CN112882298A - 阵列基板及其制备方法、显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的显示装置驱动电场容易受到其他信号的影响而影响显示效果的问题。本发明的一种阵列基板，包括：衬底；晶体管结构，位于所述衬底上；柔性线路板，所述柔性线路板的一端与所述晶体管结构连接，另一端能够弯折至所述衬底远离所述晶体管结构的一侧；屏蔽导电层，位于所述柔性线路板上，用于屏蔽外界环境中的干扰电场对所述阵列基板的影响。

Description

阵列基板及其制备方法、显示面板
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板。
背景技术
随着显示技术的不断发展，显示装置的性能不断提高、显示装置的运用范围不断扩大。液晶显示装置、有机发光二极管显示装置为运用比较广泛的显示装置类型。
对于液晶显示装置，通过驱动电极产生的驱动电场从而驱动液晶层中液晶分子的偏转以实现液晶显示装置的显示，然而发明人发现驱动电场容易受到其他信号的影响，从而对液晶显示装置的显示效果产生不利影响。
发明内容
本发明至少部分解决现有的显示装置驱动电场容易受到其他信号的影响而影响显示效果的问题，提供一种能够保证显示效果的阵列基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，包括：
衬底；
晶体管结构，位于所述衬底上；
柔性线路板，所述柔性线路板的一端与所述晶体管结构连接，另一端能够弯折至所述衬底远离所述晶体管结构的一侧；
屏蔽导电层，位于所述柔性线路板上，用于屏蔽外界环境中的干扰电场对所述阵列基板的影响。
进一步优选的是，还包括：导线结构，位于所述晶体管结构远离所述衬底的一侧，所述屏蔽导电层位于所述柔性线路板的第一表面，且所述屏蔽导电层覆盖至少部分所述导线结构，所述第一表面为所述柔性线路板远离所述晶体管结构的表面。
进一步优选的是，所述屏蔽导电层包括：依次叠置的黑色导电层、黑色导电胶和绝缘层，所述绝缘层将所述黑色导电胶与所述柔性线路板间隔。
进一步优选的是，该阵列基板还包括：散热层，位于所述柔性线路板的第二表面，所述第二表面为所述柔性线路板的与所述第一表面相对的表面。
进一步优选的是，所述散热层覆盖至少部分所述晶体管结构。
进一步优选的是，所述散热层包括依次叠置的第一绝缘层、导热胶层、第二绝缘层。
进一步优选的是，所述屏蔽导电层和所述散热层为一体成型结构。
进一步优选的是，该阵列基板还包括：芯片结构，位于所述晶体管结构远离所述衬底的一侧，且所述芯片结构位于所述晶体管结构和所述屏蔽导电层之间。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，包括：
上述的阵列基板；
背光模组，位于所述阵列基板的衬底远离所述阵列基板的晶体管结构的一侧，所述阵列基板的所述柔性线路板由所述阵列基板弯折至所述背光模组远离所述阵列基板的一侧，所述阵列基板的屏蔽导电层由所述阵列基板弯折至所述背光模组远离所述阵列基板的一侧。
进一步优选的是，该阵列基板还包括：彩膜基板，位于所述晶体管结构远离所述衬底的一侧，所述彩膜基板与所述阵列基板的芯片结构之间具有间隔。
进一步优选的是，所述阵列基板的散热层由所述阵列基板弯折至所述背光模组远离所述阵列基板的一侧。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板的制备方法，基于上述的阵列基板，所述方法包括：
在衬底上形成晶体管结构；
形成柔性线路板，所述柔性线路板的一端与所述晶体管结构连接；
在所述柔性线路板上形成屏蔽导电层。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的实施例的一种阵列基板的结构示意图；
图2为本发明的实施例的一种屏蔽导电层的截面示意图；
图3为本发明的实施例的一种屏蔽导电层的结构示意图；
图4为本发明的实施例的一种散热层的截面示意图；
图5为本发明的实施例的一种散热层的结构示意图；
图6为本发明的实施例的一种显示面板的结构示意图
图7为本发明的实施例的一种显示面板的结构示意图；
图8为本发明的实施例的一种显示面板的结构侧视图；
图9为本发明的实施例的一种显示面板的结构示意图；
图10为本发明的实施例的一种显示面板的结构侧视图；
图11为本发明的实施例的一种阵列基板的制备方法的流程示意图；
其中，附图标记为：1、衬底；2、晶体管结构；3、柔性线路板；4、屏蔽导电层；41、黑色导电层；42、黑色导电胶；43、绝缘层；5、导线结构；6、散热层；61、第一绝缘层；62、导热胶层；63、第二绝缘层；7、芯片结构；8、彩膜基板；9、背光模组。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
