JP2015130294A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、強度の高い表示装置を提供することを目的とする。または、製造コストの低い表示装置を提供することを目的とする。または、歩留まりが高い表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表示装置は、発光素子が設けられた第１基板と、発光素子を覆う封止材と、第１基板が封止材から露出された端子領域に接続された外部素子と、を含み、端子領域は、第１方向に延在する第１端部と、第１方向と交差する第２方向に延在する第２端部と、を有し、封止材は、第１端部及び第２端部に隣接して配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、外部素子を設けた表示装置に関し、開示される一実施形態は画素の封止構造に関する。

近年、モバイル用途の発光表示装置において、高精細化や低消費電力化に対する要求が強くなってきている。モバイル用途の表示装置としては、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｄｅｖｉｃｅ：ＬＣＤ）や、有機ＥＬ表示装置等の自発光素子（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を利用した表示装置や、電子ペーパー等が採用されている。

その中でも、有機ＥＬ表示装置や電子ペーパーは液晶表示装置で必要であったバックライトや偏光板が不要であり、さらに発光素子の駆動電圧が低いため、低消費電力かつ薄型発光表示装置として非常に注目を集めている。また、薄膜だけで表示装置を形成することができるため、折り曲げ可能（フレキシブル）な表示装置を実現することができる。さらに、ガラス基板を使用しないため、軽く、壊れにくい表示装置を実現することが可能であり、非常に注目を集めている。

フレキシブル表示装置では、可撓性基板を使用しており、特にドライバＩＣやＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）などの外部素子を接続する接続部では、トランジスタや配線が形成されたトランジスタアレイ基板のみしか存在せず、対向基板や封止材が存在しない。したがって、例えば、表示部のように対向基板や封止材が存在する箇所に比べると、曲げに対する強度が弱い。上記のように、従来のフレキシブル表示装置においては、接続部の強度不足に起因した配線の断線や封止材のクラックなどの問題が発生する場合がある。

上記の問題を克服するために、例えば、特許文献１では、有機ＥＬ表示装置において、有機ＥＬ層を１００μｍ以下にまで薄膜化した２枚のガラス基板で挟む構造が提案されている。また、特許文献１では、薄型化に伴う強度不足を補うために、２枚のガラス基板のさらに両外側に、それぞれ樹脂性の補強層を設ける構造についても提案されている。

しかし、上記のような構造では、表示装置のフレキシブル性を低下させるだけでなく、補強材を形成する工程が必要であるため、コストが増加してしまう。また、補強材形成工程のハンドリングにおける不良品の発生など、歩留まりを低下させる要因の一つにもなり得る。

特開２００３−３３７３２２号公報

本発明は、強度の高い表示装置を提供することを目的とする。または、製造コストの低い表示装置を提供することを目的とする。または、歩留まりが高い表示装置を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態による表示装置は、発光素子が設けられた第１基板と、発光素子を覆う封止材と、第１基板が封止材から露出された端子領域に接続された外部素子と、を含み、端子領域は、第１方向に延在する第１端部と、第１方向と交差する第２方向に延在する第２端部と、を有し、封止材は、第１端部及び第２端部に隣接して配置されている。

また、別の好ましい態様において、第１基板は、マトリクス状に配置された複数の発光素子と、複数の発光素子を有する画素に接続されたゲート線およびデータ線と、を有し、第１方向はゲート線またはデータ線が延在する方向であってもよい。

また、別の好ましい態様において、封止材は、少なくとも端子領域の一部を挟むように配置されてもよい。

また、別の好ましい態様において、第１基板の１辺の側に、端子領域が複数設けられてもよい。

また、別の好ましい態様において、第１基板は、第１の辺と第１の辺に対向する第２の辺を有し、端子領域は、第１の辺の側と第２の辺の側との各々に設けられてもよい。

本発明の一実施形態による表示装置は、発光素子が設けられた第１基板と、発光素子を覆う封止材と、第１基板が封止材から露出された端子領域に接続された外部素子と、を含み、封止材は、平面的に見て凹形をしている凹形状部を有し、凹形状部の凹部に端子領域が位置している。

