및 제조공정이 개선되는 장점은 있지만, 이하와 같은 다양한 문제점을 수반하고 있다.

첫째, 전술한 종래 LED 모듈은 투과부(300)의 저면과 인쇄회로기판(400)의 사이로 유입되는 수분 등을 차단할 수 있지만 밀폐부(500)가 피설치부(전광판의 설치판 등)에 장착된 상태에서 밀폐부(500)의 중앙부가 개구(오픈 구조)된 구조이므로 피설치부(미도시)와의 접촉 부위 틈새로 진입되는 수분을 차단할 수 없는 한계점이 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 밀폐부(500)와 피설치부는 서로 면접촉 되므로 접촉 틈새로 유입되는 수분을 완벽하게 차단할 수 없게 되고, 이와 같이 유입된 수분은 밀폐부(500)의 중앙에 형성된 개구부를 통해 내부로 유입되므로 인쇄회로기판이 수분에 노출되면서 오작동을 유발하고 내구성을 저하시키는 문제점을 초래하게 된다.

둘째, 전술한 종래 LED 모듈은 밀폐부(500)의 후면 부분이 피설치부에 밀착, 설치된 상태에서 발광 다이오드 칩(410), LED 드라이브IC, 콘덴서 등의 각종 소자 등으로부터 발산되는 열기의 방출이 어려우므로 발광 다이오드 칩(410) 등의 각종 소자의 고장을 유발하고 내구성이 저하되는 단점이 있다.

본 발명은 상기 내용에 착안하여 제안된 것으로, 악천후에 노출되더라도 완벽하게 기밀을 유지할 수 있어서 방수성이 향상되고, 동시에 램프모듈로부터 발산되는 열기의 방출이 효과적으로 이루어지도록 하여 내구성 및 작동의 안정성이 향상되도록 한 한 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈은 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈에 있어서, 피설치부에 설치되는 모듈하우징, 상기 모듈하우징에 설치되고 인쇄회로기판상에 다수의 LED가 배열된 램프모듈, 및 상기 램프모듈의 전면에 배치되는 투광부재를 포함하고, 상기 모듈하우징은 전원 및 신호전달용 커넥터의 접속을 위한 커넥터접속홀을 제외하고 나머지 부분이 밀폐형 구조로 형성되고, 내측 가장자리 부분에 상기 램프모듈이 수용되는 내측홈부가 형성되도록 테두리턱이 돌출된 판상 본체로 형성되되, 상기 램프모듈에 밀착되어 지지작용을 수행하면서 열기를 흡수하도록 상기 판상본체의 내면에 돌출된 다수의 열흡수핀; 상기 램프모듈로부터 발산되는 열기가 분산 되도록 상기 판상본체의 내면에 요입, 형성되는 복수의 방열로; 상기 판상본체의 외면에 폐곡선를 형성하도록 돌출되는 돌출몸체, 상기 돌출몸체의 형성방향을 따라 폐곡선를 형성하도록 요입되는 기밀홈으로 구성된 기밀돌부; 상기 기밀홈에 압입, 설치되는 기밀부재; 및 외부와의 열교환을 통해 방열작용을 수행하도록 상기 판상본체의 외면에 돌출되는 방열돌부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 방열돌부는 단면 구조가 "┌┐" 형상으로 돌출되되, 상기 판상본체의 중심부에 링 형상으로 돌출되는 중심 방열돌부와, 상기 중심 방열돌부로부터 상기 판상본체의 가장자리 부분으로 연장되는 형태로 돌출되는 복수의 연결 방열돌부로 이루어지고, 상기 방열로는 상기 방열돌부의 내면에 형성되는 메인 방열로, 상기 기밀돌부를 따라 양쪽으로 형성되는 보조 방열로를 구비하고, 상기 메인 방열로에 상기 연결 방열돌부의 형성방향을 따라 돌출되는 복수의 열흡수바가 형성될 수 있다.

바람직하게는, 상기 판상본체의 외면 가장자리 둘레를 따라 돌출되는 메인 방열핀; 상기 메인 방열핀과 상기 기밀돌부에 연결되도록 돌출되는 복수의 보조 방열핀; 피설치부와의 체결을 위해 상기 판상본체의 외면에 돌출되는 복수의 체결 보스; 상기 체결 보스와 접하여 돌출되는 정위치돌기; 및 상기 판상본체의 외면에 형성되는 손잡이부재를 포함할 수 있다.

