JP2009109562A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外部電界からの影響を受けにくく、額縁面積を小さくすることができる液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる液晶表示装置は、対向配置されるアレイ基板１０と対向基板２０とを備える液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、表示領域４２と、表示領域４２の外側で、アレイ基板１０の一端が対向基板２０から突出する突出領域４０と、突出領域４０に形成された電極端子６０と、上面視にて対向基板２０の突出領域４２側の端辺の一部がアレイ基板１０の突出領域４０側端辺に向けて張り出した張り出し領域４１と、対向基板２０に形成された導電膜２１と、張り出し領域４１に形成され、導電膜２１と電気的に接続されたＡｇペースト３４とを有するものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示装置に関し、例えば基板の一部に張り出し領域が設けられた液晶表示装置に関する。

近年、液晶表示装置の高性能化が著しいが、その中でも特に広視野角に関する要求は高くＩＰＳモード、ＶＡモード等色々な技術が提案、採用されている。特に、ＩＰＳモードはその視野角の広さでは抜きんでたものがあるが、外部からの電界によって液晶の配向状態に乱れが生じ、容易に表示状態が変化してしまう欠点をもっている。このような問題点を解決する方法として、特許文献１において、カラーフィルタ基板に貼り付ける偏光板に導電層を重ね貼りしている。そして、この偏光板と筐体フレーム間とを導電性物質で接続し、外部電界による影響を排除している。

しかしながら、このように、偏光板に導電膜を重ね貼りする構造では、異物の侵入や膨張率の違いから来るシワや反り歩留の低下が懸念された。さらには、筐体フレームと偏光板間を接続する導電性物質はある程度の面積を持ち、これを液晶表示装置の表示領域の外側に形成するため、額縁領域が大きくなってしまう欠点を有していた。

また、特許文献２には、カラーフィルタ基板の裏面側に透明な導電膜を形成し、この導電膜とフレームとを導電性ゴムを介して電気的に接続しようとする試みも存在する。しかし、この方法においても、電気的に接続させる面積を確保するために、表示領域外の領域の面積を大きくする必要があり、額縁領域が大きくなってしまう欠点を有していた。
特開平１０−２６８７８３号公報 特開２００５−７７５９０号公報

本発明は、これらの課題を解決するためのものであり、外部電界からの影響を受けにくく、額縁面積を小さくすることができる液晶表示装置を提供することを目的とする。

本発明にかかる液晶表示装置は、対向配置される第１基板と第２基板とを備える液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、表示領域と、前記表示領域の外側で、前記第１基板の一端が前記第２基板から突出する突出領域と、前記突出領域に形成された電極端子と、上面視にて前記第２基板の前記突出領域側の端辺の一部が前記第１基板の前記突出領域側端辺に向けて張り出した張り出し領域と、前記第２基板に形成された導電膜と、前記張り出し領域に形成され、前記導電膜と電気的に接続された導電性材料とを有するものである。

本発明によれば、外部電界からの影響を受けにくく、額縁面積を小さくすることができる液晶表示装置を提供することができる。

以下、本発明の液晶表示装置の構成及び製造方法についての実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を用いたものは、実質的に同様の構成を示す。

実施の形態１．
まず、図１を用いて本実施の形態に係る液晶表示装置を説明する。図１（ａ）は、液晶表示パネルの構成を示す上面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩＢ−ＩＢ断面図である。ここでは、液晶表示装置の一例として、ＩＰＳモードの液晶表示装置について説明する。

液晶表示装置は、液晶表示パネル、バックライトユニット、駆動回路等を備えるものである。液晶表示パネルは、アレイ基板１０と、アレイ基板１０に対向配置される対向基板２０と、両基板を接着するシール材３０との間の空間に液晶層３１が形成された構成を有している。両基板の間は、スペーサによって、所定の間隔となるように維持されている。

また、アレイ基板１０、対向基板２０のうち、アレイ基板１０は、対向基板２０よりも平面寸法が大きく形成されている。アレイ基板１０の一端は、対向基板２０から突出するように配置される。アレイ基板１０の一端が対向基板２０から突出する突出領域４０には、アレイ基板１０上に形成された電極へ走査信号、表示信号などを伝送する出力配線等が形成される。また、突出領域４０において、出力配線の端部には、電極端子６０が形成される。この電極端子６０には、紫外線硬化型や熱硬化型の異方性導電膜を介してドライバーＬＳＩ３２が接続される。ドライバーＬＳＩ３２は、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式によってアレイ基板１０上に直接に設けられている。そして、突出領域４０の端部には、フレキシブル基板（FPC; Flexible Printed Circuit）３３が接続される。

