JP2005234105A - 接着剤、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents
接着剤、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005234105A JP2005234105A JP2004041461A JP2004041461A JP2005234105A JP 2005234105 A JP2005234105 A JP 2005234105A JP 2004041461 A JP2004041461 A JP 2004041461A JP 2004041461 A JP2004041461 A JP 2004041461A JP 2005234105 A JP2005234105 A JP 2005234105A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electro
- liquid crystal
- light shielding
- resin
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【課題】
遮光膜を新たに用意する等の工程を不要にすると共に安定した遮光性を有する接着剤、その接着剤を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】
ACF26の樹脂29中に所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方によりその樹脂29に遮光性を生じさせるマイクロカプセル28を有することとしたので、例えば液晶装置1の液晶駆動用IC19を実装する際に遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりそのACF自体が遮光性を生じ、当該液晶駆動用IC19の光による誤動作を防止できる。
【選択図】 図5
遮光膜を新たに用意する等の工程を不要にすると共に安定した遮光性を有する接着剤、その接着剤を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】
ACF26の樹脂29中に所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方によりその樹脂29に遮光性を生じさせるマイクロカプセル28を有することとしたので、例えば液晶装置1の液晶駆動用IC19を実装する際に遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりそのACF自体が遮光性を生じ、当該液晶駆動用IC19の光による誤動作を防止できる。
【選択図】 図5
Description
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等に用いられる接着剤、その接着剤を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器に関する。
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置があり、その液晶装置の光源として自然光やバックライト等が用いられている。
ところが、液晶装置の電子部品によってはその自然光やバックライト等の光により誤動作するものがあり、その光誤動作を防止する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開平11−242445号公報(段落[0002]から[0008]、図3)。
しかしながら上述の方法により電子部品例えば液晶駆動用IC等の自然光やバックライト等の光により誤動作を防止できると共にその製造工程も減少させることは可能となったが、遮光膜を新たに用意する等、必ずしも製造工程の簡略化はまだ十分とは言えないという問題があった。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、遮光膜を新たに用意する等の工程を不要にすると共に安定した遮光性を有する接着剤、その接着剤を用いた電気光学装置、その電気光学装置の製造方法及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る接着剤は、光透過性を有する樹脂と、前記樹脂の中に片寄りなく含まれ、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により前記樹脂に遮光性を生じさせるマイクロカプセルとを有することを特徴とする。
本発明は、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により樹脂に遮光性を生じさせるマイクロカプセルをその樹脂中に有することとしたので、例えば液晶装置の電子部品を実装する際に遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりその接着剤自体が遮光性を生じ、当該電子部品の光による誤動作を防止できる。
また、熱圧着するまでは光透過性を有するため例えば実装する電子部品のアライメントが容易となる。更にマイクロカプセル化することにより、遮光性を生じさせる加熱及び圧力条件を比較的自由に設定でき、当該接着剤の管理、保存が容易であると共に光誤動作防止に十分な遮光性を生じさせることができる。