また、別の好ましい態様において、凹形状部は、第１基板の１辺に沿って複数設けられてもよい。

また、別の好ましい態様において、第１基板は、第１の辺と第１の辺に対向する第２の辺を有し、凹形状部は、第１の辺の側と第２の辺の側との各々に設けられてもよい。

また、別の好ましい態様において、第１基板は、第１基板の１辺が封止材から露出された第１の領域を有し、第１の領域よりも内側に端子領域が設けられ、凹形状部は、端子領域に隣接して配置され、凹部は、１辺から遠ざかる方向に突出してもよい。

また、別の好ましい態様において、第１基板は可撓性であってもよい。

また、別の好ましい態様において、封止材が配置された領域は、端子領域に比べてヤング率が高くてもよい。

また、別の好ましい態様において、封止材が配置された領域は、端子領域に比べて曲げ強度が高くてもよい。

また、別の好ましい態様において、第１基板に対向する第２基板と、第１基板および第２基板を貼り合せるシール材と、を有し、封止材は、第１基板、第２基板およびシール材で囲まれていてもよい。

また、別の好ましい態様において、第１基板および第２基板は可撓性であってもよい。

また、別の好ましい態様において、封止材が配置された領域は、端子領域に比べてヤング率が高くてもよい。

また、別の好ましい態様において、封止材が配置された領域は、端子領域に比べて曲げ強度が高くてもよい。

本発明の一実施形態による表示装置は、発光素子が設けられた可撓性の第１基板と、第１基板に対向して配置された可撓性を有する第２基板と、第１基板と第２基板とを貼り合せるシール材と、第１基板が第２基板から露出された端子領域に接続された外部素子と、を含み、端子領域は、第１方向に延在する第１端部と、第１方向と交差する第２方向に延在する第２端部と、を有し、第１基板と第２基板とは、少なくとも第１基板の第１端部及び第２端部に隣接する領域で互いに対向している。

また、別の好ましい態様において、第１基板は、マトリクス状に配置された複数の発光素子と、複数の発光素子に接続されたゲート線およびデータ線と、を有し、第１方向はゲート線またはデータ線が延在する方向であってもよい。

また、別の好ましい態様において、第２基板は、外部素子を挟むように配置されていてもよい。

本発明の一実施形態による表示装置は、発光素子が設けられた可撓性の第１基板と、第１基板に対向して配置された可撓性を有する第２基板と、第１基板と第２基板とを貼り合せるシール材と、第１基板が第２基板から露出された端子領域に接続された外部素子と、を含み、第２基板は平面的に見て凹形をしている凹形状部を有し、凹形状部の凹部に端子領域が位置している。

また、別の好ましい態様において、第２基板が配置された領域は、端子領域に比べてヤング率が高くてもよい。

また、別の好ましい態様において、第２基板が配置された領域は、端子領域に比べて曲げ強度が高くてもよい。

本発明の実施形態１における表示装置の斜視図を示す図である。 本発明の実施形態１における表示装置の平面図を示す図である。 本発明の実施形態１における表示装置のＡ−Ｂ断面図を示す図である。 本発明の実施形態１における表示装置のＣ−Ｄ断面図を示す図である。 本発明の実施形態１における表示装置のトランジスタアレイ基板の平面図を示す図である。 本発明の実施形態１の変形例１における表示装置の平面図を示す図である。 本発明の実施形態１の変形例２における表示装置の平面図を示す図である。 本発明の実施形態１の変形例３における表示装置の平面図を示す図である。 本発明の実施形態１の変形例４における表示装置の平面図を示す図である。 本発明の実施形態１の変形例５における表示装置の平面図を示す図である。 本発明の実施形態２における表示装置の斜視図を示す図である。 本発明の実施形態２における表示装置の平面図を示す図である。 本発明の実施形態２における表示装置のＥ−Ｆ断面図を示す図である。 本発明の実施形態２における表示装置のＧ−Ｈ断面図を示す図である。 従来例における表示装置の平面図を示す図である。 従来例における表示装置のＫ−Ｌ断面図を示す図である。 従来例における表示装置のＭ−Ｎ断面図を示す図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

＜実施形態１＞
図１乃至５を用いて、本発明の実施形態１に係る表示装置の構成を説明する。図１は、本発明の実施形態１における表示装置の斜視図を示す図である。また、図２は、本発明の実施形態１における表示装置の平面図を示す図である。また、図３は、本発明の実施形態１における表示装置のＡ−Ｂ断面図を示す図である。また、図４は、本発明の実施形態１における表示装置のＣ−Ｄ断面図を示す図である。また、図５は、本発明の実施形態１における表示装置のトランジスタアレイ基板の平面図を示す図である。