아울러, 상기 모듈하우징은 효과적인 방열작용이 이루어지도록 알루미늄을 다이캐스팅 방식으로 성형하여 구성한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈에 의하면, 모듈하우징이 종래 모듈하우징과 같이 후방에 개구부가 형성되는 것이 아니라 밀폐형 구조로 형성되어 있고, 기밀부재가 피설치부의 표면에 밀착되는 형태로 압박, 고정되므로 모듈하우징과 피설치부 사이의 틈새로 빗물 등이 흘러내리게 되더라도 기밀부재에 의해 전원 및 신호전달용 커넥터 부분으로 유입되지 않으므로, 엘이디 전광모듈이 악천후에 노출되더라도 완벽하게 기밀을 유지할 수 있어서 오작동이나 고장을 방지할 수 있고 내구성을 향상시킬 수 있다.

그리고, 본 발명에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈에 의하면, LED, LED 드라이브IC, 콘덴서 등의 각종 소자 등으로부터 열기가 발산되고 인쇄회로기판이 가열되더라도 면 접촉된 열흡수핀을 통해 열기가 전도된 후 방열 되고, 각종 소자로부터 모듈하우징의 내측홈부로 발산되는 열기는 메인 방열로 및 보조 방열로로 유동되면서 열흡수바 및 방열돌부 등의 열교환 작용을 통해 효과적으로 냉각되므로 램프모듈의 열화, 오작동 등을 방지할 수 있고 내구성을 향상시킬 수 있다.

도1은 종래 엘이디 전광모듈을 설명하기 위한 도면,
도2a 및 도2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈의 전체 구성을 나타낸 사시도,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈을 나타낸 분리 사시도,
도4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디모듈의 모듈하우징 내면 구조를 나타낸 사시도,
도4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디모듈의 모듈하우징 외면 구조를 나타낸 사시도,
도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디모듈의 투광부재를 설명하기 위한 사시도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 구체적으로 설명한다.

도2a 및 도2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈의 전체 구성을 나타낸 사시도, 도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈을 나타낸 분리 사시도, 도4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디모듈의 모듈하우징 내면 구조를 나타낸 사시도, 도4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디모듈의 모듈하우징 외면 구조를 나타낸 사시도이다.

도2a 내지 도4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈은 피설치부(미도시, 엘이디 전광모듈이 설치되는 전광판의 함체나 베이스프레임 등)에 설치되는 모듈하우징(1), 모듈하우징(1)에 설치되고 인쇄회로기판(21)상에 다수의 LED(22)가 배열된 램프모듈(2), 및 램프모듈(2)의 전면에 배치되는 투광부재(3)가 구비되어 있다.

본 발명에 따른 모듈하우징(1)은 종래 모듈하우징과 같이 후방에 개구부가 형성되는 것이 아니라 전원 및 신호전달용 커넥터(4, 도2b에 도시된 커넥터는 RGB terminals임)의 접속을 위한 커넥터접속홀(11)을 제외하고 나머지 부분이 밀폐형 구조로 형성된 판상본체(1a)로 구성되어 있다.

그리고, 판상본체(1a)는 대략 사각판 형상을 갖는 몸체의 가장자리 둘레부분에 내측 방향으로 테두리턱(12)이 돌출되어 이 테두리턱(12)의 내부에 램프모듈(2) 및 투광부재(3)가 수용되는 내측홈부(13)가 마련되도록 형성되어 있다.

또한, 판상본체(1a)의 내측홈부(13) 내표면에는 램프모듈(2)에 밀착되어 지지작용을 수행하면서 열기를 흡수하는 작용을 수행하도록 돌출되는 다수의 열흡수핀(14)과, 열기가 분산 되도록 내측홈부(13)의 표면에 요입되는 복수의 방열로(15)가 형성되어 있다.

이때, 열흡수핀(14)은 램프모듈(2)의 인쇄회로기판(21) 표면에 안정적으로 면 접촉되도록 상단에 접촉면이 형성된 구조라면 다양한 형상으로 구성될 수 있지만, 본 실시예에서는 대략 직육면체 형상으로 형성되어 있다.

한편, 판상본체(1a)의 외면에는 도4b에 도시된 바와 같이 엘이디 전광모듈을 피설치부에 설치시 기밀적으로 접속되도록 기밀돌부(16)가 형성되어 있다.

기밀돌부(16)는 판상본체(1a)의 외면에 폐곡선를 형성하도록 돌출되는 돌출몸체(161)와, 이 돌출몸체의 형성방향을 따라 폐곡선를 형성하도록 요입되는 기밀홈(162)으로 구성된다.

