CN105277596B - 湿度检测装置 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种能够构成为小型并且对于气体的湿度变化的响应特性良好的湿度检测装置。为此，在第1对置部件(2)与第2对置部件(3)的间隙搭载了湿度检测部(5)。在第1对置部件(2)与第2对置部件(3)的间隙(4)设置了金属接合体(15)和虚拟接合体(16)，两个对置部件通过金属接合体(15)和虚拟接合体(16)来进行固定。在两个对置部件的间隙(4)中仅存在金属接合体(15)和虚拟接合体(16)，所以要测定的气体容易转移到湿度检测部(5)，在湿度变化时检测响应性良好。

Description

湿度检测装置

技术领域

本发明涉及在两个对置部件的间隙配置湿度检测部从而能够实现薄型化的结构的湿度检测装置。

背景技术

以往的湿度检测装置在基板上排列配置湿度检测部、和内置了检测电路等的集成电路封装件，并用树脂材料进行覆盖。因为需要使湿度检测部与要测定的气体接触，所以成为设置通到湿度检测部的测定孔且该测定孔在湿度检测装置的表面开口的结构。

如上述以往的湿度检测装置那样，在通到湿度检测部的测定孔朝向外部开口的结构中，若尘埃等进入测定孔，则难以准确地检测气体的湿度。此外，若是在基板上排列配置了湿度检测部和集成电路封装件的结构，则湿度检测装置的平面形状变大，难以实现小型化。

专利文献1所记载的湿度检测装置在基板上配置形成湿度传感器的传感器芯片，传感器芯片以使感湿膜朝向基板的状态空开间隙地对置配置在基板上。设置在基板上的焊接区和设置在传感器芯片上的电极焊盘对置，焊接区和电极焊盘通过凸起电极来接合从而导通。

此外，在凸起电极的周围填充由具有耐湿性的树脂材料形成的底部填料，通过该底部填料，基板和传感器芯片被相互固定。

在专利文献1的图9中示出了如下结构：在基板与传感器芯片之间，形成了两侧由所述底部填料夹持的空洞部，通过所述空洞部使感湿膜连通到外部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2008-70200号公报

发明内容

在专利文献1所记载的湿度检测装置中，为了固定相互对置的基板和传感器芯片，除了凸起电极之外还填充了底部填料，所以将基板和传感器芯片进行固定的结构和固定作业复杂。

此外，对于专利文献1的图9所记载的结构而言，在基板与传感器芯片的间隙中，利用两侧由底部填料夹持的细小的空洞部将气体引导到感湿膜，因此在湿度发生了变化时，直到该变化到达感湿膜为止容易产生时间差，湿度检测的响应性降低。

本发明用于解决上述现有的课题，其目的在于提供一种湿度检测装置，该湿度检测装置具有在对置部件的间隙设置了湿度检测部的结构，并能够以充分的强度接合对置部件，而且改善向湿度检测部的通气性从而提高了湿度检测的响应性。

本发明是一种湿度检测装置，具有第1对置部件和第2对置部件，所述第1对置部件的对置面与所述第2对置部件的对置面具有间隙地对置，在第2对置部件的所述对置面设置了湿度检测部，所述湿度检测装置的特征在于，

在各个所述对置面设置了多个电极部和多个虚拟电极部，夹着所述间隙相对的所述电极部彼此通过导电性的金属接合体来进行接合，夹着所述间隙相对的所述虚拟电极部彼此通过由与所述金属接合体相同的金属形成的虚拟接合体来进行接合。

在本发明的湿度检测装置中，两个对置部件通过将传递电力或信号的电极部彼此接合的金属接合体、和将虚拟电极部彼此接合的虚拟接合体来进行固定，所以能够将两个对置部件牢固地固定。

