JP2018092169A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表示装置を提供する。【解決手段】本発明の表示装置は、基板と、前記基板上に複数の行にわたって配置された導電パッドと、前記導電パッドに電気的に接続されるように複数の行にわたって配置されたバンプを含む駆動回路チップとを含んでなり、同一の行に配置されたそれぞれの前記導電パッドは並べて配置され、同一の行に配置されたそれぞれの前記バンプはジグザグ状に一部が互いにずれるように配置される。【選択図】図３

Description

本発明は、表示装置に係り、より詳しくは、基板上に駆動回路チップが実装される表示装置に関する。

表示装置の種類としては、エレクトロウェッティングディスプレイ装置（ＥＷＤ：ｅｌｅｃｔｒｏｗｅｔｔｉｎｇ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）、電気泳動ディスプレイ装置（ＥＰＤ：ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｓｉｓ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）、プラズマ表示パネル（ＰＤＰ：ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）、電界放出表示装置（ＦＥＤ：ｆｉｅｌｄ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）、液晶表示装置（ＬＣＤ：ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）、有機発光ダイオード表示装置（ＯＬＥＤ：ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｅｖｉｃｅ）などが開発されている。

このような表示装置は、複数個の画素が配列されて画像を表示する表示領域と、画素を駆動させるための駆動集積回路（以下「駆動回路チップ」という）が配置される非表示領域とを含む。

非表示領域に配置される駆動回路チップは、一般にチップ（Ｃｈｉｐ）の形で製作され、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によって実装されるか、或いはＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を利用したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）方式によって表示パネルに実装される。

特開2014-096564(KR10-2014-0059569A) 特開2015-049435(US2015/0061723A)

一方、近年では、コンパクト（ｃｏｍｐａｃｔ）な表示装置が多く求められている。このため、基板の縁部に直接駆動回路チップを実装して集積化を向上させた表示装置が開発および使用されている。また、プラスチック素材の基板を用いてフレキシブルに形成された表示装置が開発されている。

しかし、基板に直接駆動回路チップを実装するには、多くの技術的な困難さが存在する。基板上に直接駆動回路チップを実装すると、実装過程で発生する圧力および温度などの要因により、駆動集積回路チップと電気的に接続される基板のパッドおよび配線にクラックまたは破損が発生するという問題点があった。特に、このような不良は、フレキシブルに形成された表示装置の場合にさらに多く発生した。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、基板上にクラックや破損が発生しないように安全に実装された駆動回路チップを含む表示装置を提供することである。

本発明の課題は、上述した技術的課題に制限されず、上述していない別の技術的課題は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。

上記目的を達成するための本発明の一実施例に係る表示装置は、基板と、前記基板上に複数の行にわたって配置された導電パッドと、前記導電パッドに電気的に接続されるように複数の行にわたって配置されたバンプを含む駆動回路チップとを含んでなり、同一の行に配置された複数の前記導電パッドは、行方向に互いに整列され配置され、同一の行に配置されたそれぞれの前記バンプは、重心、または、行方向に垂直な列方向での端部の位置が、ジグザグ状となるように配置される。すなわち、隣り合う２つの前記バンプがなす対のうちの少なくとも一部では、前記列方向に、重心または列方向の端部の位置が互いにずれるように配置される。

本願において、行方向に互いに整列されるとは、接続面の重心が、行方向に、例えば一直線をなすことをいうことができる。または、列方向の一方の端部同士、及び他方の端部同士が、行方向に、例えば一直線をなすことをいうことができる。

好ましい実施形態において、前記複数の導電パッドは、列方向での寸法、または列方向に沿った方向（場合により列方向から多少傾斜した方向）の長さ寸法が互いに同一であり、好ましくは、列方向及び行方向の寸法、または長さ寸法及び幅寸法が、互いに同一である。また、好ましい実施形態において、前記複数の導電パッド、及び、前記複数のバンプは、列方向に、互いに整列されている。したがって、マトリックス（行列）状に配列されている。

前記複数の導電パッドは、好ましくは、列方向に沿った方向に長い長方形状、角を取った長方形状、長円状（race track shape）楕円状などでありうる。前記複数の導電パッドは、場合によっては、長さ方向が列方向となす角度、すなわち傾きが、行方向へと進むにつれて、特には、駆動回路チップの両端へと向かうにつれて、徐々に増加するというのであってもよい。

また、同一の行に配置されたそれぞれの前記導電パッドは、行方向に垂直な列方向の一端部が、前記行方向に延長された第１基準線に接するように配置できる。

また、同一の行に配置されたそれぞれの前記導電パッドは、前記列方向の他端部が、前記第１基準線に平行な第２基準線に接するように配置できる。

また、一実施形態において、同一の行に配置されたそれぞれの前記バンプのうち、奇数番目に配置された前記バンプは、互いに前記行方向に整列されて配置され、偶数番目に配置された前記バンプは、互いに前記行方向に整列されて配置されるが、奇数番目に配置された前記バンプと、偶数番目に配置された前記バンプとは、互いに前記行方向に整列されていない。

また、同一の行に配置され且つ互いに隣接する前記バンプが、前記列方向に沿って互いにずれた寸法は、一つの前記バンプの列方向の寸法である第１寸法と、連続する二つの行に配置された前記バンプ間の離隔寸法である第２寸法との和の半分以下であり得る。

また、前記導電パッドは互いに同一の形状及び寸法を有し、前記バンプは互いに同一の形状及び寸法を有することができる。

また、基板を垂直上方から見た平面視にて、前記各バンプは、対応する一の前記導電パッドの領域内に位置しうる。

また、前記導電パッドおよび前記バンプは４つ以上の行にわたって配置できる。

また、前記導電パッドと前記駆動回路チップとの間に配置され、内部に複数の導電ボールが配置された異方性導電フィルムをさらに含み、前記導電パッドと前記バンプとは、前記導電ボールによって電気的に接続できる。

また、前記基板は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）な特性を有する基板であり得る。

また、前記基板は、第１フィルム層と、前記第１フィルム層上に配置された接着層と、前記接着層上に配置された第２フィルム層とを含むことができる。

また、前記基板上に配置され、それぞれの導電パッドに電気的に接続された複数のパッドラインをさらに含み、前記パッドラインは、前記導電パッドの間を列方向に沿って延びるように配置しうる。

また、同一の行に配置されたそれぞれの前記バンプのうち、奇数番目に配置された前記バンプと、偶数番目に配置された前記バンプとは、列方向に延びる長さが互いに異なりうる。

また、同一の行に配置された前記複数のバンプは、列方向の一方の端部が、前記行方向に延びる第３基準線に接するように配置できる。

また、同一の行に配置された前記複数のバンプは、第１乃至第ｍバンプグループに区分され（ｍは１以上の自然数）、前記第１乃至第ｍバンプグループは、前記行方向に連続して配置されたｍ個の前記バンプを含んでおり（ｎは１以上の自然数）、第１乃至第ｍバンプグループのうち、奇数番目の前記バンプグループに属するバンプは、互いに前記行方向に整列されて配置され、偶数番目の前記バンプグループに属するバンプは、互いに前記行方向に整列されて配置されており、奇数番目に配置された前記バンプグループに属するバンプと、偶数番目に配置された前記バンプグループに属するバンプは、互いに前記行方向に整列していない、というのでありうる。

上記課題を解決するための本発明の他の実施例に係る表示装置によると、基板と、前記基板上に複数の行にわたって配置された導電パッドと、前記導電パッドに電気的に接続されるように複数の行にわたって配置されたバンプを含む駆動回路チップとを含んでおり、同一の行に配置された複数の前記導電バンプは、少なくとも一部が、隣接する一の前記導電バンプに対して、行方向と垂直に交差する列方向に位置がずれており、同一の行に隣接して配置された導電パッド同士が、行方向と垂直に交差する列方向に互いにずれた長さは、同一の行に隣接して配置されたバンプ同士が列方向に互いにずれた長さよりも小さい。

また、同一の行に配置され且つ互いに隣接する前記バンプが前記列方向に沿って互いにずれた寸法は、一つの前記バンプの前記列方向の寸法である第１寸法と、連続する二つの行に配置された前記バンプ間の離隔寸法である第２寸法との和の半分以下であり得る。

上記課題を解決するための本発明の別の実施例に係る表示装置によると、基板と、前記基板上に複数の行にわたって配置された導電パッドと、前記導電パッドに電気的に接続されるように複数の行にわたって配置されたバンプを含む駆動回路チップとを含み、同一の行に配置された前記複数のバンプは、少なくとも一部が、それぞれ対応する前記導電パッドに対して、行方向と垂直に交差する列方向に位置がずれており、これにより、ジグザグ状に、隣り合うバンプ同士の間の少なくとも一部で前記列方向に互いにずれるように配置される。

また、同一の行に配置され且つ互いに隣接する前記バンプが行方向に垂直な列方向に沿って互いにずれた寸法は、一つの前記バンプの前記列方向の寸法である第１寸法と、連続する二つの行に配置された前記バンプ間の離隔寸法である第２寸法との和の半分以下であり得る。