그리고, 기밀돌부(16)의 기밀홈(162)에는 피설치부에 직접적으로 밀착되어 기밀작용을 수행하는 기밀부재(6)가 설치되어 있다. 기밀부재(6)는 기밀성과 내구성이 우수하다면 형태나 구조에 특별한 제한은 없으나, 본 실시예에서는 기밀홈(162)의 내부로 일부분이 압입되고 나머지 부분은 외부로 노출되어 피설치부에 밀착될 수 있는 정도의 직경을 갖는 링 형상 부재로 구성되어 있다. 또한 기밀부재(6)는 그 소재로서 고무계 수지, 실리콘 수지 등으로 제작된 것을 적용할 수도 있지만 본 실시예에서는 밀착성 및 내구성을 고려하여 에폭시계 수지로 제작된 것을 적용한다.

한편, 판상본체(1a)의 외면에는 외부와의 열교환을 통해 방열작용을 수행하도록 방열돌부(17)가 돌출, 형성되어 있다.

상기한 방열돌부(17)는 판상본체(1a)의 외측 방향을 향해 돌출되는 형태를 갖되 단면 구조가 "┌┐" 형상으로 형성되고, 판상본체의 중심부에 링 형상으로 돌출되는 중심 방열돌부(171)와, 이 중심 방열돌부(171)로부터 판상본체(1a)의 가장자리 부분으로 연장되는 형태로 돌출되는 복수의 연결 방열돌부(172)로 구성되어 있다.

첨부도면 도4a를 참조하면, 방열로(15)는 방열돌부(17)와 대응하는 판상몸체(1a)의 내면에 요입, 형성되는 메인 방열로(151)와, 상기한 기밀돌부(16)를 따라 양쪽으로 요입, 형성되는 보조 방열로(152)로 구성되어 있다.

그리고, 메인 방열로(151)에는 내부의 열기를 방열돌부(17)에 효과적으로 전달하여 방열작용이 원활하게 이루어지도록 하는 열흡수바(173)가 형성되어 있다. 이때, 열흡수바(173)는 메인 방열로(151) 내부 공간에 열기와의 열교환면적을 증가시켜 방열돌부(17)상으로 용이하게 전달할 수 있는 구조라면 다양한 형태로 형성할 수 있지만 연결 방열돌부(172)의 형성방향을 따라 직사각 막대 형상으로 돌출된다. 이때, 열흡수바(173)는 연결 방열돌부(172) 내부 공간의 열기 흐름을 방해하지 않도록 연결 방열돌부(172)의 형성방향을 따라 복수 개가 평행하게 돌출되어 있다.

본 발명에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈은 도4b에 도시된 바와 같이 램프모듈(2)로부터 발산되는 열기가 모듈하우징(1)에 전달된 상태에서 보다 효과적으로 방열되도록 하기 위해 판상본체(1a)의 외면 가장자리 둘레를 따라 대략 사각틀 형태로 돌출되는 메인 방열핀(181)과, 이 메인 방열핀(181)과 기밀돌부(16)에 사이에 연결되게 돌출되는 복수의 보조 방열핀(182)이 더 구성되어 있다.

그리고, 모듈하우징(1)은 피설치부와의 체결을 위해 스크류와 같은 체결부재가 체결되도록 판상본체(1a)의 외면에 돌출되는 복수의 장착용 체결보스(183)가 형성되어 있고, 체결작업시에 보다 신속하고 정확한 체결을 위해 장착용 체결보스(183)와 접하여 돌출되는 정위치돌기(184)가 형성되어 있다.

아울러, 모듈하우징(1)은 엘이디 전광모듈의 설치, 취급, 또는 유지보수시 편의성과 작업성의 향상을 위해 판상본체의 외면에 설치되는 손잡이부재(7)가 구비되어 있다.

손잡이부재(7)는 쉽게 잡아서 취급할 수 있는 구조라면 특별한 제한은 없으나 본 실시예에서는 밴드 형태로 사출, 성형된 부재가 스크류에 의해 중심 방열돌부(171)에 체결, 고정되어 있다.

아울러, 모듈하우징(1)의 내면에는 램프모듈(2) 및 투광부재(3)를 체결, 고정하기 위해 다수의 조립용 체결보스(19)가 일정한 간격으로 돌출, 형성되어 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈은 기밀 특성의 향상을 위해 모듈하우징(1)을 밀폐형 구조로 형성하면서도 효과적인 방열효과를 발휘할 수 있도록 모듈하우징(1)의 소재를 방열효과가 우수한 알루미늄(Al)으로 적용하고, 두께를 최소화할 수 있도록 다이캐스팅 방식으로 성형한 후 그 외표면에 내부식성과 방열 특성이 우수한 도료를 도포하여 구성한다.