本发明优选所述对置部件彼此通过所述金属接合体和所述虚拟接合体的接合强度而相互固定。

本发明的湿度检测装置不需要在两个对置部件之间填充接合用的树脂，即使进行填充也只要少量即可，所以能够简单地实现两个对置部件的接合结构，并能够削减用于接合的工序。此外，在两个对置部件的间隙中妨碍通气性的障碍物较少，所以要测定的气体可以从间隙迅速地到达湿度检测部，能够提高检测湿度变化的响应性。

本发明优选所述第1对置部件是电路基板，所述第2对置部件是集成电路封装件。

在上述构造中，能够重叠配置集成电路封装件和基板以及湿度检测部，所以能够将湿度检测装置构成为小型。

本发明优选所述第1对置部件的所述对置面与所述第2对置部件的所述对置面对置的对置区域的平面形状为长方形，所述对置区域具有两个第1缘部和两个第2缘部，所述两个第1缘部位于远离所述湿度检测部的位置且相互对置，所述两个第2缘部位于距所述湿度检测部的距离比所述第1缘部的哪一个都短的位置且相互对置，

将由多个所述金属接合体和多个所述虚拟接合体构成的接合体的集合体划分为第1组和第2组，将第1组的接合体沿两个所述第1缘部排列为一列，将第2组的接合体配置在与所述第1组的接合体相比更靠近所述湿度检测部的位置。

进行，优选构成所述第2组的接合体的数量比构成所述第1组的接合体的数量少。

在该情况下，进一步优选所述第2组的接合体位于所述第1组的接合体与所述湿度检测部之间的区域。

或者，本发明优选所述第1对置部件的所述对置面与所述第2对置部件的所述对置面对置的对置区域的平面形状为长方形，所述对置区域具有两个第1缘部和两个第2缘部，所述两个第1缘部位于远离所述湿度检测部的位置且相互对置，所述两个第2缘部位于距所述湿度检测部的距离比所述第1缘部的哪一个都短的位置且相互对置，所述金属接合体和所述虚拟接合体沿两个所述第1缘部排列为一列。

进而，本发明的湿度检测装置优选所述湿度检测部配置在与所述对置面的中央相比更靠近所述对置部件的缘部的位置。

通过采用上述各个结构，从而要测定的气体可以从间隙迅速地到达湿度检测部，能够进一步提高检测湿度变化的响应性。

发明效果

在本发明的湿度检测装置中，湿度检测部位于两个对置部件的间隙，所以湿度检测部不露出到外部，因此能够保护湿度检测部。此外，两个对置部件通过金属接合体和虚拟接合体这两方的接合体来进行接合，所以能够将对置部件相互牢固地固定。金属接合体和虚拟接合体能够通过相同的一系列工序形成，所以接合对置部件的工序也很简单。

此外，不需要在两个对置部件的间隙填充固定用的树脂材料，此外即使进行填充也只要少量即可，所以能够在所述间隙内迅速地向湿度检测部引导气体，能够提高与湿度变化相对应的响应性。