また、対向基板２０の突出領域４０側端部の一部は、アレイ基板１０の突出領域４０側端部に向けて張り出している。すなわち、上面視にて、対向基板２０の突出領域４０側端辺の一部は、アレイ基板１０の突出領域４０側端辺に向けて張り出している。図１（ａ）においては、対向基板２０の右端部の一部が右側に向けて張り出している。この対向基板２０が突出領域４０側に張り出した領域を張り出し領域４１とする。張り出し領域４１では、対向基板２０の突出領域４０側端辺からアレイ基板１０の突出領域４０側端辺までの距離が他の部分に比べて小さくなっている。また、張り出し領域４１は、上面視にて対向基板２０の突出領域４０側端辺の端部に設けられ、曲線状となっているのが好ましい。ここで、張り出し領域４１は、当該端辺の端部両方に設けてもよいし、いずれか一方に設けてもよい。本実施の形態では、張り出し領域４１は、当該端辺の両端部に設けている。換言すると、張り出し領域４１は、対向基板２０の突出領域４０側の２つの隅部に設けられ湾曲している。また、張り出し領域４１の張り出し量は、中央部に向けて徐々に小さくなっている。

第１基板としてのアレイ基板１０は、絶縁性基板上に、複数のゲート信号線（走査信号配線）と複数のソース信号線（表示信号配線）とが形成されている。複数のゲート信号線は平行に設けられている。同様に、複数のソース信号線は平行に設けられている。ゲート信号線とソース信号線とは、互いに交差するように形成されている。ゲート信号線とソース信号線とは直交している。そして、隣接するゲート信号線とソース信号線とで囲まれた領域が画素となる。従って、アレイ基板１０では、画素がマトリクス状に配列される。このように、画素がマトリクス状に形成された領域が表示領域４２である。また、表示領域４２の外側が額縁領域４３である。額縁領域４３は、一部に突出領域４０を有する。

画素内には、少なくとも１つのスイッチング素子が形成される。スイッチング素子としては、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いることができる。スイッチング素子はソース信号線とゲート信号線の交差点近傍に配置される。アレイ基板１０には、画素電極及び共通電極が形成される。それぞれの電極は、櫛歯状に形成されている。例えば、このスイッチング素子が画素電極に表示電圧を供給する。すなわち、ゲート信号線からの走査信号によってスイッチング素子がオンする。これにより、ソース信号線から、スイッチング素子のドレイン電極に接続された画素電極に表示電圧が印加される。そして、画素電極と、共通電極との間に、表示電圧に応じた電界が生じる。また、ＩＰＳ方式の場合、上記のように、アレイ基板１０に画素電極及び共通電極が形成されるため、基板の面方向（横方向）に電界が生じる。そして、液晶分子は基板と平行な面内で回転する。

また、張り出し領域４１近傍と対向するアレイ基板１０上には、グランド電極１１が形成される。本実施の形態では、対向基板２０の突出領域４０側端辺の両端部に、張り出し領域４１を設けている。このため、グランド電極１１は、いずれか一方の張り出し領域４１近傍と対向するアレイ基板１０、すなわちアレイ基板１０の端部に形成される。グランド電極１１は、基準電位点に接続されている。そして、グランド電極１１は、後述する導電膜２１と電気的に接続され、導電膜２１を接地（グランド）するために用いられる。