在本发明中，“构图工艺”是指形成具有特定的图形的结构的步骤，其可为光刻工艺，光刻工艺包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一步或多步；当然，“构图工艺”也可为压印工艺、喷墨打印工艺等其它工艺。
以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。
在下文中描述了本发明的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本发明。
实施例1：
如图1至图11所示，本实施例提供一种阵列基板，包括：衬底1、晶体管结构2、柔性线路板3以及屏蔽导电层4。其中，晶体管结构2(TFT)，位于衬底1上；柔性线路板3，柔性线路板3的一端与晶体管结构2连接，另一端能够弯折至衬底1远离晶体管结构2的一侧；屏蔽导电层4，位于柔性线路板3上，用于屏蔽外界环境中的干扰电场对阵列基板的影响。
其中，本实施的阵列基板具有显示区(如图1中的A-A区)和围绕显示区的边缘区，显示区中设置有显示单元，用于形成显示画面。柔性线路板3的一端与晶体管结构2在边缘区中连接，柔性线路板3通过晶体管结构2可向阵列基板的显示单元提供驱动信号，以使显示单元能够显示画面。屏蔽导电层4设置在柔性线路板3的表面上，用于屏蔽外界环境中的干扰电场对阵列基板的影响。
需要说明的是，本实施的阵列基板可以液晶显示的阵列基板(TLCM)或者是其他的适合的阵列基板。以下以阵列基板为液晶显示的阵列基板(TLCM)为例进行说明。当阵列基板为液晶显示的阵列基板时，阵列基板的显示单元为液晶层，液晶层中的液晶分子在驱动电极产生的驱动电场的作用下进行偏转以形成显示画面。
发明人发现现有技术的阵列基板中，由于阵列基板周围的外界环境中的干扰电场会对阵列基板的驱动电场产生干扰，从而影响该阵列基板的显示性能。
本实施例的阵列基板中，当柔性线路板3的一端与晶体管结构2连接、另一端能够弯折至衬底1远离晶体管结构2的一侧时，位于柔性线路板3上的屏蔽导电层4能够起到屏蔽作用，从而避免外界环境中的干扰电场对阵列基板的驱动电场的影响，保证阵列基板的性能。
此外，屏蔽导电层4的形状可与柔性线路板3的形状匹配，屏蔽导电层4的数量也可与柔性线路板3的数量匹配，如图3所示。需要说明的是，屏蔽导电层4的结构不仅限于上述结构，也可以是其他适合的结构。
优选的，该阵列基板还包括：导线结构5，位于晶体管结构2远离衬底1的一侧，屏蔽导电层4位于柔性线路板3的第一表面，且屏蔽导电层4覆盖至少部分导线结构5，第一表面为柔性线路板3远离晶体管结构2的表面。
其中，导电结构包括阵列基板中边缘区的各种走线，如数据线、栅线等。屏蔽导电层4与晶体管结构2连接部分将导线结构5覆盖。
由于屏蔽导电层4将部分走线结构覆盖，因此屏蔽导电层4不仅可以对走线结构起到屏蔽保护作用，从而避免外界干扰电场对导线结构5的影响，而且屏蔽导电层4可以释放导线结构5上过多的电荷，从而可避免由于导线结构5上的电荷产生的干扰电场对驱动电场的影响。
优选的，如图2所示，屏蔽导电层4包括：依次叠置的黑色导电层41(BlackConductive Fabtic)、黑色导电胶42(Black Conductive Adhesive)和绝缘层43(PaperLiner)，绝缘层43将黑色导电胶42与柔性线路板3间隔。
其中，也就是说在由靠近柔性线路板3的第一表面至远离柔性线路板3的第一表面的方向上，屏蔽导电层4的结构依次为绝缘层43、黑色导电胶42、黑色导电层41。黑色导电胶42将绝缘层43和黑色导电层41连接；绝缘层43将黑色导电胶42和柔性线路板3间隔，从而可保证柔性线路板3的信号传输性能；黑色导电层41可以保证屏蔽导电层4的导电性，从而可以保证对导线结构5上的多余电荷的释放。
优选的，该阵列基板还包括：散热层6，位于柔性线路板3的第二表面，第二表面为柔性线路板3的与第一表面相对的表面。
其中，柔性线路板3的第二表面上具有散热层6，即在柔性线路板3的两个表面上分别设置散热层6和屏蔽导电层4。
柔性线路板3在传输信号的过程中可能会有温度过高的情况。当柔性线路板3温度过高时，散热层6能够较快柔性线路板3的散热，即将柔性线路板3的热量快速导出。
此外，散热层6的形状可与柔性线路板3的形状匹配，散热层6的数量也可与柔性线路板3的数量匹配，如图5所示。需要说明的是，散热层6的结构不仅限于上述结构，也可以是其他适合的结构。
优选的，散热层6覆盖至少部分晶体管结构2。
其中，在阵列基板工作的过程中，晶体管结构2可能会有温度过高的情况。当晶体管结构2温度过高时，散热层6能够加快晶体管结构2的散热，即将晶体管结构2的热量快速导出。