本発明の他の観点にかかる電気光学装置は、電気光学材料を保持した基板と、前記基板に実装される電子部品と、前記基板と前記電子部品とを接着する接着剤とを備えた電気光学装置において、前記接着剤は、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により前記接着剤に遮光性を生じさせる材料を有することを特徴とする。ここで、「材料」とは例えば遮光材が内包されたマイクロカプセルや加熱により発色する発色材料等のことである。
本発明は、基板と電子部品とを接着する接着剤が所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により遮光性を生じさせる材料を有するので、遮光膜を用意しなくても例えば熱圧着することによりその接着剤自体が遮光性を生じ、当該電子部品の光による誤動作を防止できる。
本発明の一の形態によれば、前記接着剤は、光透過性を有する樹脂と、前記樹脂の中に片寄りなく含まれ、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により前記樹脂に遮光性を生じさせるマイクロカプセルとを有していることを特徴とする。これにより、遮光膜を用意しなくても例えば熱圧着することによりその接着剤自体が遮光性を生じ、当該電子部品の光による誤動作を防止できる。
また、熱圧着するまでは光透過性を有するため例えば実装する電子部品のアライメントが容易となる。更にマイクロカプセル化することにより、遮光性を生じさせる加熱及び圧力条件を比較的自由に設定でき、当該接着剤の管理、保存が容易であると共に光誤動作防止に十分な遮光性を生じさせることができる。
本発明の一の形態によれば、前記マイクロカプセルは、該マイクロカプセルに内包された遮光材と、前記遮光材が所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により周りの前記樹脂に拡散可能な壁物質とを有していることを特徴とする。ここで「壁物質」とはマイクロカプセルの外皮であり、内部の芯物質である遮光材を覆う膜のことである。これにより、例えば所定の加熱等によりマイクロカプセルの外皮である壁物質が溶けたり壊れたりして、中の芯物質の遮光材が周りの樹脂に拡散することができる。
本発明の一の形態によれば、前記遮光材は、黒色染料であることを特徴とする。これにより、例えば所定の加熱等によりマイクロカプセルの外皮である壁物質が溶けたり壊れたりして、中の黒色染料が周りの樹脂に広がり広い範囲で光を遮蔽することが可能となる。
本発明の一の形態によれば、前記樹脂の中に片寄りなく導電粒子が更に含まれていることを特徴とする。これにより、該接着剤を例えば液晶装置の液晶駆動用ICの実装の際に、液晶駆動用ICのバンプと基板側の電極端子との間に用い熱圧着することにより、バンプと端子との電気的接続を図りながら、樹脂が遮光性を有するようになると共に液晶駆動用ICをその基板に固定することができる。
本発明の一の形態によれば、前記導電粒子の径は、前記マイクロカプセルの径より小さいことを特徴とする。これにより、導電粒子が例えば液晶駆動用ICのバンプと基板側の端子との間に挟まれるより前に、遮光材が内包されたマイクロカプセルが液晶駆動用ICの実装面と基板との間に挟まれて加圧されるので、十分壁物質が破壊されそのマイクロカプセルから遮光材が周りの樹脂に拡散することができる。
本発明の他の観点にかかる電気光学装置の製造方法は、電気光学材料を保持する基板を備えた電気光学装置の製造方法において、前記基板に、遮光材を内包するマイクロカプセルを片寄りなく含む樹脂層を介して、電子部品を配置する工程と、前記樹脂層に、少なくとも所定の加熱及び前記電子部品の押圧のいずれか一方を行い前記電子部品を前記基板に接着させる接着工程と、前記接着工程では、前記遮光材をマイクロカプセルの外側に拡散させ、前記樹脂層を遮光化することを特徴とする。
本発明は、遮光材を内包するマイクロカプセルを片寄りなく含む樹脂層を介して、電子部品を配置し、少なくとも所定の加熱及び電子部品の押圧のいずれかにより電子部品を基板に接着させる際に、遮光材をマイクロカプセルの外側に拡散させ、樹脂層を遮光化することとしたので、例えば電気光学装置の電子部品を実装する際に遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりその樹脂層自体が遮光性を生じ、当該電子部品の光による誤動作を防止できる電気光学装置を製造することができる。
また、樹脂層を熱圧着するまでは光透過性を有するようにすれば、例えば実装する電子部品のアライメントが容易となる。更にマイクロカプセル化することにより、遮光性を生じさせる加熱及び圧力条件を比較的自由に設定でき、当該樹脂層である接着剤の管理、保存が容易であると共に光誤動作防止に十分な遮光性を生じさせることができる。
本発明の一の形態によれば、前記遮光材は、黒色染料であることを特徴とする。これにより、例えば所定の加熱等によりマイクロカプセルの外皮である壁物質が溶けたり壊れたりして、中の黒色染料が容易に周りの樹脂層に広がり広い範囲で光を遮蔽することが可能となる。
本発明の一の形態によれば、前記樹脂層中には、更に片寄りなく導電粒子が含まれており、前記接着工程では、該導電粒子により前記電子部品と前記基板に設けられた電極とが電気的に接続されることを特徴とする。これにより、例えば液晶装置の液晶駆動用ICの実装の際に液晶駆動用ICのバンプと基板側の電極端子との間に、当該樹脂層を用い熱圧着することにより樹脂層が遮光性を有し、液晶駆動用ICの光誤動作を防止すると共にバンプとその端子との電気的接続を図る電気光学装置を製造することができる。
