JP2515698B2 - 並列リ―ド群ユニットの製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は液晶部品、半導体部品
等の電子部品の接点群への接触手段として用いられる並
列リード群ユニットの製造法に関し、殊に既知の光印刷
・メッキ法を利用した並列リード群ユニットの製造法に
係る。

【０００２】

【従来の技術】液晶部品等の端縁に並列配置した接点群
を例えば配線基板に接続する場合、絶縁材から成る製品
基盤表面にリード群を並列して形成したリード群ユニッ
トを用い、このリード群ユニットの一端を上記接点群に
加圧接触させると共に、同他端と配線基板の配線パター
ンの端縁に並列配置した接点群とを導線にて結線する等
して上記接続を行なっている。

【０００３】このように、液晶部品や半導体部品の電子
部品を配線基板に接続する場合、或いはこれら電子部品
間を接続する場合の接続媒体として上記並列リード群ユ
ニットが汎用されている。

【０００４】従来、上記並列リードユニット群は薄い金
属板に蝕刻法（エッチング法）を用いることにより不要
部を除去（腐蝕抜去）し、並列パターンを形成してい
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする問題点】然るに、上記蝕刻法
（エッチング法）は残留されたリードの断面形状に不揃
いを生じがちであり、母材の抜き縁（相手側部品と接触
するリードの頂面縁部）にテーパが生成され接触面積を
減殺する問題点を有している。

【０００６】近年リードピッチは益々微少ピッチとなる
傾向にあり、従ってリード巾は益々限定されるから、上
記蝕刻法では製造困難となるか、又は製造できたとして
も信頼性が確保し難い状況にある。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を有効に解決する並列リード群ユニットの製造法を適用
するものであり、その手段として、ベース材表面に並列
リード群をメッキ成長させ、このリード群をベース材か
ら製品基盤に転着する工程を含む並列リード群ユニット
の製造法を提供するものである。

【０００８】又この発明は、ベース材表面の感光レジス
ト層にマスクを介して光照射することにより、感光レジ
スト部と非感光レジスト部とを交互に並列して形成し、
一方のレジスト部を除去することにより残留レジスト部
によってベース材表面に並列状に突出した隔壁を形成
し、この各隔壁間の溝を導電材で埋めた後隔壁を除去し
て、ベース材表面に導電材によるリード群パターンを形
成し、このリード群パターンを上記ベース材から製品基
盤に転着し、よって上記並列リード群ユニットを形成す
るようにしたものである。

【０００９】上記リード群パターンの各リードはその端
部を製品基盤より遊離し撓み弾性を有する接片を形成し
電子部品の接点部との加圧接触に供する。

【００１０】

【作用】この発明は既知の光印刷・メッキ法の原理を利
用した並列リード群ユニットの製造法であり、蝕刻法を
利用した製造法に比べ、極小ピッチのリード群ニットを
高精度で製造することができ、各リードの接触面積を微
細にして有効に確保できる。

【００１１】よって電子部品の接点群の極小ピッチ化に
有効に対処するリード群ユニットの提供が可能である。

【００１２】

【実施例】以下この発明を図１乃至図１２に示した一具
体例に基き説明する。

【００１３】この発明はベース材１表面に並列リード１
５群をメッキ成長させ、このメッキ成長させたリード１
５群をベース材１から製品基盤１７に転着して並列リー
ド群ユニットを製造することを基本思想としている。

【００１４】図１に示すように、上記光印刷を施す基材
として表面にメッキに対し剥離性を有する導電膜２を形
成したベース材１を準備する。

【００１５】上記ベース材１は代表例としてガラス材で
あり、他にセラミック等の絶縁材の使用が可能である。

【００１６】又ベース材は後工程のメッキにおいて通電
可能な金属材にて形成することができる。

【００１７】ベース材１として金属材を用いる場合、そ
の表面に上記導電膜２を形成せず、メッキに対し剥離性
を有する金属材を用いるか、又は金属材から成るベース
材１の表面にメッキに対し剥離性の良好な導電膜２を形
成する。

【００１８】上記導電膜２はＩＴＯ膜（インジューム，
ティン，オキサイド）やクローム等の導電材の使用が可
能である。

【００１９】上記導電膜２はスパッタリング，蒸着等に
よるコーティングにより形成する。

【００２０】次に、図２に示すように、上記ベース材１
の表面、即ち導電膜２の表面に感光レジスト層３を形成
する。

【００２１】この感光レジスト層３は所要の厚みを有す
る感光フィルムをベース材表面に貼布するか、又はホト
レジストを一回又は重ね塗りにて塗布し、１００〜２０
０μｍ程度の厚みに成層する。

【００２２】次に図３に示す如く帯状に延在する透光部
４と非透光部５とを交互に並列して形成したマスク６で
上記感光レジスト層３を覆い、図４に示すように光８を
照射して上記透光部４と非透光部５の並列配置に応じた
感光レジスト部と非感光レジスト部とを形成する。