优选的，如图4所示，散热层6包括依次叠置的第一绝缘层61(PET film)、导热胶层62(Thermal Conductive Adhesive Tape)、第二绝缘层63(PET film)。
其中，也就是说在由靠近柔性线路板3的第二表面至远离柔性线路板3的第二表面的方向上，屏蔽导电层4的结构依次为第一绝缘层61、导热胶层62、第二绝缘层63。第一绝缘层61用于使得导热胶层62与柔性线路板3、晶体管结构2之间绝缘，从而保证柔性线路板3、晶体管结构2的性能；导热胶层62具有较强的导热性能；第二绝缘层63保证导热胶层62与阵列基板中的其他结构之间绝缘。
优选的，屏蔽导电层4和散热层6为一体成型结构。
其中，也就是说屏蔽导电层4和散热层6可为一个整体结构。可将该整体结构折叠，这样该整体结构就能够同时覆盖在柔性线路板3的两个表面上，即将柔性线路板3夹在其中，分别作为屏蔽导电层4和散热层6。
优选的，该阵列基板还包括：芯片结构7，位于晶体管结构2远离衬底1的一侧，且芯片结构7位于晶体管结构2和屏蔽导电层4之间。
其中，芯片结构7可包括显示芯片以及集成于显示芯片上的驱动芯片(TP芯片)，以驱动显示单元进行显示。
由于芯片结构7中包括至少两种芯片，因此该芯片结构7很容易出现温度过高，进而导致晶体管结构2的温度过高。散热层6的设置可将芯片结构7或者晶体管结构2中的温度快速导出，从而避免阵列基板的温度过高的现象，进而提高用户体验。
需要说明的，如图6所示，该阵列基板形成的显示面板还包括位于晶体管结构2远离衬底1的一侧的彩膜层8(CF)。若彩膜层8的阻值比较高，尤其是对于由高阻膜形成的彩膜层8，所以导致彩膜层8上的电荷很难释放而产生干扰电场(EMI或EMS)、辐射。而本实施例的阵列基板中的屏蔽导电层4能够避免该干扰电场对晶体管结构2和导线结构5的影响，从而保证阵列基板的显示性能。
实施例2：
如图1至图11所示，本实施例提供一种显示面板，包括：实施例1中的阵列基板和背光模组9。其中，背光模组9，位于阵列基板的衬底1远离阵列基板的晶体管结构2的一侧，阵列基板的柔性线路板3由阵列基板弯折至背光模组9远离阵列基板的一侧，阵列基板的屏蔽导电层4由阵列基板弯折至背光模组9远离阵列基板的一侧。
其中，如图7和图8所示，显示面板包括叠置的阵列基板和背光模组9，背光模组9用于给阵列基板提供光源，以使阵列基板远离背光模组9的一侧能够出现显示画面。
柔性线路板3与主板连接。为了减小显示面板边缘区，则将柔性线路板3弯折至背光模组9的背面，使得主板位于背光模组9的背面。
本实施例的显示面板中，当柔性线路板3的一端与晶体管结构2连接、另一端能够弯折至衬底1远离晶体管结构2的一侧时，位于柔性线路板3上的屏蔽导电层4能够起到屏蔽作用，从而避免外界环境中的干扰电场对阵列基板的驱动电场的影响，保证阵列基板的性能。
同时，由于屏蔽导电层4将部分走线结构覆盖，因此屏蔽导电层4不仅可以对走线结构起到屏蔽保护作用，从而避免外界干扰电场对导线结构5的影响，而且屏蔽导电层4可以释放导线结构5上过多的电荷，从而可避免由于导线结构5上的电荷产生的干扰电场对驱动电场的影响。
优选的，如图9和图10所示，阵列基板的散热层6由阵列基板弯折至背光模组9远离阵列基板的一侧。
其中，柔性线路板3在传输信号的过程中可能会有温度过高的情况。当柔性线路板3温度过高时，散热层6能够较快柔性线路板3的散热，即将柔性线路板3的热量快速导出。
此外，由于散热层6覆盖至少部分晶体管结构2，因此当晶体管结构2温度过高时，散热层6能够加快晶体管结构2的散热，即将晶体管结构2的热量快速导出。同时，本实施例的显示面板为轻薄化产品，且成本低。
优选的，如图6所示，该阵列基板还包括：彩膜基板8(CF)，位于晶体管结构2远离衬底1的一侧，彩膜基板8与阵列基板的芯片结构7之间具有间隔。
其中，彩膜基板8可位于阵列基板的显示区中，用于使得阵列基板形成彩色的显示画面。
需要说明的，彩膜基板8的阻值比较高，尤其是对于由高阻膜形成的彩膜基板8，所以导致彩膜基板8上的电荷很难释放而产生干扰电场(EMI或EMS)、辐射。而本实施例的阵列基板中的屏蔽导电层4能够避免该干扰电场对晶体管结构2和导线结构5的影响，从而保证阵列基板的显示性能。
此外，在彩膜基板8上侧还设置有透明盖板(CG)，该透明盖板可以是玻璃盖板，也可以其他适合的盖板。透明盖板通过透明胶贴附，透明胶可为OCR光学胶或者OCA光学胶。
具体的，该显示面板可为液晶显示面板(In-cell TLCM)、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
实施例3：
如图1至图11所示，本实施例提供一种阵列基板的制备方法，基于实施例1的阵列基板，该方法包括步骤S11至步骤S13。
在步骤S11中，在衬底1上形成晶体管结构2。