本発明の一の形態によれば、前記導電粒子の径は、前記マイクロカプセルの径より小さいことを特徴とする。これにより、導電粒子が例えば液晶駆動用ICのバンプと基板側の端子との間に挟まれるより前に、遮光材を内包したマイクロカプセルが液晶駆動用ICの実装面と基板との間に挟まれて加圧されるので、十分に壁物質が破壊されそのマイクロカプセルから遮光材が周りの樹脂層に拡散することができる。
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を備えることを特徴とする。
本発明は、電子部品を実装する際に遮光膜を用意しなくても例えば熱圧着することによりその樹脂層自体が遮光性を生じ、当該電子部品の光による誤動作を防止できる電気光学装置を備えるので、その製造コストの低減と品質の高い電子機器を提供することができる。
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的には反射半透過型のパッシブマトリックス方式の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
(第1の実施形態)
図1は本発明の第1の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図、図2は図1のA−A線断面図(液晶駆動用ICは切断していない)、図3は図2の液晶駆動用IC付近の部分拡大図、図4はACF側から見た液晶駆動用ICの実装面の概略図及び図5は熱圧着する前のACFの概略断面図である。
(液晶装置の構成)
液晶装置1は、例えば図1に示すように液晶パネル2と、当該液晶パネル2に接続された回路基板3及びバックライトユニット36とを有する。ここで、液晶装置1には、回路基板3及びバックライトユニット36の他にも、その他の付帯機構が必要に応じて付設される(図示しない)。
液晶パネル2は、図1及び図2に示すようにシール材4を介して貼り合わされた一対の基板である第1の基板5及び第2の基板6と、両基板の間隙に封入された電気光学材料例えばSTN(Super Twisted Nematic)型の液晶7とを有する。
第1の基板5には、例えば図2に示すようにその液晶7側表面に、電極である複数のセグメント電極8が所定のパターンで形成されている。
また、そのセグメント電極8の上にはオーバーコート層9が形成されており、更にその上に配向膜10が形成されている。また、第1の基板5の外側(液晶7と反対側)には偏光板11等が配置されている。
一方第2の基板6には、例えば図2に示すようにその液晶7側表面に複数のコモン電極12が所定のパターンで形成されており、そのコモン電極12の上にはオーバーコート層13が形成され、更にその上に配向膜14が形成されている。また、第2の基板6の外側(液晶7と反対側)には偏光板15等が配置されている。
なお、第1の基板5及び第2の基板6のいずれか一方の内側表面には図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等を形成する。
ここで、第1の基板5及び第2の基板6は、図1及び図2に示すように例えばガラスや合成樹脂といった光透過性材料から形成された板状部材であり、第1の基板5は他方の基板に対し外側へ突出した張り出し領域(以下「張り出し部」という)16を有している。
セグメント電極8は、例えばITO(Indium Tin Oxide)の透明導電材料により形成されており、図1及び図2に示すように一方向(図中のY軸方向)で平行になるようにストライプ形状で複数形成されている。
また、コモン電極12はセグメント電極8と同様にITO等の透明導電材料でストライプ状に複数形成されているが、図1及び図2に示すようにセグメント電極8と交差するように図中のX軸方向に形成されている。これらのセグメント電極8及びコモン電極12が交差する所が像を表示する画素となる。
尚、図1及び図2ではセグメント電極8及びコモン電極12等を判り易くために各電極等の間隔を実際より広く模式的に表しているが、実際は非常に狭い間隔で多数本形成されている。
また、オーバーコート層9,13は例えば酸化ケイ素、酸化チタン又はこれらの混合物により形成され、配向膜10,14は例えばポリイミド系樹脂により形成されている。
次に、張り出し部16は図1、図2及び図3に示すようにセグメント電極8及びコモン電極12がシール材4で囲まれる領域(以下「液晶領域」という。)から当該張り出し部16に延びている電極部分であるセグメント電極用配線17及びコモン電極用配線18、その各電極用配線に例えば液晶駆動用電流を供給する電子部品である液晶駆動用IC19等を有する。
また、張り出し部16は液晶駆動用IC19の実装面に対応する第1の基板5上の実装領域内に設けられた複数の電極用端子20、更に回路基板3からの電流を液晶駆動用IC19に入力する複数の入力用端子21を有する。この電極用端子20はセグメント電極用配線17及びコモン電極用配線18に夫々電気的に接続されている。
更に張り出し部16は、回路基板3からの電流を受け取る外部用端子22、その外部からの電流を入力用端子21に供給する入力用配線23等を有する。
なお、セグメント電極用配線17及びコモン電極用配線18は例えばセグメント電極8及びコモン電極12と同様ITO等の透明導電材料で形成されている。
