JP2014082282A - 半導体チップおよびそれを備えた表示パネル - Google Patents
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Abstract
【課題】接続信頼性が低下するのを抑制することが可能な半導体チップを提供する。
【解決手段】この半導体チップ1は、複数の入力バンプ電極3と、複数の出力バンプ電極4およびダミーバンプ電極5と、を備える。複数の入力バンプ電極3の総面積をS1とし、複数の出力バンプ電極4の総面積をS2とし、ダミーバンプ電極5の総面積をS3とした場合に、S2>S1と、S1≧(S2+S3)×0.71とを満たし、かつ、複数の出力バンプ電極4の長辺2bに最も近い部分から長辺2bに最も遠い部分までのY方向の長さをAとし、出力バンプ電極4の1つの列におけるX方向のピッチをPとし、ダミーバンプ電極5のY方向の長さをBとし、ダミーバンプ電極5のX方向の長さをCとした場合に、A×P×1.25<B×Cを満たす。
【選択図】図1
【解決手段】この半導体チップ1は、複数の入力バンプ電極3と、複数の出力バンプ電極4およびダミーバンプ電極5と、を備える。複数の入力バンプ電極3の総面積をS1とし、複数の出力バンプ電極4の総面積をS2とし、ダミーバンプ電極5の総面積をS3とした場合に、S2>S1と、S1≧(S2+S3)×0.71とを満たし、かつ、複数の出力バンプ電極4の長辺2bに最も近い部分から長辺2bに最も遠い部分までのY方向の長さをAとし、出力バンプ電極4の1つの列におけるX方向のピッチをPとし、ダミーバンプ電極5のY方向の長さをBとし、ダミーバンプ電極5のX方向の長さをCとした場合に、A×P×1.25<B×Cを満たす。
【選択図】図1
Description
この発明は、半導体チップおよびそれを備えた表示パネルに関し、特に、実装部材に異方性導電層を介して実装される半導体チップおよびそれを備えた表示パネルに関する。
従来、実装部材に異方性導電層を介して実装される半導体チップが知られている。図8は、パネル(実装部材)に異方性導電層を介して実装される従来の半導体チップの一例を示した平面図である。
従来の半導体チップ101は図8に示すように、2つの長辺102aおよび102bと、2つの短辺102cおよび102dとを有する長方形状の主表面102を含んでいる。2つの長辺102aおよび102bは、X方向に延びるように形成されており、2つの短辺102cおよび102dは、X方向と直交するY方向に延びるように形成されている。
主表面102上には、長辺102aに沿って複数の入力バンプ電極103が配置されているとともに、長辺102bに沿って複数の出力バンプ電極104が配置されている。複数の入力バンプ電極103は所定のピッチで1列に配置されている。複数の出力バンプ電極104は、2列に配置されているとともに、X方向の両側に分かれて配置されている。また、複数の出力バンプ電極104は、入力バンプ電極103のピッチよりも小さいピッチで配置されている。
個々の出力バンプ電極104の面積は個々の入力バンプ電極103の面積よりも小さいことが多いが、複数の入力バンプ電極103の平面視における総面積をS101とし、複数の出力バンプ電極104の平面視における総面積をS102とした場合、半導体チップ101はS101<S102の関係になっている。
また、半導体チップ101は図9に示すように、異方性導電層110を介して、透明基板からなるパネル(実装部材)120に実装される。そして、半導体チップ101、異方性導電層110およびパネル120等によって、表示パネル130が構成される。
異方性導電層110には導電粒子110aが多数含有されている。半導体チップ101のバンプ電極(入力バンプ電極103および出力バンプ電極104)とパネル120のパッド電極(図示せず)とに挟まれて導電粒子110aが偏平化されることにより、半導体チップ101とパネル120とが電気的に接続される。異方性導電層110を用いる場合に安定した電気的接続を得るためには、半導体チップ101をパネル120に熱圧着する際に、個々の導電粒子110aに掛かる圧力を均一にして導電粒子110aを均一に偏平化させる必要がある。