図１および２に示すように、発光素子が設けられた複数の画素１８０がマトリクス状に配置された表示領域１１０を有する基板１００、画素１８０を覆うように基板１００上に配置された封止材２００、基板１００が封止材２００から露出された端子領域３１０に接続されたドライバＩＣ３００およびＦＰＣ４００などの外部素子を有する。ここで、基板１００としては、可撓性の基板を使用することが好ましい。また、封止材２００としては、固体封止材を使用することが好ましい。基板１００は、表示領域１１０と表示領域１１０の周辺に位置する周辺領域１２０とに分けられる。基板１００には、表示領域１１０に画素１８０がマトリクス状に配列され、複数の画素１８０のそれぞれに発光素子が配置されている。ＦＰＣ４００には、駆動回路を制御するコントローラ回路に接続される端子部５００が備えられている。

図１および２において、封止材２００は、端子領域３１０またはドライバＩＣ３００およびＦＰＣ４００などの外部素子と基板１００との接続部３５０をコの字型に囲むように配置されている。換言すると、端子領域３１０は、第１方向Ｄ１に延在する第１端部３１１と、第１方向Ｄ１と交差、或いは直交する第２方向Ｄ２に延在する第２端部３１２とを有し、封止材２００は、第１端部３１１および第２端部３１２に隣接して配置されている。また、換言すると、封止材２００は、端子領域３１０または接続部３５０の接続部の第１方向Ｄ１および第１方向Ｄ１と交差、或いは直交する第２方向Ｄ２にそれぞれ配置されている。また、さらに換言すると、封止材２００は、少なくとも端子領域３１０または接続部３５０の一部を挟むように配置されている。また、さらに換言すると、封止材２００は平面的に見て凹形をしている凹形状部を有し、その凹部に端子領域３１０または接続部３５０が位置している。ここで、外部素子を「ドライバＩＣ３００およびＦＰＣ４００」と定義して説明したが、外部素子を「ドライバＩＣ３００またはＦＰＣ４００」と定義してもよい。

次に、図３および４を用いて、図２のＡ−Ｂ断面およびＣ−Ｄ断面の構造について説明する。図３に示すように、基板１００上にはトランジスタ層１９０が配置されており、トランジスタ層１９０上に各画素１８０が配置されている。ここでは、トランジスタ層１９０と画素１８０を別に表示しているが、トランジスタを画素から除外するものではない。画素として、発光に関与する画素電極および発光層を指してもよく、また、トランジスタや配線などを更に含んだ構成を指してもよい。図３および４では、前者の発光に関与する画素電極および発光層を画素１８０と呼んでいる。

また、画素１８０は封止材２００によって覆われている。封止材２００は表示領域１１０および周辺領域１２０に配置されており、端子領域３１０には配置されていない。つまり、端子領域３１０ではトランジスタ層１９０が封止材２００から露出されている。そして、露出されたトランジスタ層１９０の配線にドライバＩＣ３００、ＦＰＣ４００が圧着されている。ドライバＩＣ３００やＦＰＣ４００は導電性粒子などの異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して圧着されてもよい。

また、図２および４において、封止材２００がコの字型を有しているため、Ｃ−Ｄ線に沿った断面において、第１方向Ｄ１の両端部まで封止材２００が存在している。つまり、図２の平面視において、外部素子であるドライバＩＣ３００やＦＰＣ４００の少なくとも一部が封止材２００で挟まれた構成となっている。

ここで、可撓性の基板１００として、薄く研磨したガラス基板であってもよい。この場合、ガラス基板の厚さは、好ましくは１００μｍ以下であるとよい。さらに好ましくは、５０μｍ以下であるとよい。また、ポリイミドやアクリルなどの樹脂基板であってもよい。この場合、樹脂基板の厚さは、好ましくは３μｍ以上５０μｍ以下であるとよい。さらに好ましくは、５μｍ以上２０μｍ以下であるとよい。また、例えば、トップエミッション型の表示装置の場合は、樹脂性の基板１００は必ずしも透明である必要はない。例えば、透明度を低下させてしまうような不純物を、トランジスタ形成工程における熱処理への耐性を高めるために、樹脂性の基板１００へ混入させてもよい。