液晶駆動用IC19は、例えば回路基板3及び入力用配線23を介して表示画像等に関わる各種の信号を受信すると、この信号に応じた駆動信号を生成するものであり、その駆動信号はセグメント電極用配線17及びコモン電極用配線18に供給される。
液晶駆動用IC19は、例えば図1に示すようにX軸方向に長辺が来るように略長方形の外形を有し、その張り出し部16への実装面24である裏面には図3及び図4に示すように電極用端子20と入力用端子21とに電気的に接続するための複数のバンプ25を有する。この電気的接続には電極用端子20及び入力用端子21とバンプ25との間に接着剤でもあるACF26を介して行われている。
ここでバンプ25は、例えば図4に示すように実装面24上の液晶領域(図4の上方)に近い長辺側周縁、左右短辺側周縁及び回路基板(図4の下方)に近い長辺側周縁に略一列に配列されている。図4ではバンプ25を略直方体に表しているがこれに限定されるものではなく、円柱形状等であってもよく例えばニッケル(Ni)、銅(Cu)、金(Au)等で形成されている。
更にACF26は、熱圧着する前の状態では例えば図5に示すように導電粒子27とマイクロカプセル28とを樹脂層である厚さ10〜50μmのエポキシまたはアクリルを主成分とするフィルム状の樹脂29中に分散させた構造を有している。
ここで、導電粒子27は例えば球状の樹脂コアの周りにNi/Auメッキされた導電性のある粒子で、その平均直径は4.0〜5.0μm程度であり、その形状は例えば粒径の揃った球状に近い形をしている。
また、マイクロカプセル28は例えば図5に示すように外側には、熱可塑性樹脂であるアクリル樹脂やポリウレタン樹脂等により壁物質30が形成されており、その壁物質30に遮光材である黒色染料31が内包されている。黒色染料31としては、例えば油性染料(分散染料、建染染料及び有機溶剤溶解性染料等)等を用いることができる。更に例えばカーボンブラック等の無機顔料やアニリンブラック等の有機顔料等の顔料を用いてもよい。また、その黒色染料は更に凝縮したものでもよい。
更にマイクロカプセル28の大きさは、導電粒子27より大きく例えばその直径は5.0〜6.0μm程度であり、導電粒子27同様その形状は例えば球状に近い形をしている。これにより、導電粒子27が液晶駆動用IC19のバンプ25と張り出し部16の電極用端子等との間に挟まれるより前に、黒色染料31を内包したマイクロカプセル28が、例えば液晶駆動用IC19の実装面24と張り出し部16との間に挟まれて加圧されるので、十分壁物質30が破壊されそのマイクロカプセル28から黒色染料31が周りの樹脂29に拡散することができる。
また、マイクロカプセル28の壁物質30は例えば150〜250℃程度の加熱と液晶駆動用IC19の押圧、例えば20〜100MPa程度の圧力により融解し若しくは壊れて、内包されていた芯物質である黒色染料31が外に染み出し拡散することができる程度の膜厚に形成されている。
以上は、熱圧着する前のACF26の状態の説明であるが、熱圧着した後のACF26は、例えば図3に示すようにマイクロカプセル28の壁物質30が融解、破壊して内包されていた黒色染料31が略ACF26の樹脂29の全体に広がると共に、導電粒子27が例えば液晶駆動用IC19のバンプ25と張り出し部16の電極用端子20及び入力用端子21との間に挟まれる。
これにより、例えば図2及び図3に示すように黒色染料31により黒色化した樹脂29は、液晶駆動用IC19を張り出し部16の所定の実装領域に接合させる接着剤として作用すると共に,液晶駆動用IC19の特に実装面24に入射しようとする光を吸収し遮蔽する。また、導電粒子27は例えば図3に示すように液晶駆動用IC19のバンプ25を電極用端子20及び入力用端子21にのみ夫々電気的に接続させる導電性部材として作用する。
次に、回路基板3には図2に示すようにベース基材32の上に配線パターン33等が形成、実装されている。
ここで、ベース基材32は可撓性を有するフィルム状の部材であり、配線パターン33は例えば銅等から形成されていて、張り出し部側の端に接続用端子(図示しない)が形成されている。その接続用端子は外部用端子22に外部接続用ACF34を介して電気的に接続されている。なお、外部接続用ACF34はACF26と異なり黒色染料31を内包したマイクロカプセル28は含まれておらず,導電粒子の大きさ等も必要に応じて変えてある。勿論、外部接続用ACF34をACF26で代用してもよい。
また、バックライトユニット36は例えば図1及び図2に示すように第1の基板5の偏光板11に図示しない両面接着テープ等で接着固定されている光源37及び導光板38等を有する。導光板38は光源37から射出された光を例えば第1の基板5の偏光板11の全体に照射させるものである。
(液晶装置の製造方法)
次に、液晶装置1の製造方法を説明する。
図6は液晶装置の製造方法のフローチャート図、図7はACFを張り出し部に配置した状態の説明図、図8はACFに液晶駆動用ICを熱圧着した状態の説明図及び図9はACFが熱圧着により黒色化した状態の説明図である。
まず、図6に示すように第1の基板5上にセグメント電極8の材料であるITO等をスパッタリング法により被着し、フォトリソグラフィ法によってパターニングして図1及び図2のようにY軸方向でストライプ状に、セグメント電極8を形成する。また、その上にオーバーコート層9を形成し、更にその上に配向膜10を形成し、ラビング処理を施して第1の基板側を形成する(ST101)。尚、このセグメント電極8を形成する際に、張り出し部16のセグメント電極用配線17及びコモン電極用配線18、入力用配線23等を同時に形成してもよい。