第２基板としての対向基板２０は、例えば、カラーフィルタ基板（ＣＦ基板）であり、視認側に配置される。対向基板２０は、絶縁性基板上にカラーフィルタ、ブラックマトリクス（ＢＭ）等が形成された構成を有する。カラーフィルタは、赤（Ｒ）緑（Ｇ）青（Ｂ）の着色層を有する。そして、アレイ基板１０のそれぞれの画素に対向する位置に、ＲＧＢがそれぞれ形成される。すなわち、ＲＧＢは、マトリクス状に形成される。また、このＲＧＢの着色層の上に、樹脂で形成された柱スペーサをＲＧＢのパターン間、すなわちＢＭパターン上に点状に形成する。この柱スペーサは、アレイ基板１０と対向基板２０とを重ね合わせたときに、２枚の基板間の距離を一定に保つために用いられる。そして、対向基板２０のアレイ基板１０とは反対側の面上、すなわち対向基板２０のカラーフィルタ等の形成面とは反対側の面上に、導電膜２１が形成される。導電膜２１は、対向基板２０の略全面に形成される。つまり、張り出し領域４１にも導電膜２１が形成される。導電膜２１としては、主にインジウムから構成されるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜を用いることができる。この導電膜２１は、導電性材料としてのＡｇペースト３４を介してグランド電極１１と接続され、基準電位となっている。なお、ここでは、Ａｇペースト３４を説明に用いたが、その他の導電性樹脂等の導電性材料を用いてもよい。Ａｇペースト３４は、張り出し領域４１に形成され、グランド電極１１及び導電膜２１に接する。このように、導電膜２１を基準電位とすることにより、外部からの電界による影響を抑制することができる。

また、上記のアレイ基板１０及び対向基板２０の内面には、配向膜１２、２２がそれぞれ形成される。そして、アレイ基板１０及び対向基板２０の外面には、偏光板１３、２３が設けられる。すなわち、対向基板２０と偏光板２３との間に、導電膜２１が形成される。なお、その他に、位相差板等を設けてもよい。

ドライバーＬＳＩ３２は、上記のように、ＣＯＧ方式によってアレイ基板１０上の突出領域４０に直接設けられている。また、ドライバーＬＳＩ３２は、上面視にて、２つの張り出し領域４１の間に設けられる。液晶表示パネルは、外部から入力される走査信号、表示信号等に基づいて、画像の表示に必要な各種の制御信号、走査電圧及び表示電圧等を出力するドライバーＬＳＩ３２によって駆動される。なお、ドライバーＬＳＩ３２を実装したＦＰＣを液晶表示パネルに接続する場合もある。

また、ＦＰＣ３３は、ドライバーＬＳＩ３２の外側、より詳細にはアレイ基板１０の突出領域４０側端辺近傍に接着される。ＦＰＣ３３には、図示しない制御回路等が実装されている。制御回路には、ドライバーＬＳＩ３２に走査信号、表示信号、各種の制御信号などを供給するコントローラや、電源電圧、基準電圧などを供給する電源回路などが設けられる。そして、制御回路等から出力される走査信号、表示信号や各種の制御信号は、ＦＰＣ３３を介してドライバーＬＳＩ３２に入力される。ドライバーＬＳＩ３２は、入力される走査信号、表示信号や制御信号に基づいて、表示領域４２の各電極に所定のタイミングで電圧を供給する。

液晶表示パネルの背面には、バックライトユニット（不図示）が備えられている。そして、バックライトユニットによって、液晶表示パネルの反視認側から当該液晶表示パネルに対して光を照射する。バックライトユニットとしては、例えば、冷陰極管や白色ＬＥＤを光源とし、導光板、レンズシート、拡散シート、反射シート等で平面光源化したものを用いることができる。

ここで、上述の液晶表示装置の動作について説明する。画素電極と共通電極との間の電界によって、液晶が駆動され、基板間の液晶の配向方向が変化する。これにより、液晶層３１を通過する光の偏光状態が変化する。すなわち、偏光板１３を通過して直線偏光となった光は、液晶層３１によって、偏光状態が変化する。具体的には、アレイ基板１０側に設けられた偏光板１３によって、バックライトユニットからの光が直線偏光になる。この直線偏光が液晶層３１を通過することによって、偏光状態が変化する。

そして、偏光状態によって、対向基板２０側の偏光板２３を通過する光量が変化する。すなわち、バックライトユニットから液晶表示パネルを透過する透過光のうち、視認側の偏光板２３を通過する光の光量が変化する。液晶の配向方向は、印加される表示電圧によって変化する。従って、表示電圧を制御することによって、視認側の偏光板２３を通過する光量を変化させることができる。すなわち、画素毎に表示電圧を変えることによって、所望の画像を表示することができる。

