JP2015232496A - 湿度検知装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1の対向部材2と第2の対向部材の隙間に湿度検知部5が搭載されている。第1の対向部材2と第2の対向部材との隙間4に、金属接合体15とダミー接合体16とが設けられ、2つの対向部材が金属接合体15とダミー接合体16とで固定されている。2つの対向部材の隙間4に、金属接合体15とダミー接合体16が存在するのみであるため、測定すべき気体が湿度検知部5に移行しやすくなり、湿度変化に検知応答性が良好になる。
【選択図】図4
Description
それぞれの前記対向面に、複数の電極部と、複数のダミー電極部とが設けられており、前記隙間を挟んで対面する前記電極部どうしが導電性の金属接合体で接合され、前記隙間を挟んで対面する前記ダミー電極部どうしが、前記金属接合体と同じ金属で形成されたダミー接合体で接合されていることを特徴とする
ものである。
複数の前記金属接合体と複数の前記ダミー接合体とから成る接合体の集合体を、第1の組と第2の組に区分し、第1の組の接合体を、2つの前記第1の縁部に沿って一列に配列し、第2の組の接合体を、前記第1の組の接合体よりも前記湿度検知部に近い位置に配置することが好ましい。
ものがさらに好ましい。
1a 第1の縁部
1b 第2の縁部
2 第1の対向部材
2a 対向面
3 第2の対向部材
3a 対向面
4 隙間
5 湿度検知部
5a 感湿素子
5b 基準素子
11,12 電極部
13,14 ダミー電極部
15 金属接合体
16 ダミー接合体
Claims (8)
- 第1の対向部材と第2の対向部材とを有し、前記第1の対向部材の対向面と前記第2の対向部材の対向面とが隙間を有して対向し、第2の対向部材の前記対向面に、湿度検知部が設けられている湿度検知装置において、
それぞれの前記対向面に、複数の電極部と、複数のダミー電極部とが設けられており、前記隙間を挟んで対面する前記電極部どうしが導電性の金属接合体で接合され、前記隙間を挟んで対面する前記ダミー電極部どうしが、前記金属接合体と同じ金属で形成されたダミー接合体で接合されていることを特徴とする湿度検知装置。 - 前記対向部材どうしが、前記金属接合体と前記ダミー接合体の接合強度によって互いに固定されている請求項1記載の湿度検知装置。
- 前記第1の対向部材が回路基板であり、前記第2の前記対向部材が集積回路パッケージである請求項1または2記載の湿度検知装置。
- 前記第1の対向部材の前記対向面と前記第2の対向部材の前記対向面とが対向する対向 領域の平面形状が長方形で、前記対向領域は、前記 湿度検知部から離れた位置にあって互いに対向する2つの第1の縁部と、前記湿度検知部からの距離が前記第1の縁部のいずれよりも短い位置にあって互いに対向する2つの第2の縁部とを有しており、
複数 の前記金属接合体と複数の前記ダミー接合体とから成る接合体の集合体を、第1の組と第2の組に区分し、第1の組の接合体を、2つの前記第1の縁部に沿って一列に配列し、第2の組の接合体を、前記第1の組の接合体よりも前記湿度検知部に近い位置に配置する請求項1ないし3のいずれかに記載の湿度検知装置。 - 前記第1の組を構成する接合体の数よりも前記第2の組を構成する接合体の数が少ない請求項4記載の湿度検知装置。
- 前記第2の組の接合体は、前記第1の組の接合体と前記湿度検知部との間の領域に位置している請求項4または5記載の湿度検知装置。
- 前記第1の対向部材の前記対向面と前記第2の対向部材の前記対向面とが対向する対向領域の平面形状が長方形で、前記対向領域は、前記湿度検知部から離れた位置にあって互いに対向する2つの第1の縁部と、前記湿度検知部からの距離が前記第1の縁部のいずれよりも短い位置にあって互いに対向する2つの第2の縁部とを有しており、
前記金属接合体と前記ダミー接合体とが、2つの前記第1の縁部に沿って一列に配列している請求項1ないし3のいずれかに記載の湿度検知装置。 - 前記湿度検知部が、前記対向面の中央よりも、前記対向部材の縁部に接近した位置に配置されている請求項1ないし3のいずれかに記載の湿度検知装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014119473A JP6235415B2 (ja) | 2014-06-10 | 2014-06-10 | 湿度検知装置 |
US14/663,283 US9612220B2 (en) | 2014-06-10 | 2015-03-19 | Humidity sensing apparatus |
CN201510308769.4A CN105277596B (zh) | 2014-06-10 | 2015-06-08 | 湿度检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014119473A JP6235415B2 (ja) | 2014-06-10 | 2014-06-10 | 湿度検知装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015232496A true JP2015232496A (ja) | 2015-12-24 |
JP6235415B2 JP6235415B2 (ja) | 2017-11-22 |
Family
ID=54769375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014119473A Expired - Fee Related JP6235415B2 (ja) | 2014-06-10 | 2014-06-10 | 湿度検知装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9612220B2 (ja) |
JP (1) | JP6235415B2 (ja) |
CN (1) | CN105277596B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11287395B2 (en) * | 2016-09-09 | 2022-03-29 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Capacitive gas sensor |
KR102366548B1 (ko) | 2017-06-30 | 2022-02-23 | 히다치 아스테모 가부시키가이샤 | 동력 전달축 및 그 제조 방법 |
EP3489646A1 (en) | 2017-11-23 | 2019-05-29 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Determining a physical quantity by means of a native component carrier |
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Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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FI65674C (fi) * | 1982-12-21 | 1984-06-11 | Vaisala Oy | Kapacitiv fuktighetsgivare och foerfarande foer framstaellningdaerav |
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-
2014
- 2014-06-10 JP JP2014119473A patent/JP6235415B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-03-19 US US14/663,283 patent/US9612220B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-06-08 CN CN201510308769.4A patent/CN105277596B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150355124A1 (en) | 2015-12-10 |
CN105277596A (zh) | 2016-01-27 |
CN105277596B (zh) | 2018-05-25 |
JP6235415B2 (ja) | 2017-11-22 |
US9612220B2 (en) | 2017-04-04 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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