次に、第2の基板6上に同様にしてコモン電極12を図1及び図2のようにX軸方向にストライプ状に形成し、更にオーバーコート層13及び配向膜14を形成し、第2の基板側を形成する(ST102)。
また、第2の基板6上にギャップ材35をドライ散布等により散布し、シール材4を介して第1の基板側と第2の基板側とを貼り合わせる。その後、シール材4の開口部から液晶7を注入し、シール材4の開口部を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止する(ST103)。更に、偏光板11,15等を第1の基板5及び第2の基板6の各外面に貼着等の方法により取り付ける。
次に、液晶駆動用IC19の内部に形成された集積回路の電極であるパッド(図示せず)上にそのパッドと電気的に接続したバンプ25を無電解メッキ等により所定の形、例えば角柱に形成する。
また、黒色染料31を内包したマイクロカプセル28を化学的製法(例えば、界面重合法、in situ重合法、液中硬化被覆法等)、物理的・機械的製法(例えば、スプレードライング法、気中懸濁被覆法、真空蒸着被覆法等)及び物理化学的製法(例えば、コアセルベーション法、界面沈殿法、融解分散冷却法等)等により製造する(ST104)。
例えば乳化安定性をもったアクリル樹脂等から構成される分散媒中に、マイクロカプセル28に内包される黒色染料31が溶かされた混合物を投入して攪拌機で滴状に分散させ、黒色染料31を内包しアクリル樹脂によるマイクロカプセル28の壁物質30を形成する。更に必要に応じて壁物質30が安定するように硬化剤や反応剤等を加え、得られたマイクロカプセルを洗浄し濾過して黒色染料31を内包したマイクロカプセル28を製造する(ST104)。
更にST104で製作したマイクロカプセル28と予め用意した導電粒子27とをエポキシまたはアクリルを主成分とする樹脂溶液に片寄らないように混合し、それをフィルム状に形成して図5に示すような異方性導電膜であるACF26を製造する(ST105)。
次に、ST105で製作した透明なACF26を例えば図2、図3及び図7に示すように張り出し部16の液晶駆動用IC19の実装領域に電極用端子20及び入力用端子21等を覆うようにアライメントして配置する(ST106)。
この際、ACF26は少なくとも実装面24に対応する実装領域と同じ大きさであることが必要であるが、図1及び図4に示すようにできるだけ実装面24の四方から等しくはみ出る程度に大きいACF26とするとよい。これにより張り出し部16の実装領域の周囲からの光も遮蔽でき、より液晶駆動用IC19の光誤動作を防止できると共に、接着強度を向上させることができる。
そして、そのACF26の上に該電極用端子等に対応してバンプ25が位置するように液晶駆動用IC19を配置し、該液晶駆動用IC19を押圧し加熱する。すると、例えば図8に示すようにまず径の大きいマイクロカプセル28が、張り出し部16と液晶駆動用IC19の実装面24に挟まれて加圧され、その壁物質30が壊れ或は加熱により溶解する(ST107)。
更に液晶駆動用IC19を押圧し続けるとマイクロカプセル28より径の小さい導電粒子27が図3及び図9に示すようにバンプ25と電極用端子20及び入力用端子21との間に挟まれ、単一方向の導電性を持ち、バンプ25と電極用端子20及び入力用端子21とが夫々電気的に接続される。また、ST107により壊れ或は加熱により溶解した壁物質30から中に内包されていた黒色染料31が周囲に広がりやがて図3及び図9に示すように略ACFの全域、少なくとも実装領域全体が黒色化し遮光化する(ST108)。
次に、回路基板3上に必要な電子部品等を実装し、回路基板3の配線パターン33に電気的に接続された接続用端子を例えば図2に示すように外部接続用ACF34を介して外部用端子22に電気的に接続させる(ST109)。
そして最後に、その他のバックライトユニット36やケース体等を取り付けて電気光学装置である液晶装置1が完成する(ST110)。
尚、上述の説明では張り出し部側にACF26をアライメントし配置してからその上に液晶駆動用IC19を熱圧着したがこれに限られるわけではなく、例えば液晶駆動用IC19にACF26を配置し、そのACF26上に第1の基板5である張り出し部16をアライメントし熱圧着してもよい。これにより多種多様な電気光学装置に適用可能となる。
このように本実施形態によれば、ACF26の樹脂29中に所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方によりその樹脂29に遮光性を生じさせるマイクロカプセル28を有することとしたので、例えば液晶装置1の液晶駆動用IC19を実装する際に遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりそのACF自体が遮光性を生じ、当該液晶駆動用IC19の光による誤動作を防止できる。
また、ACF26は熱圧着するまでは光透過性を有するため例えば実装する液晶駆動用IC19のアライメントが容易となる。更にマイクロカプセル化することにより、遮光性を生じさせる加熱及び圧力条件を比較的自由に設定でき、当該ACF26の管理、保存が容易であると共に光誤動作防止に十分な遮光性を生じさせることができる。
更に導電粒子27の径は、マイクロカプセル28の径より小さいこととしたので、導電粒子27が例えば液晶駆動用IC19のバンプ25と張り出し部側の端子との間に挟まれるより前に、黒色染料31が内包されたマイクロカプセル28が液晶駆動用IC19の実装面24と基板との間に挟まれて加圧されるので、十分壁物質30が破壊されそのマイクロカプセル28から黒色染料31が周りの樹脂29に広がることができる。