その他の実施例の具体的な事項は、詳細な説明および図面に含まれている。

本発明の実施例によれば、基板にクラックや破損の発生なしに安全に実装された駆動回路チップを含む表示装置を提供することができる。

本発明の実施例に係る効果は、以上で例示された内容によって制限されず、さらに様々な効果が本明細書内に含まれている。

本発明の一実施例に係る表示装置の斜視図である。 図１のＡ領域のバンプおよびパッドを示すレイアウト図である。 図２のＢ領域を拡大して示すレイアウト図である。 図３のＩ−Ｉ’に沿った断面図である。 図１のII−II’に沿った断面図である。 図２のＢ領域に配置された出力バンプを示すレイアウト図である。 第１、第３、第５および第７実験例における、図２の第１乃至第５点に加えられた圧力の測定値を示すグラフである。 第２、第４、第６および第８実験例における、図２の第１乃至第５点に加えられた圧力の測定値を示すグラフである。 図４および図５に示した本発明の一実施例に係るベース基板がフレキシブル基板である場合のベース基板を示す断面図である。 本発明の第１変形実施例に係る表示装置の図２のＢ領域に対応する領域を拡大して示すレイアウト図である。 図１０のＢ領域に対応する領域に配置された出力バンプを示すレイアウト図である。 本発明の第２変形実施例に係る表示装置の図２のＢ領域に対応する領域を拡大して示すレイアウト図である。 図１２のＢ領域に対応する領域に配置された出力バンプを示すレイアウト図である。 本発明の第３変形実施例に係る表示装置の図２のＢ領域に対応する領域を拡大して示すレイアウト図である。 図１４のＢ領域に対応する領域に配置された出力バンプを示すレイアウト図である。 本発明の第４変形実施例に係る表示装置の図２のＢ領域に対応する領域を拡大して示すレイアウト図である。 本発明の第５変形実施例に係る表示装置の図２および図６のＢ領域に対応する領域に配置された出力バンプをそれぞれ示すレイアウト図である。 本発明の第６変形実施例に係る表示装置の図２および図６のＢ領域に対応する領域に配置された出力バンプをそれぞれ示すレイアウト図である。 本発明の第７変形実施例に係る表示装置の図２および図６のＢ領域に対応する領域に配置された出力バンプをそれぞれ示すレイアウト図である。 本発明の第８変形実施例に係る表示装置の図２および図６のＢ領域に対応する領域に配置された出力バンプをそれぞれ示すレイアウト図である。 本発明の第９変形実施例に係る表示装置の図２および図６のＢ領域に対応する領域に配置された出力バンプをそれぞれ示すレイアウト図である。 本発明の第１０変形実施例に係る表示装置の図１および図２のＡ領域に対応する領域に配置されたバンプおよびパッドを示すレイアウト図である。 本発明の第１１変形実施例に係る表示装置の図１および図２のＡ領域に対応する領域に配置されたバンプとパッドを示すレイアウト図である。

本発明の利点、特徴、およびそれらを達成する方法は、添付図面を共に詳細に後述されている実施例を参照すると明確になるだろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現される。但し、本実施例は、単に本発明の開示を完全たるものにし、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。本発明は、請求項の範疇によってのみ定められる。

素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が他の素子または層の「上（ｏｎ）」にあると記載された場合は、他の素子の真上に存在する場合またはそれらの間に別の層または別の素子が介在する場合を全て含む。明細書全体にわたり、同一の参照符号は同一の構成要素を指し示す。

たとえ「第１」、「第２」などが多様な構成要素を叙述するために使用されたとしても、これら構成要素はこれらの用語によって制限されるものではない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。よって、以下で言及される第１構成要素は本発明の技術的思想内で第２構成要素であってもよい。

以下、添付図面を参照して本発明の実施例について説明する。

図１は本発明の一実施例に係る表示装置の斜視図である。

図１を参照すると、本発明の一実施例に係る表示装置は、第１基板１００、第２基板２００、駆動回路チップ３００、およびフレキシブル回路基板４００を含む。ここで、第２基板２００は、第１基板１００よりも小さい面積を持つ。

第１基板１００と第２基板２００とが重なり合っている領域を表示領域ＤＡと定義し、第２基板２００と重畳していない第１基板１００の縁部領域を、非表示領域ＮＤＡと定義することにする。

表示領域ＤＡには、画像を表示する複数の画素ＰＸが配置され、非表示領域ＮＤＡには、画素ＰＸの駆動のための駆動回路チップ３００が実装される。すなわち、駆動回路チップ３００は、非表示領域ＮＤＡにおける第１基板１００上に実装できる。

駆動回路チップ３００は、表示領域ＤＡに配置された複数の画素ＰＸに駆動信号を印加し、これにより、表示領域ＤＡに配置された複数の画素ＰＸに所望の画像が表示できる。複数の画素ＰＸは、直交する第１方向軸Ｄ１と第２方向軸Ｄ２に沿ってマトリックス状に配置できる。駆動回路チップ３００は、駆動回路本体３１０および出力バンプＯＰＢを含む複数の導電バンプ（図示せず）を含むことができる。

本発明の一実施例において、画素ＰＸは、レッドカラー、グリーンカラー、およびブルーカラーをそれぞれ表示する第１乃至第３画素（図示せず）を含むことができる。本発明の幾つかの実施例において、画素ＰＸは、イエロー、シアンおよびマゼンタをそれぞれ表示する画素ＰＸのうちの一部をさらに含むこともできる。また、これらに限定されず、画素ＰＸは、ホワイトを表示する画素ＰＸをさらに含むこともできる。

画素ＰＸの構造によって、表示装置は、液晶表示装置、有機発光表示装置などに区分できる。本実施例に係る表示装置は有機発光表示装置を一例として説明する。但し、これに限定されず、本発明の各実施例に係る内容が液晶表示装置などに適用されることも可能である。

駆動回路チップ３００と第１基板１００とは、駆動回路チップ３００に形成された複数の導電バンプ（図示せず）と、第１基板１００に形成された複数の導電パッド（図示せず）によって互いに電気的に接続される。第１基板１００に形成された複数の前記導電パッドは、複数の前記導電ラインを介してそれぞれの画素ＰＸに接続され、これにより駆動回路チップ３００から入力された信号を画素ＰＸへ伝達することができる。

フレキシブル回路基板４００は、複数の導電ライン（図示せず）を含み、非表示領域ＮＤＡに配置できる。フレキシブル回路基板４００は、外部から提供された信号、例えば、映像データ信号（図示せず）、垂直同期化信号（図示せず）などを第１基板１００へ提供することができ、提供された前記信号は駆動回路チップ３００へ伝達できる。

一方、駆動回路チップ３００と第１基板１００との関係についての具体的な説明のために、図２が参照される。

図２は、図１のＡ領域のバンプおよびパッドを示すレイアウト図である。

図２を参照すると、本発明の一実施例に係る表示装置の第１基板１００は、入力パッド部ＩＰＤＲ、サイドパッド部ＳＰＤＲおよび出力パッド部ＯＰＤＲを含む。

入力パッド部ＩＰＤＲは複数の入力パッドＩＰＤを含み、サイドパッド部ＳＰＤＲは複数のサイドパッドＳＰＤを含む。入力パッド部ＩＰＤＲは、第１方向Ｄ１の一つの軸に沿って複数個が並ぶ行を、少なくとも一つ構成するように配列された入力パッドＩＰＤを含むことができる。各入力パッドＩＰＤには、それぞれ一つの入力バンプＩＰＢが対応するように、入力パッドＩＰＤ及び入力バンプＩＰＢを配置できる。また、サイドパッド部ＳＰＤＲは、第２方向Ｄ２の一つの軸に沿って複数個が並ぶ列を、少なくとも一つ構成するように配列されたサイドパッドＳＰＤを含むことができる。各サイドパッドＳＰＤには、それぞれ一つのサイドバンプＳＰＢが対応するように、サイドパッドＳＰＤ及びサイドバンプＳＰＢを配置できる。

入力パッド部ＩＰＤＲおよびサイドパッド部ＳＰＤＲに含まれている、これら入力パッドＩＰＤおよびサイドパッドＳＰＤについての、このような配置は、例示的なものである。すなわち、入力パッドＩＰＤにそれぞれ接続される、駆動回路チップ３００の入力バンプＩＰＢの配置、および、サイドパッドＳＰＤにそれぞれ接続される、駆動回路チップ３００のサイドバンプＳＰＢの配置に対応して、入力パッドＩＰＤおよびサイドパッドＳＰＤの配置は、ランダムに変更できる。

入力パッド部ＩＰＤＲおよびサイドパッド部ＳＰＤＲには、本発明の一実施例に係る表示装置へと、その外部から提供された各種信号が供給され、前記各種信号は、入力パッド部ＩＰＤＲにそれぞれ対応するように配置された複数の入力バンプＩＰＢ、および、サイドパッド部ＳＰＤＲにそれぞれ対応するように配置された複数のサイドバンプＳＰＢを介して、駆動回路チップ３００へ提供できる。

出力パッド部ＯＰＤＲは複数の出力パッドＯＰＤを含む。出力パッド部ＯＰＤＲは、第１方向Ｄ１の一つの軸に沿って複数の出力パッドＯＰＤが整列された出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１を、複数含むことができる。図示の具体例において、同一の出力パッド行に属する複数の出力パッドＯＰＤは、重心同士、列方向の一端部同士、及び列方向の他端部同士が、一直線をなすように整列されている。図２に示すように、出力パッド部ＯＰＤＲは第１乃至第４出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１、ＯＰＤ＿Ｒ２、ＯＰＤ＿Ｒ３、ＯＰＤ＿Ｒ４を含むことができる。

出力パッド部ＯＰＤＲは、駆動回路チップ３００から出力された各種信号の提供を、出力パッド部ＯＰＤＲに対応するように配置された複数の出力バンプＯＰＢを介して受けることができる。出力パッド部ＯＰＤＲに提供された前記各種信号は、出力パッド部ＯＰＤＲに接続された複数のライン（図示せず）を介して、表示領域ＤＡに配置されたそれぞれの画素ＰＸへ提供できる。ここで、駆動回路チップ３００によって制御される画素ＰＸの数は非常に多いので、出力パッド部ＯＰＤＲは、入力パッド部ＩＰＤＲの入力パッドＩＰＤの数、またはサイドパッド部ＳＰＤＲのサイドパッドＳＰＤの数よりも多くの出力パッドＯＰＤを含むことができる。