しかしながら、従来の半導体チップ101では図8に示したように、複数の出力バンプ電極104が均一に配置されない場合がある。すなわち、例えば、複数の出力バンプ電極104がX方向の両側に分かれて配置され、長辺102bの中央部近傍に出力バンプ電極104が配置されていない領域R101(図8の破線で囲われた領域)が形成される場合がある。この場合、図10に示すように、半導体チップ101をパネル120に熱圧着する際に、領域R101の周辺の出力バンプ電極104aに掛かる圧力が大きくなり、領域R101の周辺では導電粒子110aが偏平化し過ぎてしまう場合がある。これにより、良好な電気的接続が得られなくなる場合があるという不都合がある。
この不都合を改善する方法として、例えば図11に示すように、ダミーバンプ電極105を追加して、出力側(長辺102b側)のバンプ電極を均一に配置することが考えられる。このように構成すれば、長辺102bの中央部近傍において導電粒子110aが偏平化し過ぎるのを抑制することが可能である。
なお、入力側にバンプ電極を追加して、入力側のバンプ電極を均一に配置した構造は、例えば特許文献1に開示されている。
しかしながら、従来の半導体チップ101では図8に示したように、通常、複数の出力バンプ電極104の総面積S102は、複数の入力バンプ電極103の総面積S101よりも大きい。このため、図11に示したように出力側にダミーバンプ電極105を追加すると、入力側と出力側との総面積比のバランスがさらに悪化するので、導電粒子110aの偏平化不足(または偏平化し過ぎ)が発生し、良好な電気的接続が得られなくなる。これにより、出力側のバンプ電極を単純に均一に配置することはできないという問題点がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、接続信頼性が低下するのを抑制することが可能な半導体チップおよびそれを備えた表示パネルを提供することである。
上記目的を達成するために、この発明の半導体チップは、実装部材に異方性導電層を介して実装される半導体チップであって、第1方向に延びる一辺および他辺を有する主表面と、主表面の一辺に沿って配置される複数の第1電極と、主表面の他辺に沿って配置される複数の第2電極および1個以上のダミー電極と、を備え、複数の第2電極は、他辺に沿って延びる1つ以上の列に配置されており、複数の第1電極の平面視における総面積をS1とし、複数の第2電極の平面視における総面積をS2とし、ダミー電極の平面視における総面積をS3とした場合に、S2>S1と、S1≧(S2+S3)×0.71とを満たし、かつ、複数の第2電極の他辺に最も近い部分から他辺に最も遠い部分までの第1方向と直交する第2方向の長さをAとし、第2電極の1つの列における第1方向のピッチをPとし、ダミー電極の第2方向の長さをBとし、ダミー電極の第1方向の長さをCとした場合に、A×P×1.25<B×Cを満たす。
上記半導体チップにおいて、好ましくは、複数の第2電極が第1方向の両側に分かれて配置されることにより、他辺の中央部近傍には、第2電極の配置されていない領域が形成されており、ダミー電極は、第2電極の配置されていない領域に設けられている。
上記半導体チップにおいて、好ましくは、複数の第2電極は、他辺に沿って2列に配置されている。
上記半導体チップにおいて、好ましくは、BはAと等しく、半導体チップはP×1.25<Cを満たす。
上記半導体チップにおいて、好ましくは、第1電極は入力バンプ電極であり、第2電極は出力バンプ電極である。
上記半導体チップにおいて、好ましくは、第1電極、第2電極およびダミー電極は、主表面から突出したバンプ電極である。
この発明の表示パネルは、上記の構成の半導体チップを備える。
本発明によれば、複数の第1電極の平面視における総面積をS1とし、複数の第2電極の平面視における総面積をS2とし、ダミー電極の平面視における総面積をS3とした場合に、S2>S1と、S1≧(S2+S3)×0.71とを満たす。これにより、S2+S3(複数の第2電極の総面積とダミー電極の総面積との和)がS1(複数の第1電極の総面積)に対して大きくなり過ぎることがない。このため、第1電極側(一辺側)の導電粒子に掛かる圧力が大きくなり過ぎたり、第2電極側(他辺側)の導電粒子に掛かる圧力が小さくなり過ぎるのを抑制することができる。すなわち、導電粒子を適切な偏平率で変形させることができるので、半導体チップと実装部材との接続信頼性を向上させることができる。