(第2の実施形態・電子機器)
次に、上述した液晶装置1を備えた本発明の第2の実施形態にかかる電子機器について説明する。なお、第1の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第1の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。
図10は本発明の第2の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成を示す概略構成図である。
電子機器300は、表示制御系として例えば図10に示すように液晶パネル2及び表示制御回路390などを備え、その表示制御回路390は表示情報出力源391、表示情報処理回路392、電源回路393及びタイミングジェネレータ394などを有する。
また、液晶パネル2には表示領域Iを駆動する駆動回路361を有する。
表示情報出力源391は、ROM(Read Only Memory)やRAM(Random Access Memory)などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備えている。更に表示情報出力源391は、タイミングジェネレータ394によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路392に供給するように構成されている。
また、表示情報処理回路392はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号CLKと共に駆動回路361へ供給する。駆動回路361は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路393は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
このように本実施形態によれば、ACF26の樹脂29中に所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により樹脂29に遮光性を生じさせるマイクロカプセル28を有することとしたので、電子機器300に用いられる例えば液晶装置1の液晶駆動用IC19を実装する際に、遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりそのACF自体が遮光性を生じ、当該液晶駆動用IC19の光による誤動作を防止できる。
また、ACF26は熱圧着するまでは光透過性を有するため例えば実装する液晶駆動用IC19のアライメントが容易となる。更にマイクロカプセル化することにより、遮光性を生じさせる加熱及び圧力条件を比較的自由に設定でき、当該ACF26の管理、保存が容易であると共に光誤動作防止に十分な遮光性を生じさせることができる。
特に携帯可能な電子機器にあっては、小型で且つ正確な機能を発揮できることが求められており、電子部品の光誤動作を低コストで確実に防止できる本発明の意義は大きいといえる。
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置1が適用可能なのは言うまでもない。
なお、本発明の電気光学装置及び電子機器は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。
例えば、上述した電気光学装置はいずれも液晶パネルを有する液晶装置であるが、無機或は有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置(Field Emission Display及びSurface‐Conduction Electron‐Emitter Display等)などの各種電気光学装置であってもよい。
以上、好ましい実施形態を上げて本発明を説明したが、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。
例えば、上述の実施形態ではパッシブマトリクス型の液晶装置1について説明したがこれに限られるものではなく、例えば薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型の液晶装置であってもよい。更には、半透過型に限らず反射型、透過型であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、簡単且つ確実に電子部品の光誤動作を低コストで防止でき、液晶装置の製造コストの低減を図ることができる。
また、上述の実施形態では実装基材として例えば液晶装置ではガラスや合成樹脂といった光透過性材料を用いたCOG(Chip On Glass)の場合を説明したがこれに限られるものではなく、例えばCOF(Chip On Film)の場合のように回路基板等に電子部品を実装する場合にも適用可能である。この場合の基材としてはフレキシブル基板(ベース基材)等であっても良い。これにより、より多種多様な液晶装置についても、簡単且つ確実に電子部品の光誤動作を低コストで防止でき、液晶装置の製造コストの低減を図ることができる。
更に上述の実施形態ではマイクロカプセル28に内包された遮光材として黒色染料31を用いたがこれに限られるものではなく、例えば遮光材としてロイコ染料等の発色剤を内包し、その顕色剤を樹脂29内に分散させてもよい。これにより、熱圧着前のACFの光透過性をより向上させると共にACFの黒色化をより安定的に確保できる。