一方、それぞれの第１乃至第４出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１、ＯＰＤ＿Ｒ２、ＯＰＤ＿Ｒ３、ＯＰＤ＿Ｒ４に含まれている出力パッドＯＰＤは、互いに同一の形状及び寸法を有することができ、互いに整列されて配置されうる。すなわち、同一の行に配置されたそれぞれの出力パッドＯＰＤは、行方向に沿って延長された一つの基準線に接するように整列されて配置できる。本図に示されている実施例において、行方向は、第１方向Ｄ１と同一であり得る。

さらに具体的には、同一の行に配置されたそれぞれの出力パッドＯＰＤは、列方向（第２方向Ｄ２）の一端部が、行方向（第１方向Ｄ１）に沿って延長される第１基準線ＳＴＬ１に接するように配置できる。また、同一の行に配置されたそれぞれの出力パッドＯＰＤは、列方向（第２方向Ｄ２）の他端部（前記一端部とは反対の側の端部を意味する）が、第１基準線ＳＴＬ１に平行するように行方向（第２方向Ｄ２）に沿って延長された第２基準線ＳＴＬ２に接するように配置できる。

反面、出力パッド部ＯＰＤＲにそれぞれ対応するように配置された出力バンプＯＰＢ、さらに詳しくは、出力パッド部ＯＰＤＲに含まれている出力パッドＯＰＤにそれぞれ接続された出力バンプＯＰＢは、特定のパターンを持つように配置できる。つまり、出力バンプＯＰＢは、第１方向Ｄ１に沿って複数の出力バンプＯＰＢが配列された出力バンプ行（図６のＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４）を含むことができる。

但し、出力バンプ行（図６のＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４）に含まれている出力バンプＯＰＢは、互いに同一の形状及び寸法を有するのであるが、互いに整列されて配置されなくてもよい。具体的には、同一の行に配置された複数の出力バンプＯＰＢは、ジグザグ状に、互いに列方向にずれるように配置できる。すなわち、出力バンプＯＰＢは、同一の行に配置され且つ互いに隣接したもの同士が、その少なくとも一部にて、列方向（第２方向Ｄ２）に互いにずれるように配置できる。

一方、出力パッドＯＰＤは、行方向（第１方向Ｄ１）に沿って、必ずしも整列されて配置されるということに制限されず、同一の行にて隣接して配置された出力パッドＯＰＤ同士が、列方向（第２方向Ｄ２）に互いにずれるように配置されてもよい。但し、この場合、同一の行に隣接して配置された出力パッドＯＰＤ同士が互いに列方向（第２方向Ｄ２）にずれた寸法は、対応して配置され且つ同一の行に隣接して配置された出力バンプＯＰＢが、互いに列方向（第２方向Ｄ２）にずれた寸法よりも小さい場合に制限される。

例えば、出力パッドＯＰＤ同士が互いに列方向（第２方向Ｄ２）にずれた寸法は、出力バンプＯＰＢ同士が互いに列方向（第２方向Ｄ２）にずれた寸法の、５〜９０％または５〜８０％とすることができ、特には、７０％以下、６０％以下、５０％以下、または４０％以下とすることができる。

上述した出力パッドＯＰＤおよび出力バンプＯＰＢの配置から、駆動回路チップ３００の実装の際に発生しうるクラックや破損を最小限に抑えることができる。出力パッドＯＰＤおよび出力バンプＯＰＢの配置に関するさらに具体的な説明は後述し、出力パッドＯＰＤ、および出力パッドＯＰＤに接続されたライン（図示せず）の具体的な構造に関する説明のために、図３乃至図５が参照される。

図３は図２のＢ領域を拡大図して示すレイアウト図、図４は図３のＩ−Ｉ’に沿った断面図である。また、図５は図１のII−II’に沿った断面図である。

ここで、Ｂ領域は、出力パッドＯＰＤおよび出力バンプＯＰＢがマトリクス状に配列された領域の全体または、両端部（D1方向の両端部）以外の領域を表す。また、図２〜３のIII-III’は、駆動回路チップの中心線を表す。

図３および図４では第１基板１００の非表示領域ＮＤＡ、およびこれに実装された駆動回路チップ３００についてのみ示している。但し、第１基板１００の非表示領域ＮＤＡに配置されたそれぞれの構成と第１基板１００の表示領域ＤＡに配置された構成との関係を明確にするために、表示領域ＤＡに配置された一つの画素ＰＸの断面図である図５は、さらに参照される。

図３乃至図５を参照すると、本発明の一実施例に係る表示装置は、第１基板１００および第２基板２００を含む。

第１基板１００は、ベース基板１１０、バッファ層１２０、半導体層１３１、第１絶縁層１３５、パッドラインＯＰＬ、ゲート電極１４１、第２絶縁層１４５、出力パッドＯＰＤ、ソース電極１５１、ドレイン電極１５２、パッシベーション層１５５、および有機発光素子１６６を含む。

ベース基板１１０は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ、ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、繊維強化ポリマー（ｆｉｂｅｒ−ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒｓ、ＦＲＰ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、およびポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのように耐熱性に優れた高分子物質を含んで製造される。ベース基板１１０の素材は、前述した高分子物質に必ずしも限定されるものではなく、耐熱性に優れてベース基板１１０上に薄膜工程を行うことができるものであれば、いずれでも構わない。

ベース基板１１０の一面上にはバッファ層１２０が配置される。バッファ層１２０は、製造工程中において、ベース基板１１０に存在する不純物が画素ＰＸに流入することを防止する。特に、不純物が画素ＰＸの半導体層１３１に拡散することを防止する。不純物は、外部から流入するか、或いはベース基板１１０が熱分解されることにより発生しうる。不純物は、ベース基板１１０から排出されたガスまたはナトリウムであり得る。また、バッファ層１２０は、外部から画素ＰＸに流入する水分を遮断する。

バッファ層１２０の一面上には半導体層１３１が配置される。半導体層１３１は、ポリシリコン、または低温で形成されるアモルファスシリコンを含むことができる。その他に、半導体層１３１は金属酸化物半導体を含むこともできる。半導体層１３１は、電子または正孔が移動できる通路の役割を果たすチャネル領域、チャネル領域を挟んで配置された第１イオンドーピング領域（図示せず）および第２イオンドーピング領域（図示せず）を含む。半導体層１３１は、それぞれの画素ＰＸに配置された複数のトランジスタのチャネルとして機能することができる。

半導体層１３１上に半導体層１３１をカバーする第１絶縁層１３５が配置される。第１絶縁層１３５は有機膜および／または無機膜を含む。特に、第１絶縁層１３５は複数の無機薄膜を含むことができる。複数の無機薄膜は窒化ケイ素層および酸化ケイ素層を含むことができる。

第１絶縁層１３５の一面上にはゲート電極１４１およびパッドラインＯＰＬが配置される。ゲート電極１４１およびパッドラインＯＰＬは、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏなどの金属またはこれらを含む合金から構成される。本実施例に係る図面では、ゲート電極１４１およびパッドラインＯＰＬは単一層として示されたが、ゲート電極１４１およびパッドラインＯＰＬは、物理化学的特性に優れたＣｒ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａまたはこれらを含む合金の金属層と、比抵抗の小さいＡｌ系またはＡｇ系の金属層とを含む多重層に形成されてもよい。この他にも、様々な金属または導電体でゲート電極１４１およびパッドラインＯＰＬを作ることができ、同じエッチング条件でパターニングが可能な多層膜であればさらに好ましい。

一方、図示してはいないが、表示領域ＤＡには、複数の画素ＰＸを横切るように配置される複数のゲートライン（図示せず）が配置できる。

ゲート電極１４１およびパッドドラインＯＰＬの一面上には第２絶縁層１４５が配置される。第２絶縁層１４５は有機膜および／または無機膜を含む。第２絶縁層１４５は複数個の無機薄膜を含むことができる。複数個の無機薄膜は窒化ケイ素層と酸化ケイ素層を含むことができる。また、第２絶縁層１４５は窒化ケイ素ＳｉＮｘなどで形成されてもよい。

第２絶縁層１４５の一面上には出力パッドＯＰＤ、ソース電極１５１およびドレイン電極１５２が配置される。さらに詳しくは、出力パッドＯＰＤは非表示領域ＮＤＡに配置され、ソース電極１５１およびドレイン電極１５２は表示領域ＤＡに配置される。

出力パッドＯＰＤ、ソース電極１５１およびドレイン電極１５２は、ゲート電極１４１およびパッドラインＯＰＬと同様に、クロム、モリブデン、アルミニウムまたはこれらを含む合金などの導電性物質からなり、単一層または多重層に形成できる。

出力パッドＯＰＤは、第２絶縁層１４５を貫通する第１コンタクトホールＣＨ１を介して出力ラインに接続できる。出力パッドＯＰＤに提供された信号は、出力ラインを介して、表示領域ＤＡに配置された画素ＰＸへ提供できる。

ソース電極１５１は少なくとも一部がゲート電極１４１に重畳し、ドレイン電極１５２は少なくとも一部がゲート電極１４１と重畳するように配置される。

ソース電極１５１は、第２絶縁層１４５を貫通する第２コンタクトホールＣＨ２を介して半導体層１３１に接続できる。また、ドレイン電極１５２は、第２絶縁層１４５を貫通する第３コンタクトホールＣＨ３を介して半導体層１３１に接続できる。ソース電極１５１、ドレイン電極１５２および半導体層１３１は、画素ＰＸの駆動を制御する薄膜トランジスタＴＲを構成することができる。一方、本発明の他の実施例において、薄膜トランジスタＴＲは、ボトムゲート構造に変形して実施されてもよい。

以下で説明する出力パッドＯＰＤ、ソース電極１５１およびドレイン電極１５２の一面上の積層構造は表示領域ＤＡと非表示領域ＮＤＡとが互いに異なるので、表示領域ＤＡの積層構造について説明した後、非表示領域ＮＤＡの積層構造について説明する。