また、複数の第2電極の他辺に最も近い部分から他辺に最も遠い部分までの第1方向と直交する第2方向の長さをAとし、第2電極の1つの列における第1方向のピッチをPとし、ダミー電極の第2方向の長さをBとし、ダミー電極の第1方向の長さをCとした場合に、A×P×1.25<B×Cを満たす。これにより、ダミー電極に必要な面積を確保することができるので、ダミー電極周辺の第2電極において導電粒子が偏平化し過ぎるのを抑制することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
<第1実施形態>
図1〜図3を参照して、本発明の第1実施形態の半導体チップ1の構造について説明する。
図1〜図3を参照して、本発明の第1実施形態の半導体チップ1の構造について説明する。
本発明の第1実施形態の半導体チップ1は、液晶表示装置の液晶表示パネルに搭載される駆動用ICである。半導体チップ1は図1に示すように、2つの長辺2aおよび2bと2つの短辺2cおよび2dとを有する長方形状の主表面2を含んでいる。2つの長辺2aおよび2bは、X方向(第1方向)に延びるように形成されており、2つの短辺2cおよび2dは、X方向と直交するY方向(第2方向)に延びるように形成されている。なお、長辺2aは本発明の「一辺」の一例であり、長辺2bは本発明の「他辺」の一例である。
主表面2上には、長辺2aに沿って複数の入力バンプ電極3(第1電極、バンプ電極)が配置されているとともに、長辺2bに沿って複数の出力バンプ電極4(第2電極、バンプ電極)および2個のダミーバンプ電極5(ダミー電極、バンプ電極)が配置されている。バンプ電極(3〜5)は主表面2から突出するように形成されているとともに、Auを用いて形成されている。なお、ダミーバンプ電極5は、液晶表示パネルの駆動に寄与しない電極であり、半導体チップ1の回路に接続されていなくてもよい。
また、各バンプ電極(入力バンプ電極3、出力バンプ電極4およびダミーバンプ電極5)は矩形状に形成されている。また、各バンプ電極の2辺は長辺2aおよび2bと平行に配置されており、残りの2辺は短辺2cおよび2dと平行に配置されている。
複数の入力バンプ電極3は所定のピッチで1列に配置されている。複数の出力バンプ電極4は、千鳥状に2列に配置されているとともに、X方向の両側に分かれて配置されている。これにより、長辺2bの中央部近傍には、出力バンプ電極4の配置されていない領域R1(図1の破線で囲われた領域)が形成されている。ダミーバンプ電極5は、出力バンプ電極4に隣接するように、領域R1内に配置されている。また、複数の出力バンプ電極4は、入力バンプ電極3のピッチよりも小さいピッチで配置されている。
個々の出力バンプ電極4の面積(主表面2に対して垂直な方向から見た面積)は、個々の入力バンプ電極3の面積よりも小さい。また、出力バンプ電極4の数は、入力バンプ電極3の数よりも多い。
ここで、複数の入力バンプ電極3の平面視における総面積をS1とし、複数の出力バンプ電極4の平面視における総面積をS2とし、ダミーバンプ電極5の平面視における総面積をS3とすると、半導体チップ1は、S2>S1と、S1≧(S2+S3)×0.71とを満たしている。通常、液晶表示パネルの駆動用IC(半導体チップ1)では、出力バンプ電極4の数は入力バンプ電極3に比べて多く、複数の出力バンプ電極4の総面積S2が複数の入力バンプ電極3の総面積S1よりも大きくなる。すなわち、通常、半導体チップ1はS2>S1を満たす。なお、半導体チップ1がS1≧(S2+S3)×0.71を満たすように形成されている理由については後述する。
また、図2に示すように、複数の出力バンプ電極4の長辺2bに最も近い部分から長辺2bに最も遠い部分までのY方向の長さをAとし、出力バンプ電極4の1つの列におけるX方向のピッチをPとし、ダミーバンプ電極5のY方向の長さをBとし、ダミーバンプ電極5のX方向の長さをCとすると、半導体チップ1は、A×P×1.25<B×Cを満たしている。本実施形態では、A(複数の出力バンプ電極4の長辺2bに最も近い部分から長辺2bに最も遠い部分までのY方向の長さ)とB(ダミーバンプ電極5のY方向の長さ)とは等しいので、半導体チップ1は、P×1.25<Cを満たしている。この理由については後述する。
なお、ダミーバンプ電極5は、複数の出力バンプ電極4の長辺2bに最も近い部分から長辺2bに最も遠い部分までのY方向の領域内に配置されている。言い換えると、ダミーバンプ電極5は、複数の出力バンプ電極4の長辺2bに最も近い部分よりも長辺2b側には配置されておらず、複数の出力バンプ電極4の長辺2bに最も遠い部分よりも長辺2a側には配置されていない。