また、上述の実施形態ではマイクロカプセル28が分散されたACF26について説明したがこれに限られるわけではなく、例えば黒色染料31が内包されたマイクロカプセル28を有するが導電粒子27が含まれていない接着剤でもよい。これにより、より多種多様な液晶装置についても、簡単且つ確実に電子部品の光誤動作を低コストで防止でき、電気光学装置の製造コストの低減を図ることができる。
1 液晶装置、 2 液晶パネル、 3 回路基板、 4 シール材、 5 第1の基板、 6 第2の基板、 7 液晶、 8 セグメント電極、 9,13 オーバーコート層、 10,14 配向膜、 11,15 偏光板、 12 コモン電極、 16 張り出し部、 17 セグメント電極用配線、 18 コモン電極用配線、 19 液晶駆動用IC、 20 電極用端子、 21 入力用端子、 22 外部用端子、 23 入力用配線、 24 実装面、 25 バンプ、 26 ACF、 27 導電粒子、 28 マイクロカプセル、 29 樹脂、 30 壁物質、 31 黒色染料、 32 ベース基材、 33 配線パターン、 34 外部接続用ACF、 35 ギャップ材、 36 バックライトユニット、 37 光源、 38 導光板、 300 電子機器、 361 駆動回路、 390 表示制御回路
Claims (12)
- 光透過性を有する樹脂と、
前記樹脂の中に片寄りなく含まれ、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により前記樹脂に遮光性を生じさせるマイクロカプセルと
を有することを特徴とする接着剤。 - 電気光学材料を保持した基板と、
前記基板に実装される電子部品と、
前記基板と前記電子部品とを接着する接着剤とを備えた電気光学装置において、
前記接着剤は、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により前記接着剤に遮光性を生じさせる材料を有することを特徴とする電気光学装置。 - 前記接着剤は、
光透過性を有する樹脂と、
前記樹脂の中に片寄りなく含まれ、所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により前記樹脂に遮光性を生じさせるマイクロカプセルと
を有していることを特徴とする請求項2に記載の電気光学装置。 - 前記マイクロカプセルは、
該マイクロカプセルに内包された遮光材と、
前記遮光材が所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方により周りの前記樹脂に拡散可能な壁物質と
を有していることを特徴とする請求項3に記載の電気光学装置。 - 前記遮光材は、黒色染料であることを特徴とする請求項4に記載の電気光学装置。
- 前記樹脂の中に片寄りなく導電粒子が更に含まれていることを特徴とする請求項3から請求項5のうちいずれか一項に記載の電気光学装置。
- 前記導電粒子の径は、前記マイクロカプセルの径より小さいことを特徴とする請求項6に記載の電気光学装置。
- 電気光学材料を保持する基板を備えた電気光学装置の製造方法において、
前記基板に、遮光材を内包するマイクロカプセルを片寄りなく含む樹脂層を介して、電子部品を配置する工程と、
前記樹脂層に、少なくとも所定の加熱及び前記電子部品の押圧のいずれか一方を行い前記電子部品を前記基板に接着させる接着工程と、
前記接着工程では、前記遮光材をマイクロカプセルの外側に拡散させ、前記樹脂層を遮光化することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 前記遮光材は、黒色染料であることを特徴とする請求項8に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記樹脂層中には、更に片寄りなく導電粒子が含まれており、前記接着工程では、該導電粒子により前記電子部品と前記基板に設けられた電極とが電気的に接続されることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記導電粒子の径は、前記マイクロカプセルの径より小さいことを特徴とする請求項10に記載の電気光学装置の製造方法。
- 請求項8から請求項11のうちいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法により製造された電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004041461A JP2005234105A (ja) | 2004-02-18 | 2004-02-18 | 接着剤、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004041461A JP2005234105A (ja) | 2004-02-18 | 2004-02-18 | 接着剤、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005234105A true JP2005234105A (ja) | 2005-09-02 |
Family