上記の構成の液晶表示装置は、対向基板２０の略全面に導電膜２１が形成されている。そして、導電膜２１は、Ａｇペースト３４を介してグランド電極１１に電気的に接続され、基準電位となっている。すなわち、導電膜２１の電荷をグランド電極１１によってグランドへ落としている。これにより、外部からの電界の影響を抑制することができ、液晶の配向状態の乱れを抑制することができる。そして、液晶表示装置の表示特性を向上させることができる。また、対向基板２０の突出領域４０側端部の一部に、張り出し領域４１を設けている。そして、この張り出し領域４１を、ドライバーＬＳＩ３２等の配置を妨げない任意の領域に形成する。このため、突出領域４０を大きくする必要がなく、額縁領域４３を小さくすることができる。

なお、導電膜２１は、外部からの電界の影響を抑制することができ、Ａｇペースト３４を介して、グランド電極１１と電気的に接続することができれば、どのように形成してもよい。例えば、導電膜２１を対向基板２０のアレイ基板１０側の面上に形成してもよいし、導電膜２１を略全面に形成しなくてもよい。

次に、上記の液晶表示装置の具体的な製造方法を説明する。最初に、複数のアレイ基板部を有する第１マザー基板、及び複数の対向基板部を有する第２マザー基板を製造する。アレイ基板部、対向基板部は、後の工程でアレイ基板１０、対向基板２０となる。なお、第１マザー基板、第２マザー基板とは、アレイ基板１０の絶縁性基板、対向基板２０の絶縁性基板に相当する。また、絶縁性基板としては、光透過性のあるガラス、ポリカーボネート、アクリル樹脂などを用いることができる。

まず、複数のアレイ基板部を有する第１マザー基板側の製造方法を説明する。第１マザー基板の一方の面に、成膜、フォトリソグラフィー法によるパターニング、エッチング等のパターン形成工程を繰り返し用いて、スイッチング素子、配線、画素電極、共通電極等をパターン形成する。これにより、第１マザー基板上に複数のアレイ基板部がマトリクス状に形成される。そして、同様の方法により、グランド電極１１がパターン形成される。グランド電極１１は、例えば電極等のパターン形成時に形成してもよいし、別途パターン形成工程を設けて形成してもよい。

そして、第１マザー基板のパターン形成面上に、希釈剤が入ったポリイミド、もしくはポリアミック酸とポリイミドの混合樹脂からなる配向膜１２を、主に転写版を用いた印刷方式によって塗布する。その後、赤外線ヒーターを装着した加熱ステージ上にて２１０〜２４０℃で約１５分程度焼成する。この焼成工程により希釈剤が揮発し、配向膜１２は５０〜１５０ｎｍの膜厚になる。その後、レーヨン布やコットン布が巻きつけられた回転ローラで配向膜１２の上を擦りつけ、ポリイミド配向膜の分子の向きを揃える。この工程は一般にラビング工程と呼ばれている。これにより、液晶を注入した際、液晶分子が一定の向きを向くようになる。その後、ＩＰＡ、純水による洗浄、乾燥を実施する。

次に、複数の対向基板部を有する第２マザー基板側の製造方法を説明する。ここでは、第１マザー基板と同様の方法により、第２マザー基板の一方の面に、カラーフィルタ及びＢＭをパターン形成する。また、同様の方法により、ＢＭパターン上に柱スペーサを点状に形成する。これにより、第２マザー基板上に複数の対向基板部がマトリクス状に形成される。そして、第１マザー基板側と同様、対向基板２０のパターン形成面上に、配向膜２２を塗布、焼成し、ラビング処理を行う。その後、ＩＰＡ、純水による洗浄、乾燥を実施する。次に、表示領域４２の外周部に沿って、エポキシ樹脂からなるシール材３０を印刷、若しくはディスペンサーを用いて形成し、樹脂中の揮発成分を飛ばすために予備加熱を実施する。なお、シール材３０は、外周部を完全に囲むのではなく、一部に僅かな開口部を形成する。この開口部は、例えば反端子側（突出領域４０とは反対側）に形成され、セル内に液晶を注入する際の液晶注入口となる。

このような前処理がなされた第１マザー基板と第２マザー基板とをそれぞれのパターン形成面を内側にしてシール材３０によって接着させる。このとき、アレイ基板部と対向基板部を正確にアライメントした後重ね合わせ、加圧しながら約１５０℃で加熱し、シール材３０のエポキシ樹脂を架橋反応させる。これにより、図２に示すように、それぞれのアレイ基板部と対向基板部とが対向配置した複数のセル５０がマトリクス状に形成される。このように、第１マザー基板と第２マザー基板とを接着させ、複数のセル５０が形成されたものを大型セル５１と称す。図２は、大型セルの構成を示す上面図である。