また、半導体チップ1は図3に示すように、ACF(異方性導電フィルム(異方性導電層))10を介して、透明なガラス基板からなるパネル(実装部材)20に熱圧着されて実装される。そして、半導体チップ1、ACF10およびパネル20によって、液晶表示パネル30(表示パネル)が構成される。
ACF10には導電粒子10aが多数含有されており、半導体チップ1のバンプ電極(入力バンプ電極3、出力バンプ電極4およびダミーバンプ電極5)とパネル20のパッド電極(図示せず)とに挟まれて導電粒子10aが偏平化される。これにより、半導体チップ1とパネル20とが電気的に接続される。
なお、半導体チップ1はフェイスダウンでパネル20に実装されるので、パネル20のパッド電極(図示せず)は、半導体チップ1のバンプ電極(3〜5)を反転した位置に設けられている。また、パネル20のパッド電極(図示せず)は、対応するバンプ電極(3〜5)よりも大きいまたは同じ面積に形成されている。
パネル20は、半導体チップ1が実装されるAM基板(アクティブマトリックス基板)と、AM基板に対向配置される対向基板とを含んでいる。また、AM基板と対向基板との間には液晶が封入されている。
次に、半導体チップ1を、S1≧(S2+S3)×0.71を満たすように形成する理由について説明する。
本発明者は、鋭意検討した結果、以下のことを見出した。すなわち、通常、ACF10には3μm〜3.5μm程度の粒径の導電粒子10aが使用されるが、良好な電気的接続を得るためには、導電粒子10aが0.4μm〜1.3μm潰れている(粒径が3.5μmの導電粒子10aの場合、接続後は2.2μm〜3.1μmになっている)ことが必要であることを見出した。このため、3.5μmの導電粒子10aでは、圧縮変形前後における粒子径の比率(偏平率の逆数)は、63%(=2.2/3.5)〜89%(=3.1/3.5)が理想的である、と言える。以後、本明細書では、圧縮変形前後における粒子径の比率(偏平率の逆数)を、粒子径率という。
ところで、バンプ電極に捕捉される導電粒子10aの数はバンプ電極の面積に比例する。半導体チップ1では、入力側(長辺2a側)のバンプ電極(入力バンプ電極3)の総面積S1に比べて出力側(長辺2b側)のバンプ電極(出力バンプ電極4およびダミーバンプ電極5)の総面積S2+S3の方が大きいので、出力側の方が捕捉される導電粒子10aの数が多くなる。そのため、個々の導電粒子10aに掛かる圧力は、出力側に比べて入力側の方が大きくなる。
ここで、出力側の導電粒子10aの粒子径率が、理想的な粒子径率の最大基準である89%になった場合に、入力側の導電粒子10aの粒子径率は63%以上になる必要がある。このため、入力側と出力側とのバンプ電極の総面積率を71%(=63/89)にすることによって、導電粒子10aの粒子径率を理想的な値にすることが可能となり、良好な電気的接続を得ることが可能となる。
以上の理由により、半導体チップ1は、S1≧(S2+S3)×0.71を満たすように形成されている。なお、入力側と出力側とのバンプ電極の総面積率は、100%に近い方が好ましい。
次に、半導体チップ1を、A×P×1.25<B×C、P×1.25<Cを満たすように形成する理由について説明する。
本発明者は、鋭意検討した結果、以下のことを見出した。すなわち、ダミーバンプ電極5を設けない場合、領域R1の周辺では、X方向に凡そピッチPの2個分の領域で導電粒子10aの潰れ過ぎが発生することを見出した。
そして、領域R1内において出力バンプ電極4の近傍にダミーバンプ電極5を設ける場合、AとBとを等しくすると、P×1.00=Cの場合は導電粒子10aの潰れ過ぎが発生すること、P×1.25<Cを満たす場合は導電粒子10aの潰れ過ぎが発生しなくなること、を見出した。さらに、AとBとが等しくない場合について、A×P×1.00=B×Cの場合は導電粒子10aの潰れ過ぎが発生すること、A×P×1.25<B×Cを満たす場合は導電粒子10aの潰れ過ぎが発生しなくなること、を見出した。
これにより、半導体チップ1は、A×P×1.25<B×C、および、P×1.25<Cを満たすように形成されている。