【００２３】上記マスク６は図３のＢに示すように透光
性を有する合成樹脂フィルムの表面に例えば黒色の着色
ストライプ部と非着色ストライプ部を交互に並列して形
成し、着色ストライプ部を前記非透光部５とし、非着色
ストライプ部を前記透光部４とする。

【００２４】この透光部４又は非透光部５は後工程のリ
ード群を形成するため、リード群と寸法及びピッチにお
いて一致させる。

【００２５】上記透光部４と非透光部５の何れをリード
群形成に供するかは感光レジスト層３がポジ形かネガ形
かによって決定する。

【００２６】又図３のＢに示すように並列リード群を形
成するための透光部４群（又は非透光部５群）の両端は
帯状の透光部７（又は非透光部）にて相互に連結する。

【００２７】尚上記非透光部５は光を完全に遮断するこ
とのみを意味せず、透光部４より透光性の低い半透光部
をも意味している。

【００２８】次に図５に示すように、図４の工程で形成
された感光レジスト部（又は非感光レジスト部）を溶剤
にて除去し、残留せる非感光レジスト部（又は感光レジ
スト部）により上記ベース材表面から並列して突出する
多数の隔壁９を形成すると共に、各隔壁９間にリード形
成用の溝１０を並列して形成する。

【００２９】この溝１０は上記感光レジスト部の除去に
よって形成されたものであり、図５のＢに示すように並
列せる溝１０群の両端には前記透光部７と対応する感光
レジスト部の除去によって形成された連結溝１１を有
し、この連結溝１１と上記リード形成用の溝１０とは相
互に連通したパターン形成がなされる。

【００３０】図５のＣに示すように、上記各隔壁９の頂
面１２は平面であり、側面１３は頂面１２から基部へ向
け末広がりに傾斜する傾斜平面であり、その全体断面形
状が台形を呈して、ベース材１の表面、即ち導電膜２の
表面に並列保持されている。

【００３１】次に図６に示すように上記導電膜２に電圧
を加えながら、上記溝１０，１１の内底面に露出してい
る導電膜部表面に導電材１４をメッキし、これを溝１
０，１１内で成長させる。

【００３２】斯くして溝１０，１１を導電材１４で埋
め、リード群パターンを形成する。

【００３３】上記導電材１４は後工程で導電膜２より剥
離可能な金属であればその種類を問わずその一例として
クロームメッキによる。

【００３４】図６のＣに示すように、上記溝１０内を埋
めるリード群形成用の導電材１４は、溝１０の開口面よ
り超えない厚みに設定する。これによってリードのエッ
ジをシャープにし転着面の平面度を向上する。

【００３５】又図６のＤに示すように、上記溝１０内を
埋めるリード群形成用の導電材１４は溝１０の開口面を
超える厚みに設定し、溝１０の開口面を超える導電材部
分を溝１０を隔絶する前記隔壁９の頂面の縁に達するよ
うにし、これによりリードの転着面積の増大を図る。

【００３６】次に図７のＡ，Ｂに示すように、上記隔壁
９を剥離剤にて除去することにより、残留せる導電材１
４によりベース材表面、即ち導電膜２の表面から並列し
て突出するリード群を形成する。１５は各リードを示
す。

【００３７】この各リード１５は連結溝１１を埋めた導
電材１４によりその両端を連結しリードフレーム１６を
形成する。

【００３８】次に上記図７で形成したリード１５群を図
８，図９に示すように、ベース材１から製品基盤に転着
する。

【００３９】図８，図９はこの製品基盤１７を例示して
おり、これについて説明すると、図８のＡ，Ｂに示すよ
うにベース材１の表面に支持されたリード１５群を横断
するように絶縁材から成る連結材１８を接着する。

【００４０】この連結材１８はリード１５群の一端側と
他端側に離間して複数個所を横断するように配設する。

【００４１】この連結材１８は例えば熱膨張係数の小さ
なガラスやセラミックが適当である。

【００４２】更に上記連結材１８に保持基盤１９を接着
する。この保持基盤１９はリード群を実際の部品として
使用する場合のユニットとなり、用途に応じ種々の形
状、構造が採用される。

【００４３】この保持基盤１９は例えばプラスチック成
形品等の絶縁材にて形成する。

【００４４】又上記製品基盤１７は連結材１８を用い
ず、保持基盤９を直接リード１５群に接着することがで
きる。

【００４５】而して図１０に示すように上記製品基盤１
７を接着した後、ベース材１を除去する。即ち、ベース
材１の導電膜２からリード群を剥離し製品基盤１７への
転着を行なう。このため導電膜２はメッキに対し剥離性
を富有する材質にする。

【００４６】次に図１１のＡ，Ｂに示すように、上記リ
ード１５群の両端に連結されたリードフレーム１６を切
除し、各リード１５を互いに分離する。

【００４７】このリードフレーム１６の切除は上記リー
ド１５群の転着を行なう前に行なっても良い。

【００４８】上記各リード１５の表面には全体又は両端
接触部に導電性の良好な、例えばニッケルメッキや金メ
ッキを施す。

【００４９】この発明の実施例として、図１０，図１１
に示すように、上記各リード１５の一端又は両端を上記
製品基盤１７から遊離させ、この遊離端で弾性接片２０
を形成する。