そして、大型セル５１の表面を洗浄した後、スパッタリング装置に入れ、導電膜２１を第２マザー基板の裏面全面に成膜する。ここで、第２マザー基板裏面とは、第２マザー基板のパターン形成面とは反対側の面であり、後に導電膜２１を介して偏光板２３を貼る面のことである。ここでは、導電膜２１として、主にインジウムから構成されるＩＴＯ膜を用いる。もちろん、導電膜２１として、ＺｎＯ等のその他の透明導電膜を用いることもできる。ＩＴＯ膜は、５０〜１００ｎｍ程度が望ましい。また、ここでは、スパッタリングで形成する方法を記述したが、これが別の導電膜コーティング法にて実施されたとしても機能を損なうものではない。

その後、図２に示す大型セル５１を切断し、水平列に並ぶ複数のセル５０ごとに切り出す。すなわち、大型セル５１から、図３に示す複数のセル５０が一列につながった状態のスティック５２を切り出す。図３は、スティック５２の構成を示す上面図である。ここで、外形を形成するスクライブライン（切断線）は、超鋼、またはダイヤモンドホイールを使用して入れられる。このとき、水平方向に直線状にスクライブラインを入れる。また、対向基板部の突出領域４０側には、曲線状にスクライブラインを入れる。これにより、上面視にて対向基板部の突出領域４０側端辺は曲線状になり、対向基板部の突出領域４０側端部は湾曲する。そして、当該端辺の一部に、張り出し領域４１が形成される。また、対向基板部の突出領域４０側も直線状にスクライブラインを入れて、張り出し領域４１を形成してもよいが、上記のように曲線状にスクライブラインを入れるほうが簡便で好ましい。ここでは、対向基板部の当該端辺の両端に、張り出し領域４１が形成される。これにより、スティック５２上に連続性を有するスクライブラインを形成することができる。すなわち、複数のセル５０に亘って形成されるスクライブラインは分断することなく、スティック５２上には繋がった一本のスクライブラインが形成できる。これにより、簡便にスクライブラインを形成することができる。その後、スクライブライン近傍を加圧することにより、スクライブラインに沿って入った縦方向のクラックを進展させ、スティック５２を切り出す。

次に、スティック５２の個々のセル５０に対して液晶注入口から液晶を注入する。この工程は、液晶を液晶注入口から真空注入により充填することにより行われる。真空注入法では、例えば、真空チャンバ内に液晶を貯留した液晶ボートとセル５０とを配置する。ここでは、セル５０の液晶注入口を下に向けて、液晶注入口と液晶ボートとを対向配置させる。そして、真空チャンバ内を真空排気して減圧し、セル５０の間隙内及び液晶を脱気する。その後、セル５０の下端の液晶注入口を液晶ボート内の液晶に接触させる。そして、真空チャンバ内を大気圧に戻すと、毛細管現象とセル５０内外の圧力差により、液晶ボート内の液晶がセル５０内に吸い上げられる。

その後、液晶注入口を拭き上げ、紫外線硬化樹脂からなる封止材を液晶注入口に塗布する。そして、紫外線を照射させ樹脂を硬化させることで封止する。このように、個々のセル５０に液晶が注入されたスティック５２をセル個片に分割する。ここでは、セル５０の側面側を、上記と同様の方法により直線状に切断する。そして、アレイ基板１０と対向基板２０とが対向配置されたセル個片が得られる。そして、セル５０の周辺部に回り込んだ液晶を取り除くために、水、洗剤と超音波を組み合わせた洗浄を行う。

その後、セル５０の両面に、偏光板１３、２３を正確にアライメントして貼り付ける。次に、表示領域４２内のスイッチング素子を駆動させるためのドライバーＬＳＩ３２のバンプが液晶表示パネルの電極端子６０上に正確に乗るようにアライメントする。そして、異方性導電膜（不図示）を介して、ドライバーＬＳＩ３２を液晶表示パネルに仮搭載し、加熱加圧ツールにて異方性導電膜を硬化させる。これにより、ドライバーＬＳＩ３２のバンプと液晶表示パネルの電極端子６０とを導通させる。同様に、異方性導電膜（不図示）を介して、ドライバーＬＳＩ３２に外部信号源からの信号を入力するためのＦＰＣ３３を接続させる。ＦＰＣ３３は、ドライバーＬＳＩ３２よりアレイ基板１０の端部側に形成される。