表示領域ＤＡのソース電極１５１およびドレイン電極１５２上にはパッシベーション層１５５が配置される。パッシベーション層１５５は、上部に露出した第２絶縁層１４５、出力パッドＯＰＤ、ソース電極１５１およびドレイン電極１５２の全体を覆うように配置され、有機膜および／または無機膜を含む。特に、パッシベーション層１５５は、平坦面を提供するために有機物質を含むことができる。

パッシベーション層１５５の一面上には画素定義膜１６７および有機発光素子１６６が配置される。有機発光素子１６６は、アノード電極１６１、正孔輸送領域１６２、発光層１６３、電子輸送領域１６４およびカソード電極１６５を含む。

アノード電極１６１は、パッシベーション層１５５を貫通する第４コンタクトホールＣＨ４を介してドレイン電極１５２に接続される。有機発光素子１６６のアノード電極１６１とカソード電極１６５の位置は、互いに入れ替わってもよい。

パッシベーション層１５５の一面上にはアノード電極１６１が配置される。画素定義膜（画素区画バンプ）１６７の開口部ＯＰはアノード電極１６１を露出させる。

アノード電極１６１は画素ＰＸの電極または陽極であり得る。アノード電極１６１は、透明金属酸化物および金属からなる複数の層を有する多層構造であり得る。例えば、アノード電極１６１は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）、ＩＴＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｚｉｎｃ ｏｘｉｄｅ）などから構成されてもよい。但し、アノード電極１６１が半透過型電極または反射型電極である場合、アノード電極１６１は、Ａｇ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｉｒ、Ｃｒまたは金属の混合物を含むことができる。

アノード電極１６１上には正孔輸送領域１６２が配置される。正孔輸送領域１６２は、正孔注入層（図示せず）、正孔輸送層（図示せず）、バッファ層１２０（図示せず）および電子阻止層（図示せず）のうちの少なくとも一つを含むことができる。

正孔輸送領域１６２上には発光層１６３が配置される。発光層１６３は、通常使用する物質であれば特に限定されないが、例えば、赤色、緑色および青色を発光する物質から構成でき、蛍光物質または燐光物質を含むことができる。また、発光層１６３はホストおよびドーパントを含むことができる。

発光層１６３上には電子輸送領域１６４が配置される。電子輸送領域１６４は、正孔阻止層（図示せず）、電子輸送層（図示せず）および電子注入層（図示せず）のうちの少なくとも一つを含むことができる。

電子輸送領域１６４上にはカソード電極１６５が配置される。

カソード電極１６５は共通電極または陰極であり得る。カソード電極１６５は、透過型電極、半透過型電極または反射型電極であり得る。カソード電極１６５が透過型電極である場合には、カソード電極１６５は、Ｌｉ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ａｌ、Ｍｇ、ＢａＦ、Ｂａ、Ａｇ、またはこれらの化合物または混合物（例えば、ＡｇとＭｇの混合物）を含むことができる。カソード電極１６５が半透過型電極または反射型電極である場合には、カソード電極１６５は、Ａｇ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｉｒ、Ｃｒ、Ｌｉ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ｍｏ、Ｔｉ、またはこれらの化合物または混合物（例えば、ＡｇとＭｇとの混合物）を含むことができる。

カソード電極１６５上には第２基板２００が配置される。第２基板２００は、外部から表示装置内の有機発光素子（図５の１６６）などを保護することができ、封止層から構成できる。前記封止層は、単一膜または複数個の薄膜封止層（Ｔｈｉｎ−Ｆｉｌｍ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒｓ）を含むことができる。前記薄膜封止層は、窒化ケイ素および酸化ケイ素などの無機膜とモノマー（Ｍｏｎｏｍｅｒ）などの有機膜を含むことができ、有機-無機ハイブリッド材料で形成されてもよい。

以下、非表示領域ＮＤＡの積層構造を説明する。

非表示領域ＮＤＡに配置された出力パッドＯＰＤ上には異方性導電フィルム５００（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）が配置される。異方性導電フィルム５００は、電気を伝達する特性を有する複数の導電ボール５１０、およびフィルム形態を維持するようにするフィルム層５２０を含む。異方性導電フィルム５００は、駆動回路チップ３００の入力バンプＩＰＢ、サイドバンプＳＰＢおよび出力バンプＯＰＢと、第１基板１００の入力パッドＩＰＤ、サイドパッドＳＰＤおよび出力パッドＯＰＤをそれぞれ互いに電気的に接続させ、駆動回路チップ３００が第１基板１００上に実装されるようにすることができる。

具体的に、異方性導電フィルム５００を用いて駆動回路チップ３００と第１基板１００とを接続する方法について説明する。まず、出力パッドＯＰＤ上に異方性導電フィルム５００を配置または形成し、異方性導電フィルム５００上に駆動回路チップ３００を配置する。その後、熱および圧力を加えて出力パッドＯＰＤと駆動回路チップ３００の出力バンプＯＰＢとを互いに近接させる。これにより、導電ボール５１０の上部は出力バンプＯＰＢと接触し、導電ボール５１０の下部は出力パッドＯＰＤと接触することができる。その結果、出力パッドＯＰＤと出力バンプＯＰＢとは導電ボール５１０を介して電気的に接続できる。

上述した異方性導電フィルム５００に対する熱および圧力を加える工程によって、出力パッドＯＰＤ、さらに第１基板１００の各構成にクラックまたは破損が発生するおそれがあるが、前述した出力バンプＯＰＢのジグザグ状の配置構造により、クラックおよび破損を最小限に抑えることができる。これは、出力バンプＯＰＢがジグザグ状に配置されることにより、並べて配置された出力バンプＯＰＢの構造に比べて、第１基板１００に加わる圧力が減少するためである。

但し、出力バンプＯＰＢがジグザグ状に互いにずれた程度には、数値上の制約が存在しうる。正常な場合、出力バンプＯＰＢと出力パッドＯＰＤとを電気的に接続する導電ボール５１０以外の残りの導電ボール５１０は、異方性導電フィルム５００に熱および圧力が加わることにより、出力パッドＯＰＤおよび出力バンプＯＰＢが配置された領域以外の領域に押し出され得る。しかし、出力バンプＯＰＢがジグザグ状に互いにずれた程度が過度な場合には、出力バンプＯＰＢが、導電ボール５１０が押し出される経路を遮断するおそれがあり、導電ボール５１０が、特定の領域に過度に集まるようにして配置されうる。この場合、出力バンプＯＰＢまたは出力パッドＯＰＤが、電気的接続を意図しない構成と電気的に接続されるおそれがあり、不良が発生するおそれがある。すなわち、出力バンプＯＰＢのジグザグ状の配置によって出力バンプＯＰＢが第１基板１００への印加圧力を適切に調節しながらも、出力バンプＯＰＢの過度なジグザグ状の配置は避けることにより、異方性導電フィルム５００に含まれている導電ボール５１０による不良を最小限に抑えることができる。これを満足する出力バンプＯＰＢのジグザグ状の配置の具体的な数値範囲については後述する。

異方性導電フィルム５００上には、出力バンプＯＰＢを含む駆動回路チップ３００が配置される。このように、第１基板１００上に駆動回路チップ３００が直接実装されることにより、表示装置をフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）に製造することができるとともに、さらに集積化することができる。一方、異方性導電フィルム５００が配置されることに制限されず、正方性導電フィルム（図示せず）が配置されることも可能である。

以下、出力バンプＯＰＢの配置構造についてさらに具体的に説明する。

図６は図２のＢ領域に配置された出力バンプを示すレイアウト図である。

図６を参照すると、前述したように、第１基板１００の非表示領域ＮＤＡには、第１乃至第４出力バンプ行（ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４）が配置される。同一の行に配置されたそれぞれの出力バンプＯＰＢは、ジグザグ状に互いにずれるように配置できる。すなわち、同一の行に配置されたそれぞれの出力バンプＯＰＢのうち、奇数番目に配置された出力バンプＯＰＢは、互いに行方向（すなわち、第１方向軸Ｄ１が延長される方向）に沿って並べて配置され、偶数番目に配置された出力バンプＯＰＢは、互いに行方向（すなわち、第１方向軸Ｄ１が延長される方向）に沿って並べて配置されるが、奇数番目に配置された出力バンプＯＰＢと偶数番目に配置された出力バンプＯＰＢは、行方向（すなわち、第１方向軸Ｄ１が延長される方向）に沿って並べて配置されなくてもよい。

一方、それぞれの出力バンプＯＰＢの配置に対する詳細な数値による駆動回路チップ３００の安定的な実装効果についてのより具体的な説明のために、図６の第１出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１に含まれている出力バンプＯＰＢの配置に対する幾つかの数値を定義することにする。

まず、第１出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１に配置された互いに隣接する二つの出力バンプＯＰＢが図６の視点で（図６の紙面の）上端（すなわち、第２方向軸Ｄ２が延長される方向の反対方向）にずれた長さを、第１長さｄｔ１と定義する。次に、第１出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１に配置された互いに隣接する二つの出力バンプＯＰＢが図６の視点で行方向（すなわち、第１方向軸Ｄ１が延長される方向）に重畳した長さは、第２長さｄｔ２と定義する。次に、第１出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１に配置された互いに隣接する二つの出力バンプＯＰＢが図６の視点で下端（すなわち、第２方向軸Ｄ２が延長される方向）にずれた長さは、第３長さｄｔ３と定義する。次いで、第１出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１と第２出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ２との間の長さを第４長さｄｔ４と定義する。ここで、第４長さｄｔ４は、図６の視点で第１出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１に含まれている出力バンプＯＰＢのうち、最下端に配置された出力バンプＯＰＢの下側端（すなわち、第２方向軸Ｄ２が延長される方向）と、第２出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ２に含まれている出力バンプＯＰＢのうち、最上端に配置された出力バンプＯＰＢの上側端（すなわち、第２方向軸Ｄ２が延長される方向の反対方向）とのの間の距離に対応できる。