附图说明

图1(A)是表示本发明的实施方式的湿度检测装置的立体图，(B)是湿度检测装置的侧视图。

图2(A)是从下方观察图1(B)所示的湿度检测部的放大俯视图，(B)是以B-B线切断了(A)所示的湿度检测部的剖视图。

图3是表示金属接合体与虚拟接合体的接合部的部分放大剖视图。

图4(A)(B)(C)是按实施方式示出金属接合体和虚拟接合体的配置的俯视图。

图5(A)是说明第1比较例中的湿度的响应性的立体图，(B)是说明第2比较例中的湿度的响应性的立体图。

图6是说明第1实施方式中的湿度的响应性的立体图。

图7是说明第2实施方式中的湿度的响应性的立体图。

图8是说明第3实施方式中的湿度的响应性的立体图。

图9是说明第4实施方式中的湿度的响应性的立体图。

图10是说明第5实施方式中的湿度的响应性的立体图。

图11是对各比较例和各实施方式的湿度的响应性进行比较的线图。

图12(A)(B)是表示其他实施方式的湿度检测装置的湿度检测部的配置位置的说明图。

具体实施方式

图1(A)(B)所示的湿度检测装置1构成为第1对置部件2和第2对置部件3重叠。第1对置部件2是电路基板且是多层基板，第2对置部件3是集成电路封装件。

第1对置部件2具有对置面2a和用于向主基板安装的安装面2b。第2对置部件3具有对置面3a和上表面3b。对置面2a和对置面3a是平面。第1对置部件2和第2对置部件3组合为对置面2a与对置面3a相对，在对置面2a与对置面3a的对置区域形成了间隙4。

在第2对置部件3的对置面3a搭载了湿度检测部5。如图2(A)(B)所示，湿度检测部5具有感湿元件5a和基准元件5b。

在感湿元件5a和基准元件5b中设置了成为公共电极的背面电极6。在感湿元件5a中，将感湿树脂层7a重叠于背面电极6，并在其表面重叠了正面电极8a。在基准元件5b中，将感湿树脂层7b重叠于背面电极6，并在其表面重叠了正面电极8b。感湿树脂层7a、7b由聚酰亚胺系树脂材料等形成。

感湿元件5a和基准元件5b由保护树脂层9覆盖。保护树脂层9由SiN等的非吸湿性的无机材料形成。对于感湿元件5a而言，在正面电极8a和保护树脂层9形成了多个开口部9a，通过该开口部9a，感湿元件5a内的感湿树脂层7a露出在对置区域的间隙4内。

基准元件5b具有与感湿元件5a相同的构造，但是因为没有形成开口部9a，所以成为感湿树脂层7b不接触外部空气。

第2对置部件3是集成电路封装件，背面电极6和正面电极8a、8b与第2对置部件3内的集成电路连接。

要测定的气体侵入形成在第1对置部件2与第2对置部件3的对置区域的间隙4的内部，通过多个开口部9a与感湿元件5a内的感湿树脂层7a接触。感湿树脂层7a具有对应于周围的湿度来吸收水分或放出水分的功能，所以介电常数根据湿度而变化，背面电极6与正面电极8a之间的静电电容根据湿度而变化。另一方面，基准元件5b由非吸湿性的保护树脂层9覆盖，所以静电电容不会根据周围的湿度而变化。

对于所述集成电路而言，在感湿元件5a的正面电极8a与背面电极6之间给予脉冲状的电压，在基准元件5b的正面电极8b与背面电极6之间给予脉冲状的电压。感湿元件5a和基准元件5b根据静电电容而电流值等的检测输出发生变化，所以能够通过取得感湿元件5a的检测输出与基准元件5b的检测输出的差来检测湿度变化。

如图3所示，在第2对置部件3的对置面3a形成了电极部11，在第1对置部件2的对置面2a形成了电极部12，电极部11和电极部12夹着间隙4而相对。电极部11和电极部12由金属接合体15进行接合。

在作为多层基板的第1对置部件2的对置面2a形成的电极部12是铜的电极焊盘的表面经过了镀金的电极部。在作为集成电路封装件的第2对置部件3的对置面3a形成的电极部11是经过了镀金的金属焊盘。金属接合体15是金球，被提供在电极部11与电极部12之间而被给予超声波振动，在与各个电极部11、12之间进行扩散结合。

或者，也可以在电极部11、12的一方形成至少表面由金形成的金属凸起作为代替金球的金属接合体，该金属凸起通过共晶接合或者扩散结合与另一方的电极部接合。

如图1(B)所示，在作为多层基板的第1对置部件2的安装面2b形成多个端子部18，各个端子部18与电极部12导通。设置于作为集成电路封装件的第2对置部件3的电极部11与集成电路连接。由所述集成电路检测湿度检测部5的容量变化，并生成表示湿度变化的检测信号，该检测信号从电极部11经由金属接合体15被提供到电极部12，进而从端子部18被提供到主基板。此外，从主基板提供的电力，从端子部18提供到任一个电极部12，从金属接合体15经由电极部11提供到所述集成电路。