【００５０】前記のように各リード１５はＩＣ等の接点
部に加圧接触させる必要があり、上記弾性接片２０の形
成によりこれら接点部との弾力的な接触圧を確保する。

【００５１】以上によって並列リード群ユニットが形成
される。

【００５２】上記リード群は屈曲形を呈し、この屈曲形
はベース材１の表面形状によって形成される。即ち曲げ
加工を要せずに上記光印刷・メッキ法により所要形状を
与えることができる。

【００５３】図１２はリード群パターンを平面に形成
し、他方前記保持基盤１９をヒンジ２１を介して回動可
能な構造にし、この回動によりリード１５群を屈曲又は
平亘に付形し使用に供するようにしている。

【００５４】上記並列リード群ユニットはその一端を液
晶やＩＣの接点部に加圧接触され、他端は導線を介して
配線基板に接続するか、又は各リード１５の端部を配線
基板の配線パターン表面に加圧接触するか、又は配線パ
ターン表面にハンダにて接着する。

【００５５】又上記リード群ユニットでＩＣを搭載する
ソケットを形成することができる。

【００５６】

【発明の効果】この発明は光印刷・メッキ法の利用によ
り、従来提供されていたリード群ユニットの問題を抜本
的に解決することができるリード群ユニットを提供し、
現場の要求に適切に応えることを可能とした。

【００５７】即ち、リード群ユニットは近年益々狭小ピ
ッチ化する傾向にあり、従来の蝕刻法では対応できない
実情にある。

【００５８】この発明はリード群を極小ピッチにして且
つ高精度にすることができ、各リードの接触面をリード
を微細化しつつ有効に確保でき、当該分野における課題
に適切に対応することができるものである。

【００５９】又上記性能を有するリード群ユニットの製
造が容易で、極めて安価に提供できる利点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ベース材の側面図である。

【図２】感光レジスト層を形成したベース材の側面図で
ある。

【図３】Ａは上記感光レジスト層をマスクで覆った状態
のベース材側面図、Ｂはマスク平面図、Ｃはベース材に
マスクを設置した状態を示す斜視図である。

【図４】図３の感光レジスト層に光照射した状態を示す
ベース材側面図である。

【図５】Ａは感光レジスト部を除去し並列隔壁を形成し
た状態を示すベース材断面図、Ｂは同平面図、Ｃは隔壁
の拡大断面図である。

【図６】Ａは上記感光レジスト部を除去した溝内を導電
材で埋めた状態を示すベース材断面図、Ｂは同平面図、
Ｃ，Ｄは溝内を埋める導電材の厚みを夫々例示する拡大
断面図である。

【図７】Ａは非感光レジスト部を除去し上記導電材によ
るリード群パターンを形成した状態を示す断面図、Ｂは
同リード群パターンの平面図である。

【図８】Ａはリード群パターンに連結材を接着した状態
を示す側面図、Ｂは同平面図である。

【図９】上記連結材に製品基盤を形成する保持基盤を接
着した状態を示す側面図である。

【図１０】リード群パターンをベース材から上記保持基
盤に転着した状態を示す側面図である。

【図１１】Ａは上記リード群パターンのフレームを切除
した状態を示す側面図、Ｂは同平面図である。

【図１２】製品基盤の他例を示す並列リード群ユニット
の側面図である。

【符号の説明】

１ ベース材 ２ 導電膜 ３ 感光レジスト層 ６ マスク ９ 感光レジスト部の除去によって形成された非感
光レジスト部から成る隔壁 １０ 上記隔壁間に形成されたリード形成用の溝 １４ 導電材 １５ 上記導電材から成るリード １７ 製品基盤

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベース材表面に並列リード群をメッキ成長
   させ、このリード群をベース材から製品基盤に転着する
   工程を有することを特徴とする並列リード群ユニットの
   製造法。
2. 【請求項２】下記の乃至の工程を有する並列リード
   群ユニットの製造法 ベース材表面に感光レジスト層を形成し、透光部と非
   透光部とを交互に並列して形成したマスクを介して上記
   感光レジスト層に光照射し、上記透光部及び非透光部の
   並列配置に応じた感光レジスト部と非感光レジスト部と
   を交互に並列して形成する、 上記感光レジスト部（又は非感光レジスト部）を除去
   し、残留せる非感光レジスト部（感光レジスト部）によ
   り上記ベース材表面から並列して突出する多数の隔壁を
   形成する、 上記各隔壁間に並列して形成された溝内において導電
   材をメッキ成長させる 、上記隔壁を除去し残留せる導電メッキ材によりベー
   ス材表面から並列して突出するリード群を形成する、 上記リード群をベース材から製品基盤に転着する。
3. 【請求項３】上記各リードの少なくとも一端を上記製品
   基盤より遊離し、この遊離端で弾性接片を形成する請求
   項１又は２記載の並列リード群ユニットの製造法。