도3을 참조하면, 램프모듈(2)은 인쇄회로기판(21)상에 다수의 LED(22)가 배열된 것으로 투광부재(3)와 체결부재(미도시,스크류 등)에 의해 체결, 고정된다. 이때, LED(22)는 발광된 광이 집광되어 일정한 방향으로 조사되도록 전면에 렌즈부가 구비되어 있는 것이 선택, 적용된다. 이러한 램프모듈(2)은 모듈하우징(1)의 커넥터접속홀(11)에 설치되는 전원 및 신호전달용 커넥터(4)를 매개로 전달되는 제어신호에 따라 전면으로 문자, 기호 등이 영상으로 디스플레이하는 기능을 수행한다.

도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디모듈의 투광부재를 설명하기 위한 사시도이다.

도5를 참조하면 투광부재(3)는 램프모듈(2)의 전면에 배치되고 LED(22)로부터 조사되는 광의 산란을 방지하고 광의 직진성 향상을 위한 구성으로 이러한 기능을 수행한다면 이 분야에 알려진 다양한 구조가 적용될 수 있지만, 본 실시예에서는 대략 사각판 형태로 형성된 투광몸체(3a)에 LED가 삽입, 안착되는 다수의 LED안착홀이 형성된 것을 적용한다.

그리고, 투광몸체(3a)는 도5의 확대부에 나타난 바와 같이 LED(22)로부터 조사되는 광이 서로 간섭되지 않도록 다수의 광간섭방지 홈(31)이 수평 또는 수직방향으로 배치되거나 격자 형으로 배치되어 있고, 태양광을 차단함으로써 LED로부터 발광되는 광이 간섭되지 않고 원활하게 조사되도록 하고 LED의 노후를 방지되도록 하는 햇빛가림날개(32)가 LED(22) 배치위치을 기준으로 상하측에 위치되게 돌출, 형성되어 있다.

이하 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈의 작용을 간략하게 설명한다.

도2a 및 도2b에 도시된 바와 같이 모듈하우징(1)의 내측 방향으로 형성된 내측홈부(13)에 LED(22)가 배열된 램프모듈(2) 및 투광부재(3)를 차례로 삽입하고 투광부재 방향에서 스크류를 삽입하여 조립용 체결보스(19)에 체결하고, 기밀돌부(16)의 기밀홈(162)에 기밀부재(6)를 압입하는 한편 모듈하우징(1)의 외면에 손잡이부재(7)를 조립하고 커넥터(4)에 케이블을 접속하게 되면 엘이디 전광모듈의 조립이 완료된다.

전술한 바와 같이 조립된 엘이디 전광모듈의 장착과정은 모듈하우징(1)의 외면이 전광판의 함체나 베이스프레임과 같은 피설치부(미도시)에 위치하도록 안착시킨 상태에서 스크류와 같은 체결부재(미도시)를 피설치부에 삽입하여 장착용 체결보스(183)에 체결하게 되면 장착이 완료된다. 이와 같이 체결부재를 장착용 체결보스(183)에 체결하게 되면 기밀부재(6)가 피설치부의 표면에 밀착되는 형태로 압박, 고정되므로 모듈하우징(1)과 피설치부 사이의 틈새로 빗물 등이 흘러내리더라도 전원 및 신호전달용 커넥터(4) 부분으로 진입되지 않게 된다. 이에 따라 엘이디 전광모듈이 악천후에 노출되더라도 완벽하게 기밀을 유지할 수 있어서 오작동이나 고장을 방지할 수 있고 내구성을 향상시킬 수 있다.

아울러, 엘이디 전광모듈의 장착과정시 피설치부에 모듈하우징(1)의 외면에 형성된 정위치돌기(184)가 삽입되도록 돌기홀(미도시)을 형성할 경우 체결위치를 정확하고 간편하게 설정할 수 있어서 보다 신속하게 체결작업을 수행할 수 있다.

한편, 전술한 바와 같이 엘이디 전광모듈을 피설치부에 장착한 상태에서 제어부(미도시)의 제어하에 전원 및 제어신호를 램프모듈(2)에 인가하게 되면 LED(22)가 발광되면서 기 설정된 문자, 기호 등이 영상으로 디스플레이 된다.