本実施例において、第１乃至第４出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４に含まれているそれぞれの出力バンプＯＰＢの形状はすべて同一なので、第１長さｄｔ１と第３長さｄｔ３とは互いに同一であり得る。また、１つの出力バンプＯＰＢの長さは、第１長さｄｔ１と第２長さｄｔ２との和、または第２長さｄｔ２と第３長さｄｔ３との和と同一であり得る。

一方、出力バンプＯＰＢのジグザグ状の配置によって出力バンプＯＰＢが第１基板１００に加える圧力を適切に調節しながらも、出力バンプＯＰＢの過度なジグザグ状の配置は避けることにより、異方性導電フィルム５００に含まれている導電ボール５１０による不良を最小限に抑えることができるのは前述したとおりである。これを満足する出力バンプＯＰＢのジグザグ状の配置の具体的な数値範囲を得るための実験例の実験結果として、下記表１、図７および図８にさらに参照される。

上述した表１は、同一の行に配置され且つ隣接する出力バンプＯＰＢ間で列方向に互いにずれた距離（すなわち、第１長さｄｔ１または第２長さｄｔ２）と、１つの出力バンプＯＰＢの列方向の長さ（すなわち、第１長さｄｔ１と第２長さｄｔ２との和、または第２長さｄｔ２と第３長さｄｔ３との和）と、出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４間の距離（すなわち、第４長さｄｔ４）を変化させながら測定した８つの実験例の設定条件である。

また、図７は第１、第３、第５および第７実験例で図２の第１乃至第５点に加えられた圧力の測定値を示すグラフであり、図８は第２、第４、第６および第８実験例で図２の第１乃至第５点に加えられた圧力の測定値を示すグラフである。

図７および図８のグラフにおいて、横軸には、図２に示されている第１乃至第５点に対応する値を示し、縦軸には、駆動回路チップ３００が第１基板１００に実装される過程で出力バンプＯＰＢによって第１基板１００に加えられる圧力をそれぞれの第１乃至第５点で測定した値を［ＭＰａ］単位で示した。

表１、図７および図８を参照すると、まず、第４長さｄｔ４が４３．５μｍである場合は、４８．５μｍである場合に比べて、第１乃至第５点に加えられた圧力が全体的に減少することが確認できる。

具体的に、それぞれの出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４が過度に離隔する場合、出力バンプＯＰＢが第１基板１００に加える圧力が増加することを確認することができる。すなわち、それぞれの出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４が適切な数値範囲内に離隔している場合には、第１基板１００の出力パッドＯＰＤが配置された領域を全体的に均一に圧着するので、実質的に第１基板１００に加えられる圧力が減少することを確認することができる。全てのバンプ−パッド間端子接続部位に、所定値以上の圧力がかかるようにする必要があるが、端子接続部位同士の間の圧力のバラツキが小さいほど、圧着のためのトータルの押圧力を小さくすることができる。これに対し、それぞれの出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４が過度に離隔している場合には、第１基板１００の出力パッドＯＰＤが配置された領域のうちの特定の領域を中心に圧着する。すなわち、特定の領域中にある、バンプ−パッド間端子接続部位に、他の領域よりも、大きな圧力がかかることとなる。このようにして、実質的に第１基板（図１の１００）に加えられる圧力が増加するということを確認することができる。

また、表１、図７および図８による実験結果に基づいて、隣接する出力バンプ行ＯＰＢ＿間の離隔距離（すなわち、第４長さｄｔ４）が４６μｍ以下の値を有する場合、出力バンプＯＰＢが第１基板１００に加える圧力が減少することを確認することができる。

次に、表１、図７および図８を参照すると、同じ出力バンプ行ＯＰＢ＿に配置された互いに隣接する二つの出力バンプＯＰＢが列方向（第２方向Ｄ２）に互いにずれた距離（すなわち、第１長さｄｔ１または第３長さｄｔ３）が増加するほど、出力バンプＯＰＢにより第１基板１００に加えられる圧力が減少することを確認することができる。

具体的に、第１長さｄｔ１または第３長さｄｔ３が０μｍの値を有する第１実験例または第２実験例に比べて、第１長さｄｔ１または第３長さｄｔ３が９μｍの値を有する第３実験例または第４実験例の場合は、第１基板１００に加えられる圧力がさらに減少することを確認することができる。また、第１長さｄｔ１または第３長さｄｔ３が９μｍの値を有する第３実験例または第４実験例に比べて、第１長さｄｔ１または第３長さｄｔ３が１８μｍの値を有する第５実験例または第６実験例の場合は、第１基板１００に加えられる圧力がさらに減少することを確認することができる。また、第１長さｄｔ１または第３長さｄｔ３が１８μｍの値を有する第５実験例または第６実験例に比べて、第１長さｄｔ１または第３長さｄｔ３が３６μｍの値を有する第７実験例または第８実験例の場合は、第１基板１００に加えられる圧力がさらに減少することを確認することができる。

但し、前述したように、異方性導電フィルム５００の内部に配置された導電ボール５１０による不良を防止するために、第１長さｄｔ１または第３長さｄｔ３が無限定に伸びることができないのは、前述したとおりである。具体的に、同一の出力バンプ行ＯＰＢ＿に含まれ且つ互いに隣接する出力バンプＯＰＢが列方向（すなわち、第２方向軸Ｄ２が延長される方向）に互いにずれた長さ（すなわち、第１長さｄｔ１または第３長さｄｔ３）は、一つの出力バンプＯＰＢの長さ（すなわち、第１長さｄｔ１と第２長さｄｔ２との和、または第２長さｄｔ２と第３長さｄｔ３との和）と連続する二つの出力バンプ行ＯＰＢ＿間の離隔長さ（すなわち、第４長さｄｔ４）との和の半分以下であり得る。すなわち、
ｄｔ１ ａｎｄ ｄｔ３≦（ｄｔ１＋ｄｔ２＋ｄｔ４）／２．．．数式（１）
または、
ｄｔ１ ａｎｄ ｄｔ３≦（ｄｔ２＋ｄｔ３＋ｄｔ４）／２．．．数式（２）
であり得る。

上述した数式（１）または数式（２）の条件を満足する場合に限り、第１基板１００上に配置された異方性導電フィルム５００に、熱および圧力が加えられる工程で、異方性導電フィルム５００がスムーズに変形できる。

その結果、第１長さｄｔ１または第３長さｄｔ３は、長い値を有するほど、出力バンプＯＰＢによる第１基板１００への圧力が減少するが、第１長さｄｔ１または第３長さｄｔ３が過度に長い値を有する場合、導電ボール５１０による不良が発生するおそれがあるので、第１長さｄｔ１または第３長さｄｔ３は、前記数式（１）または数式（２）の条件を満足する範囲内で決定できる。

但し、上述した内容のうち、第４長さｄｔ４の長さの基準に記載された４６μｍは、本実験条件に基づいて導出された長さに過ぎず、これはいくらでも変わることができる。すなわち、本実験条件による出力バンプＯＰＢおよび出力パッドＯＰＤの構造に基づいて導出された結果の値に過ぎず、前記数式（１）または数式（２）の範囲を満足するのであれば、具体的な第４長さｄｔ４の数値範囲は、本実施例で記載された数値に限定されず、いくらでも変更できる。

なお、好ましい実施形態において、ｄｔ１及びｄｔ３は、ｄｔ２＋ｄｔ３＋ｄｔ４の３％以上、５％以上、または７％以上とすることができ、例えば３〜４５％、５〜４０％、５〜３０％の範囲内とすることができる。

また、ｄｔ１＋ｄｔ２＋ｄｔ３が、対応する出力パッドＯＰＤの列方向寸法に実質的に同一であるか、または５〜１０％小さい値である。また、ｄｔ１及びｄｔ３は、ｄｔ１＋ｄｔ２＋ｄｔ３の、５％以上または７％以上とすることができ、例えば５〜４０％または７〜３０％とすることができる。

一方、上述した出力バンプＯＰＢの第１基板１００に対する圧力によるクラックおよび破損不良は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板の場合にさらに容易に発生する可能性があり、この場合、本発明に係る構造がさらに要求される。以下、フレキシブル基板の具体的な構造について説明する。

図９は図４および図５に示されている本発明の一実施例に係るベース基板がフレキシブル基板である場合のベース基板を示す断面図である。

図９を参照すると、ベース基板１１０は、第１プラスチックフィルム層１１１、第１接着層１１２、第２プラスチックフィルム層１１３、第２接着層１１４、第３プラスチックフィルム層１１５および第４プラスチックフィルム層１１６の積層構造を有する。

まず、第１プラスチックフィルム層１１１は、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）などの耐熱性に優れた高分子物質からなる。第１プラスチックフィルム層１１１は、図９の視点で第１プラスチックフィルム層１１１の背面（すなわち、下部）に加えられた衝撃から、第１プラスチックフィルム層１１１の正面（すなわち、上部）に配置された構成要素を保護することができ、一定の程度に曲げられる強度を持つことができる。また、第１プラスチックフィルム層１１１は、曲げられた後、曲げが緩和されるように復元力を提供することができる。

第１プラスチックフィルム層１１１の一面上には第１接着層１１２が配置される。第１接着層１１２は、減圧接着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ−ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＰＳＡ）からなってもよい。前記減圧接着剤は、接着剤を接着面と接着させるための圧力が加えられるときに接着物質が作用する接着剤を意味する。いかなる溶媒や水、熱も、接着剤を活性化させるために必要ではない。減圧（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ）という名前が暗示するように、接着の強度は、接着剤が表面に適用されるようにする圧力の量に影響を受ける。前記減圧接着剤は、通常、常温で適切な接着力と持続力を維持することができる。