如图3所示，在第2对置部件3的对置面3a设置了虚拟电极部13，在第1对置部件2的对置面2a设置了虚拟电极部14。虚拟电极部13和虚拟电极部14相互面对，两个虚拟电极部13、14通过虚拟接合体16进行接合。

在第2对置部件3的对置面3a设置的虚拟电极部13与电极部11以相同的材料形成为相同的结构。在第1对置部件2的对置面2a设置的虚拟电极部14与电极部12以相同的材料形成为相同的结构。虚拟接合体16与金属接合体15以相同的金属材料形成为相同的结构。

设置于第2对置部件3的虚拟电极部13不与内部的集成电路连接，设置于第1对置部件2的虚拟电极部14不与端子部18导通。此外，即使虚拟电极部13与集成电路连接、虚拟电极部14与端子部18导通，也不会对虚拟电极部13、14提供电力或给予信号，不会用于通电。

图4的各图是从对置面3a侧观察第2对置部件3的仰视图。如图1(B)和图4的各图所示，在形成于第1对置部件2与第2对置部件3的对置区域的间隙4内，配置了多个金属接合体15和多个虚拟接合体16。在图1(B)和图4的各图中，为了使得能够区别金属接合体15和虚拟接合体16，仅对金属接合体15附加了阴影。

图4(A)(B)(C)所示的实施方式的湿度检测装置1设置了6个金属接合体15和4个虚拟接合体16。

金属接合体15在收纳集成电路的第2对置部件3中被设定为标准上所需要的数量。虚拟接合体16用于加强两个对置部件2、3的接合强度，所以其数量根据第1对置部件2和第2对置部件3的大小等来决定。但是，为了使得不妨碍两个对置部件2、3的间隙4内的通气性，优选虚拟接合体16的数量与金属接合体15的数量相同或者比金属接合体15的数量少。

在该湿度检测装置1中，第1对置部件2和第2对置部件3通过金属接合体15的接合力和虚拟接合体16的接合力而相互固定。金属接合体15和虚拟接合体16由相同的金属材料形成，基于金属接合体15的接合结构和基于虚拟接合体16的接合结构能够由相同的工序通过一系列的作业来进行。因此，能够以较少的工时，将第1对置部件2和第2对置部件3牢固地进行固定。

在第1对置部件2与第2对置部件3的间隙4的内部，用于将彼此的对置部件以充分的强度进行接合的部件仅存在球形或圆柱形的金属接合体15和虚拟接合体16，所以间隙4的通气性变得良好，要测定的气体能够进入间隙4的内部，通过金属接合体15与虚拟接合体16之间，迅速到达湿度检测部5。因此，能够提高湿度检测部5检测气体的湿度变化的响应性。这里，金属接合体15和虚拟接合体16的形状不限于球形或者圆柱形，也可以是四棱柱、六棱柱等的多棱柱形状。

第1对置部件2和第2对置部件3通过金属接合体15和虚拟接合体16的接合强度相互固定，所以不需要在间隙4内填充底部填料等的加强树脂，因此组装作业也容易。本发明虽然优选在间隙4内完全不存在加强树脂，但在主要通过金属接合体15和虚拟接合体16的接合力确保了两个对置部件2、3的接合强度的基础上，作为辅助手段也可以在间隙4内填充少量的加强树脂。

图4(A)(B)(C)示出了金属接合体15和虚拟接合体16的配置结构的优选例。

图4(A)(B)(C)是从对置面3a侧观察对置部件3的图，但在实施方式中，因为对置部件2和对置部件3是相同的形状、相同的尺寸，所以形成在两个对置部件2、3之间的间隙4的平面形状即对置面2a和对置面3a相对的对置区域的平面形状与对置面2a相同。

