JP2008070200A - 湿度センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】感湿膜形成面に電極パッド230が設けられたセンサチップ200と、表面にランド320が設けられた回路基板300と、電極パッド230上に設けられ、電極パッド230とランド320とを電気的に接続するバンプ電極400と、センサチップ200と回路基板300との対向面間の間隙を埋めるアンダーフィル500とを備える湿度センサ装置100であって、アンダーフィル500のうち、少なくとも電極パッド230、バンプ電極400、及びランド320の接合部の周囲領域を除く配置領域を、感湿膜216を構成する主成分と同一の主成分を含む構成とした。
【選択図】図1
Description
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る湿度センサ装置の概略構成を示す図であり、(a)は感湿膜形成面の裏面側から見た平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図である。図2は、センサチップのうち、検出部付近の概略構成を示す図であり、(a)は感湿膜形成面側から見た平面図、(b)は(a)のB−B線に沿う断面図である。
次に、本発明の第2実施形態を、図6に基づいて説明する。図6は、第2実施形態に係る湿度センサ装置100の概略構成を示す図であり、(a)は感湿膜形成面の裏面側から見た平面図、(b)は(a)のC−C線に沿う断面図である。
次に、本発明の第3実施形態を、図7に基づいて説明する。図7は、第3実施形態に係る湿度センサ装置100の概略構成を示す図であり、(a)は感湿膜形成面の裏面側から見た平面図、(b)は(a)のD−D線に沿う断面図である。
また、回路基板300の平面方向において、感湿膜216を内包するように第1貫通孔330を設けているので、アンダーフィル500のうち、第1貫通孔330を介して外部雰囲気に晒される部位と感湿膜216との距離が短く、より精度良く湿度を検出することができる。なお、第1貫通孔330が感湿膜216を内包しなくとも、少なくとも一部が重なる構成であれば、同様の効果を期待することができる。
次に、本発明の第4実施形態を、図9に基づいて説明する。図9は、第4実施形態に係る湿度センサ装置100の概略構成を示す図であり、(a)は感湿膜形成面の裏面側から見た平面図、(b)は(a)のE−E線に沿う断面図である。
200・・・センサチップ(湿度センサ)
216・・・感湿膜
220・・・検出部
230・・・電極パッド
300・・・回路基板(基材)
320・・・ランド(端子電極)
400・・・バンプ電極
500・・・アンダーフィル
Claims (14)
- 基板と、
前記基板上の同一平面に離間して対向配置された一対の検出電極と、
前記基板上であって、少なくとも前記一対の検出電極間に設けられた感湿膜と、
前記基板の感湿膜形成面と同一面上に設けられ、前記検出電極と電気的に接続された電極パッドと、を有する湿度センサと、
前記電極パッドに対応して端子電極が設けられ、前記湿度センサが実装される基材と、
前記電極パッド上に設けられ、前記電極パッドと前記端子電極とを電気的に接続するバンプ電極と、
前記湿度センサと前記基材との対向面間の間隙を埋め、少なくとも前記電極パッド、前記バンプ電極、及び前記端子電極の接合部の周囲領域を除く配置領域が、前記感湿膜を構成する主成分と同一の主成分を含んで構成されたアンダーフィルと、を備えることを特徴とする湿度センサ装置。 - 前記アンダーフィルは、すべての領域において、前記感湿膜を構成する主成分と同一の主成分を含んで構成されていることを特徴とする請求項1に記載の湿度センサ装置。
- 前記アンダーフィルは、すべての領域において、前記感湿膜と同一の材料を用いて構成されていることを特徴とする請求項2に記載の湿度センサ装置。
- 前記アンダーフィルは、すべての領域において、前記感湿膜の構成材料よりも耐湿性を有する材料を用いて構成されていることを特徴とする請求項2に記載の湿度センサ装置。
- 前記アンダーフィルのうち、前記接合部の周囲領域を除く配置領域が前記感湿膜と同一の材料を用いて構成され、前記接合部の周囲領域が前記感湿膜の構成材料よりも耐湿性を有する材料を用いて構成されていることを特徴とする請求項1に記載の湿度センサ装置。
- 前記バンプ電極及び前記端子電極は、それぞれ貴金属を用いて構成され、直接的に接合されていることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の湿度センサ装置。
- 前記バンプ電極と前記端子電極との間に、導電性接着剤で構成され、前記バンプ電極と前記端子電極を電気的に接続する導電性接着層を備えることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の湿度センサ装置。
- 前記バンプ電極は、はんだを用いて構成されていることを特徴とする請求項1〜5いずれか1項に記載の湿度センサ装置。
- 前記基材は、一部が開口され、前記湿度センサ及び前記基材が固定されたケースであることを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載の湿度センサ装置。
- 前記基材は、前記端子電極としてランドが設けられた回路基板であることを特徴とする請求項1〜8いずれか1項に記載の湿度センサ装置。
- 前記基材は、前記アンダーフィルとの接触面とその裏面との間を貫通する第1貫通孔を有し、
一部が開口され、前記湿度センサ及び前記基材が固定されたケースを備え、
前記基材の端子電極配置面の裏面と前記ケースとの間に、複数のスペーサが互いに離間して配置され、
前記アンダーフィルは、前記第1貫通孔を介して、外部と通気状態とされていることを特徴とする請求項10に記載の湿度センサ装置。 - 前記基材の平面方向において、前記第1貫通孔は前記感湿膜と少なくとも一部が重なるように設けられていることを特徴とする請求項11に記載の湿度センサ装置。
- 前記アンダーフィルは、紫外線によって硬化する紫外線硬化剤を含んでいることを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の湿度センサ装置。
- 基板と、
前記基板上の同一平面に離間して対向配置された一対の検出電極と、
前記基板上であって、少なくとも前記一対の検出電極間に設けられた感湿膜と、
前記基板の感湿膜形成面と同一面上に設けられ、前記検出電極と電気的に接続された電極パッドと、を有する湿度センサと、
前記電極パッドに対応して端子電極が設けられ、前記湿度センサが実装される基材と、
前記電極パッド上に設けられ、前記電極パッドと前記端子電極とを電気的に接続するバンプ電極と、
前記湿度センサと前記基材との対向面間において、少なくとも前記電極パッド、前記バンプ電極、及び前記端子電極の接合部の周囲領域を含んで部分的に配置されるアンダーフィルとを備え、
前記湿度センサと前記基材との対向面間に、前記感湿膜を外部と通気状態とさせる空洞部が構成されていることを特徴とする湿度センサ装置。
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