第１接着層１１２の一面上には第２プラスチックフィルム層１１３が配置される。第２プラスチックフィルム層１１３は、第１プラスチックフィルム層１１１と同様に、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）などの耐熱性に優れた高分子物質からなる。第２プラスチックフィルム層１１３は、第１プラスチックフィルム層１１１に比べてより相対的に厚い厚さを有することができ、ベース基板１１０が過度に曲げられず、適切な強度で曲げられるように機能することができる。

第２プラスチックフィルム層１１３の一面上には第２接着層１１４が配置される。第２接着層１１４は、第１接着層１１２と同様に減圧接着剤からなってもよく、同じ機能を行うことができる。

第２接着層１１４の一面上には、第３プラスチックフィルム層１１５および第４プラスチックフィルム層１１６が配置される。第３プラスチックフィルム層１１５および第４プラスチックフィルム層１１６は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）などの耐熱性に優れた高分子物質からなる。第３プラスチックフィルム層１１５および第４プラスチックフィルム層１１６は、第１プラスチックフィルム層１１１および第２プラスチックフィルム層１１３よりも相対的に薄い厚さを有することができる。

一方、このようなベース基板１１０の積層構造により、ベース基板１１０が適切な曲げ強度を有することができ、フレキシブルな特徴を持つ表示装置を製造することができる。但し、曲げられない一般な表示装置のベース基板１１０の構成とは異なり、本実施例に係るベース基板１１０は、多数の接着層を含むので、第１基板１００に駆動回路チップ３００の出力バンプＯＰＢによる圧力が加えられる場合、相対的にさらに大きい厚さ変形が誘発できる。これにより、出力パッドＯＰＤなどのクラックまたは破損が相対的に容易に発生するおそれがある。しかし、本発明に係る出力バンプＯＰＢの配置構造を使用する場合、このような出力パッドＯＰＤなどのクラックや破損を最小限に抑えることができ、駆動回路チップ３００を第１基板１００に安定的に実装することができる。

図１０は本発明の第１変形実施例に係る表示装置の図２のＢ領域に対応する領域を拡大して示すレイアウト図、図１１は図１０のＢ領域に対応する領域に配置された出力バンプを示すレイアウト図である。

本発明の第１変形実施例に係る表示装置は、図２および図６に示されている本発明の一実施例に係る表示装置と比較して、出力バンプＯＰＢ＿ａの配置が一部相違するという差異点を持つ。よって、以下、重複する図面符号で指し示される構成についての説明は省略し、差異点を中心に説明する。

図１０および図１１を参照すると、本発明の第１変形実施例に係る表示装置は、Ｂ領域に第１乃至第４出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４を含む。但し、それぞれの第１乃至第４出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４に配置された出力バンプＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４は、２つずつで組をなし、隣り合う組同士が互いに列方向にずれるようにしてジグザグ状に配置することができる。すなわち、図２および図６に示されている本発明の一実施例に係る表示装置の場合、同じ出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４に配置された出力バンプ（図６のＯＰＢ）は、最も隣接して配置された出力バンプ（図６のＯＰＢ）同士の間にジグザグ状に配置されるが、その構造とは異なり得る。さらに、これらに限定されず、図示してはいないが、同じ出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４に配置された出力バンプＯＰＢ＿ａ＿ａは、３つ以上で一つの組をなし、隣り合う組同士が互いに列方向にずれるようにしてジグザグ状に配置されてもよい。

一方、配置された出力パッドＯＰＤのうちの一部は、駆動回路チップ（図１の３００）を装着する前には、外部からテスト用信号（図示せず）が入力される通路として機能するとともに、駆動回路チップ（図１の３００）を装着した後には別途の役割を果たさないままに残っている、テストに使用される出力パッドＯＰＤであり得る。テストに使用される出力パッドＯＰＤは、外側に配置された出力パッドＯＰＤであり得る。例えば、それぞれの第１乃至第４出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１、ＯＰＤ＿Ｒ２、ＯＰＤ＿Ｒ３、ＯＰＤ＿Ｒ４の一番目の列に配置された出力パッドＯＰＤが、テストに使用される出力パッドＯＰＤであってもよく、これとは逆に、それぞれの第１乃至第４出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１、ＯＰＤ＿Ｒ２、ＯＰＤ＿Ｒ３、ＯＰＤ＿Ｒ４の最後の列に配置された出力パッドＯＰＤが、テストに使用される出力パッドＯＰＤであってもよい。

また、出力パッドＯＰＤのうちの一部が、テストに主に使用される出力パッドＯＰＤである場合、これと電気的に接続されたパッドラインＯＰＬも、テストに使用されるパッドラインＯＰＬであり得る。

図１２は本発明の第２変形実施例に係る表示装置の図２のＢ領域に対応する領域を拡大して示すレイアウト図であり、図１３は図１２のＢ領域に対応する領域に配置された出力バンプを示すレイアウト図である。

本発明の第２変形実施例に係る表示装置は、図２および図６に示されている本発明の一実施例に係る表示装置と比較して、出力バンプＯＰＢ＿ｂの配置が一部相違するという差異点を持つ。よって、以下、重複する図面符号で指し示される構成についての説明は省略し、差異点を中心に説明する。

図１２および図１３を参照すると、本発明の第２変形実施例に係る表示装置は、Ｂ領域に第１乃至第４出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４を含む。

それぞれの第１乃至第４出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４に配置された出力バンプＯＰＢ＿ｂの上側（ここで、上側とは、図１２および図１３の平面図における向かって上方、すなわち、第２方向Ｄ２の逆側を意味する）の縁は、隣り合うバンプ同士の間で互いに列方向の位置がずれてジグザグ状に配置されるのに対し、出力バンプＯＰＢの下側（ここで、下側とは、図１２および図１３の平面図における向かって下側、すなわち、第２方向Ｄ２の側を意味する）の縁は一直線に整列されて配置されうる。

このような配置構造により、出力バンプＯＰＢ＿ｂがジグザグ状に配置される程度を、図２および図６に示されている本発明の一実施例に係る表示装置の出力バンプ（図２および図６のＯＰＢ＿）よりも相対的に緩和して、異方性導電フィルム５００による不良の発生を最小限に抑えることができる。

図１４は本発明の第３変形実施例に係る表示装置の図２のＢ領域に対応する領域を拡大して示すレイアウト図であり、図１５は図１４のＢ領域に対応する領域に配置された出力バンプを示すレイアウト図である。

本発明の第３変形実施例に係る表示装置は、図２および図６に示されている本発明の一実施例に係る表示装置と比較して、出力バンプＯＰＢ＿ｃの構造が一部相違するという差異点を持つ。よって、以下、重複する図面符号で指し示される構成についての説明は省略し、差異点を中心に説明する。

図１４および図１５を参照すると、本発明の第３変形実施例に係る表示装置は、Ｂ領域に第１乃至第４出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４を含む。

それぞれの第１乃至第４出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１、ＯＰＢ＿Ｒ２、ＯＰＢ＿Ｒ３、ＯＰＢ＿Ｒ４に配置された出力バンプＯＰＢ＿ｃは、隣接する出力バンプＯＰＢ＿ｃ間にて形状及び列方向の寸法が互いに異なり得る。さらに具体的に、第１出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１に配置されたそれぞれの出力バンプＯＰＢ＿ｃのうち、奇数番目に配置された出力バンプＯＰＢ＿ｃの列方向（第２方向Ｄ２）に延長された寸法の長さ（すなわち、第２長さｄｔ２）よりも、偶数番目に配置された出力バンプＯＰＢの列方向（第２方向Ｄ２）への寸法の長さ（すなわち、第１長さｄｔ１、第２長さｄｔ２および第３長さｄｔ３の和）がさらに長いことがある。第２出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ２では、第１出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１とは逆に、奇数番目に配置された出力バンプＯＰＢ＿ｃの列方向（第２方向Ｄ２）に延長された寸法の長さよりも、偶数番目に配置された出力バンプＯＰＢ＿ｃの列方向（すなわち、第２方向軸Ｄ２が延長される方向）への寸法の長さがさらに短いことがある。第３出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ３および第４出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ４は、それぞれ、第１出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ１および第２出力バンプ行ＯＰＢ＿Ｒ２と同じ配置を持つことができる。

このような構造により、互いに隣接する出力バンプＯＰＢ＿ｃの形状及び列方向の寸法を異ならせることによっても、ジグザグ状の配置構造を維持することができる。

図１６は本発明の第４変形実施例に係る表示装置の図２のＢ領域に対応する領域を拡大して示すレイアウト図である。

本発明の第４変形実施例に係る表示装置は、図２に示されている本発明の一実施例に係る表示装置と比較して、一部の出力パッドＯＰＤ＿ｎが、残りの出力パッドＯＰＤ＿ｍと、形状及び列方向の寸法がと異なるという差異点を持つ。よって、以下、重複する図面符号で指し示される構成についての説明は省略し、差異点を中心に説明することにする。

図１６を参照すると、本発明の第４変形実施例に係る表示装置は、Ｂ領域に第１乃至第４出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１、ＯＰＤ＿Ｒ２、ＯＰＤ＿Ｒ３、ＯＰＤ＿Ｒ４を含む。さらに、それぞれの第１乃至第４出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１、ＯＰＤ＿Ｒ２、ＯＰＤ＿Ｒ３、ＯＰＤ＿Ｒ４には、駆動出力パッドＯＰＤ＿ｍまたは検査出力パッドＯＰＤ＿ｎが配置される。