在图4的各图中，对置面2a和对置面3a相对的对置区域的平面形状即间隙4的平面形状是长方形，对置区域的平面形状(间隙4的平面形状)具有两个第1缘部1a、1a和两个第2缘部1b、1b。第1缘部1a、1a是距湿度检测部5的中心的距离较远的两个缘部，第2缘部1b、1b是距湿度检测部5的中心的距离比第1缘部1a、1a的哪一个都短的两个缘部。第1缘部1a、1a是长方形的短边，第2缘部1b、1b是长方形的长边。

在对置部件2的对置面2a与对置部件3的对置面3a的形状不同的情况下，对置区域的平面形状即间隙4的平面形状成为两个对置面2a、3a重叠的区域的平面形状。因此，图4的各图所示的所述第1缘部1a、1a是第1对置部件2的短边的缘部和第2对置部件3的短边的缘部中距离湿度检测部5的中心(或者湿度检测装置1的整体的中心)较近的短边的缘部，第2缘部1b、1b是第1对置部件2的长边的缘部和第2对置部件3的长边的缘部中距离湿度检测部5的中心(或者湿度检测装置1的整体的中心)较近的长边的缘部。通过这样定义，从而图4的各图所示的长方形意味着对置区域的平面形状或者间隙4的平面形状。

图4(A)所示的例子中，多个金属接合体15(第1组)沿着与两个第1缘部1a、1a平行的列N排列了3个。虚拟接合体16的数量比金属接合体15的数量少。多个虚拟接合体16(第2组)位于比湿度检测部5向第1缘部1a侧离开了距离L1的位置。即，虚拟接合体16配置在湿度检测部5与金属接合体15之间的带状的区域内。而且，虚拟接合体16与第2缘部1b的距离L3被设定为比第2缘部1b与金属接合体15的距离L2长。

图4(C)所示的例子中，与图4(A)同样地，多个金属接合体15(第1组)沿着与两个第1缘部1a、1a平行的列N排列了3个。多个虚拟接合体16(第2组)配置在第2缘部1b与湿度检测部5之间，但虚拟接合体16与第2缘部1b的距离L4比第2缘部1b与金属接合体15的距离L2长。

图4(B)所示的例子中，3个金属接合体15和2个虚拟接合体16沿着与第1缘部1a、1a平行的列N排列为一列。在该例中，在从两个第2缘部1b、1b到湿度检测部5之间，没有遮蔽物而形成了较大的空间。

另外，如图4(B)所示，优选接合体15、16之间的距离L5比接合体15、16的直径D长。换言之，优选相邻的金属接合体彼此间的距离、或是相邻的虚拟接合体彼此间的距离、或是相邻的金属接合体与虚拟接合体之间的距离比金属接合体或者虚拟接合体的直径长。通过这样构成，能够使要测定的气体通过相邻的接合体15、16之间。

图4(B)所示的例子构成为：距湿度检测部5的中心(或者湿度检测装置1的整体的中心)的距离较短的第2缘部1b、1b与湿度检测部5之间被较宽阔地空开，要测定的气体容易从第2缘部1b、1b进入间隙4内而与湿度检测部5接触。而且，从沿第1缘部1a排列的接合体15、16之间的间隙也能够将气体引导到内部。因此，在湿度检测装置1的外部的湿度的变化能够迅速地转移到湿度检测部5，对于湿度变化的检测响应性变得良好。

图4(A)所示的例子中，在湿度检测部5与金属接合体15之间的区域设置虚拟接合体16，而且虚拟接合体16比金属接合体15更远离第2缘部1b。因此，容易从第2缘部1b将气体引导到湿度检测部5，而且从第1缘部1a也能够将气体引导到内部，所以在湿度检测装置1的外部的湿度的变化能够迅速地转移到湿度检测部5，对于湿度变化的检测响应性变得良好。

