CN105717710B - 一种显示面板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明关于一种显示面板及其制造方法，制造方法包括；提供第一基板和第二基板；第一基板上设置液晶层及封框胶层，封框胶层包括第一封框部及第二封框部，第一封框部环绕液晶层，第二封框部位于第二基板的切割路径上；对组第一基板及第二基板；封框胶层固化后，沿切割路径切割第二基板，但不切割第二封框部，完成切割后，第二封框部具有第一部分露出于第二基板；以及在切割后的第二基板的切割边缘处滴注导电胶，导电胶经由切割边缘处以及第二封框部的第一部分将第二基板上的至少一个导电垫电性连接至第一基板上的该导电单元。本发明利用第二封框部的第一部分，增强了导电胶连接强度，且第二封框部与第一封框部为一道制程，不需增加额外的制程。

Description

一种显示面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种显示面板及其制造方法，尤其涉及一种导电性能良好的显示面板及其制造方法。
背景技术
近年来，内嵌式触摸面板或者外挂式触摸面板发展迅速。在触摸面板使用过程中，不可避免的会产生一些静电，而这些静电会损伤面板或者产生噪声，所以需要将静电进行释放。
图1为现有技术中的显示面板的示意图，图2为图1中第一基板的示意图，请参照图1、图2，显示面板100包括第一基板110、第二基板120，第一基板110上具有导电单元111，第二基板120上具有导电垫121，第一基板110与第二基板120通过封框胶层140粘合，封框胶层140环绕液晶层130进行封装，导电垫121与导电单元111之间通过导电胶150(图1中斜线部分)电性连接。如此，第二基板120上的静电可通过导电垫121、导电胶150、导电单元111之后再电性连接至静电释放单元(未示出)进行释放。
但是，如图1所示，导电胶150在滴注的时候需要先填充到第一基板110与第二基板120在边缘处的空隙中，这样容易造成如图1中虚线位置处的导电胶150的断裂或者宽度过窄，造成静电释放的效果不佳。
因此，如何改善此处导电胶的导电能力，已成为目前业界亟待解决的课题。
发明内容
为改善上述导电胶断裂或者宽度过窄的问题，本发明提供一种显示面板的制作方法。
本发明提供的显示面板的制造方法，包括；
提供第一基板和第二基板，该第一基板具有导电单元，该第二基板具有至少一个导电垫；
第一基板上设置液晶层；
第一基板上形成封框胶层，该封框胶层包括第一封框部及第二封框部，该第一封框部环绕该液晶层，该第二封框部位于该第二基板的切割路径上；
对组该第一基板及该第二基板；
该封框胶层固化后，沿该切割路径切割该第二基板，但不切割该第二封框部，完成该切割后，该第二封框部具有第一部分露出于该第二基板；以及
在切割后的该第二基板的切割边缘处滴注导电胶，该导电胶经由该切割边缘处以及该第二封框部的该第一部分将该至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的该导电单元。
作为可选的技术方案，该第一基板为阵列基板，该第二基板为彩膜基板。
作为可选的技术方案，对组该第一基板及该第二基板之前，在该第二基板上形成偏光片，该至少一个导电垫位于该偏光片与该第二基板之间，且部分露出于该偏光片。
作为可选的技术方案，该第二封框部的该第一部分具有至少一个开孔，该至少一个开孔的开口方向朝向该第二基板，滴注导电胶时，部分该导电胶填充该至少一个开孔。
作为可选的技术方案，该第二封框部的该第一部分具有至少一个贯穿孔，该至少一个贯穿孔的贯穿方向不平行于该第一基板，在切割后的该第二基板的切割边缘处滴注导电胶，该导电胶经由该切割边缘处以及该第二封框部的该第一部分的该至少一个贯穿孔将该至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的该导电单元。
作为可选的技术方案，在滴注该导电胶后，再将该第一基板上的该导电单元电性连接至静电释放单元。
本发明还提供一种显示面板，包括：
第一基板，该第一基板上具有导电单元；
第二基板，该第二基板上具有至少一个导电垫；
液晶层，位于该第一基板与该第二基板之间；
封框胶层，包括第一封框部和第二封框部，该第一封框部环绕该液晶层且设置于该第一基板与该第二基板之间，该第二封框部对应于该第二基板的切割边缘处并具有突出于该第二基板的该切割边缘处的第一部分，该封框胶层用以将该第一基板与该第二基板粘合，该第一封框部及该第二封框部的高度等于该第一基板与该第二基板内表面之间的距离；以及
导电胶，对应该第二基板的切割边缘处以及该第二封框部设置，该导电胶用以将该第二基板上的至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的导电单元。
作为可选的技术方案，该第一基板为阵列基板，该第二基板为彩膜基板。