ID=35017142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004041461A Withdrawn JP2005234105A (ja) | 2004-02-18 | 2004-02-18 | 接着剤、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005234105A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018092169A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 表示装置 |
-
2004
- 2004-02-18 JP JP2004041461A patent/JP2005234105A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018092169A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 表示装置 |
JP7037923B2 (ja) | 2016-11-30 | 2022-03-17 | 三星ディスプレイ株式會社 | 表示装置 |
US11347120B2 (en) | 2016-11-30 | 2022-05-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
US11874569B2 (en) | 2016-11-30 | 2024-01-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101387837B1 (ko) | 플렉시블 기판 및 이를 구비한 전기 광학 장치, 그리고전자 기기 | |
US6963384B2 (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
US6542374B1 (en) | Circuit board, method for manufacturing the circuit board, and display device and electronic equipment employing the circuit board | |
US8101869B2 (en) | Mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus | |
TW583451B (en) | Electrooptic device, driving IC, and electronic apparatus | |
JP3025256B1 (ja) | 表示パネルへのtcpフィルムの実装方法 | |
US6897933B2 (en) | Substrate terminal structure, liquid-crystal device and electronic apparatus | |
JP3697925B2 (ja) | 電気光学装置 | |
JP2006100505A (ja) | 半導体装置、実装構造体、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
JP2008009038A (ja) | 液晶装置、照明装置及び電子機器 | |
JP3879417B2 (ja) | 液晶装置及び電子機器 | |
JP2005234105A (ja) | 接着剤、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
JP2008085135A (ja) | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器。 | |
JP2006278388A (ja) | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 | |
JP2005228871A (ja) | 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 | |
JP4432549B2 (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
JP2005259817A (ja) | 実装構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器 | |
JP4665944B2 (ja) | 半導体装置、実装構造体、電気光学装置及び電子機器 | |
JPH11258618A (ja) | 液晶表示素子およびその製法 | |
JP2006276362A (ja) | 電気光学装置の製造方法 | |
JP2006227048A (ja) | 異方性導電膜、半導体実装基板、電気光学装置及び電子機器 | |
JP2006313186A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
JP2005283815A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
JP4779399B2 (ja) | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び電子機器 | |
JP2009064695A (ja) | 照明装置、液晶装置、及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070501 |