ここで、封止材２００が配置された領域は、端子領域３１０に比べてヤング率が高いことが好ましい。ここで説明するヤング率は、基板１００や封止材２００など、個別の部材に対するヤング率を指すのではなく、その領域における積層構造全体のヤング率を指す。例えば、端子領域３１０のヤング率は、基板１００とトランジスタ層１９０との積層構造のヤング率を示し、周辺領域１２０のヤング率は、基板１００とトランジスタ層１９０と封止材２００との積層構造のヤング率を示す。つまり、封止材２００が配置された領域は、基板１００を補強し、強度を高める材料であることが望ましい。また、換言すると、封止材２００が配置された領域は、端子領域３１０に比べて曲げ強度が高いことが好ましい。

図５は、図２において、トランジスタや配線が配置されたトランジスタアレイ基板のみを示している。トランジスタアレイ基板は、画素１８０がマトリクス状に配置されており、各画素１８０はゲートドライバ回路１３０、エミッションドライバ回路１４０、データドライバ回路１５０によって制御される。

ここで、ゲートドライバ回路１３０は、データの書き込みを実行する行を選択するドライバ回路であり、各画素１８０に対応して設けられ、第２方向Ｄ２に延長するゲート線１３１が接続されている。また、エミッションドライバ回路１４０は、画素に設けられた発光素子の発光を制御するドライバ回路であり、各画素１８０に対応して設けられ、第２方向Ｄ２に延長するエミッション制御線１４１が接続されている。データドライバ回路１５０は、第１方向Ｄ１に延長するデータ線１５１を介して各画素１８０に階調データを供給するドライバ回路である。ここでは、ゲートドライバ回路およびエミッションドライバ回路によって選択された画素に対して順次階調データを供給する。

ゲートドライバ回路１３０、エミッションドライバ回路１４０、データドライバ回路１５０は、それぞれ配線を介してドライバＩＣ３００に接続される。図５では、ゲートドライバ回路１３０、エミッションドライバ回路１４０、データドライバ回路１５０は全てドライバＩＣ３００に接続された構成を例示したが、この構成に限定されず、一部または全部がＦＰＣ４００に接続されてもよい。

ここで、従来の表示装置の構成と、その問題点について説明する。従来の表示装置の構成を図１５乃至１７を用いて説明する。図１５は、従来例における表示装置の平面図を示す図である。また、図１６は、従来例における表示装置のＫ−Ｌ断面図を示す図である。また、図１７は、従来例における表示装置のＭ−Ｎ断面図を示す図である。

図１５では、図２とは異なり、封止材２００は端子領域３１０または接続部３５０の第１方向Ｄ１にのみ配置されている。また、換言すると、端子領域３１０または接続部３５０は封止材２００に挟まれておらず、端子領域３１０または接続部３５０の第２方向Ｄ２には封止材２００は配置されていない。

図１６および１７から、封止材２００はＫ−Ｌ線およびＭ−Ｎ線に沿った端部２１０および２２０までしか配置されていない。つまり、図１５に示すような構成では、外部素子が接続された端子領域３１０は、表示領域などの封止材２００が形成された領域に比べて強度が低く、曲げの応力によって配線の断線や封止材のクラックなどの問題が発生する場合がある。

しかし、実施形態１に示した特徴を有することによって、ドライバＩＣやＦＰＣなどの外部素子は封止材によって挟まれた構成となり、曲げに対する強度が高い表示装置を得ることができる。その結果、配線の断線や封止材のクラックなどの問題を抑制することができ、信頼性が高い表示装置を得ることができる。また、従来のように、補強材を追加で形成する必要がない、またはその工程を少なくすることができるため、コストが低減でき、さらに補強材形成工程におけるハンドリングによる不良品の発生を抑制することができ、歩留まりの高い表示装置を得ることができる。