駆動出力パッドＯＰＤ＿ｍは、駆動信号を伝達する機能を行う。同一の行に配置された駆動出力パッドＯＰＤ＿ｍは、互いに同一の形状及び寸法を有するように形成され、行方向（第１方向Ｄ１）に互いに整列されて配置できる。本発明の第４変形実施例に係る表示装置に配置された駆動出力パッドＯＰＤ＿ｍは、図２に示されている本発明の一実施例に係る表示装置に配置された出力パッド（図２および図６のＯＰＤ）と同じ配置構造を有し、同じ機能を行うことができる。

検査出力パッドＯＰＤ＿ｎは、駆動回路チップ３００が第１基板１００に、ミスアライン（ｍｉｓａｌｉｇｎ）の発生なしに、正常に実装されたか否かを検査する役割を果たす。検査出力パッドＯＰＤ＿ｎは、多数の駆動出力パッドＯＰＤ＿ｍの間にごく少量の数だけ配置でき、駆動出力パッドＯＰＤ＿ｍに比べて相対的に小さいサイズを持つことができる。

検査出力パッドＯＰＤ＿ｎの行方向（第１方向Ｄ１）の寸法は、駆動出力パッドＯＰＤの行方向（第１方向Ｄ１）の寸法と同一であり得る。これに対し、検査出力パッドＯＰＤ＿ｎの列方向（第２方向Ｄ２）の寸法は、駆動出力パッドＯＰＤ＿ｍの列方向（第２方向Ｄ２）の寸法さよりも相対的に短くてもよい。さらに具体的に、検査出力パッドＯＰＤ＿ｍは、対応して配置された出力バンプＯＰＢと同一または類似の形状及び寸法に形成でき、同一の位置に配置できる。

特に、図示の如く、検査出力パッドＯＰＤ＿ｍは、対応して配置された出力バンプＯＰＢよりも、行方向（第１方向Ｄ１）及び列方向（第２方向Ｄ２）に、少し小さい寸法とすることも可能である。特に、検査出力パッドＯＰＤ＿ｍが列方向（第２方向Ｄ２）に延びる長さは、対応して配置された出力バンプＯＰＢが列方向（第２方向Ｄ２）に延びる長さよりも、さらに短くてもよい。

以下、検査出力パッドＯＰＤ＿ｎを用いて、駆動回路チップ３００の装着が、ミスアラインとなったか否かを検査する方法を簡略に説明する。まず、駆動回路チップ３００の実装後に、駆動回路チップ３００が、検査出力パッドＯＰＤ＿ｎにテスト用信号を提供する。その後、第１基板１００に配置された検査出力パッドＯＰＤ＿ｎにて、前記テスト用信号の電圧を測定する。駆動回路チップ３００のミスアラインが発生しなかった場合には、第１基板１００で検出された前記テスト用信号の電圧は、既に設定された基準値に近接したものとなりうる。ところが、駆動回路チップ３００のミスアラインが発生した場合には、前記テスト用信号の検出電圧として、既に設定された基準値に及ばない電圧が測定されうる。これは、検査出力パッドＯＰＤ＿ｎとこれに対応して配置された出力バンプＯＰＢとは、同一の形状及びほぼ同一の寸法に形成され、同一の場所に配置されるので、もし駆動回路チップ３００にミスアラインが発生する場合には、検査出力パッドＯＰＤ＿ｎと出力バンプＯＰＢとが重なり合う面積が、小さくなる可能性があるからである。

図１７乃至図２１は本発明の第５乃至第９変形実施例に係る表示装置の図２および図６のＢ領域に対応する領域に配置された出力バンプをそれぞれ示すレイアウト図である。

本発明の第５乃至第９変形実施例に係る表示装置は、図２および図６に示されている本発明の一実施例に係る表示装置と比較して、出力バンプＯＰＢ＿ｅ、ＯＰＢ＿ｆ、ＯＰＢ＿ｇ、ＯＰＢ＿ｈ、ＯＰＢ＿ｉの形状が一部相違するという差異点を持つ。よって、以下、重複する図面符号で指し示される構成についての説明は省略し、差異点を中心に説明する。

まず、図１７を参照すると、本発明の第５変形実施例に係る表示装置は、図１７の平面視で、平行四辺形の形状を有する出力バンプＯＰＢ＿ｅを含む。また、図１８を参照すると、本発明の第６変形実施例に係る表示装置は、図１８の視点で、長方形を構成する辺同士が合わさる隅角部分が切り取られた形状を有する出力バンプＯＰＢ＿ｆを含む。また、図１９を参照すると、本発明の第７変形実施例に係る表示装置は、図１９の平面視で、楕円形の形状を有する出力バンプＯＰＢ＿ｇを含む。また、図２０を参照すると、本発明の第８変形実施例に係る表示装置は、図２０の平面視で、菱形から、上側の隅角と下側の隅角が切り取られた形状を有する出力バンプＯＰＢ＿ｈを含む。また、図２１を参照すると、本発明の第９変形実施例に係る表示装置は、図２１の平面視で、菱形の形状を有する出力バンプＯＰＢ＿ｉを含む。

すなわち、第１基板１００上に配置されたそれぞれの出力パッドＯＰＤが互いに同一の形状及び寸法を有する条件を満たす限り、出力バンプＯＰＢの形状は自由に設計できる。これにより、前述した駆動回路チップ３００の実装工程で異方性導電フィルム５００に熱および圧力を加える場合、出力バンプＯＰＢまたは出力パッドＯＰＤと接触しない導電ボール５１０の流れについて、出力バンプＯＰＢの形状に応じて変更でき、これを考慮して設計上の自由度を向上できる。

図２２は本発明の第１０変形実施例に係る表示装置の図１および図２のＡ領域に対応する領域に配置されたバンプおよびパッドを示すレイアウト図である。

本発明の第１０変形実施例に係る表示装置は、図２に示されている本発明の一実施例に係る表示装置と比較して、出力パッドＯＰＤが形成する行の数が相対的に減少したという差異点を持つ。よって、以下、重複する図面符号で指し示される構成についての説明は省略し、差異点を中心に説明する。

図２２を参照すると、本発明の第１０変形実施例に係る表示装置の第１基板１００は、入力パッド部ＩＰＤＲ、サイドパッド部ＳＰＤＲおよび出力パッド部ＯＰＤＲ＿ｊを含む。

入力パッド部ＩＰＤＲには複数の入力パッドＩＰＤが配置され、サイドパッド部ＳＰＤＲには複数のサイドパッドＳＰＤが配置できる。入力パッド部ＩＰＤＲおよびサイドパッド部ＳＰＤＲに関する説明は、図２についての説明で記載されたのと同様なので、これは省略する。

出力パッド部ＯＰＤＲ＿ｊには複数の出力パッドＯＰＤが配置され、これらは合計３つの行をなすように配置できる。すなわち、図２に示されている本発明の一実施例に係る表示装置の如く、出力パッド部（図２のＯＰＤＲ）には、４つの行からなる出力パッドＯＰＤが配置されることに制限されず、３つの行からなる出力パッドＯＰＤが配置されてもよい。さらに、図示してはいないが、出力パッド部ＯＰＤＲ＿ｊに配置された出力パッドＯＰＤの行の数は、４つまたは３つに制限されず、２つ以下または５つ以上であってもよい。

図２３は本発明の第１１変形実施例に係る表示装置の図１および図２のＡ領域に対応する領域に配置されたバンプおよびパッドを示すレイアウト図である。

本発明の第１１変形実施例に係る表示装置は、図２に示されている本発明の一実施例に係る表示装置と比較して、出力パッドＯＰＤ＿ｋおよびバンプＯＰＢ＿ｋが互いに異なる方向を向くように形成されるという差異点を持つ。よって、以下、重複する図面符号で指し示される構成についての説明は省略し、差異点を中心に説明する。

図２３を参照すると、本発明の第１１変形実施例に係る表示装置の第１基板１００は、入力パッド部ＩＰＤＲ、サイドパッド部ＳＰＤＲおよび出力パッド部ＯＰＤＲを含む。

入力パッド部ＩＰＤＲには複数の入力パッドＩＰＤが配置され、サイドパッド部ＳＰＤＲには複数のサイドパッドＳＰＤが配置できる。入力パッド部ＩＰＤＲおよびサイドパッド部ＳＰＤＲについての説明は、図２についての説明で記載されたのと同様なので、これは省略する。

出力パッド部ＯＰＤＲには複数の出力パッドＯＰＤ＿ｋが配置され、これらは複数の行をなすように配置できる。すなわち、第１乃至第４出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１、ＯＰＤ＿Ｒ２、ＯＰＤ＿Ｒ３、ＯＰＤ＿Ｒ４をなすように配置できる。

また、同一の行に配置された出力パッドＯＰＤ＿ｋは、行方向（第１方向Ｄ１）に整列されて配置できる。また、同一行の複数の出力パッドＯＰＤ＿ｋのうち、一部が列方向（第２方向Ｄ２）に沿って延長されるが、残りの一部は列方向（第２方向Ｄ２）に対して所定の傾きをなすようにして延長されるのでありうる。

さらに、出力パッドＯＰＤ＿ｋに対応するように配置された出力バンプＯＰＢ＿ｋも、出力パッドに類似した配置構造を持つことができる。すなわち、同一の行に配置された出力バンプＯＰＢ＿ｋは、行方向（第１方向Ｄ１）に並ぶように配置されうる。また、これらの出力バンプＯＰＢ＿ｋのうち、一部が列方向（第２方向Ｄ２）に沿って延びるが、残りの一部は列方向（第２方向Ｄ２）に対して所定の傾きをなすように延びるのでありうる。