在图4(C)所示的例子中，在湿度检测部5与第2缘部之间存在虚拟接合体16，但该虚拟接合体16比金属接合体15更远离第2缘部1b。因此，第2缘部1b的正面宽度被较宽阔地空开，气体能够从第2缘部1b迅速地转移到湿度检测部5。利用该结构，在湿度检测装置1的外部的湿度的变化也能够迅速地转移到湿度检测部5，对于湿度变化的检测响应性也变得良好。

在图4(A)(B)(C)中，沿着列N排列的是金属接合体15，虚拟接合体16配置在其他的位置。但是，在这些例子中，即使调换金属接合体15和虚拟接合体16，只要接合体15、16的排列相同，对于湿度变化的检测响应性的条件就相同。此外，即使划分为由金属接合体15和虚拟接合体16构成的第3组、和由金属接合体15和虚拟接合体16构成的第4组，并将所述第1组调换为第3组，将所述第2组调换为第4组，只要接合体15、16的排列相同，对于湿度变化的检测响应性的条件就相同。

在本发明中，如图4(A)(B)(C)所示，优选沿着位于距离湿度检测部5的中心部较远的位置的第1缘部1a、1a使接合体15、16排列为1列，并且将比构成列的接合体更少数量的接合体15、16配置在比所述列更靠近中心侧的位置。

图5至图10是对比较例和各种实施方式的仿真结果进行比较的图。该仿真调查了接合体15、16的配置与间隙4的中心部的湿度变化的响应性的关系。

在图5至图10中，用No.1～No.7表示仿真的资料。No.1和No.2是比较例，No.3～No.7是本发明的实施方式。图4(A)所示的优选例相当于图7的No.4，图4(B)所示的优选例相当于图8的No.5，图4(C)所示的优选例相当于图10的No.7。

仿真的资料No.1～No.7都是：成为对置面2a与对置面3a的对置区域的长方形的第1缘部1a的长度为0.84mm；第2缘部1b的长度为1.14mm；间隙4的厚度即第1对置部件2与第2对置部件3的对置间隔为0.06mm。

图5至图10的仿真结果示出了存在于间隙4内的气体层中(空气层)的湿度变化。因此，在No.2～No.7中，用圆孔来表现金属接合体15和虚拟接合体16存在的部分。该圆孔的直径是金属接合体15和虚拟接合体16的直径，将直径设定为0.08mm。

在图5至图10中，用单色渐变示出了使湿度检测装置1的外部的相对湿度从0％瞬时上升到100％后经过1msec时的气体层(空气层)的各部分中的相对湿度。黑色越浓的位置湿度越高。

图5(A)的No.1是第1比较例，是将长边即第2缘部1b、1b在整个长度上堵塞，使短边即第1缘部1a、1a开放的例子。因为距湿度检测装置1的中心部的距离较短的第2缘部1b、1b被封闭，距中心部的距离较长的第1缘部1a、1a被开放，所以即使经过了1msec，在中心部的较广的范围内湿度几乎没有变高。

在图5(B)所示的No.2的第2比较例中，沿着图4所示的列N，分别将3个金属接合体15排列为一列，并设想了不使用虚拟接合体16。该比较例中，距中心部的距离较短的第2缘部1b的全长被开放，所以经过1msec后，中心部的湿度变化为在各方向上均匀地变高。

图6至图10所示的实施方式与No.1的第1比较例相比湿度变化全都更容易迅速地转移到中心部。尤其是在图4(A)(B)(C)中作为优选例进行了说明的No.4和No.5以及No.7，湿度变化到中心部的到达状态近似于图5(B)所示的第2比较例。

图11示出了对在将湿度检测装置1的外侧的气体(空气)的相对湿度从0％瞬时提高到100％时间隙4的中心部成为相对湿度90％为止的时间进行了比较的仿真结果。在将No.1的比较例中中心部的相对湿度成为90％为止的时间设为100％时，以相对于No.1的百分比示出了No.2～No.7的各资料中中心部的相对湿度上升到90％为止的时间。