次に、実施形態１の変形例について、図６乃至１０を用いて説明する。図６乃至１０に例示した構成においても、上記と同等の効果を得ることができる。

図６は、本発明の実施形態１の変形例１における表示装置の平面図を示す図である。図２とは異なり、封止材２００はコの字型を有していない。つまり、封止材２００は凹形状部を有さない。ただし、端子領域３１０は、第１方向Ｄ１に延在する第１端部３１１と、第１方向Ｄ１と交差、或いは直交する第２方向Ｄ２に延在する第２端部３１２とを有し、封止材２００は、第１端部３１１および第２端部３１２に隣接して配置されている。換言すると、封止材２００は、端子領域３１０の第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２にそれぞれ配置されている。図２では、封止材２００は、端子領域３１０または接続部３５０の第２方向Ｄ２の両側に配置されていた。しかし、図６では、封止材２００は、端子領域３１０または接続部３５０の第２方向Ｄ２の片側だけに配置されている。

図７は、本発明の実施形態１の変形例２における表示装置の平面図を示す図である。図２とは異なり、封止材２００はコの字型を有していないが、Ｖ字型の凹形状部を有している。図７に示した変形例２の場合、端子領域３１０は、第３方向Ｄ３に延在する第１端部３１１と、第３方向Ｄ３と交差する第４方向Ｄ４に延在する第２端部３１２とを有し、封止材２００は、第１端部３１１および第２端部３１２に隣接して配置されている。また、換言すると、封止材２００は、端子領域３１０の第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２にそれぞれ配置されている。

図８は、本発明の実施形態１の変形例３における表示装置の平面図を示す図である。図８では、図２とは異なり、封止材２００が図８の第１方向Ｄ１の紙面下方に基板１００の露出部３２０を有している。より詳細に説明すると、基板１００は、基板１００の第１の辺３３０が封止材２００から露出された露出部３２０を有しており、露出部３２０よりも内側に端子領域３１０が設けられている。封止材２００の凹形状部は、端子領域３１０に隣接して配置されており、凹部は第１の辺３３０から遠ざかる方向に突出している。図８のように、基板１００が封止材２００から露出される箇所があっても、平面視において、端子領域３１０または接続部３５０の少なくとも一部が封止材２００で挟まれる構成となればよい。

図９は、本発明の実施形態１の変形例４における表示装置の平面図を示す図である。例えば、大型の表示装置において、ドライバＩＣやＦＰＣを複数装着する必要がある場合の例である。図９では、図２とは異なり、ドライバＩＣ３０１、３０２、ＦＰＣ４０１、４０２がそれぞれ２つずつ基板に接続されている。より詳細に説明すると、基板１００の１辺の側に、複数の端子領域３１３、３１４が設けられており、これらの領域においてドライバＩＣ３０１、３０２およびＦＰＣ４０１、４０２が基板１００に接続されている。図９では、ドライバＩＣ３０１とドライバＩＣ３０２との間に封止材２０１が挟まれた構成をしているが、これらの間に封止材２０１が存在しなくてもよい。また、逆に２つのドライバＩＣ間の封止材２０１だけ存在し、両方の外側の封止材２０２および２０３、または、一方の外側の封止材２０２または２０３が存在しなくてもよい。また、図９に例示した構成に限定されず、例えば、図６乃至８に示した構成を図９に適用してもよい。

図１０は、本発明の実施形態１の変形例５における表示装置の平面図を示す図である。例えば、大型の表示装置において、ドライバＩＣやＦＰＣを複数装着する必要がある場合の例である。図１０では、図２とは異なり、基板１００の一辺だけでなく、複数の辺にドライバＩＣ３０３、３０４およびＦＰＣ４０３、４０４が配置されている。より詳細に説明すると、基板１００は、第１の辺３３１と第１の辺３３１に対向する第２の辺３３２を有しており、第１の辺３３１の側と第２の辺３３２の側との各々に複数の端子領域３１５、３１６を有している。また、図１０に例示した構成に限定されず、例えば、図６乃至９に示した封止材２００および外部素子の構成を図１０に適用してもよい。

上記のように、本発明の端子部の構成はさまざまな形態で実施することが可能である。いずれの場合においても、封止材２００は、端子領域３１０または接続部３５０の第１方向Ｄ１および第１方向Ｄ１と交差、或いは直交する第２方向Ｄ２にそれぞれ配置されている。または、封止材２００は、少なくとも端子領域３１０または接続部３５０の一部を挟むように配置されている。または、封止材２００は凹形状部を有し、その凹部に端子領域３１０または接続部３５０が配置されていることで、曲げに対する強度が高い表示装置を得ることができる。その結果、配線の断線や封止材のクラックなどの問題を抑制することができ、信頼性が高い表示装置を得ることができる。また、従来のように、補強材を追加で形成する必要がないため、コストが低減でき、さらに補強材形成工程におけるハンドリングによる不良品の発生を抑制することができ、歩留まりの高い表示装置を得ることができる。