作为可选的技术方案，该第二基板上还具有偏光片，该至少一个导电垫位于该偏光片与该第二基板之间，且部分露出于该偏光片。
作为可选的技术方案，该第二封框部的该第一部分具有至少一个开孔，该至少一个开孔的开口方向朝向该第二基板，滴注导电胶时，部分该导电胶填充该至少一个开孔。
作为可选的技术方案，该第二封框部的该第一部分具有至少一个贯穿孔，该至少一个贯穿孔的贯穿方向不平行于该第二基板，该导电胶经由该切割边缘处以及该第二封框部的该第一部分的该至少一个贯穿孔将该至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的该导电单元。
作为可选的技术方案，该第二封框部连续或者不连续。
作为可选的技术方案，该显示面板还具有静电释放单元，该第一基板上的该导电单元电性连接至该静电释放单元。
作为可选的技术方案，该第一部分与该第二封框部除去该第一部分的第二部分关于该切割边缘处对称。
相比于现有技术，本发明利用第二封框部凸出第二基板边缘的第一部分，提高了导电胶的爬坡能力，进而增强了导电胶的连接强度，不会出现导电胶在第二基板边缘处发生断裂或者宽度过窄的问题，静电释放能力更佳，并且本发明的第二封框部与第一封框部为同一道制程，不需增加额外的制程，从而节省生产成本。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为现有技术中的显示面板的示意图；
图2为图1中第一基板的示意图；
图3至图6为本发明显示面板的第一实施例的制造方法的各阶段示意图；
图7为本发明显示面板的第二实施例的示意图；
图8为本发明显示面板的第三实施例的示意图；
图9为本发明显示面板的第四实施例的示意图；
图10为本发明第二封框部的第一实施例的示意图；
图11为本发明第二封框部的第二实施例的示意图。
具体实施方式
图3至图6为本发明显示面板的第一实施例的制造方法的各阶段示意图，请参照图3至图6。
如图3所示，提供第一基板210和第二基板220，第一基板210上具有导电单元211，第二基板220具有至少一个导电垫221；
第一基板210上设置液晶层230；
第一基板210上形成包括第一封框部241及第二封框部242的封框胶层，第一封框部241环绕该液晶层230，第二封框部242位于该第二基板的切割路径222上，即本实施例中第一封框部241及第二封框部242为一道制程所得；
再如图4所示，对组第一基板210及第二基板220；待封框胶层固化后，沿切割路径222切割第二基板220，但不切割第二封框部242，切割后，第二封框部242具有第一部分2421露出于第二基板220，如图5所示；
最后，如图6所示，在切割后的第二基板220的切割边缘处滴注导电胶250，导电胶250经由切割边缘处以及第二封框部242的第一部分2421将至少一个导电垫电性221连接至第一基板210上的导电单元211。在本实施例中，由于第一部分2421的作用，导电胶250位于第二基板220边缘处会被抬高，即提高了导电胶250的爬坡能力，如此能够有效的改善如图1中虚线所示部分的导电胶150断裂或者宽度过窄的问题。
依据上述制造方法，制造出显示面板200。如图6所示，显示面板200包括第一基板210、第二基板220、液晶层230、封框胶层、导电胶250,，第一基板210上具有导电单元211，第二基板220上具有至少一个导电垫221，液晶层230位于第一基板210与第二基板220之间，封框胶层包括第一封框部241和第二封框部242，第一封框部241环绕液晶层230且设置于第一基板210与第二基板220之间，第二封框部242对应于第二基板220的切割边缘处并具有突出于第二基板220的切割边缘处的第一部分2421，封框胶层用以将第一基板210与第二基板220粘合，第一封框部241及第二封框部242的高度等于第一基板210与第二基板220内表面之间的距离；导电胶250(图6中斜线部分)对应第二基板220的切割边缘处以及第二封框部242设置，导电胶250用以将第二基板220上的至少一个导电垫221电性连接至第一基板210上的导电单元211。
在一实施例中，第一基板210为阵列基板，第二基板220为彩膜基板，而在其他实施例中，第一基板210也可为彩膜基板，第二基板220也可为阵列基板。
导电垫221的材质为氧化铟锡。导电胶250为银胶，当然导电胶250也可为其他导电材质的胶体，材质选择依据静电释放的需求而定。
在一实施例中，显示面板200还具有静电释放单元(未示出)，在导电胶250滴注完毕，再将第一基板210上的导电单元211电性连接至静电释放单元，以将第一基板210及第二基板220上的静电全部导出释放。
在一实施例中，第一部分2421与第二封框部242除去第一部分2421的第二部分2422关于切割边缘处(即切割路径222对应的边缘)对称，第二封框部242关于切割路径222对称的设计有利于切割的平稳及支撑的稳定。较佳地，第二部分2422位于第一基板210与第二基板220之间的空隙中，第一部分2421在平行于第二基板220的方向上朝远离第二基板220的方向延伸。