由图11的仿真结果也可知，本发明的实施方式的No.3～No.7所示的例子与NO.1所示的比较例相比中心部的湿度全都迅速上升。其中，图4(A)(B)(C)所示的No.4和No.5以及No.7的中心部的湿度上升速度与No.2的比较例同等。

对于图6所示的No.3而言，由于沿距中心部的距离较短的第2缘部1b、1b存在4个接合体15、16，因而从第2缘部1b、1b向中心部的水蒸气的转移呈稍微延迟的倾向。No.6的资料与No.7不同，应该沿N列排列的接合体15、16存在于堵塞第2缘部1b、1b的位置，所以从第2缘部1b、1b向中心部的水蒸气的转移呈稍微延迟的倾向。

由以上可知，No.4和No.5以及No.7所示的实施方式，与仅使用了金属接合体15的第2比较例同样地，能够使中心部的湿度迅速地变化，能够构成响应性优异的湿度检测装置1。

在图12所示的其他实施方式的湿度检测装置101中，第1缘部101a、101a和第2缘部101b、101b一致，第1对置部件2与第2对置部件3的间隙4的平面形状(间隙4的平面形状)是正方形。

而且，湿度检测部5配置在靠近第1缘部101a和第2缘部101b中的至少一方的位置而并非正方形的中心部。

在该实施方式中，因为湿度检测部5以较短的距离连通到间隙4的外部，所以湿度发生了变化时的检测输出的响应特性变得良好。

另外，在所述实施方式中，第1对置部件2是层叠基板，第2对置部件3是集成电路封装件，但也可以搭载了湿度检测部5的第2对置部件3是层叠基板而第1对置部件2是集成电路封装件。或者，也可以第1对置部件2和第2对置部件3的双方都是层叠基板。

此外，感湿元件5a和基准元件5b的结构并不限于图2所示的结构，例如也可以是梳齿状的电极在平面中对置，对该电极间的静电电容的变化进行检测的结构。

符号说明

1 湿度检测装置

1a 第1缘部

1b 第2缘部

2 第1对置部件

2a 对置面

3 第2对置部件

3a 对置面

4 间隙

5 湿度检测部

5a 感湿元件

5b 基准元件

11、12 电极部

13、14 虚拟电极部

15 金属接合体

16 虚拟接合体

Claims (12)

1.一种湿度检测装置，具有第1对置部件和第2对置部件，所述第1对置部件的对置面与所述第2对置部件的对置面具有间隙地对置，在第2对置部件的所述对置面设置了湿度检测部，所述湿度检测装置的特征在于，

在各个所述对置面设置了多个电极部和多个虚拟电极部，夹着所述间隙相对的所述电极部彼此通过导电性的金属接合体来进行接合，夹着所述间隙相对的所述虚拟电极部彼此通过由与所述金属接合体相同的金属形成的虚拟接合体来进行接合，

所述第1对置部件的所述对置面与所述第2对置部件的所述对置面对置的对置区域的平面形状为长方形，所述对置区域具有两个第1缘部和两个第2缘部，所述两个第1缘部位于远离所述湿度检测部的位置且相互对置，所述两个第2缘部位于距所述湿度检测部的距离比所述第1缘部的哪一个都短的位置且相互对置，

划分为由多个所述金属接合体构成的第1组和由多个所述虚拟接合体构成的第2组，将第1组的接合体沿两个所述第1缘部排列为一列，将第2组的接合体配置在与所述第1组的接合体相比更靠近所述湿度检测部的位置，