其中，本实施的阵列基板具有显示区和围绕显示区的边缘区，晶体管结构2至少部分位于边缘区中。
在步骤S12中，形成柔性线路板3，柔性线路板3的一端与晶体管结构2连接。
其中，柔性线路板3的一端与晶体管结构2在边缘区中连接，柔性线路板3通过晶体管结构2可向阵列基板的显示单元提供驱动信号，以使显示单元能够显示画面。
在步骤S13中，在柔性线路板3上形成屏蔽导电层4。
具体的，通过特定的手法将屏蔽导电层4贴附在柔性线路板3上。其中，屏蔽导电层4设置在柔性线路板3的表面上，用于屏蔽外界环境中的干扰电场对阵列基板的影响，并且屏蔽导电层4的贴附贴附并不会影响之后盖板的贴附。
本实施例的阵列基板的制备方法中，当柔性线路板3的一端与晶体管结构2连接、另一端能够弯折至衬底1远离晶体管结构2的一侧时，位于柔性线路板3上的屏蔽导电层4能够起到屏蔽作用，从而避免外界环境中的干扰电场对阵列基板的驱动电场的影响，保证阵列基板的性能。
此外，在步骤S13中，还包括：在柔性线路板3上形成散热层6。
具体的，通过特定的手法将散热层6贴附在柔性线路板3上，散热层6的贴附贴附并不会影响之后盖板的贴附。其中，柔性线路板3在传输信号的过程中可能会有温度过高的情况。当柔性线路板3温度过高时，散热层6能够较快柔性线路板3的散热，即将柔性线路板3的热量快速导出。
应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (12)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
衬底；
晶体管结构，位于所述衬底上；
柔性线路板，所述柔性线路板的一端与所述晶体管结构连接，另一端能够弯折至所述衬底远离所述晶体管结构的一侧；
屏蔽导电层，位于所述柔性线路板上，用于屏蔽外界环境中的干扰电场对所述阵列基板的影响。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：
导线结构，位于所述晶体管结构远离所述衬底的一侧，所述屏蔽导电层位于所述柔性线路板的第一表面，且所述屏蔽导电层覆盖至少部分所述导线结构，所述第一表面为所述柔性线路板远离所述晶体管结构的表面。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述屏蔽导电层包括：依次叠置的黑色导电层、黑色导电胶和绝缘层，所述绝缘层将所述黑色导电胶与所述柔性线路板间隔。
4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，还包括：
散热层，位于所述柔性线路板的第二表面，所述第二表面为所述柔性线路板的与所述第一表面相对的表面。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述散热层覆盖至少部分所述晶体管结构。
6.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述散热层包括依次叠置的第一绝缘层、导热胶层、第二绝缘层。
7.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述屏蔽导电层和所述散热层为一体成型结构。
8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：
芯片结构，位于所述晶体管结构远离所述衬底的一侧，且所述芯片结构位于所述晶体管结构和所述屏蔽导电层之间。
9.一种显示面板，其特征在于，包括：
权利要求1至8中任意一项所述的阵列基板；
背光模组，位于所述阵列基板的衬底远离所述阵列基板的晶体管结构的一侧，所述阵列基板的所述柔性线路板由所述阵列基板弯折至所述背光模组远离所述阵列基板的一侧，所述阵列基板的屏蔽导电层由所述阵列基板弯折至所述背光模组远离所述阵列基板的一侧。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，还包括：
彩膜基板，位于所述晶体管结构远离所述衬底的一侧，所述彩膜基板与所述阵列基板的芯片结构之间具有间隔。
11.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板的散热层由所述阵列基板弯折至所述背光模组远离所述阵列基板的一侧。
12.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，基于权利要求1至8中任意一项所述的阵列基板，所述方法包括：
在衬底上形成晶体管结构；
形成柔性线路板，所述柔性线路板的一端与所述晶体管结构连接；
在所述柔性线路板上形成屏蔽导电层。
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