图7为本发明显示面板的第二实施例的示意图，请参照图7，显示面板300包括第一基板310、第二基板320、液晶层330、第一封框部341、第二封框部342、导电单元311、导电垫321、第一部分3421、导电胶350(图7中斜线部分)以及偏光片360。显示面板300与显示面板200的差异仅在于：第二基板320上具有偏光片360。显示面板300的制造方法较显示面板200的制造方法多了一个步骤，即在对组第一基板310及第二基板320之前，在第二基板320上形成偏光片360。导电垫310位于偏光片360与第二基板320之间，且部分露出偏光片360。而其他部件的结构及功能与显示面板200的相同名称的部件的结构及功能相同，便不再赘述。
图8为本发明显示面板的第三实施例的示意图，请参照图8，显示面板400包括第一基板410、第二基板420、液晶层430、第一封框部441、第二封框部442、导电单元411、导电垫421、第一部分4421以及导电胶450(图8中斜线部分)。显示面板400与显示面板200的差异仅在于：第二封框部442的第一部分4421具有至少一个开孔4422，开孔4422的开口方向朝向第二基板420。而其他部件的结构及功能与显示面板200的相同名称的部件的结构及功能相同，便不再赘述。
显示面板400的制造方法与显示面板200的制造方法大体相同，仅在滴注导电胶时略有不同，本实施例中的部分导电胶450会填充至开孔4422。设置开孔4422的目的在于：当导电胶450滴注后，流至开孔4422时，开孔4422可以对导电胶450起阻挡作用，更加有利于导电胶450在第二基板420边缘处的爬坡。
开孔4422的形成的方式不做限定，例如，可以在切割前的第二基板420对应开孔4422的位置设置相应大小及高度的凸起，在第一基板410及第二基板420对组时，凸起对第一部分4421的相应位置做出挤压，固化后即形成开孔4422。
图9为本发明显示面板的第四实施例的示意图，请参照图9，显示面板500包括第一基板510、第二基板520、液晶层530、第一封框部541、第二封框部542、导电单元511、导电垫521、第一部分5421以及导电胶550(图9中斜线部分)。显示面板500与显示面板200的差异仅在于：第二封框部542的第一部分5421具有至少一个贯穿孔5422，贯穿孔5422的贯穿方向不平行于第一基板510。而显示面板500的其他部件的结构及功能与显示面板200的相同名称的部件的结构及功能相同，便不再赘述。
显示面板500的制造方法上与显示面板200的制造方法大体相同，仅在滴注导电胶550时略有差异，即在切割后的第二基板520的切割边缘处滴注导电胶550时，导电胶550会经由切割边缘处以及第二封框部542的第一部分5421的至少一个贯穿孔5422将至少一个导电垫521电性连接至第一基板510上的导电单元511。在本实施例中，导电胶550经由贯穿孔5422将导电垫521与导电单元511电性连接，这也就需要导电单元511与贯穿孔5422在第一基板510上的接合面至少部分重叠，如此才能形成贯通的导电路径。
贯穿孔5422的形成的方式不做限定，例如，可以在切割前的第二基板520对应开孔5422的位置设置相应大小及高度的凸起，在第一基板510及第二基板520对组时，凸起对第一部分5421的对应位置做出挤压，固化后即形成贯穿孔5422。
图10为本发明第二封框部的第一实施例的示意图，请参照图10，第一基板210上具有第一封框部241、第二封框部242、液晶层230以及导电单元211，第一封框部241环绕液晶层230，在本实施例中，第二封框部242的形状为规则的矩形设计，在其他实施例中，第二封框部242的形状也可为其他设计，例如形状规则的圆形、正多边形等，亦或者也可为不规则的形状，第二封框部242的形状不做限定，只需满足导电胶的爬坡需求即可。
在本实施例中，第二封框部242为连续设计。而在其他实施例中，第二封框部也可以为不连续设计，可仅在导电垫的相应位置设置第二封框部，如图11所示的本发明第二封框部的第二实施例，第一基板610上具有第一封框部641、第二封框部642以及液晶层630，第一封框部641环绕液晶层630，在本实施例中，第二封框部642为不连续的设计。
综上所述，本发明利用第二封框部凸出第二基板边缘的第一部分，提高了导电胶的爬坡能力，进而增强了导电胶的连接强度，不会出现导电胶在第二基板边缘处发生断裂或者宽度过窄的问题，静电释放能力更佳，并且本发明的第二封框部与第一封框部为同一道制程，不需增加额外的制程。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (14)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，该显示面板的制造方法包括；