その後、対向基板２０上に形成された導電膜２１と、アレイ基板１０上に形成されたグランド電極１１とを導通させるために、Ａｇペースト３４をディスペンサーで塗布する。Ａｇペースト３４は、対向基板２０の張り出し領域４１の導電膜２１上及びグランド電極１１上に一体的に形成される。これにより、導電膜２１及びグランド電極１１が電気的に接続される。また、張り出し領域４１には偏光板２３が形成されていないので、導電膜２１及びグランド電極１１を容易に接続することができる。すなわち、張り出し領域４１を設けることにより、偏光板３４と対向基板２０との位置関係を考慮する必要がない。なお、Ａｇペースト３４は、容易に希釈剤とＡｇ粒子とが分離しやすいので、シリンジの周囲を温調ヒーターにて一定の温度に保っておいたほうがよい。最後に、オーブンにて一定時間加熱し、Ａｇペースト３４を硬化させる。ここで、Ａｇペースト３４は、対向基板２０の２つの張り出し領域４１のうち、少なくとも、対向する領域にグランド電極１１が形成された一方に塗布すればよい。

上記のように製造された液晶表示装置は、外部からの電界の影響を抑制することができ、液晶の配向状態の乱れを抑制することができる。そして、液晶表示装置の表示特性を向上させることができる。また、上記のように一対のマザー基板から、より多くのセル５０を作ることが可能なので、安価な液晶表示装置を提供することが可能となる。

実施の形態２．
本実施の形態では、張り出し領域４１に絶縁性樹脂が形成される点で実施の形態１とは異なる。なお、それ以外の構成については、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

本実施の形態の絶縁性樹脂について図４を用いて説明する。図４は、絶縁性樹脂３６の塗布位置について示す上面図である。絶縁性樹脂３６は、例えばシール材３０と同一材料により形成することができる。シール材３０は、表示領域４２の外周部に沿って、表示領域４２を囲うように塗布、又は印刷されている。なお、ここでは、液晶注入口３５を反端子側の隅部に形成される。本実施の形態では、張り出し領域４１に、絶縁性樹脂３６が形成される。すなわち、アレイ基板１０と対向基板２０との間において、表示領域４２を囲うようにシール材３０が形成され、張り出し領域４１にシール材３０と同一材料の絶縁性樹脂３６が形成されている。このように、張り出し領域４１の対向基板２０の下に絶縁性樹脂３６を塗布することで、張り出し領域４１においても、アレイ基板１０と対向基板２０とが接着される。そして、張り出し領域４１におけるアレイ基板１０と対向基板２０との間隔を維持することができる。これにより、切断時に対向基板２０が撓むのが抑制され、切断時の割れ等を抑えることができ、切断精度を維持することができる。また、張り出し領域４１に形成される絶縁性樹脂３６は、図４に示されるように、点状に塗布してもよいし、もちろん線状に塗布してもよい。また、上記のように、張り出し領域４１にシール材３０と同一材料の絶縁性樹脂３６を形成することが好ましいが、その他の絶縁性樹脂を形成してもよい。例えば、張り出し領域４１に柱スペーサと同一材料の絶縁性樹脂３６を形成してもよい。これにより、別途製造工程を追加する必要がなく生産性を向上させることができる。

実施の形態３．
実施の形態１では、アレイ基板１０上に形成されたグランド電極１１の形状を指定していなかったが、本実施の形態では、グランド電極１１は、以下に示す形状とする。なお、それ以外の構成については、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