具体的に、第１出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１に配置されたそれぞれの出力パッドＯＰＤ＿ｋのうち、図２３の平面図にて行方向（第１方向Ｄ１）で中央の領域に配置された出力パッドＯＰＤ＿ｋは、列方向（第２方向Ｄ２）に沿って延びうる。また、第１出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１に配置された複数の出力パッドＯＰＤ＿ｋのうち、中心の領域に配置された出力パッドＯＰＤ＿ｋを除いた残りの出力パッドＯＰＤ＿ｋは、中心の領域から遠くなるほど、列方向（第２方向Ｄ２）に対する傾きを増加させつつ、このように傾斜した方向に延びうる。このような第１出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１に配置された出力パッドＯＰＤ＿ｋの配置は、第２乃至第４出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ２、ＯＰＤ＿Ｒ３、ＯＰＤ＿Ｒ４の出力パッドＯＰＤ＿ｋにも同様に適用できる。さらに、第１乃至第４出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１、ＯＰＤ＿Ｒ２、ＯＰＤ＿Ｒ３、ＯＰＤ＿Ｒ４に配置された出力パッドＯＰＤ＿ｋのうち、第１乃至第４出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１、ＯＰＤ＿Ｒ２、ＯＰＤ＿Ｒ３、ＯＰＤ＿Ｒ４のそれぞれの中心の領域に配置された出力パッドＯＰＤ＿ｋが列方向（第２方向Ｄ２）に延びるだけでなく、これ以外の出力パッドＯＰＤ＿ｋが列方向（第２方向Ｄ２）に延びるようにすることも可能である。また、すべての出力パッドＯＰＤ＿ｋが、列方向（第２方向Ｄ２）に対し所定の傾きを持つように形成されることも可能である。

また、それぞれの出力バンプＯＰＢ＿ｋも、対応する出力パッドＯＰＤ＿ｋの傾きと一致するように傾いた方向へと延びるように形成できる。

このような出力パッドＯＰＤ＿ｋおよび出力バンプＯＰＢ＿ｋの構造によって、駆動回路チップ３００が列方向（第２方向Ｄ２）にミスアラインした場合、これを容易に修正することができる。

但し、本実施例に係る出力パッドＯＰＤ＿ｋおよび出力バンプＯＰＢ＿ｋは、同一の行に配置されるとしても、列方向及び行方向の寸法は互いに異なりうる。すなわち、それぞれの出力パッドＯＰＤ＿ｋおよび出力バンプＯＰＢ＿ｋのうち、一部は列方向（第２方向Ｄ２）に沿って延びるが、残りの一部はこれに対して傾いた方向に沿って延びるので、出力パッドＯＰＤ＿ｋおよび出力バンプＯＰＢ＿ｋがそれぞれ延びる方向に沿って測定された長さは、互いに異なり得る。

例示的に、第１出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１の中心の領域に配置された出力パッドＯＰＤ＿ｋは、列方向（第２方向Ｄ２）に延びるので、長方形のパッドが延びる方向にて測定された長さが、列方向（第２方向Ｄ２）にて測定された長さと同一であり得る。これに対し、第１出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１の中心の領域に配置されていない出力パッドＯＰＤ＿ｋの場合、パッドが延びる方向にて測定された長さは、列方向（第２方向Ｄ２）にて測定された長さよりも、長くなりうる。特に、第１出力パッド行ＯＰＤ＿Ｒ１の中心から遠く離れて配置された出力パッドＯＰＤ＿ｋであるほど、パッドが延びる方向の長さが、相対的に、さらに長くなりうる。一方、本明細書全体にわたり、出力パッドＯＰＤおよび出力バンプＯＰＢの配置構造について説明したが、このような配置構造を、入力パッドＩＰＤおよび入力バンプＩＰＢにも同様に適用できる。さらに、サイドパッドＳＰＤおよびサイドバンプＳＰＢにも同様に適用できる。

以上、添付図面を参照して本発明の実施例について説明したが、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明のその技術的思想または必須の特徴を変更することなく他の具体的な形態で実施できることを理解することができるであろう。よって、上述した実施例は、あらゆる面で例示的なもので、限定的なものではないと理解すべきである。

１００ 第１基板
２００ 第２基板
３００ 駆動回路チップ
４００ フレキシブル回路基板
ＯＰＤ 出力パッド
ＯＰＢ 出力バンプ
Ｄ１ 第１方向軸
Ｄ２ 第２方向軸

Claims (20)

1. 基板と、
   前記基板上に複数の行にわたって配置された導電パッドと、
   前記導電パッドに電気的に接続されるように複数の行にわたって配置されたバンプを含む駆動回路チップと、を含んでなり、
   同一の行に配置された複数の前記導電パッドは、行方向に互いに整列されて配置され、行方向に垂直な列方向での寸法が互いに同一であり、
   同一の行に配置されて、前記複数の導電パッドにそれぞれ対応する、複数の前記バンプは、重心または前記列方向の端部の位置がジグザグ状に、隣り合うバンプ同士の間の少なくとも一部で前記列方向に互いにずれるように配置された、表示装置。
2. 同一の行に配置された前記複数の導電パッドは、いずれも、前記列方向の一端部が、前記行方向に延長された第１基準線に接するように配置された、請求項１に記載の表示装置。
3. 同一の行に配置された前記複数の導電パッドは、いずれも、前記列方向の他端部が、前記第１基準線に平行な第２基準線に接するように配置された、請求項２に記載の表示装置。
4. 同一の行に配置された前記複数のバンプのうち、奇数番目に配置された前記バンプは、互いに前記行方向に整列されて配置され、偶数番目に配置された前記バンプは、互いに前記行方向に整列されて配置され、
   奇数番目に配置された前記バンプと、偶数番目に配置された前記バンプとは、互いに前記行方向に整列されていない、請求項２に記載の表示装置。
5. 同一の行に配置され且つ互いに隣接する前記バンプが、前記列方向に沿って互いにずれた寸法は、
   一つの前記バンプの列方向の寸法である第１寸法と、連続する二つの行に配置された前記バンプ間の離隔寸法である第２長さとの和の半分以下である、請求項１に記載の表示装置。
6. 前記導電パッドは互いに同一の形状及び寸法を有し、前記バンプは互いに同一の形状及び寸法を有する、請求項１に記載の表示装置。
7. 基板を垂直上方から見た平面視にて、前記各バンプは、対応する一の前記導電パッドの領域内に位置する、請求項１に記載の表示装置。
8. 前記導電パッドおよび前記バンプは４つ以上の行にわたって配置された、請求項１に記載の表示装置。
9. 前記導電パッドと前記駆動回路チップとは導電ボールによって電気的に接続された、請求項１に記載の表示装置。
10. 前記導電ボールは、前記導電パッドと前記駆動回路チップとの間に配置された異方性導電フィルムに含まれた、請求項９に記載の表示装置。
11. 前記基板は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）な特性を有する基板である、請求項１に記載の表示装置。
12. 前記基板は、第１フィルム層と、前記第１フィルム層上に配置された接着層と、前記接着層上に配置された第２フィルム層とを含む、請求項１１に記載の表示装置。
13. 前記基板上に配置され、それぞれの導電パッドに電気的に接続された複数のパッドラインをさらに含み、
    前記パッドラインは、前記導電パッド同士の間に、前記列方向に沿って延長された、請求項１に記載の表示装置。
14. 同一の行に配置された前記複数のバンプのうち、奇数番目に配置された前記バンプと偶数番目に配置された前記バンプは、前記列方向に延長された長さが互いに異なる、請求項１に記載の表示装置。
15. 同一の行に配置された前記複数のバンプは、前記列方向の一端部が、前記行方向に延長された第３基準線に接するように配置された、請求項１４に記載の表示装置。
16. 同一の行に配置された前記複数のバンプは、第１乃至第ｍバンプグループに区分され（ｍは１以上の自然数）、
    前記第１乃至第ｍバンプグループは、いずれも、前記行方向に連続して配置されたｍ個の前記バンプを含み（ｎは１以上の自然数）、
    第１乃至第ｍバンプグループのうち、奇数番目の前記バンプグループの前記バンプは互いに前記行方向に整列して配置され、偶数番目の前記バンプグループの前記バンプは互いに前記行方向に整列して配置され、
    奇数番目に配置された前記バンプグループの前記バンプと、偶数番目に配置された前記バンプグループの前記バンプは、互いに前記行方向に整列されていない、請求項２に記載の表示装置。
17. 基板と、
    前記基板上に複数の行にわたって配置された導電パッドと、
    前記導電パッドに電気的に接続されるように複数の行にわたって配置されたバンプを含む駆動回路チップと、を含み、
    同一の行に配置された複数の前記導電バンプは、少なくとも一部が、隣接する一の前記導電バンプに対して、行方向と垂直に交差する列方向に位置がずれており、
    同一の行に隣接して配置された導電パッド同士が、前記列方向に互いにずれた長さは、同一の行に隣接して配置されたバンプ同士が前記列方向に互いにずれた長さよりも小さい、表示装置。
18. 同一の行に配置され且つ互いに隣接する前記バンプが前記列方向に沿って互いにずれた長さは、
    一つの前記バンプの前記列方向の寸法である第１寸法と、連続する二つの行に配置された前記バンプ間の離隔寸法である第２寸法との和の半分以下である、請求項１７に記載の表示装置。
19. 基板と、
    前記基板上に複数の行にわたって配置された導電パッドと、
    前記導電パッドに電気的に接続されるように複数の行にわたって配置されたバンプを含む駆動回路チップと、を含み、
    同一の行に配置された複数の前記バンプは、少なくとも一部が、それぞれ対応する前記導電パッドに対して、行方向と垂直に交差する列方向に位置がずれており、これにより、ジグザグ状に、隣り合うバンプ同士の間の少なくとも一部で前記列方向に互いにずれるように配置された、表示装置。
20. 同一の行に配置され且つ互いに隣接する前記バンプが行方向に垂直な列方向に沿って互いにずれた寸法は、
    一つの前記バンプの前記列方向の寸法である第１寸法と、連続する二つの行に配置された前記バンプ間の離隔寸法である第２寸法との和の半分以下である、請求項１９に記載の表示装置。

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