＜実施形態２＞
図１１乃至１４を用いて、本発明の実施形態２に係る表示装置の構成を説明する。図１１は、本発明の実施形態２における表示装置の斜視図を示す図である。また、図１２は、本発明の実施形態２における表示装置の平面図を示す図である。また、図１３は、本発明の実施形態２における表示装置のＥ−Ｆ断面図を示す図である。また、図１４は、本発明の実施形態２における表示装置のＧ−Ｈ断面図を示す図である。

図１１および１２に示すように、発光素子が設けられた複数の画素１８０がマトリクス状に配置された表示領域１１０を有する可撓性の基板７００、基板７００に対向する可撓性の対向基板８００、基板７００と対向基板８００とを貼り合せるシール材６００、基板７００が対向基板８００から露出された端子領域３１０に接続されたドライバＩＣ３００およびＦＰＣ４００などの外部素子を有する。基板７００は、表示領域１１０と表示領域１１０の周辺に位置する周辺領域１２０とに分けられる。基板７００には、表示領域１１０に画素１８０がマトリクス状に配列され、複数の画素１８０のそれぞれに発光素子が配置されている。ＦＰＣ４００には、駆動回路を制御するコントローラ回路に接続される端子部５００が備えられている。

図１１および１２において、対向基板８００は、端子領域３１０または接続部３５０と基板１００との接続部３５０をコの字型に囲むように配置されている。換言すると、端子領域３１０は、第１方向Ｄ１に延在する第１端部３１１と、第１方向Ｄ１と交差、或いは直交する第２方向Ｄ２に延在する第２端部３１２とを有し、対向基板８００は、第１端部３１１および第２端部３１２に隣接して配置されている。換言すると、対向基板８００は、端子領域３１０または接続部３５０の第１方向Ｄ１および第１方向Ｄ１と交差、或いは直交する第２方向Ｄ２にそれぞれ配置されている。また、さらに換言すると、対向基板８００は、少なくとも端子領域３１０または接続部３５０の一部を挟むように配置されている。また、さらに換言すると、対向基板８００は平面的に見て凹形をしている凹形状部を有し、その凹部に端子領域３１０または接続部３５０が位置している。ここで、外部素子を「ドライバＩＣ３００およびＦＰＣ４００」と定義して説明したが、外部素子を「ドライバＩＣ３００またはＦＰＣ４００」と定義してもよい。

次に、図１３および１４を用いて、図１２のＥ−Ｆ断面およびＧ−Ｈ断面の構造について説明する。図１３に示すように、基板７００上にはトランジスタ層１９０が配置されており、トランジスタ層１９０上に各画素１８０が配置されている。ここでは、トランジスタ層１９０と画素１８０を別に表示しているが、トランジスタを画素から除外するものではない。画素として、発光に関与する画素電極および発光層を指してもよく、また、トランジスタや配線などを更に含んだ構成を指してもよい。図１３および１４では、前者の発光に関与する画素電極および発光層を画素１８０と呼んでいる。

また、画素１８０は基板７００、対向基板８００およびシール材６００によって囲まれた領域に充填された封止材９００によって覆われている。対向基板８００は表示領域１１０および周辺領域１２０に配置されており、端子領域３１０には配置されていない。つまり、端子領域３１０ではトランジスタ層１９０が対向基板８００から露出されている。そして、露出されたトランジスタ層１９０の配線にドライバＩＣ３００、ＦＰＣ４００が圧着されている。ドライバＩＣ３００やＦＰＣ４００は導電性粒子などの異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して圧着されてもよい。

また、図１２および１４において、対向基板８００がコの字型を有しているため、Ｇ−Ｈ線に沿った断面において、第１方向Ｄ１の両端部まで対向基板８００が存在している。つまり、図１２の平面視において、外部素子であるドライバＩＣ３００やＦＰＣ４００は、少なくとも一部が対向基板８００で挟まれた構成となっている。