本実施の形態のグランド電極１１の形状について図５を用いて説明する。図５は、ドライバーＬＳＩ３２及びＦＰＣ３３が接続される前の突出領域４０の構成を示す上面図である。ドライバーＬＳＩ３２は、突出領域４０の略中央部に接続される。このため、ドライバーＬＳＩ３２のバンプと接続される電極端子６０は、突出領域４０の略中央部に配置される。また、突出領域４０には、表示領域４２から延在し、端部に電極端子６０を有する出力配線６１が形成される。出力配線６１は、表示領域４２のゲート信号線やソース信号線と接続され、走査信号や表示信号などを供給する。また、出力配線６１は、表示領域４２近傍の額縁領域４３にも引き回されている。このため、出力配線６１は、突出領域４０において、アレイ基板１０の突出領域４０側端辺に隣接する辺（以下、隣接辺と称す）に対して、傾斜する方向に延在する。すなわち、突出領域４０における出力配線６１の延在方向は、矩形状のアレイ基板１０の長辺に対して傾斜している。

また、グランド電極１１は、張り出し領域４１近傍と対向するアレイ基板１０、より具体的には出力配線６１の近傍外側のアレイ基板１０に形成される。また、グランド電極１１は、表示領域４２側かつ出力配線６１側の辺において、任意の箇所における隣接辺からの長さより短い箇所を、任意の箇所より表示領域４２側に有する。ここでは、グランド電極１１は、少なくとも出力配線６１側かつ表示領域４２側の隅部が面取りされた形状とする。より詳細には、図５に示されるように、グランド電極１１は、矩形の隅部（角）を直線状に切り欠いた形状を有する。すなわち、グランド電極１１は、グランド電極１１の直交する２辺に対して傾斜した一辺を有する。これにより、出力配線６１と交差することなく、出力配線６１の近傍にグランド電極１１を形成することができる。そして、突出領域４０をさらに小さくすることができ、狭額縁化を実現することができる。また、少なくともグランド電極１１の出力配線６１側かつ表示領域４２側の一辺は、出力配線６１と略平行とするのが好ましい。これにより、より近傍にグランド電極１１を形成することが可能となる。

なお、上記のように、直線状に切り欠くのが好ましいが、これに限定されない。出力配線６１と交差することなく、出力配線６１の近傍外側に配置することができれば曲線状等であってもよい。また、グランド電極１１の１つ以上の隅部を切り欠いた形状としてもよいし、三角形、六角形、八角形のような多角形としてもよい。

実施の形態４．
本実施の形態は、導電膜２１の電荷をグランドへ落とす方法が実施の形態１とは異なる。具体的には、実施の形態１におけるグランド電極１１、Ａｇペースト３４が本実施の形態の構成とは異なる。なお、それ以外の構成については、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

本実施の形態の液晶表示装置の構成について図６及び図７を用いて説明する。図６は、液晶表示パネルの構成を示す上面図である。図７は、液晶表示装置の構成を示す断面図である。図６に示すように、実施の形態１と同様、張り出し領域４１にＡｇペースト３４が塗布される。また、Ａｇペースト３４は、実施の形態１と異なり、２つの張り出し領域４１の略全面に、均一な高さになるように形成される。また、Ａｇペースト３４は、導電膜２１上に、直接接して形成される。

図６に示される液晶表示パネルは、図７に示されるように、正確にアライメントしながらバックライトユニット６３に搭載され、バックライトユニット６３上に貼り付けられている両面テープによって固定される。そして、液晶表示パネルとバックライトユニット６３を保護するために、液晶表示パネル上から導電性フレーム６２が被せられている。また、導電性フレーム６２は、中央部に開口が設けられ、液晶表示パネルを覆うように枠状に形成される。そして、導電性フレーム６２の側面は、かしめやネジによってバックライトユニット６３と固定されている。導電性フレーム６２は、液晶表示パネルの前面側（視認側）に配設される。導電性フレーム６２の裏面側（液晶表示パネル側の面）は、Ａｇペースト３４と必ず接触し、電気的に導通できるように構成される。導電性フレーム６２は、例えばＳＵＳ等の導電性の金属物で構成される。このような構成とすることにより、グランド電極１１を形成する必要がなく簡便になる。

実施の形態５．
実施の形態４では、Ａｇペースト３４と導電性フレーム６２とが直接接触するような構成としたが、本実施の形態ではＡｇペースト３４と導電性フレーム６２とが直接接触しない。なお、それ以外の構成については、実施の形態４と同様であるため、説明を省略する。