本実施形態では、上記のように、複数の入力バンプ電極3の平面視における総面積をS1とし、複数の出力バンプ電極4の平面視における総面積をS2とし、ダミーバンプ電極5の平面視における総面積をS3とした場合に、S2>S1と、S1≧(S2+S3)×0.71とを満たす。これにより、S2+S3(複数の出力バンプ電極4の総面積とダミーバンプ電極5の総面積との和)がS1(複数の入力バンプ電極3の総面積)に対して大きくなり過ぎることがない。このため、入力バンプ電極3側(長辺2a側)の導電粒子10aに掛かる圧力が大きくなり過ぎたり、出力バンプ電極4側(長辺2b側)の導電粒子10aに掛かる圧力が小さくなり過ぎるのを抑制することができる。すなわち、導電粒子10aを適切な偏平率で変形させることができるので、半導体チップ1とパネル20との接続信頼性を向上させることができる。
また、複数の出力バンプ電極4の長辺2bに最も近い部分から長辺2bに最も遠い部分までのY方向の長さをAとし、出力バンプ電極4の1つの列におけるX方向のピッチをPとし、ダミーバンプ電極5のY方向の長さをBとし、ダミーバンプ電極5のX方向の長さをCとした場合に、A×P×1.25<B×Cを満たす。これにより、ダミーバンプ電極5に必要な面積を確保することができるので、ダミーバンプ電極5周辺(領域R1周辺)の出力バンプ電極4において導電粒子10aが偏平化し過ぎるのを抑制することができる。
また、上記のように、複数の出力バンプ電極4がX方向の両側に分かれて配置されている場合、出力バンプ電極4の配置されていない領域R1の周辺で接続不良が発生しやすいので、その領域R1にダミーバンプ電極5を配置することは有効である。
また、上記のように、複数の出力バンプ電極4が2列に配置されている場合に、複数の出力バンプ電極4の総面積S2が複数の入力バンプ電極3の総面積S1よりも大きくなりやすく、半導体チップ1とパネル20との接続信頼性が低下しやすい。このため、複数の出力バンプ電極4が2列に配置されている場合に、S1≧(S2+S3)×0.71を満たすように構成することは、特に有効である。このことは、複数の出力バンプ電極4が3列(またはそれ以上)に配置されている場合も同様である。
また、上記のように、B(ダミーバンプ電極5のY方向の長さ)をA(複数の出力バンプ電極4の長辺2bに最も近い部分から長辺2bに最も遠い部分までのY方向の長さ)と等しくすることによって、C(ダミーバンプ電極5のX方向の長さ)が大きくなるのを抑制することができる。
<第2実施形態>
本発明の第2実施形態の半導体チップ1では図4および図5に示すように、ダミーバンプ電極5のX方向の長さCはY方向の長さBよりも大きい。本実施形態では、A(複数の出力バンプ電極4の長辺2bに最も近い部分から長辺2bに最も遠い部分までのY方向の長さ)とB(ダミーバンプ電極5のY方向の長さ)とは等しくないが、上記第1実施形態と同様、半導体チップ1は、S2>S1と、S1≧(S2+S3)×0.71と、A×P×1.25<B×Cとを満たしている。
本発明の第2実施形態の半導体チップ1では図4および図5に示すように、ダミーバンプ電極5のX方向の長さCはY方向の長さBよりも大きい。本実施形態では、A(複数の出力バンプ電極4の長辺2bに最も近い部分から長辺2bに最も遠い部分までのY方向の長さ)とB(ダミーバンプ電極5のY方向の長さ)とは等しくないが、上記第1実施形態と同様、半導体チップ1は、S2>S1と、S1≧(S2+S3)×0.71と、A×P×1.25<B×Cとを満たしている。
第2実施形態のその他の構造は、上記第1実施形態と同様である。
本実施形態では、上記のように、AとBとは等しくないが、半導体チップ1は、S2>S1と、S1≧(S2+S3)×0.71と、A×P×1.25<B×Cとを満たしている。これにより、上記第1実施形態と同様、導電粒子10aを適切な偏平率で変形させることができ、半導体チップ1とパネル20との接続信頼性を向上させることができる。
第2実施形態のその他の効果は、上記第1実施形態と同様である。
<第3実施形態>
本発明の第3実施形態の半導体チップ1では図6に示すように、ダミーバンプ電極5は1個だけ設けられている。ダミーバンプ電極5は、X方向の一方側(短辺2c側)に配置された出力バンプ電極4群の近傍からX方向の他方側(短辺2d側)に配置された出力バンプ電極4群の近傍まで、X方向に延びるように形成されている。