ここで、例えば可撓性の基板７００および可撓性の対向基板８００は、薄く研磨したガラス基板であってもよい。この場合、ガラス基板の厚さは、好ましくは１００μｍ以下であるとよい。さらに好ましくは、５０μｍ以下であるとよい。また、基板７００および対向基板８００はポリイミドやアクリルなどの樹脂基板であってもよい。この場合、樹脂基板の厚さは、好ましくは３μｍ以上５０μｍ以下であるとよい。さらに好ましくは、５μｍ以上２０μｍ以下であるとよい。また、例えば、トップエミッション型の表示装置の場合は、基板７００は必ずしも透明である必要はない。例えば、透明度を低下させてしまうような不純物を、トランジスタ形成工程における熱処理への耐性を高めるために、樹脂性の基板１００へ混入させてもよい。一方で、トップエミッション型の表示装置の場合は、対向基板８００は透明度が高い材質が好ましい。

ここで、封止材９００は固体封止材であってもよく、また、液体や気体であってもよい。例えば、封止材として気体を使用する場合は、シール材として気密性の高いガラスフリット等を使用することが好ましい。

上記のように封止材として気体を使用する場合、窒素（Ｎ_２）などの不活性ガスを充填して封止することができる。ただし、それに限定されず、発光素子を劣化させる水分や酸素の含有量が少ない雰囲気で満たされていればよい。例えば、封止材として使用する気体は、好ましくは露点温度が−２０℃以下であるとよい。より好ましくは、露点温度が−５０℃以下であるとよい。また、封止材として使用する気体は、好ましくは酸素濃度が１％以下であるとよい。より好ましくは酸素濃度が１００ｐｐｍ以下であるとよい。また、封止材を充填する代わりに、対向基板８００およびシール材６００によって囲まれた領域を減圧してもよく、逆に加圧してもよい。減圧、加圧のいずれの状態においても、水分や酸素の含有量が少ないことが望ましい。

ここで、対向基板８００が配置された領域は、端子領域３１０に比べてヤング率が高いことが好ましい。ここで説明するヤング率は、基板７００や対向基板８００など、個別の部材に対するヤング率を指すのではなく、その領域における積層構造全体のヤング率を指す。例えば、端子領域３１０のヤング率は、基板７００とトランジスタ層１９０との積層構造のヤング率を示し、周辺領域１２０のヤング率は、基板７００とトランジスタ層１９０と対向基板８００との積層構造のヤング率を示す。つまり、対向基板８００が配置された領域は、基板７００を補強し、強度を高める材料であることが望ましい。また、換言すると、対向基板８００が配置された領域は、端子領域３１０に比べて曲げ強度が高いことが好ましい。

上記のように、実施形態２に示した特徴を有することによって、ドライバＩＣやＦＰＣなどの外部素子は対向基板によって挟まれた構成となり、曲げに対する強度が高い表示装置を得ることができる。その結果、配線の断線や封止材のクラックなどの問題を抑制することができ、信頼性が高い表示装置を得ることができる。また、従来のように、補強材を追加で形成する必要がない、またはその工程を少なくすることができるため、コストが低減でき、さらに補強材形成工程におけるハンドリングによる不良品の発生を抑制することができ、歩留まりの高い表示装置を得ることができる。

なお、本発明は上記の実施形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。

１００、７００：基板
１１０：表示領域
１２０：周辺領域
１３０：ゲートドライバ回路
１３１：ゲート線
１４０：エミッションドライバ回路
１４１：エミッション制御線
１５０：データドライバ回路
１５１：データ線
１８０：画素
１９０：トランジスタ層
２００、２０１、２０２：封止材
２１０：端部
３００、３０２、３０４：ドライバＩＣ
３１０、３１３、３１４、３１５、３１６：端子領域
３１１：第１端部
３１２：第２端部
３２０：露出部
３３０、３３１：第１の辺
３３２：第２の辺
３５０：接続部
４００、４０１、４０２、４０３、４０４：ＦＰＣ
５００：端子部
６００：シール材
８００：対向基板
９００：封止材
Ｄ１：第１方向
Ｄ２：第２方向

Claims (22)