所述虚拟接合体以及所述虚拟电极部不传递电力或信号。

2.根据权利要求1所述的湿度检测装置，其中，

所述对置部件彼此通过所述金属接合体和所述虚拟接合体的接合强度而相互固定。

3.根据权利要求1所述的湿度检测装置，其中，

所述第1对置部件是电路基板，所述第2对置部件是集成电路封装件。

4.根据权利要求1所述的湿度检测装置，其中，

构成所述第2组的接合体的数量比构成所述第1组的接合体的数量少。

5.根据权利要求1所述的湿度检测装置，其中，

所述第2组的接合体位于所述第1组的接合体与所述湿度检测部之间的区域。

6.根据权利要求1～3中任意一项所述的湿度检测装置，其中，

所述第1对置部件的所述对置面与所述第2对置部件的所述对置面对置的对置区域的平面形状为长方形，所述对置区域具有两个第1缘部和两个第2缘部，所述两个第1缘部位于远离所述湿度检测部的位置且相互对置，所述两个第2缘部位于距所述湿度检测部的距离比所述第1缘部的哪一个都短的位置且相互对置，

划分为由所述金属接合体和所述虚拟接合体构成的第3组、和由所述金属接合体和所述虚拟接合体构成的第4组，将第3组的接合体沿两个所述第1缘部排列为一列，将第4组的接合体配置在与所述第3组的接合体相比更靠近所述湿度检测部的位置。

7.根据权利要求6所述的湿度检测装置，其中，

构成所述第4组的接合体的数量比构成所述第3组的接合体的数量少。

8.根据权利要求6所述的湿度检测装置，其中，

所述第4组的接合体位于所述第3组的接合体与所述湿度检测部之间的区域。

9.根据权利要求1～3中任意一项所述的湿度检测装置，其中，

相邻的所述金属接合体之间的距离、或者相邻的所述虚拟接合体之间的距离、或者相邻的所述金属接合体与所述虚拟接合体之间的距离比所述金属接合体或者所述虚拟接合体的直径长。

10.根据权利要求1～3中任意一项所述的湿度检测装置，其中，

在所述第1对置部件与所述第2对置部件的间隙的内部，用于接合所述第1对置部件和所述第2对置部件的部件仅是所述金属接合体和所述虚拟接合体。

11.一种湿度检测装置，具有第1对置部件和第2对置部件，所述第1对置部件的对置面与所述第2对置部件的对置面具有间隙地对置，在第2对置部件的所述对置面设置了湿度检测部，所述湿度检测装置的特征在于，

在各个所述对置面设置了多个电极部和多个虚拟电极部，夹着所述间隙相对的所述电极部彼此通过导电性的金属接合体来进行接合，夹着所述间隙相对的所述虚拟电极部彼此通过由与所述金属接合体相同的金属形成的虚拟接合体来进行接合，

所述第1对置部件的所述对置面与所述第2对置部件的所述对置面对置的对置区域的平面形状为长方形，所述对置区域具有两个第1缘部和两个第2缘部，所述两个第1缘部位于远离所述湿度检测部的位置且相互对置，所述两个第2缘部位于距所述湿度检测部的距离比所述第1缘部的哪一个都短的位置且相互对置，

所述金属接合体和所述虚拟接合体沿两个所述第1缘部排列为一列，

所述虚拟接合体以及所述虚拟电极部不传递电力或信号。

12.一种湿度检测装置，具有第1对置部件和第2对置部件，所述第1对置部件的对置面与所述第2对置部件的对置面具有间隙地对置，在第2对置部件的所述对置面设置了湿度检测部，所述湿度检测装置的特征在于，

在各个所述对置面设置了多个电极部和多个虚拟电极部，夹着所述间隙相对的所述电极部彼此通过导电性的金属接合体来进行接合，夹着所述间隙相对的所述虚拟电极部彼此通过由与所述金属接合体相同的金属形成的虚拟接合体来进行接合，

所述湿度检测部配置在与所述对置面的中央相比更靠近所述对置部件的缘部的位置，

所述虚拟接合体以及所述虚拟电极部不传递电力或信号。