이와 같이 LED(22)가 발광되면, LED, LED 드라이브IC, 콘덴서 등의 각종 소자 등으로부터 열기가 발산되고 인쇄회로기판이 가온 되게 된다. 이때, 가온된 인쇄회로기판의 열은 서로 면접촉되어 있는 열흡수핀(14)을 통해 전도된 후 방열 특성이 우수한 알루미늄 소재의 판상본체(1a)로 전달되고, 판상본체(1a)의 표면과 메인 방열핀(181) 및 보조 방열핀(182)을 통해 열교환 되므로 인쇄회로기판을 적절하게 냉각시킬 수 있다.

그리고, 각종 소자로부터 모듈하우징(1)의 내측홈부(13)로 발산되는 열기는 메인 방열로(151)와 보조 방열로(152)를 통해 유동되므로 방열돌부(17)의 열교환 작용을 통해 냉각작용이 수행된다. 이때, 메인 방열로(151)의 내부에는 복수의 열흡수바(173)가 형성되어 있어서 메인 방열로(151) 내부 공간의 열기와의 열교환면적이 증가되므로 보다 효과적인 냉각작용이 수행된다.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어나지 않은 범위 내에서 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 사상이 있다고 할 것이다.

아울러, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

1:모듈하우징 1a:판상본체
11:커넥터접속홀 12:테두리턱
13:내측홈부 14:열흡수핀
15:방열로 151:메인 방열로
152:보조 방열로 16:기밀돌부
161:돌출몸체 162:기밀홈
17:방열돌부 171:중심 방열돌부
172:연결 방열돌부 173:열흡수바
181:메인 방열핀 182:보조 방열핀
183:장착용 체결보스 184:정위치돌기
19:조립용 체결보스 2:램프모듈
21:인쇄회로기판 22:LED
3:투광부재 3a:투광몸체
31:광간섭방지 홈 32:햇빛가림날개
4:커넥터 6:기밀부재
7:손잡이부재

Claims

방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈에 있어서,
피설치부에 설치되는 모듈하우징, 상기 모듈하우징에 설치되고 인쇄회로기판상에 다수의 LED가 배열된 램프모듈, 및 상기 램프모듈의 전면에 배치되는 투광부재를 포함하고,
상기 모듈하우징은 전원 및 신호전달용 커넥터의 접속을 위한 커넥터접속홀을 제외하고 나머지 부분이 밀폐형 구조로 형성되고, 내측 가장자리 부분에 상기 램프모듈이 수용되는 내측홈부가 형성되도록 테두리턱이 돌출된 판상 본체로 형성되되,
상기 램프모듈에 밀착되어 지지작용을 수행하면서 열기를 흡수하도록 상기 판상본체의 내면에 돌출된 다수의 열흡수핀;
상기 램프모듈로부터 발산되는 열기가 분산 되도록 상기 판상본체의 내면에 요입, 형성되는 복수의 방열로;
상기 판상본체의 외면에 폐곡선를 형성하도록 돌출되는 돌출몸체, 상기 돌출몸체의 형성방향을 따라 폐곡선를 형성하도록 요입되는 기밀홈으로 구성된 기밀돌부;
상기 기밀홈에 압입, 설치되는 기밀부재; 및
외부와의 열교환을 통해 방열작용을 수행하도록 상기 판상본체의 외면에 돌출되는 방열돌부를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈.
제1항에 있어서,
상기 방열돌부는 단면 구조가 "┌┐" 형상으로 돌출되되, 상기 판상본체의 중심부에 링 형상으로 돌출되는 중심 방열돌부와, 상기 중심 방열돌부로부터 상기 판상본체의 가장자리 부분으로 연장되는 형태로 돌출되는 복수의 연결 방열돌부로 이루어지고,
상기 방열로는 상기 방열돌부의 내면에 형성되는 메인 방열로, 상기 기밀돌부를 따라 양쪽으로 형성되는 보조 방열로를 구비하고,
상기 메인 방열로에 상기 연결 방열돌부의 형성방향을 따라 돌출되는 복수의 열흡수바가 형성된 것을 특징으로 하는 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈.
제2항에 있어서,
상기 판상본체의 외면 가장자리 둘레를 따라 돌출되는 메인 방열핀;
상기 메인 방열핀과 상기 기밀돌부에 연결되도록 돌출되는 복수의 보조 방열핀;
피설치부와의 체결을 위해 상기 판상본체의 외면에 돌출되는 복수의 체결 보스;
상기 체결 보스와 접하여 돌출되는 정위치돌기; 및
상기 판상본체의 외면에 형성되는 손잡이부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈.
제1항에 있어서,
상기 모듈하우징은 효과적인 방열작용이 이루어지도록 알루미늄을 다이캐스팅 방식으로 성형하여 구성한 것을 특징으로 하는 방수 및 방열성이 향상된 엘이디 전광모듈.