本発明の第3実施形態の半導体チップ1では図6に示すように、ダミーバンプ電極5は1個だけ設けられている。ダミーバンプ電極5は、X方向の一方側(短辺2c側)に配置された出力バンプ電極4群の近傍からX方向の他方側(短辺2d側)に配置された出力バンプ電極4群の近傍まで、X方向に延びるように形成されている。
なお、本実施形態の半導体チップ1も、S2>S1と、S1≧(S2+S3)×0.71と、A×P×1.25<B×Cとを満たしている。
第3実施形態のその他の構造は、上記第1および第2実施形態と同様である。
本実施形態では、上記のように、ダミーバンプ電極5を、X方向の一方側(短辺2c側)に配置された出力バンプ電極4群の近傍からX方向の他方側(短辺2d側)に配置された出力バンプ電極4群の近傍まで、X方向に延びるように形成している。これにより、ダミーバンプ電極5の数を1個にすることができるので、ダミーバンプ電極5の総面積S3を小さくする(約半分にする)ことができる。すなわち、出力側(長辺2b側)のバンプ電極の総面積S2+S3が大きくなるのを抑制することができる。このため、入力側と出力側とのバンプ電極の総面積率を100%に近づけることができるので、半導体チップ1とパネル20との接続信頼性をより向上させることができる。
第3実施形態のその他の効果は、上記第1および第2実施形態と同様である。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
たとえば、上記実施形態では、表示パネルを液晶表示パネルに適用した例について示したが、本発明はこれに限らず、液晶表示パネル以外の表示パネルに適用してもよい。
また、上記実施形態では、半導体チップをパネルに実装する例について示したが、本発明はこれに限らない。半導体チップをパネル以外の実装部材に実装してもよい。
また、上記実施形態では、出力バンプ電極(第2電極)が千鳥状に配置されている例について示したが、本発明はこれに限らない。例えば図7に示した本発明の変形例の半導体チップ1のように、2列の出力バンプ電極がX方向にずれないように配置されていてもよい。
また、上記実施形態では、出力バンプ電極(第2電極)が2列に配置されている例について示したが、本発明はこれに限らない。出力バンプ電極は1列に配置されていてもよいし、3列(またはそれ以上)に配置されていてもよい。また、出力バンプ電極は必ずしも直線上に配置されているわけではなく、Y方向にずれて配置されていてもよい。
また、出力バンプ電極は全て同じサイズに形成されている必要はなく、異なるサイズに形成されていてもよい。
また、上記実施形態では、主表面の短辺に沿ってバンプ電極が配置されていない例について示したが、本発明はこれに限らない。主表面の短辺にも沿ってバンプ電極が配置されていてもよい。
また、上記実施形態では、半導体チップをパネルに実装する場合に、ACFを用いた例について示したが、本発明はこれに限らない。半導体チップをパネルに実装する場合に、ACP(異方性導電ペースト(異方性導電層))を用いてもよい。
また、上記実施形態では、出力バンプ電極(第2電極)がX方向(第1方向)の両側に分かれて配置され、出力バンプ電極が配置されていない領域(長辺の中央部近傍)にダミーバンプ電極(ダミー電極)が配置される例について示したが、本発明はこれに限らない。出力バンプ電極が配置されていない領域を短辺の近傍に設け、その領域にダミーバンプ電極を配置してもよい。
また、上記実施形態では、半導体チップにバンプ電極を設け、パネル(実装部材)にパッド電極を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、半導体チップにパッド電極を設け、実装部材にバンプ電極を設けてもよい。なお、半導体チップにバンプ電極を形成する方がパネルにパッド電極を形成するよりも簡単にできるので、半導体チップにバンプ電極を形成する方が好ましい。
また、上述した実施形態および変形例の構成を適宜組み合わせて得られる構成についても、本発明の技術的範囲に含まれる。
1 半導体チップ
2 主表面
2a 長辺(一辺)
2b 長辺(他辺)
3 入力バンプ電極(第1電極、バンプ電極)
4 出力バンプ電極(第2電極、バンプ電極)
5 ダミーバンプ電極(ダミー電極、バンプ電極)
10 ACF(異方性導電層)
20 パネル(実装部材)
30 液晶表示パネル(表示パネル)
A 長さ(複数の第2電極の他辺に最も近い部分から他辺に最も遠い部分までの第2方向の長さ)