1. 発光素子が設けられた第１基板と、
   前記発光素子を覆う封止材と、
   前記第１基板が前記封止材から露出された端子領域に接続された外部素子と、を含み、
   前記端子領域は、第１方向に延在する第１端部と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第２端部と、を有し、
   前記封止材は、前記第１端部及び前記第２端部に隣接して配置されていることを特徴とする表示装置。
2. 前記第１基板は、
   マトリクス状に配置された複数の前記発光素子と、
   前記複数の前記発光素子を有する画素に接続されたゲート線およびデータ線と、を有し、
   前記第１方向は前記ゲート線または前記データ線が延在する方向であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記封止材は、少なくとも前記端子領域の一部を挟むように配置されていることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
4. 前記第１基板の１辺の側に、前記端子領域が複数設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の表示装置。
5. 前記第１基板は、第１の辺と前記第１の辺に対向する第２の辺を有し、
   前記端子領域は、前記第１の辺の側と前記第２の辺の側との各々に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の表示装置。
6. 発光素子が設けられた第１基板と、
   前記発光素子を覆う封止材と、
   前記第１基板が前記封止材から露出された端子領域に接続された外部素子と、を含み、
   前記封止材は、平面的に見て凹形をしている凹形状部を有し、
   前記凹形状部の凹部に前記端子領域が位置していることを特徴とする表示装置。
7. 前記凹形状部は、前記第１基板の１辺に沿って複数設けられていることを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
8. 前記第１基板は、第１の辺と前記第１の辺に対向する第２の辺を有し、
   前記凹形状部は、前記第１の辺の側と前記第２の辺の側との各々に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
9. 前記第１基板は、前記第１基板の１辺が前記封止材から露出された第１の領域を有し、
   前記第１の領域よりも内側に前記端子領域が設けられ、
   前記凹形状部は、前記端子領域に隣接して配置され、
   前記凹部は、前記１辺から遠ざかる方向に突出していることを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
10. 前記第１基板は可撓性であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一に記載の表示装置。
11. 前記封止材が配置された領域は、前記端子領域に比べてヤング率が高いことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記封止材が配置された領域は、前記端子領域に比べて曲げ強度が高いことを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
13. 前記第１基板に対向する第２基板と、
    前記第１基板および前記第２基板を貼り合せるシール材と、を有し、
    前記封止材は、前記第１基板、前記第２基板および前記シール材で囲まれていることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一に記載の表示装置。
14. 前記第１基板および前記第２基板は可撓性であることを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
15. 前記封止材が配置された領域は、前記端子領域に比べてヤング率が高いことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
16. 前記封止材が配置された領域は、前記端子領域に比べて曲げ強度が高いことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
17. 発光素子が設けられた可撓性の第１基板と、
    前記第１基板に対向して配置された可撓性を有する第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せるシール材と、
    前記第１基板が前記第２基板から露出された端子領域に接続された外部素子と、を含み、
    前記端子領域は、第１方向に延在する第１端部と、前記第１方向と交差する第２方向に延在する第２端部と、を有し、
    前記第１基板と前記第２基板とは、少なくとも前記第１基板の前記第１端部及び前記第２端部に隣接する領域で互いに対向していることを特徴とする表示装置。
18. 前記第１基板は、
    マトリクス状に配置された複数の前記発光素子と、
    前記複数の前記発光素子に接続されたゲート線およびデータ線と、を有し、
    前記第１方向は前記ゲート線または前記データ線が延在する方向であることを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
19. 前記第２基板は、前記外部素子を挟むように配置されていることを特徴とする請求項１８に記載の表示装置。
20. 発光素子が設けられた可撓性の第１基板と、
    前記第１基板に対向して配置された可撓性を有する第２基板と、
    前記第１基板と前記第２基板とを貼り合せるシール材と、
    前記第１基板が前記第２基板から露出された端子領域に接続された外部素子と、を含み、
    前記第２基板は平面的に見て凹形をしている凹形状部を有し、
    前記凹形状部の凹部に前記端子領域が位置していることを特徴とする表示装置。
21. 前記第２基板が配置された領域は、前記端子領域に比べてヤング率が高いことを特徴とする請求項２０に記載の表示装置。
22. 前記第２基板が配置された領域は、前記端子領域に比べて曲げ強度が高いことを特徴とする請求項２０に記載の表示装置。
    

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