本実施の形態の液晶表示装置の構成について図８を用いて説明する。図８は、液晶表示装置の構成を示す断面図である。本実施の形態にかかる液晶表示装置は、実施の形態４と同様に、Ａｇペースト３４が塗布される。そして、導電性フレーム６２とＡｇペースト３４との間に、導電性を有するクッション材６４が形成される。すなわち、実施の形態４において、Ａｇペースト３４と導電性フレーム６２とが接触する部分にクッション材６４が形成される。そして、クッション材６４を介して、導電性フレーム６２とＡｇペースト３４とが電気的に接続される。図８においては、クッション材６４として導電性ゴムを用い、導電性フレーム６２のＡｇペースト３４が接触する部分に導電性ゴムを貼っている。これにより、振動、衝撃が加えられた際に、導電性フレーム６２とＡｇペースト３４とが離れ、導通がとれなくなることが抑制される。

なお、上記の例では、クッション材６４として導電性ゴムを用いた例を挙げたが、それ以外にも導電性クッション材やクッション材を導電性テープで巻いたものなどを貼り付けてもよい。また、上記の実施の形態１〜５を組み合わせた構成としても本発明の効果を得ることができる。

実施の形態１にかかる液晶表示パネルの構成を示す図である。 実施の形態１にかかる大型セルの構成を示す上面図である。 実施の形態１にかかるスティックの構成を示す上面図である。 実施の形態２にかかる絶縁性樹脂の塗布位置について示す上面図である。 実施の形態３にかかるドライバーＬＳＩ及びＦＰＣが接続される前の突出領域の構成を示す上面図である。 実施の形態４にかかる液晶表示パネルの構成を示す上面図である。 実施の形態４にかかる液晶表示装置の構成を示す断面図である。 実施の形態５にかかる液晶表示装置の構成を示す断面図である。

符号の説明

１０ アレイ基板、１１ グランド電極、１２ 配向膜、１３ 偏光板、
２０ 対向基板、２１ 導電膜、２２ 配向膜、２３ 偏光板、
３０ シール材、３１ 液晶層、３２ ドライバーＬＳＩ、３３ ＦＰＣ、
３４ Ａｇペースト、３５ 液晶注入口、３６ 絶縁性樹脂、
４０ 突出領域、４１ 張り出し領域、４２ 表示領域、４３ 額縁領域、
５０ セル、５１ 大型セル、５２ スティック、
６０ 電極端子、６１ 出力配線、６２ 導電性フレーム、
６３ バックライトユニット、６４ クッション材

Claims (8)

1. 対向配置される第１基板と第２基板とを備える液晶表示パネルを有する液晶表示装置であって、
   表示領域と、
   前記表示領域の外側で、前記第１基板の一端が前記第２基板から突出する突出領域と、
   前記突出領域に形成された電極端子と、
   上面視にて前記第２基板の前記突出領域側の端辺の一部が前記第１基板の前記突出領域側端辺に向けて張り出した張り出し領域と、
   前記第２基板に形成された導電膜と、
   前記張り出し領域に形成され、前記導電膜と電気的に接続された導電性材料とを有する液晶表示装置。
2. 前記第１基板上に形成され、基準電位が供給されるグランド電極をさらに備え、
   前記グランド電極と前記導電性材料とが電気的に接続された請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記張り出し領域は、上面視にて前記第２基板の前記突出領域側端辺の端部に設けられ曲線状となっている請求項１又は２に記載の液晶表示装置。
4. 前記突出領域において、前記第１基板の前記突出領域側端辺に隣接する辺に対して、傾斜する方向に延在する出力配線をさらに有し、
   前記グランド電極の前記表示領域側かつ前記出力配線側の辺において、任意の箇所における前記隣接する辺からの長さより短い箇所を、前記任意の箇所より前記表示領域側に有する請求項１乃至３のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
5. 前記張り出し領域に形成され、前記第１基板と前記第２基板との間隔を保持する絶縁性樹脂をさらに有する請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
6. 前記第１基板と前記第２基板との間において、前記表示領域を取り囲むように形成されたシール材をさらに有し、
   前記絶縁性樹脂と前記シール材とが同一材料によって形成される請求項５に記載の液晶表示装置。
7. 前記液晶表示パネルを覆う導電性フレームをさらに有し、
   前記導電性材料が前記導電性フレームと電気的に接続された請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
8. 前記導電性フレームと前記導電性材料との間に形成され、導電性を有するクッション材をさらに有し、
   前記クッション材を介して、前記導電性フレームと前記導電性材料とが電気的に接続される請求項７に記載の液晶表示装置。

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