提供第一基板和第二基板，该第一基板具有导电单元，该第二基板具有至少一个导电垫；
第一基板上设置液晶层；
第一基板上形成封框胶层，该封框胶层包括第一封框部及第二封框部，该第一封框部环绕该液晶层，该第二封框部位于该第二基板的切割路径上；
对组该第一基板及该第二基板；
该封框胶层固化后，沿该切割路径切割该第二基板，但不切割该第二封框部，完成该切割后，该第二封框部具有露出该第二基板的第一部分；以及
在切割后的该第二基板的切割边缘处滴注导电胶，该导电胶经由切割边缘处以及该第二封框部的该第一部分将该至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的该导电单元。
2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该第一基板为阵列基板，该第二基板为彩膜基板。
3.如权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于，对组该第一基板及该第二基板之前，在该第二基板上形成偏光片，该至少一个导电垫位于该偏光片与该第二基板之间，且部分露出于该偏光片。
4.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该第二封框部的该第一部分具有至少一个开孔，该至少一个开孔的开口方向朝向该第二基板，滴注导电胶时，部分该导电胶填充该至少一个开孔。
5.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，该第二封框部的该第一部分具有至少一个贯穿孔，该至少一个贯穿孔的贯穿方向不平行于该第一基板，在切割后的该第二基板的切割边缘处滴注导电胶，该导电胶经由该切割边缘处以及该第二封框部的该第一部分的该至少一个贯穿孔将该至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的该导电单元。
6.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在滴注该导电胶后，再将该第一基板上的该导电单元电性连接至静电释放单元。
7.一种显示面板，其特征在于，该显示面板包括：
第一基板，该第一基板上具有导电单元；
第二基板，该第二基板上具有至少一个导电垫；
液晶层，位于该第一基板与该第二基板之间；
封框胶层，包括第一封框部和第二封框部，该第一封框部环绕该液晶层且设置于该第一基板与该第二基板之间，该第二封框部对应于该第二基板的切割边缘处并具有突出于该第二基板的该切割边缘处的第一部分，该封框胶层用以将该第一基板与该第二基板粘合，该第一封框部及该第二封框部的高度等于该第一基板与该第二基板内表面之间的距离；以及
导电胶，对应该第二基板的切割边缘处以及该第二封框部的该第一部分设置，该导电胶用以将该第二基板上的至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的导电单元。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，该第一基板为阵列基板，该第二基板为彩膜基板。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，该第二基板上还具有偏光片，该至少一个导电垫位于该偏光片与该第二基板之间，且部分露出于该偏光片。
10.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，该第二封框部的该第一部分具有至少一个开孔，该至少一个开孔的开口方向朝向该第二基板，部分该导电胶填充至该至少一个开孔。
11.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，该第二封框部的该第一部分具有至少一个贯穿孔，该至少一个贯穿孔的贯穿方向不平行于该第二基板，该导电胶经由该切割边缘处以及该第二封框部的该第一部分的该至少一个贯穿孔将该至少一个导电垫电性连接至该第一基板上的该导电单元。
12.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，该第二封框部连续或者不连续。
13.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，该显示面板还具有静电释放单元，该第一基板上的该导电单元电性连接至该静电释放单元。
14.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，该第一部分与该第二封框部除去该第一部分的第二部分关于该切割边缘处对称。
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