B 長さ(ダミー電極の第2方向の長さ)
C 長さ(ダミー電極の第1方向の長さ)
P ピッチ(第2電極の1つの列における第1方向のピッチ)
R1 領域(第2電極の配置されていない領域)
2 主表面
2a 長辺(一辺)
2b 長辺(他辺)
3 入力バンプ電極(第1電極、バンプ電極)
4 出力バンプ電極(第2電極、バンプ電極)
5 ダミーバンプ電極(ダミー電極、バンプ電極)
10 ACF(異方性導電層)
20 パネル(実装部材)
30 液晶表示パネル(表示パネル)
A 長さ(複数の第2電極の他辺に最も近い部分から他辺に最も遠い部分までの第2方向の長さ)
B 長さ(ダミー電極の第2方向の長さ)
C 長さ(ダミー電極の第1方向の長さ)
P ピッチ(第2電極の1つの列における第1方向のピッチ)
R1 領域(第2電極の配置されていない領域)
Claims (7)
- 実装部材に異方性導電層を介して実装される半導体チップであって、
第1方向に延びる一辺および他辺を有する主表面と、
前記主表面の一辺に沿って配置される複数の第1電極と、
前記主表面の他辺に沿って配置される複数の第2電極および1個以上のダミー電極と、
を備え、
前記複数の第2電極は、前記他辺に沿って延びる1つ以上の列に配置されており、
前記複数の第1電極の平面視における総面積をS1とし、前記複数の第2電極の平面視における総面積をS2とし、前記ダミー電極の平面視における総面積をS3とした場合に、S2>S1と、S1≧(S2+S3)×0.71とを満たし、
かつ、
前記複数の第2電極の前記他辺に最も近い部分から前記他辺に最も遠い部分までの前記第1方向と直交する第2方向の長さをAとし、前記第2電極の1つの列における前記第1方向のピッチをPとし、前記ダミー電極の前記第2方向の長さをBとし、前記ダミー電極の前記第1方向の長さをCとした場合に、A×P×1.25<B×Cを満たすことを特徴とする半導体チップ。 - 前記複数の第2電極が前記第1方向の両側に分かれて配置されることにより、前記他辺の中央部近傍には、前記第2電極の配置されていない領域が形成されており、
前記ダミー電極は、前記第2電極の配置されていない領域に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体チップ。 - 前記複数の第2電極は、前記他辺に沿って2列に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体チップ。
- 前記Bは前記Aと等しく、
P×1.25<Cを満たすことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体チップ。 - 前記第1電極は入力バンプ電極であり、
前記第2電極は出力バンプ電極であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体チップ。 - 前記第1電極、前記第2電極および前記ダミー電極は、前記主表面から突出したバンプ電極であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体チップ。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体チップを備えることを特徴とする表示パネル。
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Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
JP2015232496A (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | アルプス電気株式会社 | 湿度検知装置 |
JP2018092169A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 表示装置 |
CN109216308A (zh) * | 2017-07-03 | 2019-01-15 | 南茂科技股份有限公司 | 凸块工艺与覆晶结构 |
-
2012
- 2012-10-15 JP JP2012228297A patent/JP2014082